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Patentes

  1. Búsqueda avanzada de patentes
Número de publicaciónWO2003035782 A1
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudPCT/US2002/031945
Fecha de publicación1 May 2003
Fecha de presentación24 Sep 2002
Fecha de prioridad24 Oct 2001
También publicado comoCN1575325A, CN100425666C, DE60232356D1, EP1448736A1, EP1448736B1, US6705926, US7001253, US20030077985, US20040180612
Número de publicaciónPCT/2002/31945, PCT/US/2/031945, PCT/US/2/31945, PCT/US/2002/031945, PCT/US/2002/31945, PCT/US2/031945, PCT/US2/31945, PCT/US2002/031945, PCT/US2002/31945, PCT/US2002031945, PCT/US200231945, PCT/US2031945, PCT/US231945, WO 03035782 A1, WO 03035782A1, WO 2003/035782 A1, WO 2003035782 A1, WO 2003035782A1, WO-A1-03035782, WO-A1-2003035782, WO03035782 A1, WO03035782A1, WO2003/035782A1, WO2003035782 A1, WO2003035782A1
InventoresRenjie Zhou, Steven K. Grumbine, Isaac K. Cherian
SolicitanteCabot Microelectronics Corporation
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  Patentscope, Espacenet
Boron-containing polishing system and method
WO 2003035782 A1
Descripción  disponible en inglés
Reclamaciones  disponible en inglés
Citas de patentes
Patente citada Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
WO2000028586A2 *10 Nov 199918 May 2000Micron Technology, Inc.Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad
JP2000136375A * Título no disponible
US5468682 *13 Dic 199421 Nov 1995Nec CorporationMethod of manufacturing semiconductor device using the abrasive
Otras citas
Referencia
1 *PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 08 6 October 2000 (2000-10-06)
Citada por
Patente citante Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
EP1622742A2 *10 May 20048 Feb 2006Advanced Technology Materials, Inc.Chemical mechanical polishing compositions for step-ii copper liner and other associated materials and method of using same
EP1622742A4 *10 May 200410 Jun 2009Advanced Tech MaterialsChemical mechanical polishing compositions for step-ii copper liner and other associated materials and method of using same
EP2625236A1 *4 Oct 201114 Ago 2013Basf SeAqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates having patterned or unpatterned low-k dielectric layers
EP2625236A4 *4 Oct 201114 May 2014Basf SeAqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates having patterned or unpatterned low-k dielectric layers
Clasificaciones
Clasificación internacionalB24B37/24, H01L21/304, H01L21/321, C09G1/02, C09K3/14
Clasificación cooperativaB24B37/245, Y10T156/1051, C09G1/02, H01L21/3212, B24B37/24, C09K3/1463
Clasificación europeaB24B37/24F, B24B37/24, H01L21/321P2, C09G1/02, C09K3/14D2
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
1 May 2003ALDesignated countries for regional patents
Kind code of ref document: A1
Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG
1 May 2003AKDesignated states
Kind code of ref document: A1
Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG UZ VC VN YU ZA ZM ZW
19 Jun 2003DFPERequest for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
25 Jun 2003121Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
26 Abr 2004WWEWipo information: entry into national phase
Ref document number: 20028212541
Country of ref document: CN
Ref document number: 2003538287
Country of ref document: JP
7 May 2004WWEWipo information: entry into national phase
Ref document number: 2002776164
Country of ref document: EP
25 Ago 2004WWPWipo information: published in national office
Ref document number: 2002776164
Country of ref document: EP