WO1986000190A1 - Method of forming electrically conductive circuit - Google Patents

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WO1986000190A1
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insulating layer
conductive foil
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forming
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Atsushi Nishino
Masaki Ikeda
Yoshihiro Watanabe
Masahiro Hiraka
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a conductive circuit by fixing a metal ribbon having a predetermined pattern on a surface of an insulating substrate such as a metal substrate or a hood substrate, and particularly to a method for applying a large current.
  • the present invention relates to a method for forming a certain conductive circuit or a planar heating element circuit.
  • a typical conventional conductive circuit board is made by etching a copper foil having a thickness of about 5 to 15 mi adhered to the surface of an insulating substrate such as phenol resin or glass fiber epoxy resin. A conductive circuit is formed. This type of circuit board is small, lightweight and low cost, and is used for various electronic devices.
  • a conductive foil with a predetermined pattern may be
  • a surface heating element in which the above-mentioned heating elements are covered with a hood layer and fixed is described in WO84 / OO2a5. It is convenient to make the heating element used for this type of heating element by stamping out metal foil with a press.
  • a conductive foil with a predetermined pattern is formed by punching, which constitutes a conductive circuit for electronic devices and heating elements as described above, storage, movement, and storage of the conductive foil until the conductive foil is fixed to the substrate
  • means for maintaining the conductive foil in a predetermined shape is necessary.
  • an object of the present invention is to provide a method of obtaining a conductive circuit by fixing a conductive foil having a predetermined pattern on a substrate without deforming the conductive foil.
  • An object of the present invention is to provide a method for obtaining a conductive circuit that can withstand a large current flow and that is less prone to thermal deformation or the like.
  • Another object of the present invention is to provide a method for simultaneously forming a hole layer and a conductive circuit on a metal substrate.
  • Still another object of the present invention is to provide a simple method for obtaining a conductive circuit partially or wholly covered by a hood layer on a hood substrate.
  • a method for obtaining a conductive circuit according to the present invention is a method of combining a conductive foil of a predetermined pattern with an insulating layer forming material layer including glass frit on a transfer board via an easily releasable adhesive layer. And a resin coating layer rich in flammability and provided with a layer coat layer, a combination of the conductive foil separated from the transfer board and the insulating layer forming material layer, and a body layer of the overcoat layer.
  • the resin film is burned off and the glass of the insulating layer forming material layer is softened to form a vitreous insulating layer. It is.
  • the insulating layer forming material layer can be provided between the conductive foil and the glue layer, between the conductive foil and the bar coat layer, or both.
  • a metal plate can be used as the substrate.
  • the conductive foil is not treated alone, but is fixed and stored on a mount, and is treated integrally with the insulating layer forming material layer and the resin film even when installed on a substrate. It is fixed to the board while maintaining a predetermined shape without breakage.
  • FIGS. 3, 4, and 5 are longitudinal sectional views showing a configuration example of transfer paper.
  • FIG. 6, FIG. 6 and FIG. 7 are plan views showing examples of the pattern of the conductive circuit.
  • FIG. 1 shows an example of a substrate on which a conductive path is formed according to the present invention.
  • 1 is a metal substrate and 2 is a hood layer covering the surface thereof.
  • Reference numeral 3 denotes a conductive foil having a predetermined pattern
  • reference numeral 4 denotes a vitreous insulating layer which covers the conductive foil and fixes it to the hood layer 2.
  • FIG. 2 shows an example in which a vitreous insulating layer 5 and a conductive foil 3 are integrally formed on a metal substrate 1.
  • FIG. 3 to 5 show examples of the configuration of the transfer paper.
  • FIG. 3 shows an example in which a resin film 8 of a glue layer 1, a conductive foil 3, an insulating layer forming material layer 4 and an upper coat layer is formed on a transfer board 6.
  • the transfer portion separated from the slip sheet at the glue layer, that is, the conductive foil 3—layer 4 / one resin film 8 is placed on the front opening layer 2 of the front opening substrate with the conductive foil 3 inside.
  • Layer 4 is formed as layer 4 / .
  • FIG. 4 shows an example in which a glue layer, an insulating layer forming material layer 5 ′, a conductive foil 3, and a resin film 8 are formed on a mount 6.
  • the transfer portion of this example that is, an integrated body of the layer 5 / one conductive foil 3—the resin film 8 is placed on the metal substrate 1 and baked in the same manner as described above, as shown in FIG. A conductive circuit board is formed.
  • a metal substrate since a metal substrate is used, it is necessary to use glass having a sufficient insulating function for the insulating layer 5.
  • FIG. 5 is an example in which insulating layer forming material layers 4 ′ and 5 ′ are provided on the upper and lower surfaces of the conductive foil 3.
  • the conductive ribbon that forms the circuit should be stamped out. If it can be used as it is, form the first pattern, then transfer it once to a resin sheet such as acrylic resin, laminate it, and then form a fine circuit pattern in the second pattern To obtain a desired circuit pattern.
  • a resin sheet such as acrylic resin
  • the one after 5 is most suitable for a VTR camera or an electronic camera pattern, and the former simple process is suitable for obtaining a relatively large circuit pattern such as a sheet heating element.
  • An adhesive layer is formed on the transfer slip sheet 6 by screen printing using a re-wettable adhesive, and dried at iO 25 to 45 ° C. Above this glue layer, an absolute layer forming material layer 5 '
  • Absolute ⁇ forming material layer 5 / Thickness of can be adjusted in a range of risk Lee By selecting the down of main Tsu push from] 9 5 ⁇ 2 OO im depending on the purpose. This layer 5/2 5
  • FIGS. 3 and 4 can be manufactured in the same manner.
  • a water-resistant transfer board is used.
  • the thickness is preferably about 1 oo to QO O ⁇ .
  • the adhesive layer formed on the backing sheet is preferably a rewetting adhesive. That is, water-soluble polymers such as casein, dextrin, starch, glue, polyvinyl alcohol, polyacetylate, and polyvinylpyrrolidone are used. Dextrin is most preferred.
  • a single metal such as copper, aluminum, iron, nickel, chromium, zinc, or a thin strip made of an alloy thereof is used.
  • a rolled copper ribbon is preferable because an electrolytic copper ribbon has a high cost.
  • the alloy a rolled strip of stainless steel SUS304, 316, 43O, 44 * 4- ⁇ Ni-Cr alloy, Ci-P alloy, etc. is used.
  • the thickness of the rolled ribbon is preferably in the range of 20 to 200 im, particularly in the range of 20 to 120 im. When the thickness of the rolled strip exceeds 2 O O, the workability and workability become difficult due to the tension and elasticity of the strip] and the elasticity of the transfer board. On the other hand, workability deteriorates with a ribbon less than 2 Oim.
  • Glass is used as the insulating layer forming material. Here, especially, the glass flit for the mouth is explained.
  • the coefficient of thermal expansion of the material of the substrate and the circuit must match the coefficient of thermal expansion of the glass frit used as the insulating layer.
  • Table 1 shows typical types of insulated glass applicable to the present invention. Shows the composition range and the coefficient of thermal expansion, typically Ru glass composition in Table 2: shows the firing temperature for forming the thermal expansion coefficient and absolute ⁇ . ⁇ Particularly ffl, those containing T i0 2, boiled to form a home port layer
  • T i0 2 crystals were many precipitates with a size of 0.1 2 ⁇ 0. 2 im crystal, effect prevent movement of the A Le force Li I ON contained in gas La scan there, ho - mouth layer Excellent continuity.
  • the insulating layer forming material is formed by:
  • the insulating layer forming material layer provided as described above is dried at a relatively low temperature of 25 to 65 ° C over time.
  • the thickness of this layer is in the 5 0 to 1 OO im about a dried available-at 3 0 ⁇ 6 5 ° C, low if a thick film thickness of 2 Chi ⁇ 4 5 3 ⁇ 4 to about 1 OO ⁇ 3 OO im
  • the transfer paper can be dried to a desired degree, so that the desired transfer paper can be obtained without skewing the transfer paper.
  • the role of the resin film as a layer of paper is extremely important. If the transfer paper is immersed in water before use, the rewet adhesive layer absorbs water and swells, and separates into the backing paper and the transfer section. At this time, it is necessary to transfer the transfer portion to the target substrate and maintain the flexibility and mechanical strength of the transfer portion until the substrate and the transfer portion are bonded. The resin film plays this role. In addition, when bonding with a substrate, a function of oxidizing and burning during processes such as baking to eliminate ash without leaving ash is also required.
  • the resin film used here must be rich in flammability and adversely affect the glass layer and the conductive foil.
  • examples are acrylic resin and vinyl chloride resin. Factory Polymethacrylate or polyacrylate is used as the polymer resin. In addition, a copolymer of butyl chloride and acrylate ester is also used.
  • the above resin is dissolved in an appropriate solvent to adjust the viscosity, and a resin film is formed by spraying or printing.
  • Paste made by adding water to dextrin is formed on the transfer slip paper to a thickness of about 10 £ m by screen printing, and after drying, the thickness is about e O xm
  • a stainless steel sheet of stainless steel SUS430 is punched into the pattern shown in Fig. 6 and the conductive foil is placed on the glue layer, and the glass space is screen-printed.
  • a forming material layer was formed.
  • an organic solvent solution of an acryl resin, sold under the name of Mitsubishi Rayon LR-758N was screen-printed to a film thickness of about 1 Oim and dried.
  • the above glass paste has the composition shown in Table 3 using the ⁇ 1 in Table 2.
  • the transfer paper with the composition as shown in Fig. 3 obtained as described above is immersed in water, the transfer part separated by the glue layer is set on the substrate, dried and baked at 90 ° C for 5 minutes. did.
  • the substrate used here is a single-face steel plate coated with a single-face layer.
  • the sheet heating element thus obtained did not generate air bubbles in the insulating coating layer covering the outer surface of the heating element, and exhibited almost the same characteristics as those obtained by the conventional method.
  • Example 2 An insulating layer forming material layer having a thickness of about 1 OO im using the same glass space as described above was provided between the glue layer and the conductive foil. A sheet heating element was constructed under the same conditions as in the example.
  • a sheet heating element was formed under the same conditions as in Example 1 except that the conductive foil in Example 1 was changed to a Ni-Cr alloy having a thickness of about 4 ⁇ .
  • a paste layer using dextrin is formed to a thickness of about 1 O / im on the transfer sheet, and after drying, the same glass base as used in Example 1 is applied for about 100 mm.
  • the screen was printed to the thickness of im and dried.
  • a rolled copper foil having a thickness of about 5 Oim was punched out in a pattern as shown in Fig. 7, and the same acrylic resin solution used in Example 1 was placed on top of it.
  • a resin film having a thickness of about 1 Oin was formed by using the resin and dried.
  • the firing atmosphere at this time is an electric furnace in which a gas mixture of 95% by volume of nitrogen and 5% of hydrogen flows, and the inside of the furnace has an oxygen concentration of 2 to 3%.
  • the firing atmosphere is made substantially non-oxidizing in order to prevent the copper foil from being oxidized.
  • enough oxygen is needed to burn and remove the resin film.
  • the circuit boards of Examples 4 and 5 operated stably for electronic cameras.
  • the conductive foil of a predetermined circuit pattern can be stably placed on a substrate by a transfer method, so that the circuit board can be easily manufactured. Since the conductive circuit obtained by the present invention can be applied to the application of a large current and a weak current, it can be used as various electronic devices and sheet heating elements.

Description

明 細 書
発明の名称
導電回路の形成法
技術分野
本発明は、 金属基板やホー口基板等の絶縁基板の表面に所定 のパタ ーンの金属薄帯を固定して、 導電回路を形成する方法に 関するもので、 特に大電流を通電する必要のある導電回路や面 状の発熱体回路を形成する方法に関する。
背景技術
従来の代表的な導電回路基板は、 フ エ ノール樹脂 ， ガラス繊 維入 エポキシ樹脂等の絶縁基板の表面に接着した 5〜 1 5 mi 程度の厚さの銅箔をエ ッ チングして所定の導電回路を形成した ものである。 この種の回路基板は、 小形軽量で、 低コ ス ト であ 、 各種の電子機器に用いられている。
しかし、 回路基板上に I C , L S I等を導入すると A以下 の微小電流が必要と ¾ 、 また電子式カメ ラや V T R カ メ ラ等 におけるォ一 ト フ ォ一カス回路 ， モータ駆動回路ゃス ト ロ ボ用 回路等に適用すると瞬時大電流を流す必要が生じて来ている。 すなわち同一回路基板上で O . 5 A 程度から 1 O Aまで、 電流 値で 8桁の異¾つた回路を形成する必要があ 、 前記のよ う 回路基板では高精度の電気回路を保証できない。
この解決策の 1 つと して、 銅薄の肉厚を 5 0〜 1 S O i m 程 度に大き くする試みが ¾されているが、 エッチングに長時間を 要するので、 ォ一パーハ ングやアンダーカ ツティ ング現象等に よ 、 特に回路のコーナ部でははみだしが顕著に ¾ ]?、 回路抵 • 抗を正確に維持でき ¾い問題が生じる。 したがって、 微小電流 から大電力に耐える回路パター ンを得るには、 肉厚の銅薄帯を プレスで正確に打ち抜く方法によらるければ ら い。
また、 ホー口基板の表面に、 所定のパター ンにした導電箔か
5 ら る発熱素子をホー口層によつて被覆して固定した面状発熱 体が W0 8 4 /O O 2ァ 5 に記載されている。 この種の発熱体に 用いる発熱素子も金属箔をプレスによ D打ち抜いて作るのが便 利である。
上記のような電子機器や発熱体のための導電回路を構成する0 所定のパターンの導電箔を打ち抜きによ 作った場合、 導電箔 を基板へ固定するまでの間における導電箔の保管 ，移動 ，基板 への位置決め等の取 ]9扱い時に、 導電箔が局部的に変形した 、 折損した するのを防止するには、 導電箔を所定の形状に維持 する手段が必要である。
5 発明の開示
本発明は、 以上に鑑み、 所定のパタ ー ンの導電箔を変形させ . ることな く基板上へ固定して導電回路を得る方法を提供するこ とを目的とする。
本発明の目的は、 また大電流の通電にも耐え、 熱変形等の生0 じ い導電回路を得る方法を提供することである。
本発明の他の目的は、 金属基板上に、 ホー口層と導電回路と を同時に形成する方法を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、 ホー口基板上にホー口層によつ て一部又は全部が被覆された導電回路を得る簡易 ¾方法を提供S することである。 本発明による導電回路を得る方法は、 転写用台紙上に、 易剝 離性糊層を介して、 所定のパタ ーンの導電箔とガ ラスフ リ ッ ト を含む絶縁層形成材層との組合せ、 及び燃焼性に富む樹脂膜か ら¾る才ーバー コ 一 ト層を設け、 転写用台紙から剝離した前記 導電箔と絶緣層形成材層との組合せ、 及びオーバーコ一 ト層の —体層を才一パーコ 一 ト層を外側にして基板上に設置し、 焼成 によ ]?前記樹脂膜を燃焼除去するとともに、 前記絶緣層形成材 層のガラスを軟化させてガラス質絶緣層を形成するものである。
前記導電箔と絶縁層形成材層との組合せにおいて、 絶縁層形 成材層は、 導電箔と糊層との間、 導電箔と才一バーコ一 ト層と の間又は両者に設けることができる。 そして、 導電箔と糊層と の間に絕緣層形成材層を設ける場合は、 基板として金属板を用 いることもできる。
上記の易剝離性糊層と しては、 再湿性糊を用いるのがよい。 本発明の方法によれば、 導電箔が単独で扱われるのではなく、 台紙上に固定されて保管され、 基板への設置に際しても絶緣層 形成材層及び樹脂膜と一体に扱われるので、変形や折損が く、 所定の形状を維持して基板に固定 れる。
図面の簡単 説明
第 1 図及び第 2図は本発明の方法によって導電回路を形成し た基板の構成例を示す縦断面図、 第 3図 ， 第 4図及び第 5図は 転写紙の構成例を示す縦断面図、 第 6図及び第 7図は導電回路 のパタ 一ンの例を示す平面図である。
発明を実施するための最良の形態
第 1 図は本発明によって導電 ©路を形成した基板の例を示す。 1 は金属基板、 2はその表面を被覆するホー口層である。 3は 所定のパタ ーンの導電箔、 4はこの導電箔を被覆してホー口層 2に固定するガラス質絶緣層である。
第 2図の例は、 金属基板 1 上に、 ガラス質絶縁層 5 ,導電箔 3を一体に形成した例である。
第 3図〜第 5図は転写紙の構成例を示す。 第 3図は、 転写用 台紙 6上に、 糊層ァ ， 導電箔 3 ，絶縁層形成材層 4 ォーパー コ― ト層の樹脂膜 8を形成した例を示す。 糊層ァの部分で合紙 から分離した転写部、 すなわち導電箔 3—層 4/一樹脂膜 8の一 体物を導電箔 3を内側にして、 ホー口基板のホ一口層 2上に設 置し、 層 に含まれる.ガラスの溶融する温度で焼成することに よ 、 第 1 図のよ うな導電回路板が得られる。 層 4は層 4 /よ 形成される。
第 4図は台紙 6上に、 糊層マ ，絶緣層形成材層 5'，導電箔 3， 樹脂膜 8を形成した例である。 この例の転写部、 す わち層 5/ 一導電箔 3—樹脂膜 8の一体物を、 金属基板 1 上に設置し、 前 記と同様に焼成することによ 、 第 2図のよ う 導電回路板が 形成される。 この場合は、 金属基板を用いるので、 絶緣層 5に は十分な絶緣機能を有するガラスを用いる必要がある。
第 5図は、 導電箔 3の上下面に絶縁層形成材層 4' , 5'を設け た例である。
次に、 本発明に用いる転写紙の製造工程および各構成要素に ついて説明する。
(1 ) 転写紙の製造工程
先ず回路を形成する導電薄帯はプレス打ち抜き したものを そのまま使用でき る場合と、 第 1 パター ン形成を行 、 次 いでァク リル樹脂のよ う 樹脂シー トに一度転写 ， ラ ミ ネ一 ト して、 その後細かな回路パターンを第 2パター ン形成で行 なって所望の回路パタ ーンを得る方法がある。 後者の工程を
5 経るものは V T R カメ ラや電子式カメ ラパタ 一ン等 最適で あ 、 また前者の単純 工程は面状発熱体のよ う 比較的大 型の回路バタ 一 ンを得る場合に適している。
次に転写紙の製造工程を述べる。 転写用合紙 6の上に再湿 性接着剤を用いて糊層ァをスク リ 一ン印刷によって形成し、 i o 2 5 〜 4 5 °Cで乾燥する。 この糊層の上に絶緣層形成材層 5'
をスク リ —ン印刷によつて形成する。 絶椽層形成材層 5 /の厚 みは目的に応じてスク リー ンのメ ッ シ ュを選択することによ ]9 5〜 2 O O i m の範囲で調整できる。 この層 5 /を 2 5〜
4 5 °Cで乾燥した後、 この上に所定のパタ ー ンの導電箔 3を
15 設置する。 その後、 絶緣層形成材層 4 /を設け、 その上にォー バーコー ト層と して樹脂膜 8を設ける。 この樹脂膜 8は樹脂 の溶液をスプレイするかスク リ ー ン印刷法で形成する。 さ ら に必要に応じて回路パタ ー ンの修正プレスを行 ¾ う 。
ここでは、 第 5図の転写紙を製造する工程を説明 したが、
20 第 3図〜第 4図のものも同様にして製造できることは、 当業 者には容易に理解でき よ う 。
(2) 台 紙
転写用台紙は耐水性のものを用いる。 その厚みは 1 o o〜 Q O O μ τα 程度が好ま しい。 台紙の上に積層する構成要素に
25 合わせて台紙の厚さ と台紙の腰の強さを調整する必要がある。 (3) 糊 層
台紙の上に形成する糊層は再湿性接着剤が好ま しい。 す わち水溶性ポ リ マーであるカ ゼイ ン ，デキス ト リ ン ，澱粉 ， かわ ， ボ リ ビュルアルコール ， ポ リ アセチル酸塩 ， ポ リ ビ ニ ルピロ リ ド ン等が用いられる。 るかでもデキス ト リ ンが最 も好ま しい。
(4) 導電回路用薄帯
銅 ， アル ミ ニ ウ ム ，鉄 ， ニ ッ ケル ， ク ロ ム ，亜鉛等の単体 金属またはこれらの合金から る薄帯が用いられる。 単体金 属として銅を例にとると、 薄帯と して電解銅薄帯はコ ス ト高 となるため圧延銅薄帯が好ま しい。 合金の例と しては、 ステ ン レス鋼 S U S 3 0 4 , 3 1 6 , 4 3 O , 4 4 *4 -^ N i -Cr 合金 ， C i- P合金等の圧延薄帯が用 られる。 圧延薄帯の厚 さは、 2 0〜 2 0 0 im 、 特に 2 0〜 1 2 0 im の範囲カ好 ま しい。 圧延薄帯が 2 O O 以上にるると薄帯の有する張 力や弾性によ ]?、 転写台紙の弾性よ ]?勝ることに ¾ 加工性 や作業性が困難となる。 また 2 O im 以下の薄帯では作業性 が逆に悪く るる。
(5) 絶緣層形成材
絶緣層形成材と してガ ラ スを用いる。 こ こでは特に、 ホ一 口用ガ ラ ス フ リ ッ 卜について説明する。
絶縁層は基板および回路の材質の影響を直接受けるので、 基板と回路の材質の熱膨張率と絶緣層として用いるガラ ス フ リ ッ トの熱膨張率を整合させ ¾ければ ¾らない。
第 1 表に本発明に適用できる代表的な絶緣ガラスの種類 ， 組成範囲及び熱膨張率を示し、 第 2表に代表的るガ ラス組成 : 熱膨張率及び絶緣層を形成するための焼成温度を示す。 ■ 特に ffl、 T i02を含有しているものは、 ホー口層を形成する ゆ
ときに微 o o細 ¾ T i02 の結晶を析出する。 この T i02の結晶は 0.1 2 〜 0.2 im の大きさの結晶で多数析出し、 ガ ラ ス中に 含まれるア ル 力 リ ィ オンの移動を妨げる効果があ 、 ホ — 口 層の絶緣性が優れている。
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9 (3〜1 1 0 1 0 0〜1 5 0 8 5〜1 0 0
(X1 O^deg
焼 成 温 ό 5 0〜7 2 0 ό 3 0〜7 1 0 7 5 0〜8 5 0
CO
Figure imgf000010_0001
本発明の好ま しい実施態様においては、 絶縁層形成材をぺ
―ス ト状に調整し、 スク リ ー ン印刷によつて絶縁層形成材層 を設ける。
上記のガラ ス フ リ ッ トの場合には 3 2 5 メ ッシ ュ のふるい を通過する粒径の粉末を第 3表の割合で混合し、 ニ ーダで十 分混練し、 ペース ト状に加工して用いる。 3
ガラス粉末 50部
乾性油 （スキージ一オイル ） 4 5部
溶 剤 3部
乾燥抑制剤 3部
界面活性剤（流動性調整） 少量 上記のようにして設けた絶緣層形成材層は、 2 5〜 6 5 °C の比較的低温で時間をかけて乾燥することが好ま しい。 この 層の厚みが 5 0〜 1 O O im 程度では 3 0〜 6 5 °Cで乾燥可 能であるが、 1 O O 〜 3 O O im 程度に膜厚が厚い場合は 2 ち〜 4 5 ¾の低い程度で乾燥するのがよ く 、 これによつて 転写紙はそることな く所望の転写紙を得ることができる。
(6) 才ー ノく一コー ト層
才ーパ ー コ — ト層と しての樹脂膜の役割は極めて重要であ る。 転写紙を使用前に水に浸漬すると再湿性糊層は水を吸収 して膨潤し、 台紙と転写部とに分離する。 この時、 転写部を 目的の基板に転写し、 基板と転写部が結合するまで転写部の 柔軟性と機械的強度を維持する必要がある。 この役割を果た すのが樹脂膜である。 また、 基板と結合させる際、 焼成等の 工程を経る時酸化燃焼して灰を残すこと く消失する機能も 必要である。
従って、 ここに用いる樹脂膜は、 燃焼性に富み、 かつガラ ス質層や導電箔に悪影響を及ぼさるいものでるければなら い。 ァク リル樹脂 ，塩化ビ- ル樹脂がその例である。 ァク リ ル樹脂と しては、 ポ リ メ タ ク リ ル酸エステルやポ リ アク リ ル 酸エステルを用いる。 また、 塩化ビュルとァク リ ル酸エステ ルの共重合体も用いられる。
上記の樹脂を、 適当 ¾溶剤に溶解して粘度を調整し、 スブ レイまたは印刷法によつて樹脂膜を形成する。
以下、 本発明の好ま しい実施例を説明する力 本発明はこれ らの実施例に限定されるものでは い。
実施例 1
転写用合紙上に、 デキス ト リ ンに水を加えてペース ト状にし た糊をスク リ ー ン印刷によって約 1 0 £m の厚さに形成し、 乾 燥後、 厚さ約 e O xm のステ ンレス鋼 S U S 4 3 0を第6図の パタ ー ンに打ち抜いた導電箔を糊層上に載せ、 ガ ラ スペース ト をスク リ ーン印刷 ΰて厚さ約 1 2 O im の絶緣層形成材層を形 成した。 乾燥後、 三菱レーヨン㈱よ L R - 7 5 8 Nの名で販 売されているアタ リル樹脂の有機溶剤溶液を膜厚が約 1 O i m と る ようにスク リ 一ン印刷し、 乾燥した。
¾ぉ、 前記のガ ラスペース トは、 第 2表の^ 1 の フ リ ッ トを 用い、 第 3表の組成と したものである。
上記のようにして得た第 3図のよ うな構成の転写紙を水につ け、 糊層の部分で分離した転写部を基板上に設置し、 乾燥後 ァ 9 0°Cで 5分間焼成した。 ここで用いた基板は、 ホ一 口鋼板 にホ一口層を被覆したものである。 こう して得た面状発熱体は、 導電箔よ ]? ¾る発熱素子の外面を覆う絶緣被覆層中の気泡の生 成も く、 従来法によるものとほぼ同様の特性を示した。
実施例 2 糊層と導電箔との間に、 前記と同様のガ ラ スペース トを用い た厚さ約 1 O O im の絶縁層形成材層を設けた第 5図の構成に した転写羝を用いた他は実施例 と同一条件にして面状発熱体 を構成した。
実施例 3
実施例 1 における導電箔を厚さ約 4 θ ίπιの N i - Cr 合金に 変えた他は実施例 1 と同一条件で面状発熱体を構成した。
実施例 4
転写用台紙上に、 デキス ト リンを用いた糊層を約 1 O /im の 厚さに形成し、 乾燥後、 実施例 1 で用いたのと同じガ ラ スべ一 ス ト を約 1 O O im の厚さにス ク リ 一 ン印刷し、 乾燥した。 さ らにその上に厚さ約 5 O im の圧延銅箔を第 7図のよ う パタ ーンに打ち抜いたものをのせ、 その上に実施例 1 で用いたのと 同じァク リル樹脂溶液を用いて厚さ約 1 O in の樹脂膜を形成 し、 乾燥した。
一方、 基板と して、 ステ ンレス鋼 S U S 4 4 4を用い、 この 表面に、 上記台紙から剝離した転写部を設置し、 乾燥後、 790 °Cで4.5分間焼成した。 この際の焼成雰囲気は、 体積比で 9 5 の窒素と 5 %の水素を混合したガスを流通させている電気炉 内であ 、 炉内は 2〜 3 %の酸素濃度と ¾つている。
上記のよ うに、 実質的に焼成雰囲気を非酸化性にしたのは、 銅箔が酸化されるのを防止するためである。 しかし、 樹脂膜を 燃焼除去できる程度の酸素は必要である。
実施例 5
基板と して、 ホ一口加工したステン レス鋼 S U S 4 4 4を用 いた他は実施例 4 と同一条件で回路板を製作した。
実施例 4 , 5の回路基板は電子式カメ ラ用と して安定した動 作をした。
産業上の利用可能性
5 本発明によれば、 所定の回路パタ ー ンの導電箔を転写法によ つて基板上へ安定に設置できるので、 回路板の製造が容易と る。 本発明によって得られる導電回路は、 大電流及び微弱電流 通電に適用できるので、 各種電子機器や面状発熱体と して利用 できる。
i o
1 5
0
5

Claims

1 3- 請 求 の 範 囲
1 - 転写用台紙上に、 易剝離性糊層を介して所定のパターンの 導電箔とガ ラス フ リ ッ トを含む絶緣層形成材層の組合せ及び燃 焼性に富む樹脂膜から る才—バーコ— ト層を設けた転写紙か ら前記導電箔と絶緣層形成材層の組合せ及びォ—バーコ 一ト層 の一体物を剝離して基板上に設置し、 焼成によ 前記樹脂膜を 燃焼除去するとともに、 前記絶緣層形成材層のガラスを軟化さ せてガ ラス質絶縁層を形成し、 これによつて前記導電箔を前記 基板に固定することを特徴とする導電回路の形成法。
2. 請求の範.囲第 1 項にお て、 前記絶緣層形成材層が前記糊 層と導電箔との間に形成される導電回路の形成法。
3 . 請求の範囲第 1 項において、 前記絶緣層形成材層が前記導 電箔とオーバーコート層との間に形成される導電回路の形成法。
. 請求の範囲第 1 項において、 前記絶緣層形成材層が前記糊 層と導電箔との間及び導電箔とオーバ一コー ト層との間に形成 される導電回路の形成法。
5 . 請求の範囲第 2項又は第 4項において、 前記基板が金属板 又はホー口加工した金属板である導電回路の形成法。
6 - 請求の範囲第 3項において、 前記基板がホー口加工した金 属板である導電回路の形成法。
-7 - 請求の範囲第 1 項において、 前記糊層が再湿性糊層である 導電回路の形成法。
S . 転写用台紙上に、 易剝離性糊層を介して所定のパタ ーンの 導電箔とガラスフ リ ッ トを含む絶緣層形成材層と燃焼性に富む 樹脂膜から るオーバーコ ー ト層を順に設けた転写紙から前記 — 1 4— 導電箔と絶縁層形成材層及びオーバ ーコ一 ト層の一体物を剝離 して絶緣性基板上へ設置し、 焼成によ 前記樹脂膜を燃焼除去 するとともに、 前記絶縁層形成材層のガラスを軟化させてガラ ス質絶縁層を形成することを特徴とする導電回路の形成法。
5 9 . 転写用台紙上に、 易剝離性糊層を介してガラスフ リ ッ トを 含む絶縁層形成材層と所定のパタ ーンの導電箔と燃焼性に富む 樹脂膜から るォ一パーコー ト層を順に設けた転写紙から前記 絶緣層形成材層と導電箔とオーバ ーコー ト層の一体物を剝離し て基板上に設置し、 焼成によ ]?前記絶緣層形成材層のガラスを i o 軟化させてガラス質絶縁層を形成することを特徵とする導電回 路の形成法。
10. 転写用台紙上に、 易剝離性糊層を.介してガラスフ リ ッ トを 含む絶縁層形成材層と、 所定のパタ ーンの導電箔と、 ガラスフ リ ッ トを含む絶縁層形成材層と、 燃焼性に富む樹脂膜からまる
1 5 オー バ ーコー ト層を順に設けた転写紙から、 前記導電箔、 2つ の絶椽層形成材層及びォ 一バー コ 一 ト層の一体物を剝離して基 板上に設置し、 焼成によ 前記樹脂膜を燃焼除去するとともに、 前記ガラスを軟化させてガラス質絶縁層を形成することを特徴 とする導電回路の形成法。
0
5
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