WO2004070737A1

WO2004070737A1 - 透明導電性フィルム、透明導電板及びタッチパネル

Info

Publication number: WO2004070737A1
Application number: PCT/JP2004/000987
Authority: WO
Inventors: Hidefumi Kotsubo; Masato Yoshikawa; Yasuhiro Morimura; Kiyomi Sasaki
Original assignee: Bridgestone Corporation
Priority date: 2003-02-03
Filing date: 2004-02-02
Publication date: 2004-08-19
Also published as: CN100397531C; US7438978B2; CN1745439A; US20060008665A1; JPWO2004070737A1; JP4646131B2

Abstract

耐久性に優れ、かつタッチパネルの表面をペンで押圧した際の凹みがほとんど生じないタッチパネル、及びこのタッチパネルに有用な透明導電性フィルム及び透明導電板を提供する。透明導電薄膜が設けられた第1の高分子フィルムと、表面にハードコート層を有する第2の高分子フィルムとが、該膜又は層が形成されていない裏面同士を対向させて接着剤層により貼り合わされてなる透明導電性フィルムであって、接着剤層の弾性変形仕事量が60%以上であることを特徴とする透明導電性フィルム;このような接着剤層を有する透明電導板;及びこのフィルムを上部電極に用いたタッチパネル、並びにこの透明電導板を下部電極に用いたタッチパネル。

Description

明細書

透明導電性フィルム、透明導電板及ぴタツチパネル

[発明の背景]

1. 発明の属する技術分野

本発明は、タツチパネル、及びタツチパネルに有利に使用することができる高分子フィルム上に透明導電薄膜が形成された透明導電性フィルム並びに透明基板上に透明導電薄膜が形成された透明導電板に関する。 2. 関連する従来の技術の記述

CRT, LCD等の表示画面上を指で押したり、専用ペンで描画したりして入力するための装置として抵抗膜式タツチパネルが、従来より用いられている。このようなタツチパネルは、主として銀行の ATMや CD、券販売機、携帯情報端末、パーソナルコンピュータ、各種産業機器の入力操作部に使用されている。抵抗膜式タツチパネルは、ガラスやプラスチックなどの厚さの大きい基板上に透明電極を形成してなる下部電極の上に、高分子フィルムにァンダーコ一ト層、透明導電薄膜を形成してなる上部電極を、透明導電薄膜が対面するようにスぺーサー (マイクロドットスぺーサ一）を介して積層したものであり、上部電極の表示面を指やペンで押すと、上部電極と下部電極とが接触して通電し、信号が入力される。なお、上部電極の表面には、基材高分子フィルムの保護のために通常ハードコート層が設けられている。

特開平 2— 6 6 8 0 9号公報には、基材 Z粘着剤ノ基材 Z透明導電層の積層体が記載され、粘着剤によつて応力を緩和された透明導電薄膜が記載されている。 [発明の要旨]

上記公報の粘着剤を用いた積層体では、粘着剤として弾性率が 1 X 1 0⁵〜 1 X 1 0⁷ dyne/cm² (l X 1 0⁴〜l X 1 0⁶P a) であるポリゥレタン、ゴム等の材料を使用しているが、本発明者の検討によると、これらの粘着剤は塑性変形し易いためタツチパネルの表面をペンで押圧した際、凹んだ形状が元に戻り難く、外観上問題となる。また、これらの粘着剤層は主として圧力で貼り合わされる感圧粘着であるため、過酷な環境下では接着性が低下し、発泡、剥離等が発生する場合がある。即ち、上記積層体を用いた上部電極の表面を、ペンや指の入力を繰り返し行うと、透明電極が経時的にひび割れや高分子フィルムからの剥離、脱落が生じる場合があり、このような損傷により電気抵抗値の均一性などの電気特性が失われ、優れた耐久性が得られない。

本発明は、このような問題を解決し、タツチパネルの表面をペンで押圧した際の凹みがほとんど生じることが無く、且つ長期間の使用においても高分子フィルムと接着剤層との間の剥離が発生せず、透明導電薄膜の損傷のない、耐久性に優れたタツチパネル、及びこのタッチパネルに有用な透明導電性フィルム及び透明導電板を提供することを目的とする。

本発明者等の検討によれば、タツチパネルの表面をペン等で押圧した際の凹みがほとんど残らないな接着剤層は、ペンで押圧した際に多少凹んでも直ぐに元に戻り易い性質を有するものであり、このような接着剤層は、使用感も良く、また接着性の面でも良好であることが分かった。即ち、接着剤層が硬すぎても使用感、接着性が悪く、又柔らか過ぎても凹みが生じやすく、耐久性も充分とは言えない。本発明者等の検討により、このような性質を有するためには、接着剤層の弾性変形仕事量（弾性率、弾性係数とは異なる）を高くする必要があることを見出し、本発明に到達した。

本発明は、表面に透明導電薄膜が設けられた第 1の高分子フィルムと、表面にハードコート層を有する第 2の高分子フイルムとが、該膜又は層が形成されていない裏面同士を対向させて接着剤層により貼り合わされてなる透明導電性フィルムであって、

接着剤層の弾性変形仕事量が 6 0 %以上であることを特徴とする透明導電性フイノレムにある。 [弾性変形仕事量について]

本発明における弾性変形仕事量とは、 I SO 1 45 7 7 : 2002 (E) の A. 8 Plastic and elastic parts oi the indentation relaxation (Hflみ仕事量の可塑部分及び弾性部分）に記載の方法に準じて測定された値である。この方法については、 D I N50 3 5 9— 1 ： 1 99 7— 1 0にも記載されている。

即ち、凹み仕事量の可塑部分及び弾性部分の決定は以下のように行われる。凹み試験（例えば後述する試験）の手順中において、機械的仕事量 W_t。_talは、塑性変形仕事量 W_pl_astとして一部消費される。試験荷重の除去中、残部は弾性逆変形 Wel_astとして規定される。 W= ί F d h (F ：荷重、 h ：侵入深さ）としての機械的仕事量の定義に従えば、これらの両方の部分は図 1に示すように異なる部分として現れる。下記の関係：

77 IT = WelastWtotal 1 00 (弾性部分）

は、試験片の特性情報を含んでいる [伹し、 W_total=W_elast + W_pi_ast] 。

塑性部分 W_P】_ast/W_tota〗は 1 00 %— 77 _ITである。

本発明の弾性変形仕事量は、前記弾性部分にあたる。

この弾性部分（弾性変形仕事量）は、本発明では、 Helmut Fischer社から市販されているフィッシャースコープ; H 1 00 (圧子は寸法精度の高いピッカース角錐圧子を通常用いる）を用いて、試験被膜に対して荷重 3. 0mN、荷重の付与時間： 1 0秒、その後の荷重除去時間： 1 0秒で行う凹み試験により測定した。前記本発明の透明導電性フィルムにおいて、接着剤層が、エステル基を有する化合物の硬化膜であることが好ましい。エステル基を有する化合物の硬化が、一般に光又は熱による硬化である。エステル基を有する化合物が、少なくとも 1種の（メタ）アタリレートオリゴマー及び/又は少なくとも 1種の (メタ) アタリレートモノマーであることが好ましい。両方含まれることが特に好ましい。また所望により接着剤層は熱可塑性エラストマ一を含んでいても良い。以上の好適態様により、弾性変形仕事量が 6 0 %以上の接着剤層が得られやすい。エステル基を有する化合物の光硬化は、一般に光重合開始剤を用いて行われ、熱硬化は有機過酸ィヒ物を用いて行われる。

接着剤層の弾性率が l X 1 0 ⁵〜 l X 1 0 ⁷ P aであることが好ましい。接着剤層の弾性変形仕事量が 8 0 %以上であることが好ましい。以上の好適態様により、凹み量の低下が格段に少なくなる。

第 1及ぴ第 2の高分子フィルムが、ポリエチレンテレフタレートからなることが好ましい。透明性の点で有利である。

透明導電薄膜が、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウムドープ酸化スズ ( I T O) 、アンチモンドープ酸化スズ (A T O) 、アルミニウムドープ酸化亜鉛から選択される少なくとも 1種の化合物からなることが好ましい。透明性、導電性の点で有利である。

第 1の高分子フィルムと透明導電薄膜の間に、アンダーコート層が形成されていることが好ましい。透明導電薄膜の接着性が向上する。

透明導電薄膜の上に、保護層が設けられていることが好ましい。

また、本発明は、透明基板と、透明導電薄膜が設けられた高分子フィルムとが、該透明基板の表面と該膜が形成されていない表面を対向させ、接着剤層により貼り合わされてなる透明導電板であって、

接着剤層の弾性変形仕事量が 6 0 %以上であることを特徴とする透明導電板にもある。

上記透明導電板をタツチパネルに用いた場合、前記透明導電性フィルムを用いない場合であっても、間接的にペンの押圧を緩衝するためペンによる凹みの縮小に寄与することができる。 - 接着剤層の好適態様については、前記透明導電性フィルムの記載をそのまま適用することができる。

高分子フィルムは、ポリエチレンテレフタレートからなることが好ましい。透明性の点で有利である。また、透明基板は、一般にガラス板又はプラスチック板 (例、アタリル樹脂（特にポリメチルメタクリレート）板、ポリカーボネート板）である。更に本発明は、表面に透明導電薄膜が設けられた第 1の高分子フィルムと、表面にハードコート層を有する第 2の高分子フィルムとが、裏側同士対向させて接着剤層により貼り合わされてなる上部電極と、透明基板と、表面に透明導電薄膜が設けられた高分子フィルムとが、該透明基板の表面と該膜が形成されていない表面を対向させ、接着剤層により貼り合わされてなる下部電極とを、透明電極同士を対向させて、スぺーサを介して貼り合わされてなるタツチパネルであって、上部電極が、前記の透明導電性フィルムであることを特徴とするタツチパネルにもある。

更にまた本発明は、表面に透明導電薄膜が設けられた第 1の高分子フイルムと、表面にハードコート層を有する第 2の高分子フィルムとが、裏側同士対向させて接着剤層により貼り合わされてなる上部電極と、透明基板と、表面に透明導電薄膜が設けられた高分子フィルムとが、該透明基板の表面と該膜が形成されていない表面を対向させ、接着剤層により貼り合わされてなる下部電極とを、透明電極同士を対向させて、スぺーサを介して貼り合わされてなるタツチパネルであって、下部電極が、前記の透明導電板であることを特徴とするタツチパネルにもある。

[図面の簡単な説明]

第 1図

弾性変形仕事量を得るために使用される荷重（F ) 対押し込み深さ（h ) の曲線のグラフである。

第 2図 '

本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。

第 3図

本発明の透明導電性フィルムをタツチパネルの上部電極として用いた本発明のタツチパネルの一例を示す断面図である。

第 4図

本発明の透明導電板の一例を示す断面図である。第 5図

本発明の透明導電板をタツチパネルの下部電極として用いた本発明のタツチパネルの一例を示す断面図である。 [発明の詳細な記述]

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。第 2図は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。本発明の透明導電性フィルムは、表面にハードコート層 1 1を有する高分子フィルム 1 2 (第 2の高分子フイルム）と、表面にアンダーコート層 1 5を介して透明導電薄膜 1 6が形成された高分子フィルム 1 4 (第 1の高分子フィルム）とが、裏面（形成膜の無い側）同士対向させて接着剤層 1 3を介して貼り合わされ、構成されている。上記本発明の接着剤層 1 3は、 6 0 %以上の弾性変形仕事量を有する。即ち、本発明の接着剤層 1 3は、タツチパネルの表面をペン等で押圧した際の凹みがほとんど残らないものであり、且つペンで押圧した際に多少凹んでも直ぐに元に戻り易い性質を有するものである。このような接着剤層は、使用感も良く、また接着性の面でも良好である。

特に少なくとも 1種の（メタ）アタリレートオリゴマー及ぴ少なくとも 1種の

(メタ）ァクリレートモノマーを好適に組み合わせて得られる混合物を架橋させた場合に、上記特定の弾性変形仕事量が得られ易く、また更に向上させることができる。また上記モノマー及び又はオリゴマーと、熱可塑性エラストマ一とを併用することも有効である。透明導電薄膜の表面には、保護層を設けても良い。第 3図は、本発明の透明導電性フィルムを上部電極に用いたタツチパネルの一例を示す断面図である。上記の第 2図で示した本発明の透明導電性フィルムを上部電極に使用し、この上部電極と、透明基板 1 9上に透明導電薄膜 1 8及びマイクロドットスぺーサ 2 0をこの順で設けた下部電極とを、透明導電薄膜同士対向させて貼り合わせられ、タツチパネルが構成されている。第 3図から明らかなように、本発明の、凹み防止、接着性に優れた接着剤層 1 3が設けられ、外観、耐久性が向上している。

上部電極は、ペンや指でタツチパネルに入力する際、下部電極と比較してとくに大きレ、力を受けて変形するために、その凹みが残つた場合は外観不良となり、又その変形の際の負荷により透明導電薄膜の脱落、剥離を生じやすい。本発明の接着剤層を設けることにより、この外観不良が有効に防止され、また負荷を和らげることができるので、この負荷により接着剤層とプラスチック基板及び高分子フィルムとの密着性を低下させることがほとんどない。本発明の接着剤層は、このような緩衝作用を有し、凹みを発生させることが無く、且つ接着剤層と高分子フィルムとの密着性を維持することができるものである。従って、本発明の接着剤層を有する透明導電性フィルムを上部電極に使用した本発明の上記タツチパネルは、外観が長期にわたって良好で、透明導電薄膜、脱落、剥離、層間の剥離を生じない、耐久性を有するものである。

第 4図は、本発明の透明導電板の一例を示す断面図である。本発明の透明導電板においては、透明基板 2 9上に、接着剤層 2 3を介して表面に透明導電薄膜 2 8を有する高分子フィルム 2 7が設けられている。透明導電薄膜 2 8の上には、一般にマイクロドットスぺーサ 3 0が設けられている。スぺーサはタツチパネル作製のために上部電極と貼り合わせる際に必要である。上記本発明の接着剤層 2 3は、 6 0 %以上の弾性変形仕事量を有する。即ち、本発明の接着剤層 2 3は、上部電極に用いた場合は、タツチパネルの表面をペン等で押圧した際の凹みがほとんど残らないものであり、且つペンで押圧した際に多少凹んでも直ぐに元に戻り易い性質を有するものである。従って、このような接着剤層は、下部電極に用いても、使用感も良く、また接着性の向上にも有効である。

特に少なくとも 1種の (メタ）アタリレートオリゴマー及び少なくとも 1種の

(メタ）ァクリレートモノマーを好適に組み合わせて得られる混合物を架橋させた場合に、上記特定の弾性変形仕事量が得られ易く、また更に向上させることができる。また上記モノマー及び Z又はオリゴマーと、熱可塑 1·生エラストマ一とを併用することも有効である。透明導電薄膜の表面には、保護層を設けても良い。第 5図は、本発明の透明導電板を下部電極に用いたタツチパネルの一例を示す断面図である。上記の第 4図で示した本発明の透明導電板を下部電極に使用し、この下部電極と、一方の表面にハードコート層 21を有し、他方の面にアンダーコート層 25を介して透明導電薄膜 26が設けられた高分子フィルム 22力らなる上部電極とを、透明導電薄膜同士対向させて貼り合わせられ、タツチパネルが構成されている。

第 5図から明らかなように、本! §明の、ペン等の押圧に対して緩衝効果、凹み防止効果があり、接着性に優れた接着剤層 23が設けられ、外観、耐久性が向上している。

本発明のタツチパネルは、第 3図、第 5図に示すように上部及び下部電極の一方に接着剤層を設けた態様を示したが、両方の電極に接着剤層を設けても良いことはいうまでもない。

本発明において、第 1及び第 2の高分子フィルム 12, 14及び高分子フィルム 22， 27の材料として、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート (PE T) 、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチノレメタクリレート（PMMA) 、アクリル樹脂、ポリカーボネート（PC) 、ポリスチレン、トリアセテート（T AC) 、ポリビュルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン一酢酸ビニル共重合体、ポリビュルプチラール、金属イオン架橋エチレン、メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファンなどが挙げられるが、特に強度面で PET、 PC、 PMMA, TAC、特に PETが好ましい。上記第 1及び第 2の高分子フィルム 1 2, 14の厚さは、透明導電性フィルムの用途などによっても異なるが、タツチパネルの上部電極としての用途には、通常の場合 13 m〜0. 5mm程度とされる。この高分子フィルムの厚さが 13 μηι未満では、上部電極としての充分な耐久性を得ることができず、 0. 5 mm を超えると得られるタツチパネルの厚肉化を招き、また上部電極としての柔軟性も損なわれ、好ましくない。第 2の高分子フィルム 2は、第 1の高分子フィルムより厚く設定される。一般に 1 3 ^;∞〜0. 2mmの範囲である。高分子フィルム 22、 27の厚さも同様に設定することができる。

本発明における透明基板 19, 29は、一般にガラス板又はプラスチック基板である。プラスチック基板の材料としては、アクリル樹脂（特にポリメチルメタタリレート）、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフイン系樹脂又は非晶性ポリオレフイン樹脂を挙げることができる。その厚さは、一般に 5 0 μπι〜0. 5111111、好ましく 50 ：01〜0. 5 mmの範囲である。

高分子フィルム 14， 22又は透明基板 1 9, 29上に形成する透明導電薄膜 16， 18， 26， 28としては、 I TO (スズドープ酸化インジウム）、 AT O (スズドープ酸化アンチモン）、 ZnO、 A 1をドープした ZnO、 S n〇₂ 等の酸ィヒ物系透明導電薄膜が挙げられるが、特に I TOが好ましい。

透明導電薄膜 1 6, 18, 26, 28は、その膜厚が薄すぎると充分な導電性を得ることができず、過度に厚くても導電性は向上せず、成膜コストが上昇する上に透明導電性フィルムの厚みが厚くなつて好ましくない。このため、透明導電薄膜の膜厚は 1〜500 nm、特に 5〜100 n mであることが好ましい。

透明導電薄膜は、常法に従って成膜することができるが、一般的にはスパッタリング法で成膜するのが好ましい。

本発明では、上記透明導電薄膜を有する第 1の高分子フィルムの裏側に、ハードコート層を有する第 2の高分子フィルムを、本発明の接着剤層を介して貼り付けられる。また、本発明では、上記透明導電薄膜を有する高分子フィルムの裏側を、透明基板の表面に本発明の接着剤層を介して貼り付けられる

本発明の接着剤層は、弾性変形仕事量が 60 %以上の層、好ましくは 70 %以上、特に好ましくは 80 %以上の層である。弹性変形仕事量については前記した。また接着剤層の弾性率が 1 X 10⁵〜1 X 10⁷P aであることが好ましレ、。即ち、上記特定の弾性変形仕事量を有しながら、この特定の弾性率を有することが特に好ましい。これにより、凹み防止特性、接着性が更に向上する。

本発明の接着剤層は、エステル基を有する化合物の硬化膜であることが好ましい。エステル基を有する化合物の硬化は、一般に光又は熱による硬化であり、光重合開始剤又は'有機過酸化物により三次元で硬化されていることが好ましい。ェステル基を有する化合物が、少なくとも 1種の（メタ）アタリレートオリゴマー及ぴ少なくとも 1種の（メタ）ァクリレートモノマーの混合物であることが好ましい。混合物でなく、それぞれのモノマー、オリゴマーのみを使用しても良い。

(メタ）アタリレートオリゴマー（即ち、アタリレートオリゴマー又はメタクリレートオリゴマー）の例としては、ウレタン（メタ）アタリレート、エポキシ (メタ）アタリレート、ポリエステル（メタ）アタリレート、ポリエステルメタタリレート、ァクリル樹脂の (メタ) ァクリレート等を挙げることができ、ウレタンアタリレート、エポキシアタリレート、ポリエステルアタリレートが好ましい。本発明では、アタリレートオリゴマ一及ぴメタクリレートオリゴマーの混合物、或いはァクリレートメタクリレートオリゴマーも使用することができる。さらに、ウレタン (メタ) アタリレートの例としては、ポリオール化合物（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、

1 , 6—へキサンジォーノレ、 3ーメチノレー 1 , 5—ペンタンジ才一ノレ、 1 , 9 - ノナンジオール、 2—ェチル— 2—プチルー 1 , 3—プロパンジオール、トリメチローノレプロノヽ。ン、ジエチレングリコーノレ、ジプロピレングリコーノレ、ポリプロピレングリコーノレ、 1， 4—ジメチローノレシク口へキサン、ビスフエノーノレ Aポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、ィタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸又はこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類と ε—力プロラクトンとの反応物であるポリ力プロラタトンポリオール類、前記ポリオール類と前記、多塩基酸又はこれらの酸無水物類の ε—力プロラクトンとの反応物、ポリ力ーボネートポリオール、ポリマーポリオール等) と有機ポリイソシァネート (例えば、トリレンジイソシァネート、イソホロンジイソシァネート、キシリレンジィソシァネート、ジフエニルメタン一 4 , 4 'ージイソシァネート、ジシクロペンタニルジイソシァネート、へキサメチレンジイソシァネート、 2 , 4 , 4 '—トリメチルへキサメチレンジイソシァネート、 2， 2 '— 4一トリメチルへキサメチレンジイソシァネート等）と水酸基含有（メタ）ァクリレート（例えば、 2—ヒドロキシェチル（メタ）アタリレート、 2—ヒドロキシプロピル（メタ）アタリレート、 4—ヒドロキシプチル（メタ）アタリレート、 2—ヒドロキシー 3—フエニルォキシプロピル（メタ）アタリレー卜、シク口へキサン一 1 , 4一ジメチ口ールモノ（メタ）ァクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）ァクリレート、グリセリンジ（メタ）ァクリレート等）の反応物；エポキシ（メタ）アタリレートの例として、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型ェポキシ樹脂等のビスフエノール型エポキシ樹月旨と（メタ）アクリル酸の反応物を挙げることができる。

上記ォリゴマーの重量平均分子量は 3 0 0〜 5 0 0 0が一般的で、 3 0 0〜 3 0 0 0が好ましい。その配合量は混合物の 2 0〜8 0質量％が好ましく、特に 2 0〜7 0質量％が好ましい。

ァクリレートモノマー及ぴメタクリレートモノマーは、各種高分子フィルムとの接着性向上、弾性率制御の役割を担っており、接着剤の塗布液の粘度調整にも必要である。その配合量は、使用するオリゴマーによって適宜調整して決定される。一般に、上記混合物の 1 0〜8 0質量％が好ましく、特に 2 0〜7 0質量％が好ましい。上記モノマーの分子量は 5 0〜 5 0 0が一般的で、 5 0〜 3 0 0が好ましい。

上記モノマーの例としては、 2—ヒドロキシェチル（メタ) アタリレート、 2 —ヒドロキシプロピル（メタ）アタリレート、 4ーヒドロキシブチノレ (メタ）ァタリレート、 2—ェチルへキシルポリエトキシ（メタ）アタリレート、ベンジル (メタ）アタリレート、イソボルニル（メタ）アタリレート、フエノキシェチル (メタ）アタリレート、トリシクロデカンモノ (メタ）アタリレート、ジシクロペンテ-ルォキシェチル（メタ）アタリレート、テトラヒドロフルフリノレ（メタ）アタリレート、モルホリンァクリレート（アタリロイルモルホリン）、 N—ビニルカプロラクタム、 2—ヒドロキシ _ 3—フエ-ルォキシプロ *ピル（メタ）ァクリレート、 o —フエ二ノレフエニノレオキシェチル（メタ）アタリレート、イソボ- ノレ（メタ）アタリレート等の 1官能性モノマー；ネオペンチルグリコールジ（メタ）アタリレート、ネオペンチルグリコールジプロボキシジ（メタ）アタリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）ァクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アタリレート、 1 , 6—へキサンジォールジ（メタ）アタリレート、ノナンジオールジ（メタ）アタリレート等の 2官能性モノマー；トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）ァクリレート、ジペンタエリスリトールへキサァクリレートトリス〔（メタ）ァクリ口キシェチル〕イソシァヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）ァクリレート等の多官能性モノマーを挙げることができる。

好ましい（メタ）アタリレートモノマーの例としては、モルホリンアタリレート、フエノキシァクリレート、テトラヒドロフルフリルァクリレート、 2—ヒドロキシェチルアタリレート、イソボルニルアタリレート、フエニルダリシジルェ一テルエポキシアタリレート等の単官能性アクリルモノマー； 1 . 6—へキサンジオールアタリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアタリレート、ネオペンチルダリコールジァクリレート等の 2官能性ァクリルモノマー；ペンタエリスリトーノレトリアタリレート、ペンタエリスリトーノレペンタァクリレート、ジペンタエリスリトールへキサァクリレート等の多官能性ァクリルモノマー；及び同種のメタクリルモノマー（即ちアタリレートがメタクリレートに変えたもの）を挙げることができる。

上記オリゴマー、モノマーとしては、上記の材料以外に、紫外線硬化性樹脂等として使用される公知の材料を使用することができる。

上記混合物を主成分とする接着剤層形成材料の配合物を、本発明では、光重合開始剤を用いて硬化させる力、、有機過酸ィ匕物を用いて硬化させることが好ましい。特に光重合開始剤を用レ、て硬化させることが好ましい。

さらに、本発明の接着剤層の特定の弾性変形仕事量を得るために、その値の調整に熱可塑性エラストマ一を使用することが好ましい。このような熱可塑性エラストマーとしては、ポリスチレン系ブロック共重合体、例えばスチレン一ブタジェン一スチレンブロック共重合体（S B S) 、スチレ一イソプレン一スチレンブロック共重合体（S I S) 、スチレン一ブタジエン一スチレンプロック共重合体（S B S) 、スチレン一エチレン一ブタジエン一スチレンブロック共重合体（S EB S) 、スチレン一プロピレン一ブタジエン一スチレンブロック共重合体（S PB S) を挙げることができ、特に SEB Sが好ましい。上記ポリスチレン系プロック共重合体は、例えばアルキルリチウム触媒の存在下、スチレン、ブタジェン等を、それぞれ順次重合させてプロック共重合体を得る。 S E B Sは一般に S B Sの水素化により得られる。熱可塑性エラストマ一は、エステル基含有化合物の総量に対して、質量で 5〜 8 00 %、特に 20〜 5 00 %で使用することが好ましい。

本発明のエステル基を有する化合物（好ましくは（メタ）アタリレートオリゴマー及ぴ少なくとも 1種の（メタ）アタリレートモノマーの混合物）を熱により硬化させる場合は、有機過酸化物が使用される。

有機過酸化物としては、 70°C以上の温度で分解してラジカルを発生するものであれば、どのようなものでも使用することができる。有機過酸化物は、一般に、成膜温度、組成物の調製条件、硬化温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して選択される。特に、半減期 1 0時間の分解温度が 50°C以上のものが好ましい。この有機過酸化物の例としては、 2, 5—ジメチルへキサン _ 2, 5一ジハイドロパーォキサイド、 2， 5—ジメチルー 2， 5—ジ（t一ブチルパーォキシ) へキシン一 3、ジー t一プチルパーォキサイド、 t一プチルクミルパーォキサイド、 2， 5ージメチル一 2, 5—ジ ( t一プチノレパーォキシ) へキサン、ジクミルパーオキサイド、 a, ひ，一ビス ( t—プチルバーオキシィソプロピル) ベンゼン、 n—プチルー 4, 4_ビス（ t—プチルバーオキシ）ノレレート、 1， 1 一ビス（ tーブチノレパーォキシ）シクロへキサン、 1， 1一ビス（ tーブチノレパーォキシ）一3， 3, 5—トリメチルシクロへキサン、 t一ブチルパーォキシベンゾエート、ベンゾィルパーオキサイド、 _t—ブチルパーォキシアセテート、メチルェチノレケトンパーオキサイド、 2 , 5—ジメチルへキシルー 2 , 5—ビスパ一ォキシベンゾエート、ブチルハイド口パーオキサイド、 p—メンタンハイド口ノヽ。一オキサイド、 p—クロ口べンゾィノレパーオキサイド、ヒドロキシヘプチノレパーォキサイド、クロ口へキサノンパーォキサイド、オタタノィルパーォキサイド、デカノィルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーォキシオタトエート、コハク酸パーオキサイド、ァセチルパーオキサイド、 t—ブチルパーォキシ（2—ェチルへキサノエート）、 m—トルオイルパーオキサイド、 tーブチルパーォキシイソブチレーォ及び 2， 4ージクロ口ベンゾィルパーォキサイドを挙げることができる。有機過酸化物は単独で使用してもよく、二種以上組み合わせて使用しても良い。有機過酸化物の含有量は、エステル基含有化合物に対して 0 . 1〜 1 0質量％の範囲が好ましい。

上記エステル基を有する化合物（好ましくは（メタ）アタリレートオリゴマー及び少なくとも 1種の（メタ）ァクリレートモノマーの混合物）を光で架橋する場合、上記過酸化物の代わりに光増感剤（光重合開始剤）をエステル基含有化合物に対して一般に 0 . 1〜1 0 . 0質量％使用される。

上記光重合開始剤としては、公知のどのような光重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯蔵安定性の良いものが望ましい。上記光重合開始剤の例としては、ラジカル光重合開始剤が一般に使用され、例えばべンゾフエノン、 o 一べンゾィル安息香酸メチル、 4一べンゾィルー 4 ' ーメチルジフエニルサルフアイド、イソプロピルチオキサントン、ジェチルチオキサントン、 4― (ジェチルァミノ）安息香酸メチル等の水素引き抜き型開始剤；ベンゾインエーテル、ベンゾィルプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等の分子内開裂型開始斉 lj ； 2—ヒドロキシー 2—メチノレー 1一フエニルプロパン一 1—オン、 1ーヒド口キシシクロへキシルフェニルケトン、ァノレキノレフェニルダリオキシレート、ジェトキシァセトフエノン等の α—ヒドロキシアルキルフエノン型； 2—メチルー 1 - [ 4 - (メチルチオ）フエ-ル] — 2—モルフォリノプロパノン一 1、 2— ベンジ^/一 2—ジメチルァミノ一 1 一（ 4—モルフォリノフエニル）ブタノン一 1等のひーァミノアルキルフエノン型；及びァシルフォスフィンォキサイドを挙げることができる。光重合開始剤は上記のものを単独で、又は 2種以上組み合わせて使用することができる。

本発明の接着剤層は、接着促進剤としてシランカップリング剤を含有することができる。シランカップリング剤の例として、ビエルエトキシシラン、ビニルトリス ( |3—メトキシェトキシ) シラン、 γ - (メタクリロキシプロピル) トリメトキシシラン、ビニルトリァセトキシシラン、 γ—グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 γ—グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、 β— ( 3 , 4— エポキシシクロへキシル）ェチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、 γ—メルカプトプロピルトリメトキシシラン、 γ—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 N— j3— (アミノエチル）一ーァミノプロビルトリメトキシシランを挙げることができる。これらの中で、 γ _ (メタクリロキシプロピル）トリメトキシシランが特に好ましい。これらシランカツプリング剤は、単独で使用しても、又は 2種以上組み合わせて使用しても良い。また上記化合物の含有量は、エステル基含有化合物に対して 0 . 0 1 〜 1 0質量％で使用されることが好ましい。さらに接着促進剤としてエポキシ基含有化合物を含有させても良い。エポキシ基含有化合物としては、トリダリシジルトリス（ 2—ヒドロキシェチル）イソシァヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、 1 ， 6 —へキサンジオールジグリシジルエーテル、ァリルグリシジルエーテル、 2—ェチルへキシノレグリシジルエーテル、フエニルダリシジルエーテル、フエノール（エチレンォキシ） ₅グリシジノレエーテノレ、 ρ— tーブチノレフエニノレグリシジノレエーテノレ、アジピン酸ジグリシジノレエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブチルダリシジルエーテルを挙げることができる。これらは、単独で使用しても、又は 2種以上組み合わせて使用しても良い。また上記化合物の含有量は、エステル基含有化合物に対して 0 . 1 〜 2 0質量％で使用されることが好ましい。更に、接着剤層の種々の物性（機械的強度、接着性、透明性等の光学的特性、耐熱性、耐光性、架橋速度等）の改良あるいは調整のために、架橋助剤、粘着付与助剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含んでいても良い。また機械的強度の改良のため、上記エステル基含有化合物以外の他のァクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及び/又はァリル基含有化合物等を含んでいてもよい。

上記ァクリ口キシ基含有化合物及びメタクリロキシ基含有化合物としては、一般にアクリル酸あるいはメタクリル酸誘導体であり、例えばアクリル酸あるいはメタクリル酸のエステルやアミドを挙げることができる。エステル残基の例としては、メチル、ェチル、ドデシル、ステアリル、ラウリル等の直鎖状のアルキル基、シク口へキシル基、テトラヒドルフルフリル基、アミノエチル基、 2—ヒドロキシェチル基、 3—ヒドロキシプロピル基、 3—クロ口一 2—ヒドロキシプォピル基を挙げることができる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロ一ノレプ口パン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールとアクリル酸あるいはメタクリル酸のエステルも挙げることができる。

アミドの例としては、ジアセトンアクリルアミドを挙げることができる。

架橋助剤としては、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等に複数のアクリル酸あるいはメタクリル酸をエステル化したエステル、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシァヌレート、フタル酸ジァリル、イソフタル酸ジァリル、マレイン酸ジァリルを挙げることができる。

これらのァクリ口キシ基等を含有する化合物は、単独で又は 2種以上の混合物として、前記エステル基含有化合物に対して一般に 0 . 1〜5 0質量％、好ましくは 0 . 5〜3 0質量％の量で使用される。 5 0質量％を超えると接着剤調製時の作業性或いは塗布性を低下させる場合があり、 0 . 1質量％未満ではこれらの化合物の添加効果が得られない。

さらに、カロェ性、貼り合わせの等の工場の目的で炭化水素樹脂を接着剤中に添加することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでも差支えない。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩ィ匕したものを用いることができる。テルペン系樹脂では α—ピネン、 Β—ピネンなどのテルペン系樹脂のほ力 \ テルペンフエノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを用いても差支えない。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フエノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノ一ル榭脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。上記炭化水素樹脂等のエステル基含有化合物への添加量は適宜選択されるが、エステル基含有化合物に対して 1〜2 0 0質量％が好ましく、より好ましくは 5〜： L 5 0質量％である。

本発明の透明導電性フィルムを得るために、ハードコートが形成された第 2の高分子フィルムと、透明導電薄膜を有する第 1の高分子フィルムを、上記（架橋型）接着剤層形成材料（エステル含有化合物等）で貝占り合わせる。貼り合わせは、前記接着剤形成材料を第 1の高分子フィルムに塗布し (例えばナイフコータ、口ールコータ、バーコ一タ等を用いて）、必要により乾燥した後、この塗布層を介して第 2の高分子フィルムと第 1の高分子フィルムとを貼り合わせる。貼り合わせは、力レンダー、ロール、 Τダイ押出、インフレーション等より行っても良いし、これらの層をロール等により加熱押圧して貼り合わせることもできる。貼り合わせた後、接着剤層中の気泡を除去するために、加圧加熱脱気、減圧加熱脱気処理を行うことが好ましい。加圧脱気は、オートクレープ等のような加圧加熱チャンバ一中に貼り合わせた積層フィルムを入れ、脱気させる。脱気後に、加熱又は光照射により硬化させる。この硬化を行う場合は、熱硬化では、用いる有機過酸化物の種類により異なるが、一般に 70〜： L 50° (、好ましくは 70〜 130 °Cの温度で、一般に 1 0秒〜 120分、好ましくは 20秒〜 60分の時間の条件で行うことができる。光により硬化する場合は、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカノレランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリ一ハロゲンランプ、力一ボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等を挙げることができる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、数秒〜数分程度である。また、硬化促進のために、予め積層体を 40〜1 20°Cに加熱し、これに紫外線を照射してもよい。

また、接着剤層による貼り合わせの際の加圧力についても適宜設定することができ、一般に 0〜 50 k g/cm²,特に 0〜30 k g/ cm²の圧力が好ましい。上記のようにして形成される接着剤層の厚さは、一般に 5〜100 t mである。本発明の透明導電板も、上記の導電性フィルムの製造と同様にして作製することができる。即ち、透明基板上に接着剤層形成材料（エステル含有化合物等）を塗布し（例えばナイフコータ、ロールコータ、バーコ一タ等を用いて）、必要により乾燥した後、この塗布層を介して透明基板と高分子フィルムとを貼り合わせる。上記のように熱硬化又は光硬化を行う。なお、第 2の高分子フィルム上のハードコートは、ハードコート無しで上記積層体を製造し、その後ハードコートを設けても良い。

前記の本発明の透明導電薄膜上には、保護層を設けることができる。保護層は、例えば S i C x、 S i C X O y、 S i CxNy、 S i CxOyNz (x、 y、 z は整数）からなる薄層であることが好ましい。

保護層の層厚は、用いた材料、透明導電フィルムに要求される光透過率、必要とされる耐久性などに応じて適宜決定されるが、保護層の膜厚が過度に薄いと保護層を形成したことによる透明導電薄膜の保護効果を充分に得ることができず、逆に過度に厚いと透明性が低下したり、透明導電薄膜の導電性が低下したりする上に透明導電フィルム自体の厚さも厚くなり、好ましくない。従って保護層は 1 〜：！ O O O n mの膜厚、特に：！〜 1 0 0 n mであることが好ましレ、。保護層はポリマーからなるものでも良い。

本発明の透明導電性フィルムは、第 2の高分子フィルム 1 2の接着剤層 1 3側の面とは反対側の面又は高分子フィルム 2 2の表面に、高分子フィルムをペンまたは指の入力より保護するため、前述のように、ハードコート層 1 1 , 2 1が形成されている。このハードコート層としては、従来から使用されている紫外線硬化性樹脂、熱硬化性シランを用いて形成することができる。ハードコート層は、例えばアクリル樹脂層、エポキシ樹脂層、ウレタン樹脂層、シリコーン樹脂層等から形成されている。通常その厚さは 1〜5 0 μ ηι程度である。

また、透明導電薄膜は第 1の高分子フィルム又は透明基板に直接成膜してもよいが、高分子フィルム又は透明基板と透明導電薄膜との間にアンダーコート層を介在させてもよく、このようなアンダーコートを形成することにより高分子フィルム又は透明基板に対する透明導電薄膜の密着性を高め、透明導電薄膜の剥離を防止することができる。

アンダーコート層は、前記保護層でも用いられた材料を用いて蒸着により形成することができる。或いは、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などの樹脂層や、有機ケィ素化合物の加水分解物などを塗布することにより形成することができる。アンダーコート層の塗布成膜は、所望の組成の塗液を例えばバーコ一タで、高分子フィルムにコーティングすることによりなされる。高分子フィルムにアンダーコート層を成膜するのに先立ち、形成される薄膜の接着強度を高めるために、高分子フィルムの表面に、常法に従つてブラズマ処理、コ口ナ処理や溶剤洗浄などの処理を施してもよい。

また、透明導電性フィルムの光学特性の向上を目的として、ハードコート層の表面をアンチグレア加工したり、 A R処理したりしてもよレ、。

ハードコート層 1 1， 2 1の表面には、反射防止層を設けることもできる。反射防止層としては、例えば下記のものを使用することができる。 (a) 高屈折率透明薄膜 Z低屈折率透明薄膜の順で各 1層ずつ、合計 2層に積層したもの、（b) 高屈折率透明薄膜/低屈折率透明薄膜を 2層ずつ交互に、合計 4層に積層したもの、（c) 中屈折率透明薄膜ノ高屈折率透明薄膜 Z低屈折率透明薄膜の順で各 1層ずつ、合計 3層に積層したもの、（d) 高屈折率透明薄膜 /低屈折率透明薄膜の順で各層を交互に 3層ずつ、合計 6層に積層したもの。ここで、高屈折率透明薄膜としては、 I TO (スズインジウム酸化物）又は Zn〇、 A1をドープした ZnO、 T i 0₂、 Sn〇₂、 ∑ 1： 0等の屈折率1. 8以上の薄膜を採用することができる。また、低屈折折率透明薄膜としては、 S i 0₂、 Mg F₂、 A l ₂O₃、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の屈折率が 1. 6以下の薄膜を用いることができる。また、上記の低屈折率無機微粉末を含む有機バインダー系塗料（屈折率 1. 5以下）を塗布して得ることもできる。

これらの高、低屈折率膜の膜厚は、光の干渉により可視光領域での反射率を下げるために、適宜決定されるが、これは積層膜の層数、使用材料、中心波長により異なる。例えば、 4層構成の場合、透明基板側の第 1層の高屈折率膜が 5〜 5 0nm、第 2層の低屈折率膜が 5〜50 nm、第 3層の高屈折率膜が 50〜 10 Onm、第 4層の低屈折率膜が 50〜150 n mの範囲にあることが好ましい。また、このような反射防止膜の上に、さらに汚染防止膜を形成して、表面の耐污染性を向上させても良い。この汚染防止膜としては、フッ素系樹脂薄膜、シリコーン系樹脂薄膜（膜厚 1〜： 1000 nm) が好ましい。

スぺーサ 20， 30の素材としては、例えば光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられ、透明導電薄膜上に例えば印刷成形される。

本発明の透明導電性フィルムは、タツチパネルの上部電極としての用途の他、透明スィツチングデバイス、その他の各種の光学系透明導電性フィルムの用途に有効に使用することができる。また本発明の透明導電板は、タツチパネルの下部電極としての用途の他、透明スイッチングデバイス、その他の各種の光学系透明導電性フィルムの用途に有効に使用することができる。 [実施例 1 ]

接着剤層形成用材料（配合） '

ウレタンアタリレート（UV2000B、日本合成化学（株）製） 50質量部 2—ヒドロキシェチルアタリレート 25質量部フエ二ルグリシジルエーテルエポキシァクリレート 25質量部

1ーヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン 2質量部上記配合物を均一に撹拌混合し、その混合物を厚さ Ι Ο Ο μηιの PET (ポリエチレンテレフタレート）フィルム（第 2の高分子フィルム用）の表面にナイフコータを用いて塗布し（層厚 25 μπι) 、表面に膜厚 30 nmの I TO透明導電薄膜を有する厚さ 38 μηιの PETフィルム（第 1の高分子フィルム用）の裏面にこの塗布層を貼り合わせた。上記塗布層に、厚さ 100 μπιの PETフィルムの表面からメタルハライドランプ（20 OmW/cm²)で 5秒間紫外線を照射した。これにより接着剤層を形成して、 2枚の PETフィルムを貼り合わせた。さらに、厚さ 100 mの PETフィルムの表面に、紫外線硬化性アクリル樹脂のハードコート（層厚 5 μΐη) 、 I TO含有紫外線硬化性アクリル樹脂の硬化層 (厚さ 80 nm) 及び紫外線硬化性アクリル樹脂の硬化層（厚さ 100 nm) からなる 3層積層膜（ハードコート層が最下層）を形成し、上部電極用の透明導電性フィルムを得た。

[比較例 1 ]

感圧粘着剤

下記の配合物を酢酸ェチル中で重合させ、ポリマーを得た。

ブチルァクリレート 90質量部アクリル酸

2—ヒドロキシェチルァクリレート

得られたポリマー 100質量部にイソシァネート化合物（具体名

イソシァネート） 1質量部加え反応させ、感圧粘着剤を得た。

接着剤層形成用材料として、上記の感圧粘着剤を用いて、熱圧着により貼り合わせを行つた以外は実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを得た。

[比較例 2]

接着剤層形成用材料（配合）

ウレタンァクリレート (UV3000B、日本合成化学（株）製） 50質量部イソボ-ルアタリレート 25質量部ネオペンチルグリコールジァクリレート 25質量部

1—ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン 2質量部接着剤層形成用材料（配合）として上記のものを使用した以外は実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを得た。

[比較例 3]

接着剤層形成用材料（配合）

ェチレン酢酸ビュル共重合体

(EV40 Y、三井デュポンケミカル（株）製） 100質量部フエノキシジエチレングリコールァクリレート 25質量部 1ーヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン 2質量部上記の配合物をトルエン中で均一溶解したものを塗布した以外は実施例 1と同様にして透明導電性フィルムを得た。

[実施例 2]

接着剤層形成用材料（配合）

ウレタンアタリレート（UV2000 B、日本合成化学（株）製） 50質量部フエ二ルグリシジノレエーテノレエポキシァクリレート

(R— 1 28H；日本化薬 (株) 製） 25質量部フエノキシェチルァクリレート

(R-561 ；日本化薬（株）製） 25質量部 1—ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン

(ィルガキュア 184 ；チバガイギー（株）製） 1質量部実施例 1において、接着剤層形成用材料（配合）として上記配合を用いた以外同様にして上部電極用の透明導電性フィルムを得た。

[実施例 3]

接着剤層形成用材料（配合）

ウレタンアタリレート（UV2000 B、日本合成化学（株）製） 50質量部フエ-ルグリシジルエーテルエポキシァクリレート

(R— 128H；日本化薬（株）製） 25質量部テトラヒドロフルフリルァクリレート

(THF— A；共栄社化学（株）製） 25質量部 1—ヒドロキシシク口へキシルフェニルケトン

[実施例 4]

接着剤層形成用材料（配合）

ウレタンアタリレート（UV2000 B、日本合成化学（株）製） 40質量部 2官能ビス A型エポキシァクリレートオリゴマー

(R-381 ；日本化薬（株）製） 20質量部フエノキシェチルァクリレート

(R— 561 ；日本化薬（株）製） 40質量部 1—ヒドロキシシクロへキシノレフエ二ルケトン

(ィルガキュア 184 ;チパガィギー (株) 製） 1質量部実施例 1において、接着剤層形成用材料（配合）として上記配合を用いた以外同様にして上部電極用の透明導電性フィルムを得た。

[実施例 5]

接着剤層形成用材料（配合）

ウレタンアタリレート（UV2000B、日本合成化学（株）製） 50質量部モルホリンァクリレート (RM-1001 ; 日本化薬（株）製） 1 5質量部フエノキシェチルァクリレート

(R— 56 1 ；日本化薬（株）製） 35質量部 1—ヒドロキシシクロへキシノレフエニノレケトン

(ィルガキュア 184 ;チバガイギー（株）製） 1質量部実施例 1において、接着剤層形成用材料（配合）として上記配合を用いた以外同様にして上部電極用の透明導電性フィルムを得た。

[実施例 6 ]

接着剤層形成用材料（配合）

スチレン一エチレン一ブチレン一スチレンブロック共重合体

(クレイトン G— 1 657、

クレイトンポリマージャパン（株）製） 80質量部モノレホリンァクリレート

(RM- 1001 ; 日本化薬（株）製） 10質量部テトラヒドロフルフリルァクリレート

(THF-A；共栄社化学（株）製） 10質量部 1—ヒドロキシシクロへキシルフエ-ノレケトン

(ィルガキュア 184 ；チパガィギー（株）製）

トルエン 300質量部実施例 1において、接着剤層形成用材料（配合）として上記配合を用い、厚さ 100 μηιの PETフィルム（第 2の高分子フィルム用）の表面にナイフコータを用いて塗布し、溶剤を蒸発させるために乾燥した（層厚 25 μπι) 以外、同様にして上部電極用の透明導電性フィルムを得た。 [透明導電性フィルムの評価方法]

(1) 接着剤層の弾性変形仕事量，

ガラス板上に、実施例又は比較例と同様の条件で接着剤層（厚さ 25 μπι) を形成し、サンプルを得た。サンプルの接着剤層の表面を、 Helmut Fischer社から市販されている超微小硬度計（フィッシャースコープ H 100) を用いて、荷重 3. OmN、荷重の付与時間： 10秒、その後の荷重除去時間： 10秒で押し込んだ。第 1図に示すような荷重（F) 対押し込み深さ（h) の曲線から弾性変形仕事量を得た。弾性変形仕事量は前述の 7ΠΤ = Welast Wtotal X 100で表される。

(2) 接着剤層の弾性率

実施例又は比較例と同様の条件で、直径 12mm、厚さ 2 mmの円柱状に成形した接着剤層のサンプルを、レオメトリクス社製の粘弾性測定装置（RDS— Π) を用いて歪 1 %、周波数 1 H zの条件で粘弾性を測定した。

(3) 摺動試験

厚さ 2 mmのガラス板上に同様の透明電極膜が設けられたタツチパネルの下部電極の透明導電板の上に、スぺーサを介して上部電極としての得られた透明導電性フィルムを裁置し、下記の摺動筆記試験を行つた。

500 gの荷重下に入力用ペン (ポリアセタール樹脂ペン：先端 0. 8mmR) で、 PETフィルムの I TO膜とは反対側のハードユート層面を、 10万回摺動する試験を行った。

試験後、 ①摺動試験後の凹みを触針式変位計で測定し、 ②摺動試験後の電気抵抗値の変化（リニアリティ）を測定した。

(4) 耐久性

下記の環境試験（80°C、 500時間、及び 60°C、 90%RH、 500時間）後の外観を観察した。

得られた結果を表 1及び表 2に示す。実施例 1 比較例 1 比較例 2 比較例 3 弾性変形仕事量（％) 88. 9 25. 3 3 5. 4 5 2. 1 3 弾性率 (Pa) 8 X 10⁵ 5 X 10³ 5 X 10⁷ 7 X 10⁵ 摺動試験後凹み（μπι) 0. 1 2. 5 0. 1 3. 5 . 摺動試験後^ァリティ (%) 0. 5 0. 6 1 2 0. 5 耐久性 (80°C,500h) 異常なし気泡発生反り増大異常なし耐久性 (60°C,90%RH,500h) 異常なし剥離発生反り増大異常なし

表 2

実施例 2 実施例 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 弾性変形仕事量（％) 8 9. 7 85. 5 8 7. 3 8 2. 5 80. 5 弾性率 (Pa) 8.09 X10⁵ 8.72X1058.56 X10⁵1.04 X10⁶ 1.03 X10⁶ 摺動試験後凹み m) 0. 1 0. 6 0. 6 0. 7 0. 1 摺動試験後!)二ァ!)ティ（％) 0. 3 0. 3 0. 5 0. 4 0. 4 耐久性 (80°C,500h) 異常なし異常なし異常なし異常なし異常なし耐久性 (60°C,90%RH，500h)異常なし異常なし異常なし異常なし異常なし表 1及び表 2より、本発明の特定の弾性変形仕事量を有する接着剤層を用いて形成された透明導電性フィルムは、凹みの発生がほとんどなく、電気特性の劣化の問題もなく、さらにタッチパネルの上部電極として使用して場合の耐久性にも優れたものであった。

一方、比較例の透明導電性フィルムは、摺動試験後凹みとリニァリティを共に満足できるものはなかった。

また、このような接着剤層を備えた下部電極用の透明導電板を同様に作製したところ、透明導電性フィルムと同様に凹み防止効果があり、耐久性の優れたものであるものであった。

[発明の効果]

以上述べた通り、本発明の透明導電性フィルム、透明導電板及びこれを有するタツチパネルは、透明導電薄膜（上部電極）の表面を、ペンや指の入力を繰り返し行っても、表面に凹みがほとんど発生せず、透明電極が経時的にひぴ割れや高分子フィルムからの剥離、脱落が生じることがほとんどなく、従って電気抵抗値の均一性などの電気特性が維持されており、耐久性の優れたものである。

[符号の説明]

1 1, 21 ハードコート層

12 第 1の高分子フィルム

14 第 2の高分子フィルム

13, 23 接着剤層

15, 25 アンダーコート層

16、 18、 26、 28 透明導電薄膜

20、 30 マイクロドットスぺーサ

19, 29 透明基板

Claims

請求の範囲

I. 表面に透明導電薄膜が設けられた第 1の高分子フィルムと、表面にハードコート層を有する第 2の高分子フィルムとが、該膜又は層が形成されていない裏面同士を対向させて接着剤層により貼り合わされてなる透明導電性フィルムであつて、

接着剤層の弾性変形仕事量が 60 %以上であることを特徴とする透明導電性フィノレム。

2. 接着剤層が、エステル基を有する化合物の硬化膜である請求項 1に記載のフイノレム。

3. エステル基を有する化合物の硬化が、光又は熱による硬化である請求項 2 に記載のフイノレム。

4. 接着剤層の弾性率が l X 10⁵〜l X 10⁷P aである請求項 1〜 3のいずれかに記載のフィルム。

5. 接着剤層の弾性変形仕事量が 80 %以上である請求項 1〜4のいずれかに記載のフィルム。

6. エステル基を有する化合物が、少なくとも 1種の（メタ）アタリレートモノマーである請求項 2又は 3に記載のフィルム。

7. エステル基を有する化合物が、少なくとも 1種の（メタ）アタリレートォリゴマー及び少なくとも 1種の（メタ）アタリレートモノマーである請求項 2又は 3に記載のフィルム。

8. 接着剤層が熱可塑性エラストマ一を含む請求項 2〜7のいずれかに記載のフイノレム。

9. エステル基を有する化合物の光硬化が、光重合開始剤を用いて行われ、熱硬化が有機過酸化物を用いて行われる請求項 3〜 7のいずれかに記載のフィルム。 10. 第 1及ぴ第 2の高分子フィルムが、ポリエチレンテレフタレートからなる請求項 1〜 9のいずれかに記載のフィルム。

I I. 透明導電薄膜が、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウムドープ酸化スズ（I TO) 、アンチモンドープ酸化スズ（ATO) 、アルミユウムドープ酸化亜鉛から選択される少なくとも 1種の化合物からなる請求項 1〜10 のいずれかに記載のフイノレム。

1 2. 第 1の高分子フィルムと透明導電薄膜の間に、アンダーコート層が形成されている請求項 1〜1 1のいずれかに記載のフィルム。

1 3. 透明導電薄膜の上に、保護層が設けられている請求項 1〜1 2のいずれかに記載のフイノレム。

14. 透明基板と、表面に透明導電薄膜が設けられた高分子フィルムとが、該透明基板の表面と該膜が形成されていない表面を対向させ、接着剤層により貼り合わされてなる透明導電板であって、

接着剤層の弾性変形仕事量が 60 %以上であることを特徴とする透明導電板。

1 5. 接着剤層が、エステル基を有する化合物の硬化膜である請求項 14に記載の透明導電板。

16. エステル基を有する化合物の硬化が、光又は熱による硬化である請求項 1 5に記載の透明導電板。 .

1 7. 接着剤層の弾性率が l X 10⁵〜l X 10⁷P aである請求項 14〜 16 のいずれかに記載の透明導電板。

1 8. 接着剤層の弾性変形仕事量が 80 %以上である請求項 14〜 17のいずれかに記載の透明導電板。

1 9. エステル基を有する化合物が、少なくとも 1種の（メタ）アタリレ一トモノマーである請求項 15又は 16に記載の透明導電板。

20. エステル基を有する化合物が、少なくとも 1種の (メタ) アタリレートオリゴマー及ぴ少なくとも 1種の（メタ）ァクリレートモノマーである請求項 1 5又は 16に記載の透明導電板。

2 1. 接着剤層が熱可塑性エラストマ一を含む請求項 14〜20のいずれかに記載の透明導電板。

22. 透明基板が、ガラス板又はプラスチック板である請求項 14〜21のいずれかに記載の透明導電板。

2 3 . 表面に透明導電薄膜が設けられた第 1の高分子フィルムと、表面にハードコート層を有する第 2の高分子フィルムとが、裏側同士対向させて接着剤層により貼り合わされてなる上部電極と、透明基板と、透明導電薄膜が設けられた高分子フィルムと力 S、該透明基板の表面と該膜が形成されていない表面を対向させ、接着剤層により貼り合わされてなる下部電極とを、透明電極同士を対向させて、スぺーサを介して貼り合わされてなるタツチパネルであって、上部電極が、請求項 1 〜 1 3のいずれかに記載のフィルムであることを特徴とするタツチパネル。 2 4 . 表面に透明導電薄膜が設けられた第 1の高分子フイルムと、表面にハードコート層を有する第 2の高分子フィルムとが、裏側同士対向させて接着剤層により貼り合わされてなる上部電極と、透明基板と、表面に透明導電薄膜が設けられた高分子フィルムとが、該透明基板の表面と該膜が形成されていない表面を対向させ、接着剤層により貼り合わされてなる下部電極とを、透明電極同士を対向させて、スぺーサを介して貼り合わされてなるタツチパネルであって、下部電極力請求項 1 4 〜 2 2のいずれかに記載の透明導電板であることを特徴とするタツチパネル。