WO2000059074A1

WO2000059074A1 - Procede de connexion d'electrodes, connecteur a pas etroit, dispositif de modification du pas, micromachine, actionneur piezoelectrique, actionneur electrostatique, tete a jet d'encre, imprimante a jet d'encre, dispositif a cristaux liquides et dispositif electronique

Info

Publication number: WO2000059074A1
Application number: PCT/JP2000/002069
Authority: WO
Inventors: Eiichi Sato
Original assignee: Seiko Epson Corporation
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 2000-03-31
Publication date: 2000-10-05
Also published as: TW508877B; CN1266806C; US6619785B1; HK1037790A1; CN1297595A; KR20010043916A; KR100402871B1

Description

明細書電極の接続方法および狭ピッチ用コネクタ、ピッチ変換装置、マイクロマ、圧電ァクチユエ一夕、静電ァクチユエ一夕、インクジェットヘッド、インクジエツトプリンタ、液晶装置、電子機器技術分野本発明は、電極の接続方法、およびこの接続方法により端子相互が接続される狭ピッチ用コネクタ、ピッチ変換装置、マイクロマシン、圧電ァクチユエ一夕、静電ァクチユエ一夕、インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ、液晶装置、電子機器に関する。冃景技術近年、電子機器の進展には著しいものがあり、その小型軽量化 ·大容量化に伴つて単位面積当たりの集積度が向上している。しかし、その周辺部分の技術進歩は相対的に立ち遅れており、特に接続部の端子電極の微細化については提案すらなされていないのが実状である。

例えば圧電素子を内蔵しこの圧電素子の振動にてィンクの吹出をなすプリン夕ヘッド（以下、プリン夕エンジン部と称す）や、液晶装置の L C Dセルなどの接続対象物においては年々微細化が進み、この微細化に対応して端子電極の間隔は狭いものになっているが、このような接続対象物と駆動回路を接続するために、これまではフレキシブル基板からなるコネクタを取り付け、当該コネクタにて配線パターンのピッチ変換をなし前記駆動回路との接続を行うようにしている。これを図に基づき更に詳述すると、図 1 7は接続対象物とフレキシブル基板からなるコネクタとの要部拡大図であり、図 1 7に示すようにプリン夕エンジン部や、液晶装置の L C Dセルなどの接続対象物 1においては、その表面に素子につながる配線 2が複数引き回され、接続対象物 1の端部に端子電極 3が形成されている。

—方、接続対象物 1に対して接続をなすコネクタ 4は、その材質がポリイミドからなるフレキシブル基板となっている。そしてこの基板の一端には前記接続対象物 1の端部に形成された端子電極 3と重ね合わせが可能な端子電極 5が形成されるとともに、この端子電極 5とは反対側の端部には、当該端子電極 5よりも幅広で且つ幅広な間隔を有した端子電極 6が形成されている。そして端子電極 5と端子電極 6とを結ぶように配線 6 Aが設けられ、当該配線 6 Aの引き回し途中で幅や間隔の変更を行うようにしている。

図 1 8は、接続対象物 1 とコネクタ 4とを接続する手順を示す説明図である。図 1 8に示すように、前述した接続対象物 1 とコネクタ 4とを接続する場合には、まずボンディングステージ 7上に接続対象物 1を端子電極 3が上面側に位置するよう設置する。次いで、コネクタ 4に設けられた端子電極 5と前記端子電極 3 との位置合わせを行い、両者を重ね合わせる。なお、端子電極 3と端子電極 5との間には導電性粒子を含んだ接着剤が塗布されており、導電性粒子を介して両電極の導通を図るようにしている。

ここで、両電極が重ね合わされた上方、すなわちコネクタ 4における端子電極 5の上方には、昇降を可能とするボンディングツール 8が設けられている。なおボンディングツール 8の内部にはヒータ 9が内蔵されており、このヒータ 9を稼働させることで、ボンディングツール 8の先端部を加熱させることが可能となつている。

そしてこのようなボンディングツール 8を下降させることで、導電性粒子と両電極との密着を図るとともに、加熱による接着剤の乾燥時間の短縮を図り、両電極の接続を行うようにしている。なお、両電極の接続に際しては、必ずしも導電性粒子を含んだ接着剤を必要とするものではなく、接着剤を介在させずに両電極を重ね合わせて加圧と加熱を加えることで、溶着させたり金属接合させることも可能である。

なお、ここでは圧電素子を用いたプリンタヘッド（プリンタエンジン部）や液晶装置の L C Dセルを例に挙げて説明したが、基板上に微細な運動機構部が形成され、この運動機構部にエネルギ伝達をなす（電圧の印加をなす）配線が引き出されたマイクロマシンや、圧電素子を用いた圧電ァクチユエ一夕、静電振動子を用いた静電ァクチユエ一夕、および静電ァクチユエ一夕を用いたプリン夕へッドや、これらァクチユエ一夕を用いたプリン夕、そしてこれら機器を搭載する電子機器も同様の技術によって接合がなされる。

しかし、前述したコネクタや、電極の接続方法においては、次に示すような技術的課題が存在していた。

図 1 9 ( a ) ( b ) は図 1 8における C— C断面図を示し、既述したようにプリンタエンジン部や、液晶装置の L C Dセルなどの接続対象物 1においては年々微細化が進み、この微細化に対応して端子電極 3の間隔 1 0は狭いものになっている。このため、接続対象物 1を構成する材質（主にシリコン）と、コネクタ 4 を構成する材質（主にポリイミド）との熱膨張係数が異なると、両者を接続させるためにボンディングツール 8を接近させた場合、当該ボンディングツール 8に内蔵されたヒータ 9の影響を受け、図 1 9 ( b ) に示すようにコネクタ 4側の熱膨張が大きくなり、端子電極 3に対する端子電極 5の位置が変動し、両端子間の抵抗値増大や接合不良あるいは隣接する端子との短絡といった不具合が生じるおそれがあった。なお、本発明者が行った種々の検討においては、ポリイミド材を用いたコネクタでは配線ピッチが 6 0〃m付近が限度であることが確認されている。

また、電極の接続方法において、両端子を接続する際の加熱は、ボンディングツール 8に内蔵されたヒータ 9によって行われるが、当該ヒータ 9にて加熱を行うと、コネクタ 4側が接続対象物 1側に対して高温となり、接続対象物 1とコネクタ 4との間に温度差が生じ、コネクタ 4を構成する材質が、接続対象物 1を構成する材質よりも熱膨張係数が大きいと、接続時における端子電極 3と端子電極 5とのずれはますます大きなものになってしまう。そして、本発明者が行った種々の検討では、図 1 9 ( b ) における aの位置で 3 6 0 °C〜 4 0 0 °C、 bの位置で 1 8 0 °C〜 2 3 0 °C、 cの位置で 1 6 0 °C程度になることが確認されている。ところで、マイクロマシンおよびマイクロマシニング技術を用いて製造されるァクチユエ一夕等においては、外部基板との接続はフレキシブル基板あるいはヮィャボンディング、または電線ケーブルの半田付け等の方法により接続されているため、運動機構部あるいはァクチユエ一夕部分と比較して、配線端子面積が増大してしまう。そして運動機構部あるいはァクチユエ一夕類を形成するためには、異方性エッチングに代表されるような精密な加工を必要とするとともに、高価な材料や高価な機械を必要とするため、配線端子部の面積を極小面積化することで効率よく製造することが望まれている。

発明の開示本発明は、熱膨張係数の異なる接続対象物相互の端子電極を接続する場合でも、これら接続される端子電極相互の位置ずれを抑えることができる電極の接続方法と、熱的ストレスが加わっても、接続される端子電極相互の位置ずれを小さくすることができる狭ピッチ用コネクタ、およびピッチ変換装置、マイクロマシン、圧電ァクチユエ一タ、静電ァクチユエ一夕、インクジェットヘッド、インクジエツトプリン夕、液晶装置、電子機器を提供することを目的とする。

( 1 ) 本発明の一つの態様に係る狭ピッチ用コネクタは、下記の構成からなるものである。すなわち、複数の第 1端子電極と複数の第 2端子電極が基板上に形成されてなり、前記第 1端子電極と前記第 2端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなる狭ピッチ用コネクタであって、前記配線は前記第 1端子電極間のピッチと前記第 2端子電極間のピッチを変換する機能を有するものである。

( 2 ) 本発明の他の態様に係る狭ピッチ用コネクタは、前記（ 1 ) において、前記基板が、シリコンにより形成されてなるものである。

( 3 ) 本発明の他の態様に係る狭ピッチ用コネクタは、前記（ 1 ) において、前記第 1端子電極が、それぞれの端子電極間のピッチを 6 0 m以下に設定されてなるものである。

( 4 ) 本発明の他の態様に係る狭ピッチ用コネクタは、前記（ 1 ) において、前記第 2端子電極が、それそれの端子電極間のピッチを 8 0 m以上に設定されてなるものである。 ( 5 ) 本発明の他の態様に係る狭ピッチ用コネクタは、前記（ 1 ) において、前記第 2端子電極が、フレキシブル基板、テープキャリアパッケージ等の可撓性基板と接続するための端子電極として構成されてなるものである。前記（ 1 ) 〜（ 5 ) の発明においては、第 1端子電極間のピッチと前記第 2端子電極間のピッチを配線により変換する狭ピッチ用コネクタの基板をシリコンにより形成することにより、熱膨張率を小さく、さらに半導体装置を形成する手順と同様の手法で当該コネクタを形成することが可能となって、狭ピッチの配線を容易に形成することができる。

また、狭ピッチ用コネクタの第 1端子電極の端子ピッチが 6〇 Aim以下に設定されている。この 6〇 /m以下の狭ピッチの端子電極は、従来のコネクタでは形成不可能であり、本発明の狭ピッチ用コネクタにより初めて達成できたものである。

また、狭ピッチ用コネクタの第 2端子電極の端子ピッチが 8 O^ m以上に設定されている。このように第 2端子電極の端子ピツチを 8 O ^m以上に広げることで、第 2端子電極とフレキシブル基板、テープキャリアパヅケージ等の可撓性基板側端子とのピッチ合わせが容易となり、これら可撓性基板との接続を安定して行うことができる。

( 6 ) 本発明の他の態様に係るピッチ変換装置は、複数の第 1端子電極と複数の第 2端子電極が基板上に形成されてなり、前記第 1端子電極と前記第 2端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなる狭ピッチ用コネクタと、前記第

1端子電極と電気的に接続される外部電極を有する接続対象物と、からなるものである。

( 7 ) 本発明の他の態様に係るピッチ変換装置は、前記（ 6 ) において、前記基板は、その熱膨張係数が、前記接続対象物の熱膨張係数に略等しい、または前記接続対象物の熱膨張係数よりも小さい特性を有するものである。

( 8 ) 本発明の他の態様に係るピッチ変換装置は、前記（ 6 ) において、前記基板と、前記接続対象物とが同一の材料により形成されてなるものである。

( 9 ) 本発明の他の態様に係るピッチ変換装置は、前記（ 6 ) において、前記基板と、前記接続対象物とがシリコンにより形成されてなるものである。

( 1 0 ) 本発明の他の態様に係るピッチ変換装置は、前記（ 6 ) において、前記第 1端子電極と、前記外部電極とが導電性部材を介して電気的に接続されてなるものである。前記（ 6 ) 〜（ 1 0 ) の発明においては、狭ピッチ用コネクタの基板が、その熱膨張係数を、接続対象物の熱膨張係数に略等しい、または前記接続対象物よりも熱膨張係数が小さい特性を有するので、コネクタ側の第 1端子電極と接続対象物側の外部電極を加圧と加熱により接続する際に、両者がほぼ同じ量だけ伸び、重ね合わされた電極相互の相対位置が変動するのを最小限に抑えることができるまた、狭ピッチ用コネクタの基板と接続対象物を同一の材料により形成することで、重ね合わされた電極相互の相対位置の変動を抑制することができる。また、狭ピツチ用コネクタの基板と接続対象物の材料として伝熱性の高いシリコンを用いることにより、放熱効果を一層高めることが可能となって、温度上昇による抵抗値の増大を防止することができる。

また、コネクタ側の第 1端子電極と、接続対象物側の外部電極とが導電性部材を介して接続することにより、両者の電気的接続をより確実なものとすることができる。

( 1 1 ) 本発明の他の態様に係る電極の接続方法は、ピッチ変換機能を有する狭ピッチ用コネクタに形成されてなる端子電極と、接続対象物に形成されてなる外部電極とを接続する際に、前記狭ピッチ用コネクタと前記接続対象物の熱膨張係数の差に基づいた加熱条件を設定し、前記端子電極と前記外部電極とが接続される領域を加熱及び加圧をすることを特徴とする。

( 1 2 ) 本発明の他の態様に係る電極の接続方法は、前記（ 1 1 ) において、前記端子電極側を第 1のヒータで、且つ前記外部電極側を第 2のヒータで、前記加熱条件により加熱することを特徴とする。前記（ 1 1 ) ( 1 2 ) の発明においては、接合対象物が異なれば熱膨張係数も異なる。このため、前記端子電極側と前記外部電極側にそれぞれ独立させてヒー夕を設置し、これらヒー夕を前記狭ピッチ用コネクタと前記接続対象物の熱膨張係数の差に基づいた加熱条件で制御し、熱膨張係数の小さい接合対象物側を高温側とし、熱膨張係数の大きい接合対象物側を低温側として、この両者の温度差を端子電極の間隔が等しくなるよう設定する。これにより、接合対象物に形成される端子電極の間隔を、それぞれ等しくすることができ、熱膨張係数の異なった接合対象物でも、端子電極相互を確実に接続させることができる。

( 1 3 ) 本発明の他の態様に係るマイクロマシンは、下記の構成からなるものである。すなわち、運動機構部と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有するマイクロマシンであって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、前記第 2基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピツチを変換する機能を有するものである。前記（ 1 3 ) の発明においては、マイクロマシンが、その運動機構部が形成された第 1基板と、外部への接続をなす第 2基板とを別体に構成されているので、第 1基板の面積を最小限にすることができる。

( 1 4 ) 本発明の他の態様に係る圧電ァクチユエ一タは、下記の構成からなるものである。すなわち、圧電素子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有する圧電ァクチユエ一夕であって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、前記第 2基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有するものである。

( 1 5 ) 本発明の他の態様に係る静電ァクチユエ一夕は、下記の構成からなるものである。すなわち、静電振動子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有する静電ァクチユエ一夕であって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、前記第 2基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有するものである。

( 1 6 ) 本発明の他の態様に係るインクジェットヘッドは、下記の構成からなるものである。すなわち、圧電素子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有し、前記圧電素子によりィンク滴を吐出させるィンクジェットヘッドであって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、前記第 2基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピツチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有するものである。

( 1 7 ) 本発明の他の態様に係るィンクジエツトへッドは、下記の構成からなるものである。すなわち、静電振動子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1 基板とを有し、前記静電振動子によりインク滴を吐出させるインクジェットへッドであって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、前記第 2基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有するものである。

( 1 8 ) 本発明の他の態様に係るインクジェットプリン夕は、下記の構成からなるものである。すなわち、圧電素子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1 基板とが形成されてなるィンクジエツトへッドを有するィンクジエツトプリンタであって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、前記第 2基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有するものである。

( 1 9 ) 本発明の他の態様に係るィンクジェットプリン夕は、下記の構成からなるものである。すなわち、静電振動子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とが形成されてなるィンクジエツトへッドを有するィンクジエツトプリン夕であって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、前記第 2基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有するものである。前記（ 1 4 ) ( 1 6 ) ( 1 8 ) の発明においては、圧電素子が形成された第 1 基板と、外部への接続をなす第 2基板とを別体に構成されているので、第 1基板の面積を最小限にすることができる。また、前記（ 1 5 ) ( 1 7 ) ( 1 9 ) の発明においては、静電振動子が形成された第 1基板と、外部への接続をなす第 2基板とを別体に構成されているので、第 1基板の面積を最小限にすることができる。

( 2 0 ) 本発明の他の態様に係る液晶装置は、下記の構成からなるものである。すなわち、第 1基板と第 2基板の間に液晶が挾持されてなり、前記第 1基板もしくは前記第 2基板のうち一方の基板に複数の第 1端子電極が形成されてなる液晶装置であって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 3基板を有してなり、前記第 3基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有するものである。前記（ 2 0 ) の発明においては、第 1基板と第 2基板の間に液晶が挾持するとともに、前記第 1基板もしくは前記第 2基板のうち一方の基板に複数の第 1端子電極が形成されてなるいわゆる液晶セルと、外部への接続をなす第 3基板とを別体に構成されているので、液晶セルにおける第 1端子電極が占有する面積を最小限に抑えることができる。このため、従来と同じ面積の液晶セルを用いても当該液晶セルにおける液晶表示部分を大きく確保することができる。また接続部の端子数を増やすことが容易であるため、画素ピッチを小さくでき、高精細にすることができる。

( 2 1 ) 本発明の他の態様に係る電子機器は、下記の構成からなるものである。すなわち、液晶装置を有する電子機器であって、前記液晶装置は、第 1基板と第 2基板を有し、第 1基板と第 2基板の間に液晶が挾持されてなり、前記第 1基板もしくは前記第 2基板のうち一方の基板に複数の第 1端子電極が形成されてなり、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 3基板を有してなり、前記第 3基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピツチを変換する機能を有するものである。前記（ 2 1 ) の発明においては、液晶装置を有する電子機器の、当該液晶装置を、第 1基板と第 2基板の間に液晶が挾持するとともに、前記第 1基板もしくは前記第 2基板のうち一方の基板に複数の第 1端子電極が形成されてなるいわゆる液晶セルと、外部への接続をなす第 3基板とを別体に構成しているので、液晶セルにおける第 1端子電極が占有する面積を最小限に抑えることができる。この結果、電子機器の小型化が容易となる。

図面の簡単な説明図 1は本発明の実施形態 1に係るピッチ変換装置を示すもので、狭ピッチ用コネクタと、このコネクタが接続される接続対象物の端子部分を示す正面図である図 2は接続対象物と狭ピッチ用コネクタとを接続する手順を示す説明図である図 3は図 2における d部拡大図である。

図 4 ( a ) 及び図 4 ( b ) は接続対象物と狭ピッチ用コネクタとの接続工程を示す図 2における B— B断面図である。

図 5 ( a ) 〜図 5 ( c ) は実施形態 1に係る狭ピッチ用コネクタの製造手順を示す工程説明図である。 - 図 6 ( a ) 〜図 6 ( c ) は実施形態 1に係る狭ピッチ用コネクタの製造手順を示す工程説明図である。

図 7 ( a ) 及び図 7 ( b ) は本発明の実施形態 2に係るマイクロマシンの一例としてのマイクロポンプを示す説明図である。

図 8は本発明の実施形態 3に係る他の例としての光変調装置を示す要部の組立分解斜視図である。 '

図 9は本発明の実施形態 4に係る圧電ァクチユエ一夕を示す説明図である。図 1 0は本発明の実施形態 5に係る圧電ァクチユエ一夕を用いたィンクジエツトへッドを示す概念図である。

図 1 1 ( a ) 及び図 1 1 ( b ) は本発明の実施形態 6に係る静電ァクチユエ一タを用いたィンクジエツトへッドの構造を示す説明図である。

図 1 2は本発明の実施形態 7に係るィンクジエツトへッドの実装例を示す説明図である。

図 1 3は実施形態 7に係るインクジェットプリンタを示す説明図である。図 1 4は本発明の実施形態 8に係る液晶装置を示す説明図である。

図 1 5は本発明の実施形態 9に係る液晶装置を示す説明図である。

図 1 6は本発明の実施形態 1 0に係る液晶装置を利用した電子機器の一例である携帯電話機を示す説明図である。

図 1 7は従来の接続対象物とフレキシブル基板からなるコネクタとの要部拡大図である。

図 1 8は従来の接続対象物とコネクタとを接続する手順を示す説明図である。図 1 9 ( a ) 及び図 1 9 ( b ) は従来の接続対象物とコネクタとの接続工程を示す図 1 8における C— C断面図である。

発明を実施するための最良の形態実施形態 1 .

図 1は本実施形態に係るピッチ変換装置を示すもので、狭ピッチ用コネクタと、このコネクタが接続される接続対象物の端子部分を示す正面図である。図 1に示すように本実施形態に係る狭ピッチ用コネクタ 2 0は、基板 2 2の表面に金属配線 2 4を形成した形態となっている。

基板 2 2は、長方形状の単結晶シリコンからなり、半導体装置をその表面に形成する半導体ウェハを格子状に切り出して製作したものである。そしてその表面には、基板 2 2を横切るように金属配線 2 4が複数設けられており、当該金属配線 2 4の片側端部、すなわち基板 2 2の縁部 2 2 Aには、接続対象物 2 6に設けられた端子電極 2 8と重なり合わせが可能な接合部となる端子電極 3 0が形成されている。つまり、端子電極 3 0は端子電極 2 8のピッチ（例えば端子ピッチ 6 0〃m ) と同一ピッチ（端子ピッチ 6 0〃m ) となるように設定されている。一方、基板 2 2における端子電極 3 0とは反対側の端部 2 2 Bには、端子電極 3 0 側と同数の電極を有するが、その幅とピッチとが 8 O ^ m以上に拡大された端子電極 3 2が端子電極 3 0から連続して形成され、フレキシブル基板やテープキヤリアパッケージ等の可撓性基板側端子とのピッチ合わせが容易となっていて、これら可撓性基板との接続を安定して行うことができるようになつている。すなわち、基板 2 2の表面に設けられる金属配線 2 4は、縁部 2 2 Aから縁部 2 2 Bに至るまでの間で配線幅と配線相互の間隔を、接続対象物 2 6側の微細な端子電極の狭ピッチから撓性基板側の端子電極の拡大ピッチへ変更し、端子電極 3 0から端子電極 3 2への導通を行う。なお、端子電極 2 8が形成される接続対象物 2 6は、基板 2 2と同様の材料となるシリコン基板上に圧電素子が設けられ、この圧電素子の振動にてィンクの吹出をなすプリンタヘッド（以下、プリン夕エンジン部と称す）となっており、端子電極 2 8に電圧を印加することで、接続対象物 2 6に設けられた圧電素子を稼働（振動）できるようにしている。次に、前述の構成を有する狭ピッチ用コネクタ 2 0と接続対象物 2 6との接続を例に挙げて、本発明に係る電極の接続方法について図 2乃至図 4に基づき説明する。図 2は接続対象物 2 6の端子電極 2 8と狭ピッチ用コネクタ 2 0の端子電極 3 0とを導電性部材を挟んで重ね合わせて加圧と加熱により接続する工程の説明図、図 3は図 2における d部拡大図、図 4は図 2における B— B断面図であるこれらの図に示すように、狭ピッチ用コネクタ 2 0を接続対象物 2 6に接続する際には、まずボンディングステージ 3 4の上面に接続対象物 2 6を設置する。ボンディングステージ 3 4の内部には下部ヒー夕 3 6が設けられており、当該下部ヒー夕 3 6を稼働させることにより、接続対象物 2 6等への加熱を行えるようになっている。

ボンディングステージ 3 4の上面に設置された接続対象物 2 6の上方には、これの端子電極 2 8にコネクタ側の端子電極 3 0が重なるようにコネクタ 2 0が配置されている。ここでは、端子電極 2 8と端子電極 3 0との間に、図 3に示すように導電性粒子 3 8を含んだ接着剤 4 0が塗布されており、コネクタ 2 0の背面側から当該コネクタ 2 0を加圧することで、導電性粒子 3 8が端子電極 2 8や端子電極 3 0と接触し、これら端子電極相互が導電性粒子 3 8を介して導通されるようになつている。また導電性粒子 3 8を含んだ接着剤 4 0は、下部ヒ一夕 3 6 や後述するボンディングツールに内蔵されたヒータの稼働によって硬化が促進されるようになっている。

端子電極 3 0の上方、すなわち狭ピッチ用コネクタ 2 0の上方には、ボンディングツール 4 2が配置され、このボンディングツール 4 2が図示しないリニアガィドに取り付けられ、ボンディングツール 4 2そのものをリニァガイドに沿って昇降可能にしている。そしてボンディングツール 4 2を下降させることで、狭ピツチ用コネクタ 2 0を背面側から押圧し、重ね合わされた端子電極 2 8と端子電極 3 0とを導電性粒子 3 8を介して密着させるようにしている。またボンディングツール 4 2には上部ヒー夕 4 4が内蔵されており、当該上部ヒータ 4 を稼働させることで、ボンディングツール 4 2の先端を加熱し、狭ピッチ用コネクタ 2 0側の加熱を行えるようにしている。

ところで、上部ヒータ 4 4と下部ヒー夕 3 6は、ボンディングツール 4 2を下降させて当該ボンディングツール 4 2の先端が基板 2 2の背面側を押圧した際に、端子電極 2 8と端子電極 3 0との境界線を中心としてその周囲の温度が均一になるよう、すなわち基板 2 2と接続対象物 2 6との間に温度差が生じないように温度の設定がなされる。なお、上部ヒータ 4 4と下部ヒータ 3 6における設定温度は、接着剤 4 0の硬化促進を図るだけの温度以上に設定されていることは言うまでもない。

このように、上部ヒー夕 4 4および下部ヒータ 3 6の温度設定がなされた後は、図 4 ( a ) に示す状態から図 4 ( b ) に示す状態に至るように、ボンディングツール 4 2を下降させ、端子電極 2 8と端子電極 3 0との接続を行う。

なお、ここでは端子電極 2 8と端子電極 3 0との接続に、導電性粒子 3 8を含む異方性導電接着剤、または異方性導電接着剤を薄い膜状に形成した異方性導電膜が用いられ、接着剤中に含まれる導電性粒子 3 8を介して密着させるようにしているが、導電性粒子 3 8が必ずしも必要ではない。導電性粒子 3 8を介在させない場合は、接続される端子電極 2 8と端子電極 3 0を互いに溶着もしくは圧接を利用して金属接合させる形態をとる。

ここでは、基板 2 2と接続対象物 2 6が同一の材料（シリコン）で構成され、端子電極 2 8と端子電極 3 0を接続させる際、基板 2 2と接続対象物 2 6の加熱温度が等しく、両者の間に温度差が生じないようになっているので、加熱による伸び率が等しくなり、端子電極 2 8と端子電極 3 0との相対位置の変動が発生しない。このため、両端子電極の接合を確実に行うことが可能となり、電極接続時に、抵抗値増大や接合不良あるいは隣接する端子との短絡といった不具合が生じるのを防止することができる。なお、本実施形態では、基板 2 2と接続対象物 2 6を構成する材料としてシリコンを例に挙げて説明した。この場合、本発明者による種々の検討によれば、配線ピッチが 25〃m以下、例えば配線ピッチが 1 5 zm程度の接続においても確実に接続ができることが確認されている。このことから、配線ピッチが 1 5 m以下の接続においても接続分解能の範囲によって接続可能となることが推察される。

なお、基板 2 2と接続対象物 2 6の材質は必ずしも同一にする必要はなく、両者の材質が異なりこの異種材質に伴う熱膨張係数に差が有っても、加熱時に温度差をつけることで、基板 22と接続対象物 26との確実な接合を行うことができる。すなわち、上部ヒー夕 44および下部ヒー夕 3 6の出力値を変動させ、基板 2 2と接続対象物 2 6との間に積極的に温度差を生じさせる。具体的には、熱膨張係数の小さい側に配置されるヒータの温度を高温側になるよう設定し、熱膨張係数の大きい側に配置されるヒータの温度を低温側になるよう設定する。このように積極的に温度差を生じさせ、熱膨張係数の違いによる伸び率を吸収し、両端子電極の相対位置を等しくすることで、確実な接合が可能となり、電極接続時に生じる抵抗値増大や接合不良あるいは隣接する端子との短絡といった不具合が生じるのを防止することができる。次に、本実施形態に係る狭ピッチ用コネクタの製造方法について説明する。図 5および図 6は本実施形態に係る狭ピツチ用コネクタの製造手順を示す工程説明図である。なお、これらの図においては、基板に金属配線を形成していく手順を図 1における A— A断面方向から示しており、各図中の破線は、隣接して形成される狭ピッチ用コネクタとの分離をなすためのダイシングライン 48を示している。

まず、図 5 (a) に示す単結晶シリコンからなる半導体ウェハ 46の表面に、図 5 (b) に示すように 5000〜 20000オングストロームの厚さの絶縁膜 50を形成する。この絶縁膜 50は、例えば CVD法によって堆積した BP S G (B o r o n— Ph o s pho— S i l i c a t e G l a s s ) や、ドライ熱酸化またはゥエツト熱酸化等を用いて形成するようにしてもよい。

このように、半導体ウェハ 46の表面に絶縁膜 50を形成した後は、絶縁膜 5 0が設けられた半導体ウェハ 46を圧力 2〜5 mT o r r、温度 1 50〜 300 °Cのアルゴン雰囲気中に配置し、 A l— Cu、 A l - S i -Cu, A1— S i、 N i、 C r、 Auなどをターゲットとし、 D C 9〜 1 2 kWの入力電力でスパッ夕を行い、これらのターゲットと同じ組成を有する金属配線を形成するための金属膜 52を 20 0〜2 0 000オングストロ一ム堆積する。なお、前記以外にも金属膜 52としては、 C rを下地とし Auを 1 000オングストロ一ム程堆積させて形成するようにしてもよい。この状態を図 5 ( c ) に示す。

そして、絶縁膜 50の上面に金属膜 52を形成した後は、図 6 (a) に示すように金属膜 5 2の上部にフォトレジスト膜 54を塗布する。その後は、図 6 (b ) に示すようにフォトリソグラフィ一によってパターニングを行い、金属配線を形成する部分以外のフォトレジスト膜 54を除去するとともに、フォトレジスト膜 54をマスクとして金属膜 52をエッチングする。その後、図 6 (b) ( c ) に示すように金属膜 5 2をエッチングして形成された金属配線 24の上部のフォトレジスト膜 54の除去を行い、次いでダイシングライン 48に沿って切断作業を行い、半導体ウェハ 46から狭ピッチ用コネクタの切り出しを行う。実施形態 2.

図 7は本実施形態に係るマイクロマシンの一例としてのマイクロポンプに関するもので、図 7 (a) はマイクロポンプの上面図、図 7 (b) はその断面図を示す。

マイクロポンプは、マイクロマシニング加工方法により加工されたシリコン基板 1 ◦ 1を、 2枚のガラス板 1 02及び 1 03でサンドィツチ状に挟んだ構造になっており、吸入側パイブ 1 04より流体を吸入し、吐出側パイプ 1 0 5へ流体を吐出するものである。

その動作原理は、シリコン基板 1 0 1の中央部に形成されたダイアフラム 1 0 6に貼り付けられた圧電素子 1 07に電圧を印加し、撓ませることにより圧力室 1 08内の圧力を変化せしめ、該圧力室 1 08と空間的に連続している吸入側弁膜 1 09及び吐出側弁膜 1 1 1を変位させることにより、吸入弁 1 1 2及び吐出弁 1 1 3を開閉し、吸入側パイプ 1 04から吐出側パイプ 1 05に流体を圧送するものである。なお、図 7 ( b ) において、圧力室 1 0 8と吸入側弁膜 1 0 9の上側の空間及び吐出側弁膜 1 1 1の下側の空間とは連続している。

この例においても、前述の図 1， 2， 3に示したのと同様の狭ピッチコネクタを介して加圧 '加熱時の温度管理を行いながら、外部との配線が行われ、接合の際における互いの端子の相対位置の変動が防止される。そして、このように狭ピツチコネクタを別に設けることで、マイクロポンプそのものを小型に製造することができる。

なお、マイクロポンプ側の端子電極と狭ピッチコネクタ側の端子電極を接合する際に、導電性部材すなわち導電性粒子を含む異方性導電接着剤や、異方性導電接着剤を薄い膜状に形成した異方性導電膜を介在させる場合は、これら接続される端子電極相互を異方性導電接着剤や異方性導電膜を介して密着させ、異方性導電接着剤や異方性導電膜を介在させない場合は、接続される端子電極相互を溶着もしくは圧接を利用して金属接合させる。実施形態 3 .

図 8は本実施形態に係る他の例としての光変調装置を示す要部の組立分解斜視図である。

この光変調装置は、大別してシリコン基板 2 0 0、ガラス基板 2 2 0及びカバ —基板 2 5 0から構成される。

シリコン基板 2 0 0は、マトリクス上に配列された複数の微小ミラ一 2 0 2を有する。この複数の微小ミラー 1 0 2の内、一方向例えば図 8の X方向に沿って配列された微小ミラー 2 0 2は、トーシヨンバー 2 0 4にて連結されている。さらに、複数の微小ミラー 2 0 2が配置される領域を囲んで枠状部 2 0 6が設けられている。この枠状部 2 0 6には、複数本のト一シヨンバ一 2 0 4の両端がそれそれ連結されている。また微小ミラー 2 0 2は、ト一シヨンバ一 2 0 4との連結部分の周囲にスリットが形成されて、このスリットを形成することで、ト一ションバー 2 0 4の軸線周り方向への傾き駆動が容易になっている。さらに微小ミラ - 2 0 2の表面には、反射層 2 0 2 aが形成されている。そして、微小ミラー 2 0 2が傾斜駆動されることで、この微小ミラー 2 0 2に対して入射する光の反射方向が変化する。そして、所定反射方向に向けて光を反射させる時間を制御することで、光の変調を行うことができる。この微小ミラ一 2 0 2を傾斜駆動するための回路がガラス基板 2 2 0に形成されている。

ガラス基板 2 2 0は、中央領域に凹部 2 2 2を有し、その周囲に立ち上げ部 2 2 4を有する。立ち上げ部 2 2 4の一辺は切り欠かれて電極取出口 2 2 6とされ、この電極取出口 2 2 6の外側には、凹部 2 2 2と連続する電極取出板部 2 2 8 が形成されている。またガラス基板 2 2 0の凹部 2 2 2には、 X方向で隣り合う 2つの微小ミラー 2 0 2間のトーションバ一 2 0 4と対向する位置にて、凹部 2 2 2より突出形成され、立ち上げ部 2 2 4の天面と同じ高さを有する多数の支柱部 2 3 0を有する。さらに、ガラス基板 2 2 0の凹部 2 2 2及び電極取出板部 2

2 8上には、配線パターン部 2 3 2が形成されている。この配線パターン部 2 3 2は、トーシヨンバー 2 0 4を挟んだ両側の微小ミラ一 2 0 2の裏面と対向する位置に、それぞれ第 1，第 2のアドレス電極 2 3 4 , 2 3 6を有する。そして、 Y方向に沿って配列された第 1のァドレス電極 2 3 4は第 1の共通配線 2 3 8に共通接続されている。同様に、 Y方向に沿って配設された第 2のアドレス電極 2

3 6は、第 2の共通配線 2 4 0に共通接続されている。

前記構造を有するガラス基板 2 2 0の上に、シリコン基板 2 0 0が陽極接合される。このとき、シリコン基板 2 0 0のトーションバー 2 0 4の両端部及び枠状部 2 0 6と、ガラス基板 2 2 0の立ち上げ部 2 2 4とが接合される。さらに、シリコン基板 2 0 0のトーシヨンバー 2 0 4の中間部と、ガラス基板 2 2 0の支柱部 2 3 0とが陽極接合される。さらにその後、シリコン基板 2 0 0の枠状部 2 0

6上に、カバー基板 2 5 0が接合される。そして、枠状部 2 0 6と連結されていた各々のトーシヨンバー 1 0 4の両端部が、枠状部 2 0 6から切り離される位置にてダイシングされる。さらに、ガラス基板 2 2 0の立ち上げ部 2 2 4に切り欠き形成された電極取出口 2 2 6を含む周縁部が、封止材により封止密閉され、光変調装置が完成する。そして、完成した光変調装置の第 1の共通配線 2 3 8と第

2の共通配線 2 4 0には、前述の図 1， 2 , 3に示したのと同様の狭ピッチコネクタが接続され、狭ピッチコネクタを介して、駆動 I Cを搭載したテープキヤリァパッケージ等の可撓性基板と接続され、外部からの信号が光変調装置入力される。

この例においても、各共通配線 2 3 8 , 2 4 ◦と狭ピッチコネクタとの接続時に温度管理を行いながら、これらの接続が行われ、接合の際における互いの端子の相対位置の変動が防止される。そして、このように狭ピッチコネクタを別に設けることで、ガラス基板 2 2 0における配線端子が占有する面積を最小限に抑えることができ、光変調装置そのものを小型に製造することができる。なお、光変調装置側の端子電極となる共通配線 2 3 8， 2 4 0と狭ピッチコネクタ側の端子電極を接合する際に、導電性部材すなわち導電性粒子を含む異方性導電接着剤や、異方性導電接着剤を薄い膜状に形成した異方性導電膜を介在させる場合は、これら接続される端子電極相互を異方性導電接着剤や異方性導電膜を介して密着させ、異方性導電接着剤や異方性導電膜を介在させない場合は、接続される端子電極相互を溶着もしくは圧接を利用して金属接合させる。実施形態 4 .

図 9は本実施形態に係る圧電ァクチユエ一夕を示す説明図である。

圧電ァクチユエ一夕は、両側に外部電極 3 0 2 e， 2 0 2 f (図中太線で示した部分）が形成された圧電振動子 3 0 2と、この圧電振動子 3 0 2を保持する保持部材 3 1 0とを備えている。保持部材 3 1 0には、突起部 3 1 1が形成されており、圧電振動子 3 0 2は突起部 3 1 1の接合領域 Aで保持部材 3 1 0に接合されている。圧電振動子 3 0 2の外部電極 3 0 2 e , 3 0 2 f は、圧電振動子 3 0 2の両側面から第 1の面 3 0 2 bの中程までそれぞれ延長されている。また保持部材 3 1 0に形成される太線で示す電極 3 1 0 a、 3 1 0 bも、両外縁から突起部 3 1 1の中程まで延長されている。そして、圧電振動子 3 0 2と保持部材 3 1 0を、突起部 3 1 1に設定した接合領域 Aで剛体的に接合するとともに、圧電振動子の外部電極 3 0 2 e , 3 0 2 f と保持部材の電極 3 1 0 a、 3 1 0 bとを接続し、これらを導通させる。さらに保持部材 3 1 0の電極 3 1 0 a、 3 1 0 bには、前述の図 1 , 2， 3に示したのと同様の狭ピッチコネクタ 3 2 0が接続され、狭ピッチコネクタ 3 2 0を介してテープキヤリァパッケージ等の可撓性基板と接続され、外部からの信号が圧電ァクチユエ一夕に入力される。この例においても、保持部材 3 1 0の電極 3 1 0 a、 3 1 0 bと狭ピッチコネクタ 3 2 0との接続時に温度管理を行いながら、これらの接続が行われ、接合の際における互いの端子電極の相対位置の変動が防止される。そして、このように狭ピッチコネクタを別に設けることで、圧電ァクチユエ一夕における配線端子が占有する面積を最小限に抑えることができ、圧電ァクチユエ一夕そのものを小型に製造することができるとともに、 1枚のウェハから多数の圧電ァクチユエ一夕を製造することができ、製造コストを低減することができる。なお、圧電ァクチユエ一夕側の端子電極 3 1 0 a、 3 1 0 bと狭ピッチコネクタ 3 2 0側の端子電極を接合する際に、導電性部材すなわち導電性粒子を含む異方性導電接着剤や、異方性導電接着剤を薄い膜状に形成した異方性導電膜を介在させる場合は、これら接続される端子電極相互を異方性導電接着剤や異方性導電膜を介して密着させ、異方性導電接着剤や異方性導電膜を介在させない場合は、接続される端子電極相互を溶着もしくは圧接を利用して金属接合させる。実施形態 5 .

図 1 0は前述の図 9の圧電ァクチユエ一夕を用いた本実施形態に係るィンクジエツトへッドを示す概念図であり、前述の図 9と同一部分には同一符号を付してある。

このインクジェットヘッド 4 0 ◦は、流路形成部材 4 0 1と振動板 4 0 2により形成されたィンク流路 4 0 4の先端に、ノズル 4 0 6を配するノズルプレート 4 0 8が接合されており、その反対側の端には、インク供給路 4 1 0が配されている。そして、圧電ァクチユエ一夕を、機械的作用面 4 1 2と振動板 4 0 2が接するように設置し、ィンク流路 4 1 0と対面するように配している。そして、圧電振動子 3 0 2の両側の外部電極 3 0 2 e , 3 0 2 f が保持部材 3 1 0の電極 3 1 0 a、 3 1 0 bと接続され、保持部材 3 1 0の電極 3 1 0 a、 3 1 0 bが前述の図 1 , 2， 3に示したのと同様の狭ピッチコネクタ 3 2 0 (図 9参照）を介してテープキヤリァパッケージ等の可撓性基板と接続され、外部からの信号が圧電ァクチユエ一夕に入力される。

この構成において、インク流路 4 1 0内（ノズル 4 0 6先端まで）にインクを充填し、前記圧電ァクチユエ一夕を駆動すると、機械的作用面 4 1 2は、高効率な膨張変形とたわみ変形を同時に発生させ、図 1 0中の上下方向の非常に大きな実効変位を得る。この変形により、振動板 4 0 2は図中の点線で示すように機械的作用面 4 1 2に対応して変形し、ィンク流路 4 1 0内に大きな圧力変化（体積変化）を生じさせる。この圧力変化により、ノズル 4 0 6から図中の矢印方向にインク滴が吐出すが、その高効率な圧力変化により、インク吐出も非常に効率的である。

そして、このように狭ピッチコネクタを別に設けることで、圧電ァクチユエ一夕における配線端子が占有する面積を最小限に抑えることができるので、インクジェットヘッドそのものも小型に製造することができる。なお、既述したように圧電ァクチユエ一夕側の端子電極 3 1 0 a、 3 1 0 bと狭ピッチコネクタ 3 2 0 側の端子電極を接合する際に、導電性部材すなわち導電性粒子を含む異方性導電接着剤や、異方性導電接着剤を薄い膜状に形成した異方性導電膜を介在させる場合は、これら接続される端子電極相互を異方性導電接着剤や異方性導電膜を介して密着させ、異方性導電接着剤や異方性導電膜を介在させない場合は、接続される端子電極相互を溶着もしくは圧接を利用して金属接合させる。実施形態 6 .

図 1 1 ( a ) ( b ) はマイクロマシニング技術を用いて製作された静電ァクチユエ一夕の構造を示す説明図である。

静電ァクチユエ一夕 5 6は、インクジェットプリン夕におけるインクジェットへッドに用いられるものであり、マイクロマシニング技術による微細加工技術を用いて形成された微小構造のァクチユエ一夕である。

このような微小構造のァクチユエ一夕としては、その駆動源として静電気力を用いている。当該静電気力を利用してインク液滴 5 8の吐出を行うィンクジエツトヘッド 6 0は、ノズル 6 2に連通するインク流路 6 4の底面が、弹性変形可能な振動子となる振動板 6 6として形成され、当該振動板 6 6には一定の間隔（図中、寸法 qを参照）で、基板 6 8が対向配置され、これら振動板 6 6および基板 6 8の表面にはそれぞれ対向電極 9 0が配置されている。そして、対向電極に電圧を印加すると、それらの間に発生する静電気力によつて振動板 6 6は基板 6 8の側に静電吸引され振動する。この振動板 6 6の振動によって、発生するィンク流路 6 4の内圧変動により、ノズル 6 2からィンク液滴 5 8が吐出される。

ところで、インクジェットヘッド 6 0は、シリコン基板 7 0を挟み、上側に同じくシリコン製のノズルプレート 7 2を有するとともに、下側にはホウ珪酸ガラス製のガラス基板 7 4がそれそれ積層された 3層構造になっている。

ここで、中央のシリコン基板 7 0には、その表面からエッチングを施すことにより、独立した 5つのインク室 7 6と、この 5つのインク室 7 6を結ぶ 1つの共通インク室 7 8と、この共通インク室 7 8と各インク室 7 6に連通するインク供給路 8 0として機能する溝が加工されている。

これらの溝が、ノズルプレート 7 2によって塞がれ、各部分が区画形成されている。またシリコン基板 7 0の裏側からエツチングを施すことにより独立した 5 つの振動室 7 1を形成する。

ノズルプレート 7 2には、各インク室 7 6の先端部に対応する位置にノズル 6 2が形成され各ィンク室 7 6に連通する。

また、共通インク室 7 8には図示しないインクタンクから、インクがインク供給口 8 2を通り供給される。

なお、封止部 8 4は、対向電極 9 0とシリコン基板 7 0とで形成される微細な隙間を封止する。

また、それそれのガラス基板 7 4の対向電極 9 0は、図中左側の端部側に引き出され、微細ピッチの端子電極 8 6を形成してなり、本実施形態に係る第 2基板を基材とする狭ピッチコネクタ 8 8に接続される。なお、この接続は、温度管理を行いながら行い、接合の際における互いの端子電極の相対位置の変動を防止する。

以上によれば狭ピッチでの接続が可能となり、ィンク室の全幅が狭く形成されていても接続が可能となる。なお、ガラス基板 7 4側の端子電極 8 6と狭ピッチコネクタ 8 8側の端子電極を接合する際に、導電性部材すなわち導電性粒子を含む異方性導電接着剤や、異方性導電接着剤を薄い膜状に形成した異方性導電膜を介在させる場合は、これら接続される端子電極相互を異方性導電接着剤や異方性導電膜を介して密着させ、異方性導電接着剤や異方性導電膜を介在させない場合は、接続される端子電極相互を溶着もしくは圧接を利用して金属接合させる。実施形態 7 .

ところで、前述の実施形態 5の圧電ァクチユエ一夕を用いたィンクジエツトへヅド 4 0 0 (図 1 0 ) や実施形態 6の静電ァクチユエ一夕を用いたインクジエツトヘッド 6 0 (図 1 1 ) は、図 1 2に示されるようにキャリッジ 5 0 1に取り付けられて使用される。なお、ここでは圧電ァクチユエ一夕を用いたインクジエツトヘッド 4 0 0の適応例を示してある。キャリッジ 5 0 1は、ガイドレール 5 0 2に移動自在に取り付けられ、ローラ 5 0 3により送り出される用紙 5 0 4の幅方向にその位置が制御される。この図 1 2の機構は図 1 3に示されるインクジェットプリン夕 5 1 0に装備される。なお、前記ィンクジエツトヘッド 4 0 0はラィンプリン夕のラインへッドとして搭載することもできる。その場合にはキヤリッジは不要となる。また、ここでは圧電ァクチユエ一夕を用いて、エッジ方向へィンク滴が吐出すタイプのィンクジェットヘッド 4 0 0およびそれを用いたィンクジェットプリンタ 5 1 0を例に挙げて説明したが、前述の実施形態 6の静電ァクチユエ一夕を用いてィンク滴をフェイス面側から吐出すタイプのィンクジエツトヘッド 6 0を使用した場合も同様の構成となる。実施形態 8 .

図 1 4は本実施形態に係る液晶装置の一例を示す説明図であり、アレイ工程とセル工程が終了し、モジュール工程の段階、つまり液晶セルを電気的に制御できるように駆動系の電子回路などを取り付ける前の状態を示してある。

液晶装置 6 0 ◦は、液晶セル 6 0 2と、狭ピッチコネクタ 6 0 4と、駆動 I C 6 0 6を搭載したテープキヤリァパヅケージ 6 0 8とを備えている。液晶セル 6 0 2は、第 1基板 6 0 2 aと第 2基板 6 0 2 b間に液晶材料を注入し、封じ込めたもので、一方の第 1基板 6 0 2 a (図 1 4中で上側に位置する基板）上に、画素電極、画素電極に接続してなる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタのソース、ゲートに電気的に接続してなるソース線、データ線などが形成され、他方の第 2基板 6 0 2 b (図 1 4中で下側に位置する基板）上に、例えば対向電極、カラ一フィルタなどが配置されている。そして、モジュール工程で、液晶セル 6 0 2 に形成された端子電極（ピッチが 6 0 m以下） 6 1 0と、第 3基板となる狭ピツチコネクタ 6 0 4の微細ピッチの端子電極（ピッチが 6 0〃m以下） 6 1 2とが重ね合わせられ、あるいはこれらの端子電極 6 1 0， 6 1 2が導電性部材を挟んで重ね合わせられ、加圧と加熱により接続されるようになっている。また狭ピツチコネクタ 6 0 4の微細ピッチの端子電極 6 1 2の他方から拡大延出する配線パターンの末端の端子電極（ピッチを 8 0 m以上） 6 1 4がテープキャリアパッケージ 6 0 8の端子電極 6 1 6と接続され、これによつて端子電極 6 1 0と駆動 I C 6 0 6とが導通されるようになっている。

そして、このように第 3基板である狭ピッチコネクタ 6 0 4を別に設けることで、液晶セル 6 0 2における端子電極 6 1 0が占有する面積を最小限に抑えることができる。このため、従来と同じ面積の液晶セルであっても当該液晶セルにおける表示部分を大きく確保することができる。また狭ピツチでの接続が可能となるため、接続部の端子数を増やすことができる。従って、配線ピッチ及び画素ピツチを小さくでき、高精細にすることができる。更に液晶セル 6 0 2と、狭ピッチコネクタ 6 0 4を熱膨張係数が略等しい部材、もしくは狭ピッチコネクタ側を液晶セルよりも熱膨張係数が小さい部材で形成すれば、液晶セル側の端子電極とこれに接合される狭ピッチコネクタ側の端子電極とを接合する際に、液晶セルと狭ピッチコネクタの熱膨張係数が略等しく、もしくは狭ピッチコネクタ側の熱膨張係数が小さくなつて、接合の際における互いの端子電極の相対位置の変動を防止することができる。

なお、液晶セル 6 0 2の端子電極 6 1 0と狭ピッチコネクタ 6 0 4の端子電極 6 1 2を接合する際に、導電性部材すなわち導電性粒子を含む異方性導電接着剤や、異方性導電接着剤を薄い膜状に形成した異方性導電膜を介在させる場合は、これら接続される端子電極相互を異方性導電接着剤や異方性導電膜を介して密着させ、異方性導電接着剤や異方性導電膜を介在させない場合は、接続される端子電極相互を溶着もしくは圧接を利用して金属接合させる。実施形態 9 .

図 1 5は本実施形態に係る液晶装置の他の例を示す説明図であり、アレイ工程とセル工程が終了し、モジュール工程の段階、つまり液晶セルを電気的に制御できるように駆動系の電子回路などを取り付ける前の状態を示してある。

この液晶装置 7 0 0は、接続部の端子数を増やして、画素ピッチを小さくし、高精細にしたもので、液晶セル 7 0 2と、狭ピツチコネクタ 7 0 4と、駆動 I C 7 0 6 a , 7 0 6 bを搭載し、狭ピッチコネクタ 7 0 4の両側に接続されるテ一プキヤリアパッケージ 7 0 8 a , 7 0 8 bとを備えている。液晶セル 7 0 2は、第 1基板 7 0 2 aと第 2基板 7 0 2 b間に液晶材料を注入し、封じ込めたもので、一方の第 1基板 7 0 2 a (図 1 5中で上側に位置する基板）上に、画素電極、画素電極に接続してなる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタのソース、ゲートに電気的に接続してなるソース線、データ線などが形成され、他方の第 2基板 7 0 2 b (図 1 5中で下側に位置する基板）上に、例えば対向電極、カラーフィル夕などが配置されている。そして、モジュール工程で、液晶セル 7 0 2に形成された端子電極（ピッチが 6 0 m以下） 7 1 0と、第 3基板となる狭ピッチコネクタ 7 0 4の微細ピッチの端子電極（ピッチが 6 0〃m以下） 7 1 2とが重ね合わせられ、あるいはこれらの端子電極 7 1 0 , 7 1 2が導電性部材を挟んで重ね合わせられ、加圧と加熱により接続されるようになっている。また狭ピッチコネク夕 7 0 4の微細ピッチの端子電極 7 1 2の他方から拡大延出する配線パターンの末端側は左右に振り分けられて、それぞれ端子電極（ピッチを 8 0〃m以上） 7 1 4 a , 7 1 4 bに形成され、左右のテープキヤリアパッケージ 7 0 8 a , 7 0 8 bの端子電極 7 1 6 a， 7 1 6 bと接続され、これによつて端子電極 7 1 0 と各駆動 I C 7 0 6 a , 7 0 6 bとが導通されるようになっている。

そして、このように第 3基板である狭ピッチコネクタ 7 0 4を別に設けることで、液晶セル 7 0 2における端子電極 7 1 0の数を増やすことができる。従って、配線ピッチ及び画素ピッチが小さくなつて、高精細にすることができる。更に液晶セル 7 0 2と、狭ピッチコネクタ 7 0 4を熱膨張係数が略等しい部材、もしくは狭ピッチコネクタ側を液晶セルよりも熱膨張係数が小さい部材で形成すれば、液晶セル側の端子電極とこれに接合される狭ピッチコネクタ側の端子電極とを接合する際に、液晶セルと狭ピッチコネクタの熱膨張係数が略等しく、もしくは狭ピッチコネクタ側の熱膨張係数が小さくなって、接合の際における互いの端子電極の相対位置の変動を防止することができる。

なお、液晶セル 7 0 2の端子電極 7 1 0と狭ピッチコネクタ 7 0 4の端子電極 7 1 2を接合する際に、導電性部材すなわち導電性粒子を含む異方性導電接着剤や、異方性導電接着剤を薄い膜状に形成した異方性導電膜を介在させる場合は、これら接続される端子電極相互を異方性導電接着剤や異方性導電膜を介して密着させ、異方性導電接着剤や異方性導電膜を介在させない場合は、接続される端子電極相互を溶着もしくは圧接を利用して金属接合させる。実施形態 1 0 .

図 1 6は実施形態 8に示した液晶装置や実施形態 9に示した液晶装置を利用した電子機器の一例である携帯電話機を示すものである。

液晶装置は図 1 6に示す携帯電話機 8 0 0の表示部 8 0 2に使用される。したがって、狭ピッチ用コネクタの利用により、液晶装置の画素ピッチを小さくして高精細にすることができ、小型でありながらも見やすい表示部 8 0 2を備えた携帯電話機 8 0 0を実現することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 複数の第 1端子電極と複数の第 2端子電極が基板上に形成されてなり、前記第 1端子電極と前記第 2端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなる狭ピッチ用コネクタであって、

前記配線は前記第 1端子電極間のピッチと前記第 2端子電極間のピッチを変換する機能を有することを特徴とする狭ピッチ用コネクタ。

2 . 前記基板は、シリコンにより形成されてなることを特徴とする請求項 1記載の狭ピッチ用コネクタ。

3 . 前記第 1端子電極は、それそれの端子電極間のピッチが 6 0 m以下に設定されてなることを特徴とする請求項 1記載の狭ピッチ用コネクタ。

4 . 前記第 2端子電極は、それぞれの端子電極間のピッチが 8 0 m以上に設定されてなることを特徴とする請求項 1記載の狭ピッチ用コネクタ。

5 . 前記第 2端子電極は、フレキシブル基板、テープキャリアパッケージ等の可撓性基板と接続するための端子電極であることを特徴とする請求項 1記載の狭ピツチ用コネクタ。

6 . 複数の第 1端子電極と複数の第 2端子電極が基板上に形成されてなり、前記第 1端子電極と前記第 2端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなる狭ピッチ用コネクタと、

前記第 1端子電極と電気的に接続される外部電極を有する接続対象物と、からなることを特徴とするピッチ変換装置。

7 . 前記基板は、その熱膨張係数が、前記接続対象物の熱膨張係数に略等しい、または前記接続対象物の熱膨張係数よりも小さい特性を有することを特徴とする請求項 6記載のピツチ変換装置。

8 . 前記基板と、前記接続対象物とが同一の材料により形成されてなることを特徴とする請求項 6記載のピツチ変換装置。

9 . 前記基板と、前記接続対象物とがシリコンにより形成されてなることを特徴とする請求項 6記載のピツチ変換装置。

1 0 . 前記第 1端子電極と、前記外部電極とが導電性部材を介して電気的に接続されてなることを特徴とする請求項 6記載のピッチ変換装置。

1 1 . ピッチ変換機能を有する狭ピッチ用コネクタに形成されてなる端子電極と

、接続対象物に形成されてなる外部電極とを接続する接続方法であって、前記狭ピッチ用コネクタと前記接続対象物の熱膨張係数の差に基づいた加熱条件を設定し、前記端子電極と前記外部電極とが接続する領域を加熱及び加圧することを特徴とする電極の接続方法。

1 2 . 前記端子電極側を第 1のヒータで、且つ前記外部電極側を第 2のヒー夕で、前記加熱条件により加熱することを特徴とする請求項 1 1記載の電極の接続方法。

1 3 . 運動機構部と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有するマイクロマシンであって、

前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、

前記第 2基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、

前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有することを特徴とするマイクロマシン。

1 4 . 圧電素子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有する圧電ァクチユエ一夕であって、

前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピツチを変換する機能を有することを特徴端子とする圧電ァクチユエ一夕。

1 5 . 静電振動子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有する静電ァクチユエ一夕であって、

前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有することを特徴とする静電ァクチユエ一夕。

1 6 . 圧電素子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有し、前記圧電素子によりインク滴を吐出させるインクジエツトへッドであって、

前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピヅチを変換する機能を有することを特徴とするィンクジェットヘッド。

1 7 . 静電振動子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とを有し、前記静電振動子によりィンク滴を吐出させるィンクジェットへッドであって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、

前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピツチを変換する機能を有することを特徴とするィンクジェットヘッド。

1 8 . 圧電素子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とが形成されてなるインクジエツトへッドを有するインクジエツトプリンタであって、

前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有することを特徴とするインクジェットプリンタ。

1 9 . 静電振動子と複数の第 1端子電極が形成されてなる第 1基板とが形成されてなるインクジェヅトへッドを有するインクジエツトプリンタであって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 2基板を有してなり、

2 0 . 第 1基板と第 2基板の間に液晶が挾持されてなり、前記第 1基板もしくは前記第 2基板のうち一方の基板に複数の第 1端子電極が形成されてなる液晶装置であって、前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 3基板を有してなり、

前記第 3基板には、複数の第 3端子電極と、前記第 2端子電極と前記第 3端子電極を電気的に接続するための配線が形成されてなり、

前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピツチを変換する機能を有することを特徴とする液晶装置。

2 1 . 液晶装置を有する電子機器であって、

前記液晶装置は、第 1基板と第 2基板を有し、第 1基板と第 2基板の間に液晶が挾持されてなり、前記第 1基板もしくは前記第 2基板のうち一方の基板に複数の第 1端子電極が形成されてなり、

前記複数の第 1端子電極と電気的に接続するための第 2端子電極が形成された第 3基板を有してなり、

前記配線は前記第 2端子電極間のピッチと前記第 3端子電極間のピッチを変換する機能を有することを特徴とする電子機器。