WO2005034592A1

WO2005034592A1 - 積層セラミックス基板及びその製造方法

Info

Publication number: WO2005034592A1
Application number: PCT/JP2004/014551
Authority: WO
Inventors: Masanori Hongo; Hiroyuki Nishikiori; Natsuyo Nagano; Takashi Ogura
Original assignee: Sanyo Electric Co., Ltd.
Priority date: 2003-10-06
Filing date: 2004-09-27
Publication date: 2005-04-14
Also published as: KR20070000967A; JP4131694B2; US7440256B2; CN100542376C; US20060115637A1; CN1717962A; JP2005116707A

Abstract

積層セラミックス基板は、セラミックス層の側縁部に形成された側縁電極層が直上及び／又は直下のセラミックス層の側縁部に形成された側縁電極層と重なってつながった側面電極を有し、前記側縁電極層は前記積層セラミックス基板の側面に略平行かつ露出していない平行壁と、前記積層セラミックス基板の側面に略垂直な垂直壁とを有し、前記平行壁の長さＬａは、該平行壁の前記積層セラミックス基板側面からの奥行きＬｂに対して、Ｌａ＞Ｌｂなる関係をもつことを特徴とする。

Description

明細書積層セラミツクス基板及びその製造方法技術分野

本発明は、携帯電話機等の電子機器に装備される各種電子回路を構成するための積層セラミックス基板及びその製造方法に関するものである。背景技術

従来、携帯電話機等の小型の電子機器においては、機器を構成する複数の回路素子を 1チップの積層セラミックス部品に集積化して、該積層セラミックス部品をメイン基板上に実装することが行なわれている（例えば特許文献 1 )。

図 1 1は、積層セラミックス部品 1の積層構造を表わしており、複数のセラミックス層 2が積層されて、積層セラミックス基板 20を構成している。各セラミックス層 2の表面には、ィンダク夕ゃコンデンサを構成する複数の回路素子パターン 3が形成されている。これらの回路素子パターン 3は、セラミックス層 2を貫通して形成された垂直導電路 (以下、ビアホールという) 31によって互いに接続されている。積層セラミックス基板 20の側面には側面電極 47が設けられ、回路素子パターン 3と接続されている。

又、積層セラミックス基板 20の表面にはキヤビティ 21が凹設され、該キヤビティ 21 の底面に、弹性表面波フィルタ一等の電子部品 4が搭載されており、該電子部品 4はボンディングワイヤ 32を介して前記回路素子パターン 3と接続されている。積層セラミックス基板 20の表面には、キヤビティ 21を覆って蓋体 5が設置され、パッケージ化された積層セラミックス部品 1を構成している。

上記積層セラミックス基板 20は、図 1 0に示す工程によって製造されている。先ず図 1 0 (a)の如ぐセラミックス混合材料からなるグリーンシート 25を作製する。次に、同図（b)の如くグリーンシート 25の必要箇所にキヤビティ用貫通孔 22、ビアホール用貫通孔 (図示せ T)、円形を有する側面電極用貫通孔 23を開設した後、同図（C )の如くビアホール用貫通孔、側面電極用貫通孔 23に導電材料 24を充填する。さらに、同図 (d)の如くグリーンシート 25表面に導電材料 24を印刷して、回路素子パターン 30を形成する。

この様にして得られたグリーンシート 25を積層した後、熱プレス等により一体化して図 1 0 ( e )に示すグリーンシート積層体 26を作製する。

その後、図 1 0 ( f )に示す如くグリーンシート積層体 26をキヤビティ 21毎に分断して、複数のグリーンシート積層体チップ 27を得る。そして、同図 (g)に示す如く各グリーンシート積層体チップ 27に焼成を施して、積層セラミックス基板 20を得る。この様にして得られた積層セラミックス基板 20のキヤビティ 21の底面に、図 1 1 の如く電子部品 4を実装し、ワイヤボンディングを施し、蓋体 5を設置することによつて、積層セラミックス部品 1が完成する。

【特許文献 1】特許第 3 3 3 6 9 1 3号図 6 ( b )

従来の積層セラミックス基板には、セラミックス層の側縁部に形成された側縁電極層が直上及び Z又は直下のセラミックス層の側縁部に形成された側縁電極層と重なつてつながった半円形をした側面電極が設けられている。これは円形を有する側面電極用貫通孔に導電材料を充填した後で分断することにより得られるものである。図 4 ( a )は、従来のグリーンシート積層体 26の円形を有する側面電極用貫通孔 23近傍の部分上面図である。側面電極用貫通孔 23a、 23b、 23cは同形状とする。例えば、グリーンシート 25 aが、側面電極幅方向の設計中心上かつ側面電極奥行き方向の設計中心上に配置され、グリーンシート 25bが、側面電極幅方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の半径より大きく紙面の左方向に XIだけ積層ずれし、グリーンシ一ト 25cが側面電極幅方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の半径より大きく紙面の右方向に X2だけ積層ずれしていたとする。又、グリーンシート 25b、 25cとも、側面電極奥行き方向の設計中心上に配置されていたとする。グリーンシート 25aの側面電極用貫通孔 23aの幅方向中心は側面電極幅方向の設計中心 43と同一となる。それに対して、グリーンシ一ト 25 bの側面電極用貫通孔 23 bの幅方向中心 42bは側面電極幅方向の設計中心 43に対して積層ずれ量 XIだけ紙面の左方向にずれる。又、グリーンシート 25cの側面電極用貫通孔 23cの幅方向中心 42cは側面電極幅方向の設計中心 43に対して積層ずれ量 X2だけ紙面の右方向にずれる。

図 4 ( b ) は、前記グリーンシート積層体 26を線 45a-45a (側面電極奥行き方向の設計中心 45 と同一）に沿って分断して得られたグリーンシート積層体チップ 27 の側面電極近傍の部分側面図である。図を見れば分かるように、本来電気的に接続しなければならない側縁電極層 41a、 41b、 41cが、隣接するグリーンシート 25 bの側緣電極層 41 bとグリーンシート 25 cの側縁電極層 41cの境界部で寸断されてしまう。そのため、積層セラミックス基板は断線不良となる。

図 6 ( a ) は、従来のグリーンシート積層体 26の円形を有する側面電極用貫通孔 23近傍の部分上面図である。側面電極用貫通孔 23d、 23e、 23fは同形状とする。例えば、グリーンシート 25dが、側面電極幅方向の設計中心上かつ側面電極奥行き方向の設計中心上に配置され、グリーンシート 25eが側面電極奥行き方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の半径より小さく紙面の下方向に Y3だけ積層ずれし、かつ側面電極幅方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の半径より小さく紙面の左方向に X3だけ積層ずれしており、グリーンシート 25fが側面電極奥行き方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の半径より小さく紙面の上方向に Y4だけ積層ずれし、かつ側面電極幅方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の半径より小さく紙面の右方向に X4だけ積層ずれしていたとする。グリーンシート 25dの側面電極用貫通孔 23d の奥行き方向中心は側面電極奥行き方向の設計中心 45と、幅方向中心は側面電極幅方向の設計中心 43と同一となる。それに対して、グリーンシート 25eの側面電極用貫通孔 23eの奥行き方向中心 44eは側面電極奥行き方向の設計中心 45に対して積層ずれ量 Y3だけ紙面の下方向にずれ、グリーンシート 25eの側面電極用貫通孔 23eの幅方向中心 42eは側面電極幅方向の設計中心 43に対して積層ずれ量 X3だけ紙面の左方向にずれる。又、グリーンシート 25fの側面電極用貫通孔 23fの奥行き方向中心 44fは側面電極奥行き方向の設計中心 45に対して積層ずれ量 Y4だけ紙面の上方向にずれ、グリーンシート 25fの側面電極用貫通孔 23fの幅方向中心 42fは側面電極幅方向の設計中心 43に対して積層ずれ量 X4だけ紙面の右方向にずれる。

図 6 ( b ) は、前記グリーンシート積層体 26を線 45 b -45 b (側面電極奥行き方向の設計中心 45と同一）に沿って分断して得られたグリーンシート積層体チップ 27 の側面電極近傍の部分側面図である。図を見れば分かるように、グリ一ンシート 25e、 25fの奥行き方向の積層ずれ量 Y3、 Υ4と、幅方向の積層ずれ量 Χ3、 Χ4がともに側面電極の半径よりも小さい場合でも、本来電気的に接続しなければならない側緣電極層 41d、 41e、 41fが、隣接するグリーンシート 25eの側縁電極層 41eとグリーンシート 25fの側縁電極層 41fの境界部で寸断されてしまう。そのため、積層セラミックス基板は断線不良となる。

図 8 ( a ) は、従来のグリーンシート積層体 26の円形を有する側面電極用貫通孔 23近傍の部分上面図である。側面電極用貫通孔 23m、 23η, 23οは同形状とする。例えば、グリーンシート 25m、 25οが、側面電極奥行き方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の半径より小さく紙面の上方向に Υ5 だけ積層ずれし、グリーンシート 25ηが側面電極奥行き方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の半径より大きく紙面の下方向に Υ6だけ積層ずれしていたとする。又、グリーンシート 25m、 25n、 25ο とも、側面電極幅方向の設計中心上に配置されていたとする。グリーンシート 25m、 25οの側面電極用貫通孔 23m、 23οの奥行き方向中心 44m、 44οは側面電極奥行き方向の設計中心 45に対して積層ずれ量 Υ5だけ紙面の上方向にずれる。又、グリーンシ一ト 25ηの側面電極用貫通孔 23ηの奥行き方向中心 44ηは側面電極奥行き方向の設計中心 45に対して積層ずれ量 Υ6だけ紙面の下方向にずれる。

図 8 ( b ) は、前記グリーンシート積層体 26を線 43c-43c (側面電極幅方向の設計中心 43と同一）に沿って分断した側面電極近傍の部分断面図である。図を見れば分かるように、本来電気的に接続しなければならない側面電極用貫通孔 23m、 23n、 23οが、隣接するグリーンシ一ト 25mの側面電極用貫通孔 23mとグリーンシ一ト 25η の側面電極用貫通孔 23ηの境界部、及び隣接するグリーンシ一ト 25ηの側面電極用貫通孔 23ηとグリーンシート 25οの側面電極用貫通孔 23οの境界部で寸断されている。グリーンシ一ト積層体 26を線 45c-45c (側面電極奥行き方向の設計中心 45と同 —）に沿って分断して得られたグリーンシート積層体チップ 27の側面電極は寸断されたものとなるため、積層セラミックス基板は断線不良となる。

上述のように、積層ずれが原因である断線不良によって積層セラミックス基板 20 の製造歩留まりが低下するという問題があつた。

そこで本発明の目的は、グリーンシート積層ずれが原因である積層セラミックス基板 20の断線不良を低減させる積層セラミックス基板、及びその製造方法を提供することである。発明の開示

前記側縁電極層が、前記積層セラミックス基板の側面に略平行かつ露出していない平行壁と、前記積層セラミックス基板の側面に略垂直な垂直壁とを有し、前記平行壁の長さ L aは、該平行壁の前記積層セラミックス基板側面からの奥行き L bに対して、 L a > L bなる関係をもつことを特徴とする。製造方法としては、図 1 0 (b)に示すグリーンシート 25の必要箇所に、ビアホール用貫通孔、側面電極用貫通孔 23を開設する工程において、図 3 ( a ) に示す如く側面電極用貫通孔 23が、少なくとも 4つの直線部を有しているものである。

図 3 ( a ) は、本発明のグリーンシート積層体 26の側面電極用貫通孔 23近傍の部分上面図である。側面電極用貫通孔 23g、 23h、 23i は同形状であり、その奥行き方向寸法（4 6 a— 4 6 a間寸法）は図 4の円形を有する側面電極用貫通孔の直径と等しいものとする。側面電極用貫通孔の対向する 2つの平面壁 4 6 aの長さは、該平面壁 4 6 a— 4 6 a間寸法の 1ノ2より大きい。又、 3つのグリーンシートの、側面電極幅方向の設計中心及び側面電極奥行き方向の設計中心に対する積層ずれ量も、同様に図 4と全く同じであるとする。即ち、グリーンシート 25gが、側面電極幅方向の設計中心上かつ側面電極奥行き方向の設計中心上に配置され、グリーンシ一ト 25hが、側面電極幅方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の奥行き寸法の 1 / 2より大きく紙面の左方向に XIだけ積層ずれし、グリーンシ一ト 25iが側面電極幅方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の奥行き寸法の 1 / 2より大きく紙面の右方向に X2だけ積層ずれしていたとする。又、グリーンシート 25h、 25iとも、側面電極奥行き方向の設計中心上に配置されていたとする。グリーンシート 25eの側面電極用貫通孔 23gの幅方向中心は側面電極幅方向の設計中心 43と同一となる。それに対して、グリーンシ一ト 25hの側面電極用貫通孔 23hの幅方向中心 42hは側面電極幅方向の設計中心 43に対して積層ずれ量 XIだけ紙面の左方向にずれる。又、グリーンシ一ト 25iの側面電極用貫通孔 23iの幅方向中心 42iは側面電極幅方向の設計中心 43に対して積層ずれ量 X2だけ紙面の右方向にずれる。

図 3 ( b ) は、前記グリーンシート積層体 26を線 45a-45a (側面電極奥行き方向の設計中心 45 と同一）に沿って分断して得られたグリーンシート積層体チップ 27 の側面電極近傍の部分側面図である。図を見れば分かるように、隣接するグリーンシ一卜 25hの側縁電極層 41hとグリーンシート 25iの側縁電極層 41iに重なり合う部分ができており、従来例で見られた境界部での寸断は発生せず、断線不良となってはいない。

図 5 ( a ) は、本発明のグリーンシート積層体 26の側面電極用貫通孔 23近傍の部分上面図である。側面電極用貫通孔 23j、 23k, 231は同形状であり、その奥行き方向寸法（4 6 b— 4 6 b間寸法）は図 6の円形を有する側面電極用貫通孔の直径と等しいものとする。側面電極用貫通孔の対向する 2つの平面壁 4 6 bの長さは、該平面壁 4 6 b— 4 6 b間寸法の 1 2より大きい。又、 3つのグリーンシートの、側面電極幅方向の設計中心及び側面電極奥行き方向の設計中心に対する積層ずれ量も、同様に図 6と全く同じであるとする。即ち、グリーンシート 25jが、側面電極幅方向の設計中心上かつ側面電極奥行き方向の設計中心上に配置され、グリーンシート 25kが側面電極奥行き方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の奥行き寸法の 1 2より小さく紙面の下方向に Y3だけ積層ずれし、かつ側面電極幅方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の奥行き寸法の 1 / 2より小さく紙面の左方向に X3だけ積層ずれしており、グリーンシート 251が側面電極奥行き方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の奥行き寸法の 1 / 2より小さく紙面の上方向に Y4だけ積層ずれし、かつ側面電極幅方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔の奥行き寸法の 1 Z 2より小さく紙面の右方向に X4だけ積層ずれしていたとする。グリーンシート 25jの側面電極用貫通孔 23jの奥行き方向中心は側面電極奥行き方向の設計中心 45と、幅方向中心は側面電極幅方向の設計中心 43と同一となる。それに対して、グリーンシート 25kの側面電極用貫通孔 23kの奥行き方向中心 44kは側面電極奥行き方向の設計中心 45に対して積層ずれ量 Y3だけ紙面の下方向にずれ、グリーンシ一ト 25kの側面電極用貫通孔 23kの幅方向中心 42kは側面電極幅方向の設計中心 43に対して積層ずれ量 X3 だけ紙面の左方向にずれる。又、グリーンシート 251の側面電極用貫通孔 231の奥行き方向中心 441は側面電極奥行き方向の設計中心 45に対して積層ずれ量 Y4だけ紙面の上方向にずれ、グリーンシ一ト 251の側面電極用貫通孔 231の幅方向中心 421は側面電極幅方向の設計中心 43に対して積層ずれ量 X4だけ紙面の右方向にずれる。図 5 ( b ) は、前記グリーンシート積層体 26を線 45b-45b (側面電極奥行き方向の設計中心 45 と同一）に沿って分断して得られたグリーンシート積層体チップ 27 の側面電極近傍の部分側面図である。図を見れば分かるように、隣接するグリーンシ一ト 25kの側縁電極層 41kとグリーンシート 251の側緣電極層 411に重なり合う部分ができており、従来例で見られた境界部での寸断は発生せず、断線不良となってはいない。

. 図 7 ( a ) は、本発明のグリーンシート積層体 26の側面電極用貫通孔 23近傍の部分上面図である。側面電極用貫通孔 23p、 23rは同形状であり、その奥行き方向寸法 ( 4 6 c一 4 6 c間寸法）は図 8の円形を有する側面電極用貫通孔の直径と等しく、側面電極用貫通孔 23qの奥行き方向寸法（4 6 d— 4 6 d間寸法）は図 8の円形を有する側面電極用貫通孔の直径よりも大きいものとする。側面電極用貫通孔 23p、 23r とも、対向する 2つの平面壁 4 6 cの長さは、該平面壁 4 6 c— 4 6 c間寸法の 1 2より大きく、側面電極用貫通孔 23qの対向する 2つの平面壁 4 6 dの長さは、該平面壁 4 6 d— 4 6 d間寸法の 1 Z 2より大きい。又、 3つのグリーンシートの、側面電極幅方向の設計中心及び側面電極奥行き方向の設計中心に対する積層ずれ量も、同様に図 8と全く同じであるとする。即ち、グリーンシート 25p、 25rが、側面電極奥行き方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔 23p の奥行き寸法の 1ノ 2より小さく紙面の上方向に Y5だけ積層ずれし、グリーンシート 25qが側面電極奥行き方向の設計中心に対して側面電極用貫通孔 23p の奥行き寸法の 1 Z 2より大きく紙面の下方向に Y6だけ積層ずれしていたとする。又、グリーンシート 25p、 25q、 25rとも、側面電極幅方向の設計中心上に配置されていたとする。グリーンシート 25p、 25rの側面電極用貫通孔 23p、 23rの奥行き方向中心 44p、 44rは側面電極奥行き方向の設計中心 45に対して積層ずれ量 Y5だけ紙面の上方向にずれる。又、グリーンシート 25qの側面電極用貫通孔 23qの奥行き方向中心 44qは側面電極奥行き方向の設計中心 45に対して積層ずれ量 Y6だけ紙面の下方向にずれる。

図 7 ( b ) は、前記グリーンシート積層体 26を線 43c-43c (側面電極幅方向の設計中心 43と同一）に沿って分断した側面電極近傍の部分断面図である。図を見れば分かるように、隣接するグリーンシート 25pの側面電極用貫通孔 23pとグリーンシ一ト 25qの側面電極用貫通孔 23qの境界部、及び隣接するグリーンシート 25qの側面電極用貫通孔 23qとグリーンシート 25rの側面電極用貫通孔 23rの境界部にそれぞれ重なり合う部分ができている。よって、グリーンシート積層体 26を線 45c-45c (側面電極奥行き方向の設計中心 45と同一）に沿って分断して得られたグリーンシート積層体チップ 27の側面電極は寸断されないため、積層セラミックス基板は断線不良とはならない。

以上のように、側縁電極層が、積層セラミックス基板の側面に略平行かつ露出していない平行壁と、前記積層セラミックス基板の側面に略垂直な垂直壁とを有し、前記平行壁の長さ L aは、該平行壁の前記積層セラミックス基板側面からの奥行きしに対して、 L a > L bなる関係をもつようにすれば、積層ずれが原因である側面電極の寸断の発生率を低減させることができ、よって積層セラミックス基板の断線不良を低減させて積層セラミックス基板の製造歩留りを向上させることができる。

図 9 ( a ) は、積層セラミックス基板 20の正面図である。図 9 ( b ) 〜（d ) は、前記セラミックス基板 20を線 60-60に沿って分断した概略断面図であり、図の簡略化のため側緣電極層 47以外は省略してある。

側縁電極層の奥行き寸法 L b値の 2倍なる奥行き寸法を有する側面電極用貫通孔を開設した、最上層から見て奇数層目のグリーンシートと、前記奇数層目のグリーンシートの側面電極用貫通孔に対して奥行き寸法のみが大きい側面電極用貫通孔を開設した、最上層から見て偶数層目のグリーンシートとを交互に積層して、積層セラミックス基板を完成させる。その切断面は図 9 ( b ) に示すように最上層から最下層にわたって側緣電極層 41の奥行き寸法の小さいセラミックス層 2aと大きいセラミックス層 2bが交互した形状、即ち、対向する側緣電極層 41の奥行き寸法の和 L L + L b Rが、積層方向に関して部分的に異なる形状となるが、更に積層ずれが原因である側面電極の寸断の発生率を低減させることができる。

図 9 ( c ) のように薄手のグリーンシートゃ大面積の G N Dパターンが印刷されたグリーンシートなどの積層ずれが発生しやすいグリーンシートにより形成されたセラミックス層 2cにのみに大きい奥行き寸法を有する側縁電極層 41を配しても良いし、図 9 ( d ) のように前記セラミックス層 2cの直上及び Z又は直下の層のみに大きい奥行き寸法を有する側縁電極層 41を配しても良い。

大きい奥行き寸法を有する側縁電極層 41を配するセラミックス層の数 ·位置は限定されないが、側縁電極層 41の奥行き寸法を大きくすると、そのセラミックス層上の回路素子パターン 3を配置するための領域が狭くなるため、大きい奥行き寸法を有する側縁電極層 41を配したセラミックス層の数は必要最小限にすることが好ましい。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の実施例 1に係る部分上面図、及び部分斜視図、

図 2は、本発明の実施例 2に係る部分上面図、及び部分斜視図

図 3は、本発明に係る積層セラミックス基板の一工程図、

図 4は、従来例に係る積層セラミックス基板の一工程図、図 5は、本発明に：係る積層セラミックス基板の一工程図、

図 6は、従来例に：係る積層セラミックス基板の一工程図、図 7は、本発明に：係る積層セラミックス基板の一工程図、図 8は、従来例に：係る積層セラミックス基板の一工程図、図 9は、本発明に：係る積層セラミックス基板の正面図及び概略断面図、図 1 0は、本発明及び従来例に係る積層セラミックス基板の一連の工程図、図 1 1は、本発明及び従来例に係る積層セラミックス基板を用いた積層セラミックス部品の断面図、である。

発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。，本発明に係る積層セラミックス基板 20は、図 1 1に示す如く、複数のセラミックス層 2を積層して構成されている。各セラミックス層 2の表面には、インダクタゃコンデンサを構成する複数の回路素子パターン 3が形成されている。これらの回路素子パターン 3は、セラミックス層 2を貫通して形成されたビアホール 31によって互いに接続されている。積層セラミックス基板 20の側面には側面電極 47が設けられ、回路素子パターン 3と接続されている。積層セラミックス基板 20の表面にはキヤビティ 21が凹設されている。

さらに、積層セラミックス基板 20を用いた積層セラミックス部品 1には、キヤビティ 21の底面に、弹性表面波フィル夕一等の電子部品 4が搭載されており、該電子部品 4はボンディングワイヤ 32を介して前記回路素子パターン 3と接続されている。又、積層セラミツクス基板 20の表面には、キヤビティ 21を覆つて蓋体 5が設置され、パッケージ化された積層セラミックス部品 1を構成している。

上記積層セラミックス基板 20は、図 1 0に示す工程によって製造されている。先ず図 1 0 ( a )の如ぐセラミックス混合材料からなるグリーンシート 25を作製する。次に、同図（b)の如くグリーンシート 25の必要箇所にキヤビティ用貫通孔 22、ビアホール用貫通孔、側面電極用貫通孔 23を開設する。

この様にして得られた複数枚のグリーンシート 25のどァホール用貫通孔および側面電極用貫通孔 23に導電材料 24を充填する。

その後、複数枚のグリーンシート 25の表面に、導電材料 24により回路素子パターン 30を印刷する。この様にして得られたグリーンシート 25を積層し、熱プレス等により一体化させてグリーンシート積層体 26を作製する。

次に、図 1 0 ( f )に示す如くグリーンシート積層体 26をキヤビティ 21毎に分断して、複数のグリーンシート積層体チップ 27を得る。そして、同図 (g)に示す如く各グリーンシート積層体チップ 27に焼成を施して、積層セラミックス基板 20を得る。

(実施例 1 ) 図 1 ( a ) は、本発明による積層セラミックス基板の側面電極近傍の部分上面図であり、同図（b ) は、前記セラミックス基板の側面電極近傍の部分斜視図である。積層セラミックス基板 20の側面には最上層から最下層にわたって側緣電極層 41が重なってつながった側面電極 47が設けられている。前記側縁電極層が、前記積層セラミックス基板の側面に略平行かつ露出していない平行壁と、前記積層セラミックス基板の側面に略垂直な垂直壁とを有し、前記平行壁の長さ L aは、該平行壁の前記積層セラミツクス基板側面からの奥行き L bに対して、 L a〉 L bなる関係をもっている。

また、前記平行壁と垂直壁は、 R形状のコーナー部 46によりつながっている。前記 R形状を設けない場合、前記コーナ一部 46に導電材料 24が充填されにくいため、導電材料 24 の充填不足となりやすい。このため焼成後に積層セラミックス基板 20 の側面電極 47の導電材料側壁とセラミックス側壁との密着面積が少なくなり、側面電極 47のセラミックス部に対する剥離強度が低下する。又、前記コーナー部 46に導電材料 24を完全に充填しょうとすると、充填工程の管理が複雑となり生産性が低下する。従って、本実施例のようにコーナー部 46に R形状を設けることが好ましい。 Rの範囲としては、 0 . 0 2 mmより大きければ十分である。

(実施例 2 ) 図 2 ( a ) は、本発明の第 2の実施例による積層セラミックス基板の側面電極近傍の部分上面図であり、同図（b ) は、前記セラミックス基板の側面電極近傍の部分斜視図である。積層セラミックス基板 20の側面にある側面電極は、最上層に側緣電極層は設けられていないが、最上層の直下の層から最下層にわたって側縁電極層が設けられているものである。本実施例では、最上層に側縁電極層が設けられていない構造を示したが、最上層に限定されるものではなく、他の層に側縁電極層が設けられていない構造としても良く、また複数の層に側縁電極層が設けられていない構造としても良い。

なお、本実施例では、グリーンシート積層体 26を分断した後に焼成を施したが、グリーンシート積層体 26を焼成した後に分断を行っても同様の効果があることは言うまでもない。又、ビアホール用貫通孔および側面電極用貫通孔 23への導電材料 24 の充填と、グリーンシート 25の表面への導電材料 24による回路素子パ夕一ン 30の印刷とを同時に行っても良い。

本発明の実施形態を実施例により具体的に説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

産業上の利用可能性

本発明によれば、積層ずれが原因である側面電極の寸断の発生率を低減させることができ、よって積層セラミックス基板の断線不良を低減させて積層セラミックス基板の製造歩留りを向上させることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 表面に回路素子パターンが形成されたセラミックス層を積層してなる積層セラミックス基板において、前記積層セラミックス基板は、前記セラミックス層の側縁部に形成された側縁電極層が直上及び Z又は直下のセラミックス層の側縁部に形成された側緣電極層と重なってつながつた側面電極を有し、前記側緣電極層は前記積層セラミックス基板の側面に略平行かつ露出していない平行壁と、前記積層セラミックス基板の側面に略垂直な垂直壁とを有し、前記平行壁の長さ L aは、該平行壁の前記積層セラミックス基板側面からの奥行き L bに対して、 L a > L bなる関係をもつことを特徴とする積層セラミックス基板。

2 . 前記平行壁と垂直壁は、 Rの大きさが 0 . 0 2 mmより大きい R形状のコーナ一部によりつながっていることを特徴とする請求項 1記載の積層セラミックス基板。

3 . 対向する側緣電極層の奥行き寸法の和が、積層方向に関して部分的に異なることを特徴とする請求項 1又は 2記載の積層セラミックス基板。

4. 表面に回路素子パターンが形成されたセラミックス層を積層してなる積層セラミックス基板の製造方法において、

セラミックス層となるグリーンシートに、少なくとも 4つの直線部を含む側面電極用貫通孔を開設する工程を有していることを特徴とする積層セラミックス基板の製造方法。

5 . 少なくとも 1つのグリーンシートに開設された前記側面電極用貫通孔が、他のグリーンシートに開設された側面電極用貫通孔と大きさが異なることを特徴とする請求項 4記載の積層セラミツクス基板の製造方法。

6 . 表面に回路素子パターンが形成されたセラミックス層を積層してなる積層セラミックス基板の製造方法において、

セラミックス層となるグリーンシートを複数枚作製し、この中の必要枚数のダリ一ンシートに回路素子パターンとなるビアホール用貫通孔と、少なくとも 4つの直線部を含む側面電極用貫通孔を開設する第 1工程と、

第 1工程を経た複数枚のグリーンシートのビアホール用貫通孔および側面電極用貫通孔に導電材料を充填する第 2工程と、第 2工程を経た複数枚のグリーンシートの表面に、導電材料により回路素子パ夕一ンを印刷する第 3工程と、

第 3工程を経たグリーンシートを積層し、熱プレス等により一体化させてグリーンシート積層体を得る第 4工程と、

第 4工程を経たグリーンシート積層体を分断することによって、グリーンシート積層体チップを得る第 5工程と、

第 5工程を経たグリーンシート積層体チップを焼成することによって、積層セラミックス基板を得る第 6工程

とを有していることを特徴とする請求項 4又は 5記載の積層セラミックス基板の製造方法。

7 . 第 4工程を経たグリーンシート積層体を焼成することによって、マザ一積層セラミックス基板を得る第 5工程と、

第 5工程を経たマザ一積層セラミックス基板を分断することによって、積層セラミックス基板を得る第 6工程

とを有していることを特徴とする請求項 4、 5、又は 6記載の積層セラミックス基板の製造方法。

8 . 第 2工程で行うビアホール用貫通孔および側面電極用貫通孔への導電材料の充填と、第 3工程で行うグリーンシートの表面への導電材料による回路素子パターンの印刷とを同時に行うことを特徴とする請求項 4'、 5、 6、又は 7記載の積層セラミックス基板の製造方法。