WO2000045432A1 - Mecanisme de mise en rotation de table de chargement d'eprouvettes et mecanisme de chargement d'eprouvettes - Google Patents

Mecanisme de mise en rotation de table de chargement d'eprouvettes et mecanisme de chargement d'eprouvettes Download PDF

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WO2000045432A1
WO2000045432A1 PCT/JP2000/000357 JP0000357W WO0045432A1 WO 2000045432 A1 WO2000045432 A1 WO 2000045432A1 JP 0000357 W JP0000357 W JP 0000357W WO 0045432 A1 WO0045432 A1 WO 0045432A1
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chuck
moving body
drive mechanism
support base
mounting
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Application number
PCT/JP2000/000357
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French (fr)
Inventor
Haruhiko Yoshioka
Shinji Iino
Yutaka Akaike
Masaru Suzuki
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Definitions

  • the present invention relates to a rotary drive mechanism of a chuck for a device under test and a mounting mechanism of the device under test. More specifically, it is possible to more reliably prevent the mounting table for the test object from being displaced in the positive direction during the test of the test object, and to provide a probe terminal for the test.
  • the present invention relates to a rotation drive mechanism and a mounting mechanism for a device to be inspected, which can more surely prevent the device from being displaced from a predetermined inspection position on the device to be inspected.
  • a conventional probe device for inspecting electrical characteristics of an integrated circuit formed on a semiconductor wafer usually transports a wafer w as shown in FIGS. 7 and 8. And a loader chamber 1 for pre-aligning the wafer w together with a prober chamber 2 for inspecting the electrical characteristics of the wafer W transferred from the loader chamber 1.
  • the loader chamber 1 is provided with a pin set 3 and a sub chuck 4 as a transport mechanism. While the wafer w is being transported by the pin set 3, the orientation flat in the sub chuck 4 in the sub-chuck 4 is based on the notch as a reference. Is imposed.
  • the probe chamber 2 is provided with a mounting table 5 on which a wafer w to be inspected is mounted, and an alignment mechanism 6 having upper and lower cameras.
  • the mounting table 5 moves in the X, Y, ⁇ , and 6 directions under the alignment mechanism 6, the power of the integrated circuit formed on the wafer W is reduced.
  • the alignment between the pole and the probe needle 7A of the probe card 7 is performed.
  • the test head T is brought into contact with the electrode of the integrated circuit formed on the wafer W on the mounting table 5 and the probe needle 7A in electrical contact.
  • the electrical characteristics of the wafer W are inspected via the.
  • the pedestal 5 has a built-in temperature adjustment mechanism. With this temperature adjustment mechanism, the temperature of the wafer W is set in a wide range of, for example, 150 ° C. to + 160 ° C., and a normal temperature inspection, a low temperature inspection, and a high temperature inspection are performed.
  • the wafer W is mounted on the mounting table 5 set to a predetermined inspection temperature by the temperature adjustment mechanism.
  • the alignment mechanism 6 the electrodes of the integrated circuit formed on the wafer W and the probe needle 7A are aligned.
  • the mounting table 5 rises in the Z direction, and the electrode pad of the integrated circuit formed on the wafer W and the probe needle 7A come into electrical contact.
  • the electrical characteristics of the wafer W are inspected via the test head T.
  • the probe card 7 is detachably attached to a head plate 8 forming the top surface of the prober chamber 2.
  • the mounting table 5 includes a chuck 5A, a support 5B for supporting the chuck 5A, and a chuck 5A.
  • a ring-shaped bearing 5C having a cross-roller provided between the support 5A and the support 5B is provided.
  • the rotation drive mechanism 8 shown in FIG. 10 and FIG. Reference numeral 9 is connected to the chuck 5A of the mounting table 5, and rotates the chuck 5A forward and reverse in the positive direction.
  • the rotary drive mechanism 8 shown in FIG. 10 includes a motor 8A, a ball screw 8B connected to the motor 8A, a nut 8C screwed to the ball screw 8B, and a nut. 8C and a belt 8D connecting the chuck 5A in a crossed state.
  • the rotation drive mechanism 8 rotates the check top 5A forward and reverse in the direction of arrow A via the belt 8D by moving the nut 8C.
  • the rotary drive mechanism 9 shown in FIG. 11 includes a motor 9A, a ball screw 9B connected to the motor 9A, and a ball screw 9B screwed into the chuck 5A. It has a connected nut 9C and a support 9D for supporting the ball screw 9B. The nut 9C is moved in the direction A by rotating the ball screw 9B. With the movement of the nut 9C, the chuck 5A rotates forward and backward in the direction of arrow ⁇ ⁇ 1.
  • the number of integrated circuits that can be measured at one time has increased due to the miniaturization of integrated circuits formed on semiconductor wafers and the narrowing of the pitch between their electrode pads. You. As a result, the number of probe needles 7 A has rapidly increased. Due to the increase of the probe needle 7A, the actual probe has the same stylus pressure applied to the electrode pad on the semiconductor wafer as the conventional one, The stylus pressure applied by the probe stylus 7 A to the semiconductor wafer is rapidly increasing. Particularly, when inspecting an integrated circuit near the outer periphery of the wafer W, for example, as shown by the arrow in FIG.
  • the outer diameter of the ring-shaped bearing 5C acting on the chuck 5A as a load with uneven needle pressure is generally equal to the chuck 5A and the support 5
  • the diameter is much smaller than the outer diameter of B, and there is a gap on the outside of the ring-shaped bearing 5C, so the bias is applied to the chuck 5A.
  • the load causes the bearing 5C to plastically deform slightly, and the chuck 5A inclines as shown exaggerated by the dashed line.
  • the probe needle 7A is displaced from the original alignment position and the reliability of the inspection is reduced.
  • the diameter of the wafer becomes larger and the distance from the central force of the mounting table 5 to the working point becomes longer than before, the inclination of the mounting table 5 becomes more remarkable.
  • the variation in the stylus pressure between the plurality of probe needles 7A becomes remarkable, and the probe needles 7A that cannot contact the electrode pads of the integrated circuit formed on the wafer W. As a result, the reliability of the test may be significantly reduced.
  • the rotation drive mechanism 8 shown in FIG. 10 is connected to the chuck 5A via the belt 8D, so that the ⁇ 1 direction in the chuck 5A is provided. Has low rigidity.
  • the main chuck 5A is driven to the wrong angle and the wafer, probe needle and force S contact are connected, the uneven load applied to the chuck 5A causes Then, the check top 5A rotates in the direction of ⁇ , and a positional shift occurs. There was a problem that the reliability of the inspection was reduced due to this misalignment.
  • the present invention improves the reliability of an inspection by always holding a mounting table horizontally even when a biased load acts on the vicinity of the periphery of a chuck during an inspection.
  • An object of the present invention is to provide a mechanism for placing an object to be inspected.
  • the present invention also provides a rotary drive mechanism and a mechanism for placing an object to be inspected, which can enhance the reliability of the inspection.
  • a linear drive mechanism having a drive shaft for linearly moving the moving body by a driving force of a motor is provided with a guide rail for guiding the moving body in the straight running direction.
  • a rotatably supported member that includes a connecting mechanism that connects the moving body and the chuck to each other and converts a linear movement of the moving body into a rotational movement of the chuck top.
  • a rotation drive mechanism is provided for rotating the check top for the inspection object in the normal and reverse directions.
  • the drive shaft of the linear drive mechanism is a ball screw
  • the moving body is provided inside the ball screw.
  • the coupling mechanism has a through hole provided with a groove that is screwed into the ball screw, and the coupling mechanism is a link device having both ends coupled to the chuck and the moving body. I like it.
  • the drive shaft in the linear drive mechanism is a ball screw
  • the moving body has a through hole provided therein with a groove screwed into the ball screw.
  • the coupling mechanism includes a spline shaft having one end connected to the chuck top, a link having one end connected to the other end of the spline shaft, and a link having the other end. And a support shaft connected to the end and erected on the moving body.
  • the guide rail is an LM guide that engages with a lower portion of the moving body.
  • a moving body a straight driving means for moving the moving body straight ahead on a side of the chuck, a guide means for guiding the moving body in a straight direction, A connecting means for connecting the moving body and the chuck to convert the linear movement of the moving body into a rotational movement of the chuck; and rotatably supported.
  • a rotation drive mechanism for rotating a chuck top for a test object in a normal or reverse direction.
  • a check top for placing an object to be inspected
  • a support for supporting the chuck so that it can be rotated forward and backward, and has a vacuum exhaust path for adsorbing and fixing the chuck on the support by vacuum.
  • the support base having a vacuum suction mechanism, A rotary driving mechanism for rotating the chuck forward and reverse on the support base, and
  • a mechanism for placing a test object comprising:
  • the support base further raises the check top from the support base by the gas pressure, and releases the gas pressure. It is preferable that an elevating mechanism having a gas supply / exhaust passage for landing the chuck on the support base is provided.
  • the vacuum suction mechanism is provided on the upper surface of the support table and comes into contact with the lower surface of the chuck table, so that the upper surface of the support table and the chuck top are connected to each other.
  • a vacuum suction mechanism comprising: a projection wall forming a sealed space between the bottom surface of the support and the vacuum evacuation path opened on the inside of the upper surface of the support base and surrounded by the projection wall; It is preferable that the mechanism includes an elevating mechanism having a protruding portion formed on the upper surface of the support table and a gas supply path opened on the protruding portion.
  • a projection is provided near the outer periphery of the upper surface of the support table so that the chuck top lands when the chuck top is vacuum-sucked. And are preferred.
  • At least one of the vacuum suction mechanism and the elevating mechanism is provided as the protrusion.
  • the lifting / lowering guide mechanism includes: a shaft supported by one of the chuck top and the support base; and a shaft supported by the chuck top and the support base. And an engaging member fixed to another one of the bases, and the shaft is vertically movably engaged with the shaft.
  • the lifting / lowering guide mechanism includes a spline shaft that is rotatably supported on one of the chuck top and the support base so as to be capable of normal and reverse rotation.
  • a spline shaft that is rotatably supported on one of the chuck top and the support base so as to be capable of normal and reverse rotation.
  • an engaging member fixed to the chuck and the other of the support bases and moving in a state in which the engaging member is engaged with the spline shaft is provided. .
  • the rotation drive mechanism includes a moving body and a driving shaft that moves the moving body straight by a driving force of a motor on the side of the chuck.
  • a linear drive mechanism provided with the guide, a guide mechanism including a guide rail for guiding the moving body in the straight traveling direction, and connecting the moving body with the chuck top, and And a coupling mechanism for converting the linear movement of the moving body into a rotational movement of the chuck.
  • the driving shaft of the rotary drive mechanism is a ball screw
  • the moving body of the rotary drive mechanism has a groove internally screwed to the ball screw.
  • the connecting mechanism of the rotary drive mechanism having a through hole is a link device whose both ends are connected to the chuck and the moving body.
  • the drive shaft of the rotary drive mechanism is a ball screw
  • the moving body of the rotary drive mechanism has a through hole provided therein with a groove screwed into the ball screw.
  • the coupling mechanism comprises: a spline shaft having one end connected to the chuck; a link having one end connected to the other end of the spline shaft; And a support shaft connected to the other end of the link and erected on the moving body.
  • the guide rail in the rotary drive mechanism is an LM guide that engages with a lower portion of the moving body.
  • mounting means for mounting an object to be inspected
  • a rotation driving means for rotating the mounting means forward and reverse on the support means
  • Lifting and lowering guide means for guiding the lifting and lowering of the chuck top on the supporting means
  • a mechanism for placing an object to be inspected comprising:
  • a chuck for placing a semiconductor wafer According to a fifth aspect of the present invention, a chuck for placing a semiconductor wafer,
  • the suction mechanism is provided on the upper surface of the support base and is in contact with the lower surface of the chuck top to form a closed space between the upper surface of the support base and the lower surface of the chuck top.
  • a vacuum evacuation path having a vacuum exhaust path that opens on the upper surface of the support base and on the inner side surrounded by the protrusion wall, and the lifting mechanism includes a protrusion formed on the upper surface of the support base.
  • a rotary drive mechanism for rotating the chuck top-to-bottom on the support base comprising a ball screw that is rotated by a driving force of a motor on a side of the chuck top.
  • a moving body having a through hole provided with a groove screwed into the ball screw inside the linear driving mechanism, a guide rail for guiding the moving body in the straight traveling direction, and one end connected to the chuck top.
  • a coupling mechanism comprising: a shaft; and a rotary drive mechanism comprising:
  • An inspection apparatus for an integrated circuit formed on a semiconductor wafer comprising:
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the mounting mechanism of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the mounting mechanism shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of another embodiment of the mounting mechanism of the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view showing an embodiment of the rotation drive mechanism of the present invention.
  • FIG. 5A is a side view of the rotary drive mechanism shown in FIG.
  • FIGS. 5B and 5C are examples of a straight guide mechanism that can be employed in the rotary drive mechanism shown in FIG. 5A.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a main part of the embodiment of the mounting mechanism of the present invention to which the rotary drive mechanism shown in FIG. 4 is applied.
  • FIG. 7 is a diagram showing a conventional probe device, and is a front view showing a front surface of a prober chamber cut away.
  • FIG. 8 is a plan view of the probe device shown in FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a part of the mounting mechanism of the probe device shown in FIG.
  • FIG. 10 is a plan view showing an example of a rotation drive mechanism according to the related art.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view showing another example of the rotation drive mechanism of the related art.
  • Placement mechanism for the object to be inspected (hereinafter simply referred to as “placement mechanism” It is called. 10) is configured, for example, as shown in FIGS.
  • the mounting mechanism 10 is applied to various inspection apparatuses such as a probe apparatus for inspecting electrical characteristics of an object to be inspected, for example, an integrated circuit formed on a semiconductor wafer. be able to. Therefore, hereinafter, only the mounting mechanism will be described, and the description of the entire inspection apparatus including the mounting mechanism will be omitted.
  • the mounting mechanism 10 includes a chuck 11 for mounting a wafer, and a chuck 11 for mounting the nozzle. 1 is provided with a support base 12 for supporting the base 1 so as to be rotatable in the forward and reverse directions, and a rotation drive mechanism 13 for rotating the chuck 11 in the positive and negative directions on the support base 12 in the positive and negative directions.
  • This mounting mechanism can reciprocate along the X-Y guide rails (not shown) and move up and down in the Z direction (vertical direction) in the inspection equipment room. It is.
  • the chuck 11 includes, for example, two upper and lower plates 11 1 and 11 2 formed to have the same outer diameter, and a ring-shaped plate 1 disposed between the two.
  • Plates 11 1 and 11 2 can be made from an anoorem, and ring-shaped plates 1 to 3 can be made from a ceramic.
  • the ring plate 113 interrupts the heat conduction between the upper and lower plates 111, 112 and transfers the heat from the chuck 11 to the support base 12.
  • it is arranged as a thermal insulator to prevent heat transfer.
  • the outer diameter of this ring plate 113 can be formed to the same size as the plates 111, 112.
  • the inner diameter of the elevator is Preferably, it will be large enough to accommodate a portion of structure 16 (described below).
  • the support base 12 can be composed of a support plate 122 and a cylindrical body 122 concentric with the support plate 121. By increasing the diameter of the cylindrical body 122, the support base can be more stably supported.
  • a vacuum suction mechanism 14 and an elevating mechanism 15 can be provided on the upper surface of the support base 12.
  • the vacuum suction mechanism 14 fixes the chuck 11 on the upper surface of the support base 12 by a vacuum suction force.
  • the lifting mechanism # 5 supplies air to the gas supply path 15B when the vacuum suction force by the vacuum suction mechanism 14 is released or when the vacuum suction force is weakened.
  • the chuck top 11 is slightly lifted from the support base 12 by the force of the air.
  • the vacuum suction mechanism 14 and the elevating mechanism 15 are alternately arranged at a plurality of locations (eg, three locations) in the circumferential direction near the outer periphery of the upper surface of the support base 12. Can be done.
  • the vacuum suction mechanism 14 includes a projection wall portion 14 A provided to form a substantially sector shape on the upper surface of the support base 12, and the projection wall portion 14 A.
  • a vacuum exhaust passage 14B having an opening at the center of the inside of A can be constituted.
  • the vacuum exhaust path 14B is connected to a vacuum exhaust device (not shown) via a vacuum pipe (not shown).
  • An enclosed space is created with the upper end of the projection wall 14 A in contact with the lower surface of the chuck 11. When this closed space is evacuated through the evacuation path 14B, this closed space forms a reduced pressure space.
  • the lifting mechanism 15 uses magnetic force in addition to the structure using compressed air It is also possible to adopt a mechanism that combines these mechanisms or a mechanism that combines these mechanisms.
  • the lifting mechanism 15 using the compressed air includes a support 12, a projection 15 A on the support 12, and a gas supply passage for supplying compressed air that opens at the projection 15 A. 15 B and.
  • the projection 15A has the same height as the projection wall 14A, and can be a projection flat portion having the same outer shape.
  • the projection 15A and the projection wall 14A can be formed by adding necessary members to the support base 121 or by processing the upper surface of the support base 121. Can be formed.
  • the gas supply path 15B is connected to a compressed air supply source (not shown) via an air pipe (not shown).
  • the projection 15A is provided with a groove 15C and a gas supply path 15B, and the compressed air discharged from the gas supply path 15B flows through the groove 15C, and its air pressure is reduced. Raise and raise chuck 1 1.
  • the groove 15C is preferably formed in, for example, an extremely shallow cross-shaped groove, and the gas supply path 15B can be provided at the intersection of the 15C.
  • an elevating guide mechanism 16 is provided between the chuck 11 and the support 12.
  • the lifting guide mechanism 16 includes an angular bearing ring 16 A attached to the lower surface of the support base 12 and an angular bearing ring 16.
  • a spline shaft 16B whose lower end is rotatably supported by A, and a chuck 1 so as to rotatably support the spline shaft 16B.
  • an engaging member 16C fixed to the opening of the first plate 11.
  • the engaging member 16C has a spline guide on its inner surface for engaging with the spline shaft 16B, and is laid.
  • the engaging member 16C is fixed by a flange 16D arranged at the opening of the plate 11 of the chuck 11 and is laid.
  • a flange 16D arranged at the opening of the plate 11 of the chuck 11 and is laid.
  • the rotation drive mechanism 13 is rotated forward and reverse by a motor 13 A fixed in a prober chamber and the motor 13 A.
  • the coupling mechanism 13H includes an engagement groove 13D provided in the moving body 13C, a loose fit in the engagement groove 13D, and an outer circumferential surface of the chuck top 11 from the engagement groove 13D.
  • An engagement projection 13E provided to protrude in the horizontal direction, a rotating rotor 13F provided on one side of the engagement groove 13D, and a non-rotating 13G are provided. In this connection mechanism, the engagement projections 13E are elastically held by the rollers 13F and the holes 13G.
  • connection mechanism 13G is the same as the above-described mechanism.
  • An embodiment including a mating groove 13D, an engagement protrusion 13E, a roller 13F, and a panel 13G will be described.
  • the nut 13C reciprocates along the Bohone screw 13B by rotating the ball screw 13B forward and reverse by the motor 13A.
  • This reciprocating movement is transmitted to the chuck 11 by the coupling mechanism 13G, and the chuck 11 is reversed in the positive and negative directions around the axis 16B.
  • the wafer is rotated (for example, ⁇ 7 to 8 degrees), and the wafer placed on the chuck 11 is aligned.
  • the operation of the mounting mechanism shown in FIGS. 1 and 2 will be described.
  • the wafer pre-aligned in the loader chamber 1 is transferred into the prober chamber 2 (see FIGS. 7 and 8).
  • This wafer is
  • the mounting mechanism 10 is mounted on the chuck 11 of the mounting mechanism 10 in the chamber 2.
  • the mounting mechanism 10 moves the chuck 11 in the X and Y directions.
  • the rotation drive mechanism 13 performs the vertical alignment of the wafer by rotating the chuck 11 forward and backward in the positive and negative directions.
  • the directional alignment is described in more detail.
  • the chuck 11 When compressed air is discharged from the gas supply passage 15B of the lift mechanism 15, the chuck 11 floats from the support base 12 and rises by the compressed air. At this time, the chuck 11 is guided by the spline shaft 16B and the engaging member 16C of the lifting / lowering guide mechanism 16, and is lifted and supported in the vertical direction. Ascend from platform 1 2.
  • the rotation drive mechanism 16 is driven to rotate the chuck 11 forward and backward in the ⁇ direction, thereby performing the alignment in the ⁇ direction.
  • the air supply is stopped and the chuck 11 is guided by the lifting / lowering guide mechanism 16, descends in the vertical direction, and stops.
  • the lower surface of the tip 11 comes into contact with the projection wall 14 A of the vacuum suction mechanism 14 and the projection 15 A of the elevating mechanism 15. Since the projection wall 14A and the projection 15A are at the same height, the chuck 11 closely contacts the projection wall 14A and the projection flat 15A. As a result, a closed space is formed inside the projection wall 14 A of the vacuum suction mechanism 14. By exhausting the air in the enclosed space from the vacuum exhaust path 14B, the enclosed space is decompressed, and the chuck 11 has a vacuum suction force on the upper surface of the support base 12. More fixed, end the alignment in the direction of the chuck 11 I do.
  • the mounting mechanism 10 After the alignment in the direction ⁇ , the mounting mechanism 10 is overdriven vertically upward, and the probe needle contacts the electrodes of the integrated circuit formed on the wafer, and The large stylus pressure of the stylus acts on the wrist. Since the probe needle comes into contact with the vicinity of the outer periphery of the wafer, even when a biased load acts on the wafer, the tilt of the chuck top 11 is avoided. That is, since the projection wall portion 14A and ⁇ or the projection portion 15 ⁇ are located near the outer periphery of the support base 12, the chuck 11 is always kept horizontal, as in the conventional case. The chuck 11 does not tilt and the probe needle does not move out of alignment. As a result, a reliable and stable inspection can be performed at a predetermined alignment position.
  • the vacuum suction mechanism 14 and the elevating mechanism 15 are further provided at least near the outer periphery of the upper surface of the support base 12, which is more preferable. It is more preferable to provide an elevating guide mechanism 16 for guiding the elevating and lowering of the chuck 11 between the chuck 11 and the support 12.
  • the chuck 11 is formed by the projection wall 14 A of the vacuum suction mechanism 14 and / or the elevating mechanism. The projections 15 of 15 make contact with the outer peripheral edge of the wafer by contacting the probe with the outer periphery of the wafer. Top 11 can always be kept horizontal.
  • the probe needle is prevented from deviating from the predetermined alignment position force, and the probe is checked.
  • the reliability of inspections is improved.
  • the chuck 11 rotates while floating above the support base 12, and furthermore, the sliding bearing 16 A, which is a sliding part, is placed in the cylindrical body 122. As a result, there is little scattering of dust as in the past. As a result, the inspection can be performed in the prober room where the number of particles is reduced, and the contamination of the wafer due to the partial noise can be suppressed. .
  • FIG. 3 is a sectional view showing a main part of another embodiment of the present invention.
  • the mounting mechanism 20 of the present embodiment is different from the mounting mechanism 10 described above in the structure of the lifting / lowering guide mechanism 26.
  • the lifting guide mechanism 20 includes an angular bearing 26A mounted on the upper surface of the chuck 11 and a bearing 26A.
  • a spline shaft 26 B whose upper end is supported by the rotating shaft 26 N and a nut 26 H and a spline shaft 2 B, and a spline shaft 2 B
  • an engagement member 26 C fixed to the support 22 in a state in which the key 26 B engages with the key 6 B.
  • Reference numeral 261 denotes a block for fixing the angular bearing 26A.
  • the engagement member 26C and the spline shaft 26B are configured in the same manner as in the above embodiment.
  • a spherical portion 26D is provided at the lower end of the spline shaft 26B.
  • the spherical portion 26D is an inverted cone of a positioning member 26E mounted on the lower surface of the support base 22. Contact the concave part 26F.
  • the chuck 21 When the chuck 21 rises, the chuck 21 rises in the vertical direction while being guided by the spline shaft 26B and the engaging member 26C. When the chuck 21 descends, the Similarly, the top 21 descends in the vertical direction while being guided by the spline shaft 26B and the engaging member 26C. Further, when the chuck 21 descends, the spherical portion 26D at the lower end of the spline shaft 26B is guided to the concave portion 26F of the positioning member 26E. Thus, the chuck 21 can be reliably positioned on the axis.
  • the mounting mechanism 10 of the present embodiment includes a chuck 11, a support 12, a lifting guide mechanism 16, and a rotation drive mechanism 18. Is provided.
  • the support 12 and the rotary drive mechanism 18 are different from the mounting mechanism shown in FIGS. 1 and 2.
  • the support 12 has a table 12A and a base plate 12B.
  • the support 12 is provided with the vacuum suction mechanism and the elevating mechanism described above.
  • a hole 12C is formed in the center of the support base 12, and a plate center 19 is provided horizontally below the hole 12C.
  • An elevating guide mechanism 16 is provided on the plate center 19. Guided by the lifting guide mechanism 16, the chuck 11 moves vertically up and down a small distance on the support base 12. As shown in FIG. 6, for example, the lifting guide mechanism 16 includes an angular bearing ring 16A provided at the center of the plate center 19 and a spline shaft 16B. And an engaging member 16C. When the chuck 11 is aligned in the ⁇ direction, the spline shaft 16 B engages. Guided up and down by the spline shaft 16B, which rises and falls vertically along the linear guide hole of the member 16C, the chuck 11 is placed on the support base 12 To go up and down.
  • the rotary drive mechanism 18 includes a linear drive mechanism 18 1 provided on the side of the chuck 11 and a linear drive mechanism 18.
  • a moving body 18 2 that is moved straight by 18 1, a straight guide mechanism 18 3 that guides the moving body 18 2 in the straight direction, and a straight guide mechanism 18 3 is provided with a linking mechanism 184 for connecting the moving body 182 that moves as expected and the chuck 11.
  • the rotary drive mechanism 18 is provided in the motor 18A of the linear drive mechanism 181, and is provided with an encoder 1885 and a control device (not shown). The moving distance, that is, the rotation angle of the chuck 11 is controlled with high precision.
  • the straight drive mechanism 18 1 includes a motor 18 1 A fixed to a support 12 and a ball screw 18 1 B connected to the motor 18 1 A.
  • a moving body 182 that is, a nut 182
  • the encoder 185 detects the rotation speed of the motor 181 A, in other words, the rotation speed of the ball screw 181 B with high accuracy. Based on the detected value, the moving distance of the nut 182, that is, the rotation angle of the chuck 11 can be controlled with high accuracy.
  • the straight guide mechanism 18 3 is shown in FIGS. 4 to 6.
  • a guide rail 1833A disposed directly below the ball screw 181B and parallel to the ball screw 181B and a support fixed to the motor 181A Prepare with 1 8 3 B.
  • LM Guide can be adopted as Guide Rail 18 3 A.
  • the guide structure between the lower portion of the nut 182 and the guide rail 1883A can have various structures.
  • FIGS. 5B and 5C show examples of this structure.
  • the support 1883B supports the guide 1833A.
  • the lower part of the nut 18 2 engages with the guide rail 18 3 A.
  • the guide rail 18 3 A improves the rigidity of the nut 18 2 which advances straight by the ball screw 18 1 B, and improves the operation accuracy of the link mechanism 84.
  • Examples of the above link mechanism 184 are shown in FIG. 4 and FIG.
  • a supporting shaft 1884D provided on the upper surface.
  • a bearing (not shown) is built into the connecting portion of the link 184C.
  • One bearing of the link 1884C allows one end of the spline shaft 1884B to be rotatably supported by itself.
  • the support shaft 1884D can be rotatably supported by another bearing of the link 1884C.
  • the chuck 11 can be moved up and down on the support base 12 by a spline connection portion via a spline shaft 1884B of the engagement portion 1884A.
  • the first chapter 11 appears. And rise.
  • the ball screw 181B and the guide rail 1883A With the ball screw 181B and the guide rail 1883A, the nut 1882 reciprocates left and right without swinging.
  • the movement of the nut 18 2 is transmitted to the chuck 11 via the link mechanism 18 4.
  • chuck 11 rotates forward and backward in the ⁇ direction (for example, ⁇ 7 to 8 °), and the alignment of the wafer is changed. It is done.
  • the mounting mechanism 10 moves in the X and Y directions, thereby cooperating with the alignment mechanism (not shown), and thereby aligning the wafer in the X and Y directions. Done.
  • the chuck 11 is rotated in the forward and reverse directions by the rotation drive mechanism 18 in the positive and negative directions, so that the wind is aligned in the positive direction.
  • the lifting mechanism of the chuck 11 is driven, and the chuck 11 is a spline shaft of the lifting guide mechanism 16.
  • the moving distance of the nut 182 of the linear drive mechanism 181 can be more accurately determined by the ball screw 181B.
  • Controlled. Nuts 18 2 are controlled by this With the guide rail 183A.
  • the link mechanism 1884 converts the linear motion of the nut 182 into the rotational motion of the chuck 11.
  • the rotation of the wafer in the S direction causes alignment of the wafer in the ⁇ direction.
  • the chuck top 11 is lowered by the elevating mechanism, and is fixed on the support base 12 by the vacuum suction force.
  • the probe needle contacts with the wafer placed on the chuck 11. I do.
  • a biased load acts on the chuck top 11 from the probe needle cap, and the chuck top 11 faces in the positive direction.
  • Rotation force acts.
  • the rigidity of the chuck 11 in the ⁇ direction is significantly enhanced by the guide rails 1833A and the link mechanism 1884.
  • the rotation of the top 11 in the e direction is reduced.
  • the rotating drive mechanism 18 that connects the probe needle and the specified electrode pad with high accuracy and can perform the specified electrical inspection reliably is a link mechanism 18 Since the linear motion of the nut 182 is converted into the rotary motion via the 4, the occupied space can be reduced more than before.
  • the rotary drive mechanism linearly moves with the motor provided on the side of the chuck, the drive shaft driven by the motor, and the like. Since it is provided with a moving body, an LM guide for guiding the moving body in a straight traveling direction, and a link mechanism for connecting the moving body and the chuck top moving straight, a chuck is provided.
  • the rigidity in the ⁇ direction of the tip is significantly improved. Wafer During inspection, even if a rotational force in the zero direction acts on the chuck top, rotation of the chuck top in the negative direction is reliably prevented, and the position of the chuck top in the zero direction is displaced.
  • the rotation drive mechanism that can reliably prevent the linear motion from being converted into the rotary motion by the coupling mechanism reduces the occupied space compared to the conventional one.
  • the rigidity of the chuck in the zero direction can be reduced. Is significantly improved. Even when a rotational force in the ⁇ direction is applied to the chuck during the wafer inspection, the rotation of the chuck in the 0 direction can be reliably prevented. The positional deviation of the chuck in the 61 direction can be reliably prevented, and the reliability of the inspection can be improved.
  • the chucks 11 and 21 are mounted on the vacuum suction mechanisms 14 and 24 and the elevating mechanisms 15 and 25 arranged near the outer circumferences of the supports 12 and 22.
  • the projections other than the vacuum suction mechanisms 14 and 24 and the lifting and lowering mechanisms 15 and 25 are provided in the circumferential direction near the outer periphery of the support base. It may be set up over.
  • any mounting mechanism in which the chuck moves up and down on the support table along the guide of the elevating guide mechanism included in the present invention.
  • the rigidity of the chuck in the zero direction can be increased, and the chuck can be rotated in the zero direction unnecessarily. Is reliably prevented, and the reliability of the inspection is enhanced.

Description

明 細 書
被検査体用載置台の回転駆動機構及び被検査体の載置機構 技術分野
本発明は、 被検査体用チャ ッ ク ト ッ プの回転駆動機構及び 被検査体の載置機構に関する。 更に詳 し く は、 被検査体の検 査時に、 被検査体用載置台が Θ 方向に位置ズ レする のを よ り 確実に防止する こ と ができ 、 ま た、 検査用プロ ーブ端子が被 検査体上の所定の検査位置か ら位置ズレする のを よ り 確実に 防止する こ と ができ る 回転駆動機構及び被検査体の載置機構 に関する。
背景技術
半導体 ウェハ (以下、 ウェハ と い う ) 上に形成された集積 回路の電気的特性を検査する従来のプロ ーブ装置は、 通常図 7 、 図 8 に示さ れる よ う に、 ウェハ w を搬送する と 共に ゥェ ハ w をプ リ ア ラ イ メ ン トする ロ ーダ室 1 、 こ の ロ ーダ室 1 力 ら搬送さ れた ウェハ Wの電気的特性を検査するプロ 一バ室 2 と を備えてレ、る。 図 8 に示 される よ う に、 ロ ーダ室 1 には搬 送機構 と して ピ ンセ ッ ト 3 及びサブチャ ッ ク 4 が設け られて いる。 ウェハ wは、 ピ ンセ ッ ト 3 に よ り 搬送される間に、 サ ブチャ ッ ク 4 においてオ リ エンテ一シ ョ ンフ ラ ッ ト あ る レヽは ノ ッ チを基準に してブ リ ア ラ イ メ ン ト される。 プロ 一バ室 2 には、 被検査体 と しての ウェハ wが載置さ れる載置台 5 と 、 上下カ メ ラ を有する ァ ラ イ メ ン ト機構 6 が設け られる。 ァ ラ ィ メ ン ト機構 6 の下で、 载置台 5 が X 、 Y、 Ζ 及び 6 方向に 移動する こ と に よ り 、 ウェハ W上に形成さ れた集積回路の電 極と 、 プロ ーブカー ド 7 のプロ ーブ針 7 A と のァ ライ メ ン ト が行われる。 ァ ラ イ メ ン 卜 後に、 載置台 5 上の ウェハ W上に 形成 された集積回路の電極 と プロ ーブ針 7 A と を電気的に接 触 させた状態において、 テ ス トへ ッ ド T を介 して ウェハ Wの 電気的特性が検査される。 载置台 5 は温度調整機構を内蔵 し ている。 こ の温度調整機構に よ り 、 ウェハ Wの温度は例えば 一 5 0 °Cカゝ ら + 1 6 0 °Cの広い範囲で設定 され、 常温検査、 低温検査及び高温検査が行われる。
ウェハ Wの電気的特性が検査 さ れる時には、 温度調整機構 に よ り 所定の検査温度に設定さ れた載置台 5 上に ウェハ Wは 載置 される。 ァ ライ メ ン 卜 機構 6 に よ り 、 ウェハ W上に形成 された集積回路の電極 と プロ ーブ針 7 A と がァ ラ イ メ ン ト さ れる。 その後、 載置台 5 は Z方向 に上昇 し、 ウェハ W上に形 成 さ れた集積回路の電極パ ッ ド と プロ ーブ針 7 A と が電気的 に接触する。 こ の状態で、 テ ス トヘ ッ ド T を介 して ウェハ W の電気的特性が検査 さ れる。 プロ ーブカー ド 7 は、 プロ ーバ 室 2 の天面を形成するへ ッ ドブレー ト 8 に着脱可能に取 り 付 け られる。
図 9 に示 さ れる よ う に、 上記載置台 5 は、 チャ ッ ク ト ップ 5 A と 、 チ ャ ッ ク ト ッ プ 5 Aを支持する支持台 5 B と 、 チ ヤ ッ ク ト ッ プ 5 A と 支持台 5 B 間に設け られた ク ロ ス ロ ー ラ を 有する リ ング状のベア リ ング 5 C と を備えている。 図 1 0 、 図 1 1 に示 さ れる 回転駆動機構に よ って、 チャ ッ ク ト ッ プ 5 Aは支持台 5 B 上でベア リ ング 5 C を介 して Θ 方向に正逆回 転可能であ る。 図 1 0 、 図 1 1 に示 さ れる 回転駆動機構 8 、 9 は、 載置台 5 のチャ ッ ク ト ッ プ 5 A に連結 され、 チャ ッ ク ト ップ 5 Aを Θ 方向に正逆回転させる。
図 1 0 に示 さ れた回転駆動機構 8 は、 モータ 8 A と 、 モー タ 8 Aに連結さ れたボールネジ 8 B と 、 ボールネジ 8 B と 螺 合するナ ツ ト 8 C と 、 ナ ツ ト 8 C と チャッ ク ト ップ 5 A間を たすき掛け状態で連結するベル ト 8 D と を有する。 回転駆動 機構 8 は、 ナ ツ ト 8 C の移動に よ り ベル ト 8 D を介 してチヤ ッ ク ト ップ 5 Aを矢印 A方向に正逆回転させる。
また、 図 1 1 に示 さ れた回転駆動機構 9 は、 モータ 9 A と モータ 9 A に連結さ れたボールネジ 9 B と 、 ボールネジ 9 B と 螺合 し且つチャ ッ ク ト ッ プ 5 Aに連結されたナ ツ ト 9 C と ボ一ルネ ジ 9 B を支持する支持体 9 D と を有する。 ボールネ ジ 9 B が回転さ れる こ と に よ り 、 ナツ ト 9 C は A方向に移動 する。 こ のナッ ト 9 C の移動に伴って、 チャ ッ ク ト ッ プ 5 A は矢印 Θ 1 方向に正逆回転する。
発明の開示
半導体 ウェハ上に形成さ れる集積回路が超微細化 し、 その 電極パッ ド間の ピ ッチが狭 く な る こ と と 相俟って、 一度に測 定する集積回路の数が増加 してい る。 こ の た め、 プロ 一ブ針 7 A の本数が急激に増加 している。 こ のプロ ーブ針 7 A の増 加に よ り 、 一本当た り のプロ ーブは針が半導体ウェハ上の電 極パ ッ ドに与え る針圧は従来 と 同 じである ため、 全プロ ーブ 針 7 Aが半導体 ウェハに与え る針圧は急激に大き く な っ てい る。 特に ウェハ Wの外周近傍にあ る集積回路を検査する 時に は、 例えば図 9 中 の矢印で示 さ れる よ う に、 数 k g と レ、 ぅ 大 き な針圧が偏っ た荷重 と してチャ ッ ク ト ッ プ 5 Aに作用する リ ン グ状のベア リ ング 5 C の外径は、 一般にチャ ッ ク ト ッ プ 5 A及び支持台 5 B の外径よ り も かな り 小径であ り 、 リ ング 状のベア リ ング 5 C の外側には隙問が介在する こ と か ら 、 チ ャ ッ ク ト ッ プ 5 Aに掛かる 偏っ た荷重はべァ リ ング 5 C を僅 かに塑性変形させ、 チャ ッ ク ト ッ プ 5 Aは一点鎖線で誇張 し て示 される よ う に傾斜する。 こ の結果、 プロ ーブ針 7 Aは本 来のァ ラ イ メ ン ト位置か ら ズ レ 、 検査の信頼性が低下する と レ、 う 課題があった。
更に、 ウェハサイ ズが大 口径化 し、 載置台 5 の中心力ゝ ら作 用点までの距離が従来に も増 して長 く なる ため、 載置台 5 の 傾斜が益々 顕著にな る。 複数のプロ ーブ針 7 A間の針圧のバ ラ ツ キが顕著にな り 、 ウェハ W上に形成さ れた集積回路の電 極パ ッ ド と 接触でき ないプロ ーブ針 7 Aが生 じ、 検査の信頼 性が著 し く 低下する虞がある。
図 1 0 に示さ れる 回転駆動機構 8 は、 ベル ト 8 D を介 して チャ ッ ク ト ッ プ 5 A と 連結 さ れている ため、 チャ ッ ク ト ッ プ 5 Aにおけ る θ 1 方向の剛性が弱い。 メ イ ンチャ ッ ク 5 Aが ォー ノく ドラ イ ブ し、 ウェハ と プロ ーブ針と 力 S コ ンタ ク ト する 時の、 チャ ッ ク ト ッ プ 5 A に掛かる偏っ た荷重に よ り 、 チヤ ッ ク ト ッ プ 5 Aは Θ 方向へ回転 して、 位置ズ レが生 じ る。 こ の位置ズ レに よ り 、 検査の信頼性が低下する と い う 課題があ つた。
図 1 1 に示 さ れた回転駆動機構 9 は、 ボールネジ 9 B が支 持体 9 D を中心に Θ 2 方向 に揺動する。 こ の結果、 回転駆動 機構 9 は Θ 2 方向の剛性が弱 く 、 しかもボールネ ジ 9 B が揺 動する ス ペース が余分に必要、 と い う 諜題があっ た。 特に、 チ ッ プの超微細化、 ウェハの大 口径化が急激に進む現在、 こ の よ う な課題は早急に解決 しなければな らない。
本発明 は、 上記課題を解決する ために、 検査時にチャ ッ ク ト ッ プの外周近傍に偏った荷重が作用 して も載置台を常に水 平に保持 し、 検査の信頼性を高める こ と ができ る 、 被検査体 の載置機構を提供する こ と を 目 的 と している。
ま た、 本発明 は、 プロ ーブ端子の コ ンタ ク ト時におけ る Θ 方向の剛性を高める こ と ができ 、 チャ ッ ク ト ッ プの Θ 方向の 回転を確実に防止する こ と ができ 、 検査の信頼性を高め る こ と ができ る 回転駆動機構及び被検査体の載置機構を併せて提 供する。
本願発明の第一の観点に従って、
移動体、
該チャ ッ ク ト ッ プの側方において、 モータ の駆動力に よ り 該移動体を直進移動させる駆動軸を備えた直進駆動機構 該移動体を直進方向 に案内する ためのガイ ド レールを 備えたガイ ド機構、
該移動体 と 上記チャ ッ ク ト ッ プ と を連結 し、 該移動体 の直進移動を該チ ヤ ッ ク ト ッ プの回転動に変換する連結機構 を具備する 、 回転可能に支持された被検査体用チ ャ ッ ク ト ツ プを正逆回転させる回転駆動機構 が提供される。
さ ら に、 こ の回転駆動機構において、 該直進駆動機構にお け る該駆動軸はボールネジであ り 、 該移動体は、 その内部に 該ボールネ ジに螺合する溝を備えた貫通孔を有 し、 該連結機 構は、 その両端が該チャ ッ ク ト ッ プと 該移動体に連結 された リ ンク装置である、 こ と が好ま しい。
さ ら に、 こ の回転駆動機構において、 該直進駆動機構にお ける該駆動軸はボールネジであ り 、 該移動体は、 その内部に 該ボールネ ジに螺合する溝を備えた貫通孔を有 し、 該連結機 構は、 該チャ ッ ク ト ッ プに一端が連結されたスプライ ン軸 と こ のスプラ イ ン軸の他端に一端が連結 された リ ンク と 、 こ の リ ンク の他端に連結 さ れ且つ上記移動体に立設 さ れた支持軸 と を具備する 、 こ と が好ま しい。
さ ら に、 こ の回転駆動機構において、 ガイ ド レ一ルは、 該 移動体の下部と係合する L Mガイ ドである こ と が好ま しい。
本発明の第二の観点に従って、 移動体、 該チャ ッ ク ト ッ プ の側方において、 該移動体を直進移動 させる 直進駆動手段、 該移動体を直進方向 に案内する ためのガイ ド手段、 該移動体 と 上記チャ ッ ク ト ッ プと を連結 し、 該移動体の直進移動を該 チャ ッ ク ト ッ プの回転動に変換する連結手段、 具備する 、 回 転可能に支持さ れた被検査体用チャ ッ ク ト ッ プを正逆回転さ せる回転駆動機構が提供される。
本発明の第三の観点に従って、 被検査体を載置する チヤ ッ ク ト ップ、
こ のチャ ッ ク ト ッ プを正逆回転可能に支持する支持台で あっ て、 上記チャ ッ ク ト ッ プを上記支持台上に真空力 に よ り 吸着固定する ための真空排気路を有する真空吸着機構を備え た該支持台、 該支持台上で該チャ ッ ク ト ッ プを正逆回転させる 回転駆 動機構、 及び
該支持台上でのチャ ッ ク ト ッ プの昇降を案内する昇降案 内機構、
を具備する被検査体の載置機構が提供される。
さ ら に、 こ の載置機構において、 該支持台は、 さ ら に、 該 チヤ ッ ク ト ップを気体圧力 に よ り 上記支持台か ら浮上させる ための、 及び該気体圧力を解除 して該チャ ッ ク ト ップを該支 持台上に着地させる ための、 気体供給 · 排気路を有する 昇降 機構を備えている、 こ と が好ま しい。
さ ら に、 こ の載置機構において、 上記真空吸着機構は、 上 記支持台上面に設け られ且つ上記チャ ッ ク ト ップ下面 と 接触 して、 該支持台上面 と 該チャ ッ ク ト ッ プ下面 と の間に密閉空 間を形成する突起壁部 と 、 上記支持台上面で且つ突起壁部に 囲まれた内側で開 口する真空排気路 と を有する真空吸着機構 を具備 し、 上記昇降機構は、 上記支持台上面に形成された突 起部 と 、 該突起部上に開 口 する気体供給路 と を有する昇降機 構と を具備する、 こ と が好ま しい。
さ ら に、 こ の載置機構において、 上記支持台上面の外周近 傍に、 該チャ ッ ク ト ッ プを真空吸着する時に該チャ ッ ク ト ツ プが着地するための突起部を設ける こ と が好ま しい。
さ ら に、 こ の載置機構において、 上記真空吸着機構 と 上記 昇降機構の少な く と も いずれか一方を、 上記突起部 と して設 ける こ と が好ま しい。
さ ら に、 この載置機構において、 上記真空吸着機構 と 上記 昇降機構は、 上記支持台の周方向 に等間隔に配置 されている こ と が好ま しい。
さ ら に こ の載置機構において、 昇降案内機構は、 該チ ヤ ッ ク ト ップ及び該支持台の内の一つに軸支 された軸 と 、 該チヤ ッ ク ト ッ プ及び該支持台の内の他の一つに固定され、 且つ上 記軸が上下動可能に該軸 と係合する係合部材 と 、 を備え る こ と が好ま しい。
さ ら に、 こ の載置機構において、 昇降案内機構は、 該チヤ ッ ク ト ッ プ及び該支持台の内の一つに正逆回転可能に軸支さ れたスプラ イ ン軸 と 、 該チャ ッ ク ト ッ プ及び該支持台の内の 他の一つに固定され、 且つ上記ス プラ イ ン軸に嚙み合っ た状 態で移動する係合部材と 、 を備える こ と が好ま しい。
さ ら に、 こ の載置機構において、 上記回転駆動機構は、 移 動体 と 、 該チャ ッ ク ト ッ プの側方において、 モータ の駆動力 に よ り 該移動体を直進移動 させる駆動軸を備えた直進駆動機 構 と 、 該移動体を直進方向 に案内する ため のガイ ド レールを 備えたガイ ド機構と 、 該移動体 と 上記チャ ッ ク ト ップと を連 結 し、 そ して該移動体の直進移動を該チャ ッ ク ト ッ プの回転 動に変換する連結機構と 、 を具備する こ と が好ま しい。
さ ら に、 こ の載置機構において、 上記回転駆動機構の該駆 動軸はボールネ ジであ り 、 上記回転駆動機構の該移動体は、 その内部に該ボールネジに螺合する溝を備えた貫通孔を有 し 上記回転駆動機構の該連結機構は、 その両端が該チャ ッ ク ト ッ プと 該移動体に連結 された リ ン ク 装置であ る、 こ と が好ま しい。 さ ら に、 こ の載置機構において、 該回転駆動機構の該駆動 軸はボールネジであ り 、 該回転駆動機構の該移動体は、 その 内部に該ボールネジに螺合する溝を備えた貫通孔を有 し、 該 連結機構は、 該チャ ッ ク ト ッ プに一端が連結 されたスプライ ン軸 と 、 こ のス プラ イ ン軸の他端に一端が連結さ れた リ ンク と 、 こ の リ ンク の他端に連結さ れ且つ上記移動体に立設 され た支持軸 と を具備する、 こ と が好ま しい。
さ ら に、 これ らの載置機構において、 回転駆動機構におけ る該ガイ ド レールは、 該移動体の下部 と係合する L Mガイ ド である、 こ と が好ま しい。
本願発明の第四の観点に従っ て、 被検査体を載置する載置 手段、
このチャ ッ ク ト ッ プを正逆回転可能に支持する支持手段 であって、 上記載置手段を上記支持手段上に吸着固定する た めの真空吸着機構と 、 上記載置手段を上記支持手段か ら浮上 させるための昇降機構、 と を備えた該支持手段、
該支持手段上で該載置手段を正逆回転させる 回転駆動手 段、 及び
該支持手段上でのチヤ ッ ク ト ッ プの昇降を案内する 昇降 案内手段、
を具備する る被検査体の載置機構が提供される。
本願発明の第五の観点に従っ て、 半導体 ウェハを载置する チャ ッ ク ト ップ、
こ のチャ ッ ク ト ッ プを正逆回転可能に支持する支持台で あっ て、 該支持台は上記チャ ッ ク ト ッ プを上記支持台上に真 空力に よ り 吸着固定する ための真空吸着機構 と 、 上記チヤ ッ ク ト ッ プを上記支持台か ら浮上させる ための気体供給路を有 する昇降機構、 と を備え、 こ こ において、 該真空吸着機構は 上記支持台上面に設け られ且つ上記チヤ ッ ク ト ッ プ下面 と接 触 して、 該支持台上面 と該チャ ッ ク ト ッ プ下面 と の間に密閉 空間を形成する 突起壁部 と 、 上記支持台上面で且つ突起壁部 に囲まれた内側で開 口する真空排気路 と を有する真空吸着機 構を具備 し、 上記昇降機構は、 上記支持台上面に形成さ れた 突起部と 、 該突起部上に開 口する気体供給路 と を有する 昇降 機構と を具備する上記支持台、
該支持台上で該チャ ッ ク ト ッ プを正逆回転させる 回転駆 動機構であって、 該チャ ッ ク ト ッ プの側方において、 モータ の駆動力 に よ り 回転さ れる ボールネジを備えた直進駆動機構 内部に該ボールネジに螺合する溝を備えた貫通孔を有する移 動体、 該移動体を直進方向 に案内する ため のガイ ド レール、 該チャ ッ ク ト ッ プに一端が連結 さ れたスプラ イ ン軸と 、 こ の ス プラ イ ン軸の他端に一端が連結 された リ ンク と 、 こ の リ ン ク の他端に連結 され且つ上記移動体に立設 さ れた支持軸 と を 具備する連結機構、 と を具備する回転駆動機構、
を具備する 半導体ウェハ上に形成 された集積回路の検査装置 が提供され。
図面の簡単な説明
添付 した図面は、明細書の一部 と 連携 しかつ一部を構成 し 本発明の好適な実施例を図示する。 そ して、 該図面は上記で 記述 した一般的な記述 と 以下に記述する好適な実施例に関す る詳細な説明 と によ り 、 本発明の説明に資する ものである。 図 1 は、 本発明の載置機構の一実施形態を示す平面図であ る。
図 2 は、 図 1 に示される載置機構の断面図である。
図 3 は、 本発明の載置機構の他の実施形態の要部を示す断 面図である。
図 4 は、 本発明の回転駆動機構の一実施形態を示す平面図 である。
図 5 Aは、 図 4 に示される回転駆動機構の側面図である。 図 5 B及び図 5 Cは、 図 5 Aに示された回転駆動機構に採 用される こ とができ る直進ガイ ド機構の例である。
図 6 は、 図 4 に示される回転駆動機構を適用 した本発明の 載置機構の一実施形熊の要部を示す断面図である。
図 7 は、 従来のプローブ装置を示す図で、 プロ ーバ室の正 面を破断して示す正面図である。
図 8 は、 図 7 に示されるプローブ装置の平面図である。 図 9 は、 図 7 に示されるプロ ーブ装置の載置機構の一部を 示す断面図である。
図 1 0 は、 関連技術の回転駆動機構の一例を示す平面図で ある。
図 1 1 は、 関連技術の回転駆動機構の他の例を拡大 して示 す平面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 図 1 〜図 6 に示される実施形態に基づいて本発明が 説明 される。 被検査体の載置機構 (以下、 単に 「載置機構」 と 称す。 ) 1 0 は、 例えば図 1 、 図 2 に示 さ れる よ う に構成 される。 こ の載置機構 1 0 は、 、 例えばプロ ーブ装置の よ う な、 被検査体、 例えば半導体 ウェハ上に形成 された集積回路 の電気的特性検査を行 う 種々 の検査装置に適用 さ れる こ と が でき る。 そ こで、 以下では載置機構についてのみ説明 し、 こ の載置機構を備えた検査装置全体について の説明は省略され る。
本実施形態の載置機構 1 0 は、 図 1 、 図 2 に示 される よ う に、 ウ エ ノヽを載置する チャ ッ ク ト ップ 1 1 と 、 こ のチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 を正逆回転可能に支持する支持台 1 2 と 、 こ の支 持台 1 2 上でチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 を Θ 方向 に正逆回転させる 回転駆動機構 1 3 と を備え る。 こ の載置機構は、 検査装置の プロ ー ノく室内において、 X — Yガイ ド レール (図示せず) に 沿っ て往復移動可能であ る と 共に、 Z 方向 (上下方向) に昇 降可能であ る。 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は、 例えば、 同一外径に 形成 された上下二枚のプレー ト 1 1 1 、 1 1 2 と 、 これ ら両 者間に配置 された リ ング状プ レー ト 1 1 3 の三者が一体化 し た構造と さ れる こ と が好ま しい。 プレー ト 1 1 1 、 1 1 2 は ァ ノレ ミ ニ ゥ ムに よ り 作 られ、 リ ング状プレ一 ト 1 丄 3 はセ ラ ミ ッ ク ス に よ り 作られる こ と ができ る。 リ ングプ レー ト 1 1 3 は、 上下二枚のプ レー ト 1 1 1 、 1 1 2 間での熱伝導を遮 断 し、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 カゝ ら支持台 1 2 への熱移動を阻止 する ための断熱材と して配置 さ れる こ と が好ま しい。 こ の リ ングプレー ト 1 1 3 の外径はプ レー ト 1 1 1 、 1 1 2 と 同 じ 大き さ に形成 さ れる こ と ができ る。 その内径は、 昇降案内機 構 1 6 (後述される) の一部を収納する ための空間を作る大 き さ と される こ と が好ま しい。 支持台 1 2 は、 支持プレー ト 1 2 1 と 、 この支持プ レー ト 1 2 1 と 同芯の筒体 1 2 2 と か ら構成される こ と ができ る。 筒体 1 2 2 の径を大き く する こ と によ り 、 支持台をよ り 安定的に支持する こ と ができ る。
上記支持台 1 2 の上面には、 真空吸着機構 1 4 及び昇降機 構 1 5 が設 られる こ と ができ る。 この真空吸着機構 1 4 は、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 を支持台 1 2 上面に真空吸着力に よ り 固 定する。 昇降機構 丄 5 は、 真空吸着機構 1 4 に よ る真空吸着 力を解除 した時に、 或いは真空吸着力 を弱めた時に、 気体供 給路 1 5 B に空気を供給する。 こ の空気の力に よ り 、 チヤ ッ ク ト ップ 1 1 は支持台 1 2 か らわずかに浮上させ られる。 真 空吸着機構 1 4 と昇降機構 1 5 は、 図 1 に示 される よ う に、 支持台 1 2 の上面の外周近傍に周方向に渡って交互に複数箇 所 (例 . 3 箇所) 配置される こ と ができ る。
上記真空吸着機構 1 4 は、 図 1 、 図 2 に示される よ う に、 支持台 1 2 上面において略扇形を作る よ う に設け られた突起 壁部 1 4 A と 、 この突起壁部 1 4 Aの内側中央部に開 口 を有 する真空排気路 1 4 B と に よ り 構成さ れる こ と ができ る。 こ の真空排気路 1 4 B は、 真空配管 (図示 しない) を介 して真 空排気装置 (図示 しない) に接続される。 突起壁部 1 4 Aの 上端がチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の下面に接触 した状態で密閉空間 が作られる。 こ の密閉空間は、 真空排気路 1 4 B を介 して真 空引 き された時に、 こ の密閉空間は減圧空間を形成する。 昇 降機構 1 5 は、 圧縮空気を使用 した構造の外に、 磁力 を使用 した機構、 これ ら の機構を組み合わせた機構も採用 される こ と ができ る。 圧縮空気を使用 した昇降機構 1 5 は、 支持台 1 2 と 、 該支持台 1 2 上の突起部 1 5 A と 、 こ の突起部 1 5 A において開 口する圧縮空気供給用の気体供給路 1 5 B と を有 する こ と ができ る。 こ の突起部 1 5 Aは突起壁部 1 4 A と 同 じ高 さ であ り 、 同 じ外形を有する突起平面部 と る こ と ができ る。 これ ら突起部 1 5 A及び突起壁部 1 4 A は、 支持台 1 2 1 上に必要部材を付加する こ と に よ り 、 或いは、 支持台 1 2 1 上面を加工する こ と に よ り 形成 される こ と ができ る。 気体 供給路 1 5 B は空気配管 (図示 しない) を介 して圧縮空気の 供給源 (図示 しない) に接続さ れる。 こ の突起平面部 1 5 A には、 溝 1 5 C及び気体供給路 1 5 B が設け られ、 気体供給 路 1 5 B か ら吐出する圧縮空気は溝 1 5 C を流れ、 その空気 圧はチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 を浮上させ上昇させる。 溝 1 5 C は 例えば十字状の極めて浅い溝に形成さ れる こ と が好ま し く 、 気体供給路 1 5 B は該 1 5 C の交差部に設置 される こ と がで き る。
ウェハのァ ラ イ メ ン ト を行 う 場合、 真空吸着機構 1 4 に よ る真空吸着力を解除 した後、 或いは真空吸着力を弱めた後、 昇降機構 1 5 か ら空気を吐出する。 こ の空気の圧力はチヤ ッ ク ト ッ プ 1 1 を支持台 1 2 カゝ ら浮上 させ、 上昇さ せる。 チヤ ッ ク ト ッ プ 1 1 が浮上 してレ、る 間に、 回転駆動機構 1 3 はチ ャ ッ ク ト ッ プ 1 1 を Θ 方向 に正逆回転 し、 ァ ラ イ メ ン トする その後、 昇降機構 1 5 か ら の空気の供給を止 める こ と に よ り 或いは、 さ ら に真空吸着機構 1 4 の真空排気路 1 4 B か ら上 記密閉空間を真空引 きする こ と に よ り 、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は下降 し、 突起壁部 1 4 A及び突起平面部 1 5 Aに着地 して 支持台 1 2 上に吸着固定さ れる。 こ の よ う な構造におけ るチ ャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は摺動部分を持たないこ と から、 パーテ ィ クルが発生される こ と はない。
図 2 に示 される よ う 〖こ、 上記チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 と 支持台 1 2 間には昇降案内機構 1 6 が設け られる。 真空吸着機構 1 4 或いは昇降機構 1 5 が稼動する際に、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は昇降案内機構 1 6 に沿っ て昇降する。 こ の昇降案内機構 1 6 は、 同図に示 される よ う に、 支持台 1 2 の下面に取 り 付け られたア ンギユ ラベア リ ング 1 6 A と 、 こ のア ンギユ ラベア リ ング 1 6 Aに よ り その下端部が回転自在に支持されたスプ ラ イ ン軸 1 6 B と 、 こ のスプラ イ ン軸 1 6 B を回転可能に支 持する よ う にチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 のプ レー ト 1 1 2 の開 口 部 に固定さ れた係合部材 1 6 C と を備えている。 係合部材 1 6 C は内面にスプライ ン軸 1 6 B と係合する スプラ イ ンガイ ド を有 してレヽる。 係合部材 1 6 C はチャ ッ ク ト ップ 1 1 のプレ ー ト 1 1 2 の開 口部に配置 されたフ ラ ンジ 1 6 D によ り 固定 されてレヽる。 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 が昇降する時には、 チヤ ッ ク ト ップ 1 1 は係合部材 1 6 C に よ り スプラ イ ン軸 1 6 B に 沿って垂直に昇降する。
上記回転駆動機構 1 3 は、 例えば図 1 、 図 2 に示される よ う に、 プロ ーバ室内に固定されたモータ 1 3 A と 、 こ のモー タ 1 3 Aに よ り 正逆回転さ れる駆動軸 1 3 B と 、 こ の駆動軸 1 3 B に よ り 移動させ られる移動体 1 3 C と 、 こ の移動体 と チャ ッ ク ト ップ 1 1 を連結する連結機構 1 3 H と を備えてい る。
上記駆動軸 1 3 B と してはボールネジ 1 3 B を使用する の が好ま し く 、 移動体 1 3 C と してはナ ツ ト 1 3 C を使用する のが好ま しい。 上記連結機構 1 3 Hは、 移動体 1 3 C に設け られた係合溝 1 3 D と 、 該係合溝 1 3 D に遊嵌 し且つチヤ ッ ク ト ッ プ 1 1 の外周面か ら水平方向に突出 して設け られた係 合突起 1 3 E と 、 係合溝 1 3 D の一側面に設け られた回転自 在の ロ ーラ 1 3 F と 、 ノ ネ 1 3 G と を具備する こ と ができ る, こ の連結機構においては、 ロ ーラ 1 3 F と ノく ネ 1 3 G と に よ り 係合突起 1 3 E は弾力的に挟持 される。 以下、 上記駆動軸 1 3 B及び移動体 1 3 C してはボールネジ 1 3 B と 、 ナ ツ ト 1 3 C と を使用 し、 上記連結機構 1 3 G と しては、 上記 した 通 り 係合溝 1 3 D、 係合突起 1 3 E、 ロ ーラ 1 3 F及びパネ 1 3 G と を具備 した、 実施態様が説明 される。
こ の実施態様においては、 モータ 1 3 A に よ り ボールネジ 1 3 B が正逆回転される こ と に よ り 、 ナ ツ ト 1 3 C はボーノレ ネ ジ 1 3 B に沿って往復移動する。 こ の往復移動は、 連結機 構 1 3 G に よ り チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 に伝え られ、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は軸 1 6 B を 中心に して Θ 方向 に正逆回転 し (例 え ば ± 7 〜 8 ° ) 、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 上に載置 さ れた ウェハ のァ ライ メ ン 卜 が行われる。
図 1 及び 2 に示さ れた載置機構の動作が説明 さ れる。 ロ ー ダ室 1 でプ リ ア ラ イ メ ン ト された ウェハは、 プロ ーバ室 2 内 に搬送さ れる (図 7 , 8 を参照) 。 こ の ウェハは、 プロ 一バ 室 2 内の載置機構 1 0 のチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 上に載置 さ れる, 載置機構 1 0 は、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 を X 、 Y方向に移動さ せる こ と に よ り 、 ァ ラ イ メ ン ト機構 (図 7 参照) と 協働 して ウエノ、の X 、 Y方向のァ ラ イ メ ン ト を行 う 。 また、 回転駆動 機構 1 3 はチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 を Θ 方向に正逆回転する こ と に よ り 、 ウェハの Θ 方向のァ ライ メ ン ト を行 う 。
Θ 方向のァ ラ イ メ ン ト が、 更に詳細に説明 される。 昇降機 構 1 5 の気体供給路 1 5 B から圧縮空気が吐出する と 、 こ の 圧縮空気に よ っ てチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は支持台 1 2 か ら浮上 し、 上昇する。 こ の際、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は、 昇降案内機 構 1 6 の ス プラ イ ン軸 1 6 B及び係合部材 1 6 C によ り 案内 されて、 垂直方向に上昇 して支持台 1 2 か ら浮上する。 こ の 状態で、 回転駆動機構 1 6 が駆動 し、 チャ ッ ク ト ップ 1 1 を Θ 方向に正逆回転させ、 Θ 方向のァラ イ メ ン 卜 が行われる。 Θ 方向のァ ラ イ メ ン ト が終了 した後、 空気の供給が停止 され チャ ッ ク ト ップ 1 1 は昇降案内機構 1 6 に案内 さ れて、 垂直 方向 に下降 し、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の下面は真空吸着機構 1 4 の突起壁部 1 4 A及び昇降機構 1 5 の突起部 1 5 A と 接触 する。 突起壁部 1 4 A と 突起部 1 5 A と は同一高 さ であ る こ と 力ゝ ら 、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は突起壁部 1 4 A と 突起平面部 1 5 Aに密着 して、 真空吸着機構 1 4 の突起壁部 1 4 A の内 側に密閉空間が形成 さ れる。 こ の密閉空間の空気を、 真空排 気路 1 4 B か ら排気する こ と に よ り 、 該密閉空間は減圧 され チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は支持台 1 2 上面に真空吸着力に よ り 固 定さ れ、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の Θ 方向のァ ラ イ メ ン ト が終了 する。
Θ 方向のァ ラ イ メ ン ト の終了後、 載置機構 1 0 は垂直上方 にオーバ一 ドラ イ ブさ れ、 プロ ーブ針はウェハ上に形成され た集積回路の電極に接触 し、 プロ ーブ針の大き な針圧が ゥェ 八に作用する。 プロ ーブ針が ウェハの外周近傍に接触する こ と に よ り 、 偏っ た荷重が ウェハに作用する場合でも、 チヤ ッ ク ト ッ プ 1 1 が傾 く こ と は回避 される。 すなわち、 突起壁部 1 4 A及び Ζ又は突起部 1 5 Αは、 支持台 1 2 の外周近傍に 位置 される ため、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は常に水平に維持 され 従来の よ う にチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 が傾 く こ と はな く 、 プロ 一 ブ針は所定のァ ライ メ ン ト位置か らずれる こ と はない。 こ の 結果、 所定のァ ラ イ メ ン ト位置で信頼性のあ る安定 した検査 が行われる こ と ができ る。
以上説明 された よ う に、 本実施形態に よれば、 支持台 1 2 上面の少な く と も外周近傍に、 真空吸着機構 1 4 及び昇降機 構 1 5 を設け る こ と に よ り 、 更に好ま し く は、 チャ ッ ク ト ツ プ 1 1 と 支持台 1 2 間でのチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の昇降を案内 する昇降案内機構 1 6 を設け る こ と に よ り 、 更に好ま し く は チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 が支持台 1 2 に真空吸着 される時に、 チ ャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は上記真空吸着機構 1 4 の突起壁部 1 4 A 及び/又は昇降機構 1 5 の突起部 1 5 Aに着地する よ う に し た こ と に よ り 、 プロ ーブ針が ウェハの外周縁部に接触 し、 偏 つた荷重が ウェハに作用する場合でも、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は常に水平に保持される こ と ができ る。 こ の結果、 プロ ーブ 針が所定のァ ラ イ メ ン ト位置力、 ら ズレる こ と が防止 さ れ、 検 査の信頼性が高め られる。 また、 チャ ッ ク ト ップ 1 1 は支持 台 1 2 か ら浮上 した状態で回転する こ と 、 更に摺動部分であ る ア ンギユ ラベア リ ング 1 6 Aが筒体 1 2 2 の内にあ る こ と か ら 、 従来の よ う な塵埃の飛散が少ない。 こ の結果、 パーテ ィ ク ルの数が減少 されたプロ ーバ室内で検査が行われる こ と が で き 、 パーテ ィ ク ノレに よ る ウ ェハの汚染が抑制 される こ と ができ る。
図 3 は本発明の他の実施形態の要部を示す断面図であ る。 本実施形態の载置機構 2 0 は、 上述 さ れた載置機構 1 0 に比 ベて 、 昇降案内機構 2 6 の構造が異な る。 こ の昇降案内機構 2 0 は、 図 3 に示さ れる よ う に、 チャ ッ ク ト ップ 1 1 の上面 に取 り 付け られたア ンギ ユ ラ ベア リ ン グ 2 6 A と 、 こ の ア ン ギユ ラベア リ ング 2 6 A と ナ ツ ト 2 6 H と に よ り その上端部 が回転自 在に支持さ れたス プラ イ ン軸 2 6 B と 、 こ のス プラ イ ン軸 2 6 B のキー と 嚙み合 う 状態で支持台 2 2 に固定され た係合部材 2 6 C と を備えている。 2 6 1 は、 ア ンギユ ラべ ァ リ ング 2 6 A を固定する ためのブロ ッ ク である。 係合部材 2 6 C と ス プラ イ ン軸 2 6 B は上記実施形態 と 同様に構成さ れている。 ス プラ イ ン軸 2 6 B の下端には、 球体部 2 6 Dが 設け られ、 こ の球体部 2 6 D は支持台 2 2 の下面に取 り 付け られた位置決め部材 2 6 E の逆円錐状の凹部 2 6 F に接触す る。
チャ ッ ク ト ッ プ 2 1 が上昇する 時に、 チャ ッ ク ト ッ プ 2 1 はス プラ イ ン軸 2 6 B と係合部材 2 6 C に案内 さ れて垂直方 向に上昇する。 チャ ッ ク ト ッ プ 2 1 が下降する時には、 チヤ ッ ク ト ッ プ 2 1 は、 同様に、 スプライ ン軸 2 6 B と係合部材 2 6 C に案内 さ れて垂直方向に下降する。 更に、 チャ ッ ク ト ッ プ 2 1 が下降する時には、 ス プラ イ ン軸 2 6 B の下端の球 体部 2 6 D が位置決め部材 2 6 E の凹部 2 6 F に案内 さ れる こ と に よ り 、 チャ ッ ク ト ッ プ 2 1 は確実に軸芯に位置決め さ れる こ と ができ る。
図 4 乃至図 6 は、 本発明の回転駆動機構が適用 された載置 機構の実施形態を示す。 本実施形態の載置機構 1 0 は、 図 4 乃至図 6 に示 さ れる よ う に、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 、 支持台 1 2 、 昇降案内機構 1 6 及び回転駆動機構 1 8 と を備える。 こ の実施形態において、 その支持台 1 2 及び回転駆動機構 1 8 は、 図 1 及び図 2 に示 された載置機構 と 相違する。 上記支持 台 1 2 は、 図 6 に示 さ れる よ う に、 Θ テーブル 1 2 A及びべ ース プ レー ト 1 2 B を備えている。 図示さ れていないが、 支 持台 1 2 には前述 した真空吸着機構及び昇降機構が設け られ てレ、る。 図 6 に示さ れる よ う に、 上記支持台 1 2 の中央には 孔 1 2 C が形成 され、 こ の孔 1 2 C のやや下方にプレ一 ト セ ンタ 1 9 が水平に設け られてレ、る。 こ のプ レー ト セ ンタ 1 9 上には、 昇降案内機構 1 6 が設け られる。 こ の昇降案内機構 1 6 に案内 されて、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は支持台 1 2 上で僅 かな距離を垂直方向 に昇降する。 こ の昇降案内機構 1 6 は、 例えば図 6 に示 される よ う に、 プレー トセ ン タ 1 9 上の中央 に設け られたア ンギユ ラベア リ ング 1 6 A 、 ス プラ イ ン軸 1 6 B 及び係合部材 1 6 C を有する。 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 が Θ 方向 にァ ラ イ メ ン ト さ れる 際に、 ス プ ラ イ ン軸 1 6 B は係合 部材 1 6 C の直線的なガイ ド孔に沿っ て垂直方向に昇降する こ の ス プラ イ ン軸 1 6 B の昇降に案内 されて、 チャ ッ ク ト ツ プ 1 1 は支持台 1 2 上で昇降する。
上記回転駆動機構 1 8 は、 例えば図 4 乃至図 6 に示される よ う に、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の側方に設け られた直進駆動機 構 1 8 1 と 、 こ の直進駆動機構 1 8 1 に よ り 直進移動 さ せ ら れる移動体 1 8 2 と 、 こ の移動体 1 8 2 を直進方向へ案内す る直進ガイ ド機構 1 8 3 と 、 こ の直進ガイ ド機構 1 8 3 に案 内 さ れて移動する移動体 1 8 2 と チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 を連結 する リ ン ク機構 1 8 4 と を備え る。 上記回転駆動機構 1 8 は 直進駆動機構 1 8 1 のモー夕 1 8 1 Aに設け られエ ン コ ーダ 1 8 5 及び制御装置 (図示 されていない) に よ り 、 移動体 1 8 2 の移動距離、 即ちチャ ッ ク ト ップ 1 1 の回転角度を高精 度に制御する。
上記直進駆動機構 1 8 1 は、 支持台 1 2 に固定されたモ一 タ 1 8 1 A と 、 こ のモータ 1 8 1 Aに連結 されたボールネジ 1 8 1 B と を備え る。 こ のボールネジ 1 8 1 B には移動体 1 8 2 (即ちナ ッ ト 1 8 2 ) が螺合 し、 モータ 1 8 1 A に よ る ボールネ ジ 1 8 1 B の正逆回転に よ り 、 ナ ツ ト 1 8 2 は図 4 図 5 中に矢印で示 さ れる方向に左右に直進する。 エ ン コ ーダ 1 8 5 はモータ 1 8 1 A の回転数、 換言すればボールネ ジ 1 8 1 B の回転数を高精度に検出する。 こ の検出値に基づいて ナ ッ ト 1 8 2 の移動距離、 すなわちチャッ ク · ト ッ プ 1 1 の 回転角度は高精度に制御される こ と ができ る。
上記直進ガイ ド機構 1 8 3 は、 図 4 乃至図 6 に示さ れる よ う に 、 ボ一ルネ ジ 1 8 1 B の真下で、 ボールネ ジ 1 8 1 B に 平行に配置 されたガイ ド レ 一 ノレ 1 8 3 A と 、 モータ 1 8 1 A に固定さ れた支持体 1 8 3 B を備えてレ、る。 ガイ ド レ ー ル 1 8 3 A と して L Mガイ ドが採用 される こ と ができ る。 こ のナ ッ ト 1 8 2 の下部 と ガイ ド レール 1 8 3 A と のガイ ド構造は 種々 の構造 と さ れる こ と ができ る。 図 5 B と 図 5 C に、 こ の 構造の例が示 さ れる。 支持体 1 8 3 B は、 ガイ ド レ 一 ノレ 1 8 3 A を支持する。 ナ ツ ト 1 8 2 の下部は、 ガイ ド レ ー ノレ 1 8 3 A に係合する。 ガイ ド レ ー ノレ 1 8 3 Aに よ り 、 ボー ルネジ 1 8 1 B に よ り 直進するナ ツ ト 1 8 2 の剛性が向上 し、 リ ン ク機構 ェ 8 4 の動作精度が向上する。
上記 リ ン ク機構 1 8 4 の例が、 図 4 及び図 5 に示される。 チャ ッ ク ト ップ 1 1 の周面に固定された係合部 1 8 4 A と 、 該係合部 1 8 4 Aにス プラ イ ン結合 したス プラ イ ン軸 1 8 4 B と 、 こ のスプラ イ ン軸 1 8 4 B の他端に連結さ れた リ ンク 1 8 4 C と 、 こ の リ ン ク 1 8 4 C の他端に連結 さ れ且つナ ツ ト 1 8 2 の上面に設け られた支持軸 1 8 4 D と を備える こ と ができ る。 リ ン ク 1 8 4 C の連結部には、 例えば軸受 (図示 せず) が内蔵されてい る。 リ ンク 1 8 4 C の一つの軸受に よ り 、 ス プラ イ ン軸 1 8 4 B の一端が回転自 在に軸支 される こ と ができ る。 リ ンク 1 8 4 C の他の軸受に よ り 、 支持軸 1 8 4 D が回転 自在に軸支 される こ と ができ る。 チャ ッ ク ト ップ 1 1 は、 係合部 1 8 4 Aの ス プラ イ ン軸 1 8 4 B を介 したス プラ イ ン結合部に よ り 支持台 1 2 上で昇降する こ と ができ る ウ エノヽのァ ラ イ メ ン ト 時に、 まずチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 が浮 上 し、 上昇する。 ボールネジ 1 8 1 B と ガイ ド レール 1 8 3 Aに よ り 、 ナ ツ ト 1 8 2 は揺動する こ と な く 左右に往復移動 する。 こ のナ ッ ト 1 8 2 の移動は、 リ ン ク機構 1 8 4 を介 し てチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 に伝え られる。 チャ ッ ク ト ップ 1 1 は 図 4 及び図 5 中に矢印で示 される よ う に、 Θ 方向に正逆回転 して (例えば ± 7 〜 8 ° ) 、 ウェハのァ ライ メ ン ト が行われ る。
図 4 乃至図 6 に示 された載置機構の動作が説明 される。 プ ロ ーバ室 (図示せず) 内に設け られた載置機構 1 0 は、 プ リ ーァ ラ イ メ ン ト された ウ エノ、をそのチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 上に 載置する。 載置機構 1 0 は X、 Y方向に移動する こ と に よ り ァ ラ イ メ ン ト機構 (図示せず) と 協働 して、 ウェハの X、 Y 方向のァ ラ イ メ ン ト が行われる。 チャ ッ ク ト ップ 1 1 は、 回 転駆動機構 1 8 によ り Θ 方向に正逆回転さ れる こ と に よ り 、 ウ エノヽの Θ 方向のァ ラ イ メ ン ト が行われる。 Θ 方向のァ ライ メ ン ト が行なわれる際には、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の昇降機構 が駆動 し、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は昇降案内機構 1 6 のス プラ イ ン軸 1 6 B及び係合部材 1 6 C に案内 さ れて、 図 5 の実線 位置か ら一点鎖線位置まで浮上 し、 上昇する。 チャ ッ ク ト ツ プ 1 1 が支持台 1 2 か ら上昇する際には、 係合部 1 8 4 Aは リ ン ク機構 1 8 4 と のス プラ イ ン結合を介 して上昇する。 こ の状態で回転駆動機構 1 8 が駆動される。
エ ン コ ーダ 1 8 5 及び制御装置の制御の下で、 直進駆動機 構 1 8 1 のナ ツ ト 1 8 2 の移動距離は、 ボ一ルネ ジ 1 8 1 B に よ り 高精度に制御 さ れる。 ナ ッ ト 1 8 2 は、 こ の制御 さ れ た状態で、 且つガイ ド レール 1 8 3 Aによ り 案内 されて、 直 進する。 こ の際、 リ ン ク機構 1 8 4 は、 ナ ッ ト 1 8 2 の直進 運動をチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の回転運動に変換する。 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 力 S Θ 方向 に回転する こ と に よ り 、 ウ ェハの Θ 方向 のァ ラ イ メ ン 卜 が行われる。 ァ ラ イ メ ン ト が終了する と 、 チ ャ ッ ク ト ッ プ 1 1 は昇降機構に よ り 下降 し、 真空吸着力 によ り 支持台 1 2 上に固定される。 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 が上昇 し ォーノ ドラ イ ブされる こ と に よ り 、 プロ ーブ針はチャ ッ ク ト ッ プ 1 1 上に載置さ れた ウエノヽ と コ ンタ ク トする。 こ の コ ン タ ク ト時に、 プロ 一ブ針カゝ らチ ャ ッ ク ト ッ プ 1 1 に対 して偏 よ っ た荷重が作用 し、 チャ ッ ク ト ップ 1 1 には Θ 方向の回転 力が作用する。 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の Θ 方向の剛性は、 ガイ ド レール 1 8 3 A及び リ ンク機構 1 8 4 に よ って格段に強化 されてレヽる こ と 力、ら 、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 の e 方向への回転 は軽減さ れる。 プロ ーブ針 と 所定の電極パ ッ ド と は精度良 く コ ンタ ク タ し、 所定の電気的検査を確実に行 う こ と ができ る 回転駆動機構 1 8 は、 リ ン ク 機構 1 8 4 を介 して ナ ッ ト 1 8 2 の直進運動を回転運動に変換する こ と か ら 、 従来よ り も 占有スペース を削減する こ と ができ る。
以上説明 された よ う に、 本発明 によれば、 回転駆動機構は チャ ッ ク ト ップの側方に設け られたモータ と 、 こ のモータ に よ り 駆動 さ れる駆動軸 と 、 直進移動する移動体と 、 こ の移動 体を直進方向へ案内する L Mガイ ド と 、 直進する移動体 と チ ャ ッ ク ト ッ プと を連結する リ ン ク機構 と を備えている ため、 チャ ッ ク ト ッ プの Θ 方向の剛性が格段に向上する。 ウェハの 検査時に、 チャ ッ ク ト ップに 0 方向の回転力が作用 して も、 チャ ッ ク ト ップの Θ 方向の回転は確実に防止 され、 チャ ッ ク ト ッ プの 0 方向の位置ズレを確実に防止 さ れる こ と ができ る 回転駆動機構は、 連結機構に よ り 直進運動を回転運動に変換 する こ と 力ゝ ら、 従来と 比較 してその 占有ス ペー ス を削減する こ と ができ 、 載置機構のス ペー ス を小 さ く する こ と ができ る 本実施形態に よれば、 載置機構に上記回転駆動機構を設け たため、 チャ ッ ク ト ッ プの 0 方向の剛性が格段に向上する。 ウェハの検査時に、 チャ ッ ク ト ッ プに Θ 方向の回転力が作用 して も、 チャ ッ ク ト ッ プの 0 方向の回転は確実に防止 される こ と ができ る。 チャ ッ ク ト ップの 61 方向の位置ズレを確実に 防止する こ と ができ、 検査の信頼性を高める こ と ができ る。
上記各実施形態において、 チャ ッ ク ト ッ プ 1 1 、 2 1 は支 持台 1 2 、 2 2 の外周近傍に配置された真空吸着機構 1 4 、 2 4 及び昇降機構 1 5 、 2 5 上に着地する機構が説明 さ れた しか し、 これに代わっ て、 真空吸着機構 1 4 、 2 4 及び昇降 機構 1 5 、 2 5 と は別の突起部が支持台の外周近傍の周方向 全周に渡っ て設け られて も 良い。 要は、 真空吸着機構及び昇 降機構が本来の機能を発揮する こ と に よ り 、 チャ ッ ク ト ップ が昇降案内機構の案内に沿って支持台上で昇降する いずれの 載置機構も本発明に包含される。
上記各実施形態では、 回転駆動機構が載置機構以外の場所 に設け られる場合について説明 されたが、 回転駆動機構を載 置機構に直接設ける こ と に よ り 、 更に省ス ペー ス化が達成さ れる こ と ができ る。 要は回転駆動機構の構成要素 と して、 移 動体の直進ガイ ド機構及び リ ンク機構が採用 され、 チャ ッ ク ト ッ プと 回転駆動機構間の剛性が高め られる いずれの機構も 本発明に包含される。
請求項 1 乃至 5 に記載された発明の回転駆動機構に よれば チャ ッ ク ト ッ プの 0 方向の剛性を高め る こ と ができ、 チヤ ッ ク ト ップが 0 方向に不必要に回転する こ と を確実に防止 され 検査の信頼性が高め られる。
請求項 6 乃至 1 7 に記載の発明の載置機構によれば、 検査 時にチャ ッ ク ト ッ プの外周近傍に偏っ て荷重が作用 して もチ ャ ッ ク ト ッ プは常に水平に保持 され、 検査の信頼性が高め ら れる。
本発明の請求項 1 8 に記載の発明に よれば、 請求項 1 乃至 1 7 に記載の発明の効果を併せ持つ被検査体の載置機構が提 供される。
さ ら な る特徴及び変更は、 当該技術分野の当業者には着想 される と こ ろである。 それ故に、 本発明はよ り 広い観点に立 つものであ り 、 特定の詳細な及びこ こ に開示 された体表的な 実施例に限定さ れる も のではない。 従って、 添付された ク レ ームに定義 された広い発明概念及びその均等物の解釈 と 範囲 において、 そ こ カゝ ら離れる こ と 無 く 、 種々 の変更をお こ な う こ と ができ る。

Claims

5冃 求 の 範 囲
1 . 下記構成を具備する 、 回転可能に支持された被検査体 用チヤ ッ ク ト ップを正逆回転させる回転駆動機構 :
移動体 ;
該チャ ッ ク ト ッ プの側方において、 モータ の駆動力に よ り 該移動体 を直進移動 さ せ る 駆動軸を備 えた直進駆動機 構 ;
該移動体を直進方向 に案内する ためのガイ ド レールを 備えたガイ ド機構 ;
該移動体 と 上記チャ ッ ク ト ッ プと を連結 し、 該移動体 の直進移動を該チャ ッ ク ト ッ プの回転動に変換する連結機構,
2 . 請求項 1 に記載された回転駆動機構において、
前記直進駆動機構におけ る前記駆動軸はボ一ルネジで あ り 、
前記移動体は、 その内部に前記ボ一ルネジに螺合する 溝を備えた貫通孔を有 し、
前記連結機構は、 その両端が該チャ ッ ク ト ップ と 該移 動体に連結された リ ン ク装置である、
前記回転駆動機構。
3 . 請求項 1 に記載された回転駆動機構において、
前記直進駆動機構におけ る前記駆動軸はボ一ルネジで あ り 、
前記移動体は、 その内部に前記ボールネジに螺合する 溝を備えた貫通孔を有 し、
前記連結機構は、 該チャ ッ ク ト ッ プに一端が連結 され たス プラ イ ン軸 と 、 こ のス プラ イ ン軸の他端に一端が連結さ れた リ ンク と 、 こ の リ ンク の他端に連結され且つ上記移動体 に立設された支持軸と を具備する、
前記回転駆動機構。
4 . 請求項 1 、 2 又は 3 に記載 された回転駆動機構におい て、
前記ガイ ド レールは、 該移動体の下部 と係合する L M ガイ ドである、 前記回転駆動機構。
5 . 下記構成を具備する 、 回転可能に支持 された被検査体 用チャ ッ ク ト ップを正逆回転させる回転駆動機構 :
移動体 ;
該チャ ッ ク ト ッ プの側方において、 前記移動体を直進 移動させる直進駆動手段 ;
前記移動体を直進方向に案内するためのガイ ド手段 ; 前記移動体と 上記チャ ッ ク ト ッ プと を連結 し、 前記移 動体の直進移動を該チャ ッ ク ト ッ プの回転動に変換する連結 手段。
6 . 下記を具備する被検査体の載置機構 :
被検査体を載置するチャ ッ ク ト ップ ;
こ のチャ ッ ク ト ッ プを正逆回転可能に支持する支持台で あっ て、 上記チャ ッ ク ト ッ プを上記支持台上に真空力に よ り 吸着固定する ための真空排気路を有する真空吸着機構を備え た該支持台 ;
該支持台上で該チヤ ッ ク ト ッ プを正逆回転させる 回転駆 動機構 ; 及び 該支持台上でのチャ ッ ク ト ッ プの昇降を案内する昇降案 内機構。
7 . 請求項 6 に記載された載置機構において、
前記支持台は、 さ ら に、 前記チャ ッ ク ト ップを気体圧力 に よ り 上記支持台か ら浮上 させる ための、 及び前記気体圧力 を解除 して前記チャ ッ ク ト ッ プを前記支持台上に着地させる ための、 気体供給 . 排気路を有する昇降機構を備えている、 前記載置機構。
8 . 請求項 7 に記載された被検査体の載置機構において、 上記真空吸着機構は、 上記支持台上面に設け られ且つ上 記チャ ッ ク ト ッ プ下面 と接触 して、 該支持台上面 と該チヤ ッ ク ト ップ下面 と の間に密閉空間を形成する 突起壁部 と 、 上記 支持台上面で且つ突起壁部に囲まれた内側で開 口 する真空排 気路と を有する真空吸着機構を具備 し、
上記昇降機構は、 上記支持台上面に形成 された突起部 と 該突起部上に開 口する気体供給路 と を有する昇降機構 と を具 備する、
上記載置機構。
9 . 請求項 7 に記載された被検査体の載置機構において、 上記支持台上面の外周近傍に、 該チャ ッ ク ト ップを真空 吸着する 時に該チャ ッ ク ト ッ プが着地する た めの突起部を設 けた、 前記載置機構。
1 0 . 請求項 8 に記載 された被検査体の載置機構において、 上記真空吸着機構 と 上記昇降機構の少な く と もいずれか一方 を、 上記突起部 と して設けた こ と を特徴と する前記載置機構
1 1 . 請求項 8 に記載された被検査体の載置機構において、 上記真空吸着機構 と 上記昇降機構は、 上記支持台の周方向に 等間隔に配置されている こ と を特徴とする前記載置機構。
1 2 . 請求項 7 に記載された載置機構において、 前記昇降案 内機構は、
該チャ ッ ク ト ッ プ及び該支持台の内の一つに軸支 され た軸と 、
該チヤ ッ ク ト ッ プ及び該支持台の内の他の一つに固定 され、 且つ上記軸が上下動可能に該軸 と係合する係合部材と を備えた こ と を特徴とする前記載置機構。
1 3 . 請求項 7 に記載された載置機構において、 前記昇降案 内機構は、
該チャ ッ ク ト ッ プ及び該支持台の内の一つに正逆回転 可能に軸支されたスプライ ン軸と 、
該チヤ ッ ク ト ッ プ及び該支持台の内の他の一つに固定 され、 且つ上記スプラ イ ン軸に嚙み合っ た状態で移動する係 合部材と 、
を備えたこ と を特徴とする被検査体の載置機構。
1 4 . 請求項 7 に記載された被検査体の載置機構において、 上記回転駆動機構は、
移動体と 、
該チャ ッ ク ト ッ プの側方において、 モータ の駆動力に よ り 前記移動体を直進移動 させる駆動軸を備えた直進駆動機 構と 、
前記移動体を直進方向に案内する ため のガイ ド レール を備えたガイ ド機構と 、
前記移動体と 上記チャ ッ ク ト ッ プと を連結 し、 そ して 前記移動体の直進移動を該チヤ ッ ク ト ッ プの回転動に変換す る連結機構と 、
を具備する こ と を特徴とする前記載置機構。
1 5 . 請求項 1 4 に記載さ れた被検査体の載置機構において 上記回転駆動機構の前記駆動軸はボールネジであ り 、 上記回転駆動機構の前記移動体は、 その内部に前記ボ ールネジに螺合する溝を備えた貫通孔を有 し、
上記回転駆動機構の前記連結機構は、 その両端が該チ ャ ッ ク ト ップと該移動体に連結された リ ンク装置である、 前記載置機構。
1 6 . 請求項 1 4 に記載さ れた被検査体の載置機構において 前記回転駆動機構の前記駆動軸はボ一ルネジであ り 、 前記回転駆動機構の前記移動体は、 その内部に前記ボ —ルネジに螺合する溝を備えた貫通孔を有 し、
前記連結機構は、 該チャ ッ ク ト ップに一端が連結 され たス プラ イ ン軸 と 、 こ の ス プラ イ ン軸の他端に一端が連結さ れた リ ン ク と 、 こ の リ ン ク の他端に連結さ れ且つ上記移動体 に立設された支持軸と を具備する、
前記載置機構。
1 7 . 請求項 1 4 、 1 5 又は 1 6 に記載さ れた被検査体の載 置機構において、
回転駆動機構の前記ガイ ド レールは、 該移動体の下部 と係合する L Mガイ ドである、 前記載置機構。
1 8 . 下記を具備する被検査体の載置機構 :
被検査体を載置する載置手段 ;
こ のチャ ッ ク ト ッ プを正逆回転可能に支持する支持手段 であって、 上記載置手段を上記支持手段上に吸着固定する た めの真空吸着機構 と 、 上記載置手段を上記支持手段か ら浮上 させるための昇降機構、 と を備えた該支持手段 ;
該支持手段上で該載置手段を正逆回転させる 回転駆動手 段 ; 及び
該支持手段上でのチャ ッ ク ト ッ プの昇降を案内する 昇降 案内手段。
1 9 . 下記を具備する 半導体 ウェハ上に形成された集積回路 の検査装置 :
半導体ウェハを載置するチャ ッ ク ト ップ ;
こ のチャ ッ ク ト ッ プを正逆回転可能に支持する支持台で あっ て、 該支持台は上記チャ ッ ク ト ッ プを上記支持台上に真 空力 に よ り 吸着固定する た めの真空吸着機構 と 、 上記チヤ ッ ク ト ッ プを上記支持台か ら浮上させる ための気体供給路を有 する昇降機構、 と を備え、 こ こ において
前記真空吸着機構は、 上記支持台上面に設け られ且つ 上記チャ ッ ク ト ッ プ下面 と 接触 して、 該支持台上面 と 該チヤ ッ ク ト ッ プ下面 と の間に密閉空間を形成する 突起壁部 と 、 上 記支持台上面で且つ突起壁部に囲まれた内側で開 口する真空 排気路と を有する真空吸着機構を具備 し、
上記昇降機構は、 上記支持台上面に形成 された突起部 と 、 該突起部上に開 口 する気体供給路 と を有する 昇降機構 と を具備する、 前記支持台 ;
該支持台上で該チャ ッ ク ト ッ プを正逆回転させる 回転駆 動機構であって、
該チャ ッ ク ト ッ プの側方において、 モータ の駆動力に よ り 回転されるボールネジを備えた直進駆動機構 ;
内部に前記ボ一ルネジに螺合する溝を備えた貫通孔を 有する移動体 ;
前記移動体を直進方向 に案内す る た め の ガイ ド レ — ル ;
該チャ ッ ク ト ッ プに一端が連結 されたス プラ イ ン軸 と こ の ス プラ イ ン軸の他端に一端が連結 された リ ン ク と 、 こ の リ ン ク の他端に連結され且つ上記移動体に立設さ れた支持軸 と を具備する連結機構、
と を具備する回転駆動機構。
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