Beschreibung
TSOP-Speicherchipgehäuseanordnung
Die Erfindung betrifft eine Anordnung von mindestens zwei übereinander gestapelten TSOP-Speicherchipgehäusen gemäss Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
TSOP-Speicherchipgehäuse (TSOP: Thin Small Online Pac age) enthalten in ihrem Inneren mindestens einen Speicherchip, der mehrere Pins aufweist, die aus dem jeweiligen TSOP- Speicherchipgehäuse herausgeführt sind. Die Speicherkapazität solcher TSOP-Speicherchipgehäuse kann durch Ubereinandersta- peln von einzelnen Gehäusen vervielfacht werden. Dabei uss allerdings beachtet werden, dass gleich verdrahtete Speicherchips von unterschiedlichen Pins angesteürt werden. Es ist deshalb notwendig und auch bereits vorgeschlagen worden, eine Umverdrahtungsebene vorzusehen, die gleichzeitig die jeweiligen Pins der übereinander gestapelten Gehäuse miteinander verbindet.
Vorgeschlagen wurde bereits, solche übereinander gestapelten TSOP-Speicherchipgehäuse mit Hilfe von kleinen integrierten Schaltkreisen („PCB-Boards (PCB: Printed-Circuit-Board) ) oder mit Hilfe von Verbindungsleitungsrahmen („Leadframes") auf der Aussenseite der Gehäuse und mit Flexmaterialien (mit umgebogenen Beinchen) zwischen den einzelnen Gehäusen zu realisieren.
Die vorgeschlagenen Lösungen sind relativ aufwendig und für eine kostengünstige Automatisierung der Herstellung solcher Gehäusestapel nur bedingt brauchbar.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht daher darin, eine TSOP-Speicherchipgehäuseanordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, die kostengünstig ist in ihrer
Herstellung und zudem für die automatisierte Herstellung geeignet ist.
Die erfmdungsgemasse Loesung dieser Aufgabe ist durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 wiedergegeben. Die übrigen Patentansprüche enthalten vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen der Erfindung.
Ausgehend von einer Anordnung von mindestens zwei ubereman- der gestapelten TSOP-Speicherchipgehausen mit jeweils mindestens einem im Inneren des TSOP-Speicherchipgehauses angeordneten Speicherchip mit mehreren Pins, die aus dem jeweiligen TSOP-Speicherchipgehause herausgeführt sind und über eine Umverdrahtungsanordnung mit aus dem jeweils direkt benachbarten TSOP-Speicherchipgehause des gleichen TSOP-
Speicherchipgehausestapels herausgeführten Pins verbunden sind, sieht die Erfindung vor, dass die Umverdrahtungsanordnung m Form von jeweils zwischen den oder seitlich zwischen den einzelnen TSOP-Speicherchipgehausen angeordneten Verbin- dungsleitungsrahmen realisiert ist.
Durch die Einbringung der Umverdrahtungs- bzw. Verbindungsebene mittels Verbmdungsleitungsrahmen zwischen den einzelnen Gehäusen bzw. seitlich zwischen den Gehäusen ergeben sich ei- ne Reihe von Vorteilen gegenüber den bereits vorgeschlagenen und weiter oben geschilderten anderen Losungen: hohe Kosteneinsparung durch die Verwendung der an sich bekannten Verbmdungsleitungstechnik, die Einbringung von Umverdrahtungsebenen zwischen den Gehäusen ist auf einfache Weise möglich, wohldefmierte Lotbereiche können auf einfache Weise festgelegt werden; eine Lotdepotauftragung ist möglich, seitliche Lotverfahren wie z. B. Minilotwelle realisierbar.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der m den Figuren beschriebenen Ausfuhrungsbeispielen naher erläutert. Es zeigen:
Fig . 1 : ein erstes vorteilhaftes Ausfuhrungsbeispiel der erf mdungsgemassen Anordnung im Qurschnitt von der Seite
Fig. 2: ein zweites vorteilhaftes Ausfuhrungsbeispiel der erfmdungsgemassen Anordnung im Qurschnitt von der Seite
Fig. 3: ein drittes vorteilhaftes Ausfuhrungsbeispiel der erfmdungsgemassen Anordnung im Qurschnitt von der Seite
Fig. 4: ein viertes vorteilhaftes Ausfuhrungsbeispiel der erfmdungsgemassen Anordnung im Qurschnitt von der
Seite
Fig. 5: die Anordnung gemass Fig.4 im Ausschnitt und um die vertikale Achse um 90 Grad gedreht von der Seite
Fig. 6: ein fünftes vorteilhaftes Ausfuhrungsbeispiel der erf dungsgemassen Anordnung im Qurschnitt von der Seite
Fig. 7: die Anordnung gemass Fig.6 im Ausschnitt und um die vertikale Achse um 90 Grad gedreht von der Seite
Fig. 8: eme vorteilhafte Ausfuhrungsform eines Tragers von oben mit mehreren nebeneinander angeordneten Verbmdungsleitungsrahmen nach der Erfindung
Fig. 9: den Verbmdungsleitungsrahmen gemass Fig.8 von der Seite mit montierten TSOP-Speicherchipgehausepaaren
Fig. 10: ein sechstes vorteilhaftes Ausfuhrungsbeispiel der erf dungsgemassen Anordnung im Qurschnitt von der Seite
Fig. 11: einen Trager mit mehreren Verbmdungsleitungsrahmen und TSOP-Speicherchipgehausestapeln gemass Fig.10 von der Seite
Fig. 12: die Anordnung gemass Fig.10 bzw. Fig.11 um die vertikale Achse um 90 Grad gedreht von der Seite
In den einzelnen Figuren 1 bis 12 sind gleiche Teile jeweils mit dem gleichen Bezugszeichen versehen.
Die Anordnung Fig. 1 zeigt im Qurschnitt von der Seite zwei übereinander gestapelte TSOP-Speicherchipgehause 1 und 2, deren aus dem Gehäuse 1, 2 herausragende Pms 10 und 20 im Qurschnitt s-formig (Fachbegriff: ,,gull-wιng"-formιg) gebogen smd, im Raum parallel zuinander ausgerichtet smd und durch einen als Umverdrahtungs- und Verbindungsanordnung dienenden Verbmdungsleitungsrahmen 3 miteinander verbunden smd, und zwar dergestalt, dass die einzelnen Verbmdungsleitungen des Verbmdungsleitungsrahmens 3 an ihren freien Enden 30 im Qurschnitt u-formig geformt sind, so dass die einzelnen Pms 10 des oberen Gehäuses 1 mit dem jeweiligen ausseren Schenkel des u-formig gebogenen freien Endes 30 der zugehörigen Verbindungsleitung verbunden smd und die einzelnen Pms 20 des unteren Gehäuses 2 mit dem jeweiligen u-Bogen des freien Endes 30 der zugehörigen Verbmdungsleitung verbunden sind.
Der wesentliche Vorteil dieser Anordnung ist darin zu sehen, dass an den miteinander zu verbindenden Gehäusen 1 und 2 kei- ne zusätzlichen Beinchen- bzw. Pm-Biegungen erforderlich smd.
Die Anordnung Fig.2 unterscheidet sich von der Anordnung m Fig.l dadurch, dass m Fig.2 die freien Enden 30 der ein- zelnen Verbindungsleitungen des Verbmdungsleitungsrahmens 3 ebenso wie die Pms 20 des unteren TSOP-Speicherchipgehauses 2 im Qurschnitt s-formig gebogen smd und im Raum parallel
zumander ausgerichtet smd. Bei diesem Aufbau reicht eme einfache nach unten gerichtete Biegung der Pms 10 des oberen TSOP-Speicherchipgehauses 1 aus, um die gewünschte Verbindung zwischen den Pms 10, 20 der beiden Gehäuse 1, 2 herstellen zu können.
Der wesentliche Vorteil dieser Anordnung ist darin zu sehen, dass die Pms des oberen Gehäuses nur einfach gebogen werden müssen.
Die Anordnung gemass Fig. 3 zeigt zwei übereinander gestapelte TSOP-Speicherchipgehause 1 und 2 im Qurschnitt von der Seite, deren Pms 10, 20 über einen seitlich zwischen den Gehäusen 1, 2 angeordneten Verbmdungsleitungsrahmen 3 mitem- ander verbunden sind. Die einzelnen Verbmdungsleitungen des Rahmens 3 smd dabei im Qurschnitt u-formig ausgebildet und derart im Raum ausgerichtet, dass die freien Enden der jeweiligen Verbindungsleitung, d.h. die Schenkel der einzelnen „u"-s die zugehörigen Pms 10, 20 der beiden Gehäuse 1, 2 miteinander verbinden.
Der wesentliche Vorteil dieser Anordnung besteht darin, dass an den zu verbindenden Gehäusen 1, 2 keine zusätzlichen Bei- chen-, d. h. Pm-Biegungen ereforderlich smd (vergleichbar zur Anordnung gemass Fig. 1) .
Die Anordnung gemass Fig. 4 und Fig. 5 zeigt ebenfalls zwei übereinander gestapelte TSOP-Speicherchipgehause 1 und 2 im Qurschnitt von der Seite, deren Pms 10, 20 über einen zwi- sehen den Gehäusen 1, 2 angeordneten Verbmdungsleitungsrahmen 3 miteinander verbunden smd. Die einzelnen Verbmdungsleitungen des Rahmens 3 smd dabei an ihren freien Enden 30 Längsrichtung aufgespalten, wobei die eine Hälfte 31 sich horizontal (ohne Biegung nach oben oder unten) erstreckt, wahrend die andere Hälfte 32 nach unten abgebogen ist. Die beiden Teile 31 und 32 der freien Enden 30 der einzelnen Verbmdungsleitungen des Verbmdungsleitungsrahmens 3 smd dabei
so angeordnet, dass die horizontal ausgerichteten Teile 31 der freien Enden 30 die Pms 10 des oberen Gehäuses 1 kontaktieren, wahrend die nach unten gebogenen Teile 32 der freien Enden 30 die Pms 20 des unteren Gehäuses 2 kontaktieren.
Der wesentliche Vorteil dieser Anordnung ist darin zu sehen, dass, ähnlich wie bei den Anordnungen gemass Fig. 1 und Fig. 3, an den zu verbindenden Gehäusen 1, 2 keine zusätzlichen Beinchen-, d. h. P -Biegungen erforderlich smd.
Die Anordnung gemass Fig. 6 und Fig. 7 unterscheidet sich von der Anordnung gemass Fig. 4 und Fig. 5 lediglich dadurch, dass die Verbmdungsleitungen des Verbmdungsleitungsrahmens 3 vor ihren jeweils m zwei Teile 31, 32 aufgespaltenen frei- en Enden 30 nach unten abgeknickt smd und im Knickbereich 33 im Qurschnitt jeweils s-formig ausgebildet smd.
Der wesentliche Vorteil dieser Anordnung ist darin zu sehen, dass der horizontal ausgerichtete Teil 31 der freien Enden 30 der einzelnen Verbmdungsleitungen des Verbmdungsleitungsrahmens 3 gegenüber der Anordnung gemass Fig. 4 und Fig. 5 herabgesetzt („tiefer gelegt") ist, wodurch der Abstand der Gehauseunterseite des oberen Gehäuses 1 zum Verbmdungsleitungsrahmen 3 derart verkleinert wird, dass eme zuverlässige Klebeverbmdung des oberen Gehäuses 1 mit dem Rahmen 3 ohne weiteres realisiert werden kann.
Generell zeichnen sich die Anordnungen gemass der Fig. 1 bis Fig. 7 dadurch aus, dass die TSOP-Speicherchipgehause 1, 2 auf sehr einfache Art montiert werden können, dass Form- schluss und Selbstjustage der gesamten Anordnung bei der Montage ohne zusatzlichen Aufwand möglich ist und dass eme automatisierte Montage ohne weiteres realisiert werden kann. Die Anordnungen gemass Fig. 4 bis Fig. 7 zeichnen sich ferner dadurch aus, dass die Selbstjustage besonders einfach zu realisieren ist und em mechanische Befestigung des Verbmdungs-
leitungsrahmens 3 mit den beiden Gehäusen 1, 2 besonders einfach hergestellt werden kann.
In Fig. 8 ist eme aus mehreren nebeneinander angeordneten Verbmdungsleitungsrahmen 3 bestehende Rahmenanordnung, d. h. ein Trager 4 für mehrere solcher Rahmen 3 von oben gezeigt. Der Trager ist hier Fig. 8 so gestaltet, dass die TSOP- Speicherchipgehause parallel zur Stirnseite des Tragers 4 montiert werden können.
Fig. 9 zeigt den Trager 4 von der Seite mit mehreren Stapeln a-n von montierten TSOP-Speicherchipgehausepaaren 1 und 2, die durch einen jeweils dazwischen liegenden Verbindungsrahmen miteinander verbunden sind.
Die Anordnung in Fig. 10 zeigt, ahnlich zu der Anordnung gemass Fig. 1, im Qurschnitt von der Seite zwei übereinander gestapelte TSOP-Speicherchipgehause 1 und 2, deren aus dem Gehäuse 1, 2 herausragende Pms 10 und 20 im Qurschnitt s- formig (Fachbegriff: ,,gull-wιng"-formιg) gebogen sind, im
Raum parallel zumander ausgerichtet smd und durch einen als Umverdrahtungs- und Verbindungsanordnung dienenden Verbmdungsleitungsrahmen 3 miteinander verbunden smd, und zwar dergestalt, dass die einzelnen Verbindungsleitungen des Ver- b dungsleitungsrahmens 3 an ihren freien Enden 30 im Qurschnitt nut-formig geformt sind, so dass die einzelnen Pms 10 des oberen Gehäuses 1 mit dem jeweiligen ausseren Schenkel des nut-formig gebogenen freien Endes 30 der zugehörigen Ver- bmdungsleitung verbunden smd und die einzelnen Pms 20 des unteren Gehäuses 2 mit dem Boden der jeweiligen Nut des freien Endes 30 der zugehörigen Verbmdungsleitung verbunden smd.
Der wesentliche Vorteil dieser Anordnung ist, wie bei den An- Ordnungen gemass Fig. 1, Fig. 3, Fig. 4 und Fig. 5, Fig. 6 und Fig. 7, darin zu sehen, dass an den miteinander zu ver-
bindenden Geh usen keine zusätzlichen Beinchen- bzw. Pm- Biegungen erforderlich smd.
Fig. 11 zeigt mehrere solcher Gehause/Rahmen-Anordnungen a-n gemass Fig. 10 nebeneinander auf einem gemeinsamen Trager 4 parallel zur Längsseite angeordnet, und zwar von der Seite.
Fig. 12 schliesslich zeigt eme vergrößerte Seitenansicht der Anordnung gemass Fig. 10, die um die vertikale Achse um 90 Grad gegenüber der Ansicht gemass Fig. 10 gedreht ist.
Die Anordnungen gemass Fig. 8 bis Fig. 12 zeichnen sich vor allem dadurch aus, dass mit ihnen besonders einfach eme kostengünstige und damit industriell interessante automatisier- te Nutzenmontage möglich ist.
Die Erfindung ist nicht auf die in den Figuren dargestellten Ausfuhrungsbeispiele beschrankt, sondern vielmehr auf weitere übertragbar.
So ist es z. B. möglich, die freien Enden der einzelnen Verbmdungsleitungen des Verbmdungsleitungsrahmens in Längsrichtung symmetrisch zur Horizontalen v-formig oder s-formig aufzuspalten.
Ferner ist es möglich, mehr als zwei TSOP-Speicherchipgehause übereinander zu stapeln mit jeweils einem dazwischen oder seitlich dazwischen liegenden Verbmdungsleitungsrahmen.
Schliesslich ist es möglich mehrere solcher Stapel in Form eines zweidimensionalen Stapelfeldes auf einem gemeinsamen Trager anzuordnen.