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Patentes

  1. Búsqueda avanzada de patentes
Número de publicaciónWO2005098941 A2
Tipo de publicaciónSolicitud
Número de solicitudPCT/US2005/010756
Fecha de publicación20 Oct 2005
Fecha de presentación30 Mar 2005
Fecha de prioridad31 Mar 2004
También publicado comoCN1961421A, EP1730774A2, EP1730774A4, US6956284, US7524703, US7595550, US20040183183, US20040235222, US20050263872, US20060008945, WO2005098941A3
Número de publicaciónPCT/2005/10756, PCT/US/2005/010756, PCT/US/2005/10756, PCT/US/5/010756, PCT/US/5/10756, PCT/US2005/010756, PCT/US2005/10756, PCT/US2005010756, PCT/US200510756, PCT/US5/010756, PCT/US5/10756, PCT/US5010756, PCT/US510756, WO 2005/098941 A2, WO 2005098941 A2, WO 2005098941A2, WO-A2-2005098941, WO2005/098941A2, WO2005098941 A2, WO2005098941A2
InventoresJames Cady, James Wilder, David Roper, Jr. Douglas Wehrly
SolicitanteStaktek Group L.P.
Exportar citaBiBTeX, EndNote, RefMan
Enlaces externos:  Patentscope, Espacenet
Integrated circuit stacking system and method
WO 2005098941 A2
Descripción  disponible en inglés
Reclamaciones  disponible en inglés
Citas de patentes
Patente citada Fecha de presentación Fecha de publicación Solicitante Título
US6300679 *1 Jun 19989 Oct 2001Semiconductor Components Industries, LlcFlexible substrate for packaging a semiconductor component
US6600222 *17 Jul 200229 Jul 2003Intel CorporationStacked microelectronic packages
Otras citas
Referencia
1 *See also references of EP1730774A2
Eventos legales
FechaCódigoEventoDescripción
20 Oct 2005AKDesignated states
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW
20 Oct 2005ALDesignated countries for regional patents
Kind code of ref document: A2
Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG
14 Dic 2005121Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
29 Sep 2006WWEWipo information: entry into national phase
Ref document number: 2005735041
Country of ref document: EP
2 Oct 2006WWEWipo information: entry into national phase
Ref document number: 2007506519
Country of ref document: JP
3 Oct 2006WWWWipo information: withdrawn in national office
Country of ref document: DE
3 Oct 2006NENPNon-entry into the national phase in:
Ref country code: DE
2 Nov 2006DPE1Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
29 Nov 2006WWEWipo information: entry into national phase
Ref document number: 200580017467.6
Country of ref document: CN
13 Dic 2006WWPWipo information: published in national office
Ref document number: 2005735041
Country of ref document: EP