WO1996011985A1

WO1996011985A1 - Composition de resines thermoplastiques, son procede de moulage par injection et article ainsi moule

Info

Publication number: WO1996011985A1
Application number: PCT/JP1995/002133
Authority: WO
Inventors: Hirotaka Miyazaki; Tomoyuki Aketa; Haruji Murakami; Takayuki Ishikawa; Kazuhito Kobayashi; Ayako Migita
Original assignee: Polyplastics Co., Ltd.
Priority date: 1994-10-18
Filing date: 1995-10-18
Publication date: 1996-04-25
Also published as: CN1185301C; EP0790280A4; EP0790280A1; CN1314754C; EP0790280B1; DE69532763T2; DE69532763D1; CN1491989A; KR970705612A; CN1161052A; US6010760A; KR100366341B1

Description

明細害発明の名称熱可塑性樹脂組成物、その射出成形方法および射出成形体技術の分野

本発明は異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマーからなる熱可塑性樹脂組成物、その射出成形方法および射出成形体に関する。背景技術

異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマーは、高強度、高剛性、高耐熱性、易成形性等の数多くの特性を有する熱可塑性樹脂であるが、分子鎖配向方向と垂直方向では成形収縮率や機械的物性が異なり、更に高価格という商業上の不利もある。

一方、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂は比較的安価であるが耐熱性、剛性等の物性が液晶性ポリエステルよりも劣るという不利がある。特に薄肉のノ、ゥジングに使用するには、製造時の溶融樹脂の流動性や成形体の剛性が不足するため、どうしても設計上肉厚にせざるを得ないので、昨今の電気、電子、通信機器分野での小型柽置化に対応するには限界があった。

そこで、液晶性ポリマーと熱可塑性樹脂の利点を活かし、両者の持つ欠点を補うためにこれらを混合して使用する試みが行われている。しかしながら、単に両者をブレンドした熱可塑性樹脂組成物からなる射出成形体では、液晶性ポリマーの高強度、高剛性、耐熱性、易成形性（高流動性）等の特性が活力、されず、その機械的強度が著しく低下してしまう。この原因は、液晶性ポリマーの高い機械的物性等の発現の源は溶融加工時に剪断応力、伸張応力を受けることによる分子配向であるにもかかわらず、熱可塑性樹脂と液晶性ポリマーとを単にプレンドしただけの熱可塑性樹脂組成物を成形しても、表厢以外は熱可塑性樹脂をマトリックスとしてほとんどの液晶性ポリマーカ、'球状に分散しただけの補強効果のない形態をしているためである。

そこで、液晶性ポリマーの割合を多くして熱可塑性樹脂を少なくすると、今度は液晶性ポリマーがマトリックスとなり、熱可塑性樹脂が島状に分散した形態になるが、これでは熱可塑性樹脂の利点を活かすことが出来ず、利用価値が少ない。このような事情のもと、特開平 5— 7 0 7 0 0号公報ゃ特開平 5— 1 1 2 7 0 9号公報に記載されているように、まず液晶性ポリマーと熱可塑性樹脂が共に溶融する温度に於 t、て延伸しながら押出すことによって、予め液晶性ポリマーがァスぺクト比（長さノ太さ）の大きな繊維状で存在するように成形用素材を調製し、成形体を成形する際には、その成形用素材を液晶性ポリマーが溶融しないで熱可塑性樹脂のみが溶融する温度で成形することによつて補強効果を持つ維維状液晶性ポリマーを含有する成形体を作製する方法が考えられた。

しかし、これらの方法に於いては、予め延伸しながら押し出し、更にローラーなどにより溶融押出物を伸張させて液晶性ポリマーを繊維状に配向した状態の組成物にしておき、次いで射出成形などにより成形体を得るときは液晶性ポリマーの融点以下の成形温度で成形する。あるいは初めから成形体を作製する場合には、型に樹脂組成物を充填する際にかなり大きな剪断力をかけ、液晶性ポリマ一を配向させなければならない。従って前者の場合には、流動性が悪くなつたり、成形条件が狭くなり、また得られる成形体の剛性も十分に満足できるものではない。後者の場合には、成形体形状が制約されると共に、場所により充分に配向しないため強度不足となる。発明の開示

本発明者等は上記問題点に鑑み、薄肉成形材料として優れた特性を有する素材を鋭意探索、検討を行ったところ、熱可塑性樹脂と液晶性ポリマーを、液晶性ポリマーが熱可塑性樹脂のマトリックス相に特定状態で分散させた組成物を射出成形に用いることが極めて重要であること、またその射出成形の際に条件を特定することにより容易に液晶性ポリマーが繊維化し、従来にない極めて高い補強効果を発現すること、従って得られる成形体の性状が特異であり、特に機械的強度に優れた薄肉成形体となり得ることを見い出し、本発明を完成するに至つた。すなわち本発明の第一によれば、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂（A) 9 9〜 5 0重量％と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（B ) 1〜5 0重 Ά% (両者の合計 1 0 0重量％) からなる熱可塑性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液晶性ポリマー（Β ) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに液晶性ポリマー（Β ) 力、'重量平均粒径 1 0〜 4 0 mの範囲にありかつその 8 0重量％以上が粒径 0. 5〜6 0 mの範囲にあるように熱可塑性樹脂（A ) のマ卜リックス相に島状にミクロ分散していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、液晶性ポリマー（B ) の流動開始温度以上の加工温度でせん断速度 1 2 0 0 s e c _ 'のときの熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B ) の坫度比（A 77 Z B 77 ) が 0 . 1以上であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、粘度比（Α ? ΖΒ ?? ) が 0. 1以上 6以下であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂（Α)がポリエステノレ系樹脂であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂（Α)がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂 (Α)がポリカーボネート樹脂と A B S榭脂との混合物であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また本発明によれば、熱可塑性樹脂（A )がポリカーボネート樹脂とポリアルキレンテレフタレート樹脂及び/又は非晶質のポリァリレート榭脂との混合物であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また本発明によれば、熱可塑性樹脂（A)がポリアリーレンサルフアイド樹脂であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B ) の合計 1 0 O fi≤部に対してリン化合物を 0. 0 1〜0. 5重; S部含むことを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、射出成形用である前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また本発明の第二によれば、前記熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（B ) の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 5 0 O mZ分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする射出成形方法が提供される。

また本発明によれば前記熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（B ) の融点以上の加工温度で、溶融樹脂のゲー卜通過速度が 5 0 O m/分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする射出成形方法が提供される。

また本発明によれば、前記熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（B ) の流動開始温度以上融点より低い温度の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 5 0 0 mZ分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする射出成形方法が提供される。

また本発明によれば、前記熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（B ) の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 5 0 0 分以上の範囲になる条件下、ゲートの断面積 S _Gに対するランナ一の断面積 S _Rの比 S RZ S _C が 3〜1 5 0の範囲にある射出成形用金型を用いることを特徴とする射出成形方法が提供される。また本発明の第三によれば、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂（A) 9 9〜 5 0重 S%と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（B ) 1〜5 0重置 % (両者の合計 1 0 0重: からなる熱可塑性樹脂組成物の射出成形体であつて、液晶性ポリマー（B) 力平均ァスぺクト比 6以上の Kim状で熱可塑性樹脂 (A) のマトリックス相に分散し、かつ前記射出成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（B) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに液晶性ポリマー（B) が重量平均拉径 10~40 #mの範囲にありかつその 80重量％以上が粒径 0. 5〜60 mの範囲にあるように熱可塑性樹脂（A) のマトリツクス相に島状にミクロ分散していることを特徵とする射出成形体が提供される。また本発明によれば、液晶性ポリマー（B) の流動開始温度以上の加工 £度でせん断速度 1200 s e c-¹のときの熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B) の粘度比 n/B r が 0. 1以上であることを特徴とする前記射出成形体が提供される。

また本発明によれば、粘度比（A ? B ?) が 0. 1以上 6以下であることを特徴とする前記射出成形体力ヾ提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂 (A)がポリエステル系樹脂であることを特徴とする前記射出成形体が提供される。

また本発明によれば、ポリエステル系樹脂がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする前記射出成形体が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂（A)がポリカーボネート樹脂と A B S樹脂との混合物であることを特徴とする前記射出成形体が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂（A)がポリカーボネート樹脂とポリアルキレンテレフタレート樹脂及び又は非晶質のポリアリレート榭脂との混合物であることを特徴とする前記射出成形体が提供される。

また、熱可塑性樹脂（A) がポリアリーレンサルフアイド樹脂であることを特徴とする前 ¾†出成形体が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂 (A) と液晶性ポリマー（B) の合計 10 0重量部に対してリン化合物を 0. 01〜0. 5重: S部含むことを特徴とする前記射出成形体が提供される。また本発明の第四によれば、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂 (A) 9 9〜 50重量％と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（B) 1〜50重量 % (両者の合計 100重量％) からなる熱可塑性樹脂組成物の射出成形体であつて、液晶性ポリマー（B) が平均ァスぺクト比 6以上の維維状で熱可塑性樹脂 (A) のマトリックス相に分散し、射出成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー ( B ) の融点以上の温度条件下の溶融を経て冷却させたときに液晶性ポリマー (B) が重量平均拉径 10〜40 mの範囲にありかつその 80重 i%以上が粒径 0. 5〜60〃mの範囲にあるように熱可塑性樹脂（A) のマトリックス相に島状にミクロ分散しており、射出成形体を ASTM D 790に従い測定した曲げ弾性率が 40, O O Ok gZcm²以上であり、射出成形体を再溶融させ、前記液晶性ポリマー（B) の融点よりも 20 高い温度、剪断速度 1200 s e c- の条件下で測定した溶融粘度が 400〜2, 500ボイズの範囲にあることを特徴とする射出成形体が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂（A)がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする前記射出成形体が提供される。

また本発明によれば、成形体の肉厚の 50%以上が lmm以下の薄肉成形体である前記射出成形体が提供される。

また本発明によれば、電子機器の z、ウジングである前記射出成形体が提供される。

更にまた本発明によれば、電子機器がパソコン、携帯電話、コネクター、 CD ピックアップ部品、ハードディスクまたはそれらの周辺の構成部品のいずれかである前記射出成形体が提供される。発明を実施するための最良の形態

本発明が適用される熱可塑性樹脂 (A) としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ 4ーメチルー 1一ペンテン等のポリオレフイン系（共）重合体、ポリエチレンテレフタレー卜、ポリプチレンテレフタレートなどのポリアルキレ - Ί - ンテレフタレート（共）重合体、ポリカーボネート（共）重合体、非晶質のポリァリレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系（共）重合体、 A B S樹脂、ポリアリーレンサルフアイド（共）重合体、ポリアクリルァクリレート、ポリアセタール（共）重合体およびこれらの樹脂を主体とする樹脂、あるいは tiria (共）重合体を構成する単 S体からなる共重合体等が挙げられ、一種又は二種以上を混合して用いてもよい。これらの中では、耐熱性の点でポリカーボネート樹脂、ボリブチレンテレフタレート樹脂、ボリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂又は、ボリアリーレンサルファイド樹脂が好ましい。またコスト及び比重、流動性、曲げ特性等の物性バランスの点でポリカーボネート樹脂と A B S樹脂との混合物、ポリカーボネート樹脂とポリアルキレンテレフタレート樹脂及びノ又は非晶質のボリァリレート樹脂との混合物が好ましい。非晶質のポリアリレートの代表的なものとしては、ビスフヱノール Aとテレフタノレ酸 Zイソフタル酸混合物とからなるものが挙げられる。

なお、熱可塑性樹 J3旨に ^し、核剤、カーボンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剂および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の特性を付与した熱可塑性樹脂も本発明の熱可塑性樹脂の範囲に含まれる。

液晶性ポリマー（B ) としては、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指し、溶融状態で剪断応力を受けることによりポリマー分子鎖が規則的な平行配列をとる性質を有している。このようなポリマー分子は、 —般に細長く、偏平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性力 "^く、普通は同軸または平行の t、ずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有しているようなポリマーである。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、 L e i t z偏光顕微统を使用し、 L e i t zホッ卜ステージに載せた溶融試料を窒素棼囲気下で 4 0 倍の倍率で観察することにより mできる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であつても偏光は通常 - & - 透過し、光学的に異方性を示す。

前記のような液晶性ポリマー（B ) としては特に限定されないが、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミドであること力好ましく、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルァミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルもその範囲にある。これらは 6 0 でペンタフルオロフェノールに ¾¾ 0. 1重量％で溶解したときに、好ましくは少なくとも約 2. 0 d 1 , さらに好ましくは 2. 0〜： 1 0 . 0 d l Z gの対数粘度（I . V. ) を有するものが使用される

本発明に適用できる液晶性ポリマー（B ) としての芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミドとして特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシァミン、芳香族ジァミンの群から選ばれた少なくとも 1種以上の化合物を構成成分として有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルァミドである。より具体的には、（1 ) 主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の 1種または 2種以上からなるポリエステル；（2 ) 主として (a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の 1種または 2種以上と、（b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の 1種または 2種以上と、（c) 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびそれらの誘導体の少なくとも 1種または 2種以上、とからなるポリエステル；（3 )主として (a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の 1種または 2種以上と、（b)芳香族ヒド口キシァミン、芳香族ジァミンおよびその誘導体の 1種または 2種以上と、（c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の 1種または 2種以上、とからなるポリエステルアミド；（4 ) 主として (a)芳香族ヒドロキンカルボン酸およびその誘導体の 1種または 2種以上と、（b)芳香族ヒドロキシァミン、芳香族ジァミンおよびその誘導体の 1種または 2種以上と、（c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の 1種または 2種以上と、（d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも 1種または 2種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子 i調整剤を併用してもよい。

本発明に適用できる前記液晶性ポリマー（B) を構成する具体的化合物の好ましい例としては、 p—ヒドロキシ安息香酸、 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸、 2, 6—ジヒドロキシナフタレン、 1, 4ージヒドロキシナフタレン、 4, 4' ージヒドロキシビフエニル、ハイドロキノン、レゾノレシン、下記一般式 [1] および下記一般式 [2] で表される化合物等の芳香族ジオール；テレフタル酸、イソフタル酸、 4, 4' ージフエニルジカルボン酸、 2， 6—ナフタレンジカルボン酸および下記一般式 [3] で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸： p—ァミノフエノーノレ， p—フエ二レンジアミン等の芳香族アミン類が挙げられる。

式：

HO-CO )-X-( O)-0H [1]

HO OH [2]

H00C-2-Y-o-C00H [3]

(但し式中、

Xは炭素数 1〜4のアルキレン、アルキリデン、一 0—、一 SO—、一 SO*—, 一 S -、一 CO—より選ばれる基であり、

Yは一（CH₂) — （nは 1〜4の整数）、一 0 (CH 0— （mは 1〜4の

n m

整数）より選ばれる基である。）

本発明力、'適用される特に好ましい液晶性ポリマー（B) としては、 p—ヒドロキシ安息香酸および 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸を構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。本発明の第一である熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B ) からなるものである。熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B ) の組成割合としては、前者が 9 9〜5 0重： i%、好ましくは 9 0〜7 5重量％、後者が 1〜5 0重 Jt%、好ましくは 1 0〜3 5重量％ (両者の合計は 1 0 0重置 %) である。液晶性ポリマー（B ) の組成割合が 1〜 5 0重量％の範囲にあれば、後記マトリックス相が反転することが無く、また液晶性ポリマー（B ) による熱可塑性樹脂（A) の補強が可能となる。またその組成物を無負荷で液晶性ポリマ一の融点以上の温度条件下で加熱処理させて常温まで冷却させ、得られる組成物を観察したときに、前記液晶性ポリマー（B ) が熱可塑性樹脂（A ) のマトリツクス相に島状にミクロ分散していること力、'必要である。そしてその液晶性ポリマ - ( B ) の分散状態が、重量平均粒径 1 0〜4 の範囲、特に好ましくは 1 5〜3 0 mの範囲にあり、液晶性ポリマー（B ) の 8 0重量％以上が 0. 5〜 6 0 mの範囲、好ましくは 5〜 5 0〃mの範囲にあるものである。

前記加熱処理は液晶性ポリマー（B ) 力、'球形以外の形状で分散していても観察しゃすい球形にさせるための手段であり、加熱処理温度としては液晶性ポリマー (B ) の融点以上であればよいが、液晶性ポリマーの溶融および球状化を完全にするため、好ましくは融点よりも 1 0て以上高い温度で、かつ 2 0秒以上放置すること、特に 3 0秒〜 3分放置することが好ましい。球形以外の形状の分散物が残っている場合は、加熱処理時間を延ばしてもよいが、加熱処理時間が長くなると熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B ) との組み合わせによっては溶融した球状の液晶性ポリマー（B ) 力 <凝集してそのミクロ分散状態が変化する虞があるので、前記加熱処理時間を延長しないで球形に換算した粒径を用いることが好ましい。

前記の様な加熱処理を経て冷却したときに、液晶性ポリマー（B ) が熱可塑性棚旨（A ) のマトリックス相に島状にミクロ分散した熱可塑性樹脂組成物を製造するには、両者を前記組成割合で配合し、混練すればよい。通常、押出機で混練し、ペレツト状に押し出し、次の射出成形に用いるが、この様な押出機による混 - il - 練に限定されるものではない。前記混練方法としては、通常の熱可塑性樹脂の混練押出に使用される一軸、二軸押出機が使用されるが、前記した分散状態の熱可塑性樹脂組成物を得るには、（1)液晶性ポリマー（B) の流動開始温度以上の加工温度、せん断速度 1200 s e c-¹で測定した時の熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B) との溶融粘度比（A J?ZB ;?) を、 0. 1以上、好ましくは 0. 1以上 6以下にする方法、（2)液晶性ポリマー（B) の分散助剤を用いる方法、 (3)混練押出を繰り返す方法、（4)配合する液晶性ポリマー（B) を予め細粉粒化しておく方法等があり、適宜選択したり、 2種類の方法を併用したりすることができる。これらの中では、容易に前記のようなミクロ分散状熱可塑性樹脂組成物を得られる観点から、（1)溶融粘度比を特定 IS囲にする方法、及び (2)液晶性ポリマー（B) の分散助剤を使用する方法が好ましい。（1)において溶融粘度比が 0. 1未満では、マトリックス（熱可塑性樹脂）相の粘度が低すぎ、液晶性ポリマー (B) に十分なせん断応力、伸張応力がかからず、液晶ポリマーが繊維化しにくい。粘度比が 6を越えた場合、液晶性ポリマー（B) は鏃維化するが、熱可塑性樹脂（A) の粘度が高くなるため、維維化した液晶性ポリマーの繊維径が太くなり補強作用の効率が悪くなったり、成形時に流動性が劣るなどの問題が発生する場合があり好ましくない。また、（2)の様な分散助剤を用いることが好ましい例としては、（B) 液晶性ポリマーとして芳香族系ポリエステルまたは芳香族系ポリエステルアミド、とりわけ前者を、また熱可塑性樹脂（A) としてポリカーボネ一卜樹脂を用いる組み合わせが挙げられる。

なお、液晶性ポリマー（B) の流動開始温度とは、液晶性ポリマー（B) を加熱昇温させていった際に、外力によって流動性を示す温度で後記の方法により測定される。

分散助剤としては、リン化合物が好ましく、例えばリン化物類、リン酸化合物、亜リン酸化合物類等が挙げられ、テトラキス（2, 4—ジー t一プチルフヱニル） -4, 4' ービフエ二レンホスファイト、ビス（2, 4, 6—トリー t一ブチルフエニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（2, 6—ジ一t -ブチルー 4ーメチルフニル）ペンタエリスリトールジホスフアイト、トリス（2 , 4ージー t一プチルフニル）ホスフアイト等が例示されるが、亜リン酸化合物のものが好ましく、特にペンタエリスリトーノレ型の亜リン酸化合物が好ましい。分散助剤、特にリン化合物の配合量は、熱可塑性樹脂（A ) と液晶性ポリマー ( B ) の合計 1 0 0重量部に対し、 0. 0 1〜0. 5重量部力、'好ましく、特に 0.

0 5 - 0. 3重:！部の範囲が好ま、。

本発明の第一にかかる前記熱可塑性樹脂組成物としては、加熱処理を経て冷却したときに、前記のような程度に液晶性ポリマー（B ) がミクロ分散されていることが必要であり、前記特開平 5— 1 1 2 7 0 9号公報ゃ特開平 5— 7 0 7 0 0 号公報に開示されているように組成物の中で液晶性ポリマー（B ) が繊維化されていても差し支えはないが、そのような繊維化は必要ではない。従って、前記公報にあるような、押出機の後の溶融時に施されるロール伸張による配向維維化は不要である。本発明においては、液晶性ポリマー（B ) 力 <fj記分散状態にある熱可塑性樹脂組成物を後記条件で射出成形することにより、ミク口分散されている各液晶性ポリマー（B ) の粒子が容易にァスぺクト比が大きい状態で繊維化するため、射出成形体の内部に均一に繊維が形成され、同一液晶性ポリマー（B ) の組成割合で公知方法により得られる成形体と比べて、容易に高強度、高剛性を発現することとなる。次に本発明の第二である射出成形方法について説明する。前記のような液晶性ポリマー（B ) が熱可塑性樹脂 (A ) のマトリックス相にミクロ分散された熱可塑性樹脂組成物を用いて、以下に説明する射出成形条件を採用することが、本発明にかかる射出成形方法の特徴である。

射出成形条件の第一は、射出時の熱可塑性樹脂組成物の温度（加工温度）を液晶性ポリマー（B ) の流動開始温度以上、好ましくは流動開始温度より 1 0て高い温度以上とすることである。この温度条件により、射出成形時に、流動状想にある熱可塑性樹脂組成物が射出成形機の金型キヤビティに通じるゲートを通過する際、島状にミクロ分散している液晶性ポリマー（B ) 力 <熱可塑性榭脂（A) のマトリックス相中で延伸され、十分繊維化される。すなわち、この維維化により、前記分散状態が十分機能を発揮し、高剛性、高強度を有する射出成形体が得られるのである。島状に分散している液晶性ポリマー（B ) がミクロ分散していない場合、維維化される液晶状ポリマー（B ) の数が少なくなり、高剛性、高強度を有する射出成形体が得られないことがあり、液晶性ポリマー（B ) が島状にミク口分散していることは重要な要件である。前記樹脂温度の上限は、省エネルギーおよび熱可塑性樹脂組成物の熱分解を防ぐ観点から、好ましくは液晶性ポリマー ( B ) の熱分解温度以下、特に好ましくは液晶性ポリマー（B ) の融点プラス 5 0て以下に抑える。

なお、ポリアリーレンサルファイド樹脂等のように、液晶性ポリマーと同程度の融点を有する樹脂との組成物の加工温度は融点以上であることが好ましいが、一般の熱可塑性樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂等の加工可能温度の上限は、液晶性ポリマーの融点付近にあるので、熱可塑性樹脂の分解を抑制するために液晶性ボリマーの流動開始温度（液晶開始温度）以上、融点より低い温度で加工するのが好ましい。

本発明での加工温度とは、成形機などの樹脂加工機の設定温度である。但し、設定温度が流動開始温度（液晶開始温度）以下であっても、樹脂温度が流動開始温度（液晶開始温度）以上であれば本発明に含まれる。

射出成形条件の第二は、前記ゲー卜を通過する溶融熱可塑性樹脂組成物の速度である。このゲートの通過速度が 5 0 0 m/分以上、好ましくは 1 , O O O mZ 分以上、さらに好ましくは 3 , O O O mZ分以上である。この条件を満たして射出成形することにより、前記温度条件と相俟って、前記通過時の延伸による液晶性ポリマー（B ) の繊維化が十分達成されることとなる。ゲートの通過速度は大きいほど好ましいが、上限として通常の成形機の性能等から 1 0 0 , 0 0 0 m 分以下であることが好ましく、高速射出成形機を用いれば、 1 0 0. 0 0 0 m/ 分以上でも可能である。なお、前記射出成形に用いる金型としては、ゲートの断面積 S_Gに対するランナ一の断面積 S_Rの比 SRZSCが 3〜1 5 0の範囲、特に 6〜1 2 0の範囲にあることが液晶性ポリマー（B) の維維化を促進し、マトリックス相中に生じる維維のァスぺク卜比を上げることができるので、特に好ましい。なお、ゲートおよびランナ一の断面積とは、ゲートの種類により図 1に示すようにそれぞれ定義される。図にない形状のゲートも同様に定義できる。図 1 (a) のサイドゲートおよびフイルムゲート、図 1 (b) のオーバーラップゲートの場合は、断面積 S_X〉S_Yのときは S_G= SYであり、 S; (く S_Yのときは S_G=Sxであり、 Sx=S_Yのときは S _c=Sx=S_Yである。図 1 (c) のピンゲートの場合は、断面積 Sx>S_Yのときは S_R=Sxであり、 Sxく S_Yのときは S_R= S_Yであり、 Sx= S_Yのときは S_R=Sx =S_Yである。図 1 (d) のダイレクトゲートの場合は、円錐型ランナーの円錐底面の面積を S _Rと、また円錐底面の真下に形成される仮想の円柱外周面の面積を S Gとする。さらに図 1 (e) のディスクゲートの場合は、図の円錐底面の面積を S _Rと、またダイレクトゲー卜の場合と同様に図のゲートに形成される仮想円柱の外周面の面積を Scとする。

射出成形時の樹脂圧は前記ゲートを通過する溶融熱可塑性樹脂組成物の速度条件を満たすように適宜設定されるが、通常 300〜2, 000 kg/cm². 好ましくは 500〜： I， 500 k g cm²の範囲である。本発明の第三として、前記射出成形方法により得られる射出成形体は、液晶性ポリマー（B) が平均ァスぺク卜比 6以上、好ましくは 8以上の繊維状で熱可塑性樹脂（A) のマトリックス相に分散している。またこの維維状に分散している成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（B) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て繊維状液晶性ポリマー（B) を緩和させ、常温まで冷却させたときに液晶性ポリマー（B) が重量平均粒径 10〜40 /zmの範囲にありかつその 80重量 6以上が粒径 0. 5〜6 の範囲にあるように熱可塑性樹脂（A) のマトリックス相に島状にミクロ分散していることが大きな特徴である。この場合の加熱処理温度や保持時間も本発明の第一の熱可塑性樹脂組成物の場合と同様である。先に説明した本発明の第一にかかる熱可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液晶性ポリマー（B)の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに観察される液晶性ポリマー（B)の分散状態自体は、前記射出成形条件下で再混練しゲ一トを通過させても、通常殆ど変化しないので、射出成形体を前記の様に加熱処理させて液晶性ポリマ一（B)の分散状態を観察することにより、本発明の第三にかかる射出成形体であること、およびその原料として fil£熱可塑性樹脂組成物を使用したかどうかを容易に判別することができる。本発明の第三にかかる射出成形体の内、特に好ましくは本発明の第四として、 ASTM D 790に従い測定した曲げ弾性率が 40, O O OkgZcm²以上のものである。この値が前記範囲にあることは、液晶性ボリマーのミクロ分散状想と繊維化による補強効果の程度を反映するものであり、この程度の曲げ弾性率がないと、ハウジング用として使用することが困難となる。上限は特に限定されないが、通常 150, 000 k gZcm²以下である。

前記の好ましい射出成形体は、それを射出成形して製造する際に流動性がよいため成形しやすいが、これは射出成形体を再溶融させ、液晶性ポリマーの融点プラス 10 の温度、剪断速度 1200 s e c-'の条件下で測定した溶融粘度が 4 00〜2, 500ボイズ、特には 500〜1, 500ボイズの範囲にあることにより特徴づけられる。従って、射出成形体を効率よく製造するためには、製品を再溶融させた際の前記粘度が前記範囲内にあることが好ましい。

前記の好ましい射出成形体としては、薄肉としても機械的物性に優れている。従って、特に肉厚の 50%以上、更には 70%以上が lmm以下の薄肉成形体であるときに、その効果を最大限に発揮することとなる。このような薄肉射出成形体としては、電子機器のハウジングが挙げられ、特には、ノ、ソコン、携帯電話、コネクター、 CDピックアップ部品、ハードディスクまたはそれらの周辺の構成部品のいずれかであることが好まし t、。さらに本発明の第五によれば、前に例示した異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂（A ) と前に例示した異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（B ) の特別な組み合わせからなる熱可塑性樹脂組成物として、以下に述べるものが提供される。またこの熱可塑性樹脂組成物を用いて、前に詳述したと同様の射出成形方法とそれにより得られる射出成形体がそれぞれ提供される。

熱可塑性樹脂（A) のうち、ポリオレフイン系（共）重合体、スチレン系（共）重合体、ポリアミド系（共）重合体、ポリアクリレート、ポリアセタール（共）重合体を 1種または 2種以上用いた熱可塑性樹脂（Α' ) は比較的安価で摺動性ある t、は衝 ¾特性に優れて t、る力、'、耐熱性や剛性等の物性が劣るという不利がある。特に薄肉のハウジングに使用するには、製造時の溶融樹脂の流動性や成形体の剛性が不足するため、どうしても設計上肉厚にせざるを得ないので、昨今の電気、電子、通信機器分野での小型軽量化に対応するには限界があった。またこれにブレンドする液晶性ポリマー（B ) の融点が高すぎると、加工時に熱可塑性榭脂（Α' ) が分解を起こす場合があり、熱可塑性樹脂（Α' ) が本来有している利点が活かされにくいという問題が残されていた。前記熱可塑性樹脂 ( Α' ) と液晶性ポリマー（Β ' ) という特別な組み合わせからなる熱可塑性樹脂組成物を用いることにより、前記問題が解決される。

すなわち本発明の第五によれば、ポリオレフイン系（共）重合体、スチレン系 (共）重合体、ポリアミド系（共）重合体、ポリアクリレート、ポリァセタール (共）重合体を一種または二種以上用いた融点若しくは軟化点が 2 1 0て以下である熱可塑性樹脂（Α' ) 9 9〜5 0重量％と流動開始温度か 8 0〜2 1 0てであり異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（Β ' ) 1〜5 0重置％ (両者の合計 1 0 0重量％) からなる熱可塑性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂組成物の加工温度条件下で前記熱可塑性樹脂（Α' ) のメノレトフロー（M F R) 値が 0. 1 5 ~ 1 0 0であり、前記熱可塑性樹脂組成物を無負荷で液晶性ポリマー (Β ' ) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに、液晶性ポ - 】7 - リマー（Β' ) が、重量平均粒径 1 0〜4 0 u mの範囲にありかつその 8 0重量 %以上が粒径 0. 5〜6 0 i/ mの範囲にあるように、熱可塑性樹脂（Α' ) のマトリックス相に島状にミク口分散していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、液晶性ポリマー（Β ' ) の流動開始温度以上の加工温度でせん断速度 1 2 0 0 s e c一¹のときの熱可塑性樹脂（Α' ) と液晶性ポリマー (Β ' ：) の粘度比（Α' η / ' 7? ) が 0. 1以上であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、液晶性ポリマー（Β ' )が、芳香族ヒドロキシカルボン酸 Ζ脂肪族ジオールノ芳香族ジカルボン酸の構成単位からなることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、液晶性ポリマー（Β ' ) が、芳香族ヒドロキシカルボン酸ノエチレングリコール Ζテレフタル酸の様成単位からなり、芳香族ヒドロキシカルボン酸の含有量が、 .3 0〜 7 0モル％であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、芳香族ヒドロキシカルボン酸が、 ρ—ヒド πキシ安息香酸であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、芳香族ヒドロキシカルボン酸力、'、 ρ—ヒドロキシ安息香酸と 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸からなることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、前記熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Β ' ) の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 5 0 O mZ分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法が提供される。

また本発明によれば、熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Β ' ) の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 5 0 O mZ分以上の範囲になる条件下、ゲー卜の断面積 S cに対するランナーの断面積 S »の比 S RZ S Cが 3〜1 5 0の範囲にある射出成形用金型を用いることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法が提供される。

さらに本発明によれば、前記いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなり、液晶性ポリマーが平均ァスぺクト比 6以上の維維状で熱可塑性樹脂（Α' ) のマトリックス相に分散した射出成形体であり、かつ前記射出成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（Β ' ) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに、液晶性ポリマー（Β ' ) が、重量平均粒径 1 0〜4 0 i/ mの範囲にありかつその 8 0重量％以上が粒径 0. 5〜6 0 の範囲にあるように、熱可塑性樹脂（Α' ) のマトリックス相に島状にミクロ分散していることを特徴とする射出成形体が提供される。前記熱可塑性樹脂（Α ' ) としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ 4 -メチル一 1一ペンテン等のポリオレフイン系（共）重合体、 A B S樹脂、 A E S、 A S、 P S等のスチレン系（共）重合体、ポリアミド系（共）重合体、ポリアクリレート、ポリアセタール（共）重合体およびこれらの樹脂を主体とする樹脂等が挙げられ、一種又は二種以上を混合して用いてもよい。これら熱可塑性樹脂が好ましい理由としては、例えばポリオレフイン系（共）重合体では非常に安価な割に物性的にバランスがとれており、また、スチレン系（共）重合体では成形収縮率力く小さく、また、ポリアミド系（共）重合体では比較的耐熱性がよく、またポリアセタール系（共）重合体では摺動特性がよい等の点が挙げられ、通常このような（共）重合体は、融点若しくは軟化点が 2 1 0て以下である。更にこれら熱可塑性樹脂（Α' ) を詳しく説明する。

前記ポリアセターソレ樹脂とは、ォキシメチレン単位- (O C H ₂)—を主たる構成単位とする高分子化合物で、ポリオキシメチレンホモポリマー、又はォキシメチレン基を主たる繰り返し単位とし、これ以外に他の構成単位、例えばエチレンオキサイド、 1 , 3 -ジォキソラン、 1 , 4一ブタンジォーノレ、ホルマール等のコモノマー単位を少量含有するコポリマー、ターポリマー、ブロックポリマーのいずれでもよく、また、分子力線状のみならず分岐、架棟構造を有するものであつてもよい。また、他の有機基を導入した公知の変性ポリオキシメチレンであつてもよい。また、その重合度に関しても特に制限はなく、成形加工性を有するもの、例えば 1 9 0 、 2 1 6 0 g加重下でのメルトフロー値が 0. 1 5〜： 1 0 0 g Z l 0分、好ましくは 0. 5〜5 0 g Z l 0分であればよい。

前記ポリオレフイン系（共）重合体としては、エチレン、プロピレン、ブテン、へキセン、ォクテン、ノネン、デセン、ドデセン等の α—ォレフインの単独重合体、またはこれらの二種以上からなるランダム、ブロック、またはグラフト共重合体、またはこれらに 1 , 4一へキサジェン、ジシクロペンタジェン、 5 -ェチリデン一 2—ノルボルネン、 2 , 5—ノルボナジェン等の非共役ジェン、ブタジェン、イソプレン、ピペリレン等の共役ジェン成分、アクリル酸、メタクリノレ酸等の α , ;5—不飽和酸またはそのエステル等の誘導体、アクリロニトリル、スチレン、 α—メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物、または酢酸ビニル等のビニルエステル、ビニルメチルェ一テル等のビニルエーテルやこれらのビニル系化合物の誘導体等のコモノマー成分の内一種以上を含んでなるランダム、ブロック、またはグラフト共重合体等が挙げられ、その重合度、側鎖や分岐の有無や程度、共重合組成比等の如何を問わな、。

前記スチレン系（共）重合体としては、スチレンを主体とし、ラジカル重合反応、あるいはイオン重合反応により得られるものであり、工業的には塊状重合、溶液重合、懸海重合、乳化重合等により得られるものがいずれも使用できる。また、その性質を大幅に損なわない範囲で、スチレンを主体とし、その他のビニル化合物、ジェン系化合物等の反応性モノマーを共重合するか、ゴム成分を導入したものであってもよい。特にポリスチレン、ポリ α—メチルスチレンあるいはこれらを主体とし、アクリル酸、メタクリノレ酸、またはそれらのエステル、ァクリロニトリル、ブタジエン、塩化エチレン等との共重合体も好ましく用いられ、その重合度、側鎖や分岐の有無や程度、共重合組成比等の如何を問わない。具体的には、 P S、 H I P S . A S、 A E S、 A B S、 MB S等力、'挙げられる。前記ボリアミド系（共）重合体としては、 ω—アミノ酸または ω—ラクタムから得れるポリアミド、またはジァミンや m—キシレンジァミンとアジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、シクロへキサンジカルボン酸、テレフタル酸、ィソフタル酸等のジカルボン酸から得られる単独または共重合体、更には、混合重合体等である。好ましいポリアミドとしては、ナイロン 6、ナイロン 1 1、ナイロン 1 2、ナイロン 4 6、ナイロン 6 6等のホモポリアミド、およびアジピン酸 Zテレフタル酸/へキサメチレンジァミン、アジピン酸ノ 1 , 4ーシクロへキサンジカルボン酸ノへキサメチレンジァミン、アジピン酸/ 1 . 3—シクロへキサンジカルボン酸へキサメチレンジアミン、テレフタル酸ノイソフタル酸 Zへキサメチレンジァミン/パラアミノシクロへキシルメタン等の共重合ポリアミドが挙げられる。

なお、これら熱可塑性樹脂に対し、核剤、カーボンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、雜型剤および難燃剂等の添加剤を添加して、所望の特性を付与した熱可塑性樹脂も熱可塑性樹脂（Α' ) の範囲に含まれる。液晶性ポリマー（Β ' ) としては、先にした液晶性ポリマー（Β ) の説明力 ·<そのまま当てはまる力、'、その中で、流動開始温度が 8 0〜2 1 0 である光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指す。特に好まし t、液晶性ポリマー（Β ' ) としては、流動開始温度 8 0〜2 1 0ての点から、芳香族ヒドロキシカルボン酸およびエチレングリコール、テレフ夕ノレ酸を構成単位とする芳香族ポリエステルである。この場合、全構成モノマーに対し芳香族ヒドロキシカルボン酸の含有量は、 3 0〜7 0モル 6、好ましくは 3 5〜5 5モル％、特に好ましくは 4 0〜4 5モル％である。さらに、芳香族ヒドロキシカルボン酸が ρ—ヒドロキン安息香酸、若しくは ρ—ヒドロキシ安息香酸と 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸の混合構成であることが好ましい。また、特に後者の場合、 ρ— ヒドロキシ安息香酸と 6—ヒドロキシー 2 -ナフトェ酸のモル比率が 5 0 : 5 0 〜マ 0 ： 3 0が好ましく、特にそのモル比率が 5 5 ： 4 5〜6 5 ： 3 5力好ましい。本発明の液晶性ポリマー（Β ' ) は、前記組成のいずれかによつて得られる物質の重合度がォリゴマー領域を含んで L、てもよい。

本発明の第五にかかる熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可塑性樹脂（Α' ) と前記液晶性ポリマー（Β ' ) からなるものである。熱可塑性樹脂（Α' ) と液晶性ポリマー（Β ' ) の組成割合としては、前者が 9 9〜5 0重量％、好ましくは 9 5〜6 0重量％、後者が 1〜5 0重量％、好ましくは 5〜4 0重量％ (両者の合計は 1 0 0重量％) である。液晶性ポリマー（Β' ) の組成割合が 1〜5 0重 i ½の範囲にあれば、マトリックス相力、'反転することが無く、また液晶性ポリマー (Β ' ) による熱可塑性樹脂（Α' ) の補強力、'可能となる。またその組成物を無負荷で液晶性ポリマーの融点以上の温度条件下で加熱処理させて常温まで冷却させ、得られる組成物を観察したときに、前記液晶性ポリマー（Β' ) が熱可塑性樹脂（Α' ) のマトリックス相に島状にミクロ分散していることが^である。そしてその液晶性ポリマー（Β ' ) の分散状態が、重量平均粒径 1 0〜4 0 m の範困、特に好ましくは 1 5〜3 0 mの範囲にあり、液晶性ポリマー（Β ' ) の 8 0重量％以上が 0. 5〜6 0 mの範囲、好ましくは 5〜5 0 iz mの範囲にあるものである。

lit己加熱処理は液晶性ポリマー（Β ' ) カ形以外の形状で分散していても観察しやす t、球形にさせるための手段であり、加熱処理温度としては液晶性ポリマ一 ( Β ' ) の融点以上であればよいが、液晶性ポリマーの溶融および球状化を完全にするため、好ましくは融点よりも 1 0 以上高い温度で、力、つ 2 0秒以上放置すること、特に 3 0秒〜 3分放置することが好ましい。球形以外の形状の分散物が残っている場合は、加熱処理時間を延ばしてもよいが、加熱処理時間が長くなると熱可塑性樹脂（Α' ) と液晶性ポリマー（Β ' ) との組み合わせによっては溶融した球状の液晶性ポリマー（Β ' ) が凝集してそのミクロ分散状態が変化する虞があるので、前記加熱処理時間を延長しないで球形に換算した粒径を用いることが好ましい。

前記の様な加熱処理を経て冷却したときに、液晶性ポリマー（Β ' ) が熱可塑性樹脂（ A' ) のマトリックス相に島状にミク口分散した熱可塑性樹脂組成物を製造するには、両者を前記組成割合で配合し、混練すればよい。通常、押出機で混練し、ペレツト状に押し出し、次の射出成形に用いるが、この様な押出機による混練に限定されるものではない。前記混練方法としては、通常の熱可塑性樹脂の混練押出に使用される一軸、二軸押出機が使用されるが、前記した分散状態の熱可塑性樹脂組成物を得るには、（υ液晶性ポリマー（Β ' ) の流動開始温度以上の加工温度、せん断速度 1 2 0 0 s e c—¹で測定した時の熱可塑性樹脂（Α' ) と液晶性ポリマー（Β ' ) との溶融粘度比（ Α' η / ' 77 ) を、 0 . 1以上、好ましくは 0 . 1以上 6以下にする方法、（2)混練押出を操り返す方法、（3)配合する液晶性ポリマー（Β ' ) を予めの細粉拉化しておく方法等があり、適宜選択したり、 2種類の方法を併用したりすることができる。これらの中では、容易に前記のようなミク口分散状熱可塑性樹脂組成物を得られる観点から、（1)溶融粘度比を特定範囲にする方法が好ましい。溶融粘度が 0 . 1以下では、マトリックス (熱可塑性樹脂）相の粘度が低すぎ、液晶性ポリマー（Β ' ) に十分なせん断応力、伸張応力がかからず、液晶ポリマー力 <維維化しにくい。粘度比が 6を越えた場合、液晶性ポリマー（Β ' ) は繊維化するが、熱可塑性樹脂（Α' ) の粘度が高くなるため、繊維化した液晶性ポリマーの維維径が太くなり補強作用の効率が悪くなつたり、成形時に流動性が劣る等の問題が発生する場合があり好ましくない。

なお、液晶性ポリマー（Β ' ) の流動開始温度とは、液晶性ポリマー（Β ' ) を加熱昇温させていった際に、外力によって流動性を示す温度で後記の方法により測定される。

本発明の第五にかかる熱可塑性樹脂組成物を用いる射出成形方法、射出成形条件の第一、第二、射出成形に用いる金型、射出成形時の樹脂圧、さらには前記射出成形方法により得られる射出成形体の特徴などは、本発明の第二および第三として先に説明した事柄がそのまま適用でき、また当てはまる。このように本発明で提供される各射出成形体は、熱可塑性樹脂のマトリックス相中に液晶性ポリマーが非常によく分散され、それらが大きなァスぺクト比で維維化されているので、高剛性、高強度を最大限に発揮することができるため、特に薄肉成形体の機械的物性の向上に適している。

前記のように本発明で提供される各射出成形体は、それに含まれる液晶性ポリマーが織維状で含まれ補強作用を有することとなるため、補強のために通常配合される充填剂は必要ないが、用途によつては本発明の効果を阻害しない範困で、公知の維維状、粉粒状、板状又は中空状の充填剤を配合してもよい。以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、射出成形体の評価方法などは以下の通りである。

(メルトフロー（MFR) 値）

ASTM D 1238 - 89 Eに従い、加工温度でのメルトフロー値（gZl 0分）を測定した。

(ビカツト軟化点）

J I S K 6870に準じて測定した。

(曲げ弾性率）

ASTM D 790に従い、 1/16インチの厚さの曲げ試験片の曲げ弾性率 (k g/cm²) を測定した。なお、実施例 10〜1 1、比較例 4においては、図 1に概略図として示す携帯電話型成形体を成形し、斜線部分を切り出して、同様に ASTMに従い測定した。以下の評価項目についても同様にである。

なお、実施例 12以降は、 ASTM D790に従い、 1Z32インチの厚さの曲げ試験片の曲げ弾性率（k g/cm²) を測定した。

(繊維状液晶性ポリマーの平均ァスぺクト比）曲 i:f 性率の測定で用いた試験片を流動方向に平行な面が出るように切削した後、断面を鏡面研磨し、その表面を電子顕微鏡により観察して評価した。任意に選んだ繊維化している液晶性ポリマー 50本の太さと長さを測定した。なお、長さについては、表面上で観察できる部分の長さを繊維の長さとした。結果は、平均ァスぺクト比 8以上のものを〇で、平均ァスぺクト比 8~6のものを厶、平均ァスぺクト比 6未満のものを Xで表した。

(液晶性ポリマーの分散粒子径）

溶融混練後のぺレットある t、は成形後の試験片の一部を窒素気流中で液晶性ポリマーの融点より 10 高い温度まで加熱し、 3分間その温度で保持し、その後常温まで冷却した。加熱処理し冷却した後のサンプルの切断面を電子顕微鏡により観察して評価した。任意に選んだ液晶性ポリマーの粒子 50個の径を測定し、重量平均粒子径を求めた。 (溶融粘度）

試験片を粉砕し、東洋精機製キヤピログラフを用い、 1200 s e c_'のせん断応力下での溶融粘度を成形温度（シリンダー設定温度）にて測定した。粘度比 (A;? B ?) または（A' 77/B' 7?) は樹脂組成物の成形設定温度における原料熱可塑性樹脂（Α) または（Α' ) と液晶性ポリマ一（Β) または（Β' ) の溶融粘度、（A;?) または（Α' τθ、 (Βτ?) または（Β' ；?) をそれぞれ測定して求めた。

(流動開始温度）

毛細管型レオメーター（（株）島津製作所製フローテスター CFT— 500型）を用い、 4 ノ分の昇温速度で加熱溶融されたサンプル樹脂を 100 k gZcm ²の荷重下で、内径 lmm、長さ 1 Ommのノズルから押し出したときに、該溶融粘度が 48， 000ボイズを示すで表した。 (実施例 1 )

ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユーピロン S 3000) と液晶性ポリエステル {p—ヒドロキシ安息香酸および 6—ヒドロキシー 2—ナフトェ酸（モル比 70 : 30) を構成モノマ一とする流動開始温度 250て、融点 2 80で、対数粘度 5. 7 (d 1/g) の液晶性ポリエステルである。 } との混合重量比が 7 ： 3の樹脂成分 1 00重量部に、亜リン酸エステルとしてビス（2, 6—ジー tーブチルー 4ーメチルフヱニル）ペンタエリスリトールジホスフアイト 0. 3重量部を配合し、 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 300 で溶融混練し、ペレツ卜化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 300 （シリンダ一設定温度を示す。樹脂温度はこれよりも高い。）で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 1に示す。また表一 1には、（A)成分である原料ポリカーボネート樹脂と（B) 成分である原料液晶性ポリエステルの 300 、 1200 s e c における粘度比 (ΑηΖΒ η) を他の実施例等の同様の値（表一 2も同様）と共に示した。

なお、成形前のペレツトを無負荷で加熱処理したものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で 25 (^m) であり、また分散粒子の 80重量％以上が粒径 5〜45 (^m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面穑 SRZゲート断面積 S_C： 9. 3

②ゲー卜通過速度： 1200 (m/分）

③射出圧力： 800 (KgZcm²)

④射出速度： 5. 8 (m/分） (比較例 1 )

実施例 1と同様にしてポリカーボネート榭脂と液晶性ポリエステルからなるぺレツトを得た。そのペレツトを用いた成形条件は以下の通りとした他は ^例 1 と同様に試験片を成形した。その結果を表一 1に示す。

①ランナー断面積 S_RZゲート断面棲 S_G : 2. 3

②ゲ一卜通過速度： 300 (mZ分）

③射出圧力： 800 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 曲げ試験片の一部を無負荷で加熱処理したものにつ t、ての液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で 26 (/im) であり、また分散粒子の 80重量％以上力、'粒径 5〜45 (/zm) の範囲にあった。

(実施例 2 )

実施例 1と同じペレツトを用いて、射出成形機（ピンゲート）にて成形温度 3 00てで試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 1に示す。

なお、成形前のぺレットを無負荷で加熱処理したものにつ、ての液晶性ポリェステルの分散粒子径は重量平均で 25 ( m) であり、また分散粒子の 80重量 96以上の粒径が 5〜45 ( /m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲート断面種 S_G： 25

②ゲ一卜通過速度： 2850 (mZ分）

③射出圧力： 1200 (KgZcm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(実施例 3 )

ポリフエ二レンサルフアイド樹脂（融点 285 、温度 310てのずり速度 1 200 s e c— ¹で測定した溶融粘度約 1400ボイズ）と実施例 1で用いた液晶性ポリエステルとの混合重量比が 7 ： 3の樹脂混合物を 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 310てで溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲー卜）にて成形温度 300てで試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 1に示す。

なお、成形前のペレツトを無負荷で加熱処理したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で 25 (/ m) であり、また分散拉子の 80重量 %以上の粒径が 5〜45 (//m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲ一ト通過速度： 1200 (mZ分）

③射出圧力： 1200 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(実施例 4)

ポリブチレンテレフタレー卜樹脂（ポリプラスチックス（株）製、 600 F P (I V=l. 0) ) と実施例 1で用いた液晶性ポリエステルを混合重量比 7 ： 3 で配合し、 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 290てで溶融混練し、ペレツ卜化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 270 てで試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺク卜比を評価した。結果を表一 1に示す。

なお、成形前のペレツトを無負荷で加熱処理したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で 24 (jum)であり、また分散拉子の 80重量 %以上の粒径が 6〜46 (^m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲート通過速度： 1200 (m /分）

③射出圧力： 1200 (KgZcm²)

④射出速度： 5· 8 (mZ分）

(比較例 2) ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユーピロン S 3000) と実施例 1で用いた液晶性ポリエステルとの混合重量比が 7 ： 3の樹脂混合物を 30 mmの 2軸押出機にて樹脂温度 300てで溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（ピンゲート）にて成形温度 300てで試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 1に示す。

なお、成形前のペレツ卜中には液晶性ポリエステルの粒子が観察されなかった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲ一ト断面積 S_G： 25

②ゲート通過速度： 2850 (mZ分）

③射出圧力： 1900 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(比較例 3)

ポリブチレンテレフタレー卜樹脂（ポリプラスチックス（株）製、 400 FP (I V=0. 75) ) と実施例 1で用いた液晶性ポリエステルとを混合重量比 7 ： 3で配合し、 30 mmの 2軸押出機にて樹脂温度 290 で溶融铼し、ペレット化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 2 70 で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 1に示す。

なお、成形前のペレツトを無負荷で加熱処理したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で 40 (^m) であり、また分散粒子の 80重量 %以上の拉径が 10〜70 ( m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲート通過速度： 1200 (m/分）

③射出圧力： 1200 (Kg/cm²) ④射出速度： 5. 8 (mZ分） (実施例 5)

ポリカーボネート樹脂（PC) と A BS樹脂とのブレンド物（ダイセルィ匕学 (株）製、ノノ、 'ロイ S 1500、 PC ： AB S = 7 ： 3) と実施例 1で用いた液晶性ポリエステルとの混合重量比が 7 ： 3の樹脂成分 100重量部に、亜リン酸エステルとしてビス（2, 6—ジー tーブチルー 4メチルフュエル）ペンタエリスリトールジホスファイト 0. 3重量部を配合し、 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 270 で溶融混練しペレツ卜化した。次いで、該ペレツトを射出成形機 (サイドゲート）にて形成温度 290てで試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表- 2に示す。なお、成形前の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で 26 (urn) であり、また分散粒子の 80重量％以上が粒径が 12〜49 μτη) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲー卜通過速度 : 1200 (m/分）

③射出圧力： 800 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分） (実施例 6)

ポリカーボネート樹脂と ABS樹脂とのブレンド物（ダイセル化学（株）製、ノノ、 'ロイ S 1 500) と実施例 1で用いた液晶性ポリステルとの混合重！:比が 8 ： 2の樹脂 1 00重量部に、亜リン酸エステルとしてビス（2, 6—ジ- tーブチルー 4メチルフヱニル）ペンタエリスリトールジホスファイト 0. 2重量部を配合し、 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 270 で溶融混練しペレツト化した。次いで、実施例 5と同様にして試験片を成形し、物性等を評価した。結果を表一 2に示す。なお、成形前のペレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散拉子径は重量平均で 2 7 ( m) であり、また分散粒子の 8 0重量％以上が粒径が 1 3〜4 9 ( ^ m) の範囲にあった。 (実施例 7 )

ポリカーボネート樹脂と A B S樹脂とのブレンド物（ダイセル化学（株）製、ノハ'ロイ S 1 5 0 0 ) と実施例 1で用いた液晶性ポリエステルとの混合重量比が 9 ： 1の樹脂成分 1 0 0重量部に、亜リン酸エステルとしてビス（ 2 , 6—ジー tーブチルー 4メチルフ Xニル）ペン夕エリスリトールジホスフアイト 0 . 1重量部を配合し、 3 0 mmの 2軸押出機にて樹脂温度 2 7 0てで溶融混練しペレツト化した。次いで、実施例 5と同様にして試験片を成形し、物性等を評価した。結果を表一 2に示す。

なお、成形前のペレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で 2 5 ( / m) であり、また分散粒子の 8 0重量％以上が粒径が 1 0〜4 8 ( m) の範囲にあった。

( 例 8 )

予め、 3 O m mの 2軸押出機にて樹脂温度 2 7 0 で溶融铼しペレツト化したポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユーピロン H 3 0 0 0 ) とポリブチレンテレフタレート樹脂（ポリブラスチックス（株）製、 D X— 2 0 0 0 ) との混合重量比 7 ： 3のブレンド物と実施例 1で用いた液晶性ポリエステルとの混合重量比が 8 ： 2の樹脂成分 1 0 0重量部に、亜リン酸エステルとしてビス ( 2 , 6—ジー 4メチルフエニル）ペンタエリスリトールジホスファイト 0 . 2 重：！部を配合し、 3 0 mmの 2軸押出機にて樹脂^^ 2 9 0てで溶融铼しペレット化した。次いで、実施例 5と同様にして試験片を成形し、物性等を評価した。結果を表一 2に示す。

なお、成形前のペレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で 32 ( m) であり、また分散粒子の 80重量 96以上が粒径が 23〜50 (/ m) の範囲にあった。

(実施例 9 )

予め、 3 Ommの 2軸押出機にて樹脂温度 270てで溶 S4混練しペレット化したポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユーピロン H3000) とポリブチレンテレフ夕レート樹脂（ポリプラスチックス（株）製、 DX— 2000) との混合重量比 9 ： 1のブレンド物と実施例 1で用いた液晶性ポリエステルとの混合重量比が 8 ： 2の樹脂成分 1 00重量部に、亜リン酸エステルとしてビス (2， 6—ジ— 4メチルフヱニル）ペンタエリスリトールジホスファイト 0. 2 重量部を配合し、 3 Ommの 2軸押出機にて樹脂温度 290てで溶融混練しペレッ卜化した。次いで、実施例 5と同様にして試験片を成形し、物性等を評価した。結果を表一 2に示す。

なお、成形前のペレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で 29 (〃m) であり、また分散粒子の 80重量％以上； ^粒径が 1 8〜48 (//m) の範囲にあった。

(以下余白）

表-

CO

Cs3

££IZ0/56df/X3d S86II/96 OAV (実施例 1 0 )

ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユーピロン S 3000) と液晶性ポリエステル {p—ヒドロキシ安息香酸および 6—ヒドロキシー 2—ナフ卜ェ酸（モル比 70 : 30) を構成モノマーとする融点 280て、流動開始温度 2 50て、対数粘度 5· 7 (d 1 /g) の液晶性ポリエステルを示す。 } との混合重量比が 6 ： 4の樹脂成分 1 00重量部に、亜リン酸エステルとしてビス（2, 6—ジー tーブチルー 4一メチルフエニル）ペンタエリスリトールージホスファイト 0. 3重量部を配合し、 30 mmの 2軸押出機にて樹脂温度 300てで溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツ卜を射出成形機（ゲートサイズ： 0. 5 x 40mm；ランナー断面積： 60 mm²) にて成形温度 300 で図 2に示す携帯電話型成形体を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比および重量平均粒径を評価した。結果を表一 3に示す。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 SG： 3. 0

②ゲー卜通過速度： 590 (mZ分）

(実施例 1 1 )

ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユービロン S 3 0 0 0) と実施例 10で用いた液晶性ポリエステルとの混合重量比が 8 ： 2の樹脂成分 100 重 :1部に、亜リン酸エステルとしてビス（2, 6—ジー t一プチルー 4一メチルフヱニル）ペンタエリスリトールージホスファイト 0. 3重量部を配合し、 30 mmの 2軸押出機にて樹脂温度 300 で溶融混練し、ペレツ卜化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（ゲートサイズ： 0. 5X40mm；ランナー断面積： 60mm²) にて成形温度 300 で図 2に示す携帯電話型成形体を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比および重量平均粒径を評価した。結果を表一 3に示す。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 S_G： 3. 0

②ゲート通過速度： 590 (mZ分） (比較例 4)

ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユーピロン S 3000) と実施例 1 0で用いた液晶性ポリエステルとの混合重量比が 6 ： 4になるように配合し、 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 300てで溶融楝し、ペレツト化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（ゲートサイズ： 0. 5 x40mm；ランナー断面積： 60mm²) にて成形温度 300てで図 2に示す携帯電話型成形体を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比および重量平均粒径を評価した。結果を表一 3に示す。

①ランナー断面積 S_R/ゲート断面積 Sc： 3. 0

②ゲー卜通過速度： 590 (mZ分）

(以下余白）

表一 3 実施例 10 実施例 11 比較例 4 射出 iiS (mZ分） 6. 0 6. 0 6. 0 雌圧力 (kg/cm^) 900 1200 1900 シリンダー温 (て） 300 300 300 曲げ弾性率（kgZcm²) 78.000 53.000 35.000 液晶性ポリエステルの〇〇

31*ιァフぺ々 k VV- が藿隨できない体を荷で溶融した

後の

液晶性ホ'リュステルの Sfi 18 35 粒子が平均分散粒子径 (/ m) 麟できない

80重量％JiUiの粒子の

粒子怪 (^m) 1.ト 28 1.3〜59 溶離度（ボイズ） 800 1500 2800

(実施例 12 )

ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）製、 M25— 44 (MFR = 2. 5, 190 ）、融点 165て）と液晶性ポリエステル {ュ二チカ（株）製、ロッドラン L C 3000 ： p—ヒドロキシ安息香酸、エチレングリコール、テレフタル酸（モル比約 40 : 30 : 30) を構成モノマーとする）との混合重量比が 7 ： 3の樹脂を配合し、 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 190てで溶融混練し、ペレツ卜化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 190てで試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 4に示す。

なお、成形前のペレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散拉子径は、重量平均で 25 (^m)であり、また分散粒子の 80重量％以上が拉径 5〜45 (^m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 S_R /ゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲー卜通過速度： 1200 (mZ分）

③射出圧力： 800 (Kg/ cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(実施例 13 )

ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）製、 ^190— 44 (MFR = 9. 0, 190て）、融点 165 ）と液晶性ポリエステル（ュニチカ（株）製、ロッドラン LC 3000) との混合重量比が 7 ： 3の樹脂を配合し、 30 mmの 2軸押出機にて樹脂温度 190 で溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ぺレツ卜を射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 190 で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 4に示す。

なお、成形前のペレツトの無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散拉子径は、重量平均で 30 ( um)であり、また分散粒子の 80重 i% 以上が粒径 5〜4 5 (fim) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲー卜通過速度： 1200 (mZ分）

③射出圧力： 800 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(実施例 1 4 )

ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）製、 M90— 44 (MFR = 9. 0, 1 90て）、融点 1 65て）と液晶性ポリエステル（ュニチカ（株）製、ロッドラン L C 3000) との混合重量比が 7 ： 3の樹脂を配合し、 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 1 9 0 で溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ぺレツトを射出成形機（ピンゲ一卜）にて成形温度 1 9 0てで試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 4に示す。

なお、成形前のペレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散拉子径は、重量平均で 30 (^m)であり、また分散粒子の 80重量 0 以上が粒径 5〜 4 5 (j m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRノゲー卜断面積 SG： 2 5

②ゲート通過速度： 2850 (mZ分）

③射出圧力： 1 20 0 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(実施例 1 5 )

ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）製、 M270-44 (MFR =27. 0, 1 90て）、融点 165て）と液晶性ポリエステル（ュニチカ（株）製、ロッドラン LC 3000) との混合重:！比が 7 ： 3の樹脂を配合し、 30m mの 2軸押出機にて樹脂温度 190 で溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツ卜を射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 190てで試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 4に示す。

なお、成形前のペレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で 30 (/zm)であり、また分散粒子の 80重 i% 以上が粒径 5〜45 (fim の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 S_G : 9. 3

②ゲート通過速度： 1 200 (mZ分）

③射出圧力： 800 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(比較例 5)

ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）製、 M90— 44 (MFR = 9. 0, 190て）、融点 1 65て）と液晶性ポリエステル（ポリプラスチックス（株）製、べクトラ A950)パウダーとの混合重量比が 7 ： 3の樹脂を配合し、 3 Ommの 2軸押出機にて樹脂温度 190 で溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度】 90 で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 4に示す。

なお、成形前のペレツ卜の液晶性ポリエステルの分散粒子径（加熱処理しないで観察）は、形状が複雑で一定しておらず評価不能であった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 SRZゲート断面積 S_C： 9. 3

②ゲート通過速度： 1 200 (mZ分）

③射出圧力： 800 (KgZcm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分） ( 例 16)

ポリプロピレン樹脂（三井石油化学工業（株）製、ハイポール J 600 (MF R = 7. 0, 230 ）、融点 160て）と液晶性ポリエステル（ュニチカ（株）製、ロッドラン LC 3000) との混合重量比が 7 ： 3の樹脂を配合し、 30m mの 2軸押出機にて樹脂温度 230 で溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツ卜を射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 230 で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表— 4に示す。

なお、成形前のペレツトの無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散拉子径は、重量平均で 25 ( im)であり、また分散粒子の 80重量％以上が拉径 5〜45 (^m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 S_R /ゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲート通過速度： 1200 (mZ分）

③射出圧力： 800 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

( 例 17)

ポリプロピレン樹脂（三井石油化学工業（株）製、ハイポール J 900 (MF R = 40. 0, 230て）、融点 160 ）と液晶性ポリエステル（ュニチカ (株〉製、ロッドラン LC 3000) との混合重：！:比が 7 ： 3の榭脂を配合し、 30mmの 2軸押出機にて樹脂温度 230てで溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 230 で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表 - 4に示す。

なお、成形前のぺレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散拉子径は、重量平均で 30 (/zm)であり、また分散拉子の 80重置％以上が拉径 5〜45 (〃m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。 ①ランナー断面積 SnZゲート断面積 S_G : 9. 3

②ゲート通過速度： 1 200 (mZ分）

③射出圧力 : 800 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(実施例 1 8 )

ポリスチレン樹脂（三井東圧化学（株）製、トーポレックス 500 (MFR = 4. 0, 1 9 0て）、ビカット軟化点 86て）と液晶性ポリエステル（ュニチカ (株）製、ロッドラン LC 30 00) との混合重量比が 7 : 3の樹脂を配合し、 3 Omniの 2軸押出機にて樹脂温度 1 90てで溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 1 90 で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 4に示す。

なお、成形前のペレツトの無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散拉子径は、重量平均で 25 (^m)であり、また分散拉子の 80重量 96 以上が粒径 5〜4 5 ( m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 S_RZゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲー卜通過速度： 1 200 (mZ分）

③射出圧力： 800 (Kg/cm²)

④射出速度： 5. 8 (mZ分）

(実施例 1 9)

ポリアミド樹脂（宇部興産（株）製、 UB Eナイロン 6 (1 0 1 3B) 、融点 2ュ 0て）と液晶性ポリエステル（ュニチカ（株）製、ロッドラン LC 30 00) との混合重量比が 7 ： 3の樹脂を配合し、 3 Ommの 2軸押出機にて樹脂温度 2 30 で溶融混練し、ペレツト化した。次いで、該ペレツトを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度 230 で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均ァスぺクト比を評価した。結果を表一 4に示す。

なお、成形前のペレツ卜の無負荷で溶融したものについての液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で 30 Om)であり、また分散粒子の 80重： ft% 以上が粒径 5〜45 (^m) の範囲にあった。成形条件は以下の通りである。

①ランナー断面積 S_RZゲート断面積 Sc： 9. 3

②ゲート通過速度： 1200 (mZ分）

③射出圧力： 800 (KgZcm²)

④射出速度： 5. 8 (m/分）

(以下余白）

表一 4

CO

*：靴はボイズ

産業上の利用可能性

以上、詳細に説明したように、本発明にかかる熱可塑性樹脂組成物を使用し、本発明にかかる成形条件で射出成形することにより、従来同種の技術では得られなかった分散された繊維状液晶性ポリマーを含む熱可塑性樹脂成形体を得ることができることとなった。この成形体は、極めて高剛性、高強度であるという特徴を有するので、特に薄肉成形体、とりわけ電子機器のハウジングに応用することが好ましい。図面の簡単な説明

図 1はゲートとランナーの断面積の説明図である。

図 2は実施例 1 0、 1 1および比較例 4で成形した携帯電話型成形体の説明図である。

Claims

請求の範囲

1. 異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂（A) 99〜5 0重量％と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（B) 1〜5 0重量％ (両者の合計 1 0 0重量％) からなる熱可塑性樹脂組成物であつて、前記熱可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液晶性ポリマー（B) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに液晶性ポリマー（B) 力、'重量平均粒径 10〜40 mの範囲にありかつその 80重量％以上が粒径 0. 5〜60〃mの範囲にあるように熱可塑性榭脂（A) のマトリックス相に島状にミクロ分散していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

2. 液晶性ポリマー（B) の流動開始温度以上の加工温度でせん断速度 1 2 0 0 s e c—¹のときの熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B) の粘度比 (Αη/Β η) が 0. 1以上であることを特徴とする請求項 1記載の熱可塑性樹脂組成物。

3. 粘度比（A TZZB T?) が 0. 1以上 6以下であることを特徴とする請求項 2記載の熱可塑性樹脂組成物。

4. 熱可塑性樹脂（Α) がポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項 1記載の熱可塑性樹脂組成物。

5. ポリエステル系樹脂がポリカーボネ一ト樹脂であることを特徴とする請求項 4記截の熱可塑性樹脂組成物。

6. 熱可塑性樹脂（Α) がポリカーボネート樹脂と AB S樹脂との混合物であることを特徴とする請求項 1記載の熱可塑性樹脂組成物。

7. 熱可塑性樹脂（Α) がポリカーボネート樹脂とポリアルキレンテレフ夕レート樹脂及び Ζ又は非晶質のポリ 7リレート樹脂との混合物であることを特徴とする請求項 1記載の熱可塑性樹脂組成物。

8. 熱可塑性樹脂（Α) がポリアリーレンサルフアイド榭脂であることを特徴とする請求項 1記載の熱可塑性樹脂組成物。

9. 熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B) の合計 100重量部に対してリン化合物を 0. 01〜0. 5重量部含むことを特徴とする請求項 1記載の熱可塑性樹脂組成物。

10. 射出成形用である請求項 1〜 9の L、ずれかの熱可塑性樹脂組成物。

1 1. 請求項 1〜 9のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマ - (B) の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 500 mZ分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする射出成形方法。

12. 請求項 1〜 9のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマ

— (B) の融点以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 50 OmZ分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする射出成形方法。

13. 請求項 1〜 9のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマ - (B) の流動開始温度以上融点より低い温度の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 500m/分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする射出成形方法。

14. 請求項 1〜 9の t、ずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマ

— (B) の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 500 mZ分以上の範囲になる条件下、ゲートの断面積 S_Cに対するランナ一の断面積 S _Rの比 SRZSCが 3〜 1 5 0の範囲にある射出成形用金型を用いることを特徴とする射出成形方法。

15. 異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂 (A) 99〜50重量％と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（B) 1〜50重量％ (両者の合計 10 0重量％) からなる熱可塑性樹脂組成物の射出成形体であって、液晶性ポリマー (B) が平均ァスぺク卜比 6以上の繊維状で熱可塑性樹脂（A) のマトリックス相に分散し、かつ前記射出成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（B) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに液晶性ポリマー（B) が Sfi 平均粒径 10〜40 の範囲にありかつその 80重量％以上が粒径 0. 5〜6 O/zmの範囲にあるように熱可塑性樹脂（A) のマトリックス相に島状にミクロ分散していることを特徵とする射出成形体。

1 6. 液晶性ポリマー（ B ) の流動開始温度以上の加工温度でせん断速度 1 200 s e c-¹のときの熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B) の粘度比 (Αη/ η が 0. 1以上であることを特徴とする請求項 1 5記截の射出成形体。

1 7. 粘度比（Ατ?ΖΒ ）が 0. 1以上 6以下であることを特徴とする請求項 1 6記載の射出成形体。

1 8. 熱可塑性樹脂（Α) 力、'ポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項 1 5〜 1 7の t、ずれかに記載の射出成形体。

1 9. ポリエステル系樹脂がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする請求項 1 8記載の射出成形体。

20. 熱可塑性樹脂（A) がポリカーボネート樹脂と A B S樹脂との混合物であることを特徴とする請求項 1 5〜1 7のいずれかに «¾の射出成形体。

2 1. 熱可塑性樹脂 (A) がボリカーボネート樹脂とポリアルキレンテレフタレ一ト樹脂及びノ又は非晶質のポリアリレート樹脂との混合物であることを特徴とする請求項 1 5〜1 7のいずれかに記載の射出成形体。

22. 熱可塑性樹脂（A) がポリアリーレンサルフアイド樹脂であることを特徴とする請求項 1 5〜1 7のいずれかに記戯の射出成形体。

23. 熱可塑性樹脂（A) と液晶性ポリマー（B) の合計 1 00重量部に対してリン化合物を 0. 0 1〜0. 5重置部含むことを特徴とする請求項 1 5〜1 7の t、ずれかに記載の射出成形体。

24. 異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂（A) 99〜50重量 6と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（B) 1〜50重量％ (両者の合計 1 0 0重量％) からなる熱可塑性樹脂組成物の射出成形体であって、液晶性ポリマー (B) が平均ァスぺクト比 6以上の雄維状で熱可塑性樹脂 (A) のマトリックス相に分散し、射出成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（B) の融点以上の温度条件下の溶融を経て冷却させたときに液晶性ポリマー（B) が重量平均拉径 1 0 〜40〃mの範囲にありかつその 80重量 9以上が拉径 0. 5〜60〃mの範囲にあるように熱可塑性樹脂（A) のマトリックス相に島状にミクロ分散しており、射出成形体を ASTM D790に従い測定した曲げ弾性率が 40, 000kg cm²以上であり、射出成形体を再溶融させ、前記液晶性ポリマー（B)の融点よりも 20て高 (<、温度、剪断速度 1200 s e c - ¹の条件下で測定した溶融粘度力 400〜2, 500ボイズの範囲にあることを特徴とする射出成形体。

25. 熱可塑性樹脂（A) がポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項 24言己載の射出成形体。

26. 熱可塑性樹脂（A) がポリカーボネート樹脂であることを特徴とする請求項 24記載の射出成形体。

27. 成形体の肉厚の 50 %以上が 1 mm以下の薄肉成形体である請求項 2 記載の射出成形体。

28. 成形体の肉厚の 50%以上が 1 mm以下の薄肉成形体である請求項 2 5〜 26のいずれかに記載の射出成形体。

29. 電子機器のハウジングである請求項 27記截の射出成形体。

30. 電子機器のハウジングである請求項 28記載の射出成形体。

31. 電子機器力パソコン、携帯電話、コネクター、 CDビックアップ部品、ハードディスクまたはそれらの周辺の構成部品のいずれかである請求項 29記載の射出成形体。

32. ポリオレフイン系（共）重合体、スチレン系（共）重合体、ポリアミド系（共）重合体、ポリアクリレー卜、ポリアセタール（共）重合体を一種または二種以上用いた融点若しくは軟化点が 210 以下である熱可塑性樹脂（Α' ) 99〜 50重量％と流動開始温度が 80〜210てであり異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマ一 (Β' ) 1〜50重: 19 (両者の合計 100重量％) からなる熱可塑性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂組成物の加工温度条件下で前記熱可塑性樹脂（Α' ；) のメルトフロー値が 0. 15〜100であり、前記熱可塑性樹脂組成物を無負荷で液晶性ポリマー（Β' ) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに、液晶性ポリマー（Β ' ：) が、重量平均粒径 1 0 〜4 0 iz mの範囲にありかつその 8 0重量％以上が粒径 0. 5〜6 0 //mの範困にあるように、熱可塑性樹脂（Α' ) のマトリックス相に島状にミクロ分散していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

3 3. 液晶性ポリマー（Β ' ) の流動開始温度以上の加工温度でせん断速度 1 2 0 0 s e c—¹のときの熱可塑性樹脂（Α' ) と液晶性ポリマー（Β' ) の粘度比（Α' 7?ノ B ' ）が 0. 1以上であることを特徴とする請求項 3 2に記載の熱可塑性樹脂組成物。

3 4 . 液晶性ポリマー（Β ' ) が、芳香族ヒドロキシカルボン酸ノ脂肪族ジオール芳香族ジカルボン酸の構成単位からなることを特徴とする請求項 3 2記載の熱可塑性樹脂組成物。

3 5 . 液晶性ボリマ一（Β ' ) 力、'、芳香族ヒドロキシカルボン酸ノエチレングリコールノテレフタル酸の構成単位からなり、芳香族ヒドロキシカルボン酸の含有量が、全構成モノマーに対し 3 0〜7 0モル％であることを特徴とする請求項 3 2記載の熱可塑性樹脂組成物。

3 6. 芳香族ヒドロキシカルポン酸が、 ρ -ヒドロキシ安息香酸であることを特徴とする請求項 3 5記載の熱可塑性樹脂組成物。

3 7. 芳香族ヒドロキシカルボン酸が、 ρ—ヒドロキシ安息香酸と 6—ヒド口キシー 2—ナフトェ酸からなることを特徵とする請求項 3 5記載の熱可塑性樹脂組成物。

3 8. 請求項 3 2記載の熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Β ' ：) の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 5 0 O m/分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法。

3 9. 請求項 3 2記載の熱可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（ B ' ) の流動開始温度以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が 5 0 O mZ分以上の範囲になる条件下、ゲートの断面積 S _Gに対するランナーの断面積 S tの比 S »Z S _cが 3〜1 5 0の範囲にある射出成形用金型を用いることを特徵とする熱可塑性樹脂組成物の射出成形方法。

4 0 . 請求項 3 2〜3 7のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなり、液晶性ポリマーが平均ァスぺク卜比 6以上の維維状で熱可塑性樹脂（Α' ) のマトリックス相に分散した射出成形体であり、かつ前記射出成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（Β ' ) の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたときに、液晶性ポリマー（Β ' ) が、重量平均粒径 1 0〜4 0 ;tz mの範囲にありかつその 8 0重量％以上が粒径 0 . 5〜6 0 ju mの範囲にあるように、熱可塑性樹脂（Α ' ) のマトリックス相に島状にミクロ分散していることを特徵とする射出成形体。