WO2001098059A1 - Etiquette pour decoration dans le moule et pieces moulees en resine enneigee comportant ladite etiquette - Google Patents

Etiquette pour decoration dans le moule et pieces moulees en resine enneigee comportant ladite etiquette Download PDF

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Takatoshi Nishizawa
Masaki Shiina
Akihiko Ohno
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Definitions

  • the present invention relates to a label used for in-mold molding.
  • the present invention also relates to a labeled resin molded product to which the label is attached.
  • an in-mold molding method has been known as a method of manufacturing a resin molded product to which a label is attached by integral molding.
  • a label is mounted on the inner wall of a mold in advance, and a molding resin such as polyethylene / polypropylene resin is melted and supplied directly into the mold, and injection molding, hollow molding, differential pressure molding is performed. Alternatively, it is formed by foaming or the like, and a lapel is attached (see Japanese Patent Publication No. 58-69015, European Patent Publication No. 254,923).
  • Such labels for in-mold molding include gravure-printed resin films and offset multi-color printed synthetic paper (for example, Japanese Patent Publication No. 2-7814, Japanese Patent Publication No.
  • An aluminum label is known in which a high-pressure method low-density polyethylene or ethylene / vinyl acetate copolymer is laminated on the back surface of an aluminum box and the surface of the foil is gravure-printed.
  • the parison extruded from the dice may be extruded if the container to which the label is attached has a large curvature or undulations.
  • the container to which the label is attached has a large curvature or undulations.
  • the blown air there is a problem that air remains between the label fixed in the mold and “Bliss Yuichi” embracing bubbles. Since the container with the lapel that generated the blister has low commercial value, it was required to suppress the occurrence of the pris.
  • Japanese Patent Publication No. 6-770336 and Japanese Utility Model Publication No. 7-540109 propose a method of suppressing a prestar by providing a specific through hole in a label. ing.
  • the target container shape is a cylindrical container (as viewed from the top or bottom of the container) Occasionally refers to a container designed to be a perfect circle, including those that are slightly out of the true circle due to mold dimensional errors, resin mold shrinkage, etc.)
  • the label (1) has a large area along the circumference of the container (2) as shown in the figure, a large-diameter through-hole must be provided or the per-unit area of the The number of holes must be increased to allow air to escape.
  • a large-diameter through-hole is provided, only a container with a bad appearance with a noticeable through-hole will be obtained, and if the number of through-holes per unit area is reduced, the stacked labels may be removed.
  • Hei 4-7-16999 proposes to use a film having air-permeable fine pores to suppress the occurrence of pre-setting, but it is necessary to suppress the occurrence of pre-setting. If the air permeability is too high, problems may occur in label supply by the automatic label supply device, as described above. It was not usable.
  • the present invention is directed to an in-mold molding that can perform label sticking on resin molded products having various shapes while effectively suppressing the occurrence of blisters.
  • the purpose was to provide a label.
  • Another object of the present invention is to provide a label for in-mold molding, which can reliably and smoothly perform suction and lapel fixing by an automatic lapel supply device and have high production efficiency by in-mold molding.
  • another object of the present invention is to provide a labeled resin molded product which has a clean appearance and can be manufactured at low cost. Disclosure of the invention
  • the present inventors have made it possible to impart a specific air permeability to a label and adjust the center line surface roughness of the heat-sealable resin layer surface within a predetermined range.
  • the lapel can be supplied reliably and smoothly in various automatic label supply devices and molds, and it has been found that the occurrence of bliss can be effectively suppressed. did.
  • the present invention relates to an in-mold molding label comprising a thermoplastic resin film base layer and a heat-sealing resin layer, wherein the heat-sealing resin layer surface has a center line average roughness.
  • the value obtained by dividing the air permeability by the average roughness of the center line is preferably from 10 to 4,000 seconds / ⁇ / m. It is preferable that the surface of the heat-sensitive resin layer is embossed.
  • the slits preferably have holes and / or slits preferably in a lattice-like pattern. If the slits have a length of 0.5 to 20 mm, and the pitch is It is preferably from 5 to 25 mm.
  • the thermoplastic resin film base layer constituting the label for in-mold molding of the present invention is preferably made of a film stretched in at least one direction.
  • thermoplastic resin film base layer is preferably composed of a stretched microporous resin film containing inorganic and Z or organic fine powder, and the heat-sealable resin layer has a crystallinity of 10 to 6. It is preferably made of polyethylene having 0%, a number average molecular weight of 100,000 to 40,000, and a melting point of 50 to 130 ° C.
  • the present invention also provides a resin molded product with a label, wherein the above-mentioned label for in-mold molding is adhered to a resin molded product by heat fusion.
  • the portion of the resin molded product to which the label for the in-mold molding is heat-sealed preferably has a curved surface, particularly preferably a curved surface having a radius of curvature of 200 mm or less.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state where a label is attached to a cylindrical container.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a preferred configuration example of the thermoplastic resin film base layer constituting the label for in-mold molding of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of one embodiment of the label for in-mold molding of the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing a part of the through hole.
  • FIG. 5 is a diagram showing a slit pattern.
  • FIG. 6 is a diagram showing another pattern of the slit.
  • FIG. 7 is a sectional view for explaining the method of in-mold molding.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the container used in the test example (c). Detailed description of the invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a typical embodiment of the label for in-mold molding of the present invention.
  • the label for in-mold molding of the present invention (1) comprises a thermoplastic resin film base layer (3) It comprises a hysteretic resin layer (4).
  • the surface of the thermoplastic resin film base layer (3) may be printed (5) as shown in the figure.
  • the surface of the heat-sealable wood layer (4) is adjusted to have a center line average roughness of 0.5 to 5 m.
  • the center line average roughness can be adjusted, for example, by embossing the surface of the heat-sealable resin layer (4) to form embossed valleys (6) and peaks (7).
  • the air permeability of the label for in-mold molding of the present invention is adjusted to 10 to 20 seconds.
  • the air permeability is adjusted, for example, by forming a through hole or a slit (cut line) (8) penetrating the label as shown.
  • thermoplastic resin film substrate layer that constitutes the label for in-mold molding of the present invention is a film-like layer made of a thermoplastic resin and functions as a substrate of the label for in-mold molding of the present invention.
  • a material of the thermoplastic resin film layer for example, polypropylene Polyolefin resins such as propylene, ethylene-propylene copolymer, high-density polyethylene, medium-density polyethylene, polymethyl-11-pentene, ethylene-monocyclic olefin copolymer, polyethylene terephthalate resin, polyvinyl chloride resin, nylon resin Films such as polyamide resin such as 6, nylon-6, 6, nylon-6, 10, nylon-6, 12, ABS resin, ionomer resin, etc.
  • thermoplastic resins having a melting point in the range of 130 to 280 ° C., such as polypropylene, high-density polyethylene, and polyethylene terephthalate resin, are preferred. These resins may be used alone or as a mixture of two or more.
  • the thermoplastic resin as the main component has a melting point higher than the melting point of the polyolefin resin constituting the heat-sealing resin layer by 15 ° C. or more.
  • a polypropylene-based resin examples include a propylene homopolymer exhibiting isotactic or syndiotactic stereoregularity, propylene as a main component, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 1_ Copolymers with monoolefin such as heptene and 4-methyl-1-pentene can be mentioned.
  • These copolymers may be binary, ternary or quaternary, and may be random copolymers or block copolymers.
  • thermoplastic resin film substrate layer an inorganic fine powder or an organic fine powder can be appropriately compounded in addition to the above-mentioned thermoplastic resin.
  • the type of the inorganic fine powder or the organic fine powder is not particularly limited.
  • Examples of the inorganic fine powder include heavy calcium carbonate, light calcium carbonate, calcined clay, silica, barium sulfate, diatomaceous earth, magnesium oxide, zinc oxide, titanium oxide, and silicon oxide. Of these, heavy calcium carbonate, calcined clay, and talc are preferred because they are inexpensive and have good moldability.
  • Organic fine powders include polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyamide, polycarbonate, polyethylene naphtholate, polystyrene, melamine resin, polyethylene sulphite, polyimide, polyethylene ether ketone, and polyphenylene terephthalate. Examples include dilensulfite. Among them, it is preferable to use incompatible fine powder having a higher melting point than the thermoplastic resin used.
  • thermoplastic resin film base layer one of the above fine powders may be selected and used alone, or two or more may be selected and used in combination. When two or more kinds are used in combination, an inorganic fine powder and an organic fine powder may be mixed and used.
  • thermoplastic resin film base layer a film obtained by blending the above-mentioned thermoplastic resin with 8 to 80% by weight of inorganic or organic fine powder, a film stretched in one direction or two directions by a known method, A film coated with a latex containing an inorganic filler, a film on which aluminum is deposited or bonded, or the like can be suitably used.
  • a biaxially stretched film of a resin composition containing 5 to 30% by weight of an inorganic fine powder, 3 to 20% by weight of a high-density polyethylene and 92 to 50% by weight of a polypropylene resin.
  • Resin containing 35 to 65% by weight of inorganic fine powder, 0 to 10% by weight of high-density polyethylene and 55 to 35% by weight of polypropylene resin on one side of the core layer (A)
  • the composition has a surface layer (B) of a uniaxially stretched film, and furthermore, 35 to 65% by weight of an inorganic fine powder, 0 to 10% by weight of a high-density polyethylene and 0 to 10% by weight on the back surface of the core layer (A).
  • a stretched microporous resin film having a back surface layer (C) composed of a uniaxially stretched film of a resin composition containing 55 to 35% by weight of a propylene resin as a thermoplastic resin film base layer Is preferable in terms of printability, heat shrinkage prevention, etc. (Fig. 3 .
  • the same inorganic fine powder may be used, or different fine powders may be used.
  • the same high-density polyethylene or different high-density polyethylenes may be used for the core layer (A), the surface layer (B), and the back layer (C).
  • the examples described below can be referred to.
  • thermoplastic resin film base layer a dispersant, an antioxidant, a compatibilizer, a UV stabilizer, an antiblocking agent, and the like can be added to the thermoplastic resin film base layer.
  • the film constituting the thermoplastic resin film base layer was stretched in at least one direction.
  • the thermoplastic resin film base layer is composed of a plurality of layers
  • the layers may be stretched before laminating each layer or may be stretched after laminating. Further, the stretched layer may be stretched again after lamination. Further, after forming the heat sealing resin layer on the thermoplastic resin film base layer, the whole may be stretched together.
  • the stretching temperature can be set from the glass transition point of the thermoplastic resin used in the case of non-crystalline resin to the glass transition point of the thermoplastic resin, or from the glass transition point of the non-crystalline part to the melting point of the crystalline part. .
  • a specific method of stretching is not particularly limited, it is preferable to perform stretching between rolls using a peripheral speed difference between roll groups. According to this method, the stretching ratio can be arbitrarily adjusted.
  • the resin is stretched and oriented in the direction of flow of the film, it is possible to obtain a label having higher tensile strength and less dimensional change due to tension during printing as compared with a non-stretched film.
  • the printability of the surface of the film constituting the thermoplastic resin film base layer can be improved by corona discharge treatment ⁇ frame plasma treatment or the like.
  • the thickness of the above-mentioned thermoplastic resin film base layer is preferably from 20 to 250 m, more preferably from 30 to 200 m. If the wall thickness is less than 30 mm, the supply of the label to the mold by the automatic label supply device tends not to be fixed at a regular position, or the label tends to be shirred. Conversely, if the thickness exceeds 200 ⁇ m, the strength at the boundary between the in-mold molded resin molded product and the label decreases, and the resin molded product tends to have poor drop strength.
  • the heat-sealable resin layer constituting the label of the present invention is a layer having a function of sticking to a resin material by heating applied during in-mold molding.
  • the type of the resin constituting the heat sealable resin layer is not particularly limited as long as it has such heat sealability.
  • Preferred are densities to zero. 9 0 0 to 0.9 3 5 low density or medium density high-pressure polyethylene of gZ cm 3, the density to zero. 8 8 0 to 0.9 4 0 straight chain line in cm 3
  • the ethylene Polyethylene resins having a melting point of 80 to 130 ° C. such as metal salts of acrylic acid copolymer (Zn, Al, Li, K, Na, etc.) can be mentioned.
  • high-pressure polyethylene having a crystallinity (X-ray method) of 10 to 60% and a number average molecular weight of 10, 000 to 40, 000 or linear linear polyethylene is preferable.
  • 40 to 98% by weight of ethylene and 60 to 2% by weight of ⁇ -one-year-old fin having 3 to 30 carbon atoms were added to the meta-mouth catalyst (particularly Sen-alumoxane catalyst or reacts with a methyl-opening senic compound and a meta-opening senic compound as disclosed in, for example, International Publication WO92 / 01723 to form a stable anion.
  • the most suitable is a linear linear polyethylene obtained by copolymerization using a catalyst consisting of a compound having the same structure.
  • One of these polyolefin resins may be selected and used alone, or a mixture of two or more thereof may be used.
  • any other known resin additives can be optionally added to the heat-sealing resin layer so long as the performance required for the heat-sealing resin layer is not impaired.
  • additives include dyes, nucleating agents, plasticizers, release agents, antioxidants, anti-blocking agents, flame retardants, and ultraviolet absorbers.
  • the thickness of the heat-sealable grain layer is preferably from 1 to 10 m, more preferably from 2 to 8 m.
  • the heat-sealing resin layer must be melted by the heat of the molten polyethylene / polypropylene, which is a parison, during the blow molding, and the resin molded product and the label must be firmly fused together.
  • the thickness of the layer is preferably at least 1 m. On the other hand, if it exceeds 10 zm, the lapel will curl, making offset printing difficult and fixing the lapel to the mold tends to be difficult.
  • the label for in-mold molding of the present invention comprises a thermoplastic resin film substrate layer and a heat-sealable resin layer, and the center line average roughness of the surface of the heat-sealable resin layer (JIS-B-0 (Conforms to JIS 6101) is 0.5 to 5 ⁇ m, and the air permeability of the label (conforms to JISP — 8117) is 10 to 20 seconds.
  • JIS-B-0 Cons to JIS 6101
  • the air permeability of the label conforms to JISP — 8117
  • the center line average roughness of the surface of the heat-sealing resin layer is 0.5 to 5111, preferably 1 to 4 m. If the center line average roughness is less than 0.5 m, air escape during hollow molding is insufficient and presters are likely to occur, which is not preferable. If it is larger than 5 zm, the label is taken out of the label magazine by the suction pad of the automatic label feeder, making it difficult to take out the label when feeding it to the mold, or dropping the label in the middle, causing the label on the resin molded product. Is not preferable because it is not sufficiently adhered.
  • the air permeability of the label of the present invention is from 10 to 20 seconds, preferably from 50 to 15 seconds. If the air permeability is less than 10 seconds, it is easy to remove two or more labels at the same time when the labels are taken out of the label magazine by the suction pad of the automatic lapel feeding device and inserted into the mold, and It is not preferable because it is easy to fall during the transportation or from the mold wall surface provided with the suction hole. Also, if the air permeability is greater than 200,000 seconds, even if embossing described later is performed, the air escape during the hollow molding is insufficient, so that bliss is likely to occur. Not preferred.
  • the center line surface roughness and air permeability can be arbitrarily set within the above-mentioned range, but the smaller the value of the air permeability (the larger the air permeability), the smaller the embossing process, and vice versa. It is more preferable that the larger the value of the air permeability (the smaller the air permeability), the larger the embossing.
  • the value obtained by dividing the air permeability (the number of galley seconds) by the center line average roughness (m) is preferably 10 to 4, 000 seconds ⁇ 111, more preferably 20 to 3, 000 seconds /
  • m center line average roughness
  • the embossed pattern includes a diagonal line type, a billet type, a trapezoidal type, and a reverse type thereof. Among them, a roll engraved with an inverted trapezoidal embossed pattern is used, and the melting point near the melting point of the heat-sealing resin is used. Crimping at above temperature, Transfer is preferred.
  • the embossed pattern is preferably 80 to 200 lines per inch (pattern).
  • the lapel of the present invention is preferably formed with holes and / or slits so as to adjust the air permeability of the lapel so as to be within the range of the present invention.
  • the diameter of the hole is preferably from 0.05 to 1 mm, more preferably from 0.1 to 0.5 mm.
  • the pitch between adjacent holes is preferably a through hole of 5 to 30 mm.
  • the method of perforation is not particularly limited, but it is preferable to perforate from the printing surface side or the heat sealing surface side of the label by means such as a needle, an electronic beam, or a laser beam. At this time, it is necessary to arbitrarily adjust the hole diameter and the pitch so as to be within the above range of the air permeability. That is, when the hole diameter is small, the pitch needs to be small, and when the hole diameter is large, the pitch needs to be large.
  • the hole diameter is less than 0.05 mm, it is difficult to obtain the air permeability in the above range, and if it exceeds 1 mm, there is a tendency to give a resin molded article with a label having through holes that are conspicuous.
  • the pitch between adjacent through holes is more preferably greater than 7 mm and 30 mm or less, still more preferably 8 to 25 mm, and particularly preferably 10 to 20 mm. If the pitch is ⁇ mm or less, the air permeability tends to be too good to provide the air permeability in the above range. If the diameter of the suction pad of the automatic label supply device is 30 mm, for example, the number of through holes included in this area is about 28, and the lapel is supplied into the mold as described above.
  • the pattern of the through holes is not particularly limited as long as the air permeability of the label can be adjusted to 10 to 20 seconds.
  • a grid pattern as shown in FIG. 4 (a) or an oblique grid pattern as shown in FIG. 4 (b) can be exemplified, but other various patterns can also be employed.
  • Adopt a simple pattern for cost considerations Is preferred.
  • the length of the slit is preferably 0.5 to 20 mm, more preferably 1 to 15 mm.
  • a slit having a length of less than 0.5 mm and a slit exceeding 2 O mm tends to make it difficult to adjust the air permeability within the range of the present invention.
  • a slit having a length of more than 2 O mm opens the slit and has a poor appearance. Labeled trees tend to give molded products.
  • the distance (pitch) between the centers of the adjacent slits is preferably 5 to 25 mm, and is preferably 10 to 20 mm.
  • the pitch is less than 5 mm, it is difficult to adjust the air permeability within the range of the present invention because the air permeability is too good.
  • the diameter of the suction pad of the automatic label supply device is 3 O mm, the same as described above, Providing labels in molds tends to be difficult.
  • the pitch exceeds 25 mm, there is no problem in supplying the lapel into the mold due to the air permeability, but it is difficult to adjust the air permeability within the range of the present invention, and air escape is difficult. Sufficient enough to cause bliss.
  • the relationship between the length of the slit formed on the label and the pitch is not particularly limited, but in general, the pitch should be reduced when the length of the slit is small, and increased when the length of the slit is large. It is necessary.
  • the length and pitch of the slits of the plurality of slits formed on the label may be the same or different. In order to simplify the label manufacturing process and reduce the manufacturing cost, it is preferable that all slits formed on the label have the same slit length and pitch.
  • the arrangement pattern of the slits formed on the label of the present invention is not particularly limited, but preferably has a grid-like pattern.
  • FIG. 5 an embodiment shown in FIG. 5 can be given.
  • (A :), (B), and (C) in FIG. 5 are patterns in which each slit is formed in a grid pattern
  • (D), (E), and (F) in FIG. 5 are diagonal grid patterns. This is the pattern formed on the surface.
  • the orientation of the slits constituting each pattern may be vertical as shown in (A) and (D) of FIG. 5, or may be horizontal (not shown). Also, the direction may be oblique as shown in (B) and (E) of FIG.
  • the slit is It may be a cross as shown in (C) and (F).
  • the length of the slit is preferably / or less, more preferably ⁇ or less with respect to the size of the pitch. If it exceeds 2/3, the stiffness / strength of the label is significantly reduced, and the handling of the label / suppliability into the mold tends to be poor.
  • a slit pattern other than those described above can be employed in the label of the present invention.
  • a pattern in which the vertical pitch (pj and the horizontal pitch (p 2 ) are changed as shown in Fig. 6 can be adopted.
  • a larger pitch Fig. In the figure, is preferably from 5 to 25 mm, more preferably from 10 to 20 mm, and the length of the slit is larger for a larger pitch so that the slits are not continuous as described above. It is preferably 2/3 or less, more preferably 1 Z2 or less.
  • the method of forming the slit on the label of the present invention is not particularly limited, but it is desirable to form the slit from the printing surface side or the heat seal surface side of the label by a known method such as a Thompson blade, a die roll, or a laser beam.
  • the perforation / slit may be formed from either the printing surface side or the heat sealing surface side, but is preferably performed from the printing surface side because the appearance is more likely to be improved.
  • the shape of the hole / slit is not particularly limited as long as it satisfies the range of the air permeability according to the present invention. In the case of the slit, a simple straight line shape that is inconspicuous is preferable.
  • the holes and slits may be formed before or after printing. However, before printing, depending on the print pattern, ink may not be applied to the holes and slits, and it may look like a blank area, and the appearance may be poor, and depending on the type and amount of ink and varnish, the holes and slits may be blocked. As a result, the range of the air permeability of the present invention may not be satisfied. For this reason, it is preferable that the holes and slits are formed after printing. These lapels can be separated into lapels of required dimensions by punching.
  • the label for in-mold molding of the present invention can be printed.
  • Printing can be performed on the surface of the thermoplastic resin film on the side where the heat-sealing resin layer is not formed.
  • gravure printing, offset printing, repress printing, flexo printing, screen printing, etc. can be applied.
  • product names, character codes, bar codes, manufacturers, and sales companies , How to use can be printed.
  • an overcoat layer may be formed on the surface, or metal such as aluminum may be deposited or hot stamped.
  • the label of the present invention can be used for in-mold molding and attached to a resin molded product.
  • the method of the in-mold molding is not particularly limited, and can be appropriately performed by a generally adopted method.
  • thermoplastic resin film substrate layer (3) side of the in-mold molding label (1) of the present invention is disposed so as to be in contact with the mold inner wall (9).
  • the molten parison (11) of a thermoplastic resin as a resin material is molded.
  • the mold is closed, compressed air (13) is introduced into the parison (11) from the blowing nozzle (12), the parison (11) is expanded, and the cavity inner wall (11) is expanded.
  • the label (1) for molding the mold fixed to the inner wall (9) from the side of the heat-sealing resin layer (4). Press to apply the in-mold molding label (1) to the resin molding wall. Wear, it is possible to obtain a hollow labeled resin shaped article.
  • the in-mold molding label of the present invention has a predetermined air permeability and a center line average roughness, the lapel is fixed at a proper position in the mold without any slippage during the in-mold molding, and is also fixed in the hollow molding. Since the air between the parison and the label smoothly escapes, the occurrence of bliss is effectively suppressed. Therefore, if the in-mold molding label of the present invention is used, It is possible to reliably and efficiently manufacture a resin molded product with a lapel having a good appearance.
  • the label for in-mold molding of the present invention can be attached to a surface having various shapes.
  • the in-mold molding label of the present invention can be effectively adhered particularly to a curved surface.
  • a curved surface having a large radius of curvature such as a radius of curvature of 200 mm or less, preferably 100 mm or less, and more preferably 50 mm or less is more effective than a conventional lapel. The occurrence of bliss can be suppressed, and good adhesion can be performed.
  • the type of tree material used for in-mold molding is not particularly limited.
  • Preferred examples include thermoplastic resins such as polypropylene, polyethylene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, and polyamide.
  • the type of the thermoplastic resin can be appropriately selected according to the purpose of use, use environment, and use mode of the molded article after the in-mold molding. For this reason, for example, a gas barrier material such as evapor can be used to impart gas barrier properties.
  • a resin molded product with a label can be easily manufactured.
  • the resin molded article can be used for various applications including hollow containers. Its use is not necessarily limited to containers. For example, it can be used for purposes other than containers by cutting a molded product or fusing it with another resin material.
  • the term "resin-molded article with a label" in this specification encompasses all the resin-molded articles to which the label of the present invention is adhered, and the use thereof is not limited.
  • the MFR conforms to JI SK-7210
  • the density conforms to JI SK-7112
  • the air permeability conforms to JI SP-8117
  • the center line average roughness is JI SB. -0601
  • smoothness was measured in accordance with JI SP-8119.
  • Propylene homopolymer manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., trade name Novatec PP, MA-8, melting point 164 ° C
  • high density polyethylene produced by Nippon Polychem Co., Ltd., trade name Novatec HD, HJ580
  • propylene homopolymer (Nippon Polychem Co., Ltd., trade name Novatec: PP, MA-3, melting point 165 ° C) 51.5 parts by weight, high-density polyethylene (Nippon Polychem Co., Ltd.) Name HJ 580, Density 0.950 g / cm 3 ) 3.5 parts by weight, 42 parts by weight of calcium carbonate powder with a particle size of 1.5 ⁇ m, 3 parts by weight of titanium oxide powder with a particle size of 0.8 ⁇ m
  • the composition (B) was melt-kneaded at 240 ° C. by using another extruder, and was extruded from a die into a film on the surface of the longitudinally stretched film, and was laminated.
  • a laminate (B / A) was obtained.
  • Ethylene ⁇ 11-hexene copolymer obtained by copolymerizing ethylene and 1-hexene using a meta-mouth catalyst (11-hexene content: 22% by weight, crystallinity: 30, number average molecular weight: 23,000) , Melting point 90 ° C, MFR 18 g / 10 min, density 0.898 g / cm 3 ) 80 parts by weight and high-pressure low-density polyethylene (melting point 110 ° C !, MFR 4 g / 10 min, density 0.92 g / cm 3 ) 20 parts by weight are melt-kneaded at 200 ° C by a twin-screw extruder, extruded in a strand shape from a die, and then cut to obtain a pellet (II) for a heat-sealing resin layer. Obtained.
  • composition (C) consisting of 3 parts by weight of titanium oxide powder having a thickness of ⁇ m, and the pellet (II) for the heat-sensitive resin layer were melt-kneaded at 230 ° C using separate extruders.
  • the laminate After supplying the mixture to one co-extrusion die and laminating in the die, the laminate is extruded from the die into a film at 230 ° C., and the surface layer / core layer laminate (B / A ) Was extruded on layer A side so that the heat-sealable resin layer (II) was on the outside.
  • an embossed pattern was applied to the heat-sealable resin layer using an embossing roll obtained by engraving an inverted trapezoidal pattern in the number shown in Table 1 per inch.
  • the resulting four-layer film (B / AZC / II) was guided to a ten-day oven, heated to 155 ° C, stretched 7 times in the horizontal direction, and then heat-set at 164 ° C. After cooling to 55 ° C and slitting the ears, the surface layer (layer B) was subjected to a corona discharge treatment of 7 OW / m 2 / min.
  • Table 1 shows the results of measuring the center line average roughness (Ra) and the smoothness of the stretched microporous resin film having the four-layer structure on the heat-sealable resin layer side.
  • Offset printing was performed on the surface layer (B) side of the laminated stretched resin film, and then a hole was punched from the printed surface side using a needle so as to have a hole diameter and a pitch shown in Table 1.
  • Table 1 shows the measurement results of the air permeability after perforation. Next, this was cut and punched to obtain a lapel for in-mold molding (width 60 mm ⁇ length 100 mm; width 95 mm ⁇ length 140 mm; width 9 Omm ⁇ length 10 Omm).
  • Table 2 shows the results of measuring the air permeability and evaluating the appearance of the slit portion.
  • Container shape Flat bottle
  • a high-density polyethylene (melting point 134 ° C) parison is melt-extruded at 200 ° C, then the split mold is clamped, and a 4.2 kg / cm 2 compressed air is applied to the parison.
  • the parison was expanded, the parison was inflated and brought into close contact with the mold to form a container, and was fused to the label for in-mold molding.Then, after cooling the mold, the mold was opened and the label was adhered.
  • the hollow containers (a), (mouth) and (c) were taken out.
  • Table 1 and Table 2 show the results of checking for the occurrence of blisters in each sample.
  • C Labels punched to the above dimensions were set in Lapel Magazine, and an automatic label feeder (Bentel Co., Ltd.) (Yuhara Co., Ltd.) supplied 100 molds continuously to the mold for hollow molding and made mistakes during molding (inserting 2 pieces, labels falling from the mold, or labeling) Is not attached to the predetermined position).
  • Tables 1 and 2 show the results of evaluating the supply of lapel into the mold based on the following criteria based on the number of mistakes. Note that the label of Comparative Example 10 had extremely low lateral stiffness, and the label was occasionally broken.
  • Slit pattern A Lattice vertical slit
  • B Lattice diagonal slit
  • C Lattice cross slit
  • D Diagonal lattice vertical slit
  • the lapel of the present invention is used for the in-mold molding, a resin molded article with a lapel can be manufactured while effectively suppressing the generation of a prister on molded articles having various shapes.
  • Conventional lapels could not suppress blisters when the label affixed part was a curved surface with a large radius of curvature, but the use of the lapel of the present invention particularly effectively suppressed blisters in such cases. can do.
  • the suction of the automatic label supply device and the label fixing are performed reliably and smoothly, so that the production efficiency by in-mold molding is high. Therefore, the use of the lapel of the present invention makes it possible to inexpensively produce a labeled resin molded product having a beautiful appearance and high commercial value.

Description

明 細 書
ィンモールド成形用ラベルおよび該ラベル付き樹脂成形品 技術分野
本発明は、 インモールド成形に用いるラベルに関する。 また本発明は、 該ラベルを貼 着したラベル付き樹脂成形品にも関する。 背景技術
従来から、 ラベルが貼着した樹脂成形品を一体成形によって製造する方法として、 ィ ンモ一ルド成形法が知られている。 この方法は、 金型の内壁に予めラベルを装着してお き、 ポリェチレンゃポリプロピレン樹脂などの成形用樹脂を溶融して該金型内に直接供 給し、 射出成形、 中空成形、 差圧成形または発泡成形などで成形するとともにラペルを 貼着するものである (特閧昭 5 8— 6 9 0 1 5号公報、 欧州特許公開第 2 5 4 9 2 3号 明細書参照)。 この様なインモールド成形用ラベルとしては、 グラビア印刷された樹脂 フィルム、 オフセット多色印刷された合成紙 (例えば、 特公平 2— 7 8 1 4号公報、 特 開平 2— 8 4 3 1 9号公報参照)、 或いは、 アルミニウム箱の裏面に高圧法低密度ポリ エチレン、 エチレン ·酢酸ビニル共重合体をラミネートし、 その箔の表面にグラビア印 刷したアルミニウムラベルなどが知られている。
しかしながら、 これら従来のィンモールド成形用ラペルを用いて中空成形によりラベ ル付き容器を製造するとき、 ラベルが貼着される容器部分の曲率が大きかったり起伏が あったりすると、 ダイスより押し出されたパリソンが吹き込み空気により膨張する際に、 金型内に固定されたラベルとの間に空気が残存し、 気泡を抱き込む 「ブリス夕一」 が発 生してしまうという問題があった。 ブリスターが発生したラペル付き容器は商品価値が 低いため、 プリス夕一発生を抑制することが求められていた。
このような問題に対し、 特公平 6— 7 0 7 3 6号公報、 実公平 7— 5 4 1 0 9号公報 では、 ラベルに特定の貫通孔を設けることでプリスターを抑制する方法が提案されてい る。
しかしながら対象とする容器形状が円筒状の容器(容器の上部あるいは底部より見た ときに真円であることを目的として設計された容器を指し、 金型の寸法誤差や樹脂の型 収縮等によって若干の真円をはずれたものも含む) であって、 第 1図の断面図のように ラベル (1 ) が容器 (2 ) の円周に沿って多くの面積をしめる場合、 プリス夕一を抑制 するためには、 径の大きな貫通孔を設けるか、 あるいは単位面積あたりの貫通孔の数を 増やして空気を逃げやすくしなければならない。 しかしながら、 径の大きな貫通孔を設 けると貫通孔が目立った外観の悪いラベル付き容器しか得られないし、 また単位面積あ たりの貫通孔の数を增やすと積み重ねられたラベルを取り出す際に、 自動ラベル供給装 置の吸引パッド (通常約 1 0〜3 O mm径) の面積の中にラベルの貫通孔が多数存在す ることとなるため、 吸引によりラベルを取り出しづらかったり、 途中で落下したり、 ま たは 2枚同時に取り出されたりする問題や、 ラペルを固定させる金型内の吸引孔の大き さや位置によっては、 ラベルが正規の位置に固定できないといった問題が生じている。 これらの問題を最小限に抑えるためには容器やラベルの形状、 吸引パッドの大きさや 位置、 さらには金型内の吸引孔の大きさや位置に合わせ、 試行錯誤によりその都度ラベ ルに適当な貫通孔を形成しなければならない。 このため、 従来のラベルは、 種々の容器 やラペルの形状、あるいは供給装置、金型に対し普遍的に使用できるものではなかった。 また特公平 4— 7 1 6 9 9号公報では通気性のある微細孔を有するフィルムを用い ることによりプリス夕一発生を抑制することが提案されているが、 ブリス夕一を抑制す るために通気性を高めすぎると、 上述のように自動ラベル供給装置によるラベル供給に 問題が生じやすくなるため、 このラベルもやはり種々の形状の容器やラベル、 あるいは 供給装置、 金型に対し普遍的に使用できるものではなかった。
本発明はこれらの従来技術の問題点に鑑みて、 様々な形状を有する樹脂成形品に対し てブリス夕一の発生を効果的に抑制しながらラベル貼着を行うことができるインモ一 ルド成形用ラベルを提供することを目的とした。 また本発明は、 自動ラペル供給装置に よる吸引やラペル固定を確実かつスムーズに行うことができ、 ィンモールド成形による 製造効率が高いィンモールド成形用ラベルを提供することも目的とした。 さらに本発明 は、 外観がきれいで安価に製造しうるラベル付き樹脂成形品を提供することも目的とし た。 発明の開示
本発明者らは鋭意検討を行った結果、 ラベルに対して特定の透気度を付与するととも に、 ヒートシール性樹脂層表面の中心線表面粗さを所定の範囲内に調整することによつ て、 種々の自動ラベル供給装置や金型において確実かつスムーズにラペルを供給するこ とができるようになり、 ブリス夕一の発生も効果的に抑制しうることを見いだし、 本発 明に到達した。
すなわち本発明は、 熱可塑性樹脂フィルム基材層とヒートシール性樹脂層よりなるィ ンモールド成形用ラベルであって、 前記ヒートシール性樹脂層表面の中心線平均粗さが
0 . 5〜5 /mであって、 かつラベルの透気度が 1 0〜2 0 , 0 0 0 ¾)であることを特 徴とするィンモールド成形用ラベルを提供する。
本発明のインモールド成形用ラベルでは、 透気度を中心線平均粗さで除した値が、 1 0〜4 , 0 0 0秒/ ^ /mであることが好ましい。 また、 ヒ一トシ一ル性樹脂層の表面に はエンボス加工が施されていることが好ましい。 本発明のィンモールド成形用ラベルに は、 孔および/またはスリツトを望ましくは格子状のパターンで有することが好ましい スリットを有する場合は、 スリットの長さが 0 . 5〜2 0 mmであり、 ピッチが 5〜2 5 mmであることが好ましい。 また、 本発明のインモールド成形用ラベルを構成する熱 可塑性樹脂フィルム基材層は、 少なくとも 1方向に延伸されているフィルムからなるこ とが好ましい。 さらに、 熱可塑性樹脂フィルム基材層は、 無機および Zまたは有機微細 粉末を含有する微多孔性樹脂延伸フィルムからなることが好ましく、 ヒートシ一ル性樹 脂層は、 結晶化度が 1 0〜6 0 %、 数平均分子量が 1 0, 0 0 0〜4 0 , 0 0 0、 融点 が 5 0 ~ 1 3 0 °Cのポリエチレンからなることが好ましい。
また本発明は、 上記のィンモールド成形用ラベルを熱融着により樹脂成形品に貼着一 体ィ匕したラベル付き樹脂成形品も提供する。 樹脂成形品のうちィンモールド成形用ラベ ルを熱融着した部分は曲面を含むことが好ましく、 特に曲率半径 2 0 0 mm以下の曲面 を含むことが好ましい。 図面の簡単な説明
第 1図は、 円筒状の容器にラベルが貼着した状態を示す断面図である。
第 2図は、 本発明のィンモールド成形用ラベルを構成する熱可塑性樹脂フィルム基材 層の好ましい構成例を示す断面図である。
第 3図は、 本発明のインモールド成形用ラベルの一態様の断面図である。
第 4図は、 貫通孔のパ夕一ンを示す図である。
第 5図は、 スリットのパターンを示す図である。
第 6図は、 スリットの別のパターンを示す図である。
第 7図は、 インモールド成形の方法を説明するための断面図である。
第 8図は、 試験例 (ハ) で用いた容器の断面図である。 発明の詳細な説明
以下において、 本発明のィンモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品につ いて詳細に説明する。
第 2図は、 本発明のインモールド成形用ラベルの典型的な一態様を示す断面図である c 本発明のインモールド成形用ラベル ( 1 ) は、 熱可塑性樹脂フィルム基材層 (3 ) とヒ —トシ一ル性樹脂層 (4 ) よりなる。 熱可塑性樹脂フィルム基材層 (3 ) の表面には、 図示するように印刷 (5 ) が施されていてもよい。 また、 ヒートシ一ル性樹旨層 (4 ) の表面は、 中心線平均粗さが 0 . 5〜5 mに調整されている。 中心線平均粗さは、 例 えばヒートシール性樹脂層 ( 4 ) の表面にエンボス加工を施してエンボスの谷 (6 ) と 山 (7 ) を形成することにより調整することができる。 本発明のインモールド成形用ラ ベルの透気度は 1 0〜2 0 , 0 0 0秒に調整されている。 透気度は、 例えば図示するよ うなラベルを貫通する貫通孔またはスリット (切れ目線) (8 ) を形成することにより 調整されている。
本発明のィンモールド成形用ラベルを構成する熱可塑性樹脂フィルム基材層は、 熱可 塑性樹脂からなるフィルム状の層であって、 本発明のィンモールド成形用ラベルの基材 として機能する層である。 熱可塑性樹脂フィルム層の素材としては、 例えばポリプロピ レン、 プロピレン一エチレン共重合体、 高密度ポリエチレン、 中密度ポリエチレン、 ポ リメチルー 1一ペンテン、 エチレン一環状ォレフィン共重合体等のポリオレフイン系樹 脂、 ポリエチレンテレフ夕レート樹脂、 ポリ塩化ビニル樹脂、 ナイロン一 6、 ナイロン —6 , 6、 ナイロン一 6 , 1 0、 ナイロン— 6 , 1 2等のポリアミ ド系樹脂、 A B S樹 脂、 アイオノマ一樹脂等のフィルム等を挙げることができる。 中でも好ましいのは、 ポ リプロピレン、 高密度ポリエチレン、 ポリエチレンテレフタレ一ト樹脂等の融点が 1 3 0〜2 8 0 °Cの範囲の熱可塑性樹脂である。 これらの樹脂は単独で用いてもよいし、 2 種以上を混合して用いてもよい。
主成分の熱可塑性樹脂は、 ヒートシール性樹脂層を構成するポリオレフィン系樹 S旨の 融点より 1 5 °C以上高い融点を有するものであることが好ましい。 そのような条件を満 たす樹脂の中でも、 特にポリプロピレン系樹脂を選択することが、 耐薬品性、 コストの 面などから好ましい。 かかるポリプロピレン系樹旨としては、 ァイソタクティックまた はシンジオタクティックな立体規則性を示すプロピレン単独重合体や、 主成分であるプ ロピレンと、 エチレン、 1—ブテン、 1—へキセン、 1 _ヘプテン、 4—メチルー 1— ペンテン等のひ一ォレフインとの共重合体を挙げることができる。 これら共重合体は、 2元系でも 3元系でも 4元系でもよく、 またランダム共重合体でもブロック共重合体で もよい。
熱可塑性樹脂フィルム基材層には、 上記の熱可塑性樹脂の他に無機微細粉末あるいは 有機微細粉末などを適宜配合することができる。
無機微細粉末や有機微細粉末の種類は、 特に制限されない。
無機微細粉末としては、 重質炭酸カルシウム、 軽質炭酸カルシウム、 焼成クレー、 夕 ルク、 硫酸バリウム、 珪藻土、 酸化マグネシウム、 酸化亜鉛、 酸化チタン、 酸化珪素を 例示することができる。中でも重質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルクを使用すれば、 安価で成形性がよいために好ましい。
有機微細粉末としては、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリプチレンテレフ夕レート、 ポリアミ ド、 ポリカーボネート、 ポリエチレンナフ夕レート、 ポリスチレン、 メラミン 樹脂、 ポリエチレンサルファイ ト、 ポリイミド、 ポリェチルエーテルケトン、 ポリフエ 二レンサルフアイト等を例示することができる。 中でも使用する熱可塑性樹脂よりも融 点が高く、 非相溶性の微細粉末を使用するのが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルム基材層には、 上記の微細粉末の中から 1種を選択してこれを単 独で使用してもよいし、 2種以上を選択して組み合わせて使用してもよい。 2種以上を 組み合わせて使用する場合には、 無機微細粉末と有機微細粉末を混合して使用してもよ い。
熱可塑性樹脂フィルム基材層としては、 上記の熱可塑性樹脂に無機あるいは有機微細 粉末を 8〜8 0重量%配合したフィルム、 さらには公知の方法で一方向あるいは二方向 に延伸したフィルム、 表面に無機フイラ一を含有したラテックスを塗工したフィルム、 アルミニウムを蒸着あるいは貼合したフィルムなどを好適に用いることができる。
これらの中でも、 無機微細粉末を 5〜3 0重量%、 高密度ポリエチレンを 3〜2 0重 量%およびポリプロピレン樹脂を 9 2〜5 0重量%の割合で含有する樹脂組成物の二 軸延伸フィルムコア層 (A) の片面に、 無機微細粉末を 3 5〜6 5重量%、 高密度ポリ エチレンを 0〜1 0重量%ぉよびポリプロピレン樹脂を 5 5〜3 5重量%の割合で含 有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムの表面層 (B ) を有し、 さらにコア層 (A) の裏 面に無機微細粉末を 3 5〜6 5重量%、 高密度ポリエチレンを 0〜1 0重量%およびポ リプロピレン樹脂を 5 5〜 3 5重量%の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィル ムよりなる裏面層 (C ) を有する微多孔性樹脂延伸フィルムを熱可塑性樹脂フィルム基 材層として用いることが印刷性、 熱収縮防止性などの面から好ましい (第 3図)。
コア層 (A)、 表面層 (B )、 裏面層 (C ) には、 同一の無機微細粉末を使用してもよ いし、異なる微細粉末を使用してもよい。また、コア層(A)、表面層(B )、裏面層(C ) には、 同一の高密度ポリエチレンを使用してもよいし、 異なる高密度ポリエチレンを使 用してもよい。 具体的な材料の組み合わせについては、 以下に記載される実施例を参考 にすることができる。
熱可塑性樹脂フィルム基材層には、 必要に応じて、 分散剤、 酸化防止剤、 相溶化剤、 紫外線安定剤、 アンチブロッキング剤等を添加することができる。
熱可塑性樹脂フィルム基材層を構成するフィルムは、 少なくとも 1方向に延伸された ものであることが好ましい。 熱可塑性樹脂フィルム基材層が複数の層から構成されると きは、 各層を積層する前に延伸しておいてもよいし、 積層した後に延伸してもよい。 ま た、 延伸した層を積層後に再び延伸してもかまわない。 さらに、 熱可塑性樹脂フィルム 基材層にヒートシール性樹脂層を形成した後に全体をまとめて延伸してもよい。
延伸には、 公知の種々の方法を使用することができる。延伸の温度は、 非結晶樹脂の 場合は使用する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上、 結晶性樹脂の場合には、 非結晶部分 のガラス転移点以上から結晶部の融点以下に設定することができる。
延伸の具体的な方法は、 特に制限されないが、 ロール群の周速差を利用したロール間 延伸により行うのが好ましい。 この方法によれば延伸倍率を任意に調整することができ る。 また、 フィルムの流れ方向に樹脂の延伸配向がなされるため、 無延伸フィルムに比 ベて高抗張力でかつ印刷時の張力による寸法変化が小さいラベルを得ることができる。 熱可塑性樹脂フィルム基材層を構成するフィルムは、 コロナ放電処理ゃフレームブラ ズマ処理等によって表面の印刷性を改善しておくことができる。
以上の熱可塑性樹脂フィルム基材層の肉厚は 2 0〜2 5 0〃mであることが好まし く、 3 0〜2 0 0〃mであることがより好ましい。 その肉厚が 3 0〃m未満であると自 動ラベル供給装置による金型へのラベルの供給が正規の位置に固定されなかったり、 ラ ベルにシヮを生じたりする傾向がある。逆に 2 0 0〃mを超えると、 インモールド成形 された樹脂成形品とラベルの境界部分の強度が低下し、 樹脂成形品の耐落下強度が劣る 傾向がある。
本発明のラベルを構成するヒートシール性樹脂層は、 ィンモールド成形の際に加える 加熱により樹脂材料に貼着する機能を有する層である。
ヒ一トシール性樹脂層を構成する樹脂は、 このようなヒートシール性を有するもので あればその種類は特に制限されない。 好ましいものとしては、 密度が 0 . 9 0 0〜0 . 9 3 5 gZ c m3の低密度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が 0 . 8 8 0〜0 . 9 4 0 c m3の直鎖線状ポリエチレン、 エチレン '酢酸ビニル共重合体、 エチレン ' ァクリル酸共重合体、 エチレン 'ァクリル酸アルキルエステル共重合体、 エチレン 'メ タクリル酸アルキルエステル共重合体 (アルキル基の炭素数は 1〜 8 )、 エチレン 'メ タクリル酸共重合体の金属塩 (Z n、 A l、 L i、 K、 N aなど) 等の融点が 8 0 ~ 1 3 0 °Cのポリェチレン系樹脂を挙げることができる。
これらのなかでも、 結晶化度 (X線法) が 1 0〜6 0 %、 数平均分子量が 1 0 , 0 0 0〜4 0 , 0 0 0の高圧法ポリエチレン、 または直鎖線状ポリエチレンが好ましい。 中 でも樹脂成形品への接着性の面から、 エチレン 4 0 ~ 9 8重量%と炭素数 3〜 3 0の α 一才レフィン 6 0〜2重量%とを、 メタ口セン触媒 (特にメタ口セン ·アルモキサン触 媒、 または、 例えば国際公開 WO 9 2 / 0 1 7 2 3号公報等に開示されているようなメ 夕口セン化合物と、 メタ口セン化合物と反応して安定なァニオンを形成する化合物とか らなる触媒) を使用して、 共重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエチレンが 最適である。 これらポリオレフイン系樹脂は、 1種を選択してこれを単独で使用しても よいし、 2種以上の混合物として使用してもよい。
ヒ—トシール性樹 g旨層には、 ヒートシール性樹脂層に要求される性能を阻害しない範 囲で、 他の公知の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。 そのような添加剤とし ては、 染料、 核剤、 可塑剤、 離型剤、 酸化防止剤、 アンチブロッキング剤、 難燃剤、 紫 外線吸収剤等を挙げることができる。
ヒートシール性樹旨層の肉厚は 1〜 1 0〃mであることが好ましく、 2〜 8〃mであ ることがより好ましい。 中空成形時にヒートシール性樹脂層がパリソンである溶融ポリ ェチレンゃポリプロピレンの熱により溶解し、 樹脂成形品とラベルが強固に融着するこ とが必要であるが、 そのためにもヒートシ一ル性樹脂層の肉厚は 1 m以上であること が好ましい。 一方、 1 0 zmを超えるとラペルがカールし、 オフセット印刷が困難とな つたり、 ラペルを金型へ固定することが困難になる傾向がある。
本発明のィンモールド成形用ラベルは、 熱可塑性樹脂フィルム基材層とヒートシール 性樹脂層よりなるものであるが、 そのヒ一トシール性樹脂層の表面の中心線平均粗さ ( J I S - B - 0 6 0 1に準拠)は 0 . 5〜 5〃mであり、ラベルの透気度( J I S P — 8 1 1 7準拠) は 1 0〜2 0 , 0 0 0秒である。 このように中心線平均粗さと透気度 を所定の範囲内に調整することによって、 自動供給装置によりラペルをミスなく金型内 に供給し、 かつ中空成形時の空気の逃げを良好とし、 プリスターの発生を効果的に防止 することができる。
ヒートシール性樹脂層表面の中心線平均粗さは 0 . 5〜5 111であるが、 好ましくは l〜4 mである。 中心線平均粗さが 0 . 5 mより小さいと、 中空成形時の空気の逃 げが不十分でありプリスターが発生しやすくなるため好ましくない。 また 5 zmより大 きいと、 自動ラベル供給装置の吸引パッドによりラベルをラベルマガジンより取り出し、 金型へ供給する際にラベルが取り出しづらくなつたり、 途中でラベルが落下して、 樹脂 成形品にラベルが十分に貼着されなくなつてしまうため好ましくない。
本発明のラベルの透気度は 1 0〜 2 0 , 0 0 0秒であり、 好ましくは 5 0〜 1 5 , 0 0 0秒である。透気度が 1 0秒未満では、 自動ラペル供給装置の吸引パヅドによりラベ ルをラベルマガジンより取り出し金型へ揷入する際に、 2枚あるいはそれ以上のラベル を同時に取り出しやすくなり、 またラベルの搬送途中や吸引孔が設けられた金型壁面よ り落下しやすくなるため好ましくない。 また透気度が 2 0 , 0 0 0秒より大きいと、 た とえ後述するエンボス加工を行っても、 中空成形時の空気の逃げが不十分であるために ブリス夕一が発生しやすくなり好ましくない。
このように、 中心線平均粗さと透気度を本発明の範囲に制御することが、 様々な樹脂 成形品の形状やラベルの形状に対し普遍的にプリス夕一の発生を防止するために重要 である。 これら中心線表面粗さと透気度は上述の範囲であれば任意に設定することがで きるが、 透気度の値が小さいほど (透気性が大きいほど)、 エンボス加工を小さくし、 また逆に透気度の値が大きいほど (透気性が小さいほど)、 エンボス加工を大きくする ことがより好ましい。 透気度 (ガレー秒数) を中心線平均粗さ ( m) で除した値を、 好ましくは 1 0〜4 , 0 0 0秒 〃111、 より好ましくは 2 0〜3 , 0 0 0秒/〃 mの範 囲に設定すれば、 様々な形状を有する樹脂成形品やラベルに対しても、 より効果的にブ リス夕一の発生を抑えたラベル付き樹脂成形品を得ることができる。
中心線平均粗さと透気度を本発明の範囲内に調整するためには、 ヒ一トシール性樹脂 層の表面にエンボス加工を施すことが好ましい。 そのエンボス模様には、 斜線型、 ビラ ミツド型、 台形型、 およびそれらの逆型などがあるが、 なかでも逆台形のエンボス模様 を彫刻したロールを用い、 前記ヒートシール性樹脂の融点近傍〜融点以上の温度で圧着、 転写することが好ましい。 また、 エンボス模様は 1インチ当り 8 0〜2 0 0線 (パター ン) が好ましい。
本発明のラペルには、 孔および/またはスリットを形成して、 ラペルの透気度が本発 明の範囲内になるように調整することが好ましい。
本発明のラベルに孔を形成する場合、 孔の直径は 0 . 0 5〜l mmであることが好ま しく、 0 . 1〜0 . 5 mmであることがより好ましい。 隣り合う孔のピッチは 5〜3 0 mmの貫通孔であることが好ましい。 穿孔方法は特に制限されないが、 ラベルの印刷面 側あるいはヒートシール面側から針、 電子ビ一ム、 レーザ一ビーム等の手段により穿孔 することが好ましい。 この際、 孔径とピッチを任意に調整して、 上記透気度の範囲内に 調節することが必要である。 すなわち、 孔径が小さい場合にはピッチを小さくし、 反対 に孔径が大きい場合にはピッチを大きくする必要がある。 ただし、 孔径が 0 . 0 5 mm 未満では上記範囲の透気度が得られにくく、 また l mmを超えると貫通孔が目立ちやす いラベル付き樹脂成形品を与える傾向がある。 また隣り合った貫通孔間のピヅチはより 好ましくは 7 mmより大きく 3 0 mm以下、 さらにより好ましくは 8〜 2 5 mm、 特に 好ましくは 1 0〜 2 0 mmである。 ピツチが Ί mm以下の場合、 透気性が良すぎて上記 範囲の透気度を付与することが難しくなる傾向がある。 また、 例えば自動ラベル供給装 置の吸引パッドの直径が 3 0 mmであるとすれば、 この面積に含まれる貫通孔の個数が 約 2 8個となり、 前述同様、 金型内にラペルを供給することが困難になりやすい。 反対 にピッチが 3 0 mmを超える場合は、 透気性に起因したラベルの金型内への供給には問 題はないが、 上記範囲の透気度を付与することが難しく、 空気の逃げが不十分でブリス 夕一が発生しやすくなる傾向がある。 なお、 穿孔を針で実施する場合には、 円錐状の針 のみならず、 Ξ角錐や四角錐、 あるいはそれ以上の多角錐の針などさまざまな針を用い ることができる。
これら貫通孔のパターンは、 ラベルの透気度が 1 0〜2 0, 0 0 0秒に調整されうる ものであれば特に制限されない。例えば、第 4図( a )に示すような格子状や第 4 ( b ) に示すような斜め格子状のパターンを例示することができるが、 それ以外のさまざまな パターンも採用することができる。 コスト面を考慮すれば、 単純なパターンを採用する ことが好ましい。
本発明のラベルにスリットを形成して透気度を調整する場合、 スリットの長さは 0 . 5〜2 O mmであることが好ましく、 1〜1 5 mmであることがより好ましい。 長さが 0 . 5 mm未満のスリットゃ 2 O mmを超えるスリットでは透気度を本発明の範囲内に 調整しにくい傾向があり、 特に 2 O mmを超えるスリヅトではスリヅトが開いて外観の 悪いラベル付き樹 S旨成形品を与えてしまう傾向がある。 また、 透気度を本発明の範囲内 に調整するためには、 隣り合ったスリットの中心間の距離 (ピヅチ) は 5〜2 5 mmで あることが好ましく、 1 0〜2 O mmであることがより好ましい。 ピッチが 5 mm未満 の場合は透気性が良すぎるために透気度を本発明の範囲内に調整しにくく、 例えば自動 ラベル供給装置の吸引パヅドの直径が 3 O mmの場合、 前述同様に金型内にラベルを供 給することが困難になる傾向がある。 反対にピッチが 2 5 mmを超える場合は、 透気性 に起因したラペルの金型内への供給に問題はないが、 透気度を本発明の範囲内に調整し にくく、 空気の逃げが不十分でブリス夕一が発生しやすくなる。 ラベルに形成されるス リヅトの長さとピッチの関係は特に制限されないが、 一般にスリットの長さが小さい場 合はピッチを小さくし、 反対にスリットの長さが大きい場合にはピッチを大きくする必 要がある。
ラベルに形成される複数のスリヅトのスリヅトの長さとピッチは同一であってもよ いし、 それそれ異なっていてもよい。 ラベル製造工程を簡略化して製造コストを抑える ためには、 ラベルに形成される全てのスリツトのスリ ヅト長とピヅチを同一にすること が好ましい。
本発明のラベルに形成されるスリットの配置パターンについては特に制限されない が、 格子状のパターンを有するものが好ましい。 格子状パターンの具体例として、 第 5 図に示す態様を挙げることができる。 第 5図の (A:)、 (B )、 ( C ) は各スリットが格子 状に形成されているパターンであり、 第 5図の (D )、 (E )、 ( F ) は斜め格子状に形成 されているパターンである。各パターンを構成するスリッ卜の向きは、第 5図の(A)、 ( D ) のように縦方向であってもよいし、 横方向 (図示せず) であってもよい。 また、 第 5図の (B )、 ( E ) のように斜め方向であってもよい。 さらに、 スリットは第 5図の ( C)、 ( F ) に示すように十字型であってもよい。 これらのスリットパターンについて は、 ラペル全体で統一してもよいし、 複数のパターンを併存させてもよい。
スリヅトパターンが格子状あるいは斜め格子状である場合は、 スリヅトが連続しない ようにピッチの大きさに対してスリットの長さを短く設定することが好ましい。 具体的 には、 ピッチの大きさに対してスリットの長さが 2 / 3以下であることが好ましく、 1 / 2以下であることがより好ましい。 2 / 3を超えると、 ラベルの剛度ゃ強度が著しく 低下し、 ラベルのハンドリングゃ金型内への供給性が悪くなる傾向がある。
本発明のラベルには、 上記以外のスリットパターンを採用することも可能である。 例 えば第 6図に例示したような縦のビヅチ (p j と横のピッチ (p 2 ) を変えたパターン を採用することもできる。このようなパターンを採用した場合も、より大きなピッチ(第 6図では は 5〜2 5 mmであることが好ましく、 1 0〜 2 0 mmであることがよ り好ましい。 また、 上記同様スリットが連続しないように、 より大きなピッチに対して スリヅトの長さは 2 / 3以下であることが好ましく、 1 Z 2以下であることがより好ま しい。
なお、 本発明のラベルには複雑なパターンゃスリヅト形状の採用は不可欠ではないの で、 コストのかからない第 5図 (A)、 (B )s (D )、 ( E ) に例示してあるような単純な パターンを採用することが好ましい。
本発明のラベルにスリツトを形成する方法は特に制限されないが、 ラベルの印刷面側 あるいはヒ一トシール面側からトムソン刃、 ダイロール、 レーザービーム等の公知の手 段により形成することが望ましい。
上記穿孔ゃスリットの形成は、 印刷面側あるいはヒートシール面側のいずれから行つ ても良いが、 印刷面側から行なった方が外観がより良好になりやすいため好ましい。 ま た、 孔ゃスリットの形状は、 本発明の透気度の範囲を満足するものであれば特に制限さ れないが、 スリットの場合は目立たない単純な直線状が好ましい。
また、 孔ゃスリットを形成するのは印刷前でも後でも構わない。 ただし、 印刷前に行 うと印刷絵柄によっては孔ゃスリットの部分にインキが乗らず白抜けのように見え外 観が悪くなつたり、 またインキやニスの種類、 量によっては孔ゃスリットがふさがって しまい、 本発明の透気度の範囲を満足しなくなる場合がある。 このため、 孔ゃスリット は印刷後に形成することが好ましい。 これらラペルは打抜加工により必要な形状寸法の ラペルに分離することができる。
本発明のインモールド成形用ラベルには印刷を行うことができる。 印刷は、 ヒ一トシ —ル性樹脂層が形成されていない側の熱可塑性樹脂フィルム表面に行うことができる。 例えば、 グラビア印刷、 オフセット印刷、 レ夕一プレス印刷、 フレキソ印刷、 スクリ一 ン印刷などの各種印刷を施すことができ、 具体的には商品名、 キャラクタ一、 バーコ一 ド、 製造元、 販売会社名、 使用方法などを印刷することができる。 さらに、 表面にォ一 バーコ一ト層を形成したり、 アルミニウム等の金属蒸着またはホヅトスタンプを行った りすることもできる。
本発明のラベルはィンモールド成形に用いて、 樹脂成形品に貼着することができる。 ィンモールド成形の方法は特に制限されず、 一般に採用されている方法により適宜行う ことができる。
例えば、 第 7図に示すように、 本発明のインモールド成形用ラベル (1 ) の熱可塑性 樹脂フィルム基材層 (3 ) 側を金型のキヤビティ内壁 (9 ) に接するように配設し、 吸 引孔 (1 0 ) から吸引することにより該キヤビティ内壁 (9 ) にインモールド成形用ラ ペル (1 ) を固定した後、 樹脂材料である熱可塑性樹脂の溶融パリソン ( 1 1 ) を金型 内に導き、 次いで該金型を閉じて吹き込みノズル (1 2 ) より圧縮空気 (1 3 ) を該パ リソン ( 1 1 ) 内に導き、 パリソン ( 1 1 ) を膨張させて、 前記キヤビティ内壁 (9 ) を含む金型内壁に沿って賦形すると共に、 前記キヤビティ内壁 (9 ) に固定されていた イン乇一ルド成形用ラベル (1 ) をヒ一トシ一ル性樹脂層 (4 ) 側より押圧して、 イン モ一ルド成形用ラベル (1 ) を樹脂成形品の壁に熱融着して中空のラベル付き樹脂成形 品を得ることができる。
本発明のィンモールド成形用ラベルは所定の透気度と中心線平均粗さを有すること から、 ィンモールド成形時にラペルが金型内の正規の位置に落下ゃズレがなく固定され、 また中空成形時のパリソンとラベルの間の空気がスムーズに抜けるためブリス夕一の 発生が効果的に抑制される。このため、本発明のィンモールド成形用ラベルを用いれば、 外観の良好なラペル付き樹脂成形品を確実に効率よく製造することが可能できる。
また、 本発明のインモールド成形用ラベルは、 さまざまな形状を有する面に貼着する ことが可能である。 本発明のインモールド成形用ラベルは、 特に曲面に効果的に貼着す ることができる。 中でも、 曲率半径が 2 0 O mm以下、 好ましくは 1 0 0 mm以下、 さ らに好ましくは 5 O mm以下のように曲率が大きな曲面に対しては、 従来のラペルに比 ベて効果的にブリス夕一発生を抑制し、 良好な貼着を行うことができる。
曲率が大きいとィンモールド成形時の空気の抜けが悪く、 従来のラベルでは極めてブ リスターが発生しやすかつた。 このため従来は、 種々存在する樹脂成形品やラベルの形 状、 自動ラベル供給装置の吸引パッドの大きさや位置、 金型内の吸引孔の大きさや位置 などによって、 その都度試行錯誤により貫通孔の大きさや位置を設定していた。 本発明 によればこのような試行錯誤をすることなく、 径の小さな円筒容器や偏平容器に対して も、 インモールド成形によってラベルを効果的に貼着することができる。 このため、 製 造コストゃ製造時間が大幅に短縮され、 産業上の利点も大きい。
なお、 インモールド成形に用いる樹旨材料の種類は特に制限されない。 ポリプロピレ ン、 ポリエチレン、 ポリ塩化ビニル、 ポリエチレンテレフ夕レート、 ポリアミド等の熱 可塑性樹脂を好ましい例として挙げることができる。熱可塑性樹脂の種類は、 インモー ルド成形後の成形品の使用目的、 使用環境、 使用態様に応じて適宜選択することができ る。 このため、 例えばガスバリヤ一性を付与するためにエバ一ル等のガスバリヤ材料を 用いることもできる。
上記のように、 本発明のラペルを用いてインモールド成形を行うことによって、 ラベ ル付き樹脂成形品を容易に製造することができる。樹脂成形品は、 中空容器をはじめと する様々な用途に使用することができる。 その用途は必ずしも容器だけに限定されず、 例えば成形品を切断したり、 他の樹脂材料と融着させることによって容器以外の目的に 使用することも可能である。本明細書における「ラベル付き樹脂成形品」という用語は、 本発明のラベルが貼着した樹脂成形品をすベて包含するものであり、 その用途は限定さ れない。 実施例
以下に実施例、 比較例および試験例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。 以下 の実施例に示す材料、 使用量、 割合、 処理内容、 処理手順等は、 本発明の趣旨を逸脱し ない限り適宜変更することができる。 したがって、 本発明の範囲は以下に示す具体例に 限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、 MFRは J I S-K-7210に準拠し、 密度 は J I S-K-7112に準拠し、 透気度は J I S-P-8117に準拠し、 中心線平 均粗さは J I S-B-0601に準拠し、 平滑度は J I S-P-8119に準拠して測 定した。
(実施例 1〜 4および比較例 1〜 6 )
表 1に記載される条件にしたがって、 以下の手順で実施例 1〜4および比較例 1〜 6 のィンモールド成形用ラベルを製造した。
プロピレン単独重合体 (日本ポリケム (株) 製、 商品名ノバテック PP、 MA— 8、 融点 164°C) 67重量部、 高密度ポリエチレン (日本ポリケム (株) 製、 商品名ノバ テック HD、 H J 580、 融点 134°C、 密度 0. 960 g/cm3) 10重量部およ び粒径 1. 5 zmの炭酸カルシウム粉末 23重量部よりなる樹脂組成物 (A) を押出機 を用いて溶融混練したのち、 ダイより 250°Cでシート状に押出し、 約 50°Cになるま でこのシートを冷却した。 次いで、 このシートを約 153°Cに加熱したのち、 ロール群 の周速度を利用して縦方向に 4倍延伸して、 一軸延伸フィルムを得た。
これとは別に、 プロピレン単独重合体 (日本ポリケム (株) 製、 商品名ノバテック: P P、 MA— 3、融点 165°C) 51. 5重量部、高密度ポリエチレン(日本ポリケム(株) 製、 商品名 H J 580、 密度 0. 950 gノ cm3) 3. 5重量部、 粒径 1. 5〃mの 炭酸カルシウム粉末 42重量部、 粒径 0. 8〃mの酸ィ匕チタン粉末 3重量部よりなる組 成物 (B) を別の押出機を用いて 240°Cで溶融混練し、 これを前記縦延伸フィルムの 表面にダイよりフィルム状に押し出すことにより積層して、 表面層 Zコア層 (B/A) の積層体を得た。 メタ口セン触媒を用いてエチレンと 1一へキセンを共重合させて得たエチレン■ 1一 へキセン共重合体 (1一へキセン含量 22重量%、 結晶化度 30、 数平均分子量 23, 000、 融点 90°C、 MFR 18 g/10分、 密度 0. 898 g/cm3) 80重量部 と、 高圧法低密度ポリエチレン (融点 1 10°C!、 MFR4 g/10分、 密度 0. 92 g /cm3) 20重量部を、 二軸押出機により 200°Cで溶融混練し、 ダイよりストラン ド状に押し出したのち、 カッティングしてヒ一トシ一ル性樹脂層用ペレット (I I) を 得た。
プロピレン単独重合体 (上記 MA— 3) 51. 5重量部、 高密度ポリエチレン (上記 H J 580) 3. 5重量部、 粒径 1. 5〃mの炭酸カルシウム粉末 42重量部および粒 径 0. 8〃mの酸化チタン粉末 3重量部よりなる組成物 (C) と、 前記ヒ一トシ一ル性 樹脂層用ペレヅト (I I) を、 それそれ別の押出機を用いて 230°Cで溶融混練し、一 台の共押出ダイに供給して、 該ダイ内で積層した後、 この積層物をダイより 230°Cで フィルム状に押し出して、 前記表面層/コア層用の積層体 (B/A) の A層側にヒート シール性樹脂層 (I I)が外側になるように押し出すことにより積層した。積層する際、 逆台形のパターンを 1インチあたり表 1に示す本数だけ彫刻したエンボスロールを使 用して、 ヒ一トシール性樹脂層側にエンボス模様を付与した。
得られた四層フィルム (B/AZC/I I) をテン夕一オーブンに導き、 155°Cに 加熱した後、 横方向に 7倍延伸し、 次いで 164°Cで熱セヅ卜した。 その後、 55°Cま で冷却し、 耳部をスリツトした後、 表面層 (B層) 側に 7 OW/m2/分のコロナ放電 処理をした。
この四層構造の微多孔性樹脂延伸フィルムの密度を測定したところ 0. 790 g/c m3であり、 肉厚は 8 Ojum (B/A/C/I 1 = 25/30/20/5〃m) であつ た。 この四層構造の微多孔性樹脂延伸フィルムのヒ一トシール性樹脂層側の中心線平均 粗さ (Ra) と平滑度を測定した結果を表 1に示す。
この積層延伸樹脂フィルムの表面層 (B)側に、 オフセヅト印刷を施した後、 印刷を 施した面側から、 針を用いて表 1に示す孔径とピヅチになるよう穿孔した。 穿孔後の透 気度を測定した結果を表 1に示す。 次いでこれを断裁および打ち抜き加工して、 インモ一ルド成形用ラペル (横 60mm X縦 100mm;横 95mmX縦 140mm;横 9 Ommx縦 10 Omm) を得た。
(実施例 5〜: L 0および比較例 7-12)
上記と同一の方法により、 四層構造の微多孔性樹脂延伸フィルムを得た。 ただし、 ェ ンボス模様付与に際しては、 逆台形のパターンを 1ィンチあたり表 2に示す本数だけ彫 刻したエンボス口一ルを使用した。得られた微多孔性樹脂延伸フィルムのヒートシール 性樹脂層側の中心線平均粗さ (Ra) と平滑度を測定した結果を表 2に示す。
この積層延伸樹脂フィルムの表面層 (B)側に、 オフセット印刷を施した後、 印刷を 施した面側から、 トムソン刃を用いて、 表 2に示すスリット長、 ピッチ、 1 cm2あた りのスリット長を有するスリットパターンを形成した。 透気度を測定し、 スリット部の 外観を評価した結果を表 2に示す。
次いでこれを断裁および打ち抜き加工して、 インモールド成形用ラベル (横 6 Omm X縦 10 Omm、 横 95mmx縦 140 mm、 および、 横 9 Ommx縦 10 Omm) を 得た。
(試験例)
製造した各インモールド成形用ラベルを用いて、 以下の試験を行った。試験は、 ラベ ル寸法、自動ラベル供給装置のパヅド形状、容器の形状を、下記(ィ)、 (口)および(ハ) に記載されるように組み合わせて行つた。
(ィ) ラベル寸法 横 6 Ommx縦 10 Omm
パヅ ド形状 直径 1 Ommx 4力所
容器形状 円筒ボトル 胴部高さ 11 Ommx直径 44mm
(口) ラベル寸法 横 95111111 縦14 Omm
パッド形状 直径 3 Ommx 2力所
容器形状 円筒ボトル 胴部高さ 16 Ommx直径 62mm
(ハ) ラベル寸法 横 9 Ommx縦 10 Omm パヅド形状: 直径 10 mm X 4力所
容器形状 : 扁平ボトル
横 7 Ommx厚み 45mmx胴部高さ 10 Omm
四隅コーナ一部の R=l Omm (第 8図参照)
製造した各インモールド成形用ラベルを 100枚積み重ね、 上記 (ィ)、 (口) および (ハ) の組合せにて自動ラベル供給装置を用いてブロー成形用割型の一方に真空を利用 して印刷面側が金型と接するように固定した後、 高密度ポリエチレン (融点 134°C) のパリソンを 200°Cで溶融押出し、 次いで割型を型締めした後、 4. 2kg/cm2 の圧空をパリソン内に供給し、 パリソンを膨張させて型に密着させて容器状とすると共 にインモールド成形用ラベルと融着させ、 次いで該型を冷却した後、 型開きをしてラベ ルが貼着した中空容器(ィ)、 (口) および (ハ) を取り出した。
各サンプルについて、 ブリス夕一発生の有無を確認した結果を表 1および表 2に示す c 上記寸法に打抜いたラベルをラペルマガジンにセットし、 自動ラベル供給装置 (べん てる (株) 製および (株) 夕ハラ製) にて 100枚連続で中空成形用割型へ供給を行な い、 成形を行った時のミス (2枚差しや、 金型よりラベルが落下する、 あるいは、 ラベ ルが所定の位置に貼着しない) の回数を計測した。 ミスの回数により、 以下の基準でラ ペルの金型内への供給性を評価した結果を表 1および表 2に示す。 なお、 比較例 10の ラベルは横方向の剛度が極めて低く、 時折ラベルが折れてしまう現象が見られた。
〇: 1回もミスが発生しない
Δ: 1〜5枚ミスが発生する
: 6枚以上ミスが発生する。
上記 (B) の組合せで成形した容器に貼着したラベルを 15mm幅に切り取り、 ラベ ルと容器との間の接着強度を、 引張試験機 (島津製作所製、 オートグラフ AGS—D 形) を用いて 30 Omm/分の引張速度で T字剥離することにより求めた。 結果を表 1 および表 2に示す。 ラベル使用上の判断基準は次の通りである。
400 5 mm)以上: 実用上全く問題がない
200〜 400 (g/15 mm): やや接着性が弱いが、 実用上問題がない 200 5mm) 以下: 実用上問題である
表 1 実施例 1 実施例 2 実施例 3 実施例 4比較例 1 比較例 2 比較例 3 比較例 比較例 5 比較例 6 ;ifiチしの子し i (mm) 0.3 0.3 0.2 0.4 なし 0.1 0.3 0.3 0.3 0.3 カロ 1 ヒッチ (mm) H 10 20 10 20 5 5 H U エンボスロール (線/ィンチ) 150 150 100 200 150 150 150 60 透気度 (秒) 800 200 10000 70 oo 50000 5 5 800 «00 中心線平均粗さ R a (^m) 2.5 2.5 3.7 1一 2 2 5 2 5 ク 5 0 2
物性
平滑度 (秒) 180 180 100 ΠΠΠ 9ΠΠ0 透気度/粗さ R a (秒// m) 320 80 2703 58 20000 フ1 i 4.ΠΠΠ
形状 (ィ) なし なし なし なし 有り 有り なし なし なし なし プリスターの発生 形状 (口) なし なし なし なし 有り 有り なし 有り 有り なし 形状 (ハ) なし なし なし なし 有り 有り なし なし なし なし 評価 形状 (ィ) 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Δ ラベルの供給性 形状 (□) 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X X 〇 △ 形状 (ハ) 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Δ 接着強度 (g/1 5mm) 500 510 480 . 490 420 480 520 430 420 530
表 2
Figure imgf000023_0001
注) スリットパターン A:格子状縦スリット B:格子状斜めスリット C:格子状十字スリット D:斜め格子状縦スリット
産業上の利用の可能性
本発明のラペルを用いてィンモールド成形すれば、 様々な形状を有する樹月旨成形品に 対してプリスターの発生を効果的に抑制しながらラペル付き樹脂成形品を製造するこ とができる。 ラベル貼着部分が曲率半径の大きな曲面である場合に従来のラペルではブ リス夕一を抑えることができなかったが、 本発明のラペルを用いればこのような場合に 特に効果的にブリスターを抑制することができる。 また、 本発明のインモールド成形用 ラベルを用いれば、 自動ラベル供給装置の吸引やラベル固定が確実かつスムーズに行わ れるため、 インモールド成形による製造効率が高い。 このため、 本発明のラペルを用い れば、 外観がきれいで商品価値が高いラベル付き樹脂成形品を安価に製造することがで きる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 熱可塑性樹脂フィルム基材層とヒートシール性樹脂層よりなるィンモール ド成形用ラベルであって、 前記ヒートシール性樹脂層表面の中心線平均粗さが 0. 5〜 5 zmであって、 かつラベルの透気度が 10〜20 , 000秒であることを特徴とする ィンモールド成形用ラベル。
2. 前記透気度を前記中心線平均粗さで除した値が、 10〜4, 00 Of /j mであることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のィンモールド成形用ラベル。
3. 前記ヒートシール性樹脂層の表面にエンボス加工が施されていることを特 徴とする請求の範囲第 1項または第 2項に記載のインモールド成形用ラベル。
4. 前記ラペルが孔を有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 3項のい ずれかに記載のィンモールド成形用ラベル。
5. 前記ラベルがスリットを有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 4 項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラベル。
6. 前記ラペルが格子状のパターンで孔および/またはスリヅトを有すること を特徴とする請求の範囲第 1項〜第 3項のいずれかに記載のインモールド成形用ラベ ル。
7. 前記スリットの長さが 0. 5〜20mmであり、 ピッチが 5〜25mmで あることを特徴とする請求の範囲第 5項または第 6項のいずれかに記載のィンモール ド成形用ラペル。
8. 前記熱可塑性樹脂フィルム基材層が、 少なくとも 1方向に延伸されている フィルムからなることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 7項のいずれかに記載のィ ンモ一ルド成形用ラベル。
9. 前記熱可塑性樹脂フィルム基材層が、 無機および/または有機微細粉末を 含有する微多孔性樹脂延伸フィルムからなることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 8項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラベル。
10. 前記ヒートシール性樹脂層が、 結晶化度が 10 ~ 60 %、 数平均分子量 が 10, 000〜40, 000、 融点が 50〜: L 30°Cのポリエチレンからなることを 特徴とする請求の範囲第 1項〜第 9項のいずれかに記載のィンモ一ルド成形用ラベル。
1 1 . 請求の範囲第 1項〜第 1 0項のいずれかに記載のィンモールド成形用ラ ベルを熱融着により樹脂成形品に貼着一体化したラベル付き樹脂成形品。
1 2 . 前記樹脂成形品のうち前記ィンモールド成形用ラベルを熱融着した部分 が、 曲面を含むことを特徴とする請求の範囲第 1 1項に記載のラベル付き樹脂成形品。
1 3 . 前記樹脂成形品のうち前記ィンモールド成形用ラペルを熱融着した部分 が、 曲率半径 2 0 0 mm以下の曲面を含むことを特徴とする請求の範囲第 1 2項に記載 のラペル付き樹脂成形品。
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