WO1995013625A1 - Structure and method for mounting semiconductor device and liquid crystal display device - Google Patents

Structure and method for mounting semiconductor device and liquid crystal display device Download PDF

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WO1995013625A1
WO1995013625A1 PCT/JP1994/001887 JP9401887W WO9513625A1 WO 1995013625 A1 WO1995013625 A1 WO 1995013625A1 JP 9401887 W JP9401887 W JP 9401887W WO 9513625 A1 WO9513625 A1 WO 9513625A1
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Eiji Muramatsu
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Seiko Epson Corporation
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    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a structure and a method for mounting a semiconductor element -f, and particularly to a semiconductor element for an electronic device such as a liquid crystal display device by using a circuit board. Learn about the structure and methods that are suitable for implementation.
  • the present invention also relates to a liquid crystal display device in which the driving semiconductor element is mounted using the mounting structure and the method. Background technology
  • TAB Tape Automated Bonding
  • C0G Chip-0nGlass
  • the above-described TAB method is used to drive around the panel of the liquid crystal display composed of matrix type XY electrodes. It is common to connect semiconductor chips.
  • the input and output wiring power of the semiconductor element is formed on the same side of the TAB package, and
  • each TAB package is a liquid crystal. Since it is mounted on the outer side of the nozzle, the mounting area becomes extremely large, and a large part around the liquid crystal display, that is, the so-called frame part There was a problem that the entire liquid crystal display device became large and the display area became relatively small.
  • the applicant of the present application has proposed a liquid crystal driving LSI via a circuit board having a multi-layer structure.
  • a structure in which is mounted on a liquid crystal display device As shown in FIGS. 26 and 27, the laminated circuit board 55 is provided with an input wiring 5 on a surface to which a driving LSI 56 is connected at a predetermined position. 7, Output wiring 58 and input terminal ⁇ 9 are formed, and the liquid crystal panel 60 connection terminal 6 is formed on the back side. An output terminal 6 2 for connecting to the terminal 1 is formed, and an input path wiring 63 is provided in the middle layer, and the output wiring and the output terminal are connected to each other. , And the input wiring and the bus wiring are connected between the layers via the via holes 64, respectively.
  • the purpose of the present invention is to reduce or completely eliminate the layer-to-layer connection on the circuit board on which the semiconductor element is mounted by using a via hole.
  • the key to downsizing Provide a mounting structure and a mounting method of a semiconductor element which can simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost while being able to respond to contracts. It is here.
  • Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a drive LSI mounted on the liquid crystal display device, and a frame area of a liquid crystal cell, that is, a display area.
  • the size of the entire device can be reduced by minimizing the size of the device, and in response to the demand for downsizing, the size and thickness of the entire device can be reduced.
  • Liquid crystal display device that can be provided. Disclosure of the invention
  • a structure for mounting a semiconductor element on an electronic device is provided, and a semiconductor element is mounted on each of them, and the semiconductor element is connected to the semiconductor element.
  • Two sets of input wiring and one set of output wiring, two sets of input terminals respectively connected to each set of input wiring, and one set of output wiring connected to the output wiring A plurality of circuit boards having power terminals and input bus wiring for mutually connecting the input terminals of each group are provided, and the output terminals of each circuit board are connected to the electronic device. Connect to the corresponding terminal, and electrically connect each circuit board power, ', and each set of input terminals to one set of input terminals of another circuit board adjacent to each other.
  • the mounting structure of the semiconductor element is characterized by being interconnected by the Structure is provided.
  • each circuit board has a surface on which an output wiring, an output terminal, and an input wiring power semiconductor element are mounted.
  • the input terminals and the input path wiring are formed on the surface opposite to the semiconductor mounting surface, and connect each input terminal to the corresponding input wiring.
  • a via hole is provided on the circuit board, and a bus is used to connect each semiconductor element on the adjacent circuit board by input bus wiring.
  • the wiring route is configured.
  • two sets of input wiring are connected to each other via the terminal of the semiconductor element, thereby forming the second input bus.
  • a wiring is formed on the semiconductor mounting surface.
  • the same signal is separately supplied to each block from two sets of input wiring and input terminal cables. be able to.
  • a cascade connection in which the semiconductor element outputs a signal is also possible.
  • the connection between such a semiconductor element and each of the two sets of input terminals and input wiring can be appropriately combined as required. .
  • each circuit board is formed on the mounting surface of the input wiring, the input terminal and the output wiring power semiconductor element, and the output terminal is formed of the semiconductor.
  • a via hole is formed on the surface opposite to the device mounting surface to connect each output terminal to the corresponding output wiring.
  • the two sets of input wires connected to the input terminals of each set are connected to each other via the terminals of the semiconductor element.
  • an input bus wiring is formed, and similarly, a bus wiring path connecting each semiconductor element of the adjacent circuit board is formed.
  • the power scale connection as in the case of the first embodiment described above is possible.
  • each circuit board is formed on the mounting surface of the input wiring, the input terminal, the output wiring, and the output terminal power semiconductor device, and
  • the input bus wiring is formed by the input wiring that connects the set of one input terminal and the other set of input terminals via the terminal of the semiconductor element.
  • the present invention by configuring in this manner, the number of power holes formed on the circuit board is reduced, or the number of via holes is reduced.
  • the hole can be eliminated, and the mounting area of the circuit board can be reduced and the thickness can be reduced.
  • a method for mounting a semiconductor element on an electronic device wherein the semiconductor element is mounted on one surface and the semiconductor device is mounted on the same surface. It has one of the input wiring and output wiring of the element, and one of the input terminals or output terminals, and has the other side. Has the other end of the input terminal or output terminal, and has the other end of the input terminal or output end and the corresponding input wiring or output wiring on one side. And a circuit board having input bus wiring on the same surface as the input terminal, and an output terminal connected to the electronic terminal.
  • a method for mounting a semiconductor device which is characterized in that the circuit board is mounted on an electronic device by connecting to a corresponding terminal of the device. Is provided.
  • a method for mounting a semiconductor element on an electronic device in which a semiconductor element is mounted on one side and a semiconductor element is mounted on the same side.
  • a method for mounting a semiconductor device which comprises a step of mounting a circuit board on the electronic device.
  • the semiconductor element for driving the liquid crystal is mounted and connected to the semiconductor element.
  • Two sets of input wiring and one set of output wiring, two sets of input terminals respectively connected to each set of input wiring, and one set of output wiring connected to the output wiring A plurality of circuit boards having output terminals and input bus wiring for mutually connecting the input terminals of each group are provided, and these circuit boards are provided.
  • the output wiring, the output terminal, and the input wiring are formed on the surface on which the semiconductor element is mounted, and the input terminal and the input bus wiring are connected to the semiconductor element mounting surface.
  • a via is formed on the opposite side to connect each input terminal to the corresponding input wiring.
  • Aho -A circuit board is installed, and the output terminals of each circuit board are connected to the electrode terminals of the liquid crystal display device, and each circuit board is connected to the input of each set.
  • the terminals are electrically connected to a pair of input terminals of another circuit board adjacent to each other, so that the terminals are connected to each other.
  • a liquid crystal display device is provided.
  • FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display device to which the mounting structure of the semiconductor device of the first embodiment according to the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a plan view showing a circuit board used in the liquid crystal display device of FIG.
  • FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view taken along the line m--m in FIG. 1 showing a state in which the circuit board of the first embodiment is connected to an LCD cell.
  • FIG. 4 is a sectional view similar to FIG. 3, showing a modification of the circuit board of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a partially enlarged view showing a connection state of adjacent circuit boards in the liquid crystal display device of FIG.
  • FIG. 6 shows another embodiment in which adjacent circuit boards are connected using a flexible printed circuit board (FPC).
  • FIG. 6 is an enlarged view similar to FIG. It is a figure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view similar to FIG. 3, showing a state in which the circuit board according to the second embodiment of the present invention is connected to an LCD cell.
  • FPC flexible printed circuit board
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modification of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view showing a circuit board according to a third embodiment of the present invention, on which two LCD driving LSIs are mounted.
  • FIG. 10 is a plan view of a circuit board showing a modified example of FIG.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a liquid crystal display device in which a circuit board on which a large number of LCD driving LSIs are mounted is connected to the periphery of the LCD cell.
  • FIG. 12 is a plan view of a circuit board used for the mounting structure of the semiconductor device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the circuit board taken along the line ⁇ — ⁇ of FIG.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state where the circuit board of the fourth embodiment is connected to an LCD cell.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view similar to FIG. 13 showing a modification of the circuit board of the fourth embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state where the circuit board of FIG. 15 is connected to an LCD cell.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line XVI—XVI in FIG. 12 showing a circuit board according to another modification of the fourth embodiment.
  • Fig. 18 (a) and (b) show adjacent circuits when connecting multiple circuit boards according to the modified example of Fig. 17 to the LCD cell. It is the top view and the side view which show the connection state of the road board respectively.
  • FIGS. 19 (a) to (c) are cross-sectional views showing still another modified example of the circuit board according to the fourth embodiment.
  • FIG. 20 is a perspective view showing another embodiment of the present invention for connecting a plurality of circuit boards to LCD cells.
  • FIG. 21 is a perspective view showing a modification of the embodiment of FIG.
  • FIG. 22 is a plan view showing a display portion and a deserial area of the liquid crystal display device.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view showing an electronic printing apparatus in which a driving LSI is mounted by applying the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view similar to FIG. 23 showing an electronic printing apparatus using the circuit board of the fourth embodiment.
  • FIG. 25 is a sectional view showing an electronic printing apparatus using the circuit board of FIG. 15 according to a modified example of the fourth embodiment.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view showing a mounting structure of a semiconductor device using a multi-layer circuit board according to the prior art.
  • FIG. 27 is a plan view showing the circuit board of FIG. 26 (the best configuration for carrying out the invention).
  • a liquid crystal display device 1 to which a mounting structure of a semiconductor element according to the present invention is applied has an LCD having a usual XY matrix electrode structure.
  • a large number of circuit boards 3 are located on the periphery of cell 2 along the upper, lower and left sides, respectively. Are connected continuously.
  • the circuit board 3 connected to the upper and lower sides of the LCD cell 2 has a liquid crystal driving LS 14 on the X side, and the circuit board 3 connected to the left side of the LCD cell.
  • the liquid crystal driving LSIs 4 on the Y side are mounted one by one, as will be described later.
  • the input bus wiring of the circuit board on the X side and the input bus wiring of the circuit board on the Y side are provided in the upper left corner and lower left corner of the LCD sensor 2, the input bus wiring of the circuit board on the X side and the input bus wiring of the circuit board on the Y side are provided.
  • the relay boards 5 for connecting and connecting the and are provided respectively. Further, to the relay board 5 at the lower left corner of
  • the circuit board 3 is shown in FIG. 2 using ordinary relatively rigid board materials such as ceramics, glass epoxy resin, and polyimide resin, for example. It is formed in a rectangular shape that is long and narrow in the direction of the long side.
  • a liquid crystal driving LSI 4 which is also a slender rectangle, is disposed in the lower half substantially in the center of the circuit board 3 in the longitudinal direction. Along with this, it is implemented by face down bonding.
  • the external shape of the circuit board 3 can be changed accordingly.
  • the circuit board 3 may be electrically connected to the circuit board 3 according to the use conditions and necessity, for example, when the display content of the liquid crystal display device 1 increases and the frequency increases. It is necessary to set up a ground layer. In such a case, a ground layer is formed inside the circuit board 3. A conductive layer can be provided.
  • the pitch of the output terminal 8 is about 100 to 200, but it is necessary to select the material and the deposition process appropriately. It can be formed in a narrow pitch of 50 m or less.
  • the same number of input terminals as the number of input terminals of the LSI 4 are provided along the left and right sides, respectively. Terminals are arranged in a straight line at a fixed pitch. In this embodiment, the pitch of the input terminal 11 is about 100 to 300 ⁇ m. Further, on the surface 7 of the circuit board 3, the input wiring 12 is extended from the power of the LSI 4 to the position of the corresponding input terminal 11 toward each of the left and right sides of the circuit board. Thus, the pattern is formed. Each input terminal 11 is connected to a corresponding input wiring 12 via a corresponding via hole 13, thereby being connected to LSI 4.
  • the diameter of the via hole 13 is 100 ⁇ m, and the force can be appropriately changed according to the required force. Further, on the back surface 10 of the circuit board 3, an input wiring 14 for connecting the input terminal 11 on the left side and the input terminal 11 on the right side mutually is connected. The turn is formed.
  • each of the terminals 11 is connected to the input terminal of the LSI via the input wiring 12. Therefore, the input terminal 11 on the left side of the circuit board 3 and the input terminal 11 on the right side and the power, and the input wiring 12 via the input terminal of each LSI described above Since they are connected to each other, in addition to the input bus wiring 14 on the rear surface 10, the second input bus wiring power consisting of the input wiring 12 in parallel with it It will be installed on the LSI mounting surface 7. This makes it possible to reduce the resistance value of the input bus wiring as a whole of the circuit board 3.
  • the inner part is divided into blocks, for example, left and right, and It is powerful to set up separate LSI input terminals for each block.
  • the above-mentioned LSI input terminal of each block is connected to the input terminal 11 which is closer to the left or right via the input wiring 12, and accordingly, The same signal is supplied separately from the left and right.
  • the input terminal 11 on the left side is connected to the LSI 4 via the input line 12 on the left side, and the output is connected to the input line 12 on the right side.
  • these embodiments can be appropriately combined according to the requirements such as the configuration of the circuit board and the LSI to be used.
  • the inside of the LSI 4 is partially divided, for example, the power supply system is divided into blocks, and some signals are divided into left and right input terminals. And other signals are input separately from the input wiring, and some of the other signals are connected to the cascade connection described above, for example, the input terminals and input wiring on the right side are connected.
  • Via the input terminals of the remaining signal power LSIs which are transmitted to the LSI of the adjacent circuit board via the IC and the left and right input wirings are connected via the input terminals of the remaining signal power LSIs. It can also be configured to be transmitted via the input path wiring.
  • These wirings 9, 12 and 14 and terminals 8 and 11 are made of Au alone or Ag Pd, Ag and Cu as base materials. It is formed by depositing Ni * Au or Sn etc. as necessary, and has a solder resist on its surface as necessary. By applying such a material, corrosion and damage can be prevented.
  • the via hole 13 is made of a metal material such as Au as in the above-described wirings and terminals, or is made of Ag Pd, Ag, and Cu as a base material. It is formed by plating Ni'Au or Sn etc. as needed, and painting with solder resist etc. as needed. Cloth will be.
  • the LSI 4 mounted on the circuit board 3 is covered with a monolithic material 15 made of an adhesive such as an ultraviolet curing type or a thermosetting epoxy type as necessary. As a result, it is possible to improve the reliability by improving the moisture resistance and insulation properties.
  • FIG. 3 shows the structure of the liquid crystal display device 1 in which the driving LSI 4 is mounted on the liquid crystal display device 1 by connecting the circuit board 3 to the LCD sensor 2.
  • the LCD terminal 17 connected to the above-mentioned electrode is provided on the upper peripheral portion of the lower peripheral electrode substrate 16.
  • Board 3 out It is formed in a straight line at a predetermined pitch corresponding to the force terminal 8.
  • Each LCD terminal 17 is usually made up of an IT0 (oxidized indium tin) transparent electrode, and if necessary, a Cr, Ni, Au, Cu, etc. Metals or a combination of them can be stripped.
  • IT0 oxidized indium tin
  • the circuit board 3 aligns each output terminal 8 with the corresponding LCD terminal 17, and disposes an ACF, that is, an anisotropic conductive film 18 between them, between them. It is electrically and mechanically connected as a unit by performing thermocompression bonding with a predetermined pressure / heating tool.
  • an AC600 type thermosetting type of AC600 series or 700000 series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. was used.
  • ACF for example, a UV-curable material or a paste-like anisotropic conductive adhesive can be used.
  • a monolide material 19 can be applied to the connection between the LCD sensor 2 and the circuit board 3 for the purpose of, for example, moisture proofing.
  • the 4 A u to the output terminal 8 of the by the Hare twice circuit board 3 shown in the figure, that has server down flop 2 0 such as C u is formed (this, the 3
  • the output terminal 8 and the LCD terminal 17 can be more securely and better electrically connected. I can do it.
  • the circuit boards 3 and 3 'adjacently connected to the LCD cell 2 are connected to the input terminals 11 and 1 1' adjacent to each other.
  • Metal wire such as', Au, Al, Cu, etc. or their combined power, wire bond using wire 21 They are connected to each other by wings.
  • the input bus wires 14 of the entire circuit board 3 continuously mounted on the periphery of the LCD cell 2 are connected to each other.
  • a suitable support section is provided on the lower side of the circuit boards 3 and 3 '. It is convenient to arrange timber.
  • an adjacent circuit board is formed by using an FPC 22 in which wiring is patterned on the surface thereof. 3, 3 'can be connected between the input terminals 11 and 11'.
  • the LSI 4 has input / output terminals 23 with bumps such as Au, and the circuit board 3 is mounted in a face-down manner. Directly connected to input and output wiring 11, 9. The input and output terminals of the LSI 4 fixed upward on the circuit board 3 using the face-up method are paired. Wire bonding with corresponding input and output wiring is also possible.
  • the output terminal 8 of the circuit board 3 is provided on the same surface as the mounting surface 7 of the LSI 4 and the LCD cell 2 is mounted.
  • the output wiring and the output terminal are connected as in the mounting structure described in Japanese Patent Application No.
  • the number of output terminals is much larger than the number of input terminals, and as described above, the number of output terminals is 80 to several hundreds per semiconductor element, so
  • the circuit board can be formed in a compact and inexpensive manner, and its area can be effectively used, so that the degree of freedom of wiring can be increased.
  • the outer shape of the circuit board 3 is further reduced.
  • the thickness can be reduced by eliminating the intermediate conductive layer.
  • the mounting area indicated by A can be made very small.
  • the LSI 4 can be kept within the range of its thickness. it can. Therefore, the mounting structure can be compacted and the entire liquid crystal display device 1 can be reduced in size.
  • the mounting structure of the semiconductor device according to the present invention is used only on one side of the LCD sensor 2, and on two or all four sides. A similar effect can be obtained in such a case.
  • FIG. 7 shows a second embodiment of the mounting structure of the semiconductor device according to the present invention.
  • the circuit board 3 of the present embodiment has a slender rectangular shape which is substantially the same as the circuit board of the first embodiment shown in FIG. 2, and has an LCD driving LSI at the approximate center thereof. 4 is implemented.
  • the LSI mounting surface 7 has the same number of input terminals as LS 14, one set for each of the left and right sides. Input terminals 11 1 are formed. Input terminal 11 on the left and input terminal 11 on the right Are connected to the input terminals of the LS 14 via the corresponding left and right input wirings 12, respectively.
  • the input terminals 11 on the left and right sides are connected to the input terminals 11 on both the right and left sides via the input terminals before the LSI 4.
  • another circuit board is provided via the input wiring 12 on the right side of the output of the LSI for the signal input from the input wiring 12 on the left side. It is also possible to combine a cascade connection that is sent to and output from another LSI.
  • one set of output terminals is provided along the upper side in the longitudinal direction similarly to the circuit board of the first embodiment. 8 are formed, and are mutually connected to the corresponding output wirings 9 by via holes 2 ⁇ penetrating the circuit board 3, respectively. .
  • the circuit board 3 is arranged such that the output terminal 8 is aligned with the LCD terminal 17 on the electrode board 16, and the ACF 18 is arranged between them to perform thermocompression bonding. Similarly, it is electrically and mechanically connected to the LCD cell 2.
  • the adjacent circuit boards 3 use the input terminals 11 1 and 2 by using wires or FPCs as in the first embodiment. They are connected to each other.
  • the input wiring 12 on the LSI mounting surface 7, that is, the other side that requires a contact area with the electrode substrate 16 when designing the input bus wiring This is advantageous because the pitch can be set to be larger than that of the face 10. Also, it is necessary to set up a via hole to connect to input terminal 11 Therefore, the compactness of the power circuit board 3 which is not the same as that of the first embodiment described above, reduction of cost, and effective use of the board area are attempted. be able to.
  • FIG. 8 shows a modified example of the above-described second embodiment, in which the peripheral portion of the electrode substrate 16 includes the entire circuit substrate 3 on the flat surface thereof. The area has been expanded.
  • the circuit board 3 can be bonded to the electrode panel 16 not only at the output terminal 8 but also at the entire lower surface 10 thereof.
  • the circuit board 3 can be more securely and securely connected to the LCD cell 2 mechanically.
  • FIG. 9 shows a mounting structure of a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention in which two LCD driving LSIs are mounted on one circuit board.
  • This circuit board 31 has the same configuration as the circuit board 3 of the first embodiment shown in FIG. 2, and is formed in a strip shape which is thinner to the left and right than the force and thus.
  • two LSIs 4 and 4 ' are powerful, and in a longitudinal direction, a face-down bonding is in series along one side. It is implemented by
  • the same number of sets of output terminals 8, 8 'corresponding to the output terminals of the LSIs 4, 4', respectively, and the other side of the longer side, respectively. are arranged linearly at a constant pitch along the line.
  • the output terminals of each of the sets are output wirings 9 and 9 ′ that are patterned so as to extend from the corresponding output terminals S 14, 4 ′, respectively. And are connected.
  • the input terminals of each pair of left and right are connected to each other, and the input bus wiring is formed so as to extend the back side of the circuit board in the long direction. According to 4, they are connected to each other.
  • the input wirings 12 and 12 ′ of the respective LSIs 4 and 4 ′ are respectively formed in a pattern.
  • the input wirings 12 and 12 ′ extending toward the left side or the right side of the circuit board 3 from the above-described LSIs are connected to the input lines 13 and 13 ′ through the nozzles 13 and 13 ′. Then, the corresponding input terminals 11 and 11 'are mutually connected. Further, the input wirings 12 and 12 extending between the two LSIs 4 and 4 ′ are connected to each other and are connected to each other via a common via hole 13. Connected to input bus wiring 14.
  • the input terminal 11 on the left side and the input terminal 11 'on the right side of the circuit board 3 1 and the power are applied to the input terminals of the two LSIs. Therefore, they are mutually connected by the input wirings 12 and 12 '.
  • the second input bus wiring force and the wiring can be provided on the LSI mounting surface 7, so that the entire device can be provided. Thus, the resistance of the input bus wiring can be reduced.
  • the input terminal of the left or right block of each LSI described above is connected to the input terminal 11 near the left or right side.
  • 1 1 'and input wiring 1 2, 1 2' are connected via the input wiring 12 and 1 2 ', and the input wiring of the other block of each LSI is input wiring between the two LS 1. , 1 2 'and common via hole 1 3
  • the input wiring 12 is connected to the left LSI 4 via the input wiring 12, and the output is connected to the right LSI 4 ′ via the input wiring 12, 12 ′ between the two LSIs, and
  • the output includes a cascade connection that is connected to the input terminal 11 'on the right side via the input wiring 12' on the right side, or is combined. It is also possible to configure the wiring.
  • the circuit board 31 is positioned on the LCD panel by using the ACF while the output terminals 8 and 8 'are aligned with the LCD terminals of the corresponding electrode board. Connected collectively.
  • two liquid crystal driving LSIs can be mounted on the LCD sensor in a single connection process.
  • the input terminals of the adjacent circuit boards 31 are connected to each other by wire bonding or FPC. As a result, a bus wiring path for connecting adjacent circuit boards is formed.
  • the circuit board 31 can be configured such that output terminals are provided on the LSI mounting surface in the same manner as the second embodiment in FIG. Wear.
  • FIG. 10 shows a mounting structure of a semiconductor element according to such a modification.
  • the circuit board 31 in the figure also has a long and narrow strip shape.
  • Two LSIs 4 and 4 ′ are face-downbonded on the surface 7 in a straight line along the long direction.
  • a pair of input terminals 11 1 and 11 ′ are arranged at a fixed pitch on each of the left and right sides, and each of the input terminal forces described above is arranged.
  • Input wirings 12 and 12 ' are formed in a pattern toward LSIs 4 and 4'. Further, the output wirings 9, 9 ', and' patterns 'of the respective LSIs 4, 4' are formed toward the upper side of the LSI mounting surface 7.
  • On the back surface 10 of the circuit board 3 there is a pair of output terminals 8 and 8 'for connection to the LCD cell, respectively, along the longer side of the output terminals. They are arranged in a straight line at positions corresponding to the wirings 9 and 9 ′, and are mutually connected via via holes 25 and 25 ′ that pass through the circuit board 3. It has been done.
  • the LCD panel 2 has one elongated band-shaped turn at each of the upper, lower, and left sides along the periphery.
  • the circuit boards 32 to 34 are connected.
  • Each of the circuit boards 32, 34 has eight X-side driving LSIs 41, 42, and the circuit board 33 has four Y-side driving LSIs 43, respectively. , And are mounted linearly and continuously on one side along the longer direction.
  • Each of the circuit boards 32 to 34 has substantially the same configuration as that of the embodiment shown in FIG. 10 and the LSI mounting surface has a pair of input and output sections provided on both the left and right sides.
  • the input wiring connected to the input terminals and the input bus wiring for connecting adjacent LSIs are formed in a pattern.
  • the output terminal of each SI is formed along one long side in the longer direction. Therefore, the circuit boards 32 to 34 can be easily connected to the electrode board 16 easily by using the ACF between the output terminal and the electrode board 16. It is done.
  • a relay board 5 is disposed, and the X-side circuit board 32 and the Y-side circuit board 33 are connected to each other through the input terminal. And are connected to each other.
  • a relay board 5 ′ having an external cable integrated is provided, and the lower X-side circuit board 34 and the lower-side circuit board 33 are provided.
  • the X-side circuit boards 32 and 34 should not have the input terminals on the right or left side where the Y-side circuit board is not connected. You may.
  • each of the sides of the LCD cell By connecting a single circuit board to each of them, a large number of liquid crystal driving LSIs can be mounted, thereby reducing the man-hours. Work can be facilitated, productivity can be improved, and manufacturing costs can be reduced.
  • the mounting area of the liquid crystal display device can be greatly reduced as compared with the related art.
  • a liquid crystal display panel of 20 cm (8 inch) size is manufactured using the mounting structure according to the present invention.
  • the size of the frame area formed around the display section 24 with respect to the same external dimensions, that is, the size of the display area is indicated by the dimension A shown in the figure.
  • the circuit board 35 is configured such that output terminals are provided on the LSI mounting surface in the same manner as the circuit board 3 of the first embodiment in FIG. In this case, two liquid crystal driving LSIs can be mounted in the same manner.
  • FIGS. 12 and 13 show a circuit board 35 having a semiconductor element mounting structure according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the circuit board 35 of the present embodiment has a long and narrow rectangular shape like the circuit board of the first to third embodiments described above, and the mounting surface of the LCD driving LSI 4. 7, the output terminal 8, output wiring 9, input terminal 11 and input wiring 12 are patterned. They differ in that they do not have any via holes for that. In this way, the circuit is not used at all by connecting the output terminals or input terminals to the output wiring or the input wiring, and the circuit is not used at all.
  • the configuration of the substrate 35 itself can be extremely simplified, and the manufacturing cost can be further reduced.
  • the same number of input terminals 11 as the input terminals of a set of LSIs 4 are arranged, respectively. It is connected to the aforementioned LSI input terminal via input wiring 12. In this way, the input terminals 11 on the left and right sides are used to connect another circuit board at the same time by the input wiring 12 that connects them. Pass wiring is formed. Also, in this embodiment, as in each of the embodiments described above, the output wiring of the SI for the signal input from the input wiring 12 on the left side is the input wiring on the right side. It is possible to combine the cascade connections which are sent to the LSI of another circuit board via 12 and output.
  • the circuit board 35 of this embodiment uses an ACF 18 as in each of the above-described embodiments, and the output terminal 8 is connected to the electrode board 16 as shown in FIG. LCD terminal 17 is electrically and mechanically connected.
  • the circuit board 35 which is thinned and the LSI 4 and the output terminal 8 are provided on the same surface, is connected to the LCD cell 2. Therefore, since the LSI 4 is arranged on the side of the electrode substrate 16 and within the range of its thickness, the entire liquid crystal display device can be thinned. You.
  • the circuit board 35 of this embodiment is shown in FIG. So that the input terminal 8, output wiring 9, input wiring 12 and input terminal 11 are embedded from the LSI mounting surface 7 of the circuit board 35 to the inside. Has been established. Therefore, for example, as shown in Fig. 15, the back surface 10 of the circuit board 35 is partially removed and the window 26 is opened. Thus, the output terminal 8 can be exposed to the rear surface 10 side.
  • the circuit board 35 By exposing the output terminal 8 to both sides of the circuit board 35 in this manner, the circuit board 35 is exposed from the back as shown in FIG. It can be connected to the LCD terminal 17 of the electrode substrate 16 from the surface 10 side. In this case, since the circuit board 35 can be bonded to the electrode board 16 over the entire surface thereof, the circuit board 35 can be more securely and stably fixed.
  • the window 26 of the circuit board 35 is easily formed by selectively removing the back surface 10 by, for example, excimer laser processing. You can do this.
  • FIG. 12 Another embodiment of a circuit board 35 with an open window is strongly shown in FIG.
  • the circuit board 35 of the fourth embodiment is provided with input terminals 11 and protrudes slightly outwardly from the left and right side component force with the input terminal 11 provided.
  • the rear surface 10 of the left and right side portions is removed, and the input terminal 11 is exposed to the rear surface 10 side.
  • a plurality of circuit boards 35 are adjacent to the periphery of the LCD cell 2.
  • the adjacent input terminals 11 of the circuit board 35 are overlapped with each other and the ACF They can be connected to each other by means of, for example, a solder joint.
  • the connection work is easy because there is no need to use a wire bonding FPC as in the first and second embodiments described above.
  • the reliability of the part is improved, and the number of parts is reduced, so that the cost can be reduced.
  • FIGS. 19 (a) to (c) each show still another modification of the circuit board of the fourth embodiment.
  • the circuit board 35 in FIG. 19 (a) is provided with a window 27 in an area corresponding to the LSI 4 on the back face 10 of the circuit board.
  • FIG. 19 (b) shows a window which exposes the output terminal 8 in the same manner as in FIG. 14 by focusing on the window 27 shown in FIG. 19 (a). Part 28 is openly formed.
  • the circuit board 35 shown in FIG. 19 (c) has almost the entire back surface of the circuit board 10 including the output terminal 8, the output wiring 9, and the input wiring 12 exposed. There is a window 29 to be installed.
  • a window corresponding to the mounting area of the LSI 4 is provided on the back surface 10 of the circuit board 35 so that the LSI 4 is connected to the circuit board 35.
  • the heating tool can be directly in contact with the input wiring 12 and the output wiring 9. For this reason, each input / output terminal of LSI 4 is connected to the input and output wirings 12 and 9 by gating-bonding more easily. can do.
  • FIGS. 20 and 21 show different configurations for connecting the circuit board 35 of the fourth embodiment to the LCD cell 2, respectively.
  • the input terminals 11 are The output terminals 8 are arranged on the left and right sides of the array of the output terminals 8 along one of the long sides, not on the left and right sides of the circuit board 35. .
  • the output terminal 8 and the input terminal 11 are exposed on the back surface of the circuit board 35 opposite to the LSI mounting surface 7, as shown in FIG. 17.
  • the windows to open the windows are open.
  • a turn connection terminal 30 is formed at a position corresponding to the input terminal 11 of the circuit board 35. Further, in order to connect another circuit board 35 'adjacent to the circuit board, the electrode board 16 has the same LCD terminal 17' and panel connection terminal. 30 ′, a pattern is formed along the periphery of the electrode substrate 16.
  • the panel connection terminal 17 of the circuit board 35 and the panel connection terminal 17 of the adjacent circuit board 35 ' are each formed on the electrode board 16 with a pattern. They are connected to each other by the bus wiring 36 provided. Therefore, the circuit board 3 5 3 5 ′, its output terminal 8 8 ′ and its input terminal 11 1 1 1 ′ correspond to the corresponding LCD terminals 17 17 and panel, respectively.
  • the circuit board 3 5 3 5 ′, its output terminal 8 8 ′ and its input terminal 11 1 1 1 ′ correspond to the corresponding LCD terminals 17 17 and panel, respectively.
  • the wire bonding FP By simply mounting each circuit board on the electrode board without using C, the adjacent circuit boards are connected, and the input bus wiring is connected. They will be contacted each other. Therefore, there is an advantage that the connection work is easy and the man-hour can be reduced. Further, in this embodiment, since the output terminal 8 and the input terminal 11 of the circuit board 35 are arranged in a straight line, the pressure head is connected in a straight line. This makes it possible to easily form the binding device.
  • a circuit having the same configuration as that of FIG. 17 in which the windows are opened on the back surface of the circuit board to expose the input / output terminals is provided. If the power using the board and at least the output terminal and the input terminal are arranged on the same surface, it is possible to use a circuit board of another configuration. Wear. For example, it is possible to use a structure having no window on the back surface of the circuit board shown in FIG. 12. In this case, the circuit board 35 is arranged such that the LSI 4 is located on the side of the electrode board 16 and within the range of its thickness, as in the case of FIG. Connected to.
  • the LCD terminals 17 and the panel connection terminals 30 are arranged on the inner side of the electrode substrate 16, and the bus wiring 36 is arranged on the outer side of the electrode substrate 16. The turn has been formed.
  • the circuit board 35 has the same configuration as that of the embodiment shown in FIG. 20. Similarly, the circuit board 35 is collectively connected to the electrode board 16 using ACF or the like.
  • the length of the wiring from the LCD terminal 17 to the X electrode or the Y electrode of the LCD cell 2 is shorter than in the embodiment of FIG. 20.
  • the periphery of the electrode substrate 16 forming the LCD terminals 17 and the like can be made smaller than in the embodiment shown in FIG.
  • an area for providing the bus terminal 36 outside the LCD terminal 17 and the panel connection terminal 30 is secured around the electrode substrate 16. Since it is necessary, it is difficult to connect the circuit board shown in Fig. 13 which does not have a window on the back side as in the embodiment shown in Fig. 20. .
  • Fig. 23 Fig. 25-Fig. 25 shows an example of a structure in which a driving LSI is mounted on a thermal printer head as an electronic printing apparatus.
  • the thermal printer head 37 has a driving substrate 40 on a ceramic substrate 39 on which a heating portion 38 is formed.
  • the circuit board 4 on which is mounted is connected.
  • the circuit board 4 4 has the same configuration as the circuit board 3 in FIG. 1, and the output wiring 45, the output terminal 46, and the input wiring are provided on the surface on which the driving LSI 40 is mounted. 4 7 is formed, and on the opposite side, input bus wiring for connecting to the input terminal 48 and the LSI of the adjacent circuit board is formed. Also, the input terminal 48 is mutually connected to the input wiring 47 by the via hole 49.
  • the circuit board 4 4 Position the thermal printer head 50 formed on the substrate 39 of the thermal printer head 37 with the output terminal 46. Then, they are electrically and mechanically connected by thermocompression bonding using ACF51.
  • the circuit board 52 has the same configuration as the circuit board 35 shown in FIG. 12 and has the same configuration as that shown in FIG. It is connected to the board 39 of the solar head 37.
  • the circuit board 53 has the same configuration as the circuit board 35 shown in FIG. 15 and is the same as the case shown in FIG. In this way, it is connected to the substrate 39 of the thermal printer head 37.
  • the mounting structure of the semiconductor element of the present invention not only the electronic display device but also the electronic printing device and other various electronic devices can be used.
  • the mounting area can be extremely small and the entire device can be made thinner, which meets the demand for downsizing. It is possible to realize a compact electronic device with a small number of shells.

Description

¾g 糸田 半導 体 素 子 の 実装構造及 び実装方 法、 並 び に 液 晶 表 示
技俯分野
本 発 明 は、 半 導体 素 - f を 実装 す る た め の構造 及 び 方 法 に 関 し、 特 に 液 晶 表 示装置等 の電子 装置 に 回 路 基板 を 用 い て 半 導体素 子 を 実装 す る の に 適 し た 構造及 び方 法 に 関 す る。 ま た、 本 発 明 は、 かか る 実装構造及 び 方 法 を 用 い て そ の 駆動 用 半 導体素 子 を 実装 し た 液 晶 表示 装 置 に 関 す る。 背景技 術
従来 よ り、 電 子装 置 に 半導体素 子 と 実装 す る た め に、 所謂 T A B ( Tape Automated Bonding) 技術 を 用 い て 半 導体素 子 を 搭 載 し た テ ー プキ ヤ リ ア ハ° ッ ケ ー ジ を 一括接 続す る T A B 方 式や、 ガ ラ ス 基板 の 表面 に ノ、。 タ ー ン 形 成 さ れ た 配線 に 半導体素 子 を 直 接接続す る C 0 G ( C h i p - 0 n G lass ) 方 式 等 が知 ら れ て い る。
液 晶 表 示装 置 で は、 マ ト リ ク ス 構造 の X Y 電極か ら な る 液 晶 デ ィ ス プ レ イ の パ ネ ル周 辺 部 に、 上述 し た T A B 方 式 に よ り 駆動 用 半導体 チ ッ プを 接続 す る の が 一 般 的 で あ る。 し 力、 し な が ら、 こ の 場合 に は、 半導体 素 子 の 入力 及 び 出 力 配線 力 T A B パ ッ ケ 一 ジ の 同 一 面 に 形 成 さ れ、 かつ各 T A B ハ° ッ ケ ー ジ が液 晶 ハ。 ネ ノレ の外 側 に 装着 さ れ る た め、 実 装 面 積 が非 常 に 大 き く な り、 液 晶 表 示 部 の 周 辺 に 大 き な 所 謂 額縁 部分 即 ち デ ス ェ リ ァ が形 成 さ れ て、 液 晶 表 示装 置 全体 が大 型 化 し、 相 対 的 に 表 示 面積が小 さ く な る と い う 問 題 が あ つ た。
更 に、 各 T A B パ ッ ケ ー ジ の半導 体素 子 に 入 力 信号及 び電源 等 を 供給 す る た め に 入力 バ ス 配線 を 設 け た 別 個 の 駆動 回 路基板 が必要 で あ り、 そ の た め に デ ス エ リ ア が一 層 拡大 さ れ る と 共 に、 コ ス ト が増大 す る と い う 問 題 が あ つ た。
ま た、 C 0 G 方 式 に よ り 駆動用 半導体素子 を 液 晶 パネ ノレ の表 面 に 直 接 実装 す る 場合 に は、 液 晶 パネ ル周 辺 部 の 表 面 に 入力 配線、 出 力 配線等 をハ。 タ ー ニ ン グ す る た め、 液 晶 ハ。 ネ ル の 実装面積 が大 き く な り、 T A B 方 式 の 場合 と 同 様 に デ ス エ リ ア が非 常 に 大 き く な る。 更 に、 入力 ' 出 力 配線 と 入力 バ ス 配線 と を 同 一 面上 で ク ロ ス 配線処理 す る た め、 製造 コ ス ト が非常 に 高 く な る と い う 問 題が あ つ た。
そ こ で、 本願 出 願人 は、 特願平 5 — 2 2 3 5 2 3 号 明 細 書 に 記載 さ れ る よ う に、 多 層 構造 の 回路基 板 を 介 し て 液 晶 駆動 用 L S I を 液 晶 表 示装 置 に 実装す る 構造 を 提案 し た。 第 2 6 図 及 び第 2 7 図 に 示 す よ う に、 こ の 積層 回 路基板 5 5 は、 そ の 所定 位 置 に 駆動 用 L S I 5 6 を 接続 し た 表 面 に、 入 力 配線 5 7、 出 力 配線 5 8 及 び入力 端子 δ 9 を 形 成 し、 そ の裏面 に 液 晶 パ ネ ル 6 0 の 接続端子 6 1 に 接続 す る た め の 出 力 端 子 6 2 を 形 成 し、 かつ 中 間 層 に 入 力 パ' ス 配線 6 3 等 を 設 け る と 共 に、 出 力 配線 と 出 力 端 子 と を、 及 び入 力 配線 と バ ス 配線 と を そ れ ぞれバ イ ァ ホ ー ル 6 4 を 介 し て 層 間 接続 し て い る。
こ れ に よ つ て、 T A B 基板 に 接続 さ れ る 駆動 回 路 基板 が不要 に な る の で実装面 積 が小 さ く な り、 液 晶 表 示装置 全体 を 小型 化かつ 薄型化 で き る と 共 に、 接続 点 数 を 少 な く し て 信頼性 の 向 上 を 図 る こ と が で き る。
し 力、 し な が ら、 通常 半導体素子 1 個 当 た り 8 0 〜 数百 も あ る 多 数 の 出 力 配線 と 出 力 端 子 と を バ イ ァ ホ ー ル に よ り 層 間 接続す る た め に、 製造 コ ス ト が高 く な り、 かつ 多 数 の ィ ァ ホ ー ルを 形 成 す る の で 回 路 基板 の 実装 面積 が 大 き く な る と い う 問 題が あ つ た。 更 に、 少 な く と も 3 層 以 上 の 多 層 構造 と な る た め に 製造工 程が複雑 に な っ て 製 造 コ ス ト が増大 す る だ け で な く、 実装後 の 液 晶 表 示装置 の 薄型 化 を 十分 に 図 れ な い。 ま た、 加 工 上 の 困 難性 か ら、 出 力 配線 の ピ ッ チ を 例 え ば 1 5 0 m 以 下 に ま で フ ア イ ン 化す る こ と が 困 難で あ る。 こ の た め、 電子機器 の ダ ウ ン サ イ ジ ン グ化 の要 請 に 十分対応 す る こ と がで き な い虞 力く あ る。
そ こ で、 本発 明 の 目 的 は、 半導体素 子 を 搭 載 し た 回路 基板 に お い て く ィ ァ ホ ー ル に よ る 層 間 接続 を 少 な く し ま た は完 全 に 排 除 し て、 実装 面積 を 小 さ く し、 ま た 回 路 基 板 か ら 入 出 力 線、 バ ス 配線 の た め の 中 間 導電層 を 排 除 し て 薄型 化 を 図 り、 コ ン パ ク 卜 で ダ ウ ン サ イ ジ ン グ化 の 要 請 に 対応 で き る と 共 に、 製造工 程 を 簡 単 に し、 かつ 製造 コ ス ト を 低減 さ せ る こ と がで き る 半 導体素子 の 実装構造 及 び実装 方 法 を 提供 す る こ と に あ る。
ま た、 本 発 明 の別 の 目 的 は、 液 晶 表 示装 置 に そ の駆動 用 L S I を 実装 す る 場 合 に、 液 晶 ハ° ネ ル の額縁 面 積即 ち デ ス エ リ ア を 最 小 に し て、 実質 的 に 表 示 面積 を 拡 大 し、 ダ ウ ン サ イ ジ ン グ化 の 要 請 に 対応 し て 装 置全体 の 小型化 • 薄 型 化 を 図 る こ と がで き る 液 晶 表 示装 置 を 提供 す る こ と に あ る。 発 明 の 開 示
本 発 明 に よ れ ば、 電子装 置 に 半導体素 子 を 実 装 す る た め の構造で あ っ て、 そ れ ぞれ に 半導体素子を 搭載 し、 か っ該半導体素 子 に 接続 さ れ た 2 組 の 入力 配線及 び 1 組 の 出 力 配線 と、 各 組 の 入 力 配線 に そ れ ぞれ接続 さ れ た 2 組 の 入力 端子 と、 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 各組 間 の入力 端 子 を 相 互 に 接続す る 入力 バ ス 配線 と を 有 す る 複数 の 回 路 基板 を 備 え、 各 回路 基板 の 出 力 端 子 を 電 子装置 の対応 す る 端子 に 接続 し、 かつ 各 回 路 基板 力、'、 そ の 各組 の入力 端 子 を 互 い に 隣接 す る 別 の 回 路 基板 の 1 組 の 入力 端子 と 電 気 的 に 接続す る こ と に よ っ て、 相 互 に 連 結 さ れ る こ と を 特徴 と す る 半導体素 子 の 実装構造 が提供 さ れ る。
本 発 明 の 第 1 実施例 に よ れ ば、 各 回 路基板 は、 出 力 配 線、 出 力 端子及 び入力 配線力 半導体素子 を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 入 力端 子及 び入力 パ' ス 配線力 半導体実装 面 と 反 対側 の 面 に 形 成 さ れ、 か つ 各 入力 端子 と 対応 す る 各 入力 配線 と を 接続す る た め のバ イ ァ ホ ー ル が 回 路 基 板 に 設 け ら れ る と 共 に、 入 力 バ ス 配線 に よ っ て 隣接す る 回 路 基板 の 各半導体素 子 を 連絡 す る バ ス 配線経路 が構成 さ れ る よ う に な っ て い る。
こ の 場合、 前 記入力 バ ス 配線 に 加 え て、 半導体素 子 の 端子 を 経 由 し て 2 組 の 入 力 配線 を 互 い に 接続 す る こ と に よ っ て、 第 2 の 入力 バ ス 配線 が半導体実装面 に 形成 さ れ る。 ま た、 半導体素子 の 内 部 が複数 に ブ ロ ッ ク 分 け さ れ る 場合 に は、 同 じ信号 を 各 プ ロ ッ ク に 2 組 の 入力 配線及 び入力 端子カヽ ら 別個 に 供給 す る こ と がで き る。 ま た、 一 方 の組 の 入力 配線か ら 入 力 し た 信号 に 対す る 半導体素 子 の 出 力 カ 、 他 方 の組 の 入 力 配線 を 介 し て 別 の 回 路 基板 の 半導体 素子 に 送 ら れ、 該 半導体素 子 か ら 出 力 さ れ る よ う な カ ス ケ ー ド接続 も 可能 で あ る。 更 に、 こ の よ う な 半導 体素 - と 各 2 組 の 入力 端 子及 び入力 配線 と の 接続 は、 必 要 に 応 じ て 適 当 に 組 み合 わせ る こ と がで き る。
ま た、 本発 明 の第 2 実施例 に よ れ ば、 各 回 路 基板 は、 入力 配線、 入力 端子及 び 出 力 配線力 半導体素子 の実装 面 に 形 成 さ れ、 出 力 端子 が、 半導体 素子実装面 と 反対側 の 面 に 形 成 さ れ、 かつ 各 出 力 端子 と 対応す る 各 出 力 配線 と を 接続す る た め のバ イ ァ ホ ー ル が設 け ら れ る と 共 に、 そ れ ぞれ各組 の 入力端子 に 接続 さ れ た 2 組 の 入力 配線が 互 い に 半導体素 子 の端子 を 経 由 し て 接続 さ れ る こ と に よ つ て 入 力 バ ス 配線が形 成 さ れ、 同 様 に 隣接 す る 回 路 基板 の 各半 導体素 子 を 連絡 す る バ ス 配線経路 が構成 さ れ る。 ま た、 こ の場 合 に も、 上 記 第 1 実施 例 の 場合 の よ う な 力 ス ケ ー ド 接続 が 可能で あ る。
ま た、 本 発 明 の別 の 実施例 に よ れ ば、 各 回 路基板 は、 入力 配線、 入力 端 子、 出 力 配線及 び 出 力 端子 力 半導体 素 子 の 実装 面 に 形 成 さ れ、 か つ 入 力 バ ス 配線 が、 - 方 の 入力 端 子 の 組 と 他方 の 入 力 端 子 の組 と の 間 を 半導体 素 子 の端子 を 経 由 し て 接続 す る 入 力 配線 に よ り 形 成 さ れ、 隣 接 す る 回 路基板 同 士 を 接続 す る こ と に よ っ て 各 回 路 基 板 の 半導体素 子 を 連絡 す る バ ス 配線経路 が構成 さ れ る よ う に す る こ と がで き る。 こ の場合 に も、 上述 し た カ ス ケ 一 ド 接続 が可能 で あ る こ と は 言 う ま で も な い。
本 発 明 に よ れ ば、 こ の よ う に 構成 す る こ と に よ っ て、 回路 基 板 に 形成 さ れ る パ' ィ ァ ホ ー ル の 数 を 削 減 し、 ま た はバ イ ァ ホ ー ル を排 除 す る こ と がで き、 回 路 基板 の 実装 面積 を 小 さ く し かつ 薄 型 化 す る こ と がで き る。
ま た、 本発 明 の別 の実施例 に よ れ ば、 上述 し た 各 回 路 基板 に 複数 の 半 導体素子 を搭載す る こ と がで き、 こ れ を 電子装 置 に 実装 す る こ と に よ っ て、 一 回 の 接続工程で複 数 の 半 導体素 子 を 同 時 に 接続す る こ と がで き る。
ま た、 本 発 明 に よ れ ば、 電子装 置 に 半導体素 子 を 実装 す る た め の 方法 で あ っ て、 一 方 の 面 に 半導体素 子 を 実装 し、 か つ 同 一 面 に 半導体素 子 の 入力 配線及 び 出 力 配線、 並 び に 入 力 端 子 ま た は 出 力 端子 の 一 方 を 有 し、 他 方 の 面 に 入 力 端 子 ま た は 出 力 端 子 の 他 方 を 有 し、 入 力 端子 ま た は 出 力 端 の 他 方 と 一 方 の 面 の 対 応 す る 入 力 配線 ま た は 出 力 配線 と を バ イ ァ ホ ー ル を 介 し て 接続 し、 か つ入力 端 子 と 同 一 面 上 に 入力 バ ス 配線 を 有 す る 回 路 基 板 を 用 意 し、 出 力 端 子 を 前記電子装 置 の 対応す る 端子 に 接続す る こ と に よ っ て 回 路 基 板 を 電 子装置 に 実装 す る 工 程 か ら な る こ と を特 徴 と す る 半導体装 置 の 実装 方 法が提供 さ れ る。
更 に、 本 発 明 に よ れ ば、 電子装置 に 半導体 素 子を 実装 す る た め の 方 法 で あ っ て、 一方 の 面 に 半導 体 素 子 を 実装 し、 同 - 面 に 半導体 素 子 の 入力 配線及 び 出 力 配線、 入力 端子、 出 力 端子、 並 び に 入力 バ ス 配線 を 有 す る 回 路基板 を 用 意 し、 出 力 端子 を 電子装置 の端 子 に 接続 す る こ と に よ っ て 回 路 基板 を 前 記電 子装 置 に 実装 す る 工 程か ら な る こ と を 特徴 と す る 半導体装置 の 実装 方法が提供 さ れ る。
特 に、 本発 明 に よ る 半導体素 子 の 実装構造 を 液 晶 表 示 装置 に 適 用 し た 場 合、 そ れ ぞれ液 晶 駆動 用 半導体素 子 を 搭載 し、 半導体素子 に 接続 さ れ た 2 組 の 入 力 配線及 び 1 組 の 出 力 配線 と、 各組 の 入力 配線 に そ れ ぞれ 接続 さ れ た 2 組 の 入 力 端子 と、 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 各 組 間 の 入 力 端子 を 相 互 に 接続す る 入 力 バ ス 配線 と を 有 す る 複 数 の 回 路 基板 を 備 え、 こ れ ら の 回 路 基板 に お い て、 出 力 配線、 出 力 端子及 び入 力 配線 力 半導体素 子を 実 装 し た 面 に 形 成 さ れ、 入 力 端 子及 び 入 力 バ ス 配線 カ^ 半 導体素 子実装面 と 反対側 の 面 に 形 成 さ れ、 各 入 力 端子 と 対応す る 各入 力 配線 と を 接続 す る た め のバ イ ァ ホ — ルが 設 け ら れ、 か つ 各 回 路 基 板 の 出 力 端子 を 液 晶 表 示 装 置 の 電極端 子 に 接続 す る と 共 に、 各 回 路 基板 が そ の 各 組 の 入 力端子 を 互 い に 隣 接 す る 別 の 回 路 基板 の 1 組 の 入 力端子 と 電気 的 に 接続す る こ と に よ り、 相 互 に 連結 さ れ て い る こ と を特徴 と す る 液 晶 表 示装 置 が提供 さ れ る。
こ れ に よ つ て、 液 晶 表 示 パ ネ ノレ の 表 示 部分 の 外側 に 形 成 さ れ る 額縁 部 分 を 縮小 す る こ と が で き、 実 質 的 に 表 示 部分を 拡 大 し て、 ダ ウ ン サ イ ジ ン グ化 に 適 し た コ ン パ ク ト な 液 晶 表 示装 置 を 得 る こ と が で き る。 図 面 の 簡 単 な 説 明
第 1 図 は、 本発 明 に よ る 第 1 実施 例 の 半導体素 子 の実 装構造 を 適 用 し た 液 晶 表 示装 置 の 平 面 図 で あ る。
第 2 図 は、 第 1 図 の 液 晶 表示装 置 に 使用 さ れ る 回路基 板 を 示 す平 面 図 で あ る。
第 3 図 は、 第 1 実施例 の 回 路 基板 を L C D セ ル に 接続 し た 状 態 を 示 す第 1 図 の m — m 線 に 於 け る 部 分拡 大 断面 図 で あ る。
第 4 図 は、 第 1 実施例 の 回路基板 の変形例 を 示 す第 3 図 と 同 様 の 断面 図 で あ る。
第 5 図 は、 第 1 図 の液 晶 表 示装 置 に 於 い て 隣接 す る 回 路基板 同 士 の 接続状態 を 示 す 部分拡 大 図 で あ る。
第 6 図 は、 F P C ( フ レ キ シ ブノレ 配線板 ） を 用 い て 隣 接 す る 回 路基板 同 士 を 接 続す る 別 の 実施例 を 示 す 図 5 と 同 様 の 部 分拡 大 図 で あ る。 第 7 図 は、 本 発 明 の 第 2 実施例 に よ る 回 路 基 板 を L C D セ ル に 接続 し た 状態 を 示 す 第 3 図 と 同 様 の 断 面 図 で あ る。
第 8 図 は、 第 2 実施例 の 変形例 を 示 す 断面 図 で あ る。 第 9 図 は、 2 個 の L C D 駆動用 L S I を 搭 載 し た 本 発 明 の 第 3 実施 例 に よ る 回 路 基板 を 示 す平 面 図 で あ る。
第 1 0 図 は、 第 9 図 の 変 形 例 を 示 す 回 路基板 の 平 面 図 で あ る。
第 1 1 図 は、 多 数 の L C D 駆動 用 L S I を 搭 載 し た 回 路 基板 を L C D セ ル の 周 辺 に 接続 し た 液 晶 表 示装 置 を 示 す斜視 図 で あ る。
第 1 2 図 は、 本発 明 の 第 4 実施例 に よ る 半導体 素 子 の 実装構造 に 使 用 す る 回路 基板 の 平面 図 で あ る。
第 1 3 図 は、 第 1 2 図 の Χ Π — Χ Π 線 に 於 け る 回路 基 板 の 断 面 図 で あ る。
第 1 4 図 は、 第 4 実施例 の 回 路基 板 を L C D セ ル に 接 続 し た 状態 を 示 す断面 図 で あ る。
第 1 5 図 は、 第 4 実施例 の 回路基板 の変形 例 を 示 す第 1 3 図 と 同 様 の 断面 図 で あ る。
第 1 6 図 は、 第 1 5 図 の 回 路基板 を L C D セ ル に 接続 し た状態 を 示 す 断面 図 で あ る。
第 1 7 図 は、 第 4 実施 例 の 別 の変 形例 に よ る 回 路 基板 を 示 す 第 1 2 図 の X VI — X VI線 に 於 け る 断面 図 で あ る。
第 1 8 図 （ a ) ( b ) は、 第 1 7 図 の変 形 例 に よ る 複 数 の 回 路 基板 を L C D セ ル に 接続 す る 際 に、 隣接 す る 回 路基 板 同 士 の 接続状態 を そ れ ぞれ 示 す平面 図 及 び側 面 図 で あ る。
第 1 9 図 （ a ) 〜 （ c ) は、 そ れ ぞれ第 4 実施例 に よ る 回 路 基板 の 更 に 別 の 変 形 例 を 示 す 断 面 図 で あ る。
第 2 0 図 は、 複 数 の 回 路基板 を L C D セ ル に 接続す る た め の 本 発 明 の 別 の 実施 例 を 示 す斜 視 図 で あ る。
第 2 1 図 は、 第 2 0 図 の 実 施 例 の 変 形 例 を 示 す斜視 図 で あ る。
第 2 2 図 は、 液 晶 表 示装 置 の 表 示 部及 びデ ス エ リ ア を 示す平 面 図 で あ る。
第 2 3 図 は、 本発 明 の 第 1 実施例 を 適 用 し て駆動 用 L S I を 実装 し た 電子 印 字装 置 を 示 す 断 面 図 で あ る。
第 2 4 図 は、 第 4 実施例 の 回 路基板 を 用 い た 電子 印 字 装置 を 示 す第 2 3 図 と 同 様 の 断面 図 で あ る。
第 2 5 図 は、 第 4 実施例 の 変 形例 に よ る 第 1 5 図 の 回 路基板 を 用 い た 電子 印 字装置 を 示す 断面 図 で あ る。
第 2 6 図 は、 従来技術 に よ る 多 層 構造 の 回 路 基板 を 用 い た 半導体素子 の 実装構造 を 示 す断 面 図 で あ る。
第 2 7 図 は、 第 2 6 図 の 回路基板 を 示す平 面 図 で あ る ( 発 明 を 実施 す る た め の最 良 の 形 態
第 1 図 に 於 い て、 本発 明 に よ る 半 導体素子 の 実装構造 を 適 用 し た 液 晶 表 示装置 1 は、 通 常 の X Y マ ト リ ッ ク ス 電極構造 を 有 す る L C D セ ル 2 の 周 辺 部 に、 そ の 上辺、 下辺 及 び左辺 に 沿 っ て そ れ ぞれ 多 数 の 回 路 基 板 3 が直線 状 に 連 続 し て 接続 さ れ て い る。 L C D セ ル 2 の 上辺 及 び 下辺 に 接続 さ れ た 回 路 基 板 3 に は X 側 の 液 晶 駆動 用 L S 1 4 力 、 前記 L C D セ ル の 左辺 に 接 続 さ れ た 回 路 基板 3 に は Y 側 の 液 晶 駆動 用 L S I 4 、 そ れ ぞれ 1 個 ずつ 後 述 す る よ う に 実装 さ れ て い る。 ま た、 L C D セ ノレ 2 の 左 上角 部 及 び左 下 角 部 に は、 X 側 の 前 記 回 路 基板 の 入カ バ ス 配線 と Y 側 の 前 記 回 路 基板 の 入 力 バ ス 配線 と を 連絡 接 続す る た め の 中 継基板 5 が そ れ ぞれ 配設 さ れ て い る。 更 に、 L C D セ ル 2 の 左 下 角 部 の 中 継 基板 5 に は、 前記 各 回 路 基 板 に 電源 及 び電力 信号 を 供給 す る た め の ケ ー ブ ル 6 が接続 さ れ て い る。
回路 基板 3 は、 例 え ばセ ラ ミ ッ ク ス、 ガ ラ ス エ ポ キ シ 樹脂、 ポ リ イ ミ ド 樹脂 等 通常 の 比較 的硬質 な 基板材料 を 用 い て、 図 2 に 示 さ れ る よ う に 長 手 方 向 に 細 長 い長 方 形 に 形 成 さ れ て い る。 回 路 基板 3 の 一 方 の 面 7 に は、 そ の 下半分 の 略 中 央位 置 に、 . 同 様 に 細 長 い 長方形 を な す 1 個 の液 晶 駆動 用 L S I 4 が長手方 向 に 沿 っ て フ ェ イ ス ダ ウ ン ボ ン デ ィ ン グ に よ り 実装 さ れて い る。 当 然 な 力 ら、 別 の実施 例 で は、 必要 に 応 じ て 長方形 以 外 の異 な る 形状例 え ば正 方 形 に 近 い外 形 の L S I を 用 い る こ と がで き、 そ れ に 応 じ て 回 路 基板 3 の 外形 を 変 更 す る こ と が で き る。 ま た、 使用 条件 や必要 に 応 じ て、 例 え ば液 晶 表 示装 置 1 の表 示 内 容 が増 大 し て 周 波数が高 く な る 場合 等 に、 回 路 基板 3 に 電気 的 グ ラ ン ド 層 を 設 け る 必要 が生 じ る。 こ の よ う な 場合 に は、 回 路 基 板 3 の 内 部 に グ ラ ン ド 層 と し て 導電層 を 設 け る こ と が で き る。
回 路 基板 3 の し S I 実 装 面即 ち 表 面 7 の 上 半分 に は、 そ の 上 辺 に 沿 っ て 長 手 方 向 に L S I 4 の 出 力 端子 と 同 数 の 1 組 の 出 力 端 子 8 力 、 一定 の ピ ッ チ で 直線状 に 形 成 さ れ、 か つ そ れ ぞれ L S I 4 と の 間 に 配設 さ れ た 対応す る 出 力 配線 9 に 接続 さ れ て い る。 通 常、 出 力 端 子 8 の ピ ッ チ は約 1 0 0 〜 2 0 0 程度 で あ る が、 そ の 材料 や 成 膜 プ ロ セ ス を 適 当 に 選択 す る こ と に よ っ て、 5 0 m 以 下 の 狭 ピ ッ チ に 形成す る こ と も 可能 で あ る。
回 路 基板 3 の L S I 実装 面 7 と 反 対側 の 面即 ち裏面 1 0 に は、 そ の 左右 両辺 に 沿 っ て そ れ ぞれ L S I 4 の 入力 端子 と 同 数 の 各 1 組 の入 力端子 1 1 カ^ 一 定 の ピ ッ チ で 直線状 に 並設 さ れ て い る。 本実施例 に 於 い て、 入力 端子 1 1 の ピ ッ チ は約 1 0 0 〜 3 0 0 〃 m 程度 で あ る。 更 に 回路基板 3 の 表 面 7 に は、 入力 配線 1 2 カ^ L S I 4 力、 ら 前記 回 路 基板 の左右 各辺 に 向 け て 対応 す る 入力 端子 1 1 の位 置 ま で延長 す る よ う に パ タ ー ン 形成 さ れ て い る。 各入力 端子 1 1 は、 対応 す る 入力 配線 1 2 と そ れ ぞれバ ィ ァ ホ ー ル 1 3 を 介 し て 接続 さ れ、 こ れ に よ り L S I 4 に 接続 さ れて い る。 本 実施例 に 於 い て、 バ イ ァ ホ ー ル 1 3 の 直 径 は 1 0 0 〃 m で あ る 力^ 必 要 に 応 じ て 適 当 に 変 更す る こ と が で き る。 更 に、 回 路 基 板 3 の裏 面 1 0 に は、 左辺 の 入力 端子 1 1 と 右 辺 の 入力 端 子 1 1 と を 相 互 に 接 続す る 入 カ ノく ス 配線 1 4 がパ タ ー ン 形 成 さ れ て い る。
本実 施例 で は、 図 示 さ れ る よ う に、 左右 2 組 の 入 力端 子 1 1 力 そ れ ぞれ入 力 配線 1 2 を 介 し て 前 記 L S I の 入 力 端 子 に 接続 さ れ て い る。 従 っ て、 回 路 基 板 3 の 左辺 の 入力 端子 1 1 と 右辺 の 入 力 端 子 1 1 と 力 、 前 記各 L S I の入 力 端子 を 経 由 し て 入 力 配線 1 2 に よ っ て 相 互 に 接 続 さ れ る の で、 裏 面 1 0 の 入力 バ ス 配線 1 4 に 加 え て、 そ れ と 並行 に 入 力 配線 1 2 か ら な る 第 2 の 入 力 バ ス 配線 力く L S I 実装面 7 に 設 け ら れ る こ と に な る。 こ れ に よ り、 回 路基板 3 全体 と し て 入 力 バ ス 配線 の 抵抗値 を 小 さ く す る こ と 力 で き る。
ま た、 L S I 4 が特 に 第 2 図 の よ う に 細 長 い ス リ ム 夕 イ ブの 場合 に は、 内 部 が複 数 に 例 え ば左右 に ブ ロ ッ ク 分 け さ れ、 かつ ブ ロ ッ ク 毎 に 別 個 に L S I 入力 端 子 を 設 け る こ と 力 あ る。 こ の よ う な 場合、 各 ブ ロ ッ ク の 前 記 L S I 入力 端 子 は、 左右 い ずれ か近 い 方 の入力端 子 1 1 と 入 力 配線 1 2 を 介 し て 接続 さ れ、 従 っ て 同 じ 信 号が左右 か ら 別 個 に 供給 さ れ る。 ま た、 本 実施 例 に よ れ ば、 左辺 の 入力 端子 1 1 か ら 左辺 側 の入力 配線 1 2 を 介 し て L S I 4 に 接続 し、 か つ そ の 出 力 を 右辺側 の 入力 配線 1 2 を 介 し て 右 辺 の 入力 端子 1 1 に 接続 す る こ と に よ っ て、 隣接 す る 左右 の 回 路 基板 の L S I を 直 列 に 連結 す る カ ス ケ 一 ド接続 に 適用 す る こ と が で き る。
実 際 に は、 こ れ ら の実 施例 を、 使 用 す る 回 路 基板 や L S I の 構成等要 求 に 応 じ て 適 当 に 組 み 合 わ せ る こ と がで き る。 例 え ば、 L S I 4 の 内 部 が 部 分 的 に 例 え ば電 源 系 統が ブ ロ ッ ク 分 け さ れて、 一 部 の 信号 が左右 の 入 力 端 子 及 び入 力 配線 か ら 別 個 に 入 力 さ れ、 他 の 一 部 の 信号 は 上 述 し た カ ス ケ ー ド 接続 に よ り、 例 え ば右側 の 入 力 端 子及 び入力 配線 を 介 し て 隣 接 す る 回 路 基 板 の L S I に 送 信 さ れ、 か つ 残 り の 信号 力 L S I の 入 力 端 子 を 経 由 し て 接 続 さ れ る 左右 の 入力 配線 か ら な る 入 力 パ' ス 配線 を 介 し て 送 信 さ れ る よ う に 構成 す る こ と も 可 能 で あ る。
こ れ ら の 配線 9、 1 2、 1 4 及 び端 子 8、 1 1 は、 A u 単体 に よ り、 ま た は A g P d、 A g、 C u を べ 一 ス 材 料 と し て 必要 に 応 じ て N i * A u ま た は S n 等 を め つ き す る こ と に よ り 形成 さ れ、 かつ必要 に 応 じ て そ の表 面 に ソ ル ダ レ ジ ス ト 等 を 塗布 す る こ と に よ っ て、 腐食 及 び損 傷 の 防 止 を 図 る こ と がで き る。 バ イ ァ ホ 一 ノレ 1 3 は、 前 記各配線及 び端 子 と 同 様 に A u 等 の 金属 材料 に よ り、 ま た は A g P d、 A g、 C u を べ 一 ス 材料 に 必要 に 応 じ て N i ' A u ま た は S n 等 を め つ き す る こ と に よ り 形 成 さ れ、 か つ必要 に 応 じ て ソ ル ダ レ ジ ス ト 等が塗 布 さ れ る。 回 路 基板 3 に 実装 さ れ た L S I 4 は、 必要 に 応 じ て 紫外 線硬化 型、 熱硬化型エ ポ キ シ 系 等 の 接着剤 か ら な る モ 一 ノレ ド材 1 5 で被覆す る こ と に よ り、 耐湿性、 絶縁性 を 高 め て 信頼性 の 向 上 を 図 る こ と がで き る。
第 3 図 に は、 回路基板 3 を L C D セ ノレ 2 に 接続す る こ と に よ っ て、 駆動 用 L S I 4 を 液 晶 表 示装 置 1 に 実装 し た 構造 力 示 さ れ て い る。 L C D セ ノレ 2 の電極パ タ ー ン を 形成 し た 下側 の 透 明 電極基板 1 6 の 周 辺 部上 面 に は、 前 記電極 に 接続 さ れ た L C D 端 子 1 7 力く、 回 路 基 板 3 の 出 力端子 8 に 対応 さ せて 所 定 ピ ッ チ で 直 線状 に 形成 さ れ て い る。 各 L C D 端 子 1 7 は、 通 常 I T 0 ( 酸 化 イ ン ジ ゥ ム ス ズ ） 透 明 電極 力、 ら な り、 必要 に 応 じ て C r、 N i 、 A u、 C u 等 の 金 属 又 は そ れ ら を 組 み合 わせ て め っ き 処 理す る こ と がで き る。
回 路 基板 3 は、 各 出 力 端 子 8 を 対 応 す る L C D 端 子 1 7 と 位 置合 わ せ しつ つ、 そ れ ら の 間 に A C F 即 ち 異 方性 導電膜 1 8 を 配 設 し て、 所定 の加 圧 · 加 熱 ツ ー ノレ に よ り 熱圧着 す る こ と に よ っ て、 一括 し て 電気 的 か つ機械 的 に 接続 さ れ る。 本 実施例 で は、 A C F 1 8 と し て 日 立化成 工業 （ 株 ） 製 の A C 6 0 0 0 番 系 ま た は 7 0 0 0 番 系 の 熱硬化 型 の も の を 使用 し た。 ま た、 A C F に は、 例 え ば U V 硬化性 の も の や、 ペ ー ス ト 状 の 異 方性導電接着剤 を 用 い る こ と 力 で き る。 更 に、 L C D セ ノレ 2 と 回 路基板 3 と の接続部分 に は、 防 湿 等 を 目 的 と し て モ ー ノレ ド 材 1 9 を施 す こ と 力 で き る。
別 の 実施例 で は、 第 4 図 に 示す よ う に 回 路 基板 3 の 出 力端子 8 に A u、 C u 等 のバ ン プ 2 0 が形成 さ れ て い る ( こ れ に、 第 3 図 と 同 様 に A C F 1 8 を 用 い て 接続す る こ と に よ っ て、 出 力端子 8 と L C D 端 子 1 7 と を よ り 確実 かつ 良 好 に 電気 的 に 接続 す る こ と がで き る。
第 5 図 に 示 す よ う に、 隣接 さ せ て L C D セ ル 2 に 接続 さ れ た 回 路 基板 3、 3 ' 同 士 は、 互 い に 隣接 す る 入 力端 子 1 1、 1 1 ' 同 士 力、'、 A u、 A l 、 C u 等 の金属 又 は そ れ ら の 合 金 力、 ら な る ワ イ ヤ 2 1 を 用 い て ワ イ ヤ ボ ン デ イ ン グ に よ り 相 互 に 接続 さ れ て い る。 こ れ に よ つ て、 L C D セ ル 2 の 周 辺 に 連続 し て 実装 さ れ た 全 回 路 基 板 3 の 入力 バ ス 配線 1 4 が相 互 に 連絡 さ れ る。 実 際 上、 隣接 す る 前記 回 路基板 の 入 力 端 子 同 士 を ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グす る 際 に は、 回 路 基板 3、 3 ' の 下側 に 適 当 な 支持 部 材 を 配設す る と 好都 合 で あ る。 ま た、 別 の 実施例 で は、 第 6 図 に 示 す よ う に、 そ の 表 面 に 配線 を パ タ ー ン 形 成 し た F P C 2 2 を 用 い て、 隣 接 す る 回 路基 板 3、 3 ' の 入 力端 子 1 1、 1 1 ' 間 を 接続 す る こ と が で き る。
ま た、 上述 し た 実 施例 で は、 L S I 4 力く A u 等 の バ ン プ付 き 入力 · 出 力 端 子 2 3 を 有 し、 フ ェ イ ス ダ ウ ン 方式 で 回路 基板 3 の 入力 及 び 出 力 配線 1 1、 9 に 直 接接続 さ れて い る。 し 力、 し な 力く ら、 フ ェ イ ス ア ッ プ方 式 を 採 用 し て 回 路 基板 3 上 に 上 向 き に 固 定 し た L S I 4 の 各 入 力 - 出 力端 子を 対 応 す る 入力 及 び 出 力 配線 と ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グす る こ と も で き る。
こ の よ う に、 本発 明 の半導体素子 の 実装構造 に よ れ ば、 回 路基板 3 の 出 力 端子 8 を L S I 4 の実装面 7 と 同 一 面 上 に 設 け て L C D セ ル 2 の 端子 1 Ί と 接続す る こ と に よ つ て、 上述 し た 特願平 5 - 2 2 3 5 2 3 号 明 細 書 記 載 の 実装構造 の よ う に、 出 力 配線 と 出 力 端子 と を 接続す る た め のバ イ ァ ホ ー ノレ を 回 路 基板 に 設 け る 必要 が な い。 特 に 出 力 端 子 の数 は 入 力 端 子 の 数 よ り も 非常 に 多 く、 上述 し た よ う に 半導体 素 子 1 個 当 た り 8 0 〜 数百個 で あ る か ら、 出 力端 子 の た め のバ イ ァ ホ 一 ノレを な く す こ と に よ っ て、 回 路 基 板 を コ ン ハ ° ク 卜 か つ 安価 に 形 成 で き、 かつ そ の 面 積 を 有 効 に 利 用 で き、 配線 の 自 由 度 を 高 め る こ と がで き る。 ま た 反対側 の 面 1 0 に 入 力 端子 1 1 及 び入 力 バ ス 配 線 1 4 を 形 成 す る こ と に よ っ て、 回 路 基板 3 の外形 を よ り 小 さ く し、 かつ 中 間 導電層 を な く し て そ の 厚 さ を 薄 く す る こ と が で き る。
こ れ に よ つ て、 L C D セ ル 2 の 周 囲 に 存在 す る 額縁 部 分、 即 ち 第 1 図 に 於 い て 液 晶 表 示装 置 1 の 表 示部 2 4 の 周 囲 に 寸 法 A で 示 さ れ る 実装領域 を、 非 常 に 小 さ く す る こ と が で き る。 更 に、 回 路基板 3 の 薄 型化 に よ っ て、 該 回 路 基 板 を L C D セ ル 2 に 実装 し た 際 に そ の 厚 さ の 範 囲 内 に L S I 4 を 収 め る こ と がで き る。 従 っ て、 実装構造 を コ ン パ ク ト イ匕 し て、 液 晶 表 示装置 1 全体 を 小型化 す る こ と 力 で き る。 ま た、 別 の 実施例 で は、 L C D セ ノレ 2 の い ずれ か 1 辺 に の み、 2 辺又 は 4 辺 全部 に 本 発 明 に よ る 半導体 素 子 の 実装構造 を 用 い る こ と がで き、 そ の場合 に も 同 様 の 作用 効 果 が得 ら れ る。
第 7 図 に は、 本発 明 に よ る 半導体素子 の実装構造 の 第 2 実施 例 が示 さ れて い る。 本実施例 の 回 路 基板 3 は、 第 2 図 に 示 す第 1 実施例 の 回 路基板 と 概 ね 同 じ 細 長 い 長 方 形 を な し、 かつ そ の 略 中 央 に L C D 駆動用 L S I 4 が実 装 さ れ て い る。 L S I 実 装 面 7 に は、 出 力 配線 9、 入 力 配線 1 2 に 加 え て、 そ の 左右 両 辺 に 沿 っ て 各 1 組 の ぞ れ ぞれ L S 1 4 の 入 力 端子 と 同 数 の 入力 端 子 1 1 が形成 さ れ て い る。 左 辺 の 入 力 端子 1 1 と 右辺 の 入 力 端 子 1 1 と は、 そ れ ぞれ 対応 す る 左右 の 入力 配線 1 2 を 介 し て L S 1 4 の入 力 端 子 に 接続 さ れ て い る。 即 ち、 L S I 4 の 前 記入 力 端子 を 経 由 し て 左右 両 辺 の 入 力 端子 1 1 同 士 を 接続 す る 左右 の 入力 配線 1 2 、 同 時 に 入力 バ ス 配線 1 4 を 構成す る。 更 に、 本 実施例 で は、 左辺 の 入 力 配線 1 2 か ら 入力 し た 信号 に 対 す る 前 記 L S I の 出 力 力 右辺 の入 力 配線 1 2 を 介 し て 別 の 回 路 基 板 の L S I に 送 ら れ、 該 L S I か ら 出 力 さ れ る よ う な カ ス ケ 一 ド接続 を 組 み 合 わせ る こ と も 可 能 で あ る。
回 路 基板 3 の L S I 実装 面 7 と 反 対側 の 面 1 0 に は、 第 1 実施例 の 回 路基板 と 同 様 に そ の 上辺 に 沿 っ て 長 手 方 向 に 1 組 の 出 力 端子 8 が形 成 さ れ、 かつ 回 路 基板 3 を 貫 通 す る バ イ ァ ホ 一 ノレ 2 δ に よ っ て そ れ ぞれ対応 す る 出 力 配線 9 と 相 互 に 接続 さ れ て い る。 回 路基板 3 は、 出 力 端 子 8 を 電極基板 1 6 上 の L C D 端子 1 7 と 位 置合 わ せ し つつ、 そ の 間 に A C F 1 8 を 配置 し て 熱圧着 す る こ と に よ り、 同 様 に L C D セ ル 2 に 電気 的 かつ機械 的 に 接続 さ れ る。 本実施例 の 場合 に も、 隣接 す る 回路基板 3 同 士 は、 第 1 実施例 と 同 様 に 入 力 端子 1 1 同 士 を ワ イ ヤ 又 は F P C を 用 い る こ と に よ っ て 相 互 に 接続 さ れ る。
本実 施例 の 場合、 L S I 実装 面 7 上 で は 入 力 配線 1 2 即 ち 入 力 バ ス 配線 を 設 計 す る 際 に、 電極基板 1 6 と の 接 着 面積 を必要 と す る 反対側 の 面 1 0 と 比較 し て、 そ の ピ ツ チ を よ り 大 き く 設定 で き る の で有 利 で あ る。 ま た、 入 力 端子 1 1 と 接続す る た め のバ イ ァ ホ ー ル を 設 け る 必要 が な い の で、 上 述 し た 第 1 実施 例 程度 で は な い 力 回路 基板 3 の コ ン パ ク ト 化、 コ ス ト の 低 減化及 び基板 面 積 の 有効 利 用 を 図 る こ と がで き る。
第 8 図 に は、 上述 し た 第 2 実施 例 の 変 形 例 が 示 さ れ て お り、 電極基板 1 6 の 周 辺 部 力 そ の 平 面 に 於 い て 回 路 基板 3 全体 を 含 む領域 ま で拡 大 さ れ て い る。 こ れ に よ り、 回 路 基 板 3 を、 出 力 端子 8 の 部 分 だ け で な く そ の 下 面 1 0 全体 で電極パ ネ ル 1 6 上 に 接着す る こ と が で き、 L C D セ ル 2 に 回 路 基板 3 を 機械 的 に よ り 強 固 に かつ確実 に 接続 す る こ と が で き る。
第 9 図 に は、 1 個 の 回 路 基板 に 2 個 の L C D 駆動用 L S I を 実装 し た 本発 明 の 第 3 実施例 に よ る 半導体素 子 の 実装構造 が 示 さ れ て い る。 こ の 回路 基板 3 1 は、 第 2 図 に 示 す 第 1 実施例 の 回 路 基板 3 と 同 様 の 構成 を 有 し、 力、 つ そ れ よ り も 左右 に 細 長 い帯板状 に 形成 さ れ、 そ の 一 方 の 面 7 に 2 個 の L S I 4、 4 ' 力く、 長手 方 向 に 一 方 の 側 辺 に 沿 つ て 直列 に フ ヱ イ ス ダ ウ ン ボ ン デ ィ ン グ に よ り 実 装 さ れ て い る。
L S I 実装面 7 に は、 各 L S I 4、 4 ' の 出 力 端 子 に 対応 す る 同 数 の 各 1 組 の 出 力 端子 8、 8 ' 、 そ れ ぞれ 長 手 方 向 の他方 の側辺 に 沿 っ て 一定 ピ ッ チ で 直線状 に 配 置 さ れ て い る。 前記各組 の 出 力 端 子 は、 そ れ ぞれ 対応す る 各 し S 1 4、 4 ' 力、 ら 延長 す る よ う に パ タ ー ン 形 成 さ れ た 出 力 配線 9、 9 ' と 接続 さ れ て い る。 回 路 基板 3 の 裏面 1 0 に は、 左右各辺 に そ れ ぞれ 1 組 の、 L S I 4、 4 ' の 入力 端 子 と 同 数 の 入 力 端子 1 1、 1 1 ' 力く、 一 定 ピ ッ チ で 配 置 さ れ て い る。 前 記左右 各 組 の 入 力 端 子- 同 士 は、 前 記 回 路 基 板裏 面 を 長 手方 向 に 延長 す る よ う に パ タ — ン 形 成 さ れ た 入 力 バ ス 配線 1 4 に よ っ て、 相 互 に 接続 さ れて い る。
更 に L S I 実 装 面 7 に は、 各 L S I 4、 4 ' の 入 力 配 線 1 2、 1 2 ' が そ れ ぞれパ タ ー ン 形 成 さ れ て い る。 前 記各 L S I 力、 ら 回 路基板 3 の 左辺 ま た は 右辺 に 向 け て 延 長 す る 入力 配線 1 2、 1 2 ' は、 ノく ィ ァ ホ 一 ノレ 1 3、 1 3 ' を 介 し て 対応 す る 各 入力 端子 1 1、 1 1 ' と 相 互 に 接続 さ れ て い る。 更 に 前 記 両 L S I 4、 4 ' 間 を 延 長 す る 入力 配線 1 2、 1 2 ' 力 ^ 相 互 に 接続 さ れ る と 共 に、 共通 の バ イ ァ ホ 一 ノレ 1 3 を 介 し て 入力 バ ス 配線 1 4 と 接続 さ れて い る。
従 っ て、 第 1 実施例 の 回路基板 3 の 場合 と 同 様 に、 回 路基板 3 1 の 左辺 の 入力 端子 1 1 と 右辺 の 入力端子 1 1 ' と 力 、 前記 両 L S I の 入力端子 を 経 由 し て 入力 配線 1 2 及 び 1 2 ' に よ っ て 相 互 に 接続 さ れ る。 こ れ に よ り、 上述 し た 入力 バ ス 配線 1 4 に 加 え て、 第 2 の 入力 バ ス 配 線力、' L S I 実装 面 7 に 設 け ら れ る こ と に な り、 全体 と し て 入力 バ ス 配線 の 抵抗値 を 小 さ く す る こ と がで き る。
更 に 第 1 実施 例 の 場合 と 同 様 に、 L S I 4、 4 ' が細 長 い ス リ ム タ イ プで 内 部 が左右 に プ ロ ッ ク 分 け さ れ て い る 場 合 に は、 前 記各 L S I の 左側 ま た は 右側 プ ロ ッ ク の 入 力 端 子 が、 左辺 ま た は 右辺 の 近 い 方 の 入力 端 子 1 1、 1 1 ' と 入 力 配線 1 2、 1 2 ' を 介 し て 接続 さ れ、 かつ 前 記各 L S I の 他 方 の ブ ロ ッ ク の 入 力 端 子力 両 L S 1 間 の 入 力 配線 1 2、 1 2 ' 及 び共 通 のバ イ ァ ホ ー ル 1 3
" を 介 し て 入力 バ ス 配線 1 4 と 接続 さ れ て、 同 じ 信号 が 左右 ブ ロ ッ ク に 別 個 に 供給 さ れ る。 ま た、 左 辺 の 入力 端 子 1 1 か ら 左辺 側 の 入力 配線 1 2 を 介 し て 左側 の L S I 4 に 接続 し、 そ の 出 力 を 前記 両 L S I 間 の 入 力 配線 1 2、 1 2 ' を 介 し て 右側 の L S I 4 ' に 接続 し、 かつ そ の 出 力 を 右 辺 側 の入 力 配線 1 2 ' を 介 し て 右辺 の 入力 端子 1 1 ' に 接続 す る カ ス ケ 一 ド接続 を 含 む よ う に ま た は 組 み 合 わせ て 配線 を 構成す る こ と も 可 能 で あ る。
回路 基板 3 1 は、 第 3 の場合 と 同 様 に 各 出 力 端子 8、 8 ' を 対応す る 電極基板 の L C D 端 子 に 位 置 合 わせ し つ つ、 A C F を 用 い て L C D セ ノレ に 一括接続 さ れ る。 こ の よ う に、 本実施 例 に よ れ ば、 2 個 の 液 晶 駆動 用 L S I を 1 回 の 接続工程 で L C D セ ノレ に 実装 す る こ と がで き る。 ま た、 隣接 す る 回路 基板 3 1 の入力 端子間 は、 ワ イ ヤ ボ ン デ イ ン グ又 は F P C に よ り 相 互 に 接続 さ れ る。 こ れ に よ っ て、 隣接す る 回 路 基板 同 士 を 連絡す る た め のバ ス 配 線経路 が形 成 さ れ る。
ま た、 本 実施例 で は、 回 路 基板 3 1 を、 第 7 図 の 第 2 実施例 と 同 様 に L S I 実 装 面 に 出 力 端 子 を 設 け た構 成 に す る こ と がで き る。 第 1 0 図 に は、 こ の よ う な 変形 例 に よ る 半 導体素子 の 実装構造が示 さ れ て い る。 同 図 の 回 路 基板 3 1 も 同 様 に 細 長 い 帯板状 を な し、 かつ そ の一 方 の 面 7 に 2 個 の L S I 4、 4 ' が、 長 手方 向 に 沿 っ て 直 列 に フ ヱ イ ス ダ ウ ン ボ ン デ ィ ン グ さ れ て い る。
L S I 実装 面 7 に は、 左右 各 辺 に そ れ ぞれ 1 組 の入力 端 子 1 1、 1 1 ' が 一 定 ピ ッ チ で 配 置 さ れ、 かつ 前 記各 入力 端 子力、 ら 各 L S I 4、 4 ' に 向 け て 入 力 配線 1 2、 1 2 ' がパ タ ー ン 形 成 さ れ て い る。 更 に L S I 実装 面 7 の 上辺 に 向 け て 各 L S I 4、 4 ' の 出 力 配線 9、 9 ' 力、' パ タ ー ン 形 成 さ れ て い る。 回路 基板 3 の裏 面 1 0 に は、 L C D セ ル に 接続す る た め の 各 1 組 の 出 力 端子 8、 8 ' 、 そ れ ぞれ長 手方 向 の 側 辺 に 沿 っ て 出 力 配線 9、 9 ' に 対応 す る 位 置 に 直 線状 に 配 置 さ れ、 かつ 回 路 基板 3 を 貫通 す る バ イ ァ ホ ー ル 2 5、 2 5 ' を 介 し て 相 互 に 接続 さ れて い る。
ま た、 回 路 基板 3 の L S I 実装 面 7 に は、 L S I 4、 4 ' の 入力 端子 が接続 さ れ る ラ ン ド 同 士 を 接続す る 入力 バ ス 配線 1 4 がノ、。 タ ー ン 形成 さ れて い る。 こ れ に よ つ て、 入力端 子 1 1、 1 1 ' 同 士が入力 配線 1 2、 1 2 ' 及 び 入力パ' ス 配線 を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ、 隣接 す る 回路 基 板 同 士 を 連絡 す る た め の バ ス 配線経路 を 形成 し て い る。
に 本 発 明 に よ れ ば、 1 個 の 回 路 基板 に 3 個 又 は そ れ 以 上 の 半導体素 子を 実装 し て、 1 度 の 接続工 程で 多 数 の 半導体 素 子 を 同 時 に 実装 す る こ と が で き る。 こ の よ う な 本 発 明 の 好適 な 実施例 が 第 1 1 図 に 示 さ れ て い る。 同 図 に 示 す よ う に、 L C D セ ノレ 2 に は、 そ の 周 辺 部 に 沿 っ て 上辺、 下辺及 び左辺 に そ れ ぞれ 1 個 の細長 い 帯板状 の 回 路基板 3 2 〜 3 4 が接続 さ れ て い る。 回路基 板 3 2、 3 4 に は そ れ ぞれ 8 個 の X 側駆動 用 L S I 4 1 、 4 2 力 、 及 び回 路 基板 3 3 に は 4 個 の Y 側 駆 動用 L S I 4 3 力く、 そ れ ぞれ一 方 の 面 に 長 手 方 向 に 沿 っ て 直線状 に 連続 し て 実装 さ れ て い る。
各 回 路 基板 3 2 〜 3 4 は、 第 1 0 図 示 の実 施例 と 略 同 様 の構成 を 有 し、 L S I 実装面 に は、 左右 両 辺 に 設 け ら れ た 各 1 組 の 入 力端 子 に 接続 さ れ た 入 力 配線、 及 び隣接 す る L S I 同 士 を 連絡 す る た め の 入 力 バ ス 配線がパ タ ー ン 形成 さ れ て い る。 前 記 L S I 実装 面 と 反対側 の 面 に は、 各 し S I の 出 力 端 子が長 手方 向 の一 方 の側 辺 に 沿 っ て 形 成 さ れ て い る。 従 っ て、 各 回路基板 3 2 〜 3 4 は、 前記 出 力 端 子 と 電極 基板 1 6 と の 間 に A C F を 用 い る こ と に よ っ て、 容 易 に 電極基板 1 6 に 一括 接続 さ れ る。
更 に、 L C D セ ル 2 の 左上角 部 に は、 中 継 基板 5 が配 設 さ れ て、 X 側 の 回 路 基板 3 2 と Y 側 の 回 路 基板 3 3 と を 前記 入 力 端子 を 介 し て 相 互 に 接続 し て い る。 L C D セ ル 2 の 左下角 部 に は、 外 部へ の ケ ー ブルを 一体化 し た 中 継基板 5 ' が配設 さ れ、 下側 の X 側 回路基板 3 4 と Y 側 回路基板 3 3 を 接続す る と 共 に、 前 記各 回路 基板 に 外 部 か ら 電 源、 入力 信号 等 を 供給す る こ と がで き る。 ま た、 当 然 な 力 ら、 X 側 回 路 基 板 3 2、 3 4 は、 Y 側 回 路 基板 の 接続 さ れ な い 右 辺 又 は 左辺 に は、 前記入力 端 子 を 設 け な く て も よ い。
本 発 明 に よ れ ば、 こ の よ う に L C D セ ル の 各辺 に 沿 つ て そ れ ぞれ 1 個 の 回 路 基 板 を 接続 す る こ と に よ り 多 数 の 液 晶 駆 動 用 L S I を 実装 す る こ と に よ っ て、 工 数 を 少 な く し、 かつ作業 を 容 易 に し て 生 産 性 の 向 上 を 図 り、 製造 コ ス ト を 低減 さ せ る こ と がで き る。 同 時 に、 上述 し た 各 実施例 と 同 様 に、 液 晶 表 示装 置 の 実 装 面積 を 従来 よ り 大 幅 に 少 な く す る こ と が で き る。 例 え ば、 第 2 2 図 に 示 す よ う に、 本 発 明 に よ る 実 装 構造 を 用 い て 2 0 c m ( 8 ィ ン チ ） サ イ ズ の 液 晶 表 示パ ネ ノレ を 製造 し た 場合、 同 一 の外 形 寸 法 に 対 し て 表示部 2 4 の 周 囲 に 形 成 さ れ る 額縁 部分 即 ち デ ス エ リ ア の大 き さ を、 同 図 に 示 す寸法 A に 於 い て 従来 の A 1 = 9 m mか ら A 2 = 5 ra mに 肖 ij 減す る こ と がで き た。 こ れ に よ つ て、 同 一 外形寸 法 の 液 晶 表 示パ ネ ル に 於 い て、 表 示部 の サ イ ズ を D 1 = 2 O c m力、 ら D 2 = 2 2 c m ( 8 . 7 イ ン チ ） の も の に 変更 す る こ と が で き、 表 示面 積 を 実質 的 に 拡 大 す る こ と がで き た。
ま た、 本 実施 例 に お い て も、 回 路 基板 3 5 を、 第 2 図 の第 1 実施例 の 回路基板 3 と 同 様 に L S I 実装面 に 出 力 端子を 設 け た 構成 に す る こ と がで き、 そ の 場合 に も 同 様 に 2 個 の液 晶 駆動用 L S I を搭載 す る こ と が で き る。
第 1 2 図 及 び第 1 3 図 に は、 本 発 明 の 第 4 実施例 に よ る 半導体素子 の 実装構造 の 回路基板 3 5 が示 さ れて い る。 本実施 例 の 回 路 基板 3 5 は、 上述 し た 第 1 乃 至 第 3 実施 例 の 回 路 基板 と 同 様 に 細 長 い 長 方 形 を な す カ 、 L C D 駆 動 用 L S I 4 の 実装面 7 上 に 出 力 端 子 8、 出 力 配線 9、 入 力端 子 1 1、 及 び入 力 配線 1 2 が パ タ ー ン 形 成 さ れ、 そ の た め に バ イ ァ ホ ー ル を 全 く 有 し な い 点 で 異 な る。 こ の よ う に、 出 力 端 子又 は 入力 端子 と 出 力 配線又 は 入 力 配 線 を 接続 す る バ イ ァ ホ 一 ノレ を 全 く 用 い な い こ と に よ つ て、 回 路基板 3 5 自 体 の構成 を 極 め て 簡 単 に す る こ と が で き、 製造 コ ス ト を よ り 一層 低減 さ せ る こ と がで き る。
更 に、 回 路 基 板 3 5 の 左右各辺 に は、 そ れ ぞれ 1 組 の L S I 4 の 入 力 端 子 と 同 数 の 入力 端 子 1 1 が 配設 さ れ、 かつ そ れ ぞれ 入 力 配線 1 2 を 介 し て 前 記 L S I 入 力 端子 と 接続 さ れ て い る。 こ の よ う に 左辺 及 び右辺 の 入 力 端子 1 1 同 士 を 接続 す る 入 力 配線 1 2 に よ っ て、 同 時 に 隣接 す る 別 の 回路 基 板 を 連絡 す る た め の 入力パ' ス 配線が形 成 さ れ る。 ま た、 本実施例 に お い て も 上述 し た 各実 施例 と 同 様 に、 左辺 の 入力 配線 1 2 か ら 入 力 し た 信号 に 対す る 前記 し S I の 出 力 力 右辺 の 入力 配線 1 2 を 介 し て 別 の 回 路基 板 の L S I に 送 ら れ て 出 力 さ れ る カ ス ケ一 ド接続 を組 み 合 わ せ る こ と が可 能で あ る。
本実施例 の 回 路 基板 3 5 は、 第 1 4 図 に 示 す よ う に、 上述 し た 各実施例 と 同 様 に A C F 1 8 を 用 い て、 出 力 端 子 8 が 電極 基板 1 6 の L C D 端子 1 7 に 電気 的 かつ 機械 的 に 接続 さ れ る。 こ の よ う に し て 薄 型化 し、 かつ L S I 4 と 出 力 端 子 8 と を 同 一 面上 に 設 け た 回 路基板 3 5 を L C D セ ル 2 に 接続す る こ と に よ っ て、 L S I 4 力 、 電極 基板 1 6 の 側 方 に かつ そ の 厚 み の 範 囲 内 に 配 置 さ れ る の で、 液 晶 表 示装 置全体 を 薄 型化 す る こ と がで き る。
ま た、 本実施例 の 回 路 基板 3 5 は、 第 1 3 図 に 示 さ れ る よ う に、 入力 端子 8、 出 力 配線 9、 入力 配線 1 2 及 び 入力 端 子 1 1 が 回 路 基板 3 5 の L S I 実 装 面 7 か ら 内 部 に 埋 設 す る よ う に 形 成 さ れ て い る。 従 っ て、 例 え ば第 1 5 図 の よ う に、 回 路 基 板 3 5 の 裏 面 1 0 を 部 分 的 に 削 除 し て 窓 部 2 6 を 開 設す る こ と に よ っ て、 出 力 端子 8 を裏 面 1 0 側 に 露 出 さ せ る こ と がで き る。
こ の よ う に 出 力 端 子 8 を 回 路 基板 3 5 の 両 面 に 露 出 さ せ る こ と に よ っ て、 回 路 基板 3 5 は、 第 1 6 図 に 示 す よ う に 裏 面 1 0 側 か ら 電極 基板 1 6 の L C D 端 子 1 7 に 接 続す る こ と がで き る。 こ の場合、 回 路 基板 3 5 を そ の全 面 に 亘 つ て 電極基板 1 6 に 接着 で き る の で、 よ り 確実か つ安 定 的 に 固 定 す る こ と がで き る。 回 路 基 板 3 5 の 窓 部 2 6 は、 例 え ばエ キ シ マ レ 一 ザ加 工 等 に よ り 裏面 1 0 を 選択 的 に 除去 す る こ と に よ つ て 容 易 に 形成 す る こ と がで さ る。
窓 部 を 開 設 し た 回 路基板 3 5 の別 の 実施例 力く、 第 1 7 図 に 示 さ れて い る。 第 4 実施例 の 回 路基板 3 5 は、 第 1 2 図 に 示す よ う に、 入力 端子 1 1 を 設 け て 左右各側 辺部 分力 外 方 に 幾分突 出 し て い る。 第 1 7 図 の 変形例 で は、 前記左右側辺部 分 の裏面 1 0 を 削 除 し て、 入 力端子 1 1 を 裏面 1 0 側 に 露 出 さ せ て い る。 こ の よ う に 入力 端子 1 1 を 回 路 基板 3 5 の 両 面 に 露 出 さ せ る こ と に よ っ て、 複 数 の 回 路 基板 3 5 を L C D セ ル 2 の 周 辺 部 に 隣接 さ せて 実装す る 場合、 第 1 8 図 に 示 す よ う に 回 路 基 板 3 5 の 隣 接 す る 入 力 端子 1 1 部分 を 相 互 に 重 ね 合 わせ て、 A C F や半 田 付 け 等 に よ っ て 相 互 に 接続 す る こ と が で き る。 こ の場合、 上述 し た 第 1 及 び第 2 実施例 の よ う に ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グゃ F P C を 用 い る 必要 が な い の で 接続作業が 容易 で あ り、 かつ 接続 部 分 の 信頼性 が 向 上 し、 し か も 部 品 点 数 が少 な く な っ て コ ス 卜 の 低減化 を 図 る こ と がで き る。
第 1 9 図 （ a ) 〜 （ c ) に は、 第 4 実施例 の 回 路 基板 の 更 に 別 の 変形例 が そ れ ぞれ 示 さ れ て い る。 第 1 9 図 ( a ) の 回路 基板 3 5 は、 回 路 基板裏 面 1 0 の L S I 4 に 対応 す る 領域 に 窓 部 2 7 力、'設 け ら れ て い る。 ま た、 第 1 9 図 （ b ) に は、 第 1 9 図 （ a ) の 窓 部 2 7 に 力 Π え て、 第 1 4 図 と 同 様 に 出 力 端子 8 を 露 出 さ せ る 窓 部 2 8 が 開 設形 成 さ れ て い る。 更 に、 第 1 9 図 （ c ) の 回路基板 3 5 に は、 出 力 端 子 8、 出 力 配線 9、 入力 配線 1 2 を 含 む 回 路 基 板裏面 1 0 の 略全体 を 露 出 さ せ る 窓 部 2 9 が設 け ら れて い る。 こ れ ら の 変形例 で は、 回 路 基板 3 5 の裏 面 1 0 に L S I 4 の実装領域 に 対応す る 窓 部 を 設 け る こ と に よ っ て、 L S I 4 を 回 路基板 3 5 に 実装す る 際 に、 加 熱 ツ ー ル を 入力 配線 1 2 及 び 出 力 配線 9 に 直 接 当 て る こ と がで き る。 こ の た め、 L S I 4 の 各入 出 力 端子 を 入 力 及 び 出 力 配線 1 2、 9 に よ り 容 易 に ギ ャ ン グ ボ ン デ ィ ン グす る こ と に よ つ て 接続 す る こ と が で き る。
第 2 0 図 及 び 第 2 1 図 に は、 4 実施例 の 回 路 基板 3 5 を L C D セ ル 2 に 接続 す る た め の 別 の構成 が そ れ ぞれ 示 さ れ て い る。 第 2 0 図 の 実施例 で は、 入 力 端 子 1 1 が、 回 路 基 板 3 5 の 左右 両 側 辺 で は な く 、 長 手 方 向 の 一 方 の 側 辺 に 沿 つ て 出 力 端 子 8 の 配列 の左 右 両 側 に 配 置 さ れ て い る。 回 路基板 3 5 の L S I 実装 面 7 と 反対側 の裏 面 に は、 図 示 し て い な い が第 1 7 図 と 同 様 に 出 力 端子 8 及 び 入力 端 子 1 1 を 露 出 さ せ る 窓 部 が 開 設 さ れ て い る。
L C D セ ノレ 2 の 電極基板 1 6 の 周 辺 部 に は、 そ の X 電 極又 は Y 電極 に 接続 さ れ た L C D 端 子 1 7 に 加 え て、 そ れ ら と 同 様 に 電極基板 1 6 の 周 縁 に 沿 っ て、 回 路 基板 3 5 の 入 力 端子 1 1 に 対応 す る 位 置 に ° ネ ル接続端子 3 0 が タ ー ン 形 成 さ れ て い る。 更 に、 電極基板 1 6 に は、 前記 回 路基板 に 隣接 さ せ て 別 の 回路 基板 3 5 ' を 接続 す る た め に、 同 様 に L C D 端 子 1 7 ' 及 びパネ ル接続端 子 3 0 ' 、 電極基板 1 6 の 周 縁 に 沿 っ て パ タ ー ン 形 成 さ れ て い る。
回 路 基板 3 5 のパ ネ ル接続端 子 1 7 と 隣接 す る 回 路 基 板 3 5 ' のパネ ル接続端子 1 7 と は、 そ れ ぞれ電極基板 1 6 上 に パ タ ー ン 形成 さ れ たバ ス 配線 3 6 に よ っ て 相 互 に 接続 さ れ て い る。 従 っ て、 回 路基板 3 5 3 5 ' を、 そ の 出 力 端子 8 8 ' 及 び入力 端子 1 1 1 1 ' を そ れ ぞれ 対 応 す る L C D 端子 1 7 1 7 及 びパ ネ ル接続端 子 3 0 3 0 ' に 位 置合 わせ し て、 例 え ば A C F を 用 い て 熱圧 着 す る こ と に よ っ て 電極基板 1 6 に 接続 す る と、 同 時 に 前 記 両 回 路基板 の 入力端 子 1 1 1 1 ' 同 士 が 相 互 に 接続 さ れ る。
こ の よ う に 本 実施 例 で は、 ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グゃ F P C を 用 い る こ と な く 、 各 回 路 基 板 を 電極基板 に 実装 す る だ け で、 隣 接 す る 前 記 回 路 基板 同 士 が接続 さ れ て、 入 力 バ ス 配線が相 互 に 連絡 さ れ る。 従 っ て、 接続作業が容 易 で工数 を 少 な く で き る 利 点 が あ る。 更 に 本 実 施例 で は、 回 路 基 板 3 5 の 出 力 端 子 8 及 び入 力 端 子 1 1 がー 直線状 に 配置 さ れ る の で、 加 圧 へ ッ ド を 直 線状 の簡 単 な 形 状 に す る こ と がで き、 ボ ン デ ィ ン グ装 置 を 簡 単 に 構成す る こ と がで き る。
ま た、 第 2 0 図 の 実施例 で は、 回 路 基板裏 面 に 窓 部 を 開 設 し て 入 出 力 端子 を 露 出 さ せ た 第 1 7 図 と 同 じ構成を 有 す る 回 路基板 を使用 し た カ 、 少 な く と も 出 力 端子及 び 入力 端 子 が 同 一 面上 に 配設 さ れて い れ ば、 他 の構成 の 回 路基板 を 用 い る こ と が で き る。 例 え ば、 第 1 2 図 に 示 さ れ る 回 路 基板裏面 に 窓 部 を 有 し な い 構造 の も の を 使用 す る こ と 力、' で き る。 こ の場合、 回 路 基 板 3 5 は、 第 1 4 図 の場合 と 同 様 に L S I 4 が電極基板 1 6 の側 方 に、 かつ そ の 厚 さ の範 囲 内 に 位 置 す る よ う に 接続 さ れ る。
第 2 1 図 の 実施例 で は、 各 L C D 端子 1 7 及 びパ ネ ル 接続端 子 3 0 が電極基板 1 6 の 内 側 に 配置 さ れ、 そ の外 側 に バ ス 配線 3 6 がパ タ ー ン 形成 さ れて い る。 回 路基板 3 5 は、 第 2 0 図 の実施例 と 同 じ 構 成 の も の で あ り、 同 様 に A C F 等 を 用 い て 電極基板 1 6 に 一括 に 接続 さ れ る。
本 実施例 で は、 L C D 端子 1 7 力、 ら L C D セ ル 2 の X 電極又 は Y 電極 へ の 配線 長 カ^ 第 2 0 図 の 実 施例 の 場合 よ り も 短 く な る の で、 そ の 配線抵抗 値 が小 さ く な る 利 点 が得 ら れ る。 ま た、 L C D 端子 1 7 等 を 形 成 す る 電極 基 板 1 6 の 周 辺 部 を、 第 2 0 図 の 実施 例 の場合 よ り も 小 さ く す る こ と が で き る。 但 し、 本 実施 例 で は、 電極基板 1 6 の 周 辺 部 に L C D 端 子 1 7 及 びパ ネ ル接続端 子 3 0 の 外側 に バ ス 配線 3 6 を 設 け る 領域 を 確保 す る 必 要 と な る の で、 第 2 0 図 の 実施例 の よ う に、 裏 面 に 窓 部 を 有 し な い 第 1 3 図 の 回 路基板 を 接続す る こ と は 困 難 で あ る。
以 上、 本 発 明 に よ る 半導体素 子 の 実装構造 を、 電 子装 置 と し て 液 晶 表 示装 置 に 適用 し た 場 合 に つ い て 説 明 し た 力 、 本 発 明 は、 E L ( エ レ ク ト 口 ノレ ミ ネ セ ン ス ） デ イ ス プ レ イ、 プ ラ ズ マ デ ィ ス プ レ イ 等 の 他 の 電子表 示装 置 や、 サ ー マ ル プ リ ン タ 等 の 電 子 印 字装置 に も 同 様 に 適 用 す る こ と 力 で き る。
第 2 3 図 乃 至 第 2 5 図 に は、 電子 印 字装置 と し て サ ー マ ル プ リ ン 夕 へ ッ ド に 駆動用 L S I を 実装す る 構造 の 実 施例 が示 さ れて い る。 第 2 3 図 に 於 い て、 サ 一 マ ル プ リ ン 夕 へ ッ ド 3 7 に は、 発熱部 3 8 を 形 成 し た セ ラ ミ ッ ク 基板 3 9 上 に、 駆動用 L S I 4 0 を 搭載 し た 回 路基 板 4 4 が接続 さ れ て い る。 回 路 基板 4 4 は、 第 1 図 の 回 路基 板 3 と 同 様 の構成を 有 し、 駆動用 L S I 4 0 を 搭載 し た 面 に 出 力 配線 4 5、 出 力 端 子 4 6、 入力 配線 4 7 が形 成 さ れ、 かつ反 対側 の 面 に は、 入力端 子 4 8 と 隣接 す る 回 路 基板 の L S I に 接続す る た め の 入 力バ ス 配線 が形 成 さ れ る と 共 に、 入 力 端子 4 8 がバ イ ァ ホ ー ル 4 9 に よ り 入 力 配線 4 7 と 相 互 に 接続 さ れて い る。 回路基板 4 4 は、 サ ー マ ル プ リ ン タ へ ッ ド 3 7 の 基板 3 9 上 に 形 成 さ れ た サ ー マ ル プ リ ン 夕 へ ッ ド 端子 5 0 と 出 力 端 子 4 6 を 位 置 合 わ せ し て、 A C F 5 1 を 用 い て 熱圧着 に よ り 電気 的 か つ機械 的 に 接続 さ れて い る。
第 2 4 図 の 実施例 で は、 回 路 基 板 5 2 が第 1 2 図 の 回 路 基板 3 5 と 同 様 の 構成 を 有 し、 か つ 第 1 4 図 の場合 と 同 様 に し て サ 一 マ ノレ プ リ ン 夕 へ ッ ド 3 7 の 基 板 3 9 に 接 続 さ れ て い る。 ま た、 第 2 5 図 の 実施例 で は、 回 路 基板 5 3 が第 1 5 図 の 回 路 基 板 3 5 と 同 様 の構成 を 有 し、 か つ 第 1 6 図 の 場 合 と 同 様 に し て サ ー マ ル プ リ ン タ へ ッ ド 3 7 の 基板 3 9 に 接続 さ れて い る。
こ の よ う に 本 発 明 の 半 導体素 子 の 実装構造 に よ れ ば、 電子表 示装置 だ け で な く、 電子 印 字装 置 そ の 他 の様 々 な 電子装 置 に 使用 し た 場合 に も、 実装 面積 を 非 常 に 小 さ く し かつ装置 全 体 を 薄型化 す る こ と が で き、 ダ ウ ン サ イ ジ ン グ化 の 要 請 に 対応 し て い わ ゆ る デ ス ェ リ ァ の少 な い コ ン パ ク 卜 な 電子装置 を 実現す る こ と がで き る。

Claims

言青 求 の 範 囲
1 . 電 子装 置 に 半導 体 素 子 を 実装 す る た め の 構造 で あ つ て、 そ れ ぞれ 前 記半導 体 素 子 を 搭 載 し た 複数 の 回 路 基板 を 備 え、
前記 各 回 路 基 板 力 前 記 半導体 素 子 に 接続 さ れ た 2 組 の入力 配線及 び 1 組 の 出 力 配線 と、 前記各組 の 人 力 配線 に そ れ ぞれ 接続 さ れ た 2 組 の 入力 端 子 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端子 と、 前 記各組 間 の 前 記 入力 端子 を 相 互 に 接続す る 入 力 バ ス 配線 と を 有 し、
前記 出 力 配線、 前記 出 力 端子及 び前記入力 配線力 前 記 回 路 基板 の 前 記半導体素子 を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 前記入 力 端 子及 び前記 入 力 パ' ス 配線 カ^ 前記 回 路 基板 の 前記半導体 素 子 実装 面 と 反対側 の 面 に 形 成 さ れ、 か つ 前 記各入力 端子 と 対応す る 前記各入力 配線 と が そ れ ぞれバ ィ ァ ホ ー ル に よ り 接続 さ れ、
前記各 回路 基板 が、 そ の 前記 出 力 端子を 前 記電 子装 置 の対応す る 端子 に 接続す る こ と に よ り 前記電 子装 置 に 実 装 さ れ る と 共 に、
前記各 回 路 基 板力 前 記各組 の 入 力 端子 を 互 い に 隣接 す る 別 の 前記 回 路 基板 の 1 組 の 前記 入力 端子 に 電気 的 に 接続す る こ と に よ り、 前 記 隣接す る 別 の 回路 基板 と 連結 さ れ る こ と を 特徴 と す る 半導体素 子 の 実装構造。
2 . 前記 各 回 路 基板 の 入 力 端 子 と 前 記 隣接 す る 回 路 基 板 の入力 端 子 と の 間 が ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グ に よ り 接続 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 第 1 請 求項 記 載 の 半 導体素 子 の 実装構造。
3 . 前 記 各 回 路 基板 の 入 力 端 子 と 前 記 隣接 す る 回 路 基板 の 入 力 端 子 と の 間 力 F P C に よ り 接続 さ れ て い る こ と を 特 徴 と す る 第 1 請 求項記 載 の 半導体 素 子 の 実 装構造。
4 . 前 記 回 路 基 板 の 前 記 出 力 端 子力 異 方性 導 電膜 を 介 し て 前 記 電子装 置 の 前 記端 子 に 接続 さ れて い る こ と を 特 徴 と す る 第 1 請 求項乃 至 第 3 請求項 の い ずれ か 記 載 の半 導体素 子 の 実 装構造。
5 . 電 子装置 に 半導体素 子 を 実装す る た め の 構造 で あ つ て、 そ れ ぞれ 前記半導体素子 を 搭載 し た 複数 の 回 路基板 を 備 え、
前記 各 回 路 基板 力 前 記 半導体素 子 に 接続 さ れ た 2 組 の 入 力 配線及 び 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記各組 の 入 力 配線 に そ れ ぞれ接続 さ れ た 2 組 の入力 端 子 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端子 と、 前 記各組 間 の 前 記入力 端 子 を 相 互 に 接続す る 入 力 バ ス 配線 と を 有 し、
前記入力 配線、 前記入力端子及 び前 記 出 力 配線力 前 記 回 路 基板 の 前 記半導体素子を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 前 記 出 力 端子カ^ 前記 回 路 基板 の 前 記 半導体 素子実装面 と 反 対側 の 面 に 形 成 さ れ、 かつ 前 記各 出 力 端 子 と 対応 す る 前 記 各 出 力 配線 と が そ れ ぞれバ イ ァ ホ ー ル に よ り 接続 さ れ る と 共 に、 前 記入力 バ ス 配線力 前 記半導体 素 子 を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ る 前記 2 組 の 入力 配線 に よ り 形 成 さ れ、 前記各 回 路 基 板 力 、 そ の 前記 出 力 端 子 を 前 記電 子装 置 の対応 す る 端 子 に 接続 す る こ と に よ り 前記電 子装 置 に 実 装 さ れ、 かつ
前記 各 回路 基板 力 前 記 各組 の 入 力 端 子 を 互 い に 隣接 す る 別 の 前 記 回 路 基板 の 1 組 の 前 記 入力 端子 に 電気 的 に 接続す る こ と に よ り、 前 記 隣 接 す る 別 の 回路 基板 と 連結 さ れ る こ と を 特徴 と す る 半導体素 子 の 実装構造。
6 . 前記各 回 路 基 板 の 入 力 端 子 と 前記 隣接 す る 回 路 基板 の 入力 端子 と の 間 が ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グ に よ り 接続 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 第 5 請求項 記載 の半導体素 子 の 実装構造。
7 . 前記各 回路 基板 の 入 力 端子 と 前 記 隣接 す る 回路 基板 の入力 端子 と の 間 が F P C に よ り 接続 さ れて い る こ と を 特徴 と す る 第 5 請求項 記 載 の 半導体素子 の 実装構造。
8 . 前 記 回路基 板 の 前記 出 力 端子カ^ 異方性 導電膜 を 介 し て 前 記電 子装 置 の 前記端子 に 接続 さ れ て い る こ と を 特 徴 と す る 第 5 請 求項乃 至 第 7 請求項 の いずれ か記載 の半 導体素子 の実装構造。
9 . 電子装置 に 半導体素 子 を 実装す る た め の 構造で あ つ て、 そ れ ぞれ 前 記半導体 素子 を搭載 し た複数 の 回路 基板 を 備 え、
前記各 回路 基 板 力 前 記 半導体 素 子 に 接続 さ れ た 2 組 の 入力 配線及 び 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記各組 の入 力 配線 に そ れ ぞれ接続 さ れ た 2 組 の入力 端子 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 前 記各組 間 の 前 記入力 端子を 相 互 に 接続す る 入 力 バ ス 配線 と を 有 し、
前 記 入力 配線、 前記入 力 端 子、 前 記 出 力 配線及 び前 記 出 力端 子力 前 記 回 路 基 板 の 前 記半 導体素 子 を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 かつ 前記入 力 バ ス 配線 力 、 前 記半導体 素 子を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ る 前 記 2 組 の 入 力 配線 に よ り 形 成 さ れ、
前 記 各 回 路 基 板 力 そ の 前 記 出 力 端 子 を 前 記電 子装 置 の 対応 す る 端 子 に 接続す る こ と に よ り 前 記電 子装 置 に 実 装 さ れ、 かつ
前 記 各 回 路 基 板 力 前 記各 組 の入 力 端 子 を 互 い に 隣 接 す る 別 の 前記 回 路 基板 の 1 組 の 前記 入力 端子 に 電気 的 に 接続す る こ と に よ り、 前 記 隣接 す る 別 の 回 路 基板 と 連結 さ れ る こ と を 特徴 と す る 半導体素子 の 実装 構造。
1 0 . 前記 回 路 基板が、 前 記 出 力端 子 を 前 記 半導体素 子 実装面 と 反対 の 面 に 露 出 さ せ、 露 出 し た 前 記 出 力 端 子 と 前記電 子装置 の 前記端子 と を 接続す る こ と に よ り、 前記 回 路基板が前記 電子装置 に 実装 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 第 9 請求項記載 の半 導体素 子 の 実装構造。
1 1 . 前記 回 路 基板 力 少 な く と も 1 組 の 前 記入力 端子 を 前記 半導体素 子実装面 と 反対 の 面 に 露 出 さ せ、 前記 反 対面 に 露 出 し た 前記入力 端 子 と 隣接 す る 別 の 前記 回 路 基 板 の 入 力 端子 と を 重 ね合 わせ る こ と に よ っ て、 前 記 隣接 す る 回 路 基板 と 接続 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 第 9 請 求項 ま た は 第 1 0 請求項 記載 の 半導 体 素 子 の 実 装構造。
1 2 . 前記 回 路 基板力 前 記半導体素 子 を 実 装 し た 領域 の 前記 入 力 配線 及 び 出 力 配線 を 前 記 半導体素 子実装 面 と 反 対 の 面 に 露 出 さ せ る 窓 部 を 有 す る こ と を特徴 と す る 第 9 請求 項 乃 至 第 1 1 請 求 項 の い ずれ か 記載 の 半導体 素 子 の実装構造。
1 3 . 前記各 回 路 基 板 の 入 力 端子 と 前 記 隣接 す る 回 路 基 板 の 入 力 端 子 と の 間 が ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グ に よ り 接続 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 第 9 請 求 項記 載 の 半導体素 子 の 実装 構造。
1 4 . 前記各 回 路 基板 の 入力 端 子 と 前記隣接 す る 回 路 基 板 の 入 力 端子 と の 間 力く F P C に よ り 接続 さ れ て い る こ と を特徴 と す る 第 9 請求項記載 の半導体素子 の 実装構造。
1 5 . 前記 回 路 基板 の 前記 出 力 端子 力 異方性導電膜 を 介 し て 前記電子装 置 の 前 記端 子 に 接続 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 第 9 請求項 乃 至 第 1 4 請求項 の い ずれか 記載 の 半導体素子 の 実装構造。
1 6 . 電子装 置 に 半導体素子 を 実装 す る た め の構造 で あ つ て、 複数 の 前 記半導体 素 子 を 搭載 し た 少 な く と も 1 個 の 回路 基板 を 備 え、
前記 回 路基板 力 前 記各半導体素 子 に つ い て、 そ れ ぞ れ 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 少 な く と も 1 組 の入力 配線 と を 有 し、 かつ
1 組 の 前記入力 配線 に 接続 さ れ た 少 な く と も 1 組 の 入 力 端子 と、 前記入 力 端 子 に 接続 さ れ た 入 力 バ ス 配線 と を 有 し、
前記 出 力 配線、 前記 出 力 端子及 び前 記入力 配線が、 前 記 回 路 基 板 の 前 記 半導体 素 子 を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 前 記入 力 端 子及 び前 記入 力 バ ス 配線 が、 前 記 回 路 基板 の 前 記 半 導体素 子実 装 面 と 反 対側 の 面 に 形 成 さ れ、 か つ 前 記 各 半 導体素 子 の 前記入 力 配線力 前 記入 力 端 子 ま た は 前記 入 力 バ ス 配線 と ノく ィ ァ ホ ー ルを 介 し て 接続 さ れ る と
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前 記 回 路 基 板 力 前 記 出 力 端子 を 前 記電 子装 置 の 対応 す る 端 子 に 接続 す る こ と に よ り 前記 電 子装 置 に 実装 さ れ る こ と を 特徴 と す る 半導体素 子 の 実装構造。
1 7 . 複数 の 前 記 回 路 基板 を 備 え、 かつ 前 記 各 回 路 基板 、 前 記各組 の 入 力 端子 を 互 い に 隣 接 す る 別 の 前記 回路 基板 の 1 組 の 前 記入力 端子 に 電気 的 に 接続 す る こ と に よ り、 前 記 隣 接す る 別 の 回 路 基板 と 連結 さ れ る こ と を 特徴 と す る 第 1 6 請 求項記載 の 半導体素 子 の 実装 構造。
1 8 . 電子装 置 に 半導体素 子 を 実装 す る た め の構造 で あ つ て、 複数 の 前記半導体素 子を 搭載 し た 少 な く と も 1 個 の 回 路 基板 を 備 え、
前記 回 路 基板 カ^ 前記各半導体素 子 に つ い て、 そ れ ぞ れ 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 少 な く と も 1 組 の入力 配線 と を 有 し、 かつ 1 組 の 前 記入力 配線 に 接続 さ れ た 少 な く と も 1 組 の 入 力 端子 と、 前記 入 力 端 子 に 接続 さ れ た 入 力 バ ス 配線 と を 有 し、
前 記 入 力 配線、 前 記入 力 端 子及 び 前 記 出 力 配線力く、 前 記 回 路 基板 の 前 記半導体 素 子を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 前 記 出 力 端 子 が、 前 記 回 路 基板 の 前 記 半導体 素子実装 面 と 反対側 の 面 に 形 成 さ れ、 かつ 前 記各 出 力 端 子 と 対 応 す る 前 記 各 出 力 配線 と がバ イ ァ ホ ー ノレ に よ り 接続 さ れ る と 共 に、 前 記入 力 バ ス 配線 力 前 記入 力 端 子 に 接続 さ れ た 前 記 入 力 配線 と 前 記半導体 素 子 を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ る 前 記 各入力 配線 と に よ り 形 成 さ れ、 かつ
前 記 回 路 基板 カ^ 前 記 出 力 端 子 を 前 記電 子装 置 の 対応 す る 端 子 に 接続 す る こ と に よ り 前 記 電子装 置 に 実装 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 半導体 素 子 の 実装構造。
1 9 . 複数 の 前 記 回 路 基板 を 備 え、 かつ 前記 各 回 路 基板 力 前 記各組 の 入 力 端子 を 互 い に 隣 接 す る 別 の 前 記 回 路 基板 の 1 組 の 前 記入力 端 子 に 電気 的 に 接続す る こ と に よ り、 前 記 隣接 す る 別 の 回 路 基板 と 連結 さ れ る こ と を 特徴 と す る 第 1 8 請 求項記載 の 半導体素 子 の実装構造。
2 0 . 電子装置 に 半導体素子 を 実装 す る た め の構造 で あ つ て、 複数 の 前 記半導体素子 を 搭載 し た 少 な く と も 1 個 の 回 路 基板 を 備 え、
前記 回 路基板 力 前記各半導体素 子 に つ い て、 そ れ ぞ れ 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 少 な く と も 1 組 の 入力 配線 と を 有 し、 かつ 1 組 の 前 記入 力 配線 に 接続 さ れ た 少 な く と も 1 組 の 入 力 端子 と、 前記 入 力 端子 に 接続 さ れ た 入力 バ ス 配線 と を 有 し、
前 記 入力 配線、 前記入 力 端 子、 前記 出 力 配線及 び前 記 出 力 端 子力 前 記 回 路 基板 の 前 記半導体素 子 を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 か つ 前 記 入 力パ' ス 配線力 前 記入 力 端 子 に 接続 さ れ た 前 記 入 力 配線 と 前 記 半 導体素 子 を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ る 前 記各 入 力 配線 と に よ り 形 成 さ れ る と 共 に、
前記 回 路 基板 力 前 記 出 力 端 子 を 前記電 子装 置 の 対応 す る 端 子 に 接続 す る こ と に よ り 前 記電 子装 置 に 実装 さ れ て い る こ と を 特 徴 と す る 半導体 素 子 の 実装構造。
2 1 . 複数 の 前 記 回 路 基板 を 備 え、 かつ 前記 各 回 路 基板 力く、 前 記 各組 の 入 力 端 子 を互 い に 隣 接 す る 別 の 前記 回 路 基板 の 1 組 の 前 記入 力 端 子 に 電気 的 に 接続す る こ と に よ り、 前 記 隣接 す る 別 の 回 路基板 と 連結 さ れ る こ と を 特徴 と す る 第 2 0 請求項 記 載 の半導体素 子 の 実装 構造。
2 2 . 電子装置 に 半 導体素子 を 実装 す る た め の 方法で あ つ て、
一方 の 面 に 前 記半導体素子を 実 装 し、 前記 一 方 の 面 に 前記半導体素 子 の 入力 配線及 び 出 力 配線、 並 び に 入力 端 子 ま た は 出 力 端 子 の 一 方を有 し、 他 方 の 面 に 前 記入力 端 子 ま た は 出 力 端 子 の他方 を有 し、 前記入力 端 子 ま た は 出 力 端 子 の他方 と 前記一 方 の 面 の 対応 す る 前記入 力 配線 ま た は 出 力 配線 と をバ イ ァ ホ ー ル を 介 し て 接続 し、 かつ 前 記入力 端 子 と 同 一 面 上 に 入力 バ ス 配線 を 有 す る 回 路 基板 を 用 思 し、
前記 出 力 端子 を 前 記電 子装置 の対応す る 端 子 に 接続す る こ と に よ っ て、 前記 回 路 基板 を 前 記電子装 置 に 実装 す る こ と を 特徴 と す る 半導体装 置 の 実装 方 法。
2 3 . 前 記 回 路 基 板 の 前記 出 力 端 子 と 前 記電 子装 置 の 前 記端 子 と の 間 に 異 方性 導 電膜 を 配 置 し、 熱圧 着 す る こ と に よ っ て 前記 回 路 基板 を 前 記 電 子装 置 に 実装 す る こ と を 特徴 と す る 第 2 2 請求項 記載 の 半導体装 置 の 実装 方法。
2 4 . 互 い に 隣 接 さ せ て 前 記 電 子装 置 に 実装 さ れ た 複 数 の 前記 回 路基板 を、 そ の 隣接 す る 前 記入 力 端 子 間 を 接続 す る こ と に よ っ て 相 互 に 接続 す る 過 程 を 含 む こ と を 特徴 と す る 第 2 2 請求項 ま た は 第 2 3 請 求項 記載 の 半導体装 置 の 実 装方法。
2 5 . 互 い に 隣 接 す る 前 記 回 路 基 板 の 隣 接 す る 前記入 力 端子 間 を ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グす る こ と を特徴 と す る 第 2 4 請求 項 記載 の 半導体装 置 の 実装 方 法。
2 6 . 互 い に 隣 接 す る 前 記 回路 基板 の 隣接 す る 前記入力 端子 間 を F P C に よ り 相 互 に 接続 す る こ と を 特徴 と す る 第 2 4 請求項記 載 の 半導体装 置 の 実装 方法。
2 7 . 電子装置 に 半導体素子 を 実装 す る た め の 方法で あ つ て、
一方 の 面 に 前 記半導体素子を 実装 し、 前記一 方 の 面 に 前記半 導体素 子 の入力 配線及 び 出 力 配線、 入 力 端 子、 出 力端子、 並 び に 入カバ' ス 配線 を 有 す る 回 路基板 を 用 意 し、 前記 出 力 端子 を 前記電 子装 置 の 対 応 す る 端子 に 接続す る こ と に よ っ て、 前記 回 路 基板 を 前 記電子装 置 に 実装 す る こ と を 特徴 と す る 半導体装置 の 実装 方法。
2 8 . 前 記 回 路 基板 の 前 記 出 力 端 子 と 前記電 子装 置 の 前 記端 子 と の 間 に 異 方性導 電膜 を 配 置 し、 熱圧 着 す る こ と に よ っ て 前記 回 路 基 板 を 前 記電 子装 置 に 実 装 す る こ と を 特徴 と す る 第 2 7 請求 項 記 載 の 半 導体装 置 の 実装 方 法。
2 9 . 互 い に 隣 接 さ せ て 前 記 電 子装 置 に 実装 さ れ た 複 数 の 前記 回 路 基板 を、 そ の 隣接 す る 前 記入力 端 子 間 を 接続 す る こ と に よ っ て 相 互 に 接続す る 過 程 を 含 む こ と を 特 徴 と す る 第 2 7 請 求項 ま た は 第 2 8 請 求項 記 載 の 半導 体装 置 の 実 装 方 法。
3 0 . 互 い に 隣 接 す る 前 記 回 路 基板 の 隣接 す る 前 記 入 力 端子 間 を ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グす る こ と を 特徴 と す る 第 2 9 請求 項 記載 の 半 導体装 置 の 実装 方 法。
3 1 . 互 い に 隣 接 す る 前 記 回 路 基板 の 隣接 す る 前 記 入 力 端子 間 を F P C に よ り 相 互 に 接続す る こ と を 特徴 と す る 第 2 9 請求項記載 の 半導体装置 の 実 装方法。
3 2 . 複数 の 液 晶 駆動 用 半導体素 子 を 搭 載 し た 液 晶 表 示 装置 で あ っ て、
そ れ ぞれ前記半導体素 子を 搭載 し た 複数 の 回 路 基板 を 備 え、
前記各 回 路基板 カ^ 前記半導体素子 に 接続 さ れ た 2 組 の入力 配線及 び 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記各組 の 入力 配線 に そ れ ぞれ接続 さ れ た 2 組 の 入力 端 子 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 前 記 各組 間 の 前記 入 力 端子を 相 互 に 接続 す る 入力 バ ス 配線 と を 有 し、
前記 出 力 配線、 前記 出 力 端 子及 び 前記入 力 配線 力 前 記 回 路 基 板 の 前記 半導体素子 を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 前記入 力 端 子及 び前記入 力 バ ス 配線 カ^ 前 記 回 路 基 板 の 前記半 導体素 子 実装 面 と 反対側 の 面 に 形成 さ れ、 かつ 前 記各 入 力 端 子 と 対応 す る 前 記 各 入 力 配線 と が そ れ ぞれバ ィ ァ ホ ー ル に よ り 接続 さ れ、
前記 各 回 路 基板 が前 記 出 力 端 子 を 前 記液 晶 表 示装 置 の 電極端 子 に 接続 す る こ と に よ り 実装 さ れ る と 共 に、
前記 各 回 路 基 板 力 前 記各 組 の 入 力 端 子 を 互 い に 隣接 す る 別 の 前 記 回 路 基板 の 1 組 の 前記 入力 端 子 に 電気 的 に 接続 す る こ と に よ り、 前 記隣 接 す る 別 の 回 路 基板 と 連結 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 液 晶 表 示装 置。
3 3 . 複 数 の 液 晶 駆動用 半導体 素 子 を 搭載 し た 液 晶 表 示 装 置 で あ っ て、
そ れ ぞれ前記半導体素 子を 搭 載 し た 複数 の 回 路基板 を 備 え、
前記 各 回 路 基 板 力^ 前記半導体素 子 に 接続 さ れ た 2 組 の入 力 配線及 び 1 組 の 出 力 配線 と、 前記各組 の入力 配線 に そ れ ぞれ接続 さ れ た 2 組 の 入 力 端 子 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端子 と、 前 記各組 間 の 前記入力 端子を 相 互 に 接続す る 入力 ヾ ス 配線 と を 有 し、
前記入 力 配線、 前記入力端子及 び前記 出 力 配線力く、 前 記 回路 基板 の 前 記半導体 素 子を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 前 記 出 力 端 子 力 前 記 回 路 基板 の 前 記半導体 素 子実装面 と 反対 側 の 面 に 形 成 さ れ、 かつ 前記 各 出 力 端 子 と 対 応す る 前 記 各 出 力 配線 と が そ れ ぞれバ イ ァ ホ ー ル に よ り 接続 さ れ る と 共 に、 前 記 入 力 バ ス 配線 力 前 記 半 導体素 子 を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ る 前記 2 組 の 入 力 配線 に よ り 形 成 さ れ、
前 記 各 回 路 ¾ 板 カ^ そ の 前 記 出 力 端 子 を 前 記液 品 表 示 装置 の 電極端 ^ に 接続す る こ と に よ り 実装 さ れ、 か つ 前 記 各 回 路 基 板 力 前 記各組 の入 力 端子 を 互 い に 隣接 す る 別 の 前 記 回 路 基板 の 1 組 の 前 記 入力 端子 に 電 気 的 に 接続す る こ と に よ り、 前 記 隣接 す る 別 の 回 路 基板 と 連結 さ れ て い る こ と を 特徴 と す る 液 晶 表 示装 置。
3 4 . 複数 の 液 晶 駆動 用 半導体素子 を 搭 載 し た 液 晶 表 示 装置 で あ っ て、
そ れ ぞれ 前 記 半導体素 子 を 搭載 し た 複数 の 回路 基板 を 備え、
前 記 各 回 路 基 板 力 前 記半導体素 子 に 接続 さ れ た 2 組 の 入 力 配線及 び 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記 各組 の 入 力 配線 に そ れ ぞれ 接続 さ れ た 2 組 の 入力 端 子 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端子 と、 前 記各組 間 の 前 記 入力 端 子 を 相 互 に 接続す る 入 力 バ ス 配線 と を 有 し、
前 記 入力 配線、 前記入 力 端子、 前 記 出 力 配線及 び前記 出 力 端子 カ^ 前 記 回 路基板 の 前記半導体素子 を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 かつ 前記 入力 バ ス 配線 が、 前 記半導体素 子 を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ る 前記 2 組 の入 力 配線 に よ り 形 成 さ れ、
前 記 各 回 路 基 板 カ^ そ の 前 記 出 力 端 子 を 前 記液 晶 表 示 装 置 の 電極端 子 に 接続 す る こ と に よ り 実装 さ れ、 かつ 前 記 各 回 路 基 板 力^ 前 記各組 の 入 力 端子 を 互 い に 隣接 す る 別 の 前 記 回 路 基板 の 1 組 の 前 記 入 力 端子 に 電気 的 に 接続す る こ と に よ り、 前 記 隣接 す る 別 の 回 路 基板 と 連結 さ れて い る こ と を 特徴 と す る 液 晶 表 示装 置。
3 5 . 複数 の 液 晶 駆動用 半導体 素 子 を 搭載 し た 液 晶 表 示 装 置 で あ つ て、
複数 の 前記 半 導体 素 子 を 搭 載 し た 少 な く と も 1 個 の 回 路 基板 を 備 え、
前 記 回 路 基板 カ^ 前記 各半 導体素 子 に つ い て、 そ れ ぞ れ 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 少 な く と も 1 組 の 入 力 配線 と を 有 し、 かつ 1 組 の 前記入力 配線 に 接続 さ れ た 少 な く と も 1 組 の 入 力 端 子 と、 前記入 力 端子 に 接続 さ れ た 入力 バ ス 配線 と を 有 し、
前 記 出 力 配線、 前記 出 力 端 子及 び前記入力 配線力 前 記 回 路 基板 の 前 記半導体素 子 を 実装 し た 面 に 形成 さ れ、 前 記 入 力 端子及 び前記入力バ ス 配線 力^ 前記 回 路 基 板 の 前記半 導体素子実装面 と 反対側 の 面 に 形成 さ れ、 かつ 前 記各 半 導体素子 の 前記入力 配線カ^ 前 記入力 端子 ま た は 前記入 力 バ ス 配線 と バ イ ァ ホ ー ルを 介 し て 接続 さ れ る と 共 に、
前 記 回 路基板 カ^ 前記 出 力 端子 を 前記液 晶 表 示装置 の 電極端 子 に 接続 す る こ と に よ り 実装 さ れて い る こ と を 特 徴 と す る 液 晶 表 示装 置。
3 6 . 複数 の 液 晶 駆動 用 半導体素 子 を 搭 載 し た 液 晶 表 示 装 置 で あ っ て、
複数 の 前記半 導体素 子 を搭 載 し た 少 な く と も 1 個 の 回 路基板 を 備 え、
前 記 回 路 基板 が、 前 記 各 半導体 素 子 に つ い て、 そ れ ぞ れ 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端子 と、 少 な く と も 1 組 の 入 力 配線 と を 有 し、 かつ 1 組 の 前記入 力 配線 に 接 続 さ れ た 少 な く と も 1 組 の 入 力 端 子 と、 前記入 力 端 子 に 接続 さ れ た 入 力 バ ス 配線 どを 有 し、
前記入力 配線、 前記 入 力端 子及 び 前 記 出 力 配線力 前 記 回 路 基板 の 前 記半導体 素 子 を 実 装 し た 面 に 形 成 さ れ、 前記 出 力 端 子 力^ 前記 回 路 基板 の 前 記半導体素 子実装 面 と 反対側 の 面 に 形成 さ れ、 かつ 前 記 各 出 力 端子 と 対応 す る 前 記 各 出 力 配線 と がバ イ ァ ホ ー ル に よ り 接続 さ れ る と 共 に、 前記入力 バ ス 配線力 前記入 力 端子 に 接続 さ れ た 前 記入 力 配線 と 前記 半導 体 素 子 を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ る 前記 各入 力 配線 と に よ り 形成 さ れ、 かつ
前記 回 路 基板 力^ 前 記 出 力 端子 を 前 記液 晶 表 示装置 の 電極端 子 に 接続 す る こ と に よ り 実装 さ れ て い る こ と を 特 徴 と す る 液 晶 表 示装 置。
3 7 . 複数 の 液 晶 駆動 用 半導体 素 子 を 搭載 し た 液 晶 表 示 装置 で あ っ て、
複数 の 前記半 導体素 子 を搭載 し た 少 な く と も 1 個 の 回 路 基 板 を 備 え、
前 記 回 路 基板 カ^ 前 記 各半導体素 子 に つ い て、 そ れ ぞ れ 1 組 の 出 力 配線 と、 前 記 出 力 配線 に 接続 さ れ た 1 組 の 出 力 端 子 と、 少 な く と も 1 組 の 入 力 配線 と を 有 し、 か つ 1 組 の 前 記入 力 配線 に 接続 さ れ た 少 な く と も 1 組 の 入 力 端 子 と、 前 記 入 力 端 子 に 接続 さ れ た 人 力 バ ス 配線 と を 有 し、
前記 入 力 配線、 前 記 入 力 端子、 前 記 出 力 配線及 び 前記 出 力 端 子力 前 記 回 路 基板 の 前 記 半 導体素 子 を 実装 し た 面 に 形 成 さ れ、 かつ 前 記 入力 パ' ス 配線 が、 前 記 入 力 端子 に 接続 さ れ た 前 記入力 配線 と 前記 半導体素 子 を 介 し て 相 互 に 接続 さ れ る 前記各入 力 配線 と に よ り 形 成 さ れ る と 共 前 記 回 路 基 板 カ^ 前記 出 力 端 子 を 前 記液 晶 表 示装 置 の 電極端 子 に 接続 す る こ と に よ り 実装 さ れて い る こ と を 特 徴 と す る 液 晶 表 示装 置。 r
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