WO1991001044A1 - Molded article for holding wafer - Google Patents

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WO1991001044A1
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thermoplastic resin
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Akira Tabuchi
Morihiko Nakamura
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Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha
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    • Y10T428/1372—Randomly noninterengaged or randomly contacting fibers, filaments, particles, or flakes

Definitions

  • the present invention relates to a molded article for wafer holding. More specifically, the present invention relates to a molded article which prevents contamination of a semiconductor wafer or a glass plate for a liquid crystal television, can be safely transported, and can be stored for about 10 minutes.
  • wafers are generally housed in an e-basket or a carrier jig and move between processes, so-called cassettes.
  • cassettes over ⁇ mosquito cell Tsu door system in ⁇ d over production of by Ri semiconductor in handling cormorants and child Ri retrieve the Ha dramatically high because we are 0 has been ⁇ e one cog production profile cell vinegar all hand Dust-reduced inside the cleanroom, inside the clean bench to keep the surface of the semiconductor wafer clean at all times
  • molded articles for holding wafers such as carrier jigs, baskets, and casings, are made of glass fibers and one-bon fibers. If it is reinforced with a chopped fiber or the like, it is not possible to reinforce it to the very surface of the molded product from a microscopic viewpoint. Because they were damaged or because they had a high Mohs hardness of 6 to "?", The wafer itself was usually damaged.
  • the present inventors have conducted intensive research to solve the above-mentioned disadvantages of the U.S. technology. As a result, it was found that air entrapment in the washing process and air electrification in the drying process were a major cause of wafer contamination. .
  • washing is carried out by immersing the packet containing the wafer in the washing solution (acid, alkaline, etc.) as it is, and then washing the wafer.
  • the washing solution as it is, and then washing the wafer.
  • Many air bubbles adhere to the surface of the air, and the air is contaminated by dust and the like contained in the air bubbles.
  • the temperature of the air to be dried is around 200, which is around 200, if the air flow is too fast, the air will be charged, and eventually the basket will be charged, resulting in dust. , Etc., the wafer will be contaminated.
  • the contamination of the wafer can be prevented.
  • the contamination of the wafer during the entire manufacturing process can be prevented. It was decided.
  • the purpose of this invention is to ensure that dust and dirt on the wafer are not cleaned, dried, moved or stored, especially during cleaning and drying. ⁇ Prevents foreign matter from adhering, and ⁇ prevents damage to the wafer. ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Is to provide
  • the object of the present invention is to provide a molded article for holding a wafer, which has an improved hot strength (including rigidity) required for a washing and drying packet. It is to be.
  • the purpose of the present invention is to provide a molded article for holding an e-mail which can be used for washing, drying, transporting or storing the glass plate for a liquid crystal television. It is in .
  • the prevention of e-n dyeing is achieved by molding a molded article made of thermoplastic resin containing whiskers. And the like).
  • Honki Akira is related to a molded article for holding a wafer made of a thermoplastic resin reinforced with whiskers.
  • the dies * are aluminum borate whiskers, silicon carbide whiskers, silicon nitride whiskers, Zinc oxide whiskers, basic magnesium sulfate whiskers, magnesium oxide whiskers, lead zinc whiskers; ⁇ -1, titanic acid Rumium whisker, magnesium borate borate, titanium diboride, calcium sulfate whisker, conductive titanium It is possible to exemplify, for example, lithium ruminate. Of these ⁇ From the performance, shape, hardness, cost, etc. of the escalar, potassium titanate ⁇ escalar, conductive lithium titanate whisker, zinc oxide Preference is given to whiskers and graphite whiskers.
  • the average fiber diameter is 0.01 to 1 #m
  • the average fiber length is 1 to 100 J " M
  • the average moth fiber is Those having an average bran diameter ratio (aspect ratio) of 10 or more are particularly preferred.
  • the conductive potassium whisker is
  • n represents a real number of 8 or less, and ⁇ represents a real number of less than 2.
  • ⁇ represents a real number of less than 2.
  • conductive potassium titanate whiskers can be used, such as electroless plating, immersion or spray coating.
  • the conductive or semiconductive substance such as metal or metal oxide is adhered or deposited on the surface of potassium titanate whisker by the method or the like. Can be used.
  • thermoplastic resin used in the present invention may be, for example, particles, organic substances, metals, and natural oxide films, which are the contaminants of the molded product.
  • PP polypropylene
  • PP is usually converted to propylene by a Ziegler-Natta catalyst. Since it is manufactured by polymerization, a hydrochloric acid absorbent is used to absorb the catalyst, and PP is easily oxidized, so an antioxidant (or peroxide) is used. It is preferable to add a disintegrating agent, and the amount of addition is such that the antioxidant (or peroxide decomposing agent) is in the range of 10 to ⁇ and the absorption of hydrochloric acid is 200 to 500 pm. Range is preferred. these Outside of this range, the various properties of the molded product for holding the wafer may be reduced.
  • the antioxidant (or peroxide decomposer) used is 2,6-di-tert-butyl p-cresol as a phenolic system. , Butylated Hydroxysol (BHA), 2, 6-Jt-butyl-41-Ethylphenol, Stearyl -(3,5-ge-t-butyl-4-1-head sigma-ki-enil) Probionet, 2,2, -methyl-resin (4-methyl Rule 6 — t-butyl alcohol), 2,2, -methyl benzene (4-ethyl 6—t-butyl alcohol),
  • hydrochloric acid-absorbing agent for example, fatty acid gold salt such as calcium stearate and zinc stearate, or epoxy resin.
  • fatty acid gold salt such as calcium stearate and zinc stearate, or epoxy resin.
  • hydrochloric acid absorbents can be used alone or in combination.
  • the present invention amount of ⁇ office mosquitoes over your stomach is against the thermoplastic resin clothes through 'normal 5 50 W t%, good or to rather is Ru Ah in 1 0 4 0 wt% of range .
  • the porcelain when a conductive lithium thiocyanate whisker is blended especially in the porcelain, the porcelain becomes microscopic. Because of its unique weave shape, it is evenly distributed over the entire space and storage case, and each part of the micro is controlled to a more uniform conductivity value. Not only can it be removed, but it can also provide more uniform mechanical properties.
  • the molded articles for holding the e-ha such as the e-habasket, the storage case, and the jig for the carrier of the present invention are generally known except for using the above-mentioned materials. It can be manufactured by this method.
  • the resin composition for holding the wafer is extruded into pellets using a double glaze extruder, and the resin composition is spray-molded to obtain the wafer.
  • Manufacture of molded products for can do .
  • the molded article of the present invention can be suitably used as a basket for electronic parts that dislike dust and electronic parts that require a fine wiring structure.
  • electronic components include LCD, DCD, ECD, E, PCD, IC, LSI, and the like. Also, it can be suitably used in the production and storage of glass plates for liquid crystal televisions.
  • FIGS. 1 and 2 are perspective views of a carrier jig
  • FIG. 3 is a plan view of an aerial basket for transportation
  • FIG. 4 is a side view thereof
  • FIG. Fig. 6 shows the sputum with the transport-equipped e-basket in the closed case.
  • Fig. 6 is a schematic view showing a state in which the transport basket is stored in the storage case.
  • a molded article for holding an e-wafer was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition described in Table 2 was used. In the table, C indicates that very little dust is attached to the wafer. Table 2
  • Dentole WK200 is a conductive titanium rim whisker (manufactured by Otsuka Chemical Co.) and has a surface resistance of JIS
  • Dentole BK200 is a conductive titanic acid rim whisker (manufactured by Otsuka Chemical).
  • the contamination status of the wafer is kept for three months in the clean room with the wafer tied to the packet, and the ramp of the wafer is visually observed. Judged by.
  • the surface resistance was measured by the method according to JISK 6911 as described above. The process of immersion in a water bath for 30 minutes and leaving it at room temperature for 3 hours was repeated 5 times, and the surface resistance was measured to determine the durability. .
  • Polypropylene (1) is used as an antioxidant and a peroxide decomposer in the form of tetrax [methylene 3-(3, 5, 5 '- t-butyl 4, -hydroxyphenyl) propionate] methane 300 ⁇ , tris (dinonylphenyl) phosphine 500 ppB »and contains calcium stearate 400 ⁇ as a hydrochloric acid absorbent.
  • Poly ⁇ -pyrene (2) is tetrax as an antioxidant and a peroxide decomposer! : Methylene 1 3 — (3,5,-ge-but-butyl- 4, -hydroxifene) Propionate] Methan 1000 ppui, Lithium (di- / phenyl) phosphate IOOOPPKU Contains sodium stearate lOOOOppm as a hydrochloric acid absorbent.
  • Polypropylene D-pyrene (3) is used as an antioxidant and a peroxide decomposer as tetrax [methylene-1 3-(3, 5, 5).
  • Rule 4 Hydroxyphenyl) Propionate] Methane 500pp! A, 2,6—Jt-butyl-p-Cresol 600ppm , Jimiri stylio dipropionate It contains 900 ⁇ and 100 ppm of calcium stearate as a hydrochloric acid absorbent.
  • composition shown in Table 5 was molded in the same process as in Example 1 using the same e-basket and storage case mold, and the surface resistance and dust were formed. Was evaluated for adhesion. Table 5
  • the present invention is intended for ⁇ glass and glass plates for wafers and liquid crystal televisions.
  • ⁇ ⁇ For transport baskets, storage cases and carriers used for ⁇ ⁇ It is useful for cleaning, drying, moving or storing semiconductor wafers without contaminating the wafer holding molded products such as jigs.

Description

明 細 ゥ ェ — ハ保持用 成形物
(技術分野 ）
本発 明 は ゥ エ ー ハ保持用 成 形物 に 閧 す る 。 更に詳 し く は 、 本発 明 は半導体 ゥ エ ー ハ 又は液晶 テ レ ビ 用 ラ ス 板の 汚染 を 防止 し 、 安全 に搬送 し 、 又、 驭衲保管 し 得 る 成形物 に 関 す る 。
(背景技術 ）
半導体製造工程では ゥ エ ー ハ は 一般 に ゥ エ ー ハバ ス ケ ッ ト や キ ヤ リ ァ 用 治具 に収衲 さ れ て工程間 を 移動す る 、 い わ ゆ る カ セ ッ ト ♦ ツ ー ♦ カ セ ッ ト 方式 で ゥ エ ー ハ を 取 り 扱 う こ と に よ り 半導体の 生産量は飛躍的 に 高 め ら れ て き た 0 ゥ ェ 一 ハ 製造プ ロ セ ス は 全 て塵埃 を 少 な く し た ク リ 一 ル ー ム の 内部ゃ ク リ 一 ン ベ ン チ の 内 部で行わ れ、 半導体 ゥ ェ ー ハ の 表面 を 常 に清浄 に保つ て い る
従来の ゥ ェ — ハバ ス ケ ッ ト は 洗浄、 乾燥、 搬送、 移 し か え 等の容易性か ら 両側及 び上部が開放 に な っ て お り 、 又、 キ ャ リ ア ー 用 治具 に お い て も ゥ エ ー 八が裸 に な っ て い る こ と が多 い。 こ の た め 、 ゥ エ ー ハ が ク リ 一 ン ル ー ム 中 に残存す る 小 さ な 塵埃等に よ っ て汚染 さ れ る 可能性が高 い 。 そ こ で、 搬送及 び保管は通常、 ゥ ェ
— ヽ ^ ス ケ ッ ト を密閉式の ボ ッ ク ス の 中 に収衲 し て行 わ れ る が、 汚染の可能性 を 無視 し て ゥ エ ー ハ パ ス ケ ッ ト の ま ま で搬送が行わ れた り 、 又、 キ ャ リ ア 用 治具 に ゥ ェ ~ ハ を 開放の ま ま で搬送が行 わ れ る こ と も 多 い 。 半導体素子を形成す る パ タ ー ン 幅が広い時に は小さ な 塵埃の影響は無視で き たが、 L S I 、 超 L S I と 高集 積化が進みバ タ 一 ン幅が狭 く な る と 0 . 1 # m程度の小さ な塵埃で も 悪影響を及ぼす よ う にな る 。 従っ てこ の ゥ エ ー ハ表面への塵埃付着防止は ま す ま す重要になっ て き てい る 。
又、 従来の キ ャ リ ア 用治具、 洗浄用 ゥ エ ー ハパ ス ケ ッ ト 、 乾燥用バ ス ケ ッ ト 、 搬送用バ ス ケ ッ ト 、 驭衲用 ケ ー ス は合成樹脂成形物が主流で あ り ほ と ん ど多 く が ポ リ プ ロ ピ レ ン （ Ρ Ρ )等の樹脂 を そ の—ま ま （非強化の ま ま ）成形 し た带電性の絶緣成形体で あ る 。 こ のため キ ャ リ ア 用治具及 びバ ス ケ ッ ト 、 収納ケ ー ス が ゥ エ ー 八 に よ って傷つ け ら れ、 塵埃 を発生 し た り 、 帯電す る こ と に よ り 塵埃 を 引 き 付けた り し、 ゥ エ ー ハ の塵埃の 付着 を促進 し不良率 を 高 く し てい る のが現状で あ る 。 又、 非強化の為、 洗浄用 あ る い は乾燥用バ ス ケ ッ ト に 使用 し た場合は、 熱時剛性が不足す る 欠点 も あ っ た 。 こ れに対 し キ ャ リ ア 用治具、 バ ス ケ ッ ト 、 収衲 ケ 一 ス 等の ゥ エ ー ハ保持用成形体がガ ラ ス フ ァ イ バー 、 一ボ ン フ ァ イ バ ー 、 チ ョ ッ プ ド フ ァ イ バ 一 等 で補強さ れた場合は、 ミ ク ロ 的 に 見て成形品の極表面 ま で補強 す る こ と は 'で き ず ゥ エ ー ハ で傷つ け ら れた り 、 又、 こ れ ら は モ ー ス硬度が 6 〜 "？ と 高い ため、 ゥ エ ー ハ 自 体 も 傷つけ ら れる こ と が常で あった。
一方、 带電防止 ½理 を施す には、 カ ー ボ ン ブ ラ ッ ク を添加す る 方法が一般的で あ る が、 カ ー ボ ン ブ ラ ッ ク が非常 に細かい こ と と 樹脂への相溶性が非常 に悪 く ゥ エ ー ハ と の摩擦、 摩耗 に よ り — ポ ン プ ラ ッ ク が脱落 飛散 し て ゥ ェ — ハ を 汚染 す る こ と が多 い 。 又、 帯電 防 止剤 と し て 界面活性剤 も 検討 さ れたが、 带電 防止効果 は 長緣 き せ ず 絶緣体成 形物 と 同様 に塵埃 を 引 き 付け る よ う に な る ばか り で な く 、 僅かな 界面活性剤 の 蒸気で さ え 、 ゥ エ ー ハ 表面 を 暴 ら せ る 大 き な 欠点 と な り う る の で あ る 。
更 に 、 液晶バ ネ ル に お い て も 、 表示画面の 高 精度化 が急速 に進展 し て V、 る た め 、 使用 さ れ る ガ ラ ス 基板が 薄膜化 し 、 薄膜化 し た ラ ス 基板 に は半導体 ゥ エ ー ハ に対 す る の と 同様の こ と が要求さ れて い る 。
本発 明者は 、 上記従米技術の 欠点 を 解消 す べ く 鋭意 研究 を重ねた。 そ の 結果、 洗浄工程 に お け る 空気の ま き こ み及 び 乾燥工程 に お け る 空気の 带電が ゥ エ ー ハ汚 染の 大 き な 原因 と な る こ と が判 明 し た。 即 ち 、 洗诤は ゥ エ ー ハ の 入っ たパ ス ケ ッ ト を そ の ま ま 洗诤液 （酸、 ア ル カ リ 等 ）に浸漬 し て行わ れ、 そ の 際 に、 ゥ エ ー ハ 表面 に 多数の 気泡が付着 し 、 該気泡中 に 含 ま れ る 塵埃 等 に よ り ゥ エ ー ハ が汚染 さ れ る 。 又、 乾燥が行わ れ る 空気の温度は 2 0 0で 前後で あ る た め 、 空気の流れが早 い と 空 気が帯電 し 、 ひ い て はバ ス ケ ッ ト が帯電 し て塵 埃等 を 引 き つ け、 ゥ エ ー ハが汚染 さ れ る 。
更 に 、 かか る 洗浄及 び乾燥工程 に お け る ゥ エ ー ハ の 汚染 を 防止で き れば、 製造工程全般 に お け る ゥ エ ー ハ の 汚染 を 荠 し く 防止で き る こ と も 判 明 し た。
本発 明 の 目 的 は 洗浄、 乾燥、 移動又は収衲保管す る 間 、 特に洗浄及 び 乾燥の 間 に 、 ゥ エ ー ハ への 塵埃及 び 異物の付着 す る こ と を 防止で き 、 ゥ エ ー ハ に よ っ て傷 つ き に. く ぐ 、 ゥ エ ー ハ 自 体 も 傷つ き に く い ゥ エ ー ハ保 持用成形物 を 提供 す る こ と に あ る 。
又、 本発 明の 目 的 は 洗浄及 び乾燥用 パ ス ケ ッ ト に要 求 さ る 、 熱時強度（剛性 も 含 む ）を 改良 さ れた ゥ エ ー ハ保持用 成形物 を提供す る こ と に あ る 。
更 に本発 明の 目 的 は液晶 テ レ ビ 用 ガ ラ ス 板の 洗浄、 乾燥、 搬送'又は収衲保管に も 使用 で き る ゥ エ ー ハ保持 用 成形物 を.提供す る こ と に あ る 。
更 に 本発明の 目 的 は上記 ゥ エ ー ハ保持用 成形物 を 、 特別 な取 り 扱い を 必要 と せず 且つ低 コ ス ト で提供 す る と め る 。
上記本発 明 の 目 的、 特に浼浄及 び乾燥工程 に お け る ゥ エ ー ハ n 染 防止は、 ゥ イ ス カ ー を 含 む熱可塑性樹 脂か ら な る 成形物（パ ス ケ ッ ト 等）を 用 い る こ と に よ り 達成 さ れ る 。
(発明 の 開示 ）
即 ち本癸 明 は ウ イ ス カ — に て補強 さ れた熱可塑性樹 脂 か ら 成 る ゥ エ ー ハ保持用 成形物 に係 る 。
本発 明 に おい て ゥ イ ス * 一 と し て は ホ ウ 酸 ア ル ミ 二 ゥ ム ゥ イ ス カ ー 、 炭化 ケ ィ 素 ゥ イ ス カ ー 、 窒化 ケ ィ 素 ゥ イ ス カ ー 、 酸化亜鉛 ウ イ ス カ ー 、 塩基性硫酸 マ グ ネ シ ゥ ム ゥ イ ス カ ー 、 酸化マ グ ネ シ ウ ム ウ イ ス カ 一 、 黑 鉛 ゥ イ ス ；^ 一 、 チ タ ン 酸 カ リ ウ ム ゥ イ ス カ ー 、 ホ ウ 酸 マ グ ネ シ ウ ム ウ ィ ス ^ ー 、 2 ホ ウ 化 チ タ ン ウ イ ー 硫酸 カ ル シ ウ ム ウ イ ス カ ー 、 導電性チ タ ン 酸 リ ゥ ム ウ イ ス 一 等 を例示 す る こ と が で き る 。 こ れ ら の う ち ゥ イ ス カ ー の性能、 形状、 硬度、 コ ス ト 等 か ら チ タ ン 酸 カ リ ウ ム ゥ イ ス カ ー 、 導電性 チ タ ン 酸 リ ウ ム ウ イ ス カ ー 、 酸化亜鉛 ウ イ ス カ ー 、 黒鉛 ウ イ ス カ ー が好 ま し い 。
チ タ ン 酸 * リ ウ ム ゥ イ ス カ ー は 、
Figure imgf000007_0001
(式 中 、 《> は 8 以下の実数 を 示 す ）で表わ さ れ、 な か で も 平均織維径 0.01〜 1 # m、 平均緣維 長 1 〜 100 J" M、 平均蛾維 ΛΖ平均糠維径比（ァ ス ぺ ク ト 比）が 10以上の も の が特 に 好 ま し い 。
導電性 チ タ ン 酸 カ リ ウ ム ウ イ ス カ 一 は 、
K 20 - n( T i 0 2 - x)
(式 中 、 n は 8 以下の実数、 Κは 2 未満の実数 を 意味す る 。 ）で表 わ さ れ、 な かで も 平均錄維径 0.01 ~ 1 β en, 平均蛾維 長 1 - 100 ァ ス ぺ ク ト 比が 10以上の も の が特 に 好 ま し い 。
又 、 そ の 他 の 導 電性 チ タ ン 酸 カ リ ウ ム ゥ イ ス カ ー も 使用 で き 、 例 え ば無電解 メ ツ キ 法、 浸漬法 も し く は ス プ レ ー コ ー ト 法 等 に よ り 、 チ タ ン 酸 カ リ ウ ム ウ イ ス カ 一 の 表面 に金属、 金属酸化物等の導電性又は半導電性 の 物質 を 付着 さ せ又 は沈着 さ せ た も の も 使用 で き る 。
本発 明 で使用 さ れ る 熱可塑性樹脂 と し て は 、 製品の ゥ ェ — ハ 保持用 成形物が そ の 汚染物質 で あ る パ ー テ ィ ク ル 、 有機物、 金属類、 自 然酸化膜 を除 ,去す る 化学洗 浄工程 を 受 け る た め 、 ϊίί熱性 .. 面す薬品性 に優 れた も の が好 ま し く 、 例 え ば ボ リ ス チ レ ン 、 A B S 樹脂、 ボ リ フ エ 二 レ ン ォ キ シ ド 、 ア イ オ ノ マ ー 樹脂、 ポ リ エ チ レ ン 、 ポ リ プ ロ ピ レ ン 、 6 ナ イ ロ ン 樹脂、 6，6ナ イ ロ ン 樹脂、 芳香 族 ポ リ ア ミ ド 樹脂、 ポ リ カ ー ボ ネ ー ト 、 ポ リ ア セ タ ー ル 、 ポ リ フ エ 二 レ ン サ ル 7 ア イ ド 、 ト リ メ チ ル ペ ン テ ン樹脂、 ボ リ エ ー テ ル エ ー テ ル ケ ト ン （ P E E K )、 ポ リ エ ー テ ル ケ ト ン （ P E K )、 ポ リ サ ル フ オ ン （P S F )、 テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン / パ ー フ ル ォ π ア ル コ キ シ エ チ レ ン 共重合体（P F A )、 ポ リ エ ー テ ル ス ル ホ ン （ P E S )、 ハ イ テ ン ブ リ チ ヤ ー ァ モ ル フ ァ ス 樹脂 （ T A )、 ポ リ ア リ ル サ ル フ ォ ン （ P A S F )ゝ ポ リ エ ー テ ル ィ ミ ド （ P E I )、 液晶 ポ— リ マ ー （ L C P ) . ボ リ ビ ニ リ デ ン フ ル オ ラ ィ ド （ P V D F )、 エ チ レ ン / テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン 共重合体（ E T F E )、 テ ト ラ フ ル ォ n o チ レ ン / へ キ サ フ ル ォ 口 プ ロ ピ レ ン 共重合 体（F E P )、 テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン へ キ サ フ ル ォ _ロ プ ロ ピ レ ン / " ノヽ · 一 フ ル ォ ロ ア ル コ キ シ エ チ レ ン 三元 共重合体（E P E )等 を例示 す る こ と がで き る 。 そ の 中 で も 、 P E K、 P E E K , P E S 、 P E I 、 P S F 、 P A S F、 P F A、 F E P 、 H T A、 L C P 等が特 に 好 ま し い 。
本発 明 にお い て熱可塑性樹脂 と し て ポ リ プ ロ ピ レ ン (P P )を 用 い る 場合、 P P は通常 プ ロ ピ レ ン を チ ー グ ラ ー ナ ッ タ 触媒 に よ り 重合 し て製造さ れ る た め 、 そ の 触媒 を 吸収す る た め に塩酸吸収剤 を 用 い 、 又、 P P は 酸化 さ れや す い た め酸化防止剤 （も し く は過酸化物分 解剤 ）を添加 す る の が好 ま し く 、 そ の添加量 は酸化防 止剤 （も し く は過酸化物分解剤 ）が 10〜 ΙΟΟΟρριοの 範囲、 塩酸吸収 ¾が 200〜 500pmの範囲が好 ま し い 。 こ れ ら の 範囲外で は ゥ ェ — ハ保持用 成形物 と し て の 諸性能が低 下 す る 恐れが あ る 。
用 い ら れ る 酸化防止剤 （も し く ほ過酸化物分解剤 ） と し て は 、 フ エ ノ ー ル 系 と し て 2, 6— ジ ー tー ブ チ ル ー p 一 ク レ ゾ 一 ル 、 ブ チ ル化 ヒ ド ロ キ シ ァ 二 ソ ー ル （ B H A )、 2， 6— ジ ー tー ブ チ ル ー 4 一ェ チ ル フ エ ノ ー ル 、 ス テ ア リ ル ー ー （3，5— ジ ー tー ブ チ ル ー 4 一 ヒ ド σ キ シ フ エ ニ ル ）プ ロ ビ オ ネ 一 ト 、 2， 2， ー メ チ レ ン ビ ス （ 4 ー メ チ ル ー 6 — t一ブ チ ル フ エ ノ ー ル ）、 2, 2， ー メ チ レ ン ビ ス （ 4 ー ェ チ ル ー 6 — t—ブ チ ル フ エ ノ ー ル ）、
4, 4，ー チ ォ ビ ス （ 3 — メ チ ル ー 6 — t一ブ チ ル フ エ ノ ー ル ）、 4， 4，ー ブ チ リ デ ン ビ ス （ 3 — メ チ ル 一 6 — tー ブ チ ル フ エ ノ ー ル ）、 1, 1, 3— ト リ ス （ 2 — メ チ ル ー 4 一 ヒ ド 口 キ シ ー 5 — t一ブ チ ル フ エ ニ ル ）ブ タ ン 、 1，3，5 一 ト リ メ チ ル ー 2， 4， 6— ト リ ス （3，5— ジ ー tー ブ チ ル ー 4 ー ヒ ド ロ キ シ ベ ン ジ ル ）ベ ン ゼ ン 、 テ ト ラ キ ス 〔 メ チ レ ン一 3 — （3， ,5， ー ジ ー tー ブ チ ル ー 4 ， ー ヒ ド ロ キ シ フ エ 二 ル ）プ ロ ビ オ ネ ー ト 〕 メ タ ン 、 ビ ス 〔 3, 3，一 ビ ス （ 4 ， ー ヒ ド ロ キ シ ー 3 ，一 t一ブ チ ル フ エ ニ ル ）ブ チ リ ッ ク ァ シ ッ ド 〕 グ リ コ ー ル エ ス テ ル等 を 、 硫黄系 と し て ジ ラ ウ リ ル チ ォ ジ プ ロ ピ オ ネ ー ト 、 ジ ミ リ ス チ ル チ オ ジ ブ 口 ピ オ ネ ー ト 、 ジ ス テ ア リ ル チ オ ジ ブ 口 ピ ォ ネ ー ト 等 を 、 リ ン 系 と し て ト リ フ エ ニ ル ホ ス フ ア イ ト 、 ジ、 7 ェ ル イ ソ デ シ ル ホ ス フ ア イ ト 、 フ エ ニ ル ジ イ ソ デ シ ル ホ ス フ ア イ ト 、 4， 4 'ー ブ チ リ デ ン ビ ス （ 3 ー メ チ ル ー 6 — t一ブ チ ル フ エ 二 ル ー ジ ー ト リ デ シ ル ） ホ ス フ ァ イ ト 、 サ イ ク リ ッ ク ネ オ ペ ン タ ン テ ト ラ イ ル ビ ス （ ク タ デ シ ル ホ ス フ ア イ ト ）、 ト リ ス （ ノ ニ ノレ フ ェ - ル ）ホ フ ア イ ト 、 ト リ ス （モ ノ 及 び Ζ又は ジ ノ ニ ル フ エ 二 ル ） ホ ス フ ア イ ト 、 ジ イ ソ デ シ ル ペ ン タ エ リ ス リ ト ー ル ジ ホ ス フ ア イ ト 、 9， 1 0— ジ ヒ ド ロ ー 9 一 才 キ サ ー 1 0— ホ ス フ ァ フ ェ ナ ン ス レ ン 1 0— ォ キ サ イ ド 等 を举げ る こ と がで き る 。
又、 - 塩酸吸-収剤 と し て は例 え ば ス テ ア リ ン 酸 カ ル シ ゥ ム 、 ス テ ア リ ン 酸亜鉛等の脂肪酸金覊塩、 エ ポ キ シ 化.大豆油、 ハ イ ド ロ タ ル サ イ ト 等 が挙 げ ら れ る 。 上記 の酸化防止^ (も し く は遏酸化物分解剤 ）及 び塩酸吸驭 剤 は単独使用 又は併用使用 す る こ と が可能で あ る 。
本発明 に;お い て ゥ ィ ス カ ー の配合量は熱可塑性樹服 に対 し て通'常 5 50 W t %、 好 ま し く は 1 0 4 0 w t %の 範 囲 で あ る 。
本発明 に お い て、 ゥ イ ス ； ί? 一 の 中で も 特 に導電性 チ タ ン 酸 リ ウ ム ゥ イ ス カ ー を配合 す る と 、 該 ゥ イ ス 力 一 が ミ ク ロ な 織維形状 を有 し て い る ため に ゥ ェ - ハパ ス ケ ッ ト 及び収納 ケ ー ス 全体 に均一分散 し ミ ク ロ の 各 部分 を よ り 一層均質 な導電値 に コ ン ト ロ ー ル す る こ と がで き る ばか り で な く 、 一層均質 な機械物性 を 付与す る こ と が で き る 。
本発明 の搬送用 ゥ エ ー ハ バ ス ケ ッ ト 、 収納 ケ ー ス 及 び キ ヤ リ ァ 用 治具等の ゥ エ - ハ保持用 成形物 は上記材 料 を 用 い る 以外は通常公知の 方法 に よ り 製造す る こ と が で き る 。 即 ち例 え ば上記 ゥ エ ー ハ保持用樹脂組成物 を ニ釉押出攒 用 い て押出ペ レ ッ ト 化 を 行い 、 こ れ を 射 出成形 す る こ と に よ り ゥ エ ー ハ保持用 成形物 を 製造 す る こ と が で き る 。
本発 明 の 成 形物は 、 塵埃 を 嫌 う 電子部品 、 微細配線 構造 を 必要 と す る 電子部品等のバ ス ケ ッ ト 等 と し て好 適 に使用 で き る 。 該電子部品 と し て は 、 具体的 に ほ 、 L C D , D C D 、 E C D 、 E し 、 P C D 、 I C 、 L S I 等 を 挙 げ る こ と がで き る 。 又、 液晶 テ レ ビ 用 ラ ス 板の 製造及 び保管の 際 に も 好適 に使用 で き る 。
(図面の 簡単 な 説明 ）
第 1 〜 2 図 は キ ャ リ ア 用 治具の 斜視図、 第 3 図 は撖 送用 ゥ エ ー ハ パ ス ケ ッ ト の 平面図、 第 4 図は そ の側 面 図、 第 5 図 は収納 ケ ー ス 、 第 6 図 は搬送用 ゥ エ ー ハ バ ス ケ ッ ト が収衲 ケ ー ス に納 ま っ た状態の 喀図 を 示 す 。 1 … ゥ エ ー ハ 支持部、 2 … ゥ エ ー ハ 支持用溝、 3 … 固 定部、 4 "·側板、 5 …溝、 6 … 上板、 7 ， 1 1… ゥ エ ー ハ 、 8 … ゥ エ ー ハ キ ャ リ ア 、 9 … バ ス ケ ッ ト 、 1 0… 収 納 ケ ー ス 。
(発 明 を実施 す る た め の最良の 形態 ） 以下 に実施例 を挙 げて説 明 す る 。
実施例 1 〜 1 3及 び比較例 1 〜 5
第 1 表 に 記載の配合組成物 を ニ轴押出混練機 を 用 い て押出ペ レ ツ ト 化 を 行っ た。 こ れ を 射 出成形檨 に て 成 形 し 、 第 1 図及 び 第 2 図 に示 す キ ャ リ ア 用 治具、 第 3 図及 び 第 4 図 に 示 す搬送用バ ス ケ ッ ト 、 第 5 図 に 示 す 収納 ケ ー ス を作成 し た。 第 6 図ほ搬送用 バ ス ケ ッ ト が 収納 ケ ー ス に納 ま っ た状態 の 略図で あ る 。
ゥ エ ー ハ の 汚染状況ほ 3 ヶ 月 間 ゥ エ ー ハ 製造工程で 使用 し 、 上記成形品の 状況及 び ゥ エ ー '、 への 影響 を観 察 し た 。 結果 を 第 1 表 に 示 す 。 尚 、 表に お い て A は 成 形品 に ゥ ハ の揷脱着 に よ る 傷が認め ら れ、 B は ゥ ハ に 多 .く の.塵埃が付着 し て い る こ と を 示 す 。
第 1 表 施 例
1 2 3 4 5 6 7 o 9 ポリスチレン 70 -
A B S樹脂 70
ポリフエ二 ι >ォキシド 70
アイ オ 樹脂 70
ポリエチレン 70
ポリブロビレン 70
6ナイ ロン 70
6, 6ナイロン樹脂 70 芳香族ポリアミ ド樹脂 70 ポリ カーボネー ト
ポリアセタール
ボリフエ-レンサルフアイ ド
ト 、) メチルベンテン樹脂
チタン酸力 リウム繳維 30 30 30 30 30 30 30 30 30 ラス鐡維
マイ 力
カーボンブラック
成形品の状況 良 良 良 良 良 良 良 良 良 ゥ への影饗 無 無 無 1 \ j 3ffi 無 第 1 表 （続き）
Figure imgf000013_0001
実施例 1 4 〜 1 8及 び比較例 6
第 2 表 に記載の配合組成物 を 用 い た以外 は実施例 1 と 同様 に し て ゥ エ ー ハ 保持用 成形物 を作成 し た。 尚 、 表 に お い て C は ゥ エ ー ハ に極 く わ ず か に塵埃が付着 し て い る こ と を 示 す。 第 2 表
Figure imgf000014_0001
実施例 19〜 26
第 3 表に記載の配合組成物 を用 いた以外ほ実施例 1 と 同様に し ： C ゥ エ ー ハ保持用成形物 を作成 し た。 尚、 デ ン ト ー ル W K 200ほ導電性チ タ ン酸 力 リ ゥ ム ウ イ ス カ ー （大塚化学製）で あ り 、 表面抵抗値は J I S
K 6911に準ず る 方法 にて測定 し た。
第 3 表
Figure imgf000015_0001
P E S ビ ク ト レ ッ ク ス P E S 4100 G
( I C I )
P E E K ビ ク ト レ ッ ク ス P E E K 450 G
( I C I )
P E K ビ ク ト レ ッ ク ス P E K 220 G
( I C I )
P S F ユ ー デ ル ポ リ サ ル フ ォ ン P 1700
(A M O C O )
P E I ポ リ エ ー テ ル ィ ミ ド ウ ル テ 厶 1000
( G E ) P A S F ポ リ ア リ ル サ ル フ ォ ン レ ー デ ル A 400
( U C C )
n A H i h T emperature, E ngineering'
T hermoplastic H T A 7600 G
( I C I )
P F A フ ッ 化ア ル コ キ シ エ チ レ ン 樹脂
(三井 フ ロ ロ ケ ミ カ ル ）
実施例 27及び比較例 ？ 〜 8
第 4 表に記載の配合組成物 を 用 いた以外は実施例 1 と 同様に し て ゥ エ ー ハ保持用成形物 を -作成 し た。 尚、 デ ン ト ー ル B K 200は導電性チ タ ン酸 力 リ ゥ ム ウ イ ス カ ー （大塚化学製）で あ る 。
ゥ ェ ー ハの汚染状況は 3 ヶ 月 間 ゥ エ ー ハ をパ ス ケ ッ ト に衲めた状態で ク リ ー ン ル ー ム 内 に放置 し 、 ゥ エ ー ハの暴 り を 目 視で判定 し た。 表面抵抗値は上記 と 同様 J I S K 6911に準ず る 方法 に て測定 し た。 帯電防止 維持性につ い て は 30分間水浴中 に浸漬 し た後 3 時間室 温に て放置 す る 工程 を 5 回繰 り 返 し、 表面抵抗値 を測 定 し 、 耐久性 を判定 し た。
第 4 失邐例" iu^ WI o
ポリプロピレン（1) 70
ポリプロピレン ） 70
ボリブロピレン（3) 70
デン ト ール B K200 30 30 30
ゥエーハの汚染度 暴りなし わずかに鐾る 一面に罃る
帯電防止維持性 良好 良好 良好
表面抵抗値（Ω) 105 105 105
(注 ） ポ リ プ ロ ピ レ ン （ 1 )は酸化防止剤及 び過酸化物分 解剤 と し て テ ト ラ キ ス 〔 メ チ レ ン 一 3 — （3，，5 '— ジ 一 tー ブ チ ル ー 4 ， ー ヒ ド ロ キ シ フ エ ニ ル ） プ ロ ピ オ ネ ー ト 〕 メ タ ン 300ρριη、 ト リ ス （ジ ノ ニ ル フ エ ニ ル ） ホ ス フ ア イ ト 500ppB»、 塩酸吸収剤 と し て ス テ ア リ ン 酸 カ ル シ ゥ ム 400ρρκιを 含 む も の で あ る 。
ポ リ プ π ピ レ ン （ 2 )は酸化防止剤及 び過酸化物分解 剤 と し て テ ト ラ キ ス ！： メ チ レ ン 一 3 — （3,，5， ー ジ ー t ー ブ チ ル ー 4 ,ー ヒ ド ロ キ シ フ エ ニ ル ） プ ロ ピ オ ネ ー ト 〕 メ タ ン 1000ppui、 ト リ ス （ ジ / ル フ ェ ニ ル ）ホ ス フ ア イ ト IOOOPPKU 塩酸吸収剤 と し て ス テ ア リ ン 酸 カ ル シ ゥ ム lOOOppmを 含 む も の で あ る 。
ポ リ プ D ピ レ ン （ 3 )は酸化防止剤及 び過酸化物分解 剤 と し て テ ト ラ キ ス 〔 メ チ レ ン 一 3 — (3，，5， ー ジ ー t ー ブ チ ル ー 4 ， ー ヒ ド ロ キ シ フ エ ニ ル ） プ ロ ピ オ ネ ー ト 〕 メ タ ン 500pp!a、 2，6— ジ ー tー ブ チ ル ー p— ク レ ゾ ー ル 600ppm、 ジ ミ リ ス チ ル チ オ ジ プ ロ ピ オ ネ ー ト 900ρρκι、 塩酸吸収剤 と し て ス テ ア リ ン 酸 カ ル シ ウ ム lOOOppmを 含 む も の で あ る 。
実施例 〜 33及 び比較例 9
第 5 表 に記載の配合組成物 を実施例 1 と 同様の工程 で、 同 じ ゥ エ ー ハバ ス ケ ッ ト 及 び収納 ケ ー ス 金型 を使 用 し て成形 し 、 表面抵抗値 と 塵埃の付着 につ い て評価 し た 。 . 第 5 表
Figure imgf000018_0001
(産業上の 利用可能性 ）
本発 明 は ゥ エ ー ハ 及 び液晶 テ レ ビ 用 の ガ ラ ス 板 を 取 り 极 ぅ 際 に 用 い ら れ る 搬送用バ ス ケ ッ ト 、 収納 ケ ー ス 及び キ ヤ リ ア 用治具等の ゥ エ ー ハ保持用 成形物 に お い て、 半導体 ゥ エ ー ハ を 汚染 す る こ と な く 洗浄、 乾燥、 移動又は保管 す る の に有用 で あ る 。

Claims

請求の範囲
1 . ウ イ ス 一 に て補強さ れた熱可塑性樹脂か ら 成 る ゥ エ ー ハ保持用成形物。
2 . ゥ イ ス カ ー がチ タ ン酸 カ リ ウ ム緣維で あ る 請求の 範囲第 1 項記載の ゥ エ ー ハ保持用成形物。
3 . ゥ イ ス カ ー が導電性チ タ ン 酸 カ リ ウ ム織維で あ る 請求の範囲 第 1 項記載の ゥ エ ー ハ保持用成形物。
4 . 熱可塑性樹脂がポ リ エ ー テ ル ケ ト ン 、 ポ リ ェ ― テ ル エ ー テ ル ケ ト ン 、 ポ リ エ ー テ ル ス ル ホ ン 、 ポ リ エ ー テ ル イ ミ ド 、 ポ リ サ ル フ ォ ン 、 ポ リ ア リ ル サ ル フ ォ ン ， テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン / ^ パ ー フ ル ォ ロ ア ル コ キ シ ェ チ レ ン 共重合体、 テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン /へ キ サ フ ル ォ ロ ブ ロ ビ レ ン 共重合体、 ハ イ テ ン プ リ チ ヤ ー ァ モ ル フ ァ ス樹臜及 び液晶ポ リ マ — か ら 選ばれる少な く と も 1 種で あ る 請求の範囲 第 1 項記載の ゥ エ ー ハ保持用 成形物。
5 . 熱可塑性樹脂が ポ リ プ ロ ピ レ ン で あ り 、 ポ リ プ ロ ビ レ ン に添加配合さ れて い る 酸化防止剤（ も し く ほ過 酸化物分解剤）が 10〜 ： lOOOppou 塩酸吸収剤が 200〜 500 ppmで あ る 請求の範囲第 1 項記載の ゥ エ ー ハ保持用成 形物。
6 . ゥ エ ー ハ保持用成形物が ゥ エ ー ハ バ ス ケ ッ ト 、 収 納 ケ ー ス 又は キ ャ リ ア 用治具で あ る 請求の範囲第 1 項 記載の ゥ エ ー ハ保持用成形物。
7 . 半導体 ゥ エ ー ハ の洗铮、 乾燥、 掇送又は収納保管 に使用 さ れ る 請求の範囲第 1 項記載の ゥ エ ー ハ保持用 成形物。
8 . 液晶 テ レ ビ 用 ガ ラ ス 板の洗浄、 乾燥、 搬送叉は収 納保管'に使用 さ れ る 請求の範囲 第 1 項記載の ゥ エ ー ハ 保持用成形犊。
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