WO1995026538A1 - Verfahren zur herstellung einer chipkarte sowie chipkarte - Google Patents

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WO1995026538A1
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David Finn
Manfred Rietzler
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David Finn
Manfred Rietzler
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    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a transponder unit having at least one chip and a coil, in particular a chip card, in which the chip and the coil are arranged on a common substrate, and the formation of the coil by laying a coil wire and the Connection of coil wire ends with pads of the chip on the substrate.
  • coils are made available, for example, on a film carrier, to which the individual coil turns are applied in the etching process, as shown in EP-A2-0 481 776, or also in the form of separately formed ones Coils previously produced in the winding process, which are applied as a unit with the chip to a card substrate or applied as a single component and must be connected to the chip on the substrate.
  • the above-mentioned etching process for applying coil turns to a substrate is very complex and, due to the process, is only suitable for coils with a relatively low copper density, so that the transponder units provided therewith only have a correspondingly low transmission power.
  • the use of winding bobbins for the production of a transponder makes complex bobbin handling when feeding and applying the bobbins. len, as well as subsequent caking or gluing of the coil to the substrate.
  • further additional work or handling steps are necessary in order to form a transponder unit starting from a winding coil.
  • this method also proves to be complex overall and therefore complex and costly to implement.
  • the present invention is based on the object of creating a method for producing a chip card and a chip card which enables simple and inexpensive production of chip cards.
  • the present object is achieved by a method for producing a chip card with the features of claim 1 and a chip card with the features of claim 4.
  • the chip and the coil are arranged on a common substrate, and the transponder unit is formed by laying a coil wire on the substrate to form a coil and by connecting coil wire ends to connecting surfaces of the chip arranged on the substrate .
  • the coil is formed on the substrate itself, which moreover has the advantage that the formation of the coil and the connection of coil wire ends to the connection surfaces of the chip can take place temporarily, virtually in a common work step.
  • a coil wire end is first connected to a first connection surface of the chip, then the coil wire turns are laid on the substrate, and finally the running coil wire end is connected to a second Pad of the chip is done. Simultaneously with the laying of the coil wire to form the coil, the coil wire is connected at least in places to the substrate, so that the coil laid on the substrate maintains its shape.
  • the chip can also be connected to the substrate when the chip is applied to the substrate. This makes the formation of special positioning recordings on the substrate superfluous. Rather, the entire transponder unit can be applied to an unprepared, flat surface of the substrate.
  • the coil wire or the chip can be connected by means of thermocompression, ie softening the surface of the substrate by heating and pressing in the coil wire or the chip, or also by other suitable application options, such as by "rubbing" into the surface using ultrasound.
  • a bonding head such as that used as a winding / connecting device in the same application to the same applicant, is particularly suitable for carrying out the laying function with at least partial connection of the coil wire to the substrate and for connecting the coil wire ends to the connection surfaces of the chip.
  • This bond head has, as integral devices, a wire guide device, a wire connecting device and a wire separating device and is movable relative to the substrate.
  • a pick-and-place device can be used, which can be combined with the above-mentioned connection device.
  • the chip card according to the invention has the features of claim 4 and is provided with a transponder unit arranged on a substrate, which has at least one chip and a coil, the coil wire ends of which are connected to connection surfaces of the chip, one or more of which form the coil ⁇ ending coil wire windings are arranged in a laying plane on the substrate and are connected at least in places to the substrate.
  • chip card Due to its design, the chip card according to the invention enables production which has the advantages already mentioned above which are associated with the implementation of the method according to the invention; and thus a significantly simplified production compared to conventional chip cards.
  • the term “chip card” is intended to encompass conventional transponder applications in which a card-like substrate is used. This also includes, for example, plug-in or plug-in cards that are permanently installed and are not subject to constant handling like value or identification cards.
  • the laying of the individual coil wire windings in one laying plane leads to an overall substantially higher flexural strength of the coil in comparison to the complex and spatially formed winding coils.
  • the functional security of the chip card is significantly increased even when the chip card is subjected to frequent bending.
  • the coil formed in the laying process can be laid as desired on the substrate without the shape of the winding being fixed by predetermined winding die shapes.
  • a particularly flexible design of the coil can be provided, which further increases the operational reliability of a chip card provided with such a coil.
  • An advantageous variant of the assembly formation on the substrate is to integrate a membrane key or a membrane keyboard. It is thus possible to manually activate the transponder unit or to enter data, such as a key code.
  • the substrate with the components arranged thereon can be at least partially provided with a cover layer, which can be implemented as a pure cover layer or as a functional layer, for example as an advertising medium or as an additional optical identification layer.
  • FIG. 1 shows a device for laying a coil wire on a substrate to explain an embodiment of the method according to the invention
  • FIG. 2 shows a chip card according to the invention produced according to the method shown in FIG. 1 in a further embodiment
  • FIG. 4 shows yet another embodiment of the chip card
  • 5 shows an embodiment of the chip card according to the invention with an assembly arrangement
  • FIG. 6 shows a further embodiment of the chip card.
  • FIG. 1 shows an embodiment of a laying / connecting device 10, as is the subject of German patent application P 43 25 334.2, and the disclosure content of which is incorporated by reference into the present patent application, with those accommodated in a tool holder 11 and guided therein Tool devices, namely a wire guide device 12, a connecting device 13 and a wire cutting device 14.
  • Tool devices namely a wire guide device 12, a connecting device 13 and a wire cutting device 14.
  • the tool devices and their function is described in detail in the aforementioned patent application, so that there is no need to go into them in more detail below.
  • a card-shaped substrate 15 on which a chip 16 is arranged to form a chip card 17.
  • the application of the chip 16 to the substrate 15 takes place via a pick-and-place device (not shown in more detail) with which the chip 16 can be applied to the substrate 15.
  • the chip 16 can be fixed on the substrate 15, for example, by means of an adhesive application previously applied to the surface of the substrate 15 or to the underside of the chip 16.
  • the chip can also be applied as a chip module together with a chip substrate.
  • one of the wire guide devices is first used 12 led out free coil wire end 19 connected to a first pad 20 of the chip 16.
  • the coil wire end 19 of a coil wire 21 led out of the wire guide device 12 is connected between a connection device designed here as a thermocompression device
  • connection surfaces of the chip in FIG are particularly suitable as tinned gold bumps. If a wire that is bondable due to its composition without (baked enamel) insulation is used as the coil wire, a direct connection between the coil wire and the aluminum pads of the chips is also possible. It is particularly advantageous here to establish the connection in the ultrasound process or in the thermal compression process.
  • the wire is stripped by an insulation stripping device integrated in the laying / connecting device. This can be combined with a length measuring device in order to determine the correct position of the stripping corresponding to the length of the laying coil. If the laser connecting device is integrated in the laying / connecting device, this can also be used for stripping.
  • the coil wire 21 is now laid by means of the laying / - Connecting device 10.
  • the coil wire 21, as shown in FIG. 1 is guided by the wire guide device 12 partly in a straight line and partly in a meandering manner over the substrate surface, the coil wire 21 in each case when the direction of the coil wire runs on the substrate surface at connection points 22 is connected to the substrate 15.
  • the wire guide device 12 is moved together with the laying / connecting device 10 in two axes (X, Y-axis direction) over the plane of the substrate 15, an infeed movement (Z-axis direction) at the connection points 22.
  • the connecting device 13 takes place and the coil wire is temporarily clamped between the connecting device 13 and the substrate surface and is melted into it under the influence of pressure and temperature.
  • a running coil wire end 23 led out of the wire guide device 12 is clamped with the connecting device 13 against a second connection surface 24 of the chip 16 and with this under temperature and pressure. Subsequently, by extending the wire cutting device 14, the running coil wire end 23 is cut off, so that a transponder unit 55 is now formed on the surface of the substrate 15 from the chip 16 and the coil 18 connected to it.
  • connection device 13 of the laying / connection device 10 can also be used, for example, as an ultrasound connection device (thermal sonic method) or as a laser connection device with an optical waveguide, which is used under direct contact or indirectly via a light-guiding element serving as a pressure element for producing the connection points 22 or for connecting the coil wire 21 to the chip connection surfaces.
  • connection points 31, 32, 33 are provided between the coil wire 21 and the surface of the substrate 15 in order to produce the eagle-shaped laying patterns shown here by way of example, in order to form coil wire curves 34.
  • the component group shown in FIG. 5 is a chip 36, a battery element 37 and a membrane key 38.
  • the coil wire 21 of the coil 35 is connected to connection surfaces 20, 24.
  • the wire connection paths 41, 42 are laid between the connection surfaces 43 and 44 of the battery element 37 and the connection surfaces 45 and 46 of the chip 36.
  • the wire connection paths 47, 48 connect the pads 49 and 50 of the membrane key 38 with the pads 51 and 52 of the chip 36.
  • the wire connecting lines 41, 42 and 47, 48 can be formed from the coil wire 21 like the coil 35 and just like the coil wire for forming the coil 35 by means of the laying / connecting device 10 on the surface of the substrate 15 and laid with the corresponding ones Connection surfaces of the components must be connected.
  • the surface of the substrate 15 with the components 36, 37 and 38 applied thereon as well as the coil 35 and the wire connecting lines 41, 42, 47, 48 can be covered with a cover layer 53 can be seen, which only leaves a button field 54 of the film button 38 free.
  • the cover layer 53 can, for example, be applied as a laminate layer or else in any other way adhering to the surface of the substrate 15.
  • FIG. 6 shows a chip card on which the coil wire 21 is first connected to the connecting surface 20 for laying a coil 56, then guided over the surface of the chip 16 with every turn when the coil is laid and finally connected to the second connecting surface 24 is.
  • the coil wire must be led over the turns of the coil for connection to the second connection surface. It is thus possible to produce chip cards with a particularly small thickness.

Abstract

Verfahren zur Herstellung einer zumindest einen Chip (16) und eine Spule (18) aufweisenden Transpondereinheit (55), insbesondere einer Chipkarte (17), bei dem der Chip und die Spule auf einem gemeinsamen Substrat (15) angeordnet werden und die Ausbildung der Spule durch Verlegung eines Spulendrahts (21) sowie die Verbindung von Spulendrahtenden (19, 23) mit Anschlußflächen (20, 24) des chips auf dem Substrat erfolgt.

Description

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPKARTE SOWIE CHIPKARTE
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer zumindest einen Chip und eine Spu¬ le aufweisenden Transpondereinheit, insbesondere einer Chipkarte, bei dem der Chip und die Spule auf einem gemeinsamen Substrat angeordnet werden und die Ausbildung der Spule durch Verlegung eines Spulen¬ drahts sowie die Verbindung von Spulendrahtenden mit Anschlußflächen des Chips auf dem Substrat erfolgt.
Bei den bisher bekannten Verfahren zur Herstellung von Chipkarten erfolgt die Bereitstellung von Spulen beispielsweise auf einem Filmträger, auf den die einzelnen Spulenwindungen im Ätzverfahren aufge¬ bracht sind, wie in der EP-A2-0 481 776 gezeigt, oder auch in Form von separat ausgebildeten, zuvor im Wickelverfahren hergestellten Spulen, die als Einheit mit dem Chip auf ein Kartenεubstrat aufge¬ bracht oder als einzelnes Bauteil appliziert werden und auf dem Substrat mit dem Chip verbunden werden müssen.
Das vorgenannte Ätzverfahren zur Applikation von Spulenwindungen auf einem Substrat ist sehr aufwen¬ dig und verfahrensbedingt nur für Spulen mit einer relativ geringen Kupferdichte geeignet, so daß hier- mit versehene Transpondereinheiten auch nur über eine entsprechend geringe Sendeleistung verfügen. Die Verwendung von Wickelspulen zur Herstellung ei¬ nes Tranεponders macht ein aufwendiges Spulenhand- ling bei der Zuführung und der Applikation der Spu- len, sowie ein nachträgliches Verbacken oder Verkle¬ ben der Spule mit dem Substrat erforderlich. Hierdurch sind neben der Durchführung des Wickelvor¬ gangs zur Ausbildung der Spule weitere zusätzliche Arbeits- bzw. Handhabungsschritte notwendig, um aus¬ gehend von einer Wickelεpule eine Transpondereinheit zu bilden. Hierdurch erweist sich auch dieses Ver¬ fahren insgesamt als komplex und daher aufwendig sowie kostenintensiv in der Durchführung.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrun¬ de, ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte sowie eine Chipkarte zu schaffen, das bzw. die eine einfache und kostengünstige Herstellung von Chipkar- ten ermöglicht.
Die vorliegende Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und eine Chipkarte mit den Merkmalen des Anspruchs 4 gelöst.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden der Chip und die Spule auf einem gemeinsamen Substrat ange¬ ordnet, und die Ausbildung der Transpondereinheit erfolgt durch Verlegung eines Spulendrahts auf dem Substrat zur Ausbildung einer Spule sowie durch Ver¬ bindung von Spulendrahtenden mit Anschlußflachen des auf dem Substrat angeordneten Chips.
Durch unmittelbares Verlegen der Spulendrahtwindun- gen auf dem Substrat wird die Bereitstellung einer zuvor gefertigten Wickelspule und deren Handhabung sowie Applikation auf dem Chip überflüssig. Vielmehr erfolgt die Ausbildung der Spule auf dem Substrat selbst, was darüber hinaus den Vorteil aufweist, daß die Ausbildung der Spule und die Verbindung von Spu¬ lendrahtenden mit den Anschlußflachen des Chips in- einanderübergehend, guasi in einem gemeinsamen Ar¬ beitsgang, erfolgen können.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn zur Durchführung des Verfahrens zunächst eine Verbindung eines Spu¬ lendrahtendes mit einer ersten Anschlußfläche des Chips erfolgt, nachfolgend das Verlegen der Spulen- drahtwindungen auf dem Substrat durchgeführt wird, und schließlich die Verbindung des laufenden Spulen- drahtendes mit einer zweiten Anschlußfläche des Chips erfolgt. Gleichzeitig mit dem Verlegen des Spulendrahts zur Ausbildung der Spule erfolgt zumin¬ dest stellenweise eine Verbindung des Spulendrahts mit dem Substrat, so daß die auf dem Substrat ver- legte Spule formhaltig wird.
Hierdurch wird außer dem separaten Wickelvorgang zur Ausbildung einer konventionellen Wickelspule bei der "Verlegespule" auch das bekannte, bei konventionel- len Wickelspulen erforderliche "Verbacken" der ein¬ zelnen Spulendrahtwindungen miteinander überflüssig.
In ähnlicher Weise, wie bei dem Verlegen des Spulen¬ drahts eine Verbindung des Spulendrahts mit dem Sub- strat erfolgt, kann auch bei der Applikation des Chips auf dem Substrat eine Verbindung des Chips mit dem Substrat erfolgen. Hierdurch wird die Ausbildung von besonderen positionierenden Aufnahmen auf dem Substrat überflüssig. Vielmehr kann die gesamte Transpondereinheit auf einer unpreparierten, ebenen Oberfläche des Substrats appliziert werden.
Die Verbindung des Spulendrahts oder des Chips kann mittels Thermokompression, also Erweichen der Ober- fläche des Substrats durch Erwärmung und Eindrücken des Spulendrahts bzw. des Chips, oder auch durch andere geeignete Applikationεmöglichkeiten, wie etwa durch "Einreiben" in die Oberfläche mittels Ultra- schalleinwirkung, erfolgen.
Zur Ausführung der Verlegefunktion mit zumindest stellenweiser Verbindung des Spulendrahts mit dem Substrat und zur Verbindung der Spulendrahtenden mit den Anschlußflachen des Chips eignet εich in beεon- derer Weise ein Bondkopf, wie er als Wickel/Verbin- dungε-Vorrichtung in der auf denεelben Anmelder zu- rückgehenden deutεchen Patentanmeldung P 43 25 334.2 im Detail beεchrieben ist. Dieser Bondkopf weist als integrale Einrichtungen eine Drahtführungseinrich¬ tung, eine Drahtverbindungseinrichtung und eine Drahttrenneinrichtung auf und ist relativ zum Sub- strat bewegbar. Zur Applikation deε Chips kann eine pick-and-place-Einrichtung eingeεetzt werden, die mit der vorεtehend genannten Verbindungseinrichtung kombiniert werden kann.
Die erfindungsgemäße Chipkarte weist die Merkmale des Anεpruchε 4 auf und ist mit einer auf einem Sub¬ strat angeordneten Transpondereinheit versehen, die zumindest einen Chip und eine Spule aufweist, deren Spulendrahtenden mit Anεchlußflachen des Chipε ver- bunden εind, wobei eine oder mehrere die Spule bil¬ dende Spulendrahtwindungen in einer Verlegeebene auf dem Subεtrat angeordnet und zumindest stellenweise mit dem Subεtrat verbunden sind.
Die erfindungsgemäße Chipkarte ermöglicht auf Grund ihrer Ausgestaltung eine Herstellung, die die vor¬ stehend bereits erwähnten, mit der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrenε verbundenen Vorteile aufweist; und somit eine gegenüber konventionellen Chipkarten wesentlich vereinfachte Herstellung. Mit dem Begriff "Chipkarte" sollen hier εä tliche Transponder-Applikationen umfaßt sein, bei denen ein kartenartigeε Substrat verwendet wird. Dazu gehören beispielsweise auch Einschub- oder Einεteckkarten, die fest installiert sind und nicht wie Wert- oder Identifikationskarten einem ständigen Handling un¬ terliegen.
Insbesondere führt die Verlegung der einzelnen Spu- lendrahtwindungen in einer Verlegeebene zu einer insgesamt wesentlich höheren Biegefeεtigkeit der Spule im Vergleich zu den komplex und räumlich aus¬ gebildeten Wickelspulen. Hierdurch wird die Funk- tionεεicherheit der Chipkarte auch bei häufiger Bie- gebeanεpruchung der Chipkarte wesentlich erhöht.
Darüber hinaus kann die im Verlegeverfahren gebilde¬ te Spule beliebig auf dem Substrat verlegt sein, ohne durch vorgegebene Wickelmatrizenformen in ihrer Kontur festgelegt zu sein. Als besonders vorteilhaft erweist es sich in diesem Zusammenhang, wenn die Spulendrahtwindungen zumindest teilweise meanderför- ig oder leporelloartig auf dem Substrat verlegt sind. Hierdurch kann inεbesondere im Bereich der Hauptbiegeachsen des Substrats eine besonderε biege- feεte Gestaltung der Spule vorgesehen werden, die die vorstehend bereits erläuterte Betriebsεicherheit einer mit einer derartigen Spule verεehenen Chipkar¬ te noch weiter erhöht.
Neben der Spule und dem Chip können auf der erfin¬ dungsgemäßen Chipkarte noch weitere Bauelemente auf dem Substrat vorgesehen sein. Dies wird möglich, da, wie bereits vorstehend erwähnt, die Ausbildung der "Verlegeεpule" an kein beεtimmtes Verlegemuster ge¬ bunden iεt, εondern vielmehr die Auεbildung von be¬ liebigen Verlegeformationen möglich iεt. Daher kön- nen auf dem Substrat komplexe Baugruppen auεgebildet werden, wobei die zwischen den einzelnen Bauelemen¬ ten vorhandenen Zwischenräume zum Verlegen des Spu¬ lendrahts genutzt werden können.
Eine vorteilhafte Variante der Baugruppenausbildung auf dem Substrat besteht darin, eine Folientaste oder eine Folientaεtatur zu integrieren. Somit iεt eε möglich, die Tranεpondereinheit manuell zu akti- vieren oder Daten, wie beiεpielεweiεe einen Keycode, einzugeben.
Je nach Art der Verwendung der Chipkarte kann das Substrat mit den darauf angeordneten Bauelementen zumindest teilweiεe mit einer Decklage versehen sein, die als reine Abdeckschicht oder auch als Funktionsschicht, beispielsweise als Werbeträger oder als zusätzliche optische Kennungsschicht, aus¬ geführt sein kann.
Nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführungεform des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Chipkarte an¬ hand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorrichtung zur Verlegung eines Spulen¬ drahts auf einem Substrat zur Erläuterung einer Auε- führungεform der erfindungεgemäßen Verfahrenε;
Fig. 2 eine nach dem in Fig. l beiεpielhaft darge¬ stellten Verfahren hergestellte, erfindungsgemäße Chipkarte in einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 3 eine weitere Ausführungsform der Chipkarte;
Fig. 4 noch eine weitere Ausführungsform der Chip¬ karte; Fig. 5 eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Chipkarte mit einer Baugruppenanordnung;
Fig. 6 eine weitere Auεführungsform der Chipkarte.
Fig. 1 zeigt eine Ausführungεform einer Verlege/Ver- bindungε-Einrichtung 10, wie εie Gegenstand der deutschen Patentanmeldung P 43 25 334.2 ist, und deren Offenbarungsgehalt durch Bezugnahme in die vorliegende Patentanmeldung mit aufgenommen ist, mit in einer Werkzeugaufnahme 11 aufgenommenen und darin geführten Werkzeugeinrichtungen, nämlich eine Draht¬ führungseinrichtung 12, eine Verbindungseinrichtung 13 und eine Drahttrenneinrichtung 14. Die Werkzeug- einrichtungen sowie deren Funktion ist in der vorge¬ nannten Patentanmeldung im Detail beschrieben, εo daß im folgenden nicht näher darauf eingegangen wer¬ den muß.
Unterhalb der Verlege/Verbindungseinrichtung 10 be¬ findet sich ein kartenförmig ausgebildetes Substrat 15, auf dem ein Chip 16 zur Ausbildung einer Chip¬ karte 17 angeordnet ist.
Die Applikation des Chipε 16 auf daε Subεtrat 15 erfolgt über eine nicht näher dargeεtellte pick-and- place-Einrichtung, mit der der Chip 16 auf das Sub¬ strat 15 aufgebracht werden kann. Die Fixierung des Chips 16 auf dem Substrat 15 kann beiεpielsweise über einen zuvor auf die Oberfläche des Substratε 15 oder die Unterεeite deε Chips 16 aufgebrachten Klebeauftrag erfolgen. Der Chip kann auch als Chip¬ modul zusammen mit einem Chipsubεtrat appliziert werden.
Zur Ausbildung einer Spule 18 auf der Chipkarte 17 wird zunächst ein auε der Drahtführungseinrichtung 12 herausgeführtes freies Spulendrahtende 19 mit einer ersten Anschlußfläche 20 des Chips 16 verbun¬ den. Hierzu wird das Spulendrahtende 19 eines aus der Drahtführungεeinrichtung 12 herausgeführten Spu- lendrahts 21 zwischen einer hier als Thermokompres- sionseinrichtung ausgeführten Verbindungseinrichtung
13 und einer ersten Anschlußfläche 20 des Chips 16 geklemmt und mit dieser verbunden. Zur Verbindung eines relativ dicken Spulendrahts, wie er zur Her- Stellung von HF-Spulen verwendet wird, und der einen Durchmesser von etwa 100 μm aufweist, mit einer An¬ schlußfläche hat εich ein Lötverfahren als besonderε vorteilhaft erwieεen, wobei die Anschlußflachen des Chips in beεonders geeigneter Weise als verzinnte Gold-Bumps ausgeführt sind. Wird als Spulendraht ein auf Grund εeiner Zuεammensetzung bondfähiger Draht ohne (Backlack-)Isolierung verwendet, ist auch eine unmittelbare Verbindung zwischen dem Spulendraht und den Aluminium-Padε deε Chips möglich. Hierbei iεt eε beεonders vorteilhaft, die Verbindung im Ultra- εchallverfahren oder im Ther okompressionsverfahren herzustellen.
Bei Verwendung von isoliertem Draht kann es vorteil- haft sein, wenn eine Abisolierung des Drahts durch eine in die Verlege-/Verbindungseinrichtung inte¬ grierte Abiεoliereinrichtung erfolgt. Diese kann mit einer Längen eεseinrichtung kombiniert sein, um die entεprechend der Länge der Verlegeεpule korrekte Stelle der Abisolierung festzulegen. Bei in die Ver- lege-/Verbindungseinrichtung integrierter Laser-Ver¬ bindungseinrichtung kann diese auch zur Abisolierung verwendet werden.
Auεgehend von der Verbindung deε Spulendrahtendeε 19 mit der erεten Anschlußflache 20 erfolgt nun eine Verlegung des Spulendrahts 21 mittels der Verlege/- Verbindungseinrichtung 10. Hierzu wird der Spulen¬ draht 21, wie in Fig. 1 dargestellt, von der Draht- führungεeinrichtung 12 teilweiεe geradlinig und teilweiεe meanderförmig über die Substratoberfläche geführt, wobei der Spulendraht 21 jeweilε bei den Richtungεwechseln des Spulendrahtverlaufs auf der Substratoberfläche an Verbindungsstellen 22 mit dem Subεtrat 15 verbunden wird. Hierzu wird die Draht- führungεeinrichtung 12 zusammen mit der Verlege/Ver- bindungseinrichtung 10 zweiachsig (X,Y-Achsen-Rich¬ tung) über die Ebene des Subεtratε 15 bewegt, wobei an den Verbindungsstellen 22 eine Zustellbewegung (Z-Achsen-Richtung) der Verbindungseinrichtung 13 erfolgt und der Spulendraht temporär zwischen der Verbindungseinrichtung 13 und der Substratoberfläche geklemmt und unter Druck- und Temperatureinwirkung in diese eingeschmolzen wird.
Nach Ausbildung der Spule 18 in der in Fig. 1 darge- stellten Art und Weise wird ein aus der Drahtfüh¬ rungseinrichtung 12 herausgeführte laufende Spulen¬ drahtende 23 mit der Verbindungseinrichtung 13 gegen eine zweite Anschlußfläche 24 des Chips 16 geklemmt und mit dieser unter Temperatur- und Druckeinwirkung verbunden. Nachfolgend erfolgt durch ein Ausfahren der Drahttrenneinrichtung 14 ein Abtrennen des lau¬ fenden Spulendrahtendeε 23, εo daß auf der Oberflä¬ che deε Subεtratε 15 nunmehr eine Transpondereinheit 55 aus dem Chip 16 und der mit diesem verbundenen Spule 18 gebildet ist.
Die in Fig. 1 dargestellte und vorstehend erläuterte Verlege/Verbindungseinrichtung 10 hat in ihrer dar- geεtellten Auεführungsform lediglich beispielhaften Charakter. So kann die Verbindungεeinrichtung 13 der Verlege/Verbindungεeinrichtung 10 beiεpielsweise auch als Ultraschallverbindungseinrichtung (Thermo- sonicverfahren) oder auch als Laεerverbindungεein- richtung mit einem Lichtwellenleiter versehen sein, der unter unmittelbarer Anlage oder mittelbar über ein als Andruckelement dienendes Lichtleitelement zur Erzeugung der Verbindungεεtellen 22 oder zur Durchführung der Verbindung des Spulendrahts 21 mit den Chipanschlußflächen verwendet wird.
Die Fig. 2 bis 4 zeigen beispielhaft weitere mögli- ehe Verlegemuster zur Verlegung des Spulendrahts 21 auf der Oberfläche eines Subεtratε 15 zur Ausbildung von Spulen 25, 26 oder 27 und die Verbindung des Spulendrahts 21 mit den Anschlußflächen 20, 24 des Chips 16, um jeweilε unterεchiedlich geεtaltete Transpondereinheiten 28, 29, 30 auf den Substraten 15 zu erzeugen. Dabei sind zur Erzeugung der hier beispielhaft dargestellten, eanderförmigen Verlege¬ muster jeweils mehrere Verbindungsstellen 31, 32, 33 zwischen dem Spulendraht 21 und der Oberfläche des Substratε 15 vorgeεehen, um Spulendrahtkurven 34 auεzubilden.
Auε der Darεtellung in Fig. 5 wird deutlich, daß die Verlegung deε Spulendrahtε 21 auf der Oberfläche deε Subεtrats 15 nicht nur zur Ausbildung einer Spule 35 εondern auch zum Verlegen von Drahtverbindungsstrek- ken 41, 42, 47, 48 zwiεchen Anεchlußflächen 20, 24, 43 biε 46 und 49 bis 52 einzelner Bauelemente 36, 37 und 38 verwendet werden kann. Bei der in Fig. 5 bei- εpielhaft dargeεtellten Bauelementgruppe handelt eε εich um einen Chip 36, ein Batterieelement 37 und eine Folientaste 38. Dabei iεt der Spulendraht 21 der Spule 35 mit Anεchlußflächen 20, 24 verbunden. Die Drahtverbindungεεtrecken 41, 42 εind zwiεchen den Anεchlußflächen 43 bzw. 44 deε Batterieelementε 37 und den Anschlußflächen 45 bzw. 46 des Chips 36 verlegt. Die Drahtverbindungsεtrecken 47, 48 verbin- den die Anschlußflächen 49 bzw. 50 der Folientaste 38 mit den Anschlußflächen 51 bzw. 52 des Chips 36.
Die Drahtverbindungsstrecken 41, 42 und 47, 48 kön- nen wie die Spule 35 auε Spulendraht 21 gebildet εein und ebenεo wie der Spulendraht zur Auεbildung der Spule 35 mittels der Verlege/Verbindungseinrich¬ tung 10 auf der Oberfläche des Substratε 15 verlegt und mit den entεprechenden Anschlußflächen der Bau- elemente verbunden sein .
Wie durch die schraffierte Fläche in Fig. 5 angedeu¬ tet werden soll, kann die Oberfläche des Substrats 15 mit den darauf applizierten Bauelementen 36, 37 und 38 sowie der Spule 35 und den Drahtverbindungs¬ strecken 41, 42, 47, 48 mit einer Decklage 53 ver¬ sehen sein, die lediglich ein Taεtfeld 54 der Fo¬ lientaste 38 freiläßt. Die Decklage 53 kann bei- εpielεweiεe alε Laminatεchicht oder auch auf belie- bige andere Art und Weiεe haftend auf die Oberfläche des Substratε 15 aufgebracht εein.
Fig. 6 zeigt eine Chipkarte, auf der der Spulendraht 21 zur Verlegung einer Spule 56 zunächεt mit der Anschlußfläche 20 verbunden iεt, dann beim Verlegen der Spule bei jeder Windung über die Oberfläche deε Chips 16 hinweggeführt und schließlich mit der zwei¬ ten Anschlußfläche 24 verbunden ist. Auf diese Art und Weiεe iεt eε nicht notwendig, wie bei Fig. 4 dargeεtellt, daß der Spulendraht zur Verbindung mit der zweiten Anschlußfläche über die Windungen der Spule hinweggeführt werden muß. Somit lasεen εich Chipkarten mit einer beεonderε geringen Dicke her¬ stellen.

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zur Herεtellung einer zumindest einen.. Chip (16, 36) und eine Spule (18, 35) aufwei- εenden Tranεpondereinheit (55), insbesondere einer Chipkarte (17), bei dem der Chip und die Spule auf einem gemeinsamen Subεtrat (15) an¬ geordnet werden und die Auεbildung der Spule durch Verlegung eineε Spulendrahts (21) εowie die Verbindung von Spulendrahtenden (19, 23) mit Anεchlußflächen (20, 24) deε Chipε auf dem Subεtrat erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Verlegung des Spulendrahts (21) zunächst eine Verbindung eines Spulendrahtendes (19) mit einer ersten Anschlußfläche (20) des Chips (16, 36), anschließend die Verlegung des Spulendrahts (21) zur Ausbildung der Spule (18,
35), und schließlich die Verbindung des laufen¬ den Spulendrahtendes (23) mit einer zweiten An- εchlußflache (24) deε Chipε erfolgt, wobei wäh¬ rend der Verlegung deε Spulendrahts zumindest εtellenweiεe eine Verbindung deε Spulendrahts
(21) mit dem Substrat (15) erfolgt.
3. Verfahren nach Anεpruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß während der Applikation deε Chips (16, 36) auf dem Substrat (15) eine Verbindung des Chips mit dem Substrat erfolgt.
4. Chipkarte, inεbeεondere Wertkarte, Identifika- tionεkarte oder dergleichen, mit einer auf ei¬ nem Substrat (15) angeordneten Tranεponderein¬ heit (55), die zumindest einen Chip (16, 36) und eine Spule (18, 35) aufweist, deren Spulen¬ drahtenden (19, 23) mit Anschlußflächen (20, 24) des Chips verbunden sind, wobei eine. oder mehrere die Spule bildende Spulendrahtwindungen in einer Verlegeebene auf dem Substrat angeord¬ net und zumindest stellenweise mit dem Substrat verbunden sind.
5. Chipkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Spulendrahtwindungen zumindest teilwei¬ se meanderförmig oder leporelloartig auf dem Substrat (15) verlegt sind.
6. Chipkarte nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß neben der Spule (35) und dem Chip (36) wei¬ tere Bauelemente (37, 38) auf dem Substrat (15) angeordnet sind.
7. Chipkarte nach Anεpruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als zumindest ein weiteres Bauelement auf dem Substrat (15) eine Folientaεte (38) oder eine Folientaεtatur angeordnet ist.
8. Chipkarte nach einem oder mehreren der Ansprü¬ che 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die auf dem Substrat (15) angeordneten Bau¬ elemente (35, 36, 37, 38) zumindest teilweise durch eine mit dem Substrat (15) verbundene Decklage (53) abgedeckt sind.
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997004415A1 (de) * 1995-07-17 1997-02-06 David Finn Ic-kartenmodul sowie verfahren und vorrichtung zu dessen herstellung
WO2000036891A1 (en) * 1998-12-14 2000-06-22 Advanced Interconnection Technology Improved methods for wire-scribing filament circuit patterns with planar and non-planar portions; improved wire-scribed boards, interconnection cards, and smart cards made by these methods
WO2000069234A1 (fr) * 1999-05-07 2000-11-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Procede de cablage et dispositif de cablage
US6404644B1 (en) 1997-07-10 2002-06-11 Rohm Co., Ltd. Non-contact IC card
KR100373063B1 (ko) * 1996-02-12 2003-05-12 만프레트 리츨러 와이어도체접속방법및장치
WO2003047028A1 (fr) * 2001-11-30 2003-06-05 Pygmalyon Antenne resonnante de detection ou d'identification et son procede de realisation
DE10016037B4 (de) * 2000-03-31 2005-01-05 Interlock Ag Verfahren zur Herstellung eines Etiketts oder einer Chipkarte
US6883714B2 (en) 1998-12-14 2005-04-26 Stratos Lightwave, Inc. Methods of optical filament scribing of circuit patterns with planar and non-planar portions
US7546671B2 (en) 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7980477B2 (en) 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
US7979975B2 (en) 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8028923B2 (en) 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US8090407B2 (en) 2007-06-27 2012-01-03 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM
US8322624B2 (en) 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
CN105304320A (zh) * 2015-10-21 2016-02-03 深圳市有钢机电设备有限公司 绕线机、无线充电线圈及其制作工艺
US10342825B2 (en) 2009-06-15 2019-07-09 Sonoma Pharmaceuticals, Inc. Solution containing hypochlorous acid and methods of using same

Families Citing this family (106)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19523521A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Licentia Gmbh Transponder-Drahtspule
DE19534229A1 (de) * 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
DE19601391A1 (de) * 1996-01-16 1997-07-24 Siemens Ag Chipkartenkörper zur Herstellung einer eine Spule enthaltenden Chipkarte
DE19604206A1 (de) * 1996-02-06 1997-08-07 Martin Ulrich Transponder zum Übertragen insbesondere sicherheitstechnisch relevanter Daten zu einem Basisgerät
DE19619771A1 (de) * 1996-02-12 1997-08-14 David Finn Verfahren und Vorrichtung zur Verlegung eines Drahtleiters auf einem Substrat sowie hiermit hergestellte Substrate
ES2146989T3 (es) 1996-02-12 2000-08-16 David Finn Procedimiento y dispositivo para el contacto de un conductor de hilo.
EP0805413A1 (de) * 1996-04-24 1997-11-05 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer Trägeranordnung zum Einbau in eine kontaktlose Chipkarte
TNSN97123A1 (fr) * 1996-07-18 1999-12-31 Droz Francois Procede de fabrication de transpondeurs et transpondeur fabrique selon ce procede
DE19630648A1 (de) * 1996-07-30 1998-02-05 Diehl Gmbh & Co Geldschein
DE19642378C2 (de) * 1996-10-14 2000-06-08 Fraunhofer Ges Forschung Kontaktlose Chipkarte
DE19701167A1 (de) 1997-01-15 1998-07-23 Siemens Ag Chipkarte
DE19705934C2 (de) * 1997-02-15 2001-05-17 Cubit Electronics Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Einbringen von drahtförmigen Leiterdrähten in ein Substrat
US5963177A (en) * 1997-05-16 1999-10-05 Micron Communications, Inc. Methods of enhancing electronmagnetic radiation properties of encapsulated circuit, and related devices
FR2769390B1 (fr) 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
WO2009093248A1 (en) 2008-01-23 2009-07-30 On Track Innovations Ltd. Manufacture of a smart card
US20110043430A1 (en) * 1997-10-16 2011-02-24 Oded Bashan Manufacture of a smart card
DE19818968C2 (de) * 1998-04-28 2000-11-30 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung eines Transponders, Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, die einen Transponder aufweist, sowie nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellter Transponder und nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Chipkarte
DE19840220A1 (de) * 1998-09-03 2000-04-20 Fraunhofer Ges Forschung Transpondermodul und Verfahren zur Herstellung desselben
DE19915765C2 (de) * 1999-04-08 2001-06-21 Cubit Electronics Gmbh Kontaktloser Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung
DE19916180C2 (de) * 1999-04-10 2001-03-08 Cubit Electronics Gmbh Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierten Leiterkreuzungen
DE19920399C1 (de) * 1999-05-04 2001-01-25 Cubit Electronics Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Leiterdrähten auf oder in einer elektrisch isolierenden Schicht
JP2001126942A (ja) * 1999-05-07 2001-05-11 Furukawa Electric Co Ltd:The 布線方法および布線装置
JP4494558B2 (ja) * 1999-09-13 2010-06-30 古河電気工業株式会社 Ｉｃカードの製造方法
FR2801122B1 (fr) * 1999-11-16 2004-02-20 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire du type sans contact et procedes de fabrication d'une telle carte
DE10006514C5 (de) * 2000-02-15 2004-08-12 Datacard Corp., Minnetonka Verfahren zum Einbau von Chips in Kartenkörper
DE60110906T2 (de) 2000-04-04 2006-04-27 Toray Engineering Co., Ltd. Verfahren zur herstellung eines cof-gehäuses
US7284982B2 (en) * 2000-06-16 2007-10-23 Brattesani Steven J Inflatable dental impression tray and mixing tip
DE10031329C1 (de) * 2000-07-03 2001-10-11 Han Salemink Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2002003322A1 (de) * 2000-07-03 2002-01-10 Isa Conductive Microsystems Gmbh Verfahren zum herstellen eines kartenförmigen datenträgers und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
DE10047972A1 (de) * 2000-09-27 2002-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Transponderspule
US6628240B2 (en) * 2000-11-08 2003-09-30 American Pacific Technology Method and apparatus for rapid staking of antennae in smart card manufacture
US20020099473A1 (en) * 2000-11-08 2002-07-25 Paul Amadeo Integrated computer-aided design (CAD) and robotic systems for rapid prototyping and manufacture of smart cards
ATE276642T1 (de) * 2001-01-15 2004-10-15 Cubit Electronics Gmbh Verfahren und vorrichtung zum anbringen von leiterdrähten auf oder in einer trageschicht
FR2820548A1 (fr) * 2001-02-02 2002-08-09 Schlumberger Systems & Service Objet portatif a puce et a antenne, module destine a former un objet portatif a puce et a antenne et leurs procedes de fabrication
US6693541B2 (en) * 2001-07-19 2004-02-17 3M Innovative Properties Co RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use
US20030060842A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Yem Chin Method and apparatus for measuring and controlling blade depth of a tissue cutting apparatus in an endoscopic catheter
JP2003108961A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Ltd 電子タグおよびその製造方法
DE10200569A1 (de) * 2001-10-12 2003-05-08 Multitape Gmbh Chipkarte und Herstellungsverfahren
DE10150194B4 (de) * 2001-10-12 2013-08-22 Morpho Cards Gmbh Chipkarte
DE10160390A1 (de) * 2001-12-10 2003-06-18 Cubit Electronics Gmbh Spulenanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6822195B2 (en) * 2003-04-02 2004-11-23 General Motors Corporation Automated weld location system for vehicles
KR100880518B1 (ko) * 2003-08-18 2009-01-28 스마트랙 아이피 비.브이. 보안적층구조 제조방법 및 보안적층구조 및 이를 포함하는식별문서
DE102004004469A1 (de) * 2003-12-22 2005-08-18 Smartrac Technology Ltd. Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus sowie Sicherheitslagenaufbau und einen solchen enthaltende Identifikationsdokumente
DE10353994A1 (de) * 2003-11-19 2005-06-30 Schott Ag RF-ID-Chip und Verfahren zu dessen Herstellung
US7612677B2 (en) 2005-01-28 2009-11-03 Smartrac Ip B.V. Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction
WO2005093645A1 (fr) * 2004-03-25 2005-10-06 Bauer, Eric Procede de fabrication d'une etiquette electronique et etiquette electronique obtenue par ledit procede
JP2006031336A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグの製造方法
DE102004043747A1 (de) * 2004-08-04 2006-03-16 Mühlbauer Ag Verfahren zur Herstellung von Transpondern und Transponder
DE102004045896B4 (de) * 2004-09-22 2007-01-18 Mühlbauer Ag Transponder mit Antenne und Flip-Chip-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1807239A2 (de) * 2004-11-02 2007-07-18 Imasys AG Verlegevorrichtung, kontaktiervorrichtung, zustellsystem, verlege- und kontaktiereinheit herstellungsanlage, verfahren zur herstellung und eine transpondereinheit
ITMO20050017A1 (it) * 2005-01-28 2006-07-29 Windinglab S R L Apparato e metodo per realizzare un antenna per un dispositivo di identificazione a radiofrequenza.
JP2006302605A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具の製造方法及び車輌用灯具
DE102005022909A1 (de) 2005-05-19 2006-11-23 Hella Kgaa Hueck & Co. Struktur eines Messaufnehmers der Regensensorik
DE102005042960A1 (de) * 2005-09-09 2007-03-22 Hella Kgaa Hueck & Co. Vorrichtung zur Übertragung elektrischer Signale und elektrischer Energie in einem Kraftfahrzeug
DE102006000852A1 (de) * 2006-01-05 2007-07-19 Mühlbauer Ag Drahtverlegevorrichtung und Verfahren zur Verlegung eines Antennendrahtes
US20070176007A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-02 Priya Suresh C Variably sized mini card
DE102006030819A1 (de) * 2006-06-30 2008-01-03 Smartrac Technology Ltd. Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE102006037093B3 (de) * 2006-08-07 2008-03-13 Reinhard Ulrich Fügeverfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht
WO2008037592A1 (en) 2006-09-26 2008-04-03 Advanced Micromechanic And Automation Technology Ltd Method of connecting an antenna to a transponder chip and corresponding transponder inlay
US8240022B2 (en) * 2006-09-26 2012-08-14 Feinics Amatech Teorowita Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
US8608080B2 (en) * 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
DE102006053823B4 (de) * 2006-11-14 2009-02-05 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zum Verlegen eines Drahtes
DE102006055576A1 (de) * 2006-11-21 2008-05-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungsträgers und dehnbarer Schaltungsträger
DE102007022615A1 (de) 2007-05-15 2008-11-20 Infineon Technologies Ag Kontaktloses Übertragungssystem und Verfahren zum Herstellen desselben
EP2001077A1 (de) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, die eine Transponderantenne verbunden mit Kontaktbereichen umfasst, und so erhaltene Vorrichtung
DE102007037165A1 (de) 2007-08-07 2009-02-12 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht
DE102007037167A1 (de) 2007-08-07 2009-02-19 Ulrich, Reinhard, Prof.Dipl.-Phys.Dr. Einlagige Flachspule auf Substrat
DE602007010634D1 (de) 2007-09-18 2010-12-30 Baile Na Habhann Co Galway Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters gelegt auf ein Substrat
US20090091424A1 (en) * 2007-10-05 2009-04-09 Manfred Rietzler Transponder inlay for a personal document and method of manufacturing same
DE102007054692A1 (de) 2007-11-12 2009-05-20 Mühlbauer Ag Verfahren zur Herstellung eines Transponders auf einem Substrat
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
EP2071906A1 (de) * 2007-12-13 2009-06-17 Gemplus Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, die mindestens zwei verschiedene Komponenten umfasst, die durch Verbindungsdrähte miteinander verbunden sind, und so erhaltene Vorrichtung
US20110247197A1 (en) 2008-01-09 2011-10-13 Feinics Amatech Teoranta Forming channels for an antenna wire of a transponder
US8522431B2 (en) 2008-01-09 2013-09-03 Féines Amatech Teoranta Mounting and connecting an antenna wire in a transponder
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
FR2938380B1 (fr) * 2008-11-07 2010-12-24 Oberthur Technologies Couche support d'antenne filaire et/ou d'elements de connexion filaire pour carte a microcircuit
FR2939935B1 (fr) 2008-12-11 2010-12-17 Oberthur Technologies Procede de fabrication de masse de dispositifs electroniques portables permettant des communications sans contact.
DE102009005570B4 (de) * 2009-01-21 2012-11-29 Mühlbauer Ag Verfahren zum Herstellen einer Antenne auf einem Substrat
EP2216866A3 (de) 2009-02-06 2011-07-13 HID Global GmbH Verfahren zum Abziehen eines isolierten Drahtabschnitts
DE102009012255A1 (de) * 2009-03-07 2010-09-09 Michalk, Manfred, Dr. Schaltungsanordnung
EP2256759A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-01 Gemalto SA Verfahren zum Befestigen eines Endlosgarns auf einem Substrat und so erhaltenes Garn
US8613132B2 (en) 2009-11-09 2013-12-24 Feinics Amatech Teoranta Transferring an antenna to an RFID inlay substrate
WO2011138109A1 (en) 2010-05-04 2011-11-10 Féinics Amatech Teoranta Manufacturing rfid inlays
US8308073B2 (en) * 2010-06-15 2012-11-13 Convergence Systems Limited Radio frequency identification (RFID) tag
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
DE102010034156A1 (de) * 2010-08-11 2012-02-16 Ovd Kinegram Ag Folienelement
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
PL2710522T3 (pl) * 2011-05-17 2019-06-28 Gemalto Sa Urządzenie zawierające kondensator przewodowy, zwłaszcza dla obwodu o częstotliwości radiowej
EP2525305A1 (de) * 2011-05-17 2012-11-21 Gemalto SA Fadenkondensator, insbesondere für Funkschaltkreis, und diesen umfassende Vorrichtung
EP2624670A1 (de) * 2012-01-31 2013-08-07 Gemalto SA Fadenkondensator, insbesondere für Funkschaltkreis, und diesen umfassende Vorrichtung
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US9251458B2 (en) 2011-09-11 2016-02-02 Féinics Amatech Teoranta Selective deposition of magnetic particles and using magnetic material as a carrier medium to deposit nanoparticles
US9652705B1 (en) 2012-02-21 2017-05-16 Automated Assembly Corporation RFID tag on flexible substrate arrangement
EP2704186A1 (de) * 2012-08-27 2014-03-05 Garreth Finlay Verfahren zum Verlegen eines Drahtleiters auf einem Träger und zum Anschließen desselben an einem Chip
DE102013009698A1 (de) * 2013-06-10 2014-12-11 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronikbauteil mit Antenne
ITUB20154206A1 (it) * 2015-10-07 2017-04-07 Mecstar S R L APPARATO, METODO E DISPOSITIVO PER LA REALIZZAZIONE DI PRODOTTI INCORPORANTI UN RFid
ITUB20154208A1 (it) 2015-10-07 2017-04-07 Mecstar S R L APPARATO, METODO E DISPOSITIVO PER LA REALIZZAZIONE DI PRODOTTI INCORPORANTI UN RFid
EP3159832B1 (de) 2015-10-23 2020-08-05 Nxp B.V. Authentifizierungstoken
CN113348470A (zh) 2019-01-31 2021-09-03 兰克森控股公司 芯片卡、用于芯片卡的天线支承件和用于制造用于芯片卡的天线支承件的方法
WO2022258137A1 (en) * 2021-06-07 2022-12-15 Assa Abloy Ab Rfid device and method of manufacturing a main antenna of an rfid device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991016718A1 (fr) * 1990-04-19 1991-10-31 Ake Gustafson Procede d'assemblage d'une bobine sur un circuit imprime
WO1993009551A1 (de) * 1991-11-08 1993-05-13 Herbert Stowasser Transponder sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung
WO1993018493A1 (en) * 1992-03-03 1993-09-16 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek Nedap Method of making a radio-frequency detection label with a minimum number of electronic components
WO1993020537A1 (en) * 1992-04-01 1993-10-14 Picopak Oy Method for connecting a microcircuit to the inductive coupling coil of a smart card and assembly for an inductively coupled smart card

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS492455U (de) * 1972-04-10 1974-01-10
JPH0535482Y2 (de) * 1986-07-05 1993-09-08
US4857893A (en) * 1986-07-18 1989-08-15 Bi Inc. Single chip transponder device
JPS63189987A (ja) * 1987-02-03 1988-08-05 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
US5227659A (en) * 1990-06-08 1993-07-13 Trustees Of Boston University Integrated circuit inductor
JPH04152191A (ja) * 1990-10-17 1992-05-26 Mitsubishi Electric Corp Ｔａｂ基板及びそれを用いた非接触ｉｃカード
US5281855A (en) * 1991-06-05 1994-01-25 Trovan Limited Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die
CA2072277A1 (en) * 1991-07-03 1993-01-04 Nobuo Shiga Inductance element
NL9200835A (nl) * 1992-05-11 1993-12-01 Nedap Nv Flexibele spoelconstructie in identificatiekaart.
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
JP3123343B2 (ja) * 1994-05-11 2001-01-09 富士電機株式会社 安定化電源装置とその製造方法
US5574470A (en) * 1994-09-30 1996-11-12 Palomar Technologies Corporation Radio frequency identification transponder apparatus and method
US5541399A (en) * 1994-09-30 1996-07-30 Palomar Technologies Corporation RF transponder with resonant crossover antenna coil
EP0704928A3 (de) * 1994-09-30 1998-08-05 HID Corporation HF Transpondersystem mit Parallelresonanz-Abfrage und Serienresonanz-Antwort
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991016718A1 (fr) * 1990-04-19 1991-10-31 Ake Gustafson Procede d'assemblage d'une bobine sur un circuit imprime
WO1993009551A1 (de) * 1991-11-08 1993-05-13 Herbert Stowasser Transponder sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung
WO1993018493A1 (en) * 1992-03-03 1993-09-16 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek Nedap Method of making a radio-frequency detection label with a minimum number of electronic components
WO1993020537A1 (en) * 1992-04-01 1993-10-14 Picopak Oy Method for connecting a microcircuit to the inductive coupling coil of a smart card and assembly for an inductively coupled smart card

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997004415A1 (de) * 1995-07-17 1997-02-06 David Finn Ic-kartenmodul sowie verfahren und vorrichtung zu dessen herstellung
AU720773B2 (en) * 1995-07-17 2000-06-08 David Finn An IC card module and also a method and a device for the production thereof
KR100373063B1 (ko) * 1996-02-12 2003-05-12 만프레트 리츨러 와이어도체접속방법및장치
US6698089B2 (en) 1996-02-12 2004-03-02 David Finn Device for bonding a wire conductor
US6404644B1 (en) 1997-07-10 2002-06-11 Rohm Co., Ltd. Non-contact IC card
WO2000036891A1 (en) * 1998-12-14 2000-06-22 Advanced Interconnection Technology Improved methods for wire-scribing filament circuit patterns with planar and non-planar portions; improved wire-scribed boards, interconnection cards, and smart cards made by these methods
US6883714B2 (en) 1998-12-14 2005-04-26 Stratos Lightwave, Inc. Methods of optical filament scribing of circuit patterns with planar and non-planar portions
AU769796B2 (en) * 1998-12-14 2004-02-05 Advanced Interconnection Technology, Inc. Improved methods for wire-scribing filament circuit patterns with planar and non-planar portions; improved wire-scribed boards, interconnection cards, and smart cards made by these methods
WO2000069234A1 (fr) * 1999-05-07 2000-11-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Procede de cablage et dispositif de cablage
KR100713319B1 (ko) * 1999-05-07 2007-05-04 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 배선 방법 및 배선 장치
DE10016037B4 (de) * 2000-03-31 2005-01-05 Interlock Ag Verfahren zur Herstellung eines Etiketts oder einer Chipkarte
FR2833109A1 (fr) * 2001-11-30 2003-06-06 Pygmalyon Antenne resonnante de detection ou d'identification et son procede de realisation
WO2003047028A1 (fr) * 2001-11-30 2003-06-05 Pygmalyon Antenne resonnante de detection ou d'identification et son procede de realisation
US7546671B2 (en) 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US8091208B2 (en) 2006-09-26 2012-01-10 David Finn Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7979975B2 (en) 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US8322624B2 (en) 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US7980477B2 (en) 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
US8090407B2 (en) 2007-06-27 2012-01-03 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM
US8028923B2 (en) 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US10342825B2 (en) 2009-06-15 2019-07-09 Sonoma Pharmaceuticals, Inc. Solution containing hypochlorous acid and methods of using same
CN105304320A (zh) * 2015-10-21 2016-02-03 深圳市有钢机电设备有限公司 绕线机、无线充电线圈及其制作工艺

Also Published As

Publication number Publication date
ATE198942T1 (de) 2001-02-15
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