WO2004034320A1 - Module électronique comportant un élément apparent sur une face et procédé de fabrication d'un tel module - Google Patents

Module électronique comportant un élément apparent sur une face et procédé de fabrication d'un tel module Download PDF

Info

Publication number
WO2004034320A1
WO2004034320A1 PCT/IB2003/004481 IB0304481W WO2004034320A1 WO 2004034320 A1 WO2004034320 A1 WO 2004034320A1 IB 0304481 W IB0304481 W IB 0304481W WO 2004034320 A1 WO2004034320 A1 WO 2004034320A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
module
window
sheet
insulating sheet
electronic circuit
Prior art date
Application number
PCT/IB2003/004481
Other languages
English (en)
Inventor
François Droz
Original Assignee
Nagraid Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=32075147&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2004034320(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nagraid Sa filed Critical Nagraid Sa
Priority to US10/529,774 priority Critical patent/US7710732B2/en
Priority to JP2004542750A priority patent/JP4347218B2/ja
Priority to DE60321373T priority patent/DE60321373D1/de
Priority to AU2003264824A priority patent/AU2003264824B2/en
Priority to MXPA05003717A priority patent/MXPA05003717A/es
Priority to EP03807950A priority patent/EP1559068B1/fr
Priority to BR0314472-0A priority patent/BR0314472A/pt
Priority to CA2501777A priority patent/CA2501777C/fr
Publication of WO2004034320A1 publication Critical patent/WO2004034320A1/fr
Priority to US12/656,518 priority patent/US8316535B2/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/072—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising a plurality of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/0023—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality around holes, apertures or channels present in at least one layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/34—Inserts
    • B32B2305/342—Chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B32B37/182—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
    • B32B37/185—Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the present invention is in the field of electronic modules comprising an element visible on one side and methods of manufacturing such a module.
  • module here means an assembly obtained by a superposition of laminated insulating layers having at least one window in which an element is inserted.
  • the visible face of the element is flush with the exterior surface of the face of the module.
  • the visible element is defined here either as a fixed electronic component such as a display, a fingerprint sensor, a membrane key, a contact module, a solar cell, a sound vibrator or any other similar element, or as a removable component such as a battery.
  • This element can be connected to an electronic circuit located between two layers of insulating material constituting the faces of the module.
  • the electronic circuit located inside the module is formed by one (such as an antenna) or several components connected together serving to define the functions of the module.
  • the circuit in a module in the form of a contactless payment card, the circuit consists of a chip connected to an antenna.
  • it can be connected to an apparent display on one side of the card allowing visualization of data contained in the chip such as the amount available or the debits made.
  • a module of this type is assembled by placing an electronic circuit on a first sheet of insulating material comprising a window in which an electronic component is housed.
  • the electronic circuit is then connected to the component, then the whole is generally coated with a resin before laminating a second insulating sheet which is superimposed on the first.
  • the module thus produced is a sandwich consisting of two insulating sheets between which is the electronic circuit coated with binder. On one of the external faces of the module appears a face of the electronic component housed in its window.
  • the document FR 2760113 describes a method of manufacturing a mixed card that can operate with or without contact.
  • the element supporting the contacts is placed in a cavity formed by a window cut from a substrate and with a bottom consisting of an adhesive sheet on which the substrate is placed.
  • An antenna is connected to the conductive pads of the element and the whole is covered with a binder before assembling a protective insulating film.
  • the adhesive sheet on the first face of the card is removed at the end of the manufacturing process revealing the contacts flush with the surface of the card.
  • modules manufactured according to this process are rejected during the final production control because they contain filling resin residues in the vicinity of the window where the electronic component is located.
  • the resin fills the space left between the edges of the window and the component and can overflow onto the exterior face of the module.
  • the component structure may include grooves in which the resin can infiltrate by capillary action and contaminate the surface of the module. Such a module is either discarded or it requires an additional cleaning operation in order to remove the binder residues.
  • the contact element When the contact element constitutes an autonomous component, that is to say without connections to an antenna or to other components, it can be driven into the profiled frame of a window formed in a substrate of at least equal thickness to that of the component.
  • the document JP03114788 describes a method of inserting a contact element in the substrate of a card comprising a profiled window so as to retain the element flush with one of the faces of the card. The element is held in the window on the face opposite to the contacts by an insulating sheet provided with reliefs fitting on the rear face of the element.
  • EP1085459 describes a method of manufacturing a contact memory card in which the contact element is inserted in a profiled frame formed in a first part of a substrate.
  • a second planar substrate bonded to the first constitutes the bottom of a cavity delimited by the outline of the frame serving to support the contact element. The latter is inserted into the cavity so that the contacts are flush with the face of the first substrate.
  • the object of the present invention is to overcome the drawbacks raised above in order to reduce the production rejection rate. Another object is to minimize manufacturing costs while increasing the speed of the process without compromising the quality of the modules.
  • the object is achieved by a method of manufacturing an electronic module comprising at least one insulating sheet on each of its faces and at least one element having a face flush with the external surface of the module, characterized by the following steps: placing a first sheet insulating on a work surface, said sheet comprises at least one window in which an element will be housed, insert the element in the window of the insulating sheet, superimpose a protective film extending in a region covering at least the periphery of the window, said protective film is coated or made of an active adhesive substance either at room temperature, or activated under the effect of heat and / or pressure, said protective film is called adhesive film, laminate l '' previously formed. superimpose and then laminate a second insulating sheet on the assembly formed by the first insulating sheet, the element and the protective film, said second insulating sheet constitutes the second face of the module.
  • the protective film is coated or made up of an adhesive substance which is active either at room temperature (self-adhesive substance), or activated under the effect of heat and / or pressure. Thereafter, this protective film is called adhesive film.
  • a first role of the adhesive film is to keep the element in the window during handling of the assembly before continuing with other manufacturing steps leading to a finished module.
  • the assembly thus obtained can be completed by an additional step which consists in directly laminating a second insulating sheet on the adhesive film, to form the second face of the module.
  • Another possibility is to laminate a second together on the first so that the faces comprising the element are facing outwards.
  • the final module thus has an apparent element on each of its faces.
  • the adhesive film is thus placed on a surface which has become flat before the second sheet or the second assembly is laminated.
  • the adhesive film can be deformable enough to be applied to a thicker element than the first insulating sheet. Additional insulating sheets are then stacked on this assembly in order to compensate for the thickness of the element.
  • the second face of the element directed towards the interior of the module has conductive connection pads allowing the welding of conductors for the connection with the electronic circuit.
  • a module assembled according to this process no longer has any residue of the filling material on the face of the element.
  • the adhesive film blocks any flow in the interstices, for example between the edges of the window and the element.
  • the adhesive film can cover the entire surface of the first insulating sheet including the window where the element is housed, thus preventing infiltration of filling material.
  • the adhesive film has a window facing the electrical contacts arranged on the internal face of the element so as to facilitate the welding of the connections to the electronic circuit.
  • the dimensions of the window are for example limited to the area of the surface of the element corresponding to the connection pads.
  • the first insulating sheet is provided with a cavity provided for positioning the electronic circuit.
  • the adhesive film extends over the entire surface of the first sheet, it follows the shape of the cavity which allows the placement of the circuit. This type of embodiment is generally carried out when a final thickness of the predetermined module must be respected in the event that the thickness of the circuit is greater.
  • the present invention also relates to an electronic module comprising an assembly of two insulating sheets and an element, a first insulating sheet constituting one of the faces of the module comprises at least one window in which the element is housed, one side of said element is flush with the surface of said first sheet and appears on the external face of the module, and the second insulating sheet constituting the other face of the module, characterized in that it comprises an adhesive film which extends in a region covering at minus the periphery of the element window and located in a region between the first sheet and the second sheet.
  • the element visible on the surface of the module can be replaced by an inert core in the manufacturing process of the module.
  • the core is removed to leave only a cavity having the shape of the core previously inserted on one of the faces of the module.
  • This cavity can be used for subsequent insertion of a particularly fragile component which would not withstand either the temperature or the pressure of the rolling during the manufacture of the module.
  • the bottom of the cavity may be provided with contacts in the form of conductive surfaces connected to the electronic circuit. These conductive contact pads are arranged on the internal face of the core before the adhesive film is put in place. They are held in the finished module by the filling material, the adhesive film and the connection with the circuit.
  • Such a contact cavity allows for example the insertion of a battery, a display, a sensor or any other component.
  • FIG. 1 shows a top view of a module with an element inserted in a window of the insulating sheet
  • Figure 2 shows a section along AA of the module of Figure 1
  • Figure 3 shows a section of a variant of the module of FIG. 1 with a stack of insulating sheets with a window
  • FIG. 4 shows a section of a variant of a module where additional sheets are stacked after superposition of the adhesive film on the element
  • FIG. 5 shows a section of a module each side of which has an apparent element
  • FIG. 6 represents a top view of a module comprising an electronic circuit before the addition of the binder and of the second insulating sheet
  • FIG. 7 represents a section along AA of the Figure 5 module
  • Figure 8 shows a section of a variant of Figure 5 module with a window in the adhesive film
  • Figure 9 shows a section of a variant with a cavity in the first insulating sheet.
  • Figure 1 shows a top view of an electronic module placed on a work surface (1) which includes an element (3) such as a display, a button, a contact module or an inert core.
  • the element is inserted into an opening or window (4) made in the insulating plastic sheet (2) whose contour is adapted to that of the element (3).
  • the face of the element (3) in contact with the working surface is substantially at the same level as the external face of the module.
  • An adhesive film (5) covers the window (4), the element (3) and an area of the insulating sheet (2) extending around the window (2).
  • FIG. 2 shows a section along the axis AA of the assembly of Figure 1.
  • the thickness of the insulating sheet (2) reaches that of the element (3) in order to obtain a substantially flat face after hot or cold pressing pressing (P) of the adhesive film (5).
  • insulating sheets (2a, 2b, 2c) each comprising a window (4a, 4b, 4c) can be stacked on top of each other in order to obtain the desired thickness as a function of that of element (3).
  • the contours of the windows (4a, 4b, 4c) of each sheet (2a, 2b, 2c) coincide so as to adapt to the contour of the element (3).
  • the first window sheet (2a) constituting the external face of the module may include a decoration or a marking.
  • the adhesive film (5) is then placed on the stack (2a, 2b, 2c) so as to cover at least the periphery of the window (4c) with the last sheet (2c) of the stack.
  • the adhesive film (5) can also extend over the entire surface of the sheet (2c).
  • a second windowless external sheet (9) can then be laminated directly onto the adhesive film (5) to form the second face of the module, which may also include a decoration.
  • FIG. 4 represents a variant with an element (3) thicker than the first insulating sheet (2a).
  • An adhesive film (5) flexible and deformable is placed on the element so as to extend also on the periphery of the window (4a) of said first sheet (2a) which is accommodated I * member (3).
  • additional sheets (2b, 2c) each provided with a window (4b, 4c) whose outline coincides with the outline of the window (4a) of the first sheet (2a) are stacked.
  • the thickness of this assembly is substantially equal to the thickness of the element (3).
  • a last sheet (9) without window constituting the second face of the module is assembled on the stack, covering at least the internal face of the element (3).
  • the main role of the adhesive film is to keep the element in the window of the first sheet in order to facilitate handling.
  • this first insulating sheet assembly with window - element - adhesive film (2a, 3, 5) can be transported to another location where the finishing operations consisting of assembling the other sheets (2b, 2c, 9) of the module will be carried out.
  • FIG. 5 illustrates a module, each side of which is provided with an apparent element (3, 3 ′) obtained by superposition then assembly by gluing of two sets of insulating sheet with window - element - adhesive film (2, 3, 5, 2 ′ , 3 ', 5'), the faces of each assembly provided with the adhesive film (5, 5 ') being in contact.
  • FIG. 6 shows a view of the assembly of a module comprising an electronic circuit (6) connected to the element (3).
  • the first insulating sheet (2) On the work surface (1), the first insulating sheet (2) has a window (4) in which is housed the element (3) which is provided with two conductive connection pads (13) on its internal face. The external face of the element (3) like that of the insulating sheet (2) is in contact with the work table (1).
  • the assembly formed by the element (3) and the insulating sheet (2) is completely covered by the adhesive film (5) which is provided with a window (10) at the location of the conductive connection pads (13) of element (3). These are thus completely released to allow the welding of the connections (7) coming from the electronic circuit (6) placed on the adhesive film (5).
  • conductive connection pads are placed separately on the internal face of the element before the adhesive film (5) is put in place. These areas are then connected to the electronic circuit (6).
  • the core is removed and the bottom of the resulting cavity has contacts.
  • the component can be either removable like a battery, or fixed like a display, in the latter case it will be glued and / or driven into the cavity, the connections to the contacts being made by pressure or with conductive adhesive for example.
  • the electronic circuit (6) comprises connections (7) which terminate on the internal face of the element (3) constituted by an inert core so as to form contact pads at the bottom of the cavity when the nucleus is removed.
  • the section of FIG. 7 along the axis AA shows the superposition of the different elements of a module before pressing or rolling which is carried out according to the arrows P.
  • the electronic circuit (6) is placed on the adhesive film (5) at near the window (4) to facilitate its connection to the element (3).
  • This circuit (6) can also surround the element (3) if it is for example an antenna of any shape connected to a chip, the latter would be placed next to the element. In other cases, portions of the circuit (6) can partially cover the element (3) when, for example, the available area becomes small due to the external dimensions. of the circuit compared to those of the module.
  • the position of the circuit (6) is maintained by adhesion to the adhesive film (5).
  • a layer of filling material (8) is then distributed if necessary over all or part of the surface of the adhesive film (5) and of the electronic circuit (6).
  • filling material is meant a substance in the form of a liquid or pasty resin, a hot-melt film or even a porous and flexible element which can be coated with an adhesive substance (foam, plastic agglomerate).
  • an adhesive substance foam, plastic agglomerate.
  • This material is capable of solidifying for example under the action of cooling, heating or UV radiation.
  • insulating sheet (9) constituting the other face of the module is superimposed and then pressed (P) on the filling layer (8).
  • insulating sheets (2, 9) may include a decoration on their external faces which also constitute the external faces of the module.
  • the method of manufacturing a module comprising at least one element (3) having a first face flush with the external surface of the module, and a second face having conductive connection pads (13) and an electronic circuit (6) is characterized by the following additional steps:
  • the adhesive film (5) plays both the protective role of the element (3) and of the window (4) against unwanted penetrations of filling material (8), while maintaining the positioning of the electronic circuit (6 ) when assembling the module.
  • FIG. 8 illustrates a variant in which the adhesive film (5) comprises a window (10) which is positioned opposite the conductive connection pads (13) of the element (3).
  • the outline of the window (10) is adapted to that of the area of the internal face of the element (3) occupied by the connection pads (13).
  • the outline of the window (10) can surround a group of several contacts or surround each contact area individually.
  • the purpose of this window (10) is to leave the connection pads (13) free of any substance which may hinder the welding of the connections (7) to connect the element (3) to the electronic circuit (6).
  • the window (10) is formed before the adhesive film (5) is assembled on the first insulating sheet (2) either by stamping or cutting, or by chemical attack.
  • FIG. 9 illustrates a variant with a cavity (11) hollowed out in the first insulating sheet (2) whose contour adapts to that of the electronic circuit (6).
  • This cavity is generally milled before or after the formation of the window (4) intended to receive the element (3).
  • the depth of the cavity (11) depends on the thickness of the first sheet (2) and that of the electronic circuit (6) which will be placed and glued on the adhesive film (5) which lines the bottom of the cavity (11 ).
  • the final thickness of a module can be imposed by standards or by application constraints, the cavity (11) allows a thicker circuit (6) to be integrated into the module without exceeding the prescribed dimension.
  • the cavity (11) can also be formed by one or more superimposed openings in one or more intermediate sheets (2b, 2c) stacked and then laminated on the first sheet (2, 2a). Each of these sheets also includes a window (4, 4a, 4b, 4c) for the element (3), see the example in FIG. 3.
  • the adhesive film (5) can be laid in a first phase directly on the working surface (1).
  • the window (10) intended to release the connection pads (13) from the element (3) is then formed before the electronic circuit (6) is put in place.
  • the film circuit assembly is then transferred to another location where the first insulating sheet (2) provided with the window (4) containing the element (3) is placed.
  • the steps of connecting the element (3) to the circuit (6), supplying the filling material (8) and rolling the second insulating sheet (9) follow one another in a manner analogous to that of the process previously described.
  • the stamping of the window (4) and the milling of the cavity (11) in the first insulating sheet (2) as well as the placement of the element (3) in the window (4) can be carried out at the same time as stamping the window (10) in the adhesive film (5) and positioning the electronic circuit (6) on the film (5).

Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique et un module fabriqué selon ce procédé comprenant un assemblage de deux feuilles isolantes (2, 9) et d'un élément électronique (3). Une première feuille isolante (2) constituant l'une des faces du module comporte au moins une fenêtre (4) dans laquelle est logé l'élément électronique (3), une face dudit élément (3) affleure la surface de ladite première feuille (2) et apparaît sur la face externe du module. La seconde feuille isolante (9) constitue l'autre face du module. Le module est caractérisé en ce qu'il comprend un film adhésif (5) qui s'étend dans une région recouvrant au moins le pourtour de la fenêtre (4) de l'élément (3) et situé dans une région comprise entre la première feuille (2) et la seconde feuille (9).Le module peut également inclure au moins un circuit électronique (6) placé entre les deux feuilles isolantes (2, 9) et connecté ô l'élément (3) sur des plages conductrices de connexion (13) situées sur la face interne de l'élément (3).Le but de cette invention consiste ô éviter l'apparition de résidus indésirables sur la face externe du module dans le voisinage de l'élément (3). Ces résidus provenant d'une infiltration de matière de remplissage (8) ô travers la fenêtre (4) et/ou ô travers l'élément (3) qui y est logé.

Description

MODULE ÉLECTRONIQUE COMPORTANT UN ÉLÉMENT APPARENT SUR UNE FACE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL MODULE
La présente invention est du domaine des modules électroniques comportant un élément apparent sur une face et des procédés de fabrication d'un tel module. On entend ici par module un ensemble obtenu par une superposition de couches isolantes laminées présentant au moins une fenêtre dans laquelle est inséré un élément. La face apparente de l'élément affleure la surface extérieure de la face du module.
L'élément apparent est défini ici soit comme un composant électronique fixe tel qu'un affichage, un capteur d'empreinte digitale, une touche à membrane, un module à contacts, une cellule solaire, un vibreur sonore ou tout autre élément similaire, soit comme un composant amovible tel qu'une batterie. Cet élément peut être connecté à un circuit électronique situé entre deux couches de matière isolante constituant les faces du module.
Le circuit électronique situé à l'intérieur du module est formé par un (telle qu'une antenne) ou plusieurs composants connectés entre eux servant à définir les fonctions du module. Par exemple, dans un module sous forme d'une carte de paiement sans contact, le circuit est constitué par une puce connectée à une antenne. De plus, il peut être connecté à un affichage apparent sur une des faces de la carte permettant une visualisation de données contenues dans la puce telles que le montant disponible ou les débits effectués.
Un module de ce type est assemblé par le placement d'un circuit électronique sur une première feuille de matière isolante comportant une fenêtre dans laquelle est logé un composant électronique. Le circuit électronique est ensuite connecté au composant, puis le tout est enrobé en général d'une résine avant laminage d'une seconde feuille isolante venant se superposer à la première. Le module ainsi fabriqué est un sandwich constitué par deux feuilles isolantes entre lesquelles se trouve le circuit électronique enrobé de liant. Sur une des faces extérieures du module apparaît une face du composant électronique logé dans sa fenêtre.
Par exemple le document FR 2760113 décrit un procédé de fabrication d'une carte mixte pouvant fonctionner avec ou sans contact. L'élément supportant les contacts est placé dans une cavité formée par une fenêtre découpée dans un substrat et avec un fond constitué par une feuille adhésive sur laquelle le substrat est posé. Une antenne est connectée sur des plages conductrices de l'élément puis le tout est recouvert d'un liant avant l'assemblage d'un film isolant de protection. La feuille adhésive sur la première face de la carte est enlevée à la fin du processus de fabrication laissant apparaître les contacts à fleur de la surface de la carte.
De nombreux modules fabriqués selon ce procédé sont rejetés lors du contrôle final de production car ils comportent des résidus de résine de remplissage dans le voisinage de la fenêtre où est situé le composant électronique. En effet, par exemple, lorsque le contour de la fenêtre est plus grand que celui du composant, la résine remplit l'espace laissé entre les bords de la fenêtre et le composant et peut déborder sur la face extérieure du module. Dans d'autres cas, la structure du composant peut comporter des rainures dans lesquelles la résine peut s'infiltrer par effet de capillarité et souiller la surface du module. Un tel module est soit rebuté, soit, il nécessite une opération supplémentaire de nettoyage afin d'éliminer les résidus de liant.
Lorsque l'élément à contact constitue un composant autonome, c'est à dire sans connections à une antenne ou à d'autres composants, il peut être chassé dans le cadre profilé d'une fenêtre formée dans un substrat d'épaisseur au moins égale à celle du composant. Le document JP03114788 décrit une méthode d'insertion d'un élément à contacts dans le substrat d'une carte comportant une fenêtre profilée de manière à retenir l'élément à fleur d'une des faces de la carte. L'élément est maintenu dans la fenêtre sur la face opposée aux contacts par une feuille isolante munie de reliefs s'adaptant sur la face arrière de l'élément.
Un autre document EP1085459 décrit une méthode de fabrication d'une carte mémoire à contacts où l'élément à contacts est inséré dans un cadre profilé formé dans une première partie d'un substrat. Un second substrat plan collé sur le premier constitue le fond d'une cavité délimitée par le contour du cadre servant de support à l'élément à contacts. Ce dernier est inséré dans la cavité de manière à ce que les contacts affleure la face du premier substrat. Le but de la présente invention est de pallier les inconvénients soulevés ci-dessus afin de réduire le taux de rejet à la production. Un autre but est de minimiser les coûts de fabrication tout en augmentant la rapidité du procédé sans nuire à la qualité des modules.
Le but est atteint par un Procédé de fabrication d'un module électronique comprenant au moins une feuille isolante sur chacune de ses faces et au moins un élément ayant une face affleurant la surface externe du module, caractérisé par les étapes suivantes: poser une première feuille isolante sur une surface de travail, ladite feuille comporte au moins une fenêtre dans laquelle sera logé un élément, insérer l'élément dans la fenêtre de la feuille isolante, superposer un film de protection s'étendant dans une région recouvrant au moins le pourtour de la fenêtre, ledit film de protection est enduit ou constitué d'une substance adhésive active soit à la température ambiante, soit activée sous l'effet de la chaleur et/ou de la pression, ledit film de protection est appelé film adhésif, laminer l'ensemble préalablement formé. superposer puis laminer une seconde feuille isolante sur l'ensemble formé par la première feuille isolante, l'élément et le film de protection, ladite seconde feuille isolante constitue la seconde face du module.
Le film de protection est enduit ou constitué d'une substance adhésive qui est active soit à la température ambiante (substance auto-collante), soit activée sous l'effet de la chaleur et/ou de la pression. Par la suite, ce film de protection est appelé film adhésif.
Un premier rôle du film adhésif est de maintenir l'élément dans la fenêtre lors de manutentions de l'ensemble avant de poursuivre d'autres étapes de fabrication aboutissant à un module fini.
L'ensemble ainsi obtenu peut être complété par une étape supplémentaire qui consiste à laminer directement une seconde feuille isolante sur le film adhésif, pour former la seconde face du module. Une autre possibilité est de laminer un second ensemble sur le premier de façon à ce que les faces comportant l'élément se trouvent tournées vers l'extérieur. Le module final comporte ainsi un élément apparent sur chacune de ses faces.
Suivant l'épaisseur de l'élément, il est parfois nécessaire de superposer plusieurs feuilles isolantes munies de fenêtres de manière à former un empilement d'épaisseur sensiblement égale à celle de l'élément. Le film adhésif est ainsi placé sur une surface devenue plane avant le laminage de la seconde feuille ou du second ensemble.
Selon une variante, le film adhésif peut être suffisamment déformable pour s'appliquer sur un élément plus épais que la première feuille isolante. Des feuilles isolantes supplémentaires sont ensuite empilées sur cet ensemble afin de compenser l'épaisseur de l'élément.
D'autres étapes peuvent compléter l'ensemble lorsqu'il s'agit d'inclure un circuit électronique pouvant être connecté à l'élément apparent du module. Le circuit est posé dans une zone voisine de la fenêtre contenant l'élément, puis connecté à l'élément. Une matière de remplissage est ensuite répartie sur le film adhésif, sur la feuille isolante et sur le circuit électronique avant le laminage d'une seconde feuille isolante recouvrant l'ensemble.
Dans ce cas la seconde face de l'élément dirigée vers l'intérieur du module présente des plages conductrices de connexion permettant le soudage de conducteurs pour la liaison avec le circuit électronique.
Un module assemblé selon ce procédé ne présente plus aucun résidu de la matière de remplissage sur la face de l'élément. Le film adhésif bloque tout écoulement dans les interstices se trouvant par exemple entre les bords de la fenêtre et l'élément.
Selon une variante, le film adhésif peut recouvrir toute la surface de la première feuille isolante y compris la fenêtre où est logé l'élément, empêchant ainsi l'infiltration de matière de remplissage.
Selon une autre variante préférée, le film adhésif comporte une fenêtre en regard des contacts électriques disposés sur la face interne de l'élément de manière à faciliter le soudage des connexions au circuit électronique. Les dimensions de la fenêtre sont par exemple limitées à la zone de la surface de l'élément correspondant aux plages de connexion.
Selon une autre variante, la première feuille isolante est munie d'une cavité prévue pour positionner le circuit électronique. Dans le cas où le film adhésif s'étendrait sur toute la surface de la première feuille, il épouse la forme de la cavité ce qui permet le placement du circuit. Ce type de réalisation est en général effectué lorsqu'une épaisseur finale du module prédéterminée doit être respectée dans le cas où l'épaisseur du circuit serait plus importante.
La présente invention a aussi comme objet un module électronique comprenant un assemblage de deux feuilles isolantes et d'un élément, une première feuille isolante constituant l'une des faces du module comporte au moins une fenêtre dans laquelle est logé l'élément, une face dudit élément affleure la surface de ladite première feuille et apparaît sur la face externe du module, et la seconde feuille isolante constituant l'autre face du module, caractérisé en ce qu'il comprend un film adhésif qui s'étend dans une région recouvrant au moins le pourtour de la fenêtre de l'élément et situé dans une région comprise entre la première feuille et la seconde feuille.
L'élément apparent à la surface du module peut être remplacé par un noyau inerte dans le procédé de fabrication du module. Le module une fois terminé, le noyau est retiré pour ne laisser qu'une cavité ayant la forme du noyau préalablement inséré sur une des faces du module. Cette cavité peut servir à une insertion ultérieure d'un composant particulièrement fragile qui ne supporterait, ni la température, ni la pression du laminage lors de la fabrication du module. Dans une variante, le fond de la cavité peut être garni de contacts sous forme de surfaces conductrices reliées au circuit électronique. Ces plages conductrices de contact sont disposées sur la face interne du noyau avant la mise en place du film adhésif. Elles sont maintenues dans le module fini par la matière de remplissage, le film adhésif et la connexion avec le circuit. Une telle cavité à contacts permet par exemple l'insertion d'une pile, d'un affichage, d'un capteur ou de tout autre composant. L'invention sera mieux comprise grâce à la description détaillée qui va suivre et qui se réfère aux dessins annexés qui sont donnés à titre d'exemple nullement limitatif, dans lesquels:
la figure 1 représente une vue de dessus d'un module avec un élément inséré dans une fenêtre de la feuille isolante, la figure 2 représente une coupe selon A-A du module de la figure 1 , la figure 3 montre une coupe d'une variante du module de la figure 1 avec un empilement de feuilles isolantes à fenêtre, la figure 4 montre une coupe d'une variante d'un module où des feuilles supplémentaires sont empilées après superposition du film adhésif sur l'élément, la figure 5 montre une coupe d'un module dont chaque face comporte un élément apparent, la figure 6 représente une vue de dessus d'un module comportant un circuit électronique avant l'apport du liant et de la seconde feuille isolante, la figure 7 représente une coupe selon A-A du module de la figure 5, la figure 8 montre une coupe d'une variante du module de la figure 5 avec une fenêtre dans le film adhésif, la figure 9 montre une coupe d'une variante avec une cavité dans la première feuille isolante.
La figure 1 montre une vue de dessus d'un module électronique posé sur une surface de travail (1 ) qui comporte un élément (3) tel qu'un affichage, une touche, un module à contacts ou encore un noyau inerte. L' élément est inséré dans une ouverture ou fenêtre (4) pratiquée dans la feuille isolante en matière plastique (2) dont le contour est adapté à celui de l'élément (3). La face de l'élément (3) en contact avec la surface de travail se trouve sensiblement au même niveau que la face externe du module. Un film adhésif (5) recouvre la fenêtre (4), l'élément (3) et une zone de la feuille isolante (2) s'étendant autour de la fenêtre (2).
La figure 2 représente une coupe selon l'axe A-A de l'assemblage de la figure 1. L'épaisseur de la feuille isolante (2) atteint celle de l'élément (3) afin d'obtenir une face sensiblement plane après laminage par pressage (P) à chaud ou à froid du film adhésif (5).
Selon une variante illustrée par la figure 3, plusieurs feuilles isolantes (2a, 2b, 2c) comportant chacune une fenêtre (4a, 4b, 4c) peuvent être empilées les unes sur les autres afin d'obtenir l'épaisseur souhaitable en fonction de celle de l'élément (3). Les contours des fenêtres (4a, 4b, 4c) de chaque feuille (2a, 2b, 2c) coïncident de manière à s'adapter au contour de l'élément (3). La première feuille à fenêtre (2a) constituant la face externe du module peut comporter un décor ou un marquage. Le film adhésif (5) est ensuite posé sur l'empilement (2a, 2b, 2c) de façon à recouvrir au moins le pourtour de la fenêtre (4c) de la dernière feuille (2c) de l'empilement. Le film adhésif (5) peut également s'étendre sur toute la surface de la feuille (2c). Une seconde feuille (9) externe sans fenêtre peut être ensuite laminée directement sur le film adhésif (5) pour constituer la seconde face du module pouvant également comporter un décor.
La figure 4 représente une variante avec un élément (3) plus épais que la première feuille isolante (2a). Un film adhésif (5) souple et déformable est posé sur l'élément de manière à s'étendre aussi sur le pourtour de la fenêtre (4a) de cette première feuille (2a) où est logé I* élément (3). Puis des feuilles supplémentaires (2b, 2c) munies chacune d'une fenêtre (4b, 4c) dont le contour coïncide avec le contour de la fenêtre (4a) de la première feuille (2a) sont empilées. L'épaisseur de cet ensemble est sensiblement égale à l'épaisseur de l'élément (3). Finalement une dernière feuille (9) sans fenêtre constituant la seconde face du module est assemblée sur l'empilement, couvrant au moins la face interne de I' élément (3). Dans cet exemple, le rôle principal du film adhésif est de maintenir l'élément dans la fenêtre de la première feuille dans le but de faciliter la manutention. En effet, ce premier ensemble feuille isolante à fenêtre - élément - film adhésif (2a, 3, 5) peut être transporté sur un autre emplacement où seront effectuées les finitions consistant à assembler les autres feuilles (2b, 2c, 9) du module.
La figure 5 illustre un module dont chaque face est munie d'un élément (3, 3') apparent obtenu par superposition puis assemblage par collage de deux ensembles feuille isolante à fenêtre - élément - film adhésif (2, 3, 5, 2', 3', 5'), les faces de chaque ensemble munies du film adhésif (5, 5') étant en contact. La figure 6 montre une vue de l'assemblage d'un module comportant un circuit électronique (6) connecté à I' élément (3). Sur la surface de travail (1 ), la première feuille isolante (2) comporte une fenêtre (4) où est logé l'élément (3) qui est muni de deux plages conductrices de connexion (13) sur sa face interne. La face externe de l'élément (3) comme celle de la feuille isolante (2) est en contact avec la table de travail (1 ). L'ensemble formé par l'élément (3) et la feuille isolante (2) est recouvert entièrement par le film adhésif (5) qui est muni d'une fenêtre (10) à l'endroit des plages conductrices de connexion (13) de l'élément (3). Celles-ci sont ainsi entièrement dégagées pour permettre le soudage des connexions (7) provenant du circuit électronique (6) posé sur le film adhésif (5).
Selon la variante où l'élément (3) est constitué par un noyau inerte, des plages conductrices de connexion sont posées séparément sur la face interne de l'élément avant la mise en place du film adhésif (5). Ces plages sont ensuite connectées au circuit électronique (6). Lorsque le module est terminé, le noyau est retiré et le fond de la cavité résultante comporte des contacts. Ces derniers permettent la connexion d'un composant actif, de forme similaire au noyau retiré, qui sera inséré ultérieurement dans la cavité. Le composant peut être soit amovible comme une pile, soit fixe comme un affichage, dans ce dernier cas il sera collé et/ou chassé dans la cavité, les connexions aux contacts étant réalisées par pression ou avec de la colle conductrice par exemple.
Selon une autre variante, le circuit électronique (6) comporte des connexions (7) qui se terminent sur la face interne de l'élément (3) constitué par un noyau inerte de façon à former des plages de contacts au fond de la cavité lorsque le noyau est enlevé.
La coupe de la figure 7 selon l'axe A-A montre la superposition des différents éléments d'un module avant pressage ou laminage qui s'effectue selon les flèches P. Le circuit électronique (6) est placé sur le film adhésif (5) à proximité de la fenêtre (4) afin de faciliter sa connexion à l'élément (3). Ce circuit (6) peut aussi entourer l'élément (3) s'il s'agit par exemple d'une antenne de forme quelconque connectée à une puce, cette dernière serait placée à côté de l'élément. Dans d'autres cas, des portions du circuit (6) peuvent recouvrir partiellement l'élément (3) lorsque par exemple la surface disponible devient faible à cause des dimensions extérieures importantes du circuit par rapport à celles du module. La position du circuit (6) est maintenue par adhérence sur le film adhésif (5). Une couche de matière de remplissage (8) est ensuite répartie si nécessaire sur tout ou partie de la surface du film adhésif (5) et du circuit électronique (6).
On entend par matière de remplissage une substance sous forme d'une résine liquide ou pâteuse, un film thermo-fusible ou encore un élément poreux et souple qui peut être enduit d'une substance adhésive (mousse, agglomérat de matière plastique). Le rôle d'une telle matière est de combler les creux et de compenser les reliefs de surface dus à l'assemblage des divers éléments du module. Suivant sa nature et sa composition chimique, cette matière est capable de se solidifier par exemple sous l'action d'un refroidissement, d'un échauffement ou d'un rayonnement UV.
Finalement une seconde feuille isolante (9) constituant l'autre face du module est superposée puis pressée (P) sur la couche de remplissage (8). Chacune de ces feuilles isolantes (2, 9) peut comporter un décor sur leurs faces externes qui constituent aussi les faces externes du module.
Le procédé de fabrication d'un module comprenant au moins un élément (3) ayant une première face affleurant la surface externe du module, et une seconde face présentant des plages conductrices de connexion (13) et un circuit électronique (6) est caractérisé par les étapes supplémentaires suivantes:
poser un circuit électronique (6) dans une zone voisine de la fenêtre (4) contenant l'élément (3), connecter les plages de connexions (13) de l'élément (3) au circuit électronique (6), - répartir une couche de matière de remplissage (8) sur le film adhésif (5), sur la première feuille isolante (2) et sur le circuit électronique (6), superposer une seconde feuille isolante (9) sur la couche de matière de remplissage (8), laminer l'ensemble préalablement formé. Ce procédé débute par les trois premières étapes correspondant à celles du procédé de fabrication du module dépourvu de circuit électronique (6) décrit plus haut. Les étapes supplémentaires concernent la mise en place du circuit (6), sa connexion à l'élément (3) apparent et son enrobage avec la matière de remplissage (8) assurant sa protection et la tenue du module.
Le film adhésif (5) joue à la fois le rôle de protection de l'élément (3) et de la fenêtre (4) contre les pénétrations indésirables de matière de remplissage (8), tout en maintenant le positionnement du circuit électronique (6) lors de l'assemblage du module.
La figure 8 illustre une variante où le film adhésif (5) comporte une fenêtre (10) venant se positionner en regard des plages conductrices de connexion (13) de l'élément (3). Le contour de la fenêtre (10) est adapté à celui de la zone de la face interne de l'élément (3) occupée par les plages de connexion (13). Par exemple, le contour de la fenêtre (10) peut entourer un groupe de plusieurs contacts ou entourer chaque plage de contact individuellement. Le but de cette fenêtre (10) est de laisser les plages de connexion (13) libres de toute substance pouvant entraver le soudage des connexions (7) pour relier l'élément (3) au circuit électronique (6). La fenêtre (10) est formée avant l'assemblage du film adhésif (5) sur la première feuille isolante (2) soit par étampage ou découpage, soit par attaque chimique.
Selon la variante illustrée par la figure 7 où le film adhésif (5) est exempt de fenêtre, le soudage peut être possible car certaines matières constituant le film adhésif (5) s'évaporent complètement à la chaleur du soudage sans laisser de dépôts sur les plages conductrices (13).
La figure 9 illustre une variante avec une cavité (11 ) creusée dans la première feuille isolante (2) dont le contour s'adapte à celui du circuit électronique (6). Cette cavité est en général fraisée avant ou après la formation de la fenêtre (4) destinée à recevoir l'élément (3). La profondeur de la cavité (11 ) dépend de l'épaisseur de la première feuille (2) et de celle du circuit électronique (6) qui sera placé et collé sur le film adhésif (5) qui garnit le fond de la cavité (11). L'épaisseur finale d'un module pouvant être imposée par des normes ou par des contraintes de l'application, la cavité (11) permet d'intégrer un circuit (6) plus épais dans le module sans dépasser la dimension prescrite.
La cavité (11 ) peut également être formée par une ou la superposition d'ouvertures dans une ou plusieurs feuilles intermédiaires (2b, 2c) empilées puis laminées sur la première feuille (2, 2a). Chacune de ces feuilles comprend également une fenêtre (4, 4a, 4b, 4c) pour l'élément (3), voir l'exemple de la figure 3.
Selon une variante du procédé de l'invention le film adhésif (5) peut être posé dans une première phase directement sur la surface de travail (1 ). La fenêtre (10) destinée à dégager les plages de connexion (13) de l'élément (3) est ensuite formée avant la mise en place du circuit électronique (6). L'ensemble film circuit est ensuite transféré vers un autre emplacement où est disposée la première feuille isolante (2) munie de la fenêtre (4) contenant l'élément (3). Les étapes de connexion de l'élément (3) au circuit (6), d'apport de la matière de remplissage (8) et du laminage de la seconde feuille isolante (9) se succèdent d'une manière analogue à celle du procédé précédemment décrit. Cette variante du procédé permet d'accroître la rapidité de production des modules en bénéficiant de la simultanéité des premières étapes. Par exemple, l'étampage de la fenêtre (4) et le fraisage de la cavité (11 ) dans la première feuille isolante (2) ainsi que le placement de l'élément (3) dans la fenêtre (4) peuvent s'effectuer en même temps que l'étampage de la fenêtre (10) dans le film adhésif (5) et le positionnement du circuit électronique (6) sur le film (5).

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un module électronique comprenant au moins une feuille isolante (2) sur chacune de ses faces et au moins un élément (3) ayant une face affleurant la surface externe du module, caractérisé par les étapes suivantes: poser une première feuille isolante (2) sur une surface de travail (1 ), ladite feuille (2) comporte au moins une fenêtre (4) dans laquelle sera logé un élément (3), insérer l'élément (3) dans la fenêtre (4) de la feuille isolante (2), superposer un film de protection (5) s'étendant dans une région recouvrant au moins le pourtour de la fenêtre (4), ledit film de protection (5) est enduit ou constitué d'une substance adhésive active soit à la température ambiante, soit activée sous l'effet de la chaleur et/ou de la pression, ledit film de protection est appelé film adhésif, laminer l'ensemble préalablement formé. superposer puis laminer une seconde feuille isolante (9) sur l'ensemble formé par la première feuille isolante (2), l'élément (3) et le film de protection (5), ladite seconde feuille isolante (9) constitue la seconde face du module.
2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le contour de la fenêtre (4) de la feuille isolante (2) est adapté au contour de l'élément (3).
3. Procédé de fabrication d'un module selon les revendications 1 et 2, l'élément (3) étant d'épaisseur plus grande qu'une première feuille isolante (2a) et logé dans la fenêtre (4a), caractérisé en ce que plusieurs feuilles isolantes (2a, 2b, 2c) sont empilées, les contours des fenêtres (4a, 4b, 4c) de chaque feuille coïncidant, et l'épaisseur totale de l'empilement étant sensiblement égale à celle de l'élément (3) logé dans les fenêtres (4a, 4b, 4c) de chaque feuille (2a, 2b, 2c), le film adhésif étant placé sur l'empilement (2a, 2b, 2c) en recouvrant au moins le pourtour de la fenêtre (4c) de la dernière feuille (2c) de l'empilement.
4. Procédé de fabrication d'un module selon les revendications 1 et 2, l'élément (3) étant d'épaisseur plus grande qu'une première feuille isolante (2a) et logé dans la fenêtre (4a), caractérisé en ce que le film adhésif (5) est posé sur l'élément (3) de manière à s'étendre aussi sur le pourtour de la fenêtre (4a) de ladite première feuille (2a), des feuilles supplémentaires (2b, 2c) munies chacune d'une fenêtre (4b, 4c) sont empilées, le contour des fenêtres (4b, 4c) de chaque feuille coïncidant avec le contour de la fenêtre (4a) de la première feuille (2a), l'épaisseur de l'ensemble des feuilles (2a, 2b, 2c) est sensiblement égale à l'épaisseur de l'élément (3).
5. Procédé selon les revendications 3 et 4, caractérisé en ce qu'une seconde feuille isolante (9) est superposée puis laminée sur l'ensemble formé par la ou les premières feuilles (2, 2a, 2b, 2c), l'élément (3) et le film de protection (5), ladite seconde feuille isolante (9) constitue la seconde face du module.
6. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que l'élément (3) inséré dans la fenêtre (4) de la feuille isolante (2) est constitué par un composant électronique.
7. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que l'élément (3) inséré dans la fenêtre (4) de la feuille isolante (2) est constitué par un noyau inerte destiné à être retiré à la fin du procédé de fabrication du module, laissant une cavité ayant la forme du noyau préalablement inséré sur une des faces dudit module, ladite cavité servant à une insertion ultérieure d'un composant électronique.
8. Procédé de fabrication d'un module selon les revendications 1 à 6, l'élément (3) ayant une première face affleurant la surface externe du module, et une seconde face présentant des plages conductrices (13) de connexion, le module comportant en outre un circuit électronique (6), caractérisé par les étapes supplémentaires suivantes succédant à la superposition du film de protection (5): poser le circuit électronique (6) dans une zone voisine de la fenêtre (4) contenant l'élément (3), connecter les plages de connexions (13) de l'élément (3) au circuit électronique (6), répartir une couche de matière de remplissage (8) sur le film de protection (5), sur la feuille isolante (2) et sur le circuit électronique (6), superposer une seconde feuille isolante (9) sur la couche de matière de remplissage (8), laminer l'ensemble préalablement formé.
9. Procédé de fabrication d'un module selon les revendications 1 à 5 et 7, ledit module comportant un circuit électronique (6), caractérisé par les étapes supplémentaires suivantes succédant à la superposition du film de protection (5): poser le circuit électronique (6) dans une zone voisine de la fenêtre (4) contenant l'élément (3), répartir une couche de matière de remplissage (8) sur le film de protection (5), sur la feuille isolante (2) et sur le circuit électronique (6), superposer une seconde feuille isolante (9) sur la couche de matière de remplissage (8), laminer l'ensemble préalablement formé.
10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'on pose, préalablement à la répartition de la couche de matière de remplissage, des plages conductrices de connexions sur la face interne de l'élément (3) opposée à la face affleurant la surface externe du module, lesdites plages de connexions (13) sont ensuite connectées au circuit électronique (6).
11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le circuit électronique (6) comporte des connexions (7) se terminant sur la face interne de l'élément (3) opposée à la face affleurant la surface externe du module.
12. Procédé selon les revendications 8 et 9, caractérisé en ce que, préalablement à l'application du film de protection (5) sur l'ensemble feuille isolante (2) et élément (3), l'on place le circuit électronique (6) sur ledit film de protection (5) et l'on applique l'ensemble film de protection (5) et circuit électronique (6) sur l'ensemble feuille isolante (2) et élément (3).
13. Procédé selon les revendications 8, 10 ou 12, caractérisé en ce que le film de protection (5) comporte au moins une fenêtre (10) située en regard de ou des plages de connexion (13) de l'élément (3).
14. Procédé selon les revendications 8 à 13, caractérisé en ce que la première feuille isolante (2) comporte une cavité (11 ), le contour de ladite cavité (11 ) s'adaptant au contour du circuit électronique (6) qui sera placé dans ladite cavité (11 ).
15. Module électronique comprenant un assemblage de deux feuilles isolantes (2, 9) et d'un élément (3), une première feuille isolante (2) constituant l'une des faces du module comporte au moins une fenêtre (4) dans laquelle est logé l'élément (3), une face dudit élément (3) affleure la surface de ladite première feuille (2) et apparaît sur la face externe du module, et la seconde feuille isolante (9) constituant l'autre face du module, caractérisé en ce qu'il comprend un film adhésif (5) qui s'étend dans une région recouvrant au moins le pourtour de la fenêtre (4) de l'élément (3) et situé dans une région comprise entre la première feuille (2) et la seconde feuille (9).
16. Module électronique selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un circuit électronique (6) placé entre les deux feuilles isolantes (2, 9) et connecté à l'élément (3) sur des plages conductrices de connexion (13) situées sur la face interne de l'élément (3).
17. Module électronique selon les revendications 15 et 16, caractérisé en ce que le film adhésif (5) comporte une fenêtre (10) en regard des plages conductrices de connexion (13) de l'élément (3), le contour de ladite fenêtre (10) étant adapté au contour de la zone occupée par lesdites plages de connexion (13).
18. Module électronique selon les revendications 15 à 17, caractérisé en ce qu'une couche de matière de remplissage (8) s'étend entre les deux feuilles isolantes (2, 9) et recouvre tout ou partie du film adhésif (5) et du circuit électronique (6).
19. Module électronique selon les revendications 15 à 18, caractérisé en ce que les faces externes des feuilles isolantes (2, 9) constituant les faces externes de module comportent un décor ou un marquage.
20. Module électronique selon la revendication 15, caractérisé en ce que l'élément (3) est constitué par un noyau inerte destiné à être retiré laissant une cavité, ayant la forme du noyau préalablement inséré, sur une des faces dudit module, ladite cavité servant à une insertion ultérieure d'un composant électronique fixe ou amovible.
21. Module électronique selon la revendication 15 à 20, caractérisé en ce que le fond de la cavité résultante après retrait de l'élément (3) comporte des plages conductrices de contact reliées au circuit électronique (6).
22. Module électronique selon les revendications 15 à 19, caractérisé en ce que l'élément (3) est constitué par un composant électronique.
PCT/IB2003/004481 2002-10-11 2003-10-10 Module électronique comportant un élément apparent sur une face et procédé de fabrication d'un tel module WO2004034320A1 (fr)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/529,774 US7710732B2 (en) 2002-10-11 2003-10-10 Electronic module comprising an element exposed on one surface and method for making same
JP2004542750A JP4347218B2 (ja) 2002-10-11 2003-10-10 目に見える素子を面上に有する電子モジュール及びそのようなモジュールの製造方法
DE60321373T DE60321373D1 (de) 2002-10-11 2003-10-10 ELEKTRONISCHES MODUL MIT EINEM AUF EINER OBERFLuCHE EXPONIERTENELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
AU2003264824A AU2003264824B2 (en) 2002-10-11 2003-10-10 Electronic module comprising an element exposed on one surface and method for making same
MXPA05003717A MXPA05003717A (es) 2002-10-11 2003-10-10 Modulo electronico que implica un elemento aparente sobre una cara y metodo de fabricacion de tal modulo.
EP03807950A EP1559068B1 (fr) 2002-10-11 2003-10-10 Module electronique comportant un element apparent sur une face et procede de fabrication d'un tel module
BR0314472-0A BR0314472A (pt) 2002-10-11 2003-10-10 Módulo eletrônico compreendendo um elemento visível em sua face e método de fabricação do mesmo
CA2501777A CA2501777C (fr) 2002-10-11 2003-10-10 Module electronique comportant un element apparent sur une face et procede de fabrication d'un tel module
US12/656,518 US8316535B2 (en) 2002-10-11 2010-02-02 Electronic device comprising a visible electronic element connected to an internal module and manufacturing process of such a device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH16902002 2002-10-11
CH20021690/02 2002-10-11

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US10529774 A-371-Of-International 2003-10-10
US12/656,518 Continuation-In-Part US8316535B2 (en) 2002-10-11 2010-02-02 Electronic device comprising a visible electronic element connected to an internal module and manufacturing process of such a device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004034320A1 true WO2004034320A1 (fr) 2004-04-22

Family

ID=32075147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/IB2003/004481 WO2004034320A1 (fr) 2002-10-11 2003-10-10 Module électronique comportant un élément apparent sur une face et procédé de fabrication d'un tel module

Country Status (19)

Country Link
US (1) US7710732B2 (fr)
EP (1) EP1559068B1 (fr)
JP (1) JP4347218B2 (fr)
KR (1) KR100988971B1 (fr)
CN (1) CN100481121C (fr)
AR (1) AR041581A1 (fr)
AT (1) ATE397255T1 (fr)
AU (1) AU2003264824B2 (fr)
BR (1) BR0314472A (fr)
CA (1) CA2501777C (fr)
DE (1) DE60321373D1 (fr)
ES (1) ES2308033T3 (fr)
MX (1) MXPA05003717A (fr)
MY (1) MY130783A (fr)
PA (1) PA8584401A1 (fr)
PT (1) PT1559068E (fr)
RU (1) RU2316817C2 (fr)
TW (1) TWI326844B (fr)
WO (1) WO2004034320A1 (fr)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008056715A1 (fr) 2006-11-07 2008-05-15 Toppan Forms Co., Ltd. Carte à circuit intégré et son procédé de fabrication
US8402646B2 (en) 2009-12-28 2013-03-26 Nagraid S.A. Method of manufacturing electronic cards
EP3223199A3 (fr) * 2010-05-27 2018-04-11 Gemalto Sa Procédé de réalisation d'un module multifonctionnel et dispositif le comprenant
WO2018158644A1 (fr) * 2017-03-03 2018-09-07 Linxens Holding Carte à puce et procédé de fabrication d'une carte à puce

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008082617A2 (fr) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Appareil d'expédition pour cartes auto-alimentées
US7967214B2 (en) 2006-12-29 2011-06-28 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery
DE102008019571A1 (de) * 2008-04-18 2009-10-22 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
DE102008053368A1 (de) * 2008-10-27 2010-04-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers und tragbarer Datenträger
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
US8717186B2 (en) * 2012-06-28 2014-05-06 Xunwei Zhou Detection of swelling in batteries
EP3037248B1 (fr) 2014-12-22 2018-05-09 Magna Steyr Fahrzeugtechnik AG & Co KG Procédé de fabrication d'un élément sandwich
BR112017017273A2 (pt) * 2015-02-20 2018-04-17 Nid Sa processo para fabricação de um dispositivo compreendendo pelo menos um elemento eletrônico associado a um substrato e a uma antena e produto obtido por meio deste processo
US10984304B2 (en) 2017-02-02 2021-04-20 Jonny B. Vu Methods for placing an EMV chip onto a metal card
SE1750836A1 (en) * 2017-06-28 2018-12-29 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensor module comprising antenna and method for manufacturing a fingerprint sensor module
USD956760S1 (en) * 2018-07-30 2022-07-05 Lion Credit Card Inc. Multi EMV chip card

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03114788A (ja) * 1989-09-29 1991-05-15 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃカード構造
US5026452A (en) 1986-12-11 1991-06-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of producing IC cards
FR2760113A1 (fr) * 1997-02-24 1998-08-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
EP1085459A2 (fr) * 1999-09-16 2001-03-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Procédé de fabrication d'une carte à mémoire et carte à mémoire ainsi obtenue
US20020050527A1 (en) 1993-08-02 2002-05-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS62290593A (ja) 1986-06-11 1987-12-17 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
GB2309933B (en) * 1996-02-12 2000-02-23 Plessey Telecomm Contact card
JPH1114494A (ja) 1997-06-23 1999-01-22 Nikka Densoku Kk 密封容器の密封不良検出方法および装置
TW200300990A (en) * 2001-12-11 2003-06-16 Nagra Id S A Low cost electronic module and method for manufacturing such module

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5026452A (en) 1986-12-11 1991-06-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of producing IC cards
JPH03114788A (ja) * 1989-09-29 1991-05-15 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃカード構造
US20020050527A1 (en) 1993-08-02 2002-05-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case
FR2760113A1 (fr) * 1997-02-24 1998-08-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
EP1085459A2 (fr) * 1999-09-16 2001-03-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Procédé de fabrication d'une carte à mémoire et carte à mémoire ainsi obtenue

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 310 (M - 1144) 8 August 1991 (1991-08-08) *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008056715A1 (fr) 2006-11-07 2008-05-15 Toppan Forms Co., Ltd. Carte à circuit intégré et son procédé de fabrication
US8402646B2 (en) 2009-12-28 2013-03-26 Nagraid S.A. Method of manufacturing electronic cards
EP3223199A3 (fr) * 2010-05-27 2018-04-11 Gemalto Sa Procédé de réalisation d'un module multifonctionnel et dispositif le comprenant
WO2018158644A1 (fr) * 2017-03-03 2018-09-07 Linxens Holding Carte à puce et procédé de fabrication d'une carte à puce
FR3063555A1 (fr) * 2017-03-03 2018-09-07 Linxens Holding Carte a puce et procede de fabrication d’une carte a puce

Also Published As

Publication number Publication date
US7710732B2 (en) 2010-05-04
PA8584401A1 (es) 2005-02-04
CA2501777A1 (fr) 2004-04-22
JP2006503424A (ja) 2006-01-26
EP1559068A1 (fr) 2005-08-03
CN100481121C (zh) 2009-04-22
RU2316817C2 (ru) 2008-02-10
AU2003264824A1 (en) 2004-05-04
EP1559068B1 (fr) 2008-05-28
CN1703718A (zh) 2005-11-30
BR0314472A (pt) 2005-07-26
MY130783A (en) 2007-07-31
RU2005110187A (ru) 2006-03-27
PT1559068E (pt) 2008-08-06
KR100988971B1 (ko) 2010-10-20
JP4347218B2 (ja) 2009-10-21
US20060124350A1 (en) 2006-06-15
MXPA05003717A (es) 2005-06-17
TW200409039A (en) 2004-06-01
KR20050067173A (ko) 2005-06-30
ES2308033T3 (es) 2008-12-01
AR041581A1 (es) 2005-05-18
CA2501777C (fr) 2011-11-29
AU2003264824B2 (en) 2009-06-11
ATE397255T1 (de) 2008-06-15
DE60321373D1 (de) 2008-07-10
TWI326844B (en) 2010-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1559068B1 (fr) Module electronique comportant un element apparent sur une face et procede de fabrication d'un tel module
EP2036007B1 (fr) Procede de fabrication de cartes comprenant chacune un module electronique et produits intermediaires
FR2691563A1 (fr) Carte comprenant au moins un élément électronique et procédé de fabrication d'une telle carte.
FR2660092A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a circuit integre.
EP0593330B1 (fr) Procédé d'interconnexion 3D de boítiers de composants électroniques, et composant 3D en résultant
WO1994022110A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte comprenant au moins un element electronique et carte obtenue par un tel procede
FR3053526A1 (fr) Procede de fabrication collective de dispositifs electroniques et dispositif electronique
EP1451771B1 (fr) Methode de fabrication d'un module comprenant au moins un composant electronique
EP2178032B1 (fr) Module, carte à microcircuit et procédé de fabrication correspondant
WO2004057528A1 (fr) Transpondeur electronique realise par depot d'encre conductrice
FR3061333A1 (fr) Carte plastique mince integrant un capteur d'empreinte digitale et procede de realisation
EP1436773A1 (fr) Module electronique avec bossage de protection
FR2828953A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte munie d'un organe de commande et carte de ce type
EP1485226B1 (fr) Module electronique a faible cout et procede de fabrication d'un tel module
US8316535B2 (en) Electronic device comprising a visible electronic element connected to an internal module and manufacturing process of such a device
EP2866173A1 (fr) Procédé de réalisation d'un circuit électrique et circuit électrique réalisé par ce procédé
CA2333790A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue
EP0641469B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte comprenant au moins un element electronique
WO2000077729A1 (fr) Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support
WO2013076410A1 (fr) Adaptateur pour carte a microcircuit entre un grand format et un petit format de moindre épaisseur
EP3020068B1 (fr) Module electronique et son procede de fabrication
FR3095536A1 (fr) Module de carte à microcircuit avec capteur d’empreinte digitale et coque de protection
FR2789505A1 (fr) Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce
CA2135632C (fr) Procede de fabrication d'une carte comprenant au moins un element electronique et carte obtenue par un tel procede
FR3061406A1 (fr) Procede de fabrication d'une couche centrale d'une carte a microcircuit

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1243/DELNP/2005

Country of ref document: IN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004542750

Country of ref document: JP

Ref document number: PA/a/2005/003717

Country of ref document: MX

Ref document number: 2501777

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003264824

Country of ref document: AU

Ref document number: 1020057006075

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038A12877

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003807950

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2005110187

Country of ref document: RU

Kind code of ref document: A

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057006075

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003807950

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006124350

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10529774

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10529774

Country of ref document: US

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2003807950

Country of ref document: EP