WO1998041067A1 - Module de composants electroniques et materiel electronique - Google Patents

Module de composants electroniques et materiel electronique Download PDF

Info

Publication number
WO1998041067A1
WO1998041067A1 PCT/JP1998/000931 JP9800931W WO9841067A1 WO 1998041067 A1 WO1998041067 A1 WO 1998041067A1 JP 9800931 W JP9800931 W JP 9800931W WO 9841067 A1 WO9841067 A1 WO 9841067A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
liquid crystal
electronic
circuit board
crystal display
Prior art date
Application number
PCT/JP1998/000931
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Eiji Muramatsu
Original Assignee
Seiko Epson Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corporation filed Critical Seiko Epson Corporation
Priority to US09/180,737 priority Critical patent/US6303874B1/en
Publication of WO1998041067A1 publication Critical patent/WO1998041067A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4881—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a louver type spring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component module and an electronic device, and more particularly to an electronic component module connected to a circuit board via a pin terminal and an electronic device including the electronic component module.
  • LCD Liquid Crystal Display
  • electronic printing elements for example, thermal printing head
  • optical sensors etc.
  • connection means for realizing the connection and the electronic components.
  • Various methods have been conventionally proposed for the connection means used here, and one using a pin terminal is known as one of the methods.
  • a liquid crystal display module 100 as shown in FIG. 9 has been known as an example of an electronic component module using pin terminals (see Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 1-206317).
  • This liquid crystal display module 100 comprises a liquid crystal panel 101 formed by filling a liquid crystal between two glass substrates and a film substrate, and a bin terminal 80 mounted on the liquid crystal panel 101. It is comprised including.
  • the pin terminal 80 is composed of a base end 8 OA formed in a clip shape and a front end 80 B extending from the base end 8 OA.
  • the base end portion 8 OA is fitted into the portion where 2 is formed, whereby the base end portion 8 OA is mounted on the liquid crystal panel 101.
  • the distal end portion 80B of the pin terminal 80 is disposed outside the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 101, and the distal end portion 80B is connected to the circuit board 103 by soldering.
  • the liquid crystal display module 100 which is an electronic component module, is mounted on the substrate 103.
  • the liquid crystal display module 100 using such pin terminals 80 is easy to work. In recent years, it has been widely used because it can be connected by soldering.
  • liquid crystal display modules are generally widely used as information display devices for various electronic devices such as mobile phones and small information devices.
  • miniaturization There is a demand for miniaturization.
  • the size of the screen is required to be larger because the amount of data to be displayed on the liquid crystal screen is increasing. For this reason, there has been a demand to arrange other components arranged adjacent to the liquid crystal display module, for example, a speaker for a mobile phone, closer to the liquid crystal display module.
  • Such a problem is not limited to the liquid crystal display module, but is a problem common to various electronic component modules such as a module using an electronic printing element and a module using an optical sensor.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and can minimize the space secured for mounting an electronic component module on a circuit board, thereby improving space efficiency. And an electronic device using the electronic component module. Disclosure of the invention
  • an electronic component module is an electronic component module in which a base end of a pin terminal is joined to an input terminal of the electronic component, and a tip end of the pin terminal is connected to the input terminal. It is characterized by being arranged inside the outer peripheral edge of the electronic component.
  • the portion connecting the pin terminal to the circuit board by soldering or the like is located on the back side of the electronic component (that is, the circuit). On the board side), and it is possible to eliminate the portion protruding to the outside of the electronic component as in the past, or to reduce the protruding area As a result, the space required for mounting the electronic component module on the circuit board can be reduced to a minimum size close to the size of the electronic component itself, and therefore the space efficiency is improved.
  • the pin terminal is formed using a material having a paneling property, for example, phosphor bronze for paneling. In this way, when joining the base end of the pin terminal to the electronic component, the joining can be realized by the panel force of the base end, and solder and other joining materials are not required.
  • a material having a paneling property for example, phosphor bronze for paneling.
  • a plurality of the pin terminals are provided, and a predetermined pin terminal (or between the pin terminals) among the plurality of the pin terminals is provided with various electronic circuit components on which a resistor and a capacitor are formed (that is, various electronic circuit components). Chip components).
  • the electronic circuit component and the bin may be shifted in the direction along the edge where the pin terminal is mounted on the electronic component.
  • the mounting position of the electronic circuit component such as the IC does not overlap with the mounting position of the pin terminal, the extension dimension can be suppressed and the layout efficiency can be improved.
  • an electronic device of the present invention is an electronic device including the electronic component module and a circuit board to which the electronic component module is attached, wherein a tip end of the pin terminal is attached to the electronic component. It is characterized by being bent inward from the outer peripheral edge and attached to the circuit board.
  • the electronic device may be one in which a tip end of a pin terminal of the electronic component module is inserted into a through hole formed in a circuit board and connected by soldering or the like.
  • the through hole here may be a conductive through hole for electrically connecting the multilayer wiring layers, or may be a simple through hole having only soldered lands and having no conductivity. May be.
  • the electronic component module and the circuit board connected to the electronic component module are Some electronic devices include an electronic component provided with an electronic component-side connector, a circuit board provided with a board-side connector, and the connectors connected to each other.
  • a tip end of a pin terminal constituting an electronic component module is connected to the electronic component side connector, and this connector is fitted to the board side connector. This allows the pin terminals to be connected to the circuit board.
  • the shape and structure of the pin terminal may be set according to the structure of various electronic devices.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of a liquid crystal display module, which is an embodiment of an electronic component module according to the present invention, and a main part of an electronic device using the same.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main part of a liquid crystal display module which is another embodiment of the electronic component module according to the present invention, and a main part of an electronic device using the same.
  • FIG. 3 is a sectional view showing a main part of a liquid crystal display module which is still another embodiment of the electronic component module according to the present invention, and a main part of an electronic device using the same.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a main part of a liquid crystal display module which is still another embodiment of the electronic component module according to the present invention and a main part of an electronic device using the same.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main part of a liquid crystal display module, which is still another embodiment of the electronic component module according to the present invention, and a main part of an electronic device using the same.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a main part of a liquid crystal display module which is still another embodiment of the electronic component module according to the present invention, and a main part of an electronic device using the same.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a liquid crystal display module as still another embodiment of the electronic component module according to the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view showing one embodiment of a pin terminal.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a main part of an example of a conventional liquid crystal display module.
  • FIG. 1 shows a liquid crystal display module 1 which is a first embodiment of an electronic component module according to the present invention, and main parts of an electronic device using the same.
  • the liquid crystal display module 1 includes a liquid crystal panel (LCD) 10 as an electronic component and a pin terminal 20.
  • LCD liquid crystal panel
  • the liquid crystal panel 10 is configured by joining two translucent substrates, for example, glass substrates 11 and 12 with a sealant 13, and further sealing a liquid crystal 14 between the glass substrates 11 and 12. I have. On the opposing surface of each of the glass substrates 11, 12, a transparent electrode 15 made of an ITO film or the like corresponding to the display pattern is formed. Polarizing plates 16 are attached to the outer surfaces of the glass substrates 11 and 12, respectively.
  • COG Chip On Glass
  • a plurality of input terminals 18 are formed in a side end portion of the glass substrate 11 in a direction perpendicular to the paper surface, and a pin terminal 20 is connected to each of the input terminals 18.
  • these pin terminals 20 include a clip-shaped base end 2 OA fitted into the glass substrate 11 and connected to the input terminal 18, and a liquid crystal panel 10 (see FIG. 1). ) And a front end portion 20B bent in a J-shape toward the inner region side. The tip 20B is soldered to a terminal land 2A provided on the circuit board 2, as shown in FIG.
  • the pin terminal 20 can be formed by applying Ni plating to the phosphor bronze for the panel and laminating a gold plating on the Ni plating.
  • a backlight 30 is provided between the circuit board 2 and the liquid crystal panel 10.
  • a light guide plate 31 and a reflection plate 32 constituting the backlight 30 are arranged between the circuit board 2 and the liquid crystal panel 10.
  • Knock light 30 is required It may be provided according to.
  • the periphery of the liquid crystal drive IC 17 and the pin terminals 20 mounted on the glass substrate 11 and the connection between them and the transparent electrodes 15 and the input terminals 18 are covered with a molding material 33 such as resin. Have been.
  • the liquid crystal display module 1 formed by fitting the pin terminals 20 to the liquid crystal panel 10 as described above is incorporated into an electronic device such as a mobile phone or a small information device (for example, a personal computer).
  • the liquid crystal display module 1 is transported to an assembly line of electronic devices.
  • the tip 20 B of the bin terminal 20 is soldered to the circuit board 2 constituting the electronic device, and the liquid crystal display module 1 is mounted on the circuit board 2.
  • the circuit board 2 and the tips 20 B of the pin terminals 20 are easily soldered by, for example, contacting the tips of soldering irons from outside the liquid crystal display module 1 to their connection parts. be able to.
  • the first embodiment has the following effects.
  • the tip 20 B of the pin terminal 20 to be soldered to the circuit board 2 is located inside the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 10 in a plan view, the lower surface of the liquid crystal panel 10 has The space can be effectively used as a space for soldering the pin terminals 20. For this reason, the amount of the soldered portion of the pin terminal 20 protruding outside the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 10 is smaller than in the conventional case, and is secured for mounting the liquid crystal display module 1 on the circuit board 2. Space can be kept to a minimum. Therefore, other components such as speakers arranged adjacent to the liquid crystal panel 10 can be arranged sufficiently close to the liquid crystal panel 10 to further improve the space efficiency in the circuit board 2. Therefore, further miniaturization of the electronic device can be realized.
  • connection area with the circuit board 2 side can be made relatively large, and the connection can be made reliably and electrically. Workability can also be improved.
  • FIG. 2 differs from the embodiment shown in FIG. 1 in that a plurality of through holes 3 are formed in the circuit board 2, and in this embodiment, conductive through holes are formed, and the pin terminals 20 are formed. Is inserted into those through holes 3 without bending, and the tip 20B is soldered in that state.
  • the distal end portion 20 B of the pin terminal 20 is not bent, but it is shown in FIG. 1 that it is disposed inside the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 10. This is the same as the liquid crystal display module 1 shown in FIG. Therefore, the liquid crystal display module 1 shown in FIG. 2 can also achieve the same operation and effect as in the first embodiment.
  • the bin terminal 20 is inserted into the through hole 3 and soldered, the operation and effect (3) described above can also be achieved.
  • soldering can be performed by flow soldering, so that the workability during mounting can be further improved.
  • the liquid crystal display module 1 and the circuit board 2 are connected using a connector. That is, the liquid crystal panel-side connector 41 is attached to the lower surface of the glass substrate 11, and the board-side connector 42 is attached to the circuit board 2.
  • the pin terminal 20 is fitted and fixed to the liquid crystal panel side connector 41.
  • the tip portion 20B of the pin terminal 20 is curved to form a terminal fitting concave portion 41A.
  • the connector 41 on the liquid crystal panel side also has a recess 41 B into which the projection 42 B of the connector 42 on the board side is fitted.
  • the board-side connector 42 has, in addition to the protrusion 42B, a terminal fitting protrusion 42A to which the connection terminal 43 is attached.
  • the liquid crystal display module 1 and the circuit board 2 are detachably connected by fitting these connectors 41 and 42 to each other.
  • the LCD panel side connector 41 is fixed to the LCD panel 10 with pin terminals 20 only. It may be fixed using a fixing clip for the liquid crystal panel side connector 41 separately from the pin terminal 20 or may be fixed using an adhesive or a double-sided tape. If the connector 41 is fixed with a fixing clip or an adhesive in this way, a large force is applied to the connector 41 when the connectors 41 and 42 are attached or detached or when the connectors are transported on a line. Also, the liquid crystal panel connector 41 can be reliably supported. Also in the third embodiment, since the tip end portion 20B of the pin terminal 20 is disposed inside the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 10, the description has been made in relation to the first embodiment. The effect of the invention can be obtained. In addition, since the connection of the liquid crystal panel 10 to the circuit board 2 is of a connector type, mounting work can be performed more easily than in the case of soldering.
  • the liquid crystal driver IC 17 is mounted on the front side of the liquid crystal display panel 10, but as shown in FIGS. 4 and 5, the liquid crystal driver IC 17 is mounted on the back side of the liquid crystal display panel 10. It may be arranged. In this case, since the liquid crystal driver IC 17 does not protrude from the front surface of the liquid crystal panel 10, even when a polymer film substrate that is thinner than the glass substrates 11 and 12 is used, the liquid crystal driver IC 17 is located above the substrate. The liquid crystal driver IC 17 does not protrude, and the space can be used effectively.
  • an electronic circuit component 50 such as a resistor or a capacitor may be connected between predetermined pin terminals 20. If the electronic circuit components 50 are attached to the pin terminals 20 in this way, it is not necessary to attach these components 50 to the circuit board 2 side, so that the space efficiency of the board 2 can be further improved.
  • the electronic circuit component 50 may be provided so as to protrude outward from the liquid crystal display module 1 from the bin terminal 20 as shown by a dotted line in FIG. Further, the electronic circuit component 50 is not limited to the connector type and may be connected to the pin terminals 20 in FIGS. 1, 2, 4 and 5.
  • the present invention is not limited to the COG type liquid crystal display module 1 in which the liquid crystal driver IC 17 is directly bonded on the glass substrate 11, and may be a circuit board such as a printed circuit board.
  • the present invention may be applied to another type of liquid crystal display module 1 having a structure in which a liquid crystal driver IC is provided on the plate 2, such as a so-called COB (Chip On Board) evening.
  • COB Chip On Board
  • the liquid crystal dryno IC 17 and each pin terminal 20 are connected to the edge of the liquid crystal panel 10 where the input terminal 18 is provided. May be displaced in the direction along.
  • the liquid crystal driver IC 17 and the pin terminals 20 do not overlap in the extending direction of the glass substrate 11, the extension of the glass substrate 11 can be suppressed, and the layout efficiency can be improved. .
  • the shape when the bin terminal 20 is bent is not limited to the J-shape as shown in FIG. 1, but may be, for example, an L-shape or the like, and may be appropriately set in practice.
  • the pin terminal 20 when inserting the bin terminal 20 into the through hole 3, as shown in FIG. 5, the pin terminal 20 may be bent into a crank shape and the tip portion 20B may be inserted into the through hole 3.
  • the shape of the bin terminal 20 may be appropriately set in implementation.
  • the shapes and configurations of the liquid crystal panel-side connector 41 and the board-side connector 42 may be appropriately set in implementation.
  • the present invention is not limited to the liquid crystal display module 1, and can be applied to various types of electronic component modules such as an electronic printing element (for example, a thermal printing head) used for thermal printing and an optical sensor. Further, the present invention can be applied to various electronic devices using these various electronic component modules.
  • the electronic component module according to the present invention is suitable for use as an electronic component such as a liquid crystal display module, a thermal printhead, an optical sensor, and the like. Further, the electronic device according to the present invention is suitable for use as an electronic device such as a liquid crystal display and a printer.

Description

明細書
電子部品モジュール及び電子機器 技術分野
本発明は、 電子部品モジュール及び電子機器に関し、 特にピン端子を介して回路 基板に接続される電子部品モジュール及びこの電子部品モジュールを含んで構成さ れる電子機器に関する。 背景技術
液晶ディスプレイ、 プリン夕等といった各種の電子機器においては、 液晶パネル
( L C D ： Liquid Crystal Display) 、 電子印字素子 （例えば、 サーマルプリン夕 ヘッド） 、 光学センサ等といった各種の電子部品が用いられる。
これらの電子部品は、 一般に、 プリント基板等といった回路基板に電気的に接続 される必要があり、 その接続を実現するための接続手段と当該電子部品とによって 電子部品モジュールが構成される。 ここで用いられる接続手段としては、 従来より 様々な方式が提案されているが、 その一つとしてピン端子を用いたものが知られて いる。
従来、 ピン端子を用いた電子部品モジュールの一例として、 第 9図に示すような 液晶表示モジュール 1 0 0が知られている （特開平 1— 2 0 6 3 1 7号公報参照） 。 この液晶表示モジュール 1 0 0は、 2枚のガラス基板やフィルム基板間に液晶を 充填して形成された液晶パネル 1 0 1と、 その液晶パネル 1 0 1に装着されるビン 端子 8 0とを含んで構成される。 ピン端子 8 0は、 クリップ状に形成された基端部 8 O Aと、 その基端部 8 O Aから延びる先端部 8 0 Bとによって構成されており、 液晶パネル 1 0 1のうち入力端子 1 0 2が形成された部分に上記基端部 8 O Aを嵌 入することによってその液晶パネル 1 0 1に装着される。
ピン端子 8 0の先端部 8 0 Bは液晶パネル 1 0 1の外周縁よりも外側に配置され ており、 この先端部 8 0 Bを半田付けによって回路基板 1 0 3に接続することによ り、 電子部品モジュールである液晶表示モジュール 1 0 0が基板 1 0 3に実装され る。 このようなピン端子 8 0を用いた液晶表示モジュール 1 0 0は、 作業が容易な 半田付けで接続できるため、 近年、 広く利用されるようになった。
ところで、 液晶表示モジュールは、 一般に、 携帯電話機、 小型情報機器等といつ た各種電子機器における情報表示デバイスとして広く利用されているが、 これらの 電子機器では、 携帯性を向上させるために、 より一層の小型化が求められている。 しかしながらその反面、 液晶画面に表示するデータ量が増加しているため、 画面サ ィズは大型化が求められている。 このため、 液晶表示モジュールに隣接して配置さ れる他の部品、 例えば携帯電話機であればスピーカ等を、 より一層、 液晶表示モジ ユールに近づけて配置したいという要望があった。
しかしながら、 第 9図に示す従来の液晶表示モジュール 1 0 0では、 回路基板 1 0 3において、 ピン端子 8 0の先端部 8 0 Bを半田付けするためのスペースを液晶 表示モジュール 1 0 0の外側に設けなければならず、 それ故、 回路基板 1 0 3に関 して省スペース化を実現できないという問題があった。
このような問題は、 液晶表示モジュールに限らず、 電子印字素子を用いたモジュ ール、 光学センサを用いたモジュール等といった各種の電子部品モジュールに共通 する問題であった。
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、 回路基板上の電子部品モ ジュールを取り付けるために確保されるスペースを最小限に押さえることができ、 それ故、 スペース効率を向上することができる電子部品モジュール及びその電子部 品モジュールを用いた電子機器を提供することを目的とする。 発明の開示
上記の目的を達成するため、 本発明に係る電子部品モジュールは、 電子部品の入 力端子にピン端子の基端部が接合された電子部品モジュールであって、 前記ピン端 子の先端部を前記電子部品の外周縁よりも内側に配置したことを特徴とするもので ある。
この電子部品モジュールによれば、 ピン端子の先端部が電子部品の外周縁よりも 内側に配置されるので、 ピン端子を回路基板に半田付け等によって接続する部分が 電子部品の裏側 （すなわち、 回路基板側） に設けられ、 従来のように電子部品の外 側に突出する部分を無くすことができたり、 あるいはその突出面積を小さくできる これにより、 回路基板上において電子部品モジュールを取り付けるために確保す べきスペースを、 電子部品そのものの大きさに近い最小限の大きさに押さえること ができ、 それ故、 スペース効率が向上する。
前記ピン端子は、 パネ性を有する材料、 例えばパネ用リン青銅を用いて形成され ることが望ましい。 こうすれば、 ピン端子の基端部を電子部品に接合する際、 その 接合を基端部のパネ力によって実現でき、 半田その他の接合材が不要となる。
また、 前記ピン端子は、 通常、 複数個設けられるが、 これら複数個のピン端子の うち所定のピン端子 （あるいはピン端子間） には、 抵抗やコンデンサが形成された 各種電子回路部品 （すなわち、 チップ部品） を取り付けてもよい。 このようにビン 端子に電子回路部品を取り付けておけば、 回路基板側にこれらの部品を取り付ける 必要が無くなり、 その分、 スペース効率をより向上できる。
さらに、 液晶パネルに液晶ドライバ I Cを取り付けた C O G (Chip On Glass ) タイプの液晶表示モジュールのように、 電子部品に I C等といった電子回路部品を 取り付けた電子部品モジュールの場合、 電子回路部品と前記ビン端子との取付位置 を電子部品においてピン端子が取り付けられた端縁に沿った方向にずらして配置し てもよい。 この場合には、 I C等といった電子回路部品の取付位置とピン端子の取 付位置とが重ならないため、 その延出寸法を押さえることができ、 配置効率を向上 できる。
また、 本発明の電子機器は、 前記電子部品モジュールと、 この電子部品モジユー ルが取り付けられる回路基板とを備えて構成される電子機器であって、 前記ピン端 子の先端部を前記電子部品の外周縁よりも内側に向かって折曲して前記回路基板に 取り付けたことを特徴とするものである。
また、 電子機器としては、 前記電子部品モジュールのピン端子の先端部を回路基 板に形成されたスルーホール内に挿入して半田付けなどで接続したものでもよい。 ここにいうスルーホールは、 多層配線層を電気的に接続するための導電性のスルー ホールであっても良いし、 あるいは半田付ランドのみを有し導電性を持たない単な る貫通穴であっても良い。
また、 電子部品モジュール及びその電子部品モジュールに接続される回路基板を 有する電子機器として、 電子部品に電子部品側コネクタを設け、 回路基板に基板側 コネクタを設け、 それらのコネクタを互いに結合することによって構成されるもの がある。 この種の電子機器に対して本発明を適用する場合には、 電子部品モジユー ルを構成するピン端子の先端部を上記電子部品側コネクタに接続し、 このコネクタ を上記基板側コネクタに嵌合することで、 ピン端子を回路基板に接続することがで きる。
以上のように、 ピン端子の形状、 構造は、 各種電子機器の構造などに応じて設定 すればよい。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明に係る電子部品モジュールの一実施例である液晶表示モジユー ルの要部及びそれを用いた電子機器の要部を示す断面図である。
第 2図は、 本発明に係る電子部品モジュールの他の実施例である液晶表示モジュ —ルの要部及びそれを用いた電子機器の要部を示す断面図である。
第 3図は、 本発明に係る電子部品モジュールの更に他の実施例である液晶表示モ ジュールの要部及びそれを用いた電子機器の要部を示す断面図である。
第 4図は、 本発明に係る電子部品モジュ一ルの更に他の実施例である液晶表示モ ジュ一ルの要部及びそれを用 t、た電子機器の要部を示す断面図である。
第 5図は、 本発明に係る電子部品モジュールの更に他の実施例である液晶表示モ ジュールの要部及びそれを用いた電子機器の要部を示す断面図である。
第 6図は、 本発明に係る電子部品モジュールの更に他の実施例である液晶表示モ ジュールの要部及びそれを用いた電子機器の要部を示す断面図である。
第 7図は、 本発明に係る電子部品モジュールの更に他の実施例である液晶表示モ ジュ一ルを示す斜視図である。
第 8図は、 ピン端子の一実施例を示す斜視図である。
第 9図は、 従来の液晶表示モジュ一ルの一例の要部を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
(第 1実施例） 第 1図は、 本発明に係る電子部品モジュールの第 1実施例である液晶表示モジュ ール 1及びそれを用いた電子機器の主要部分を示している。 この液晶表示モジュ一 ル 1は、 電子部品である液晶パネル （LCD) 10とピン端子 20とを備えて構成 されている。
液晶パネル 10は、 2枚の透光性基板、 例えばガラス基板 1 1及び 12をシール 材 13によって接合し、 さらにそれらのガラス基板 1 1及び 12の間に液晶 14を 封入することによって構成されている。 各ガラス基板 1 1, 12の対向面には、 表 示パターンに対応した I TO膜等から成る透明電極 15が形成される。 また、 ガラ ス基板 11， 12の外面には、 偏光板 16がそれそれ取り付けられている。
ガラス基板 1 1及び 12の一方、 例えば図の下側のガラス基板 1 1は、 他方のガ ラス基板 12よりも外側まで延長されており、 その延長部分に液晶ドライバ I C 1 7が取り付けられ、 その液晶ドライノ、 I C 17の出力バンプが前記電極 15に電気 的に接続されている。 つまり、 本実施例では、 COG (Chip On Glass) タイプの液 晶パネル 10を用いている。
ガラス基板 1 1の辺端部には入力端子 18が紙面垂直方向に複数個形成され、 こ れらの入力端子 18のそれそれにピン端子 20が接続されている。 これらのピン端 子 20は、 第 8図に示すように、 ガラス基板 1 1に嵌め込まれて入力端子 18に接 続されるクリップ状の基端部 2 OAと、 液晶パネル 10 (第 1図参照） の内部領域 側に向かって J字状に折曲された先端部 20Bとを備えている。 この先端部 20B は、 第 1図に示すように、 回路基板 2に設けられた端子ランド 2 Aに半田付けされ る。
ピン端子 20は、 例えば、 パネ用リン青銅 （PBSR— 1/2— H) に銅メツキ を施し、 さらにその銅メツキの上に 9 ： 1半田メツキ （すなわち、 Pb： Sn= 1 ： 9) を 3~8〃m積層することによって形成される。 また、 ピン端子 20の寸法 が小さい場合には、 パネ用リン青銅に N iメツキを施し、 その Niメツキの上に金 メツキを積層することによってピン端子 20を形成することもできる。
本実施例では、 回路基板 2と液晶パネル 10との間にバックライ ト 30が配設さ れる。 図では、 そのバックライ ト 30を構成する導光板 31及び反射板 32が回路 基板 2と液晶パネル 10との間に配置されている。 なお、 ノ ックライ ト 30は必要 に応じて設ければよい。
ガラス基板 1 1上に実装された液晶ドライブ I C 1 7及びピン端子 2 0の周辺部 分並びにそれらと透明電極 1 5及び入力端子 1 8との接続部分は、 樹脂等といった モールド材 3 3で被覆されている。
以上のようにして液晶パネル 1 0にピン端子 2 0を嵌合させることによって形成 された液晶表示モジュール 1は、 携帯電話機、 小型情報機器 （例えば、 パソコン） 等といった電子機器の適所に組み込まれるのであるが、 その組み込み作業を行う際 には、 液晶表示モジュール 1が電子機器の組立ラインに搬送される。 そして、 その 組立ラインでは、 電子機器を構成する回路基板 2にビン端子 2 0の先端部 2 0 Bを 半田付けして、 液晶表示モジュール 1を回路基板 2に実装する。 この際、 回路基板 2とピン端子 2 0の先端部 2 0 Bとは、 それらの接続部分に液晶表示モジュール 1 の外方から半田ゴテの先端を当接させること等で容易に半田付けをすることができ る。
このような第 1実施例に関しては次のような効果がある。
① 回路基板 2に半田付けされるピン端子 2 0の先端部 2 0 Bが、 平面的に見て 液晶パネル 1 0の外周縁よりも内側に位置するので、 液晶パネル 1 0の下面側のス ペースをピン端子 2 0の半田付けのためのスペースとして有効に利用することがで きる。 このため、 従来に比べて、 ピン端子 2 0の半田付け部分が液晶パネル 1 0の 外周縁の外側に突出する量が少なくなり、 回路基板 2上における液晶表示モジュ一 ル 1を取り付けるために確保されるスペースを最小限に押さえることができる。 従 つて、 液晶パネル 1 0に隣接して配置されるスピーカ等といった他の部品を液晶パ ネル 1 0に十分に近接させて配置することができ、 回路基板 2におけるスペース効 率をより一層向上することができ、 電子機器のより一層の小型化を実現することが できる。
② ピン端子 2 0の先端部 2 0 Bを J字状に折曲しているので、 回路基板 2側と の接続面積を比較的大きくできて電気的に確実に接続できるとともに、 半田付け時 の作業性も向上することができる。
③ ビン端子 2 0は回路基板 2に半田付けされるため、 液晶表示モジュール 1の 取付作業や不良時の交換作業を容易に行うことができ、 実装時の作業性をより向上 することができる。
(第 2実施例）
次に、 本発明の第 2実施例について、 第 2図を参照して説明する。 なお、 以下の 各実施例において、 前記第 1実施例と同一または同様の構成部分には同一符号を付 し、 説明を省略あるいは簡略する。 第 2図に示す実施例が第 1図に示す実施例と 異なる点は、 回路基板 2に複数のスルーホール 3、 本実施例の場合は導電性のスル 一ホールが形成され、 ピン端子 2 0の先端部 2 0 Bが折曲されずにそれらのスルー ホール 3に挿入され、 その状態で先端部 2 0 Bが半田付けされていることである。 ここに示す液晶表示モジュール 1では、 ピン端子 2 0の先端部 2 0 Bは折曲され てはいないが、 液晶パネル 1 0の外周縁よりも内側に配置されるということに関し ては第 1図に示す液晶表示モジュール 1と同じである。 よって、 第 2図に示す液晶 表示モジュール 1によっても前記第 1実施例と同じ①の作用効果を奏することがで きる。
さらに、 ビン端子 2 0はスルーホール 3内に挿入されて半田付けされているため 、 前記③の作用効果も奏することができる。 特に、 スル一ホール 3にピン端子 2 0 を挿入する場合、 フローソルダリングで半田付けできるため、 実装時の作業性をよ り一層向上できる。 （第 3実施例）
次に、 本発明の第 3実施例について、 第 3図を参照して説明する。 この第 3実施 例に係る電子機器は、 液晶表示モジュール 1と回路基板 2とをコネクタを用いて接 合したものである。 すなわち、 ガラス基板 1 1の下面には液晶パネル側コネクタ 4 1が取り付けられ、 回路基板 2には基板側コネクタ 4 2が取り付けられている。 液晶パネル側コネクタ 4 1には、 ピン端子 2 0が嵌合されて固定されている。 こ のピン端子 2 0の先端部 2 0 Bは、 湾曲されて端子嵌合用凹部 4 1 Aを形成してい る。 また、 液晶パネル側コネクタ 4 1には、 基板側コネクタ 4 2の凸部 4 2 Bが嵌 合される凹部 4 1 Bも形成されている。 一方、 基板側コネクタ 4 2には、 凸部 4 2 Bの他、 接続端子 4 3が取り付けられた端子嵌合用凸部 4 2 Aが形成されている。 そして、 これらの各コネクタ 4 1及び 4 2を互いに嵌合することで、 液晶表示モジ ユール 1と回路基板 2とが着脱自在に接続されている。
なお、 液晶パネル側コネクタ 4 1は、 ピン端子 2 0のみで液晶パネル 1 0に固定 することもできるが、 ピン端子 2 0とは別に液晶パネル側コネクタ 4 1の固定用ク リヅプを用いて固定してもよいし、 あるいは接着剤や両面テープ等を用いて固定し てもよい。 このように固定用クリップや接着剤等でコネクタ 4 1を固定すれば、 コ ネク夕 4 1及び 4 2の着脱時やライン上を搬送されている際にコネクタ 4 1に大き な力が加わっても、 液晶パネル側コネクタ 4 1を確実に支持することができる。 このような第 3実施例においても、 ピン端子 2 0の先端部 2 0 Bは液晶パネル 1 0の外周縁よりも内側に配置されているため、 前記第 1実施例に関連して説明した ①の作用効果を奏することができる。 その上、 回路基板 2に対する液晶パネル 1 0 の接続がコネクタ式であるため、 半田付けの場合に比べて、 より一層実装作業を容 易に行うことができる。
(その他の実施例）
なお、 本発明は前述の各実施例に限定されるものではなく、 本発明の目的を達成 できる範囲での変形、 改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、 前記各実施例では、 液晶ドライバ I C 1 7を液晶表示パネル 1 0の表面 側に取り付けていたが、 第 4図及び第 5図に示すように、 液晶表示パネル 1 0の裏 面側に配置してもよい。 この場合には、 液晶パネル 1 0の表面側に液晶ドライバ I C 1 7が突出しないので、 特にガラス基板 1 1及び 1 2に比べて薄いポリマー · フ イルム基板を用いた場合でも、 基板の上方に液晶ドライバ I C 1 7が突出すること がなく、 スペースを有効利用することができる。
また、 第 6図に示すように、 所定のピン端子 2 0の間に抵抗やコンデンサ等とい つた電子回路部品 （すなわち、 チップ部品） 5 0を接続してもよい。 このようにピ ン端子 2 0に電子回路部品 5 0を取り付けておけば、 回路基板 2側にこれらの部品 5 0を取り付ける必要が無くなり、 よって、 基板 2のスペース効率をより一層向上 できる。 なお、 この電子回路部品 5 0は、 第 6図に点線で示すように、 ビン端子 2 0から液晶表示モジュール 1の外方に向かって突出するように設けてもよい。 さら に、 電子回路部品 5 0は、 コネクタ式の場合に限らず、 第 1図、 第 2図、 第 4図及 び第 5図におけるピン端子 2 0に接続してもよい。
さらに、 本発明は、 ガラス基板 1 1上に液晶ドライバ I C 1 7が直接に接合され た C O Gタイプの液晶表示モジュール 1に限らず、 プリント基板等といった回路基 板 2に液晶ドライバ I Cが設けられる構造の、 いわゆる C O B (Chip On Board) 夕 イブ等といった他の方式の液晶表示モジュール 1に適用してもよい。
なお、 C O Gタイプの液晶表示モジュール 1の場合、 第 7図に示すように、 液晶 ドライノ I C 1 7と各ピン端子 2 0とを、 液晶パネル 1 0の入力端子 1 8が設けら れた端縁に沿った方向にずらして配置してもよい。 この場合には、 液晶ドライバ I C 1 7とピン端子 2 0とがガラス基板 1 1の延出方向に重ならないため、 ガラス基 板 1 1の延出寸法を押さえることができ、 配置効率を向上できる。
さらに、 ビン端子 2 0を折曲する際の形状としては、 第 1図に示すような J字状 に限らず、 例えば L字状等でもよく、 実施にあたって適宜設定すればよい。 また、 ビン端子 2 0をスルーホール 3に差し込む場合には、 第 5図に示すように、 ピン端 子 2 0をクランク状に折曲してその先端部 2 0 Bをスルーホール 3に差し込んでも よく、 この場合のビン端子 2 0の形状も実施にあたって適宜設定すればよい。 同様 に、 液晶パネル側コネクタ 4 1及び基板側コネクタ 4 2の形状及び構成も実施にあ たって適宜設定すればよい。
また、 本発明は、 液晶表示モジュール 1に限らず、 サーマルプリン夕に用いられ る電子印字素子 （例えば、 サーマルプリン夕ヘッド） や、 光学センサ等といった各 種の電子部品モジュールに適用することができ、 さらにこれらの各種電子部品モジ ユールを用いた各種の電子機器に適用することができる。 産業上の利用可能性
本発明に係る電子部品モジュールは、 液晶表示モジュール、 サーマルプリン夕へ ッド、 光学センサ等といった電子部品として用いるのに適する。 また、 本発明に係 る電子機器は、 液晶ディスプレイ、 プリン夕等といった電子機器として用いるのに 適する。

Claims

請求の範囲
1 . 電子部品の入力端子にピン端子の基端部が接合された電子部品モジュール であって、 前記ピン端子の先端部が前記電子部品の外周縁よりも内側に配置されて いることを特徴とする電子部品モジュール。
2 . 請求の範囲第 1項記載の電子部品モジュールにおいて、 前記ピン端子のう ちの所定のビン端子には、 電子回路部品が取り付けられていることを特徴とする電 子部品モジュール。
3 . 請求の範囲第 1項又は第 2項記載の電子部品モジュールにおいて、 前記電 子部品には電子回路部品が取り付けられているとともに、 この電子回路部品と前記 ビン端子とは、 各々の取付位置が電子部品においてビン端子が取り付けられた端縁 に沿った方向にずらされて配置されていることを特徴とする電子部品モジュール。
4 . 請求の範囲第 1項又は第 2項記載の電子部品モジュールと、 この電子部品 モジュールが取り付けられる回路基板とを備えて構成される電子機器であって、 前 記ビン端子の先端部は、 前記電子部品の内周側に向かって折曲されて前記回路基板 に取り付けられていることを特徴とする電子機器。
5 . 請求の範囲第 1項又は第 2項記載の電子部品モジュールと、 この電子部品 モジュールが取り付けられる回路基板とを備えて構成される電子機器であって、 前 記ビン端子の先端部は、 前記回路基板に形成されたスルーホール内に挿入されて回 路基板に取り付けられていることを特徴とする電子機器。
6 . 請求の範囲第 1項又は第 2項記載の電子部品モジュールと、 この電子部品 モジュールが取り付けられる回路基板とを備えて構成される電子機器であって、 前 記ピン端子の先端部は、 前記電子部品に固定された電子部品側コネクタに接続され 、 この電子部品側コネク夕は前記回路基板に固定された基板側コネク夕に嵌合可能 に構成されていることを特徴とする電子機器。
PCT/JP1998/000931 1997-03-12 1998-03-05 Module de composants electroniques et materiel electronique WO1998041067A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/180,737 US6303874B1 (en) 1997-03-12 1998-03-05 Electronic parts module and electronic equipment

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9/57849 1997-03-12
JP5784997 1997-03-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1998041067A1 true WO1998041067A1 (fr) 1998-09-17

Family

ID=13067437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1998/000931 WO1998041067A1 (fr) 1997-03-12 1998-03-05 Module de composants electroniques et materiel electronique

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6303874B1 (ja)
CN (1) CN1245059C (ja)
TW (1) TW357332B (ja)
WO (1) WO1998041067A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002539486A (ja) * 1999-03-09 2002-11-19 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 表示装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3068557B2 (ja) * 1998-04-30 2000-07-24 北川工業株式会社 プリント配線板の接地構造及び当該接地構造に用いられる導電部材
AT412935B (de) * 2001-11-12 2005-08-25 Siemens Ag Oesterreich Kontaktierung von leiterplatten bzw. schaltungsträgern
DE102009046177A1 (de) * 2008-10-30 2010-06-10 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Berührungsdatengenerator
US9844950B2 (en) * 2013-08-26 2017-12-19 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer provided with same
MX2018013731A (es) * 2016-05-11 2019-08-01 Flex Automotive Gmbh Montaje de circuitos electricos y metodo para la fabricacion del mismo.

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5014955U (ja) * 1973-06-07 1975-02-17
JPS6156485A (ja) * 1984-08-28 1986-03-22 松下電器産業株式会社 リ−ドコム付補助印刷配線板
JPH0186267U (ja) * 1987-11-30 1989-06-07
JPH0461320U (ja) * 1990-10-05 1992-05-26

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5014955A (ja) 1973-06-13 1975-02-17
US4647126A (en) * 1985-06-17 1987-03-03 Sperry Corporation Compliant lead clip
JPS6486267A (en) 1987-07-06 1989-03-30 Toshiba Corp Commodity carrying-in and out control system
JPH0461320A (ja) 1990-06-29 1992-02-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 篭形ボート
JPH04181671A (ja) 1990-11-15 1992-06-29 Fujitsu Ltd 高さ調整板付コネクター
JP2988603B2 (ja) * 1992-08-20 1999-12-13 株式会社豊田自動織機製作所 半導体パッケージ
US5484964A (en) * 1995-02-06 1996-01-16 Dawson, Deceased; Peter F. Surface mounting pin grid arrays
JPH09260428A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Toshiba Corp 半導体装置及びその実装方法
JPH09259950A (ja) * 1996-03-22 1997-10-03 Yazaki Corp 端子及び回路体への端子の取付構造
KR100186333B1 (ko) * 1996-06-20 1999-03-20 문정환 칩 사이즈 반도체 패키지 및 그 제조방법
US6016254A (en) * 1996-07-15 2000-01-18 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for grid array packages

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5014955U (ja) * 1973-06-07 1975-02-17
JPS6156485A (ja) * 1984-08-28 1986-03-22 松下電器産業株式会社 リ−ドコム付補助印刷配線板
JPH0186267U (ja) * 1987-11-30 1989-06-07
JPH0461320U (ja) * 1990-10-05 1992-05-26

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002539486A (ja) * 1999-03-09 2002-11-19 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6303874B1 (en) 2001-10-16
CN1245059C (zh) 2006-03-08
CN1225790A (zh) 1999-08-11
TW357332B (en) 1999-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5594459B2 (ja) 表示装置
JP3739640B2 (ja) 液晶モジュールの製造方法
US20070273672A1 (en) Touch screen system and display device using the same
KR20020013736A (ko) 전기 광학 유닛 및 전자 기기
US6111629A (en) Display device
WO2018235730A1 (ja) 表示モジュール
JP3319279B2 (ja) 液晶表示装置
JP2008159873A (ja) フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法、電気光学装置および電子機器
JPH10209581A (ja) プリント配線板、液晶表示装置及び電子機器
WO1998041067A1 (fr) Module de composants electroniques et materiel electronique
KR20080001512A (ko) 액정표시소자
KR100407291B1 (ko) 표시모듈
JPH09189919A (ja) 液晶表示装置
JP2005265924A (ja) 液晶表示モジュール
JP2001264751A (ja) 液晶表示装置
JP2862900B2 (ja) Ｌｃｄ表示器
JP2007086627A (ja) 液晶表示モジュール
JP3091725B2 (ja) 液晶表示装置
JP4082832B2 (ja) 液晶表示装置
JP3697994B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP2000236152A (ja) 配線接続部材及びこれを用いた液晶表示装置
KR100529490B1 (ko) 액정표시장치모듈
KR100696651B1 (ko) 액정 디스플레이 모듈
JP3003928B2 (ja) 液晶表示装置
JPH11317252A (ja) 液晶装置の実装構造及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 98800581.6

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09180737

Country of ref document: US

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase