WO1996009644A1 - Conteneur pour plateaux a circuits integres et sa plaque de base de montage - Google Patents

Conteneur pour plateaux a circuits integres et sa plaque de base de montage Download PDF

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Yoshito Kobayashi
Hiroto Nakamura
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Description

明 細 書
I c収納用卜レイ収容装置及びこの卜レイ収容装置の装着台 技術分野
この発明は、 一般的には、 半導体デバイス、 特に代表例である I C (半導体集 穣回路） をテストするために搬送し、 かつテスト結果に基づいてテスト済みの I Cを分類する半導体デバイス搬送処理装置 （一般に I Cハンドラと呼ばれる） に 関し、 詳しく言うと、 この半導体デバイス搬送処理装置において被試験 I C或い は試験済み I Cを収納するために使用される I C収納用トレイを収容するための トレイ収容装置及びこのトレイ収容装置を半導体デバイス搬送処理装置の所定の 位置に装着するための卜レイ収容装置の装着台に関する。
テス卜すべき半導体デバイス （一般に D U Tと呼ばれる） に所定のテストバタ ーンの信号を印加してその電気的特性を測定する半導体試験装置 （以下、 I Cテ ス夕と称す） には、 半導体デバイスをテストするために搬送し、 かつテスト結果 に基づいてテスト済みの半導体デバイスを類別する半導体デバイス搬送処理装置
(以下、 I Cノヽンドラと称す） がー体に組み込まれているものが多い。
従来の強制水平搬送方式と呼ばれる I Cハンドラの一例を図 1に流れ図的に示 す。 図示の I Cハンドラ 1 0は、 ユーザが予めカストマ （ユーザ） トレイ 1 3に 載置した試験すべき I (：、 即ち、 被試験 I C 1 5を、 高 Z低温に耐えるテスト卜 レイ 1 4に転送、 載置し直すローダ部 1 1と、 ローダ部 1 1から搬送されて来た 被試験 I C 1 5をテストするためのテス卜部 2 1を有する恒温室 2 0と、 テス卜 部 2 1でのテストが終了し、 テストトレイ 1 4に載置されて搬送されて来たテス ト済み被試験 I C 1 5をテストトレイ 1 4からカストマトレイ 1 3に転送、 載置 し直すアンローダ部 1 2 (一般にはテスト結果のデータに基づいて被試験 I Cを 分類して対応するカス卜マトレイに搭載することが多い） とを備えている。 なお 、 被試験 I Cの種類によっては （例えば、 表面実装型の 2方向フラットパッケ一 ジに収納された I C等） I C搬送キャリアに被試験 I Cを搭載し、 この I C搬送 キャリアごと被試験 I Cをカストマトレイに載置する場合もある。
テス卜卜レイ 1 4はローダ部 1 1→恒温室 2 0→アンローダ部 1 2→ローダ部
1 1と循環移動されており、 被試験 I C 1 5を載置したテストトレィ 1 4は、 口 ーダ部 1 1から恒温室 2 0内部のソーク室 2 2に搬送され、 ここでテストトレイ
1 4に載置された被試験 I C 1 5が所定の一定温度に加熱又は冷却される。 一般 には、 ソーク室 2 2は複数個 （例えば 9個） のテス卜トレイ 1 4を積層状態に収 納するように構成されており、 例えば、 ローダ部 1 1からのテストトレイが一番 上に収容され、 一番下のテストトレイが恒温室 2 0のテスト部 2 1に搬送される ように構成されている。 そして、 ソ一ク室 2 2内でテス卜卜レイが一番上から一 番下まで順次移動される間に被試联 I C 1 5が所定の一定温度に加熱又は冷却さ れる。 この一定温度に加熱又は冷却された被試験 I C 1 5はその温度を保持した 状態でテストトレイ 1 4ごとソ一ク室 2 2からテスト部 2 1に搬送され、 ここで 被試験 I C 1 5はこのテスト部 2 1に配置された I Cテス夕のテストへッドに取 り付けられたソケット （図示せず） と電気的に接続されて、 被試験 I C 1 5の電 気的特性が測定される。 測定終了後、 テス卜済み被試験 I C 1 5はテスト部 2 1 から出口室 2 3に搬送され、 ここで被試験 I C 1 5は外部温度に戻される。 この 出口室 2 3は上記ソ一ク室 2 2と同様にテス卜トレイを積層状態に収納する構成 を有し、 例えば、 出口室 2 3内でテスト卜レイが一番下から一番上まで順次移動 される間にテス卜済み被試 I C 1 5が外部温度に戻されるように構成されてい る。 外部温度に戻された後、 テスト済み被試験 I C 1 5はテストトレイ 1 4ごと アンローダ部 1 2に搬送され、 ここでテスト卜レイ 1 4から、 テスト結果のカテ ゴリ毎に分類されて、 対応するカストマトレイ 1 3に転送、 格納される。 アン口 —ダ部 1 2で空になったテストトレイ 1 4はローダ部 1 1に搬送され、 ここで力 ストマトレイ 1 3から再び被試験 I C 1 5が転送、 載置される。 以下、 同様の動 作を繰り返すことになる。
なお、 カストマトレイ 1 3とテストトレイ 1 4間の被試験 I C 1 5の転送並び にテスト済み被試験 I Cの転送には、 通常、 真空ポンプを使用した吸引搬送手段 が用いられており、 一度に 1〜数個の被試験 I C 1 5を吸着して転送を行う。 上 記図 1に示した I Cハンドラ 1 0は被試験 I C 1 5をトレイごと搬送して試験' 測定する形式のものであるが、 被試験 I Cを個々に搬送する形式の I Cハンドラ も使用されている。 また、 図示の例ではテスト部 2 1においてテスト卜レイ 1 4 に載置された被試験 I Cの例えば奇数列を初めにテストし、 次に偶数列をテスト する構成になっているので、 テスト部 2 1の領域に 2つのテストトレイが図示さ れている。 これは I Cテスタで一度にテストすることができる被試験 I Cの個数 に限度があり （例えば最大で 3 2個） 、 この例では一度にテストすることができ ない多数個 （例えば 6 4個） の被試験 I Cがテストトレイに載置されているため である。 テストトレイ 1 4はこの例では 4行 X 1 6列の合計 6 4個の I Cを搭載 できるように形成されている。 従って、 ソケットは奇数列の被試襞 I Cに対する 4行 X 8列の 3 2個と偶数列の被試験 I Cに対する 4行 X 8列の 3 2個の 2つに 分けられてテス卜部 2 1に配置されている。 なお、 テスト部 2 1において被試験 I Cをトレイからソケットに転送してテストを行い、 テス卜終了後再びソケット からトレイに転送して搬送する形式の I Cハンドラもある。
従来、 このような I Cハンドラを使用して被試験 I Cをテストする際には、 ュ 一ザは被試験 I C 1 5をカストマトレイ 1 3に収納し、 この被試験 I Cを収納し たカストマトレイ 1 3を複数枚、 例えば 2 0枚前後、 図示しないトレイ収容装置 (以下、 トレイカセットと称す） に収容してユーザが I Cハンドラのローダ部 1 1へ運搬し、 トレイカセッ卜からカストマトレイ 1 3を一枚ずつ取り出してロー ダ部 1 1に並べていた。 これは従来の I Cハンドラにはトレイカセットからカス トマ卜レイ 1 3を自動的に一枚ずつ取り出してローダ部 1 1の転送位置へ搬送す る機構が存在しないためであり、 従ってトレイカセットをセッ卜するための装着 台も設けられていなかった。
従来の卜レイカセッ卜の一例を図 2〜図 5に示す。 図 2はトレイカセット 4 0 の平面図、 図 3は卜レイカセット 4 0の底面図、 図 4は図 2のトレイカセット 4 0の右側面図、 図 5はトレイカセット 4 0の斜視図である。 このトレイカセット 4 0は、 四隅に山形支柱 4 3を有する平面長方形のフレーム構造体を基板 4 4上 に一体的に形成した構成を有し、 従って 4つの側面はすべて開口している。 また 、 図 5に示すように、 トレイカセット 4 0の底面から被試験 I C 1 5を収納した カス卜マトレイ 1 3を収容するように構成されているため、 基板 4 4にはトレイ を収容するための開口が形成されている。 この開口は 4つのフック 4 5を外側へ 引き出すことによって全開し、 トレィ 1 3の挿入及び取り出しが行えるようにな つている。 また、 トレイカセット 4 0の上面 4 2はその中央部に長手方向に沿つ て形成された細長い把手 4 1がある以外は開放されており、 トレイカセット 4 0 はこの把手 4 1を手で持って運搬されるようになっていた。
このように、 従来のトレイカセット 4 0は卜レイカセット 4 0の底面からトレ ィを出し入れする構造となっているため、 作業性が悪く、 また、 近年の自動化さ れた I Cハンドラにおいてはトレイカセッ卜の上部からカストマ卜レイを自動的 に取り出したり、 収容するように構成されているため、 上記従来の卜レイカセッ トでは使用できないという欠点があった。 また、 卜レイカセット 4 0を人手によ つてローダ部へ運搬し、 その上、 ローダ部において人手によりトレィを取り出し て並べるという作業を必要とするため作業に時間がかかり、 I Cハンドラの使用 効率が悪いという欠点があつた。
ところで、 本出願人は先に自動化した I Cハンドラを提案した。 次に、 この自 動化した I Cハンドラについて図 6〜図 9を参照して説明する。 なお、 この I C ハンドラも上述したような強制水平搬送方式の I Cハンドラであり、 かなりの部 分の構成は上述した従来例と同じであるので、 図 1の I Cハンドラと対応する部 分には同一符号を付けて必要のない限りそれらの説明を省略する。
図 6は自動化した I Cハンドラの一例を示す概略平面図、 図 7は図 6の I Cハ ンドラのトレィ収容体格納部 （以下、 ストッカ部と称す） に格納されるトレィ収 容体 （以下、 ストツ力と称す） の一例をカストマトレイ 1 3とともに示す斜視図 、 図 8はストツ力部及びその上部に設けられたカテゴリパネルの一例を示す概略 正面図、 図 9は図 6の I Cハンドラの概略斜視図である。 図 6及び図 9に示すよ うに、 この自動化した I Cハンドラ 1 0は、 前述した図 1の I Cハンドラ 1 0と 同様に、 ユーザが予めカス卜マトレイ 1 3に搭載した被試験 I Cを、 高ノ低温に 耐えるテストトレイ 1 4に転送、 載置し直すローダ部 1 1と、 ローダ部 1 1から テスト卜レイ 1 4にて搬送されて来た被試験 I Cをテストするためのテスト部を 有する恒温室と、 テス卜部でのテス卜が終了し、 テスト卜レイ 1 4に載置されて 搬送されて来たテスト済み被試験 I Cをテストトレイ 1 4からカストマトレイ 1 3に転送、 載置し直すアンローダ部 1 2とを備えている。 テスト卜レイ 1 4が口 ーダ部 1 1→恒温室—アンローダ部 1 2→ローダ部 1 1と循環移動される工程、 これら各部の機能及び動作は上記従来の I Cハンドラと同じであるのでそれらの 説明は省略する。
この I Cハンドラの前面近傍の内部には、 被試験 I C 1 5を搭載したカストマ トレィ 1 3を積層状態で収容するストツ力 3 1 (図 7参照） を格納するストツ力 部 3 7、 3 8、 3 9が設けられており、 各ストツ力 3 1は前方へ引き出すことが できるスライド機構付の台 3 0上に装着される。 よって、 各 3 0を引き出すこ とにより各ストツ力 3 1の台 3 0への装着及び台 3 0からの取り出しが容易に行 える。 また、 図 9に示すように、 これらストッカ 3 1の底部にはストツ力内に収 容されたカストマトレイ 1 3を上方へ押し上げるためのエレべ一夕 （上下駆動手 段） 3 2がそれぞれ配置されている。 このため各ストツ力 3 1の底部には、 図 7 に明瞭に示すように、 エレベータ 3 2がス卜ッ力内を上下方向に自由に移動でき るようにほぼ長方形状の開口 3 1 aが形成されている。 勿論、 ス卜ッ力 3 1を装 着する台 3 0にも同様の開口が形成されている。
ストッカ 3 1は、 図 7に示すように、 ほぼ長方形状の基板と、 この基板の各角 部隅にそれぞれ 2本ずつ固定された支柱 3 1 bとから構成されており、 これら支 柱 3 1 bの内側にカス卜マトレイ 1 3が収容される。 支柱 3 l bの長さは、 一般 的には、 2 0枚前後のトレィを収容する寸法になっている。 基板には上記エレべ 一夕が自由に移動する開口 3 1 aが形成されており、 また、 基板の各長辺には細 長い凹部が対向する状態で形成され、 人手による卜レイの出し入れを容易にする ようにしているが、 基板の形状や、 支柱の形状及び個数は任意に変更できるもの である。
例示の I Cハンドラ 1 0は、 図 6から明瞭なように、 ローダ用ストッカ部 3 7 と、 アンローダ用ストッカ部 3 8と、 空トレィ用ストツ力部 3 9の 3つのストッ 力部を備えており、 口一ダ用ストツ力部 3 7に 1つ、 アンローダ用ス卜ッ力部 3 8に 8つ、 空トレィ用ストツ力部 3 9に 1つの合計 1 0個のストッカ 3 1を格納 するように図示されているが、 格納できるストッカ 3 1の個数は任意に変更でき るものであり、 また、 ローダ用ストッカ部 3 7、 アンローダ用ストッカ部 3 8、 及び空トレイ用ストツ力部 3 9間の明確な境界はなく、 必要に応じた個数のスト ッカを各ス卜ッ力部間で振り分けて使用するように構成されている。 なお、 空に なったカス卜マトレイを収容するストッカはハンドラ内の他の適当な場所に格納 するようにしてもよい。 上記ストッカ 3 1の上部には特定のストツ力のカストマトレイ 1 3を所望の位 置或いは他のストッ力に搬送するためのトレイ転送装置 （以下、 転送アームと称 す） 3 3が設置されている。 この転送アーム 3 3はその本体が図 6に仮想線で示 すように水平方向に架設されたガイドレールに沿つて移動可能に支持されており 、 かつカストマトレイ 1 3に形成された係合孔に係合するフックを備えている。 この転送アーム 3 3はガイドレールに沿って図において左右方向に移動可能であ ると共に、 上下方向にも移動可能に支持されている。 よって、 転送アーム 3 3の フックを特定のストツ力の一番上のカストマトレイの係合孔に嵌合させてこの力 ストマトレイを把持することにより、 転送アーム 3 3はカストマトレイを所望の 位置或いは他の特定のストツ力の位置まで移動させることができる。 2 9は転送 アーム 3 3によりローダ部 1 1から搬送されたカストマトレイ 1 3を載置するセ ッティング部 （セットプレート） であり、 このセッティング部 2 9に載置された カストマ卜レイ 1 3から被試験 I Cがテスト卜レイ 1 4へ転送される。 例示のハ ンドラではセッティング部 2 9に 2つのトレイが載匿されるように構成されてい る。 アンローダ部 1 2にも同様のセッティング部が 2つ設けられており、 試験済 みの I Cがテストトレイ 1 4からカテゴリごとに類別されてこれらセッティング 部上の対応するカストマトレイに転送される。 なお、 ローダ部 1 1においてはセ ッティング部 2 9上のカストマトレイ 1 3から被試験 I Cはいつたんプリサイサ 3 6上に載置され、 このプリサイサ 3 6において被試験 I Cは正確に位置決めさ れた後テストトレイ 1 4に転送されるように構成されている。
I Cハンドラの上部には被試験 I C及び試験済み I Cを転送するための吸引搬 送手段 3 4、 3 5 (以下、 ローダ部 1 1の吸引搬送手段 3 4をローダヘッドと称 し、 アンローダ部 1 2の吸引搬送手段 3 5をアンローダヘッドと称す） が X軸方 向 （図 6において左右方向） とこれと直角な Y軸方向 （図 6において上下方向） に移動可能に支持されている。 ローダヘッド 3 4はローダ部 1 1のほぼ上部に位 置し、 図 9から明瞭なように、 図 6において X軸方向に架設されたガイドレール に移動可能に支持されており、 かっこのガイドレールの両端が図 6において Y軸 方向に平行に設けられた一対の対向するフレームに Y軸方向に移動可能に支持さ れている。 従って、 ローダヘッド 3 4はローダ部 1 1に位置するカストマ卜レイ 1 3とテストトレイ 1 4間を Y軸方向に移動可能であり、 かつローダへッド 3 4 を支持する X軸方向のガイドレールに沿って X軸方向にも移動可能である。 一方 、 アンローダヘッド 3 5はアンローダ部 1 2の上部に 2つ並置されており、 各ァ ンローダヘッド 3 5は、 ローダヘッド 3 4と同様に、 図 6において X軸方向に架 設されたガイドレールに移動可能に支持されており、 かっこのガイドレールの両 端が図 6において Y軸方向に平行に設けられた一対の対向するフレームに Y軸方 向に移動可能に支持されている。 従って、 各アンローダヘッド 3 5はそれぞれァ ンローダ部 1 2に位置するカストマトレイ 1 3とテストトレイ 1 4間を Y軸方向 に移動可能であり、 かつアンローダへッド 3 5を支持する X軸方向のガイドレー ルに沿って X軸方向にも移動可能である。
上述したように、 テス卜済み被試験 I C 1 5はアンローダ部 1 2において、 テ スト結果のカテゴリ毎に分類されて、 対応するカストマトレイ 1 3に転送、 格納 される。 ここで、 カテゴリとは試験結果によって良品、 不良品別や特性ランク別 にデバイスを分類するための分類番号、 分類符号のことを言う。 例えば、 アン口 ーダ部 1 2において、 初回のテストが終了した I Cはテスト結果のデータに応じ て通常 2〜 8種類のカテゴリに分類される。 この分類は各 I C製造業者等のオペ レー夕が目的に応じて自由に設定できるようになつている。 カテゴリが 2つの場 合は良品と不良品との区分であるが、 通常は 4カテゴリ以上に分類される。 例え ば、 被試験 I Cの性能仕様に対してテス卜結果のデータが最良なものをカテゴリ 0とし、 良品をカテゴリ 1とし、 性能仕様にぎりぎりのものをカテゴリ 2とし、 不良品をカテゴリ 3と分類し、 カテゴリ 0及び 1を無条件良品とし、 カテゴリ 2 及び 3を不良品或いは再検査品とすることもできる。
試験済み I Cのカテゴリ毎の分類はテスト結果のデータに基づくアンローダへ ッド 3 5の選択動作によって行われ、 空のトレィ 1 3は空卜レイ用ストッカ部 3 9のストツ力から転送アーム 3 3によってアンローダ部 1 2のトレイのセッティ ング部に搬送される。 また、 試験済み I Cで一杯になったトレイ 1 3は転送ァー ム 3 3に把持されて水平方向の移動によりアンローダ用ストッカ部 3 8の所定力 チゴリのストッ力へ搬送され、 収容される。 ストッカ部 3 7、 3 8、 3 9の各ス トツ力のカテゴリは、 ハンドラの前面 1 0 aのストツ力部の上部に設けられた力 テゴリ ，パネル 2 8 (図 8参照） のカテゴリ表示部 2 7に表示されており、 カス トマトレイ 1 3に収納された I Cのカテゴリを確認することができる。 図 8は各 カテゴリ表示部 2 7にカテゴリ番号 （1、 2、 · · ·） が表示されている例を示 す。
このように、 従来はテスト済み I Cのカテゴリはハンドラの前面のカテゴリパ ネル 2 8のカテゴリ表示部 2 7のカテゴリ番号により確認していた。 このため、 ストッカをハンドラから取り出した後は、 各トレイのカテゴリの識別はオペレー 夕の記憶に頼らざるを得ない。 その結果、 ストッカをハンドラから取り出した後 で、 オペレータの記憶間違いにより卜レイの分類ミスを引き起こす可能性が多分 にあった。 B月の
この発明の 1つの目的は、 自動化された I Cハンドラのストッカ部に装着する だけで、 収容されたトレイに搭載された被試験 I Cのテストを継続的に行わせる ことができる I Cハンドラ用のトレイカセットを提供することである。
この発明の他の目的は、 自動化された I Cハンドラのストッカ部にトレイカセ ッ卜を正確に位置決めして装着することができる I Cハンドラの卜レイカセット 装着台を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、 試験済み I Cを搭載した卜レイを収容するトレ イカセットを I Cハンドラのストッカ部から取り出した後でも、 トレイのカテゴ リを確実に識別することができる I Cハンドラ用のトレイカセットを提供するこ とである。
この発明の第 1の面によれば、 上下駆動手段が移動可能な開口を有するほぼ長 方形の基板及びこの基板の各角部から直立する支柱を備え、 これら支柱内に I C 収納用トレイを収容するためのトレイ収容体と、 前記トレイ収容体の支柱とそれ ぞれ係合する係合部を各角部に備え、 かつ上下駆動手段が移動可能な開口を有す るほぼ長方形の基板及びこの基板から独立状態で直立する複数の外壁とを備え、 上部から I C収納用トレイの挿入及び取り出しを行うことができるケーシングと 、 前記ケーシングの少なくとも 1つの外壁に取り付けられた、 I C収納用トレイ に収納された試験済み半導体デバイスのカテゴリを表示するカテゴリ識別表示器 とを具備する I C収納用トレイ収容装置が提供される。
上記この発明の構成によれば、 従来のトレィ収容体に簡単に取り付けることが できるケーシングを有するので、 このケーシングの前部壁面或いは外部から容易 に確認できる壁面に、 卜レイに収納された試験済み I Cのカテゴリを表示する力 テゴリ識別表示器を取り付けることができる。 従って、 ハンドラからトレィ収容 装置を取り出した後でも、 取り出したトレイ収容装置のカテゴリは表示されてい るから、 オペレータはそのカテゴリを記憶している必要がなく、 オペレータの記 憶間違いによるトレイの分類ミスは発生しない。 また、 ケ一シングがあるので、 卜レイを積み重ねたときに安定性があり、 トレイのエレベータによる押し上げが 安定に、 確実に行えると共に、 トレイカセットの運搬や取扱いが容易となる。 また、 この発明の第 2の面によれば、 上下駆動手段が移動可能な開口を有し、 かつ半導体デバイス搬送処理装置のトレイ収容装置装着台に正確に位置決めする ための位置決め用係止手段を備えたほぼ長方形状の基板と、 前記基板の少なくと も長辺側を含む周緣部から独立した状態でほぼ直立する 2つの外壁と、 これら外 壁の長辺側のほぼ中央部にそれぞれ形成された把手収納部と、 これら把手収納部 に取り出し可能に収納された把手とを具備する I C収納用卜レイ収容装置が提供 される。
この発明の第 3の面によれば、 I C収納用トレイ収容装置を載置するための、 この卜レイ収容装置の底面よりやや大きい長方形状のフレーム構造の台と、 I C 収納用トレイ収容装置を所定の位置に位置決めするための、 このトレイ収容装置 の位置決め用係止手段と係合する位置決め用係止手段と、 I C収納用卜レイ収容 装置内に収容されたトレイを上方へ押し上げるための上下駆動手段と、 I C収納 用トレイ収容装置の上部に設けられ、 トレイ収容装置の最上部のトレイが空にな つたときにこの空のトレィを把持して転送するための卜レイ転送装置とを具備す る半導体デバイス搬送処理装置において使用される卜レイ収容装置の装着台が提 供される。
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図 1は従来の強制水平搬送方式の I Cハンドラの一例の全体構成を流れ図的に 示す概略図である。
図 2は従来の卜レイカセッ卜の一例を示す平面図である。
図 3は図 2のトレイカセッ卜の底面図である。 図 4は図 2のトレイカセッ卜の右側面図である。
図 5は図 2のトレイカセッ卜の斜視図である。
図 6はこの発明が適用できる強制水平搬送方式の I Cハンドラの一例の全体構 成を示す概略平面図である。
図 7は図 6の I Cハンドラに使用された従来のストッカをトレイと共に示す概 略斜視図である。
図 8は図 6の I Cハンドラの前面に設けられた従来のカテゴリ ·パネルをスト ッカ部と共に示す概略正面図である。
図 9は図 6の I Cハンドラの概略斜視図である。
図 1 0はこの発明によるトレイカセットの第 1の実施例を示す平面図である。 図 1 1は図 1 0のトレイカセッ卜の正面図である。
図 1 2は図 1 0のトレイカセッ卜の右側面図である。
図 1 3は図 1 0のトレイカセットの斜視図である。
図 1 4はこの発明によるトレイカセッ卜装着台の一実施例を、 その一部を切り 欠いて示す平面図である。
図 1 5は図 1 4のトレイカセット装着台の正面図である。
図 1 6は図 1 4のトレイカセット装着台の左側面図である。
図 1 7はこの発明によるトレイカセッ卜の第 2の実施例をトレイと共に示す概 略斜視図である。 発明を実施するための暴良の形能
以下、 この発明の好ましい実施例について図面を参照して詳細に説明する。 図 1 0〜図 1 3はこの発明によるトレイカセットの第 1の実施例を示し、 図 1 0はその平面図、 図 1 1は図 1 0の正面図、 図 1 2は図 1 0の右側面図、 図 1 3 は図 1 0の斜視図である。 本実施例のトレイカセット 5 0は、 ほぼ長方形状の基 板 5 1と、 この基板 5 1の各長辺から両短辺にかけてそれぞれ独立した状態でほ ぼ直立する 2つの外壁 5 6と、 これら外壁 5 6の長辺部分のほぼ中央部に形成さ れた把手収納部 5 9、 6 0と、 これら把手収納部 5 9、 6 0に取り出し可能に収 納された把手 5 7、 5 8とを有する。
基板 5 1の各短辺には所定の間隔をおいて 2本の角形支柱 5 2、 5 3及び 5 4 、 5 5がー体的に取り付けられており、 外壁 5 6の一方は、 基板 5 1の長手方向 に対向する支柱 5 2、 5 5間に長辺を経てかけ渡されており、 他方の外壁は支柱 5 3 , 5 4間に長辺を経てかけ渡されている。 本実施例では第 1の一対の対向す る支柱 5 2、 5 5は長辺側に近い位置に設けられ、 第 2の一対の対向する支柱 5 3、 5 4は長辺側から 1 / 3程度短辺側に入った位置に設けられているが、 支柱 の位置は任意に変更できるものである。 また、 各短辺に設けた 2本の支柱間に間 隔を設けたのはトレイカセットに対する人手によるトレイの出し入れを容易にす るためである。 さらに、 外壁 5 6だけで十分な強度がある場合には支柱 5 2〜5 5を設ける必要はない。
また、 基板 5 1の上部からだけでなく、 基板 5 1の底面からも被試験 I C 1 5 を収納したカス卜マ卜レイ 1 3を収容できるように構成されているため、 従来例 と同様に基板 5 1にはトレイを収容するための開口が形成されている。 この開口 は 4つのフック 6 4を外側へ引き出すことによって全開し、 トレイ 1 3の挿入及 OTiり出しが行えるようになつている。 なお、 エレベータはフック 6 4を押し込 んでそれらの先端部を開口内へ突出させた状態においてもこの開口の残部を上下 方向に自由に移動できる大きさに設定されている。
2つの外壁 5 6は基板 5 1の長辺側に沿う部分の中央部が内側へ凹んだ凹部に 形成されており、 各凹部の両側にコ字状の各把手 5 7、 5 8の両脚部をそれぞれ 収納する把手収納部 5 9、 6 0がそれぞれ形成されており、 通常は把手 5 7、 5 8はこれら把手収納部 5 9、 6 0内に収納されている。 ただし、 把手 5 7、 5 8 の上部の水平方向部分 （中央脚部） は露出した状態にある。 また、 これら凹部は 基板 5 1に近い下部において水平方向の条片 6 1によって区分されており、 これ ら条片 6 1は卜レイカセット 5 0を両手で把持することができる把手として機能 する。 さらに、 条片 6 1で区分された下側の凹部に、 卜レイカセット 5 0内に収 容されたトレイの有無を検知する光学センサ （発光器と受光器よりなる） の光が 通過する透孔 6 5が形成されている。 この透孔 6 5は一番下の卜レイの側面に当 たる位置に形成されることは言うまでもない。
基板 5 1の各短辺側のほぼ中央部にはこのトレイカセット 5 0を後述する I C ハンドラのトレイカセット装着台に正確に位置決めするための位置決め孔 6 2、 6 3が形成されている。 勿論、 卜レイカセットの位置決めは孔 6 2、 6 3以外の 他の適当な手段によって行ってもよい。 また、 収容されたトレイ、 従ってトレィ に収納された I C、 のカテゴリ等の卜レイの情報を記録するメモリ 6 6がー方の 短辺側 （本例では左側） の外壁下部に取り付けられている。
以上のように構成したので、 この発明の第 1の実施例のトレイカセット 5 0は 開口している上部から卜レイを単に挿入するだけで収容することができる。 従つ て、 トレィを出し入れするのにフックを操作する必要がなく、 卜レイの出し入れ の作業性が向上する。 また、 上部が開口しているため近年の自動化された I Cハ ンドラにおいて使用することができ、 従来のようにトレイカセットをローダ部に 運搬して卜レイをカセッ卜から取り出してローダ部の所定位置に並べるというよ うな作業を必要としない。 よって、 I Cハンドラを効率よく使用することができ る。 また、 トレイカセットの運搬時には把手 5 7、 5 8を引き出して使用できる ので持ちやすく、 また、 把手として機能する条片 6 1により両手でトレイカセッ ト 5 0を把持することもできる。 その上、 把手 5 7、 5 8は収納できるため、 ト レイの出し入れの邪魔にならず、 また、 I Cハンドラに装着した際にも、 把手が 作業の障害になることがない。 さらに、 トレイカセット 5 0の下部 （一番下のト レイの側面に対応する位置） に光学センサの光が通過する透孔 6 5が形成されて いるため、 トレイカセット 5 0内の最後のトレイがエレベータによって上昇する とトレイカセットが空になったことが直ちに検出される。 よって、 空のトレイカ セッ卜の取り替えを直ちに行うことができるので、 この点でも作業性が向上する ことになる。
次に、 この発明によるトレイカセット装着台の一実施例について図 1 4〜図 1 6を参照して説明する。 図 1 4はこの発明によるトレイカセット装着台の一実施 例を、 その一部を切り欠いて示す平面図、 図 1 5は図 1 4のトレイカセット装着 台の正面図、 図 1 6は図 1 4のトレイカセット装着台の左側面図である。 卜レイ カセット装着台 2 0 0は、 トレイカセット 5 0を載置するための、 かつスライド 機構により図 1 4に示すように前方へ引き出すことができる、 トレイカセット 5 0の底面よりやや大きい長方形状のフレーム構造の台と、 卜レイカセット 5 0を 装着台 2 0 0内の所定の位置に位置決めするための、 トレイカセット 5 0の位置 決め孔 6 2、 6 3と係合する位置決め用の爪 1 4 5、 1 4 6と、 トレイカセット 5 0内に収容されたカストマトレイを上方へ押し上げるためのエレベータ 1 2 1 と、 卜レイカセット 5 0が装着台 2 0 0内の所定の位匿に位匿決めされたときに トレイカセット 5 0の光が通過する透孔 6 5と対面するように設置された光学セ ンサ 1 8 1 (発光器及び受光器） と、 同じくトレイカセット 5 0のメモリ 6 6と 対面する位置に設置されたメモリ情報読み取り装置 1 3 0とを具備している。 さらに、 装着台 2 0 0内のトレイカセット 5 0の上部には、 トレイカセット 5 0の最上部のカストマトレイが空になったときにこの空の卜レイを把持して空ト レイ収容用のトレイカセッ卜に転送したり、 特定のトレイカセット内のカス卜マ トレイを所望の位置或いは他のトレイカセットに搬送するためのトレイ転送装置 1 1 0が設置されている。 このトレィ転送装置 1 1 0はその本体が水平方向に架 設されたガイドレールに沿って移動可能に支持されており、 かつ本体からガイド レールとは直角な方向に、 かつ水平方向に延びる棒状体 1 1 6にカストマトレイ に形成された係合孔に係合するフック 1 1 2を両端に有する 2つのアーム 1 1 4 が取り付けられている。 このトレィ転送装置 1 1 0はガイドレールに沿って水平 方向 （図 1 4及び図 1 5の左右方向） に移動可能であると共に、 垂直方向 （図 1 5及び図 1 6の上下方向） にも移動可能に支持されている。 よって、 トレイ転送 装置 1 1 0のフック 1 1 2を特定のトレイカセッ卜の一番上のカストマトレイの 係合孔に嵌合させてこのカス卜マトレイを把持した後、 トレイ転送装置 1 1 0は カス卜マ卜レイを所望の位置或いは他の特定のストッ力の位置まで移動させるこ とができる。
トレイカセット 5 0は、 図 1 4に示すように、 長方形状のフレーム構造の台を スライド機構によりハンドラの前方へ引出して載置する。 その後、 この台を押し 込み、 トレイカセット 5 0の位置決め孔 6 2、 6 3を装着台 2 0 0の位置決め爪 1 4 5、 1 4 6と係合させる。 これによつてトレイカセット 5 0は装着台 2 0 0 の所定の位置に確実に位置決めされることになる。 従って、 トレイカセット 5 0 の装着作業が簡単に行えるし、 また、 トレイカセット 5 0を装着台 2 0 0から取 り外す作業も容易となる。
エレベータ 1 2 1はエレペータ軸 1 2 2がエレベータ駆動モー夕 1 2 0により 上下方向に駆動されることによりトレイカセット 5 0内のカストマトレイを上下 方向に移動させる。 例えば、 ローダ部 1 1において、 トレイカセット 5 0内の最 上部の卜レイの被試験 I Cが空になると、 トレイ転送装置 1 1 0がこの空のトレ ィをフック 1 1 2の係合で把持し、 空卜レイ収容用のトレイカセット或いは他の 位置に転送する。 次いで、 エレベータ駆動モー夕 1 2 0が駆動されてトレイカセ ット内の次のトレィを最上部の位置に押し上げる。 以下、 同様の動作が繰り返さ れる。 最後のトレイが転送されると、 トレイカセット 5 0の両外壁の透孔 6 5間 をセンサ光が透過した状態のままとなるので、 このトレイカセットが空になった ことが検出される。
一方、 図 6に示した I Cハンドラの場合には、 ローダ部 1 1にトレイカセット 5 0が装着されると、 この卜レイカセット 5 0内のトレィは順次に卜レイ搬送装 置 1 1 0によってローダセッティング部に搬送されることになる。 また、 アン口 ーダ部 1 2において試驗済み I Cを搭載した卜レイから I Cを分類分けする際に も上記トレィ転送装置 1 1 0が使用され、 カテゴリ毎に分類された I Cを搭載す る卜レイを対応する所定の卜レイカセット内へ転送する。
上記構成のトレイカセット装着台 2 0 0を I Cハンドラに設置するときに位置 の微調整を容易にするために、 トレイカセッ卜装着台 2 0 0の底部にはキャス夕 1 9 0が取り付けられており、 かつ位置を微調整した後、 卜レイカセット装着台 2 0 0を固定するための固定台 1 8 0がトレイカセット装着台 2 0 0の底部に設 けられている。
次に、 この発明によるトレイカセットの第 2の実施例について図 1 7を参照し て説明する。 本実施例のトレイカセット 7 0は、 前述したストッカ 3 1と、 この ストッカ 3 1の各角部に 2本ずつ設けられた支柱 3 1 bがそれぞれ挿通する 2つ の貫通孔を各角部 7 3に有するほぼ長方形の基板 7 5及びこの基板 7 5の各辺に 沿って基板 7 5から独立状態で直立する 4つの外壁 7 6よりなるケーシング 8 0 とから構成されており、 このケーシング 8 0の 4つの外壁 7 6の 1つ、 この例で は短辺側の外壁の 1つにカテゴリ識別表示器 7 2が取り付けられ、 また、 長辺側 の外壁にそれぞれ把手 7 4が取り付けられ、 さらに、 ケーシング 8 0の基板 7 5 にはエレベータが自由に移動する開口部 7 1が形成されている。 なお、 カテゴリ 識別表示器 7 2はトレイカセッ卜 7 0内のトレィ 1 3に収納された試験済み I C 1 5のカテゴリを表示するものであり、 例えば予め決められたカテゴリ番号札で よい。 勿論、 カテゴリ識別表示器 7 2を 2つ以上の外壁に取り付けてもよい。 4 つの外壁間にそれぞれ空間を設けたのはケ—シング 8 0、 従ってトレイカセット 7 0に対するトレイの出し入れを容易にするためと、 トレイカセッ卜 7 0内のト レイの数を外部から容易に確認できるようにするためである。 従って、 上記第 1 の実施例のトレイカセット 5 0のように対向する側に 2つの空間を設けるだけで もよい。 また、 ストッカ 3 1の支柱 3 1 bが挿通する貧通孔をケ一シング 8 0の 各角部に形成したが、 貫通孔以外の例えば U溝その他の係合手段をケーシング 8 0に設けてケーシング 8 0をストツ力 3 1に取り付けるようにしてもよい。 このように、 この発明の第 2の実施例のトレイカセット 7 0は従来のストッカ 3 1に簡単に取り付けることができるケーシング 8 0を有するので、 このケーシ ング 8 0の前部壁面或いは外部から容易に確認できる壁面に、 トレイ 1 3に収納 された試験済み I C 1 5のカテゴリを表示するカテゴリ識別表示器 7 2を取り付 けることができる。 従って、 ハンドラからトレイカセット 7 0を取り出した後で も、 取り出したトレイカセット 7 0のカテゴリは表示されているから、 オペレー 夕はそのカテゴリを記 している必要がなく、 オペレータの記憶間違いによる卜 レイの分類ミスは発生しない。 また、 ケーシング 8 0があるので、 トレィを積み 重ねたときに安定性があり、 トレイのエレベータによる押し上げが安定に、 確実 に行えると共に、 トレイカセットの運搬や取扱いが容易となる。 また、 把手 7 4 によって運搬できるので便利である。
上記説明では I Cを搬送処理する I Cハンドラに使用した場合を例示したが、 I C以外の他の半導体デバイスを搬送処理する半導体デバイス搬送処理装置にも 使用できることは言うまでもない。 また、 ハンドラ以外の、 例えば I Cのリード の変形状態を検査する I Cリード曲がり試联機ゃ I Cに所定の記号、 マーク等を 捺印する I C捺印装置等にも同様に使用できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 半導体デバイスをテストするためにローダ部からテスト部へ搬送し、 かつテ スト済みの半導体デバイスをテス卜部からアンローダ部へ搬送してテスト結果に 基づいて分類する半導体デバイス搬送処理装置に使用される I C収納用トレィ収 容装置において、
上下駆動手段が移動可能な開口を有するほぼ長方形の基板及びこの基板の各 角部から直立する支柱を備え、 これら支柱内に I C収納用トレイを収容するため のトレイ収容体と、
前記卜レイ収容体の支柱とそれぞれ係合する係合部を各角部に備え、 かつ上 下駆動手段が移動可能な開口を有するほぼ長方形の基板及びこの基板から独立状 態で直立する複数の外壁とを備え、 上部から I C収納用卜レイの挿入及び取り出 しを行うことができるケ一シングと、
前記ケーシングの少なくとも 1つの外壁に取り付けられた、 I C収納用トレ ィに収納された試験済み半導体デバイスのカテゴリを表示するカテゴリ識別表示 器
とを具備することを特徴とする I C収納用卜レイ収容装置。
2 . 半導体デバイスをテストするためにローダ部からテスト部へ搬送し、 かつテ ス卜済みの半導体デバイスをテスト部からアンローダ部へ搬送してテスト結果に 基づいて分類する半導体デバイス搬送処理装置に使用される I C収納用トレィ収 容装置において、
上下駆動手段が移動可能な開口を有し、 かつ半導体デパイス搬送処理装置の トレイ収容装置装着台に正確に位置決めするための位置決め用係止手段を備えた ほぼ長方形状の基板と、
前記基板の少なくとも長辺側を含む周縁部から独立した状態でほぼ直立する
2つの外壁と、
これら外壁の長辺側のほぼ中央部にそれぞれ形成された把手収納部と、 これら把手収納部に取り出し可能に収納された把手
とを具備することを特徴とする I C収納用卜レイ収容装置。
3 . 前記基板の開口は卜レイの出し入れができる大きさに形成され、 この開口に 先端部が突出する複数個のフックが外側へ引き出し可能に取り付けられている請 求の範囲第 2項に記載の I C収納用トレイ収容装置。
4. 光学センサの光が透過する孔を一番下に収容される卜レイの側面に当たる位 置に形成し、 一番下のトレイの有無を感知するようにした請求の範囲第 2項又は 第 3項に記載の I C収納用卜レイ収容装置。
5 . トレイに収納された半導体デバイスのカテゴリ等の情報を記録するメモリを 備えている請求の範囲第 2項乃至第 4項のいずれかに記載の I C収納用トレィ収 容装置。
6 . 半導体デバイスをテストするためにローダ部からテスト部へ搬送し、 かつテ スト済みの半導体デバイスをテスト部からアンローダ部へ搬送してテスト結果に 基づいて分類する半導体デバイス搬送処理装置に使用されるトレイ収容装置の装 着台において、
トレイ収容装置を載置するための、 このトレイ収容装置の底面よりやや大き い長方形状のフレーム構造の台と、
トレイ収容装置を所定の位置に位置決めするための、 この卜レイ収容装置の 位置決め用係止手段と係合する位置決め用係止手段と、
卜レイ収容装置内に収容されたトレイを上方へ押し上げるための上下駆動手 段と、
前記装着台内の卜レイ収容装置の上部に設けられ、 トレイ収容装置の最上部 のトレイが空になったときにこの空のトレィを把持して転送するためのトレィ転 送装置
とを具備することを特徵とする卜レイ収容装置の装着台。
7 . 卜レイ収容装置が所定の位置に位置決めされたときにこのトレイ収容装置の 光透過孔と対面する位置に設置された光学センサをさらに含む請求の範囲第 6項 に記載のトレイ収容装置の装着台。
8 . トレイ収容装置のメモリと対面する位置に設置されたメモリ情報読み取り装 置をさらに含む請求の範囲第 6項又は第 7項に記載の卜レイ収容装置の装着台。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19612713A1 (de) * 1996-03-29 1997-10-02 Siemens Ag Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbeosndere für integrierte Schaltungen
US5928493A (en) * 1997-11-24 1999-07-27 Kaspar Electroplating Corporation Process and apparatus for electrocoagulative treatment of industrial waste water

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5937270A (en) 1996-01-24 1999-08-10 Micron Electronics, Inc. Method of efficiently laser marking singulated semiconductor devices
JP3689215B2 (ja) * 1997-02-20 2005-08-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスのテスト用搬送装置
EP0914968B1 (en) 1997-11-10 2003-06-11 William H. Gunther Method of sorting printed documents and feeding them to a finishing machine
JP3809008B2 (ja) * 1998-03-27 2006-08-16 株式会社アドバンテスト カストマトレイストッカ
JPH11297791A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Advantest Corp トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ｉｃ試験装置並びにトレイの取り廻し方法
US6417484B1 (en) 1998-12-21 2002-07-09 Micron Electronics, Inc. Laser marking system for dice carried in trays and method of operation
US6287068B1 (en) * 1998-12-21 2001-09-11 Micron Technology, Inc. Self-aligning tray carrier apparatus with tilt feature
US6262388B1 (en) 1998-12-21 2001-07-17 Micron Electronics, Inc. Laser marking station with enclosure and method of operation
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
US6305500B1 (en) 1999-08-25 2001-10-23 Maxtor Corporation Material delivery system for clean room-like environments
US6990387B1 (en) * 2000-05-18 2006-01-24 Intel Corporation Test system for identification and sorting of integrated circuit devices
US6528760B1 (en) 2000-07-14 2003-03-04 Micron Technology, Inc. Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays
US6334574B1 (en) * 2000-10-04 2002-01-01 Teung-Lin Huang Identification device for IC loading tray
KR20020091902A (ko) * 2001-06-01 2002-12-11 삼성전자 주식회사 물품보관용기
US7169685B2 (en) 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
JP2004059116A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Sharp Corp ディスプレイ用基板収納用トレイ及びディスプレイ用基板の取り出し機構並びにディスプレイ用基板の取り出し方法
GB0326770D0 (en) * 2003-11-17 2003-12-24 Norville Group The Ltd Lens storage device
US7562923B2 (en) * 2004-02-09 2009-07-21 Mirae Corporation Tray transferring apparatus with gripper mechanism
US7528617B2 (en) * 2006-03-07 2009-05-05 Testmetrix, Inc. Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing
CN100592123C (zh) * 2006-06-28 2010-02-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 托盘料架和托盘料架装置
WO2008012889A1 (en) * 2006-07-27 2008-01-31 Advantest Corporation Electronic component transfer method and electronic component handling device
KR100809697B1 (ko) * 2006-08-08 2008-03-06 삼성전자주식회사 트레이 클램핑 장치
US7435099B2 (en) * 2006-12-21 2008-10-14 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector and packaging assembly
ITUD20070202A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Contenitore per lo stoccaggio di piastre per circuiti elettronici e relativo procedimento
US8549912B2 (en) 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US20090153993A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Teradyne, Inc. Disk Drive Testing
US7996174B2 (en) * 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8238099B2 (en) * 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US8160739B2 (en) * 2008-04-17 2012-04-17 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US8305751B2 (en) * 2008-04-17 2012-11-06 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US7945424B2 (en) * 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US8041449B2 (en) 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US7848106B2 (en) * 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US20090262455A1 (en) 2008-04-17 2009-10-22 Teradyne, Inc. Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems
US20110123301A1 (en) * 2008-04-17 2011-05-26 Scott Noble Bulk feeding storage devices to storage device testing systems
US8102173B2 (en) * 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US8095234B2 (en) * 2008-04-17 2012-01-10 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US8117480B2 (en) 2008-04-17 2012-02-14 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
CN102112887B (zh) * 2008-06-03 2015-06-10 泰拉丁公司 处理存储设备
US8547123B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US7995349B2 (en) 2009-07-15 2011-08-09 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7920380B2 (en) 2009-07-15 2011-04-05 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8466699B2 (en) 2009-07-15 2013-06-18 Teradyne, Inc. Heating storage devices in a testing system
US8687356B2 (en) 2010-02-02 2014-04-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US9779780B2 (en) 2010-06-17 2017-10-03 Teradyne, Inc. Damping vibrations within storage device testing systems
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
US20120273389A1 (en) * 2011-04-27 2012-11-01 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor tray carrier
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system
US20150118011A1 (en) * 2013-10-30 2015-04-30 Data I/O Corporation Tray stacker system and method of operation thereof
US9638748B2 (en) * 2014-04-10 2017-05-02 Texas Instruments Incorporated Tray loading system for electronic components
US9618570B2 (en) 2014-06-06 2017-04-11 Advantest Corporation Multi-configurable testing module for automated testing of a device
US9638749B2 (en) * 2014-06-06 2017-05-02 Advantest Corporation Supporting automated testing of devices in a test floor system
US9678148B2 (en) 2014-06-06 2017-06-13 Advantest Corporation Customizable tester having testing modules for automated testing of devices
US9933454B2 (en) * 2014-06-06 2018-04-03 Advantest Corporation Universal test floor system
US9618574B2 (en) * 2014-06-06 2017-04-11 Advantest Corporation Controlling automated testing of devices
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US10725091B2 (en) 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
US10983145B2 (en) 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
CN111942841B (zh) * 2020-08-19 2021-11-30 宁波三韩合金材料有限公司 一种料盘自动上料系统及使用方法
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62215444A (ja) * 1986-03-14 1987-09-22 Hitachi Ltd Ｆｉｃ充▲てん▼用トレイの供給装置
JPS62275934A (ja) * 1986-05-14 1987-11-30 ゼロツクス　コ−ポレ−シヨン シ−ト給送装置用カ−トリッジ

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3701079A (en) * 1970-07-10 1972-10-24 James E Bowden Interconnecting carrier bodies for semiconductor devices
US4248346A (en) * 1979-01-29 1981-02-03 Fluoroware, Inc. Shipping container for semiconductor substrate wafers
DE3587858D1 (de) * 1984-06-29 1994-07-21 Advantest Corp IC-Testvorrichtung.
US4767003A (en) * 1985-10-18 1988-08-30 Hughes Aircraft Company Transparent, electrostatic protective container with readily accessible identification means
US4832612A (en) * 1986-10-31 1989-05-23 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
US4926118A (en) * 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station
US5203666A (en) * 1988-05-18 1993-04-20 Fleetwood Systems, Inc. Automatic tray loading, unloading and storage system
IT1235835B (it) * 1989-08-08 1992-11-03 Sgs Thomson Microelectronics Movimentazione automatica di contenitori diversi con punti di prelievo e di codificazione standarizzati
JPH03134982A (ja) * 1989-10-19 1991-06-07 Seikosha Co Ltd Ｉｃホルダ
US5073079A (en) * 1990-05-17 1991-12-17 Intelmatec Corporation Modular loading-unloading system for integrated circuits or the like
JP2921937B2 (ja) * 1990-07-18 1999-07-19 東京エレクトロン株式会社 Ｉｃ検査装置
US5746319A (en) * 1990-09-25 1998-05-05 R.H. Murphy Co., Inc. Tray for integrated circuits
DE9109790U1 (ja) * 1991-08-07 1991-10-17 N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven, Nl
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
TW287235B (ja) * 1994-06-30 1996-10-01 Zenshin Test Co
JP3067005B2 (ja) * 1994-06-30 2000-07-17 株式会社アドバンテスト テストトレイ用位置決めストッパ
US5588797A (en) * 1994-07-18 1996-12-31 Advantek, Inc. IC tray handling apparatus and method
US5480280A (en) * 1994-10-21 1996-01-02 Conveying Industries, Inc. Method and apparatus for dispensing pallets
DE19510277A1 (de) * 1995-03-21 1996-09-26 Siemens Ag Verfahren zur Handhabung von elektronischen Bauelementen in der Endmontage
JP2709283B2 (ja) * 1995-04-07 1998-02-04 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
US5674047A (en) * 1995-07-13 1997-10-07 Chiron Diagnostics Corporation Loading mechanism for probe tip tray
JP3225340B2 (ja) * 1995-07-27 2001-11-05 株式会社新川 リードフレームの吸着保持装置
JP3063602B2 (ja) * 1995-12-22 2000-07-12 日立電子エンジニアリング株式会社 Ｉｃデバイスの移載装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62215444A (ja) * 1986-03-14 1987-09-22 Hitachi Ltd Ｆｉｃ充▲てん▼用トレイの供給装置
JPS62275934A (ja) * 1986-05-14 1987-11-30 ゼロツクス　コ−ポレ−シヨン シ−ト給送装置用カ−トリッジ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19612713A1 (de) * 1996-03-29 1997-10-02 Siemens Ag Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbeosndere für integrierte Schaltungen
DE19612713B4 (de) * 1996-03-29 2005-08-18 Infineon Technologies Ag Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbeosndere für integrierte Schaltungen
US5928493A (en) * 1997-11-24 1999-07-27 Kaspar Electroplating Corporation Process and apparatus for electrocoagulative treatment of industrial waste water

Also Published As

Publication number Publication date
DE19581661C2 (de) 1998-11-26
US6070731A (en) 2000-06-06
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KR100270137B1 (ko) 2000-11-01

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