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Patentes

  1. Búsqueda avanzada de patentes
Número de publicaciónWO2004088570 A3
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudPCT/US2004/009050
Fecha de publicación9 Jun 2005
Fecha de presentación24 Mar 2004
Fecha de prioridad25 Mar 2003
También publicado comoEP1611606A2, US6982190, US20040192011, WO2004088570A2
Número de publicaciónPCT/2004/9050, PCT/US/2004/009050, PCT/US/2004/09050, PCT/US/4/009050, PCT/US/4/09050, PCT/US2004/009050, PCT/US2004/09050, PCT/US2004009050, PCT/US200409050, PCT/US4/009050, PCT/US4/09050, PCT/US4009050, PCT/US409050, WO 2004/088570 A3, WO 2004088570 A3, WO 2004088570A3, WO-A3-2004088570, WO2004/088570A3, WO2004088570 A3, WO2004088570A3
InventoresBruce B Roesner
SolicitanteBella Id Solutions Inc, Bruce B Roesner
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  Patentscope, Espacenet
Chip attachment in an rfid tag
WO 2004088570 A3
Citas de patentes
Patente citada Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
US3722072 *15 Nov 197127 Mar 1973Signetics CorpAlignment and bonding method for semiconductor components
US3724068 *25 Feb 19713 Abr 1973Du PontSemiconductor chip packaging apparatus and method
US3868764 *9 Nov 19734 Mar 1975Gen Motors CorpMultiple magnetic alignment of semiconductor devices for bonding
US5897337 *25 Sep 199527 Abr 1999Nec CorporationProcess for adhesively bonding a semiconductor chip to a carrier film
Clasificaciones
Clasificación internacionalH01L21/60, H05K13/04, G06K19/077, H01L21/00, H01L21/56
Clasificación cooperativaH01L2924/12042, G06K19/0775, H01L2924/01033, H01L2224/48091, G06K19/07749, H01L2221/68354, H01L24/86, H01L2924/01322, H01L2924/014, H01L2924/01004, H01L2924/01039, H01L2221/68322, H01L2924/1433, G06K19/07786, H01L2224/48227, H01L2224/16225, H01L2924/30105, G06K19/07718, H01L21/563, H01L2224/73203, H01L21/67144, H01L2924/14, H01L2924/01006, H01L2924/10253
Clasificación europeaH01L21/67S2T, H01L24/86, G06K19/077D, G06K19/077T7E, G06K19/077T2, G06K19/077T, H01L21/56F
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
14 Oct 2004AKDesignated states
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW
14 Oct 2004ALDesignated countries for regional patents
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG
8 Dic 2004121Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
8 Sep 2005WWEWipo information: entry into national phase
Ref document number: 2004758282
Country of ref document: EP
4 Ene 2006WWPWipo information: published in national office
Ref document number: 2004758282
Country of ref document: EP