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Patentes

  1. Búsqueda avanzada de patentes
Número de publicaciónWO2004085491 A3
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudPCT/US2004/009223
Fecha de publicación4 Nov 2004
Fecha de presentación24 Mar 2004
Fecha de prioridad24 Mar 2003
También publicado comoUS7064070, US20040142564, WO2004085491A2
Número de publicaciónPCT/2004/9223, PCT/US/2004/009223, PCT/US/2004/09223, PCT/US/4/009223, PCT/US/4/09223, PCT/US2004/009223, PCT/US2004/09223, PCT/US2004009223, PCT/US200409223, PCT/US4/009223, PCT/US4/09223, PCT/US4009223, PCT/US409223, WO 2004/085491 A3, WO 2004085491 A3, WO 2004085491A3, WO-A3-2004085491, WO2004/085491A3, WO2004085491 A3, WO2004085491A3
InventoresLeeuwe Marc De, William H Mullee, Bentley J Palmer, Glenn A Roberson Jr
SolicitanteTokyo Electron Ltd
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  Patentscope, Espacenet
Removal of cmp and post-cmp residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide process
WO 2004085491 A3
Citas de patentes
Patente citada Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
US4944837 *28 Feb 198931 Jul 1990Masaru NishikawaMethod of processing an article in a supercritical atmosphere
US5679169 *19 Dic 199521 Oct 1997Micron Technology, Inc.Method for post chemical-mechanical planarization cleaning of semiconductor wafers
US6021791 *29 Jun 19988 Feb 2000Speedfam-Ipec CorporationMethod and apparatus for immersion cleaning of semiconductor devices
Clasificaciones
Clasificación internacionalH01L21/306, B08B7/00, B08B3/12, H01L21/02, C11D11/00
Clasificación cooperativaC11D11/0047, H01L21/02074, H01L21/02101, B08B7/0021, B08B3/12
Clasificación europeaH01L21/02F18, B08B7/00L, B08B3/12, H01L21/02F4D4, C11D11/00B2D8
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
7 Oct 2004AKDesignated states
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW
7 Oct 2004ALDesignated countries for regional patents
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG
1 Dic 2004121Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
17 May 2006122Ep: pct app. not ent. europ. phase