WO2004013375A1 - Installation pour le traitement sous vide de substrats - Google Patents

Installation pour le traitement sous vide de substrats Download PDF

Info

Publication number
WO2004013375A1
WO2004013375A1 PCT/FR2003/002320 FR0302320W WO2004013375A1 WO 2004013375 A1 WO2004013375 A1 WO 2004013375A1 FR 0302320 W FR0302320 W FR 0302320W WO 2004013375 A1 WO2004013375 A1 WO 2004013375A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
chamber
transfer
installation according
another
Prior art date
Application number
PCT/FR2003/002320
Other languages
English (en)
Inventor
Gilles Fourezon
Jean-Marc Poirson
Original Assignee
Tecmachine
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tecmachine filed Critical Tecmachine
Priority to AU2003269048A priority Critical patent/AU2003269048A1/en
Priority to MXPA05001279A priority patent/MXPA05001279A/es
Priority to CA2493988A priority patent/CA2493988C/fr
Priority to EP03750835.5A priority patent/EP1525335B1/fr
Priority to ES03750835.5T priority patent/ES2601388T3/es
Priority to BRPI0313125A priority patent/BRPI0313125B1/pt
Priority to JP2004525465A priority patent/JP4652051B2/ja
Publication of WO2004013375A1 publication Critical patent/WO2004013375A1/fr
Priority to US11/044,253 priority patent/US7886686B2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Abstract

Cette installation est remarquable en ce qu'elle est composée de plusieurs modules indépendants et alignés (M) comprenant chacun une chambre de traitement sous vide (C) et une chambre de transfert (B) avec moyens de transfert d'un substrat, dans une des différents chambres ou d'une chambre à une autre située en aval ou en amont, directement à côté ou séparée d'au moins un module, de sorte que pendant qu'un substrat est dans une chambre pour un traitement spécifique, un autre substrat peut être transféré dans une autre chambre pour subir un autre traitement.

Description

INSTALLATION POUR LE TRAITEMENT SOUS VIDE DE SUBSTRATS
L'invention se rattache au secteur technique notamment des machines de traitement sous vide, par exemple dans le domaine des dépôts sous vide.
Plus particulièrement, le problème que se propose de résoudre l'invention est d'assurer le traitement de grandes séries de pièces à un coût réduit.
Pour atteindre cet objectif, l'homme de l'art a conçu des machines dites « en ligne », dans lesquelles les différentes phases successives du procédé de dépôt sont réalisées dans des chambres dédiées, disposées l'une à la suite de l'autre et reliées par des vannes permettant de les isoler, de sorte que les pièces à traiter passent successivement d'une enceinte à l'autre. Généralement, il y a autant d'enceintes en série qu'il y a d'étapes différentes dans le procédé.
Ce type de machine est bien adapté lorsque toutes les phases du procédé ont des durées du même ordre de grandeur, mais si la durée d'une des phases est notablement plus longue que celle des autres -ce qui est généralement le cas-, c'est elle qui gouverne la cinétique de l'ensemble et donc la productivité de la machine. Aussi ces machines n'ont-elles connu qu'une diffusion très limitée.
L'invention s'est fixée pour but de remédier à ces inconvénients de manière simple, sure, efficace et rationnelle.
Le problème que se propose de résoudre l'invention est d'assurer le traitement continu de substrats divers notamment dans le cas du dépôt sous vide d'un métal, avec pour objectif, d'une part, de pouvoir réguler la vitesse de traitement non pas sur le temps le plus long mais sur le temps le plus cours, ce qui, bien évidemment, et d'une manière importante, permet de réduire la durée de l'ensemble du traitement, et d'autre part, d'avoir une grande souplesse pendant le fonctionnement en créant un ensemble de traitement modulable et non plus rigide, comme il ressort des solutions techniques utilisées. Pour résoudre un tel problème et atteindre ces objectifs, il a été conçu et mis au point une installation qui est composée de plusieurs modules indépendants, alignés et communicants entre eux. Chaque module est lui-même composé d'une chambre de traitement et d'une chambre de transfert.
Avantageusement, mais de façon non limitative, la chambre de traitement est située au-dessus de la chambre de transfert avec laquelle elle communique par une porte étanche au vide et apte à être escamotée par tout moyen approprié pour permettre le transfert des pièces à traiter d'une chambre à l'autre.
Selon une autre caractéristique de l'invention, les différents modules sont alignés de telle façon qu'ils communiquent entre eux par les chambres de transfert, deux chambres de transfert consécutives pouvant ou non être séparées par une porte.
Compte tenu des caractéristiques à la base de l'invention, les pièces à traiter peuvent passer successivement de n'importe quelle chambre de traitement à n'importe quelle autre, sans traverser la chambre de traitement contiguë, ce qui permet de lever le principal handicap des machines en ligne traditionnelles.
Selon un réalisation préférentielle mais non limitative de l'invention, pour résoudre le problème posé de facilement transférer le substrat d'un module à l'autre et de soumettre le substrat à la chambre de traitement sous vide considérée, les moyens de transfert comprennent deux bandes ou chaînes sans fin entraînées positivement et équipées de doigts aptes à coopérer avec des formes complémentaires que présente un support de substrat, entre lesdites bandes étant montée une plate-forme assujettie à des éléments aptes à assurer son déplacement vertical en direction de la chambre de traitement sous vide pour assurer, d'une manière concomitante, le transfert du substrat dans ladite chambre.
Pour résoudre le problème posé de permettre le transfert aisé du substrat d'un module à l'autre, la plate-forme, lors du déplacement linéaire du support de substrat et du substrat, d'un module à l'autre, est positionnée sous le plan défini par les doigts d'entraînement des bandes ou chaînes sans fin.
En position haute de la plate-forme correspondant à l'introduction du substrat dans la chambre de traitement sous vide, la plate-forme fait office de porte étanche à la chambre de traitement sous vide. Dans cette position, les substrats disposés sur leur support, peuvent toujours être entraînés par les doigts des bandes ou chaînes sans fin en étant déplacés sous la plate-forme disposée, comme indiquée, en position de fermeture étanche de la chambre de traitement sous vide considérée.
Pour résoudre le problème posé d'assurer l'introduction du substrat de la chambre de traitement sous vide considérée, les éléments aptes à assurer le déplacement vertical de la plate-forme sont constitués par un ensemble de bielles et de leviers coudés assujettis à au moins un organe de commande du type vérin.
Compte tenu de la conception spécifique de chaque module, le niveau présentant les moyens de transfert, constitue une structure support intégrant dans sa partie basse lesdits moyens tandis que sa partie haute présente un plan d'appui pour la fixation étanche de la chambre de traitement sous vide, ledit plan présentant une ouverture pour l'engagement de substrat.
Pour résoudre le problème posé de mettre sous vide l'ensemble de l'installation composée du nombre de modules désiré, la partie des modules recevant les moyens de transfert constitue une enceinte étanche apte à être mise sous vide, après accouplement de plusieurs modules, les différentes enceintes sont mises simultanément sous vide.
L'invention est exposée ci-après plus en détails à l'aide des figures des dessins annexées dans lesquelles : - La figure 1 est une vue purement schématique montrant le principe de fonctionnement de l'installation de traitement selon l'invention.
- La figure 2 est une vue en perspective d'un exemple de réalisation de l'installation résultant de l'accouplement en juxtaposition de plusieurs modules.
Les figures 3, 4, 5 et 6 sont des vues en perspective d'une forme de réalisation d'un module montrant le principe de déplacement et de transfert du substrat.
Selon une caractéristique à la base de l'invention, l'installation est composée d'une pluralité de modules indépendants et alignés qui sont désignés dans leur ensemble par (M). Chaque module (M) est identique dans son principe, et est composé de deux niveaux (A) et (B) superposés et alignés.
Par exemple, le niveau supérieur (A) présente une chambre de traitement sous vide (C) tandis que le niveau inférieur (B) fait office de chambre de transfert et présente des moyens de transfert du substrat (S) dans une des différentes chambres (C) ou bien d'une chambre à une autre chambre située en aval ou en amont directement à côté ou séparée d'au moins un module.
La conception de chaque module (M), notamment de leurs moyens de transfert, est déterminée de sorte que pendant qu'un substrat est dans une chambre pour un traitement spécifique, un autre substrat peut être transféré dans une autre chambre pour subir un autre traitement.
Comme cela est indiqué dans la suite de la description, les différents modules (M) sont déterminés pour être juxtaposés et alignés, pour être en communication. Les moyens de transfert de deux modules adjacents sont également déterminés pour assurer, en combinaison, le transfert des substrats (S) d'un module à l'autre. Après juxtaposition, les différents modules (M), notamment à leur niveau inférieur (B), peuvent être accouplés entre eux par tous moyens connus et appropriés notamment par simple vissage.
Pour chaque module, les moyens de transfert comprennent deux bandes ou chaînes sans fin parallèles (1) et (2) entraînées positivement. Par exemple, les bandes (1) et (2) coopèrent avec des roues d'entraînement (3) et (4) liées deux à deux par un arbre d'accouplement commun (5) et (6). L'arbre d'accouplement (5) est monté librement dans des paliers tandis que l'arbre d'accouplement (6) est accouplé à un organe moteur (7). Bien évidemment, l'exemple décrit et illustré pour l'entraînement des bandes sans fin (1) et (2) est donné à titre indicatif et non limitatif.
Chaque bande (1) et (2) est équipée de doigts (8) disposés en regard en étant dirigés à l'intérieur de l'espace délimité par lesdites bandes (1) et (2). Ces doigts (8) sont destinés à coopérer avec des formes complémentaires (9a) que présente un support de substrat (9). Par exemple, ce support de substrat (9) est constitué par une simple plaque horizontale. Les formes complémentaires (9a) sont constituées par des encoches. Dans les dessins annexés le substrat, ou le lot de substrats à traiter, est symbolisé par un volume parallélépipédique. On conçoit que ces dispositions permettent d'assurer le déplacement linéaire du substrat (S) disposé sur le support (9) dont les encoches (9a) coopèrent avec les doigts (8). Après accouplement et juxtaposition de plusieurs modules, le substrat (S) peut être facilement déplacé d'un module à un autre, dans un sens de déplacement déterminé, avec la possibilité de revenir en arrière par inversion du sens de rotation du moteur (7) par exemple.
Entre les bandes (1) et (2) est montée une plate-forme (10) assujettie à des éléments aptes à assurer son déplacement vertical, notamment son élévation, en direction de la chambre de traitement sous vide (C) pour assurer, de manière concomitante, le transfert du substrat sur le support (9) dans ladite chambre ( C). Par exemple, la plate-forme (10) est supportée par un cadre (11), qui délimite de part et d'autre de ladite plate-forme (10), deux espaces (l ia) et (11b) formés en parallèle pour permettre l'intégration et le passage des bandes sans fin (1) et (2). Par exemple, le cadre (11) est assujetti à un ensemble de bielles (12) et de leviers
(13), lesdits leviers sont articulés à chacune des extrémités des côtés longitudinaux du cadre (11) et sur une partie fixe du châssis de chaque module, tandis que les bielles (12) sont articulées sur les leviers (13), en combinaison avec des galets (18) par exemple coopérant avec le cadre (11). L'ensemble bielles (12) et leviers coudés (13), est assujetti par exemple, à un vérin (14) notamment, articulé sur une partie fixe du châssis de chaque module pour permettre sous l'effet du déplacement de sa tige (14a) le déplacement guidé en hauteur, de bas en haut et de haut en bas, de l'ensemble du cadre (11) et de la plate- forme (10). En position basse, la plate-forme (10) est positionnée sous le plan supérieur défini par les doigts des bandes ou chaînes sans fin d'entraînement (1) et (2). Dans cette position basse, l'ensemble du support avec le substrat (S) peut être transféré régulièrement sans être gêné par la plate-forme (10). La position haute de la plate-forme (10) fait office de porte étanche à la chambre de traitement sous vide considérée.
Les différents moyens de déplacement et de transfert pour le support (9) du substrat (S), sont montés au niveau inférieur par exemple. Chaque module (M) est constitué par une structure (16) en combinaison avec des organes de roulement (15). Par exemple, la structure (16) constitue un caisson de forme généralement parallélépipédique. La partie supérieure de la structure peut présenter, si besoin est, un plan d'appui (16b) pour la fixation, d'une manière étanche, de la chambre de traitement sous vide en tant que telle (C ). Le plan d'appui présente une ouverture (16a) pour l'engagement de l'ensemble support (9) substrat (S). Cette ouverture de communication (16a) entre le niveau inférieur (B) et le niveau supérieur (A), lors du traitement des substrats (S), est obturée d'une manière étanche par la plate-forme (10) faisant office de support à l'ensemble plaque (9) substrat (S).
La structure (16) relative au niveau inférieur (B) de chaque module et qui reçoit les moyens de déplacement et de transfert, constitue un caisson ou une enceinte étanche qui peut être mise sous vide. Après accouplement de plusieurs modules, les différentes enceintes (16) sont mises simultanément sous vide par tous moyens connus et appropriés pour un homme du métier.
On renvoie aux figures 3, 4, 5 et 6 qui montrent, pour un module, le principe de déplacement linéaire d'un module à l'autre du substrat et son transfert au niveau de la chambre de traitement sous vide considérée.
La figure 3 montre un module en position basse de la plate-forme (10) disposée entre les deux bandes ou chaînes sans fin (1) et (2) en étant située sous le plan supérieur défini par les doigts d'entraînement desdites bandes (1) et (2). Le substrat (S), disposé sur un support (9), est illustré à l'entrée du module de traitement considéré.
A la figure 4, l'ensemble plaque (9) et substrat (S), coopère par les encoches (9a) avec les doigts d'entraînement (8), l'ensemble du substrat étant déplacé linéairement par les bandes sans fin (1) et (2), la plate-forme (10) étant toujours située en partie basse pour ne pas gêner le déplacement linéaire de l'ensemble du substrat. Lorsque l'ensemble du substrat est positionné en regard et en alignement avec l'ouverture (16b) de la chambre de traitement sous vide considérée, le vérin de commande (14) agit sur l'ensemble des bielles (12) et leviers coudés (13) pour provoquer, de manière concomitante, un déplacement en hauteur de la plate-forme (10) et de manière concomitante de la plaque support (9) et du substrat (S) (figures 5 et 6).
En position haute (figure 6) la plate-forme (10) assure la fermeture étanche de l'ouverture (16a) de la chambre de traitement sous vide.
De manière importante, dans cette position haute de la plate-forme, d'autres substrats peuvent être déplacés linéairement d'un module à l'autre quand un autre module est en cours de traitement (substrat (SI), figure 1).
Bien évidemment, les différents moyens de commande pour le déplacement et le transfert du substrat dans les conditions indiquées précédemment sont assujettis à tout type de centrale de commande programmable en fonction du cycle de traitement considéré. Les différents modules sont tous identiques, à l'exception, pour les enceintes de traitement, de certains accessoires spécifiques pour le traitement considéré.
Compte tenu de ces dispositions, et en opposition aux solutions techniques antérieures, un temps de traitement relativement long d'un module ne va pas diminuer, pour autant, l'ensemble du cycle de traitement. Par exemple, si l'on considère un substrat nécessitant plusieurs traitements de 10 minutes et un traitement de 30 minutes, selon l'invention, pour gérer le temps de traitement qui correspond à 30 minutes, l'installation sera équipée, pour ce temps de traitement de 30 minutes, de trois modules strictement identiques de façon à retomber sur un temps de traitement de 10 minutes par chargement. Il en résulte donc que la vitesse de traitement de l'ensemble est régulée sur le temps de traitement le plus court et non plus sur le temps de traitement le plus long.
Les avantages ressortent bien de la description.

Claims

REVENDICATIONS
-1- Installation pour le traitement sous vide notamment de substrats (S) caractérisée en ce qu'elle est composée de plusieurs modules indépendants et alignés (M) comprenant chacun une chambre de traitement sous vide (C) et une chambre de transfert (B) avec moyens de transfert d'un substrat, dans une des différents chambres ou d'une chambre à une autre située en aval ou en amont, directement à côté ou séparée d'au moins un module, de sorte que pendant qu'un substrat est dans une chambre pour un traitement spécifique, un autre substrat peut être transféré dans une autre chambre pour subir un autre traitement.
-2- Installation selon la revendication 1 caractérisée en ce que chaque module (M) est composé de deux niveaux superposés et alignés, l'un des niveaux (A) présentant la chambre de traitement sous vide tandis que l'autre (B) présente les moyens de transfert.
-3- Installation selon la revendication 2, caractérisée en ce que les différents modules (M) sont juxtaposés et alignés pour être en communication, les moyens de transfert de deux modules adjacents sont déterminés pour assurer, en combinaison, le transfert du substrat d'un module à l'autre.
-4- Installation selon la revendication 1, caractérisée en ce que les moyens de transfert comprennent deux bandes ou chaînes sans fin (1) et (2) entraînées positivement et équipées de doigts (8) aptes à coopérer avec des formes complémentaires (9a) que présente un support de substrat (9), entre lesdites bandes (1) et (2) étant montée une plate-forme (10) assujettie à des éléments aptes à assurer son déplacement vertical et son élévation en direction de la chambre de traitement sous vide pour assurer, d'une manière concomitante, le transfert du substrat dans ladite chambre.
-5- Installation selon la revendication 4, caractérisée en ce que la plate-forme (10), lors du déplacement linéaire du support de substrat (9) et du substrat (S) d'un module à l'autre, est positionnée sous le plan défini par les doigts des bandes ou chaînes sans fin d'entraînement (1) et (2).
-6- Installation selon la revendication 4, caractérisée en ce que la plate-forme (10) fait office de porte étanche à la chambre de traitement sous vide.
-7- Installation selon la revendication 4, caractérisée en ce que les éléments aptes à assurer le déplacement vertical de la plate-forme sont constitués par un ensemble de bielles (12) et leviers coudés (13) assujettis à au moins un organe de commande du type vérin (14).
-8- Installation selon la revendication 1, caractérisée en ce que le niveau (B) présentant les moyens de transfert, constitue une structure support intégrant dans sa partie basse lesdits moyens tandis que sa partie haute présente un plan d'appui pour la fixation étanche de la chambre de traitement sous vide, ledit plan présentant une ouverture pour l'engagement de substrat.
-9- Installation selon la revendication 1, caractérisée en ce que la partie (B) des modules recevant les moyens de transfert constitue une enceinte étanche apte à être mise sous vide, après accouplement de plusieurs modules (M), les différentes enceintes sont mises simultanément sous vide.
PCT/FR2003/002320 2002-08-01 2003-07-23 Installation pour le traitement sous vide de substrats WO2004013375A1 (fr)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2003269048A AU2003269048A1 (en) 2002-08-01 2003-07-23 Installation for the vacuum treatment of substrates
MXPA05001279A MXPA05001279A (es) 2002-08-01 2003-07-23 Instalacion para el tratamiento a vacio de sustratos.
CA2493988A CA2493988C (fr) 2002-08-01 2003-07-23 Installation pour le traitement sous vide notamment de substrats
EP03750835.5A EP1525335B1 (fr) 2002-08-01 2003-07-23 Installation pour le traitement sous vide de substrats
ES03750835.5T ES2601388T3 (es) 2002-08-01 2003-07-23 Instalación para el tratamiento en vacío de sustratos
BRPI0313125A BRPI0313125B1 (pt) 2002-08-01 2003-07-23 instalação para o tratamento, a vácuo, de substratos
JP2004525465A JP4652051B2 (ja) 2002-08-01 2003-07-23 基板の真空処理装置
US11/044,253 US7886686B2 (en) 2002-08-01 2005-01-27 Installation for the vacuum treatment in particular of substrates

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR02/09955 2002-08-01
FR0209955A FR2843129B1 (fr) 2002-08-01 2002-08-01 Installation pour le traitement sous vide notamment de substrats

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US11/044,253 Continuation US7886686B2 (en) 2002-08-01 2005-01-27 Installation for the vacuum treatment in particular of substrates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004013375A1 true WO2004013375A1 (fr) 2004-02-12

Family

ID=30129697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2003/002320 WO2004013375A1 (fr) 2002-08-01 2003-07-23 Installation pour le traitement sous vide de substrats

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7886686B2 (fr)
EP (1) EP1525335B1 (fr)
JP (1) JP4652051B2 (fr)
CN (1) CN100439560C (fr)
AU (1) AU2003269048A1 (fr)
BR (1) BRPI0313125B1 (fr)
CA (1) CA2493988C (fr)
ES (1) ES2601388T3 (fr)
FR (1) FR2843129B1 (fr)
MX (1) MXPA05001279A (fr)
PL (1) PL374645A1 (fr)
WO (1) WO2004013375A1 (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1956111A1 (fr) * 2007-02-09 2008-08-13 Applied Materials, Inc. Dispositif de transport dans une installation destinée au traitement de substrats
US7837796B2 (en) 2007-02-02 2010-11-23 Applied Materials, Inc. Process chamber, inline coating installation and method for treating a substrate

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070111367A1 (en) * 2005-10-19 2007-05-17 Basol Bulent M Method and apparatus for converting precursor layers into photovoltaic absorbers
CN101139699A (zh) * 2007-08-07 2008-03-12 北京实力源科技开发有限责任公司 一种量产真空镀膜系统结构及其工件传输系统
DE102007058052B4 (de) * 2007-11-30 2013-12-05 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage
FR2940321B1 (fr) * 2008-12-19 2011-12-23 Carewave Shielding Technologies Machine de depot sous vide,sur un substrat,de materiaux en couches minces,par pulverisation cathodique.
WO2012012394A1 (fr) * 2010-07-23 2012-01-26 First Solar, Inc Système de dépôt en ligne
DE102010056123B3 (de) * 2010-12-21 2012-04-26 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucktischanordnung, Verfahren zum Betreiben einer Drucktischanordnung
CN102185024B (zh) * 2011-04-01 2013-05-15 湘潭大学 一种处理制备cigs太阳能电池吸收层的硒化炉及制备方法
US9915475B2 (en) * 2011-04-12 2018-03-13 Jiaxiong Wang Assembled reactor for fabrications of thin film solar cell absorbers through roll-to-roll processes
DE102011114593B4 (de) * 2011-09-30 2016-11-03 Manz Ag Transporteinrichtung zum Transportieren mehrerer Substrate in den Bereich einer Substrat-Behandlungseinrichtung sowie eine derart ausgestaltete Vakuumbehandlungseinrichtung
CN102605343A (zh) * 2011-12-20 2012-07-25 汉能科技有限公司 一种lpcvd工艺中的冷却腔传输系统
CN103205720B (zh) * 2012-01-17 2015-12-16 上海北玻镀膜技术工业有限公司 传动缝隙模块及应用其的连续溅射镀膜设备
WO2013116215A1 (fr) * 2012-01-31 2013-08-08 First Solar, Inc. Procédé et système intégrés de dépôt par transport de vapeur
DE102012100927A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Prozessmodul
JP2015061049A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 日本電産リード株式会社 処理対象物搬送システム、及び基板検査システム
CN103531508B (zh) * 2013-10-17 2016-05-18 深圳市华星光电技术有限公司 基板运输设备及运输方法
JP6285305B2 (ja) * 2014-07-22 2018-02-28 住友化学株式会社 半導体製造装置及び半導体の製造方法
CN108231651B (zh) * 2017-12-26 2020-02-21 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法
CN109609923B (zh) * 2019-01-11 2023-08-25 广东谛思纳为新材料科技有限公司 一种便于拉链扣电离子镀铂加工的自动化装置
US10923374B1 (en) * 2019-07-23 2021-02-16 Applied Materials, Inc. Walking beam chamber

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6328863A (ja) * 1986-07-22 1988-02-06 Ulvac Corp 真空処理装置
EP0657563A2 (fr) * 1993-12-07 1995-06-14 Leybold Aktiengesellschaft Appareil de revêtement sous vide
US6315879B1 (en) * 1995-08-07 2001-11-13 United Module Corporation Modular deposition system having batch processing and serial thin film deposition
US20010050224A1 (en) * 1992-10-28 2001-12-13 Hitachi, Ltd. Magnetic film forming system
JP2002203883A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Shibaura Mechatronics Corp 多層膜の形成装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3973665A (en) * 1975-03-07 1976-08-10 Gca Corporation Article delivery and transport apparatus for evacuated processing equipment
JPS58197262A (ja) * 1982-05-13 1983-11-16 Canon Inc 量産型真空成膜装置及び真空成膜法
JPH06105742B2 (ja) * 1983-11-28 1994-12-21 株式会社日立製作所 真空処理方法及び装置
FR2583774B1 (fr) * 1985-06-25 1992-08-14 Stein Heurtey Installation de traitements thermochimiques a temperatures et atmospheres differentes, notamment pour l'industrie automobile
JP2759028B2 (ja) * 1992-10-28 1998-05-28 株式会社日立製作所 磁性膜形成装置およびインライン成膜装置
US6290824B1 (en) * 1992-10-28 2001-09-18 Hitachi, Ltd. Magnetic film forming system
US5730801A (en) * 1994-08-23 1998-03-24 Applied Materials, Inc. Compartnetalized substrate processing chamber
US6053687A (en) * 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6328863A (ja) * 1986-07-22 1988-02-06 Ulvac Corp 真空処理装置
US20010050224A1 (en) * 1992-10-28 2001-12-13 Hitachi, Ltd. Magnetic film forming system
EP0657563A2 (fr) * 1993-12-07 1995-06-14 Leybold Aktiengesellschaft Appareil de revêtement sous vide
US6315879B1 (en) * 1995-08-07 2001-11-13 United Module Corporation Modular deposition system having batch processing and serial thin film deposition
JP2002203883A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Shibaura Mechatronics Corp 多層膜の形成装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 237 (C - 509) 6 July 1988 (1988-07-06) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2002, no. 11 6 November 2002 (2002-11-06) *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7837796B2 (en) 2007-02-02 2010-11-23 Applied Materials, Inc. Process chamber, inline coating installation and method for treating a substrate
EP1956111A1 (fr) * 2007-02-09 2008-08-13 Applied Materials, Inc. Dispositif de transport dans une installation destinée au traitement de substrats

Also Published As

Publication number Publication date
CN100439560C (zh) 2008-12-03
AU2003269048A1 (en) 2004-02-23
US20050145335A1 (en) 2005-07-07
CA2493988A1 (fr) 2004-02-12
FR2843129B1 (fr) 2006-01-06
JP2006509905A (ja) 2006-03-23
CN1681962A (zh) 2005-10-12
BRPI0313125B1 (pt) 2017-02-21
MXPA05001279A (es) 2005-09-08
FR2843129A1 (fr) 2004-02-06
CA2493988C (fr) 2011-01-11
JP4652051B2 (ja) 2011-03-16
EP1525335A1 (fr) 2005-04-27
US7886686B2 (en) 2011-02-15
PL374645A1 (en) 2005-10-31
ES2601388T3 (es) 2017-02-15
EP1525335B1 (fr) 2016-10-12
BR0313125A (pt) 2005-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1525335B1 (fr) Installation pour le traitement sous vide de substrats
EP2554231B1 (fr) Tamis à panneau filtrant cylindrique pour prise d'eau
EP0294251B1 (fr) Machine de conditionnement automatique de récipients
FR2705165A1 (fr) Installation de traitement par plasma et procédé pour son exploitation.
FR2658480A1 (fr) Appareils pour l'empilage de contenants utilises plus particulierement dans des installations d'emballage au moyen d'une bande matiere thermoretractable.
EP0326463B1 (fr) Appareil de manutention destiné à déplacer, suivant une direction longitudinale sensiblement horizontale, des charges unitaires reposant sur des organes de roulement
EP0922778B1 (fr) Installation de traitement thermique sous vide modulaire
EP2211130A1 (fr) Installation de traitement en température de produits disposés en palette ou similaire
EP1908048B1 (fr) Dispositif d'entrainement d'organes mobiles prismatiques pour panneaux publicitaires
EP1004369B1 (fr) Sas d'étanchéité pour chambre à vide
FR2721178A1 (fr) Dispositif de lavage en continu de produits, notamment de végétaux.
FR2652829A1 (fr) Tete d'etancheite pour une entree ou une sortie d'une enceinte de traitement de fils textiles.
FR2656566A1 (fr) Pressoir pneumatique horizontal a fruits.
EP0195878B1 (fr) Séchoir rapide pour céramique, spécialement pour carreaux en céramique, à plusieurs chambres et transporteur continu à plusieurs niveaux, avec chargement et déchargement des produits, simultanément à chaque niveau, un à un et suivant un cycle continu
FR2599058A1 (fr) Machine d'etirage de matieres en feuilles, comprenant plusieurs zones de traitement agencees en succession
FR2614282A1 (fr) Transporteur a rouleaux.
FR2464681A1 (fr) Dispositif de transfert destine notamment aux caisses de sortie de magasins
FR2885769A1 (fr) Machine de traitement de fromages
FR2629305A1 (fr) Tunnel a circuit integre pour le traitement des fromages
BE834038Q (fr) Perfectionnements relatifs aux transporteurs
WO2017157878A1 (fr) Installation de contrôle de sûreté de passagers flexible
FR2780247A1 (fr) Dispositif pour le chargement automatique de morceaux de viande notamment dans une machine a decouper
FR2503756A1 (fr) Filtre a chaines, notamment pour prise d'eau industrielle ou agricole
FR3048193A1 (fr) Dispositif de nettoyage de pieces utilisant un tapis de convoyage
BE887319A (fr) Dispositif de repassage mural

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2003750835

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003750835

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11044253

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2493988

Country of ref document: CA

Ref document number: 374645

Country of ref document: PL

Ref document number: 2004525465

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: PA/a/2005/001279

Country of ref document: MX

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038219824

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003750835

Country of ref document: EP