WO2004089223A1 - 超音波振動子及びその製造方法 - Google Patents

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WO2004089223A1
WO2004089223A1 PCT/JP2004/004773 JP2004004773W WO2004089223A1 WO 2004089223 A1 WO2004089223 A1 WO 2004089223A1 JP 2004004773 W JP2004004773 W JP 2004004773W WO 2004089223 A1 WO2004089223 A1 WO 2004089223A1
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WO
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acoustic matching
matching layer
ultrasonic transducer
piezoelectric
vibrator
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PCT/JP2004/004773
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yukihiko Sawada
Original Assignee
Olympus Corporation
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Publication date
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Priority to JP2005505240A priority patent/JP4624921B2/ja
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B06B1/0633Cylindrical array

Definitions

  • the present invention relates to an ultrasonic transducer used for an ultrasonic diagnostic device or the like.
  • the ultrasonic wave is transmitted from the ultrasonic transducer toward the living tissue and the reflected wave reflected from the living tissue is provided on the same or separate from the ultrasonic transducer that transmitted the ultrasonic wave.
  • an ultrasonic transducer used in such an ultrasonic diagnostic apparatus there is an electronic scanning ultrasonic transducer in which a plurality of piezoelectric elements are regularly arranged and sequentially driven.
  • Examples of such an ultrasonic transducer include a radial array type in which a plurality of piezoelectric elements are arranged in a cylindrical shape, a convex array type in which a plurality of piezoelectric elements are arranged in a substantially cylindrical shape, and a linear array type in which a plurality of piezoelectric elements are arranged in a flat shape.
  • the radial array type ultrasonic transducer is applied to, for example, an ultrasonic probe described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-271830.
  • This ultrasonic vibrator is obtained by sequentially bonding a piezoelectric element plate made of, for example, lead zirconate titanate or the like and an acoustic matching layer to a support member formed of a flexible thin plate having a damper effect. Form a unit. Thereafter, a cutting groove having a predetermined pitch perpendicular to one side in the longitudinal direction is formed by using a cutting means while leaving the lower support member, thereby forming a vibrator array having a plurality of ultrasonic vibrators.
  • Japanese Patent No. 2502685 discloses that, on both surfaces of a piezoelectric element, a first acoustic matching layer and a back load material formed of a material that is easily deformed are provided.
  • the ultrasonic probe is manufactured by forming a kerf extending from the first acoustic matching layer side to a part of the back load material, and bonding and fixing the back load material to the outer surface of the curved body formed to the desired curvature. A method for doing so is disclosed.
  • the array type ultrasonic transducer for example, there is an ultrasonic transducer disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-30989.
  • a recess is formed by a groove or a notch in at least one of the first surface and the second surface of the piezoelectric body having an electrode, and a conductor is engaged and arranged in the recess and the conductor is placed near the recess.
  • These electrodes are electrically connected to form an ultrasonic transducer.
  • an ultrasonic vibrator, a ground electrode provided on the front side of the ultrasonic vibrator, and a ground electrode provided on the back side of the ultrasonic vibrator A positive electrode, an acoustic matching layer joined to the ground electrode side of the ultrasonic transducer, and a back load member provided on the positive electrode side of the ultrasonic transducer are superposed to form a superposed structure.
  • a part from the acoustic matching layer on the front side to the back load material on the back side is cut and removed to expose a ground electrode, and the cutting of the back load material is performed.
  • An ultrasonic probe having a conductor fixed to a surface and electrically connected to an end face of the ground electrode, and having a conductor connected to the positive electrode is shown.
  • the thickness of the adhesive layer may vary, or the member shape may not be formed with high accuracy. It was difficult to maintain the shape accuracy.
  • a micro crack or the like is formed by forming a groove in the piezoelectric element in order to secure a ground wiring with a small space. This may cause the reliability of the device to decrease.
  • the damper material is simply poured and hardened, so that it is necessary to form the damper material.
  • the distribution density of the filler such as powder or fiber mixed in the liquid resin member forming the poured damper material hardens and becomes uneven when formed as the damper material.
  • the characteristics of the backing material for each piezoelectric element become non-uniform, and the characteristics of each of the plurality of arranged piezoelectric elements vary, which causes a problem that it becomes difficult to obtain a good ultrasonic image. .
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a highly reliable ultrasonic transducer capable of reducing the influence of residual stress and obtaining a good ultrasonic image. .
  • Another object of the present invention is to provide a highly reliable ultrasonic transducer while securing a strong ground in a small space.
  • the present invention provides a highly reliable ultrasonic transducer that can obtain a good ultrasonic image by arranging a backing material having uniform acoustic characteristics for each piezoelectric element. And for the purpose.
  • An ultrasonic transducer includes an acoustic matching layer including at least a layer made of a hard material, and a hard material having a shorter length than the acoustic matching layer and constituting the acoustic matching layer.
  • a piezoelectric body fixedly arranged at a predetermined position of the layer and divided into a plurality of piezoelectric elements in this arrangement state; and a piezoelectric body in which the surface of the divided piezoelectric element is arranged on the inner peripheral surface side.
  • a vibrator shape forming member fixedly arranged on the surface of the acoustic matching layer protruding from the element on which the piezoelectric element is arranged, and formed of a hard material for arranging a plurality of piezoelectric elements in a predetermined shape.
  • the method for manufacturing an ultrasonic vibrator of the present invention includes a step of forming an acoustic matching layer in which at least a first acoustic matching layer made of a hard material and a second acoustic matching layer made of a soft material are laminated; Fixing a piezoelectric body having a predetermined shape having electrodes on the first acoustic matching layer surface of the matching layer to form a laminated body; forming divided grooves at predetermined intervals in the piezoelectric body; A step of providing a piezoelectric element; a step of arranging a shape forming member at a predetermined position of a laminate having a plurality of piezoelectric elements to form the laminate into a predetermined shape; and a step of rotating the laminate having the predetermined shape.
  • Fig. 1 is a perspective view showing an ultrasonic vibrator
  • Fig. 2A is a longitudinal cross-sectional view illustrating the configuration of the ultrasonic vibrator
  • Fig. 2B is an enlarged view of a portion indicated by an arrow B in Fig. 2A
  • FIG. 2C is a view for explaining another configuration example of the portion indicated by the arrow B in FIG. 2A
  • FIG. 2D is another view of the configuration example of the portion indicated by the arrow B in FIG. 2A
  • Fig. 2E is an enlarged view of the part indicated by arrow C in Fig. 2A
  • Fig. 3 is a sectional view taken along line A-A in Fig. 2A
  • FIG. 4B is a diagram illustrating the acoustic bonding layer
  • FIG. 5A is a diagram illustrating the member forming the first laminate
  • FIG. 5B is a first laminate
  • Fig. 6A is a diagram for explaining the members forming the second laminate
  • Fig. 6B is a diagram for explaining the second laminate
  • Fig. 7 is a conductive pattern and piezoelectric ceramic of the substrate.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a process of electrically connecting the piezoelectric element to one surface side electrode
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a state in which a dividing groove is formed and a piezoelectric ceramic is divided into piezoelectric elements
  • FIG. 9 is a side view of the second laminate having the dividing grooves formed in the process as viewed from the cutting direction.
  • FIG. 9 is a diagram in which the second laminate having a plurality of piezoelectric elements is deformed into a cylindrical shape.
  • the OA diagram illustrates a member forming a cylindrical vibrator unit
  • FIG. 10B illustrates a state in which a shape forming member is disposed on the first acoustic matching layer.
  • FIG. 10C is a diagram illustrating a state in which a shape forming member is arranged on a substrate.
  • FIG. 11A is a diagram illustrating a shape forming member and a second laminate for forming a convex array type vibrator unit.
  • FIG. 11B is a view showing a shape forming member and a second laminate for forming a linear array type transducer unit.
  • FIG. 12 is another method for forming a ground electrode provided on the first acoustic matching layer.
  • Fig. 13 is a diagram illustrating a cylindrical vibrator unit in a rotating state
  • Fig. 14 is a diagram illustrating a state in which liquid resin is supplied to the inner peripheral surface of the cylindrical vibrator unit.
  • FIG. 15 is a longitudinal sectional view of a cylindrical ultrasonic transducer
  • FIG. 16 is a sectional view taken along line E—E of FIG. 15
  • FIG. 17A is a convex array type transducer unit.
  • Fig. 17 shows two laminated bodies
  • Fig. 17B shows another method of forming a convex array type ultrasonic transducer
  • Fig. 17C shows another form of forming a convex array type ultrasonic transducer. It is a figure explaining a method. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the ultrasonic transducer 1 is of a radial array type.
  • the ultrasonic vibrator 1 includes an acoustic matching layer 2, a knocking material 3, a first vibrator shape forming member 4a formed in a cylindrical shape, and a second vibrator shape forming member (hereinafter abbreviated as a shape forming member). 4) and a piezoelectric element 5.
  • the acoustic matching layer 2 includes a first acoustic matching layer 2 a formed of a hard material and a second acoustic matching layer 2 a formed of a soft material. It is formed by laminating the matching layer 2b.
  • “hard” means hardness enough to maintain a preformed shape.
  • soft means having flexibility with respect to deformation and the like.
  • the backing material 3, the piezoelectric element 5, the first acoustic matching layer 2a and the second acoustic matching layer 2b are located on the outer peripheral side from the center of the cylindrical shape of the ultrasonic transducer 1. Are arranged in order toward.
  • the first shape forming member 4 a is disposed adjacent to the backing material 3 and one end of the piezoelectric element 5 in an inward direction of the first acoustic matching layer 2 a constituting the acoustic matching layer 2.
  • a substrate 6 is arranged on the other end of the piezoelectric element 5.
  • the substrate 6 is also formed in a cylindrical shape following the shape of the ultrasonic vibrator 1 or the like.
  • a three-dimensional substrate for example, a three-dimensional substrate, an alumina substrate, a glass epoxy substrate, a rigid-flexible substrate, a flexible substrate, or the like is used.
  • the second shape forming member 4 b is arranged on the inner peripheral side of the substrate 6 so as to be adjacent to the other end of the backing material 3. Further, an acoustic matching layer 2 is arranged on one end side of the ultrasonic transducer 1 where the first shape forming member 4 a is arranged so as to protrude in the longitudinal axis direction from the piezoelectric element 5. .
  • the acoustic matching layer 2 is composed of the first acoustic matching layer 2a and the second acoustic matching layer 2b as described above, and the material of the first acoustic matching layer 2a is, for example, an epoxy-based or silicone-based material. In addition, a mixture of powder or fiber of metal, ceramics, glass, or the like in a resin member of polyimide or the like, or glass, machinable ceramics, or silicon is used.
  • the material of the second acoustic matching layer 2b for example, a resin material such as silicone, epoxy, PEEK, polyimide, polyetherimide, polysulfone, polyethersulfone, fluorine-based resin, or rubber is used. As shown in FIGS. 1 and 3, the first acoustic matching layer 2a and the piezoelectric element 5 are divided into a predetermined number, for example, 19 2 and arranged.
  • the backing material 3 for example, a material obtained by curing an epoxy resin containing alumina powder is used.
  • the backing material 3 is made of epoxy, silicon, polyimide, polyesterimide, PEEK, urethane, or fluorine resin. Chloroprene rubber, propylene rubber, butadiene rubber, urethane Rubber materials such as rubber-based rubber, silicone rubber, fluorine-based rubber, or these resin materials Tungsten and other metals, alumina 'zirconia' silicaTungsten oxide 'piezoelectric ceramic powder' ferrite and other ceramics, glass and resin powder and fibers, 'single or multiple substances formed of hollow particles, etc. A mixture of shaped fillers may be used.
  • the piezoelectric element 5 is formed of a plate-shaped piezoelectric ceramic such as lead zirconate titanate, lead titanate, barium titanate, BNT—: BS—ST, or piezoelectric such as LiNb03, PZNT. Crystal—Relaxer—formed by cutting a ferroelectric.
  • the one-side electrode 5a and the other-side electrode 5b are formed by baking or depositing a conductive material such as gold, silver, copper, nickel or chromium on the surface of a plate-shaped piezoelectric ceramic or depositing a thin film such as ion plating. Alternatively, it is provided in advance as a single layer, a multi-layer, or an alloy layer by a mask or the like.
  • FIGS. 2B to 2D which are partially enlarged views of range B in FIG. 2A
  • FIG. 2E which is a partially enlarged view of range C
  • the conductive system of the ultrasonic transducer 1 is described. explain.
  • one surface side electrode 5a is provided on the inner peripheral side of the piezoelectric element 5, and the other surface side electrode 5b is provided on the outer peripheral side.
  • a ground electrode 8 is arranged and formed over substantially the entire circumference.
  • a conductive portion 7 is arranged so as to be in contact with the ground electrode 8.
  • the arrangement of the ground electrode 8 will be described later together with the description of the manufacturing method.
  • the first shape forming member 4a is bonded and fixed to the inner peripheral surface of the first acoustic matching layer 2a with a conductive member, for example, a conductive adhesive (not shown).
  • a conductive member for example, a conductive adhesive (not shown).
  • the conductive member is not limited to the conductive adhesive, but may be a solder, a metal brazing member such as a silver brazing or a gold brazing, or a conductor coating.
  • the other surface side electrode 5b, the conductive portion 7, and the ground electrode 8 are electrically connected.
  • the other-surface-side electrode 5 b and the conductive portion 7 are integrally formed, but the other-surface-side electrode 5, the conductive portion 7, and the ground electrode 8 are electrically connected to each other.
  • the ground electrode 8 may be provided continuously to one end of the acoustic matching layer 2.
  • the first shape forming member 4a is formed to be slightly longer than the thickness which is the length in the longitudinal axis direction of the first shape forming member 4a, and is formed on the other surface side electrode 5b and the conductive portion 7 in the longitudinal direction. May be formed so that only a part of them contacts.
  • the ground electrode 8 is configured to be exposed to the outside, and a space between the conductive portion 4a and the ground electrode 6 is formed by a conductive material such as a conductive resin-conductive paint, or various conductive thin films and conductive thicknesses. Conduct electrical conduction with a conductive film such as a film. Further, these materials may be used in combination. As shown in FIG.
  • a conductive pattern 6a provided on the inner peripheral side of the substrate 6 and a one-side electrode
  • the conductive member 9 is disposed on the inner peripheral side of the locking member 3 so as to electrically connect the conductive member 5a to the conductive member 5a.
  • the method of manufacturing the ultrasonic transducer 1 is formed by the following steps.
  • the acoustic matching layer 2 In order to form the acoustic matching layer 2, first, as shown in FIG. 4A, the first acoustic matching layer 2a and the second acoustic layer having a predetermined size and a predetermined shape and adjusted to a predetermined acoustic impedance value. Prepare matching layer 2b. Then, a plate-like ground electrode 8 is arranged at a predetermined position on one surface side of the first acoustic matching layer 2a.
  • the first acoustic matching layer 2a and the second acoustic matching layer 2b are integrally laminated to form the acoustic matching layer 2.
  • the second acoustic matching layer 2b is arranged on the other surface side of the first acoustic matching layer 2a where the ground electrode 6 is not provided.
  • the acoustic matching layer 2 may be integrally formed after having a predetermined thickness, or may be formed to a predetermined thickness after being integrated, and may be formed directly by coating, casting, film forming, or the like without bonding. Or a combination of these.
  • the ground electrode 8 is provided in a groove 11 having a predetermined width and depth formed at a predetermined position of the first acoustic matching layer 2a, and a plate-like conductive member 12 having a predetermined width and thickness is formed. May be arranged by bonding. Further, the ground electrode 8 may be disposed by bonding a plate-shaped conductive member formed in the groove 11 to have a predetermined width and a thickness larger than the depth.
  • the ground electrode 8 is coated or filled with a conductive resin or the like (not shown) so as to protrude, and then processed so that the protruding portion of the conductive member is flush with the surface of the first acoustic matching layer 2a. Alternatively, it may be formed.
  • the ground electrode 8 is formed such that the conductive member is joined or coated or filled in the groove 11 of the first acoustic matching layer 2 a formed to be thicker than the predetermined thickness, and then the whole is formed to have the predetermined thickness. It may be formed by processing. Further, the ground electrode 8 may be formed of various conductor films.
  • the ground electrode 8 is made of, for example, a conductive material such as a conductive resin, a conductive paint, or a metal, or a conductive film such as a conductive thin film, a conductive thick film, or a plating.
  • a conductive material such as a conductive resin, a conductive paint, or a metal
  • a conductive film such as a conductive thin film, a conductive thick film, or a plating.
  • a first laminated body 21 is formed from the acoustic matching layer 2 formed in the first step, and a piezoelectric ceramic 13 in which one surface electrode 5a and the other surface electrode 5b are provided on both surfaces of the piezoelectric element. I do.
  • the piezoelectric ceramic 13 is formed to be shorter than the length of the acoustic matching layer 2 by a predetermined dimension, the width is formed to be substantially the same, and the thickness is formed to the predetermined dimension.
  • an acoustic matching layer 2 and a piezoelectric ceramic 13 are prepared.
  • the other surface side electrode 5b of the piezoelectric ceramic 13 is brought into contact with the ground electrode 8 at least in part on the surface of the acoustic matching layer 2 on which the ground electrode 8 is formed. As described above, it is adhesively fixed to a position offset from the one side of the substantially rectangular acoustic matching layer 2 by a predetermined amount, for example, a distance a.
  • the second laminate 22 is formed from the first laminate 21 and the conductive pattern 6a formed in the above-described steps.
  • the thickness of this substrate is substantially the same as the thickness of the piezoelectric ceramic 13.
  • the substrate 6 is arranged adjacent to the piezoelectric ceramic 13 with the conductive patterns 6a,. 2 Adhesively fix to a.
  • a second laminated body 22 in which the piezoelectric ceramic 13 and the substrate 6 are arranged adjacent to each other on the surface of the first acoustic matching layer 2a is formed.
  • the width and length of the substrate 6 are set to predetermined dimensions.
  • a mask member (not shown) is provided at a predetermined position on the surface of the substrate 7 on which the conductive pattern 6a of the second laminate 22 is formed and the piezoelectric ceramic 13 on which the one-side electrode 5a is provided. And apply a conductive paint or conductive adhesive as a film member, or deposit a metal or conductor such as gold, silver, chromium, or indium dioxide by a method such as sputtering, ion plating, or CVD. Attached to form conductive film section 14 o
  • the conductive patterns 6a,..., 6a are electrically connected to the one-side electrode 5a.
  • Step of dividing the piezoelectric ceramic 13 into a plurality of piezoelectric elements 5,..., 5 a third step of forming the acoustic matching layer 2 from the piezoelectric ceramic 13 and the surface side of the substrate 6.
  • a dividing groove 15 having a predetermined depth and a predetermined width and a predetermined shape reaching a part of the second acoustic matching layer 2b through the acoustic matching layer 2a in a direction orthogonal to the longitudinal direction. It is formed at a predetermined pitch.
  • the dividing grooves 15 are formed by using a cutting means such as a dicing saw or a laser device (not shown).
  • the cutting means is arranged on a center line dividing the two conductive paths 6a, 6a.
  • the substrate 6 provided with the plurality of conductive patterns 6 a,..., 6 a is divided into the plurality of substrates 6,.
  • the piezoelectric ceramic 13 is also divided into a plurality.
  • the conductive film portion 14 is divided into a plurality of conductive members 9. This allows one acoustic matching layer 2 A plurality of piezoelectric elements 5,..., 5 in which the individual conductive patterns 6a are electrically connected by the conductive members 9 are arranged above.
  • a predetermined number of division grooves 15 are formed in the second laminate 22 at a predetermined pitch.
  • the piezoelectric ceramic 13, the substrate 6, the conductive film portion 14, and the first acoustic matching layer 2 a are divided into a predetermined number, and the second laminate 2 formed from the piezoelectric ceramic 13 and the substrate 6 is formed.
  • 2 is a second laminate 22 a formed by a laminate group in which the plurality of piezoelectric elements 5,..., 5 and the plurality of substrates 6 3 ,.
  • a plurality of piezoelectric elements 5,..., 5 are arranged in the second acoustic matching layer 2b having flexibility, which constitutes the acoustic matching layer 2.
  • the second laminated body 22a is bent and deformed so that the second acoustic matching layer 2b is arranged on the outermost peripheral side, and the second laminated body 22a is formed into a cylindrical shape as shown in FIG. Forming c
  • the acoustic matching layer 2 which becomes unnecessary when forming the ultrasonic vibrator 1, for example, the hatched acoustic matching layer 2 in FIG. 8A is removed.
  • a member having a length or the like larger than a predetermined shape may be used, and an unnecessary portion may be finally removed.
  • the one-side electrode 5a of each piezoelectric element 5 3 ..., 5 and the conductive pattern 6a of the substrate 6,..., 6 are electrically connected by the conductive member 9 Conduct continuity test.
  • the cylindrical unit 23 is formed from the second laminate 22 a formed in the above-described steps and the first and second shape forming members 4 a and 4 b.
  • the first shape forming member 4a is formed into the acoustic matching layer 2a as shown in FIG. 10B.
  • the first acoustic matching layer 2a is integrally fixed with a conductive adhesive.
  • the second shape forming member 4 b is provided with a nonconductive material on the inner peripheral surface side of the substrates 6,..., 6 adjacent to the piezoelectric elements 5,. And is integrally fixed with the above adhesive.
  • the first acoustic matching layer 2a formed of a hard material, the first shape-forming member 4a and the substrate 6, and the second shape-forming member 4b are bonded and fixed to form the second A cylindrical unit 23 having a predetermined curvature is formed from the laminate 22 a.
  • a ground electrode 8 which is in a conductive state with the other surface side electrode 5 b provided on each of the divided piezoelectric elements 5,... 5, and a conductive portion 7 of the first shape forming member 4 a. Are in a conductive state as a whole.
  • a ground line extending from an ultrasonic observation device (not shown) is connected to the conductive portion 7, and a ground having a sufficiently large capacity is secured.
  • the first shape forming member 4a is bonded to the first acoustic matching layer 2a with a non-conductive adhesive, and then electrically connected by a conductive thin film, a conductive resin, a conductive thick film, or the like. May be.
  • the ground electrode 8 which is electrically connected to the predetermined electrode provided on the piezoelectric ceramic 13 and the conductive portion of the shape forming member is provided in advance on the acoustic matching layer 2, and the ground electrode 8 and the piezoelectric ceramic 1 By electrically connecting the predetermined electrode provided in 3 and the conductive portion 7 of the shape forming member during the process of assembling, the other surface side electrode 5 b provided in each of the piezoelectric elements 5,.
  • a large-capacity ground can be secured by connecting to the ground electrode 8 integrated by the conductive portion 7.
  • the process of forming the radial array type ultrasonic transducer 1 using the first shape forming member 4a and the second shape forming member 4b has been described.
  • the third shape forming member 4c and the fourth shape forming member 4d formed in, for example, a partially cylindrical shape are described above.
  • the piezoelectric element 5 is fixed to the first acoustic matching layer 2a of the second laminated body 22b having a predetermined shape and divided into a predetermined number of piezoelectric elements 5, 2,. Units may be formed.
  • a flat shape-forming member 4 e having a flat end is attached to the first acoustic matching layer 2 a of the second laminate 22 c in the same manner as described above. When they are fixed so that they contact each other, a linear array type transducer unit is formed. Further, the shape of the end of the shape forming member is not limited to an arc or a straight line, but may be a combination or a deformation thereof, and thus, a plurality of arrays can be freely arranged. The scanning direction of the sound wave can be freely set.
  • a plate-shaped conductive member 12 is adhered to the ground electrode 8 in a groove 11 having a predetermined width and a depth formed at a predetermined position of the first acoustic matching layer 2a.
  • the first acoustic matching layer 2a A ground film portion 24 made of a conductive material may be provided at the position.
  • the ground film portion 24 may be formed by baking or vapor-depositing a conductive member such as gold, silver, copper or nickel-chromium, or by using a conductive paint or a conductive adhesive. It may be formed by coating.
  • the ground electrode 6 can be provided at a predetermined position of the first acoustic matching layer 2a without forming a groove having a predetermined width and depth at a predetermined position of the first acoustic matching layer 2a.
  • the nooking material 3 is formed on the one surface electrode 5a side of the piezoelectric element 5 using a rubber material containing ferrite ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ epoxy containing alumina powder as a material by a method such as bonding and casting, as shown in FIGS.
  • a radial array type ultrasonic transducer having the configuration shown in FIG. 3 is formed.
  • the cylindrical unit 23 is placed on a jig (not shown), and the cylindrical unit 23 is rotated at a predetermined speed, for example, in the direction indicated by an arrow at a predetermined rotation centered on the center of curvature. Let it.
  • a liquid resin having a predetermined viscosity which is obtained by mixing alumina powder into epoxy resin in advance with a mixing device 32 and stirring the mixture. 3 3 is supplied to the inner peripheral surface 23 a of the cylindrical unit 23 c
  • a predetermined amount of the liquid resin 33 is supplied while the cylindrical unit 23 is being rotated, and then the rotary unit is rotated for a predetermined time.
  • the rotation direction of the cylindrical unit 23 is not limited to the direction shown by the arrow, but may be the opposite direction.
  • the radial array type ultrasonic transducer 1 in which the backing material 3 is provided on the one surface side electrode 5a of the plurality of piezoelectric elements 5,..., 5 is formed.
  • the backing material 3 is formed by hardening the liquid resin 33 while the cylindrical vibrator unit 23 is rotating, so that each piezoelectric element 5 is formed as shown in FIG. , 5 and alumina powder from the inner peripheral surface side of the one-side electrode 5 a of each piezoelectric element 5,..., 5 toward the center as shown in FIG. It is formed in a uniformly distributed state.
  • alumina powder is arranged at high density, and the density of the alumina powder gradually decreases toward the center, so that a so-called supernatant layer consisting only of epoxy resin is located from the two-dot chain line to the center. This is the backing material 3 formed with 52.
  • a cylindrical unit is formed, the cylindrical unit is rotated at a predetermined speed, and a predetermined amount of a liquid resin member mixed with a filler as a backing material by being cured is supplied.
  • the fillers are uniformly distributed from the inner peripheral surface side of each piezoelectric element toward the center, and a backing material having a uniform thickness is formed.
  • a radial array type ultrasonic transducer can be obtained. In this way, a good radial image can be obtained by performing ultrasonic observation with a radial array type ultrasonic transducer in which a backing material having uniform acoustic characteristics is arranged for each piezoelectric element.
  • the backing material on the one surface side electrode side of the piezoelectric element without using an adhesive, it is possible to reliably prevent a residual stress from being generated in the backing material.
  • the accommodating space for accommodating the contents constituting the ultrasonic endoscope can be expanded. It may be.
  • the process of forming the radial array type ultrasonic transducer has been described. However, although not shown, for example, it is cut in the longitudinal direction along the diameter and the cross-sectional shape becomes, for example, a substantially semicircular shape.
  • a convex array type ultrasonic transducer can be obtained by cutting at a predetermined angle.
  • the shape forming members 4 c and 4 d provided with the supply pipe passage recesses formed in, for example, a semicircular shape were divided into a predetermined number in a predetermined shape in the same manner as described above.
  • a complex array type vibrator unit 22c is formed by fixing to the first acoustic matching layer 2a of the second laminate 22b having the piezoelectric elements 5,... Thereafter, as shown in FIG. 17B, a dummy member 24 for making the complex array type transducer unit 22c substantially the same shape as the cylindrical unit 23 is integrally disposed. Then, in this state, the liquid resin 33 is supplied and cured in the same manner as described above to form a backing material.
  • a convex array type ultrasonic transducer can be obtained in the same manner as described above.
  • the convex array type transducer unit 22c is arranged in a jig (not shown). Then, in this state, the convex array type vibrator unit 22 c is rocked in a predetermined state to supply a predetermined amount of the liquid resin 33, and the liquid resin 33 is rocked for a predetermined time to be cured, whereby As in the embodiment, it is possible to obtain a convex array type ultrasonic transducer in which a backing material having uniform acoustic characteristics is arranged for each piezoelectric element.
  • the shape forming member formed of the hard material formed in the predetermined shape is fixedly arranged on the first acoustic matching layer formed of the hard material forming the acoustic matching layer protruding from the piezoelectric element.
  • the piezoelectric elements formed by dividing the piezoelectric ceramic into a plurality of pieces are arranged with high precision, and a high-quality ultrasonic observation image can be stably obtained over a long period of time.
  • the present invention is not limited to only the above-described embodiments, and can be variously modified without departing from the gist of the invention.
  • the substrate 6 is arranged alongside the piezoelectric element 5 and both are electrically connected by a conductive member.
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate is placed inside or on the side surface of the backing material.
  • the frame and the substrate may be joined together, or the substrate and the piezoelectric element may be connected by a thin metal wire or the like.
  • the ultrasonic transducer according to the present invention has high reliability and is useful for ultrasonic observation for obtaining an ultrasonic cross-sectional image.

Abstract

超音波振動子は、少なくとも硬質な材料からなる層を含む音響整合層と、この音響整合層より長さ寸法が短く、音響整合層を構成する硬質な材料からなる層の所定位置に固定配置され、この配置状態で複数の圧電素子に分割形成される圧電体と、分割形成された圧電素子の表面を内周面側に配置した状態で、この圧電素子から突出する音響整合層の圧電素子を配置した面に固定配置されて複数の圧電素子を所定形状に配列させる硬質な材料からなる振動子形状形成部材とを具備して構成されている。

Description

明 細 書
超音波振動子及びその製造方法 技術分野
本発明は超音波診断装置等に用いられる超音波振動子に関する。 背景技術
医療分野においては、 超音波振動子から生体組織に向けて超音波を送信すると 共に生体組織から反射される反射波を、 超音波を送信した超音波振動子と同一あ るいは別体に設けた超音波振動子で受信して信号処理を行って画像ィ匕することに より生体組織の情報を得る超音波診断装置が従来より種々提案されている。
このような超音波診断装置に用いられる超音波振動子として、 複数の圧電素子 を規則的に配列して順次駆動する電子走査式の超音波振動子がある。 このような 超音波振動子として、 複数の圧電素子を円筒状に配列したラジアルアレイ型、 略 部分円筒状に配列したコンベックスアレイ型、 或いは平板状に配列したリニアァ レイ型等がある。
これらのうち、 ラジアルアレイ型の超音波振動子は、 例えば、 特閧平 2— 2 7 1 8 3 9号公報に記載'される超音波プローブに適用される。 この超音波振動子は、 ダンパー効果のある可撓性を有する薄板で形成された支持部材に、 例えばチタン 酸ジルコン酸鉛等を素材とした圧電素子板及び音響整合層を順次接着して振動子 ュニットを形成する。 その後、 下層の支持部材を残して長手方向の一辺に直交す る所定ピッチの切り溝を切断手段を用いて形成して複数の超音波振動子を有する 振動子アレイを構成し、 この振動子アレイを構成する支持部材の裏面を断面が円 形状の固定部材を兼用したダンパー材 (本願の明細書中にあっては 「バッキング 材」 と記載する) の周囲に接着して形成される。
そして、 特許 2 5 0 2 6 8 5号公報には、 圧電素子の両面にそれそれ第 1の音 響整合層及び変形しやすい材料等で形成した背面負荷材を設け、 切断手段で所望 の間隔で第 1音響整合層側から背面負荷材の一部に達する切り溝を形成し、 所望 の曲率に形成した曲面体の外面に背面負荷材を接着固定して超音波探触子を製造 する方法が開示されている。
また、 前記アレイ型の超音波振動子については例えば、 特閧平 1 0— 3 0 8 9 9 7号公報の超音波振動子がある。 この超音波振動子では、 電極を有する圧電体 の第 1面又は第 2面の少なくとも一方に溝又は切り欠きによる凹部を形成し、 こ の凹部に導体を係入配置するとともにこの導体を凹部近傍の電極に電気的に接続 して超音波振動子を形成している。
また、 特許 2 7 2 9 4 4 2号公報には、 超音波振動子と、 この超音波振動子の 前面側に設けられた接地霉極と、 前記超音波振動子の背面側に設けられた正極電 極と、 前記超音波振動子の接地電極面側に接合された音響整合層と、 前記超音波 振動子の正極電極側に設けられた背面負荷部材とを重畳させて重畳構造体を形成 するとともに、 この重畳構造体の片側の側端部において前記前面側の音響整合層 から背面側の背面負荷材までの一部を切断除去して接地電極を露出させ、 背面負 荷材の前記切断面に導体を固着して前記接地電極の端面と電気的に接続し、 また 前記正極電極に接続された導体とを有する超音波探触子が示されている。
また、 特開平 2— 2 7 8 1 4 3号公報の電子走査型超音波プローブには振動子 ユニットが形成している円筒の中にダンパ一材を流し込みラジアル走査型の超音 波プロ一プを構成することが示されている。
しかしながら、 前記特開平 2— 2 7 1 8 3 9号公報の超音波プローブに開示さ れる可撓性の支持部材とダンパー材とを接着剤で固定して形成した超音波振動子 では、 支持部材とダンパー材との間に設けられる接着層の影響により、 パルス幅 が延びる等の不具合が発生するおそれがあった。 そして、 特に、 柔らかな部材を 接着によって固定した場合には硬質部材同士を接着する場合と異なり、 接着層の 厚みにばらつきが生じることや、 部材形状を高精度にできないこと、 接着後の振 動子形状精度に不具合が発生して超音波画像の画質が不安定になるおそれがあつ た。 また、 ダンパー材ゃ支持部材を曲げて接着固定することによって、 これらダ ンパ一材ゃ支持部材に残留応力が加わって信頼性を低下させる要因になっていた また、 前記特開平 2— 2 7 1 8 3 9号公報及び特許 2 5 0 2 6 8 5号公報に開 示される超音波探触子の製造方法では、 可撓性を有する或いは変形しやすい弾性 部材を曲げた状態にしてダンパー材或いは曲面体に接着固定することにより所定 の形状を形成していた。 このため、 弾性部材に応力が残留して断線等が発生する おそれがあった。
さらに、 弾性を有する柔軟な部材を接着によって固定するとき、 硬質部材同士 を接着する場合と異なり、 接着層の厚みにばらつきが生じたり、 部材形状を高精 度に形成できないことがあり、 所望の形状精度を維持することが難しかった。 また、 前記特開平 1 0— 3 0 8 9 9 7号公報の超音波振動子では、 小さなスぺ —スでグランド配線を確保するために圧電素子に溝を形成することによってマイ クロクラック等が発生して素子の信頼性が低下するおそれがあった。 一方、 小型 化するために導体の細線化を図ることによつて容量が不足するという問題が発生 する。
また、 前記特許 2 7 2 9 4 4 2号公報の超音波探触子では、 音響整合層、 圧電 素子、 バッキング材等を接合した後に、 導電体を露出させるために端面部分を除 去していたので、 上述の超音波振動子と同様に導電体と圧電素子との間に加わる 加工応力が大きく、 この部分にマイクロクラック等が発生して素子の信頼性が低 下するおそれがあった。
また、 前記特開平 2— 2 7 8 1 4 3号公報のラジアル走査型の超音波プロ一プ ではダンパ一材を流し込んで硬ィ匕させただけであるので、 ダンパ一材を形成する ために流し込んだこのダンパ一材を形成する液状の樹脂部材に混入されている粉 体や繊維等のフィラ一の分布密度が硬化してダンパ一材として形成されたときに 不揃いになる。 そして、 その結果、 それぞれの圧電素子に対するバッキング材の 特性が不均一になり、 複数配置されている圧電素子それぞれの特性にバラヅキが 生じて、 良好な超音波画像を得難くなるという不具合が発生する。
本発明は、 上記事情に鑑みてなされたものであり、 残留応力の影響を減少させ て良好な超音波画像を得ることができる信頼性が高い超音波振動子を提供するこ とを目的とする。
また、 本発明は、 さらに、 小さなスペースで強固なグランドを確保するととも に、 高信頼性とした超音波振動子を提供することを目的にしている。
さらに、 本発明は、 各圧電素子に対して均一な音響特性を有するバッキング材 を配置して、 良好な超音波画像を得られる高信頼性の超音波振動子を提供するこ とを目的にしている。
発明の開示
本発明の超音波振動子は、 少なくとも硬質な材料で構成される層を含む音響整 合層と、 この音響整合層より長さ寸法が短く、 前記音響整合層を構成する硬質な 材料で構成された層の所定位置に固定配置され、 この配置状態で複数の圧電素子 に分割形成される圧電体と、 分割形成された前記圧電素子の表面を内周面側に配 置した状態で、 この圧電素子から突出する前記音響整合層の前記圧電素子を配置 した面に固定配置されて、 複数の圧電素子を所定形状に配列させる硬質な材料で 構成される振動子形状形成部材とを具備している。 そして、 本発明の超音波振動 子の製造方法は、 少なくとも硬質な材料からなる第 1音響整合層及び軟質な材料 からなる第 2音響整合層を積層した音響整合層を形成する工程と、 前記音響整合 層の第 1音響整合層面に電極を有する所定形状の圧電体を固定して積層体を形成 する工程と、 前記圧電体に所定間隔の分割溝を形成して、 前記積層体に所定数の 圧電素子を設ける工程と、 複数の圧電素子を有する積層体の所定位置に形状形成 部材を配置して積層体を所定形状に構成する工程と、 所定形状に形成した前記積 層体を回動状態にして、 この積層体内周面にフイラ一を混入した液状樹脂を供給 する工程と、 前記積層体を所定時間回動状態にして、 この積層体内周面に供給さ れた前記液状樹'脂を硬化させる工程とを具備している。 したがって、 圧電素子に 接着剤を使用することなくフィラーを混入した液状樹脂を配置して、 残留応力が 発生することが確実に防止することができる。 また、 フイラ一を混入した液状樹 脂が各圧電素子に対して均一に配置されるので、 均一な音響特性を有する超音波 振動子を得られる。 図面の簡単な説明
第 1図は超音波振動子を示す斜視図、 第 2 A図は超音波振動子の構成を説明す る長手方向断面図、 第 2 B図は第 2 A図の矢印 Bで示す部分の拡大図、 第 2 C図 は第 2 A図の矢印 Bで示した部分の他の構成例を説明する図、 第 2 D図は第 2 A 図の矢印 Bで示した部分の他の構成例を説明する図、 第 2 E図は第 2 A図の矢印 Cで示す部分の拡大図、 第 3図は第 2 A図の A— A線断面図、 第 4 A図は音響整 合層を形成する部材を説明する図、 第 4 B図は音響接合層を説明する図、 第 5 A 図は第 1積層体を形成する部材を説明する図、 第 5 B図は第 1積層体を説明する 図、 第 6 A図は第 2積層体を形成する部材を説明する図、 第 6 B図は第 2積層体 を説明する図、 第 7図は基板の導電ノ ターンと圧電セラミックの一面側電極とを 電気的に接続する工程を説明する図、 第 8 A図は分割溝を形成して圧電セラミツ クを圧電素子に分割している状態を示す図、 第 8 B図は切断工程により形成され た分割溝を有する第 2積層体を切断方向から見た側視図、 第 9図は複数の圧電素 子を設けた第 2積層体を円筒状に変形させた図、 第 1 O A図は円筒状の振動子ュ ニットを形成する部材を説明する図、 第 1 0 B図は第 1音響整合層に形状形成部 材を配置した状態を説明する図、 第 1 0 C図は基板に形状形成部材を配置した状 態を説明する図、 第 1 1 A図はコンベックスアレイ型振動子ユニットを形成する ための形状形成部材及び第 2積層体を示す図、 第 1 1 B図はリニアアレイ型振動 子ュニヅトを形成するための形状形成部材及び第 2積層体を示す図、 第 1 2図は 第 1音響整合層に設けるグランド電極の他の形成方法を説明する図、 第 1 3図は 回動状態の円筒状振動子ュニットを説明する図、 第 1 4図は円筒状振動子ュニッ トの内周面に液状樹脂を供給している状態を説明する図、 第 1 5図は円筒状の超 音波振動子の長手方向断面図、 第 1 6図は第 1 5図の E— E線断面図、 第 1 7 A 図はコンベックスアレイ型振動子ュニヅトを形成するための形状形成部材及び第
2積層体を示す図、 第 1 7 B図はコンベックスアレイ型超音波振動子を形成する 他の方法を説明する図、 第 1 7 C図はコンペックスアレイ型超音波振動子を形成 する別の方法を説明する図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明を、 添付の図面にしたがってより詳細に説明する。
第 1図に示すように本実施形態に係る超音波振動子 1はラジアルアレイ型に構 成したものである。超音波振動子 1は、 音響整合層 2、 ノ ツキング材 3、 円筒状 に形成した第 1の振動子形状形成部材 4 a、 第 2の振動子形状形成部材 (以下、 形状形成部材と略記する) 4 b及び圧電素子 5とを有する。 音響整合層 2は、 硬 質の材料で形成された第 1音響整合層 2 aと、 軟質の材料で形成された第 2音響 整合層 2 bとを積層して形成される。 ここで 「硬質」 とは、 予め形成した形状を 保つことができる程度の硬さを意味する。 一方、 「軟質」 とは変形などに関して 柔軟性を有することを意味する。
第 2 A図及び第 3図に示すようにバッキング材 3、 圧電素子 5、 第 1音響整合 層 2 a及び第 2音響整合層 2 bは、 超音波振動子 1の円筒形状の中心から外周側 に向けて順に配置される。 第 1の形状形成部材 4 aは音響整合層 2を構成する第 1音響整合層 2 aの内方向で、 バッキング材 3及び圧電素子 5の一端側に隣接す るように配置される。 圧電素子 5の他端側には基板 6が配置される。
なお、 基板 6も超音波振動子 1等の形状に倣い円筒状に形成される。 基板 6と しては、 例えば 3次元基板、 アルミナ基板、 ガラスエポキシ基板、 リジヅ トフレ キシブル基板、 フレキシブル基板等が用いられる。
第 2の形状形成部材 4 bは基板 6 ©内周側で、 バッキング材 3の他端側に隣接 するように配置される。 また、 超音波振動子 1の第 1の形状形成部材 4 aが配置 される側である一端側には音響整合層 2が圧電素子 5よりも長手軸方向に突出す るように配置されている。
音響整合層 2は、 前述した通り第 1音響整合層 2 a及び第 2音響整合層 2 bで 構成されるが、 第 1音響整合層 2 aの材料としては、 例えばエポキシ系、 シリコ ーン系、 ポリイミ ド系等の樹脂部材に、 金属、 セラミックス、 ガラス等の粉体や 繊維を混合したもの、 あるいはガラス、 マシナブルセラミックス 'シリコン等が 用いられる。 一方、 第 2音響整合層 2 bの材料としては、 例えばシリコーン系、 エポキシ系 · P E E K ·ポリイミド ·ポリエーテルィミ ド ·ポリサルフォン ·ポ リエ一テルサルフォン ·フッ素系樹脂等の樹脂部材ゃゴム等が用いられる。 第 1図及び第 3図に示すように第 1音響整合層 2 a及び圧電素子 5は所定数、 例えば 1 9 2個に分割されて配列される。
バヅキング材 3としては、 例えばアルミナ粉末入りのエポキシ樹脂を硬化させ たものが用いられる。 なお、 バッキング材 3として、 エポキシ系、 シリコン系、 ポリイミ ド系、 ポリェ一テルイミド、 P E E K ·ウレタン系 ·フヅ素系等の樹月旨 部材ゃクロロプレンゴム ·プロピレン系ゴム ·ブタジエン系ゴム ·ウレ夕ン系ゴ ム ·シリコーンゴム ·フヅ素系ゴム等のゴム材、 又はこれら樹脂部材ゃゴム材に タングステン等の金属、 アルミナ 'ジルコニァ 'シリカ ·酸化タングステン '圧 電セラミックス粉 'フェライト等のセラミックス、 ガラス、 樹脂等の粉体や繊維、 '中空の粒子などで形成された単一又は複数の物質 ·形状のフイラ一を混合したも のを用いても良い。
圧電素子 5は、 板状に形成されたチタン酸ジルコン酸鉛、 チタン酸鉛 ·チタン 酸バリウム系 · B N T— : B S— S T系等の圧電セラミック又は、 L i N b 03 · P Z N T等の圧電性結晶■ リラクサ一強誘電体を切断して形成したものである。 一面側電極 5 a及び他面側電極 5 bは板状の圧電セラミックの面上に金、 銀、 銅 あるいはニッケル■クロム等の導電部材を焼付け又は蒸着■スパヅ夕 'イオンプ レ一ティング等の薄膜又はメヅキ等により、 単層 ·多層又は合金層として予め設 けたものである。
ここで、 第 2 A図における範囲 Bの部分拡大図である第 2 B図ないし第 2 D図 及び範囲 Cの部分拡大図である第 2 E図に基づき、 超音波振動子 1における導電 系につき説明する。
第 2 B図に示すように圧電素子 5の内周側には一面側電極 5 aが設けられ、 外 周側には他面側電極 5 bが設けられている。 音響整合層 2を構成する第 1音響整 合層 2 aの内周側には略全周に亘つてグランド電極 8が配置形成される。 音響整 合層 2を構成する第 1音響整合層 2 aの内周側かつ第 1の形状形成部材 4 aの一 端には、 グランド電極 8と接するように導電部 7が配置形成される。
なお、 グランド電極 8の配置については、 製造方法の記載と併せて後述する。 第 1の形状形成部材 4 aは、 第 1音響整合層 2 aの内周面に対して導電部材、 例えば導電接着剤 (不図示) で接着固定される。 これにより導電部 7とグランド 電極 8とが電気的に導通された状態になる。 なお、 導電部材は導電接着剤に限定 されるものではなく、 半田や銀ロウ、 金ロウ等の金属ロウ部材、 或いは導体被膜 等であってもよい。
このように、 他面側電極 5 bと、 導電部 7と、 グランド電極 8とが電気的に接 さ
第 2 Β図にあっては他面側電極 5 bと導電部 7とが一体的に形成されるが、 他 面側電極 5わと、 導電部 7と、 グランド電極 8とは、 電気的に等位となるように 接続されれば良い。 例えば第 2 C図に示すように、 グランド電極 8が音響整合層 2の一端側まで連続して設けられるようにしても良い。
また、 第 2 D図に示すように、 第 1の形状形成部材 4 aの長手軸方向の長さで ある厚みより少量だけ長く形成して他面側電極 5 b及び導電部 7に長手方向前後 の一部分のみが接するように形成しても良い。 この場合は、 グランド電極 8が外 側に露出する構成とし、 導電部 4 aとグランド電極 6との間を、 導電性樹脂 -導 電性塗料等の導体材料や、 各種の導体薄膜 ·導体厚膜 ·メツキ等の導体皮膜で電 気的な導通状態とする。 また、 これらの材料を組み合わせて用いても良い。 第 2 E図に示すように、 圧鼋素子 5と基板 6とが隣接する部位の近傍にあって は、 基板 6の内周側に設けられた導電パ夕一ン 6 aと、 一面側電極 5 aとを電気 的に接続するように、 導電部材 9がノ、'ヅキング材 3の内周側に配置される。 第 4 A図から第 1 0 C図までを参照して、 上述のように構成される超音波振動 子 1を製造する方法を説明する。
超音波振動子 1を製造する方法は以下の工程で形成される。
( 1 ) 音響整合層 2を形成する工程
音響整合層 2を形成するために、 まず、 第 4 A図に示すように所定寸法及び所 定形状で、 かつ所定の音響インピーダンス値に調整された第 1音響整合層 2 a及 び第 2音響整合層 2 bを用意する。 そして、 第 1音響整合層 2 aの一面側の所定 位置には板状のグランド電極 8を配置する。
次に、 第 4 B図に示すように第 1音響整合層 2 aと第 2音響整合層 2 bとを一 体的に積層して音響整合層 2を形成する。 このとき、 第 2音響整合層 2 bを、 グ ランド電極 6が設けられていない第 1音響整合層 2 aの他面側に配置する。 音響 整合層 2は、 各々を所定厚さとした後に一体化しても、 一体化させた後に所定厚 さにしても、 接合せずに一方に他方を塗布、 注型、 成膜等により直接形成しても 良く、 これらの組合せにより形成しても良い。
なお、 グランド電極 8は、 第 1音響整合層 2 aの所定位置に形成した所定幅寸 法及び深さ寸法の溝 1 1に、 所定幅寸法及び厚み寸法に形成した板状の導電部材 1 2を接着して配置しても良い。 また、 グランド電極 8は、 溝 1 1に所定幅寸法 で前記深さ寸法より厚めに形成した板状の導電部材を接着して配置しても良い。 また、 グランド電極 8は、 図示しない導電樹脂等を突出するように塗布或いは充 填した後、 この導電部材の突出部分を第 1音響整合層 2 aの面と面一致状態にな るように加工して形成しても良い。 また、 グランド電極 8は、 所定厚み寸法より 厚めに形成した第 1音響整合層 2 aの溝 1 1内に導電部材を接合ないし塗布或い は充填した後、 全体を所定厚み寸法になるように加工して形成しても良い。 また、 グランド電極 8は、 各種の導体膜で形成しても良い。
そして、 グランド電極 8には、 例えば導電性樹脂 ·導電性塗料 ·金属等の導体 材料や、 各種の導体薄膜■導体厚膜 ·メツキ等の導体皮膜が使用される。
( 2 ) 第 1積層体を形成する工程
前記第 1の工程により形成された音響整合層 2と、 一面側電極 5 a及び他面側 電極 5 bを圧電素子の両面に設けた圧電セラミック 1 3とから、 第 1積層体 2 1 を形成する。圧電セラミック 1 3は、 音響整合層 2の長さ寸法より所定寸法だけ 短く形成され、 幅寸法は略同一寸法で形成され、 厚み寸法は所定寸法に形成され る ο
具体的には、 まず、 第 5 A図に示すように音響整合層 2及び圧電セラミック 1 3を準備する。
次に、 第 5 B図に示すように音響整合層 2のグランド電極 8が形成された面に、 圧電セラミック 1 3の他面側電極 5 bを、 グランド電極 8と少なくとも一部が接 触するよう、 略矩形状の音響整合層 2の一辺から所定量である例えば距離 aだけ オフセットした位置に接着固定する。
こうして、 他面側電極 5 bと圧電セラミック 1 3のグランド電極 6とが電気的 導通状態とされた一体的な第 1積層体 2 1が形成される。 このとき、 グランド電 極 6が配置されている音響整合層 2の一端面側が圧電セラミック 1 3の一端面側 から距離 aだけ突出した状態になる。
( 3 ) 第 2積層体を形成する工程
前述した工程で形成された第 1積層体 2 1及び導電パターン 6 aから第 2積層 体 2 2を形成する。
まず、 第 6 A図に示すように第 2工程で形成した第 1積層体 2 1と、 例えば一 面側に複数の導電パターン 6 a , …, 6 aが所定の間隔で規則的に配列された基 板 6とを準備する。 この基板の厚み寸法は、 圧電セラミック 1 3の厚み寸法と略 同寸法である。
次に、 第 6 B図に示すように導電パターン 6 a , ···, 6 aを上向きにした状態 で、 基板 6を圧電セラミック 1 3に隣接するように配設し、 第 1音響整合層 2 a に対して接着固定する。
こうして、 第 1音響整合層 2 aの面上に圧電セラミック 1 3と基板 6とが隣接 して配置された第 2積層体 2 2が形成される。 なお、 基板 6の幅寸法及び長さ寸 法は所定寸法に設定される。
( 4 ) 基板の導電パターン 6 a , …, 6 aと圧電セラミック 1 3の一面側電極 5 aとを電気的に接続する工程
第 7図に示すように第 2積層体 2 2の導電パターン 6 aが形成されている基板 7及び一面側電極 5 aが設けられている圧電セラミック 1 3の表面の所定位置に 図示しないマスク部材を配置し、 膜部材である導電性塗料又は導電性接着剤等を 塗布したり、 金、 銀、 クロム、 二酸化インジウム等の金属や導体を蒸着、 スパヅ 夕、 イオンプレーティング、 C V D等の方法で付着させて、 導電膜部 1 4を設け o
こうして導電膜部 1 4を形成することにより、 導電パターン 6 a, ···, 6 aと 一面側電極 5 aとが電気的に接続される。
( 5 ) 圧電セラミック 1 3を複数の圧電素子 5 , ···, 5に分割する工程 第 8 A図に示すように圧電セラミック 1 3及び基板 6の表面側から音響整合層 2を構成する第 1音響整合層 2 aを通過させて第 2音響整合層 2 bの一部に到達 する所定深さ寸法で所定幅寸法又は所定形状の分割溝 1 5を長手方向に対して直 交する方向に所定ピッチで形成していく。 尚、 この分割溝 1 5は、 図示しないダ イシングソ一又はレーザ装置等の切断手段を用いて形成する。 このとき、 前記切 断手段を 2つの導電パ夕一ン 6 a、 6 aを分割する中央線上に配置させる。 この工程にあっては、 複数の導電パターン 6 a , …, 6 aを設けた基板 6が、 少なくとも 1つの導電パターン 6 aが配置された複数の基板 6 , …, 6に分割さ れるとともに、 圧電セラミック 1 3も複数個に分割される。 このとき、 導電膜部 1 4は複数の導電部材 9に分割される。 このことによって、 1つの音響整合層 2 上に、 個々の導電パターン 6 aを導電部材 9で電気的に接続した圧電素子 5, …, 5が複数個配列されるようになる。
第 8 B図に示すように第 2積層体 2 2に分割溝 1 5を所定ピッチで所定個数形 成する。 このことによって、 圧電セラミック 1 3、 基板 6、 導電膜部 1 4及び第 1音響整合層 2 aが所定個数に分割されて、 圧電セラミック 1 3及び基板 6から 形成されていた第 2積層体 2 2が、 複数の圧電素子 5 , …, 5及び複数の基板 6 3 …, 6を配置した積層体群で形成された第 2積層体 2 2 aになる。、 言い換えれば、 音響整合層 2を構成する柔軟性を有する第 2音響整合層 2 bに、 複数の圧電素子 5, …, 5を配列した状態になると言える。
次いで、 第 2音響整合層 2 bが最外周側に配置されるように第 2積層体 2 2 a を曲げ変形させて、 第 9図に示すように第 2積層体 2 2 aを円筒形状に形成する c なお、 分割溝 1 5を形成した後、 超音波振動子 1を形成するに当たって不要に なる、 例えば第 8 A図の斜線に示す音響整合層 2を除去する。 また同様に、 第 2 積層体 2 2を構成する各部材について、 例えば長さなどについては所定形状より も大きいものを用い、 最終的に不要部分を除去しても良い。 さらに必要に応じ、 それそれの圧電素子 5 3 …, 5の一面側電極 5 aと、 基板 6 , …, 6の導電パ夕 —ン 6 aとが導電部材 9によって電気的に接続されているかの導通検査を行う。
( 6 ) 円筒状振動子ユニット (以下、 円筒状ユニットと略記する) 2 3を形成 する工程
前述の工程で形成された第 2積層体 2 2 aと、 第 1及び第 2の形状形成部材 4 a、 4 bとから円筒状ユニット 2 3を形成する。
具体的には、 第 1 O A図に示すように第 2積層体 2 2 aを円筒状に形作った後、 第 1 0 B図に示すように第 1の形状形成部材 4 aを音響整合層 2の第 1音響整合 層 2 aに導電接着剤で一体的に接着固定する。 また、 第 1 0 C図に示すように第 2の形状形成部材 4 bを圧電素子 5 , ···, 5に隣設する基板 6 , ···, 6の内周面 側に非導電性の接着剤によって一体的に接着固定する。
こうして、 硬質の材料で形成された第 1音響整合層 2 aと、 第 1の形状形成部 材 4 a及び基板 6と、 第 2の形状形成部材 4 bとを接着固定することにより、 第 2積層体 2 2 aから所定の曲率の円筒状ュニット 2 3が形成される。 このとき、 分割された圧電素子 5 , ···, 5にそれそれ設けられている他面側電極 5 bと導通 状態となっているグランド電極 8と、 第 1の形状形成部材 4 aの導電部 7とは一 体的に導通状態となる。
導電部 7には、 図示しない超音波観測装置から延出するグランド線が接続され、 容量が十分に大きいグランドが確保される。 なお、 第 1の形状形成部材 4 aを第 1音響整合層 2 aに非導電性接着剤により接着し、 その後に導体薄膜、 導電性樹 脂、 導体厚膜等によって電気的に接続するようにしても良い。
このように、 圧電セラミック 1 3に設けた所定の電極及び形状形成部材の導電 部と電気的に導通状態になるグランド電極 8を音響整合層 2に予め設け、 このグ ランド電極 8と圧電セラミック 1 3に設けた所定の電極及び形状形成部材の導電 部 7とを組み立てる工程時に電気的に接続することによって、 各圧電素子 5 , …, 5にそれそれ設けられている他面側電極 5 bを、 導電部 7によつて一体になつた グランド電極 8に接続して大容量のグランドを確保することができる。
なお、 本実施形態においては第 1形状形成部材 4 a及び第 2形状形成部材 4 b を用いてラジアルアレイ型の超音波振動子 1を形成する工程を説明したが、 本ェ 程で示した形状形成部材 4 a、 4 bを使用する代わりに、 第 1 1 A図に示すよう に例えば部分円筒形状等に形成した第 3の形状形成部材 4 c、 第 4の形状形成部 材 4 dを上述と同様に所定形状で所定数に分割された圧電素子 5 , ···, 5を有す る第 2積層体 2 2 bの第 1音響整合層 2 aに固定することによってコンペヅクス アレイ型振動子ュニットが形成するようにしてもよい。
なお、 第 1 1 B図に示すように、 端部が平坦である平板状の形状形成部材 4 e を上述と同様に第 2積層体 2 2 cの第 1音響整合層 2 aに該平坦部が接するよう に固定すると、 リニアアレイ型振動子ユニットが形成される。 さらに、 形状形成 部材の端部形状は円弧や直線に限定されるものではなく、 これらの組合せや変形 も可能であり、 これにより複数個配列されるアレイを自由に配置することができ、 よって超音波の走査方向を自在に設定することができる。
また、 本実施形態においては、 グランド電極 8を、 第 1音響整合層 2 aの所定 位置に形成した所定幅寸法及び深さ寸法の溝 1 1に、 板状の導電部材 1 2を接着 配置して構成しているが、 第 1 2図に示すように、 第 1の音響整合層 2 aの所定 位置に導電性の材料で構成されるグランド膜部 2 4を設けるようにしても良い。 具体的には、 グランド膜部 2 4は、 金、 銀、 銅或いはニッケル 'クロム等の導電 部材を焼付け又は蒸着等によつて形成しても良く、 また導電性塗料或いは導電性 接着剤等を塗布して形成しても良い。
このことによって、 第 1音響整合層 2 aの所定位置に所定幅寸法及び深さ寸法 の溝を形成することなく、 第 1音響整合層 2 aの所定位置にグランド電極 6を設 けることができる。
( 7 ) バッキング材を形成する工程
ノ ソキング材 3は、 圧電素子 5の一面電極 5 a側に、 フェライト入りゴム材 ' アルミナ粉入りエポキシ等を材料として用い、 接着 ·注型等の方式により形成す ることにより前記図 1ないし図 3に示したような構成のラジアルアレイ型の超音 波振動子を形成する。
以下に、 その詳細を説明する。
第 1 3図に示すように円筒状ュニット 2 3を図示しない治具に載置し、 この円 筒状ュニヅト 2 3を曲率の中心を回動軸にして所定速度で例えば矢印に示す方向 へ回転させる。 この状態で、 第 1 4図に示すように供給パイプ 3 1を介して、 混 入装置 3 2で予めエポキシ樹脂にアルミナ粉末を混入してかき混ぜておいた所定 の粘性を有する、 液状樹'脂 3 3を円筒状ュニヅト 2 3の内周面 2 3 aに供給する c 次に、 円筒状ュニット 2 3を回転した状態のまま液状樹脂 3 3を所定量供給し、 その後、 所定時間回転状態にして液状樹脂 3 3を硬化させる。 なお、 円筒状ュニ ット 2 3の回転方向は矢印に示す方向に限定されるものではなく、 逆方向であつ てもよい。
こうして、 複数の圧電素子 5 , …, 5の一面側電極 5 a側にバッキング材 3を 設けた、 ラジアルアレイ型の超音波振動子 1が形成される。
このとき、 バッキング材 3は、 液状樹脂 3 3が円筒状振動子ユニット 2 3の回 転している状態で硬化して形成されるので、 第 1 5図に示すように各圧電素子 5, ···, 5に対して均一な厚さで、 かつ第 1 6図に示すように各圧電素子 5 , …, 5 の一面側電極 5 aの内周面側から中心方向に向かってアルミナ粉末を均一に分布 した状態に形成される。 具体的には、 一面側電極 5 aの内周面側から一点鎖線に 示す範囲 5 1にアルミナ粉末を高密度に配置して、 中心方向に向かうにしたがつ てアルミナ粉末の密度が徐々に低下して、 二点鎖線から中心側にエポキシ樹脂だ けのいわゆる上澄み層 5 2を形成したバヅキング材 3になっている。
このように、 円筒状ユニットを形成し、 この円筒状ユニットを所定速度で回動 状態にして、 硬化させることによってバッキング材となるフイラ一を混入した液 状の樹脂部材を所定量供給した後、 回動状態を保持して供給された樹脂部材を硬 化させることによって、 各圧電素子の内周面側から中心方向に向かってフイラ一 が均一に分布して、 均一な厚さのバヅキング材を形成してラジアルアレイ型の超 音波振動子を得ることができる。 このことによって、 各圧電素子に対して均一な 音響特性を有するバッキング材を配置したラジアルアレイ型の超音波振動子で超 音波観察を行うことによって良好なラジアル画像の超音波画像を得られる。 なお、 圧電素子の一面側電極側に接着剤を使用することなくバッキング材を配 置したことによって、 バッキング材に残留応力が発生することを確実に防止する ことができる。
また、 バヅキング材の上澄み層を除去して、 超音波振動子の有する内孔の内径 を大径に形成することによって、 超音波内視鏡を構成する内容物を収容する収容 スペースを拡張するようにしてもよい。
また、 本実施形態においてはラジアルアレイ型の超音波振動子を形成する工程 を説明したが、 図示は省略するが例えば直径に沿って長手方向に切断して断面形 状を例えば略半円状にするなど、 所定角度で切断することによってコンベックス アレイ型の超音波振動子を得ることができる。
さらに、 第 1 7 A図に示すように例えば半円形形状等に形成した供給パイプ揷 通用凹部を設けた形状形成部材 4 c、 4 dを上述と同様に所定形状で所定数に分 割された圧電素子 5, …, 5を有する第 2積層体 2 2 bの第 1音響整合層 2 aに 固定してコンペヅクスアレイ型振動子ユニット 2 2 cを形成する。 その後、 第 1 7 B図に示すようにこのコンペヅクスアレイ型振動子ュニヅ ト 2 2 cを円筒状ュ ニット 2 3と略同形状にするダミー部材 2 4を一体的に配置する。 そして、 その 状態で上述と同様に液状樹脂 3 3を供給するとともに硬化させてバッキング材を 形成する。 その後、 ダミー部材 2 4及びバッキング材の不要箇所を除去すること により、 前述と同様にコンベックスアレイ型の超音波振動子を得ることができる c また、 第 1 7 C図に示すようにコンベックスアレイ型振動子ュニット 2 2 cを 図示しない治具に配置する。 そして、 この状態で、 コンベックスアレイ型振動子 ユニット 2 2 cを所定の状態で揺動させて液状樹脂 3 3を所定量供給するととも に、 所定時間揺動状態にして硬化させることによって、 上述の実施形態と同様に 各圧電素子に対して均一な音響特性を有するバッキング材を配置したコンベック スアレイ型の超音波振動子を得ることができる。
このように、 圧電素子から突出している音響整合層を構成する硬質な材料で構 成された第 1音響整合層に、 所定形状に形成した硬質な材料で構成された形状形 成部材を固定配置することによって、 所定形状の超音波振動子を高精度に形成す ることができるとともに、 残留応力に起因する不具合の発生を確実に防止した超 音波振動子を形成するすることができる。
このことによって、 圧電セラミックを複数に分割して形成した圧電素子が高精 度に配列されて、 高画質の超音波観察像を長期にわたって安定して得ることがで きる。
尚、 本発明は、 以上述べた実施形態のみに限定されるものではなく、 発明の要 旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。 例えば、 本実施形態においては では基板 6を圧電素子 5に併設配置し導電部材により両者を電気的に接続したが、 これに限定されるものではなく、 例えばバッキング材の内部又は側面に基板を位 置させたり、 フレームと基板とを合一すること、 基板と圧電素子とを金属細線等 で接続しても良い。
産業上の利用可能性
以上のように、 本発明にかかる超音波振動子は、 信頼性が高いので、 超音波断 層画像を得るための超音波観察用等として有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 少なくとも硬質な材料で構成される層を含む音響整合層と、
この音響整合層より長さ寸法が短く、 前記音響整合層を構成する硬質な材料で 構成された層の所定位置に固定配置され、 この配置状態で複数の圧電素子に分割 形成される圧電体と、
分割形成された前記圧電素子の表面を内周面側に配置した状態で、 この圧電素 子から突出する前記音響整合層の前記圧電素子を配置した面に固定配置されて、 複数の圧電素子を所定形状に配列させる硬質な材料で構成される振動子形状形成 部材と、
を具備することを特徴とする超音波振動子。
2 . 少なくとも硬質な材料で構成される第 1音響整合層及び軟質な材料で構成さ れる第 2音響整合層を積層して形成した音響整合層と、
この音響整合層より長さ寸法が短く、 前記第 1音響整合層面の所定位置に固定 配置され、 この配置状態で複数の圧電素子に分割形成される圧電体と、
分割形成された前記圧電素子の表面を内周面側に配置した状態で、 この圧電素 子から突出する前記音響整合層を構成する第 1音響整合層側の面に固定配置され て、 複数の圧電素子を所定形状に配列させる硬質な材料で構成される振動子形状 形成部材と、
を具備する超音波振動子。
3 . 前記圧電素子は、 前記第 1音響整合層に固定配置された圧電体の表面から第 1音響整合層を通過して前記第 2音響整合層に至る所定間隔の分割溝を設けて形 成される請求の範囲第 2項記載の超音波振動子。
4 . 前記振動子形状形成部材は円形形状である請求の範囲第 2項記載の超音波振 動子。
5 . 前記振動子形状形成部材は部分円筒形形状である請求の範囲第 2項記載の超 音波振動子。
6 . 前記振動子形状形成部材は平板状である請求の範囲第 2項記載の超音波振動 子。
7 . 硬質な材料で構成される層を含む音響整合層と、 前記音響整合層を構成する 硬質な層の所定位置に前記音響整合層の一部が突出する位置関係に固定配置され、 この配置状態で複数の圧電素子に分割される両平面部に一面側電極及び他面側電 極をそれそれ設けた圧電体と、 分割形成された前記圧電素子の表面を内周面側に 配置した状態で、 この圧電素子から突出する前記音響整合層の前記圧電素子を配 置した面に固定配置されて、 複数の圧電素子を所定形状に配列させる硬質な材料 で構成される振動子形状形成部材とを備える超音波振動子において、
前記音響整合層の端部側所定位置に、 前記圧電体に平行で、 この圧電体の平面 部に設けた電極に対向する所定幅の帯状導電材料を設ける一方、 前記振動子形状 形成部材に前記圧電体から延出配置された導電材料に対向配置される導電部を設 けたことを特徴とする超音波振動子。
8 . 前記圧電体の平面部に設けた電極と前記音響整合層に設けた帯状の導電材料 との電気的導通、 或いはこの導電材料と前記振動子形状形成部材の導電部との電 気的導通の少なくとも一方を接触によって行うことを特徴とする請求の範囲第 7 項に記載の超音波振動子。
9 . 前記圧電体の平面部に設けた電極と前記音響整合層に設けた帯状の導電材料 との電気的導通、 或いはこの導電材料と前記振動子形状形成部材の導電部との電 気的導通の少なくとも一方を導電部材を介して行うことを特徴とする請求の範囲 第 7項に記載の超音波振動子。
1 0 . 少なくとも硬質な材料で構成される層を含む音響整合層と、 前記音響整合 層を構成する硬質な層の所定位置に前記音響整合層の一部が突出する位置関係に 固定配置され、 この配置状態で複数の圧電素子に分割される両平面部に一面側電 極及び他面側電極をそれそれ設けた圧電体と、 分割形成された前記圧電素子の表 面を内周面側に配置した状態で、 この圧電素子から突出する前記音響整合層の前 記圧電素子を配置した面に固定配置されて、 複数の圧電素子を所定形状に配列さ せる硬質な材料で振動子形状形成部材とを備える超音波振動子において、
前記音響整合層の端部側所定位置に、 前記圧鼋体に平行で、 この圧電体の平面 部に設けた電極に対向する所定幅の帯状導電材料を設ける一方、 前記振動子形状 形成部材に前記圧電体から延出配置された導電材料に対向配置される導電部を設 けた超音波振動子。
1 1 . 前記圧電体の平面部に設けた電極と前記音響整合層に設けた帯状の導電材 料との電気的導通、 或いはこの導電材料と前記振動子形状形成部材の導電部との 電気的導通の少なくとも一方を接触によって行う請求の範囲第 1 0項に記載の超 音波振動子。
1 2 . 前記圧電体の平面部に設けた電極と前記音響整合層に設けた帯状の導電材 料との電気的導通、 或いはこの導電材料と前記振動子形状形成部材の導電部との 電気的導通の少なくとも一方を導電部材を介して行う請求の範囲第 1 0項に記載 の超音波振動子。
1 3 . 前記導電部材は、 金属ロウ部材、 導電性接着剤、 或いは導体被膜である請 求の範囲第 1 2項に記載の超音波振動子。
1 4 . 複数の圧電素子を円周上に配列して構成され、 これら複数の圧電素子の一 面側に音響整合層、 他面側にバッキング材を配置した超音波振動子において、 前記バッキング材を、 前記音響整合層と複数の圧電素子とがー体な積層体を予 め所定形状に構成し、 この積層体を回動状態にしてフイラ一を混入した液状樹脂 を前記積層体内周面に供給するとともにこの回動状態で硬化させて、 圧電素子に 対して一体に配置したことを特徴とする超音波振動子。
1 5 . 前記超音波振動子はアレイ型であることを特徴とする請求の範囲第 1項に 記載の超音波振動子。
1 6 . 前記超音波振動子はアレイ型であることを特徴とする請求の範囲第 2項に 記載の超音波振動子。
1 7 . 前記超音波振動子はアレイ型であることを特徴とする請求の範囲第 7項に 記載の超音波振動子。
1 8 . 前記超音波振動子はアレイ型であることを特徴とする請求の範囲第 1 0項 に記載の超音波振動子。
1 9 . 前記超音波振動子はアレイ型であることを特徴とする請求の範囲第 1 4項 に記載の超音波振動子。
2 0 . 少なくとも硬質な材料からなる第 1音響整合層及び軟質な材料からなる第 2音響整合層を積層した音響整合層を形成する工程と、
前記音響整合層の第 1音響整合層面に電極を有する所定形状の圧電体を固定し て積層体を形成する工程と、
前記圧電体に所定間隔の分割溝を形成して、 前記積層体に所定数の圧電素子を 設ける工程と、
複数の圧電素子を有する積層体の所定位置に形状形成部材を配置して積層体を 所定形状に構成する工程と、
所定形状に形成した前記積層体を回動状態にして、 この積層体内周面にフィラ —を混入した液状樹脂を供給する工程と、
前記積層体を所定時間回動状態にして、 この積層体内周面に供給された前記液 状樹脂を硬化させる工程と、
を具備する超音波振動子の製造方法。
2 1 . 前記超音波振動子はアレイ型であることを特徴とする請求の範囲第 2 0項 に記載の超音波振動しの製造方法。
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