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Patentes

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Número de publicaciónWO2002029862 A3
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudPCT/US2001/042412
Fecha de publicación23 Ene 2003
Fecha de presentación1 Oct 2001
Fecha de prioridad4 Oct 2000
También publicado comoUS20020113039, US20030213772, WO2002029862A2
Número de publicaciónPCT/2001/42412, PCT/US/1/042412, PCT/US/1/42412, PCT/US/2001/042412, PCT/US/2001/42412, PCT/US1/042412, PCT/US1/42412, PCT/US1042412, PCT/US142412, PCT/US2001/042412, PCT/US2001/42412, PCT/US2001042412, PCT/US200142412, WO 0229862 A3, WO 0229862A3, WO 2002/029862 A3, WO 2002029862 A3, WO 2002029862A3, WO-A3-0229862, WO-A3-2002029862, WO0229862 A3, WO0229862A3, WO2002/029862A3, WO2002029862 A3, WO2002029862A3
InventoresBernardo Donoso, Alexander Ko, Yeuk-Fai Edwin Mok, Joseph J Stevens
SolicitanteApplied Materials Inc
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  Patentscope, Espacenet
Integrated semiconductor substrate bevel cleaning apparatus and method
WO 2002029862 A3
Citas de patentes
Patente citada Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
WO2000032835A2 *29 Nov 19998 Jun 2000Applied Materials, Inc.Electro-chemical deposition system
EP1136592A2 *20 Mar 200126 Sep 2001Applied Materials, Inc.Method and apparatus for removal of unwanted electroplating deposits
US6114254 *15 Oct 19965 Sep 2000Micron Technology, Inc.Method for removing contaminants from a semiconductor wafer
US20010037858 *4 May 20018 Nov 2001Hiroki TaniyamaProcessing apparatus, processing system and processing method
Clasificaciones
Clasificación internacionalH01L21/00
Clasificación cooperativaH01L21/6723, H01L21/6708, H01L21/67051, H01L21/67207, H01L21/67161, H01L21/67219
Clasificación europeaH01L21/67S2Z2, H01L21/67S2D8W4, H01L21/67S2Z10C, H01L21/67S2Z10P, H01L21/67S2Z10, H01L21/67S2D4W4
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
11 Abr 2002AKDesignated states
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): CN JP KR SG
11 Abr 2002ALDesignated countries for regional patents
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR
23 Oct 2002121Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
3 Dic 2003122Ep: pct application non-entry in european phase
14 Sep 2005NENPNon-entry into the national phase in:
Ref country code: JP