WO2006092215A2 - Elektronikbaugruppe - Google Patents

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WO2006092215A2
WO2006092215A2 PCT/EP2006/001522 EP2006001522W WO2006092215A2 WO 2006092215 A2 WO2006092215 A2 WO 2006092215A2 EP 2006001522 W EP2006001522 W EP 2006001522W WO 2006092215 A2 WO2006092215 A2 WO 2006092215A2
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organic
electronic
circuit
clock
electronic circuit
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PCT/EP2006/001522
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WO2006092215A3 (de
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Andreas Ullmann
Alexander Knobloch
Merlin Welker
Walter Fix
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Polyic Gmbh & Co. Kg
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/027—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of logic circuits, with internal or external positive feedback
    • H03K3/03—Astable circuits
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/353—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
    • H03K3/354—Astable circuits

Definitions

  • RFID Radio Frequency Identification
  • RFID transponders are increasingly being used to provide goods, articles or security products with electronically readable information. They are thus used, for example, as an electronic barcode for consumer goods, as a luggage tag for identifying luggage, or as a security element incorporated in the cover of a passport, which stores authentication information.
  • RFID transponders usually consist of two components, an antenna and a silicon chip.
  • the RF carrier signal transmitted by the base station is coupled into the antenna resonant circuit of the RFID transponder. Additional information is modulated by the silicon chip on the signal fed back to the base station.
  • the modulation is controlled by an implemented in digital circuit technology on the silicon chip I D-code generator. In this case, the circuit clock for the electronic circuits on the silicon chip is derived directly from the frequency of the radio signal received by the antenna.
  • the digital circuits of the silicon chip are thus operated synchronously to the radio carrier frequency.
  • WO 99/30432 proposes to use in an RFID transponder an integrated circuit constructed essentially of organic material, which performs the function of an I D code generator.
  • I D code generator For carrier frequencies of greater than 10 MHz, in particular in the 13.56 MHz range which is particularly interesting for RFID transponders and in the UHF range beyond 900 MHz, it is currently not possible to use organic circuits of RFID transponders, as is the case with silicon RFID tags.
  • Transponder usual to operate synchronously to the radio carrier frequency. Due to the limited carrier mobility and the resulting switching times, organic logic circuits are currently too slow to operate at such high switching frequencies in synchronism with the carrier frequency.
  • clock generators which provide a clock signal for the operation of logic circuits, in particular of processors.
  • Such clock generators usually have a resonant circuit from which the clock signal is derived.
  • the invention is based on the object of specifying an improved electronic assembly with organic components.
  • the object of the invention is achieved by an electronic assembly with organic components, in particular by an RFID transponder having a clock generator and a first electronic circuit, wherein the clock generator n serially connected in series organic switching elements, each of organic components, in particular organic Field effect transistors are constructed, wherein the output of the nth organic switching element of the clock generator with the input of the first organic
  • Switching element of the clock generator is connected, and wherein the outputs of two or more of the organic switching elements of the clock generator to respective inputs of the first electronic circuit for tapping two or more clock signals are connected, so that at the output of a first of the switching elements, a first clock signal for the first electronic circuit is tapped and at the output of a second, different from the first switching element switching element, a second, compared to the first clock signal phase-shifted clock signal for the first electronic circuit is tapped.
  • periodic output signals are optimally adapted to the switching speed of organic circuits and can therefore be optimally used as clock signals, for example, for the organic circuit of an RFID transponder.
  • the frequency and phase of the clock signals is essentially only dependent on the structure of the clock generator assembly described above (length of the chain, component geometry, etc.), but not on the carrier frequency of the radio link of the RFID transponder.
  • the first electronic circuit is preferably a logic circuit constructed of organic components.
  • the Output signals of the clock generator optimally adapted to the switching speed of organic circuits, so that the two or more derived from the clock generator clock signals can be used to implement a variety of functions that would otherwise be only a considerably higher component cost or not feasible.
  • the first electronic circuit here has one or more logic gates constructed from organic components, which logically link the supplied two or more clock signals and thereby generate one or more output signals for a second electronic circuit, which likewise preferably has one is constructed of organic components logic circuit.
  • a second electronic circuit which likewise preferably has one is constructed of organic components logic circuit.
  • two clock signals are tapped to switching elements of the clock generator, which are each other INT (n / 2) switching elements away from each other, wherein n is preferably even to choose. In this way, two clock signals can be generated that are 90 ° out of phase with each other.
  • second clock signals are linked by a NOR or an AND gate to generate an asymmetrical pulse-shaped output signal.
  • the pulse width of the pulses of the output signal are in this case determined by the number of arranged between the tapping of the clock signals organic switching elements, so that the relative position of the two tapping points to each other is chosen so that there is the desired pulse width of the pulses of the output signal.
  • the asymmetric signals generated in this way make it easier to distinguish the useful signal from the unavoidable noise in a radio transmission, so that the use of a clock signal produced in this way results in advantages in the operation of an RFID transponder.
  • the outputs of three or more of the organic switching elements of the clock generator are connected to respective inputs of the first electronic circuit for tapping off three or more clock signals phase-shifted with respect to one another.
  • the first electronic circuit comprises two or more organic gates constructed of logic gates which combine the three or more clock signals to produce two or more output signals having non-overlapping pulses. These output signals can be used, for example, for addressing memory locations. The addressing signals can be generated here with very low component cost.
  • the three or more clock signals phase-shifted with respect to one another are thus linked, for example, in pairs by a logic gate, and the number of electronic switching elements arranged between the respective tapping points of the clock signals are selected such that the two or more output signals have non-overlapping pulses.
  • the first electronic circuit is constructed as a two-stage or multi-stage logic circuit, which can be implemented with very low component complexity very complex waveforms, which are used for example as I D information of an RFID transponder can.
  • the electronic assembly according to the invention can be used to perform a variety of functions and is not limited to the application in an RFID transponder. Particular advantages arise here, if the electronic assembly is made in the form of a flexible film element that serves as a security element for securing documents of value, such as banknotes or passports or the security of goods.
  • Fig. 1 shows a functional representation of an electronic assembly according to the invention.
  • Fig. 2 shows a functional representation of an electronic assembly according to the invention for a further embodiment of the invention.
  • FIG. 3 shows a circuit diagram of a clock generator module for an electronic module according to FIG. 1 or FIG. 2.
  • FIG. 4 shows a circuit diagram of a clock generator module for an electronic module according to FIG. 1 or FIG. 2.
  • FIG. 1 shows an electronic assembly 10, which is a flexible, multilayer film body with one or more electrical functional layers.
  • the electrical functional layers of the film body consist of
  • the multilayer film body optionally also comprises one or more carrier layers, protective layers, decorative layers, adhesion-promoting layers or adhesive layers.
  • the electrically conductive functional layers preferably consist of a conductive, structured metallization, preferably of gold or silver. However, it can also be provided that these
  • Functional layers are formed of an inorganic electrically conductive material, for example, indium-tin oxide or a conductive polymer, for example of polyaniline or polypyrene.
  • the organic semiconducting functional layers consist, for example, of conjugated polymers, such as polythiophenes, polythlenylenevinylenenes or polyflorene derivatives, which are applied as a solution by spin-coating, raking or printing.
  • organic semiconductor layer also suitable as the organic semiconductor layer are so-called "small molecules", ie oligomers such as sexithiophene or pentacene, which are vapor-deposited by a vacuum technique.
  • These organic layers are preferably applied in a patterned pattern by a printing process (gravure printing, screen printing, pad printing)
  • the organic materials provided for the layers are in the form of soluble polymers, the term “polymer” also including oligomers and "small molecules” as already described above.
  • the electrical functional layers of the film body are in this case designed so that they realize the clarify the following functions.
  • the electronic assembly 10 is used as an RFID transponder.
  • the electronic assembly 10 has an antenna resonant circuit 11, a rectifier 12, a modulator 13, an electronic circuit 4 and a clock generator 2 for this purpose.
  • the rectifier 12 provides the supply voltage for the modulator 13, the electronic circuit 4 and the clock generator 2.
  • the clock generator 2 provides the switching clock for the electronic circuit 4 and supplies the electronic circuit 4 further to a plurality of clock signals 31 to 35, which are out of phase with each other.
  • the electronic circuit generates the control signal for the modulator 13 and provides, for example, the function of an ID code generator or a control module, which exchanges authorization or identification information by controlling the modulator 13 via the air interface with a corresponding base station via a specific communication protocol.
  • the clock generator 2 consists of an annular arrangement of similar organic switching elements 21, which are each constructed of organic components. As shown in FIG. 2, the output of one of the organic switching elements 21 is connected to the input of the subsequent organic switching element 21 and the input of the organic switching element 21 is connected to the output of the preceding organic switching element 21.
  • the organic switching elements 21 are preferably in each case an inverter constructed from organic components. Examples of the circuitry realization of such an annular arrangement of uniform organic switching elements are shown in FIGS. 3 and 4.
  • Fig. 4 illustrates an annular arrangement of five inverter circuits, each consisting of a resistor 91 and an organic field effect transistor 92 are constructed.
  • the circuit has a connection 94 for the supply voltage and a clock connection 93.
  • FIG. 3 shows an annular arrangement of series-connected organic switching elements, each formed by four organic field-effect transistors 81 and 82.
  • the circuit according to FIG. 3 has a terminal 83 for a positive operating voltage, a terminal 85 for a negative operating voltage, a ground terminal 84 and a clock output with the terminals 87 and 86.
  • field-effect transistors 81 are used and 82 are used, which have different conductive current channels.
  • Switchover process is done by applying a negative gate voltage to the field effect transistor with the less conductive current channel and simultaneous Applying a positive gate voltage to the organic field effect transistor with the better conductive current channel.
  • the clock frequency of a clock signal tapped at the clock generator 2 according to FIG. 1 is thus determined solely by the number of organic switching elements 21 as well as by the switching speed of the organic components 21, which essentially consist of the circuit-type design (see FIG. 3, FIG ) and the structure of the organic field-effect transistors used for this purpose.
  • the clock signals 31 to 35 which are supplied to the respective assemblies 41 to 45 of the electronic circuit 4, are tapped here at the outputs of different organic switching elements 21.
  • the clock signals 31 to 35 are tapped at the tapping points 22 to 26.
  • the clock signals 31 to 35 thus have the same clock frequency but have a different phase position which is determined by the number of organic switching elements 21 arranged between the respective tap points.
  • Fig. 2 shows a clock generator 5 and an electronic circuit 6.
  • the clock generator 5 is composed of n organic switching elements 51 which, as indicated in Fig. 2, are linked together in a ring shape.
  • the organic switching elements can, as already explained with reference to FIGS. 1, 3 and 4, be constructed.
  • a first clock signal 71 is tapped off and supplied to the electronic circuit 6.
  • a second clock signal 72 is tapped off and supplied to the electronic circuit 6.
  • the clock signals 71 and 72 are periodic clock signals which are out of phase with each other. 2 shows a representation of the time profile of the signal level V of the respective clock signal, which is plotted against time t.
  • the clock signals 71 and 72 are thus periodic, rectangular, binary signals, which are phase-shifted by 90 ° to each other.
  • the electronic circuit 6 is a logic gate, for example an AND or NOR gate.
  • a pulse-shaped output signal 73 is generated by the electronic circuit, whose pulse width on the one hand of the type of logical operation (AND, NOR one hand, OR, NAND on the other hand) and the spacing of Abgriffsis 52 and 53rd is determined.
  • the phase position of this pulse signal is determined by the position of the tapping points 52 and 53 and by the type of connection.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe (10) mit organischen Bauelementen. Die Elektronikbaugruppe weist einen Taktgenerator (2) mit n seriell hintereinander geschalteten organischen Schaltelementen (21) auf, die jeweils aus organischen Bauelementen aufgebaut sind. Der Ausgang des n-ten organischen Schaltelements des Taktgenerators (2) ist mit dem Eingang des ersten organischen Schaltelements des Taktgenerators (2) verbunden. Die Ausgängen von zwei oder mehr organischen Schaltelementen (21) des Taktgenerators sind mit jeweiligen Eingängen einer ersten elektronischen Schaltung (4) der Elektronikbaugruppe (10) zum Abgriff von zwei oder mehr Taktsignalen (31 bis 35) verbunden, so dass an dem Ausgang eines ersten der Schaltelemente (21) ein erstes Taktsignal für die erste elektronische Schaltung (4) abgegriffen wird und am Ausgang eines zweiten, sich von dem ersten Schaltelement unterscheidenden Schaltelements (21) ein zweites, gegenüber dem ersten Taktsignal phasenverschobenes Taktsignal für die erste elektronische Schaltung (4) abgegriffen wird.

Description

Elektronikbaugruppe
Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe mit organischen Bauelementen, insbesondere einen RFID-Transponder (RFID = Radio Frequency Identification).
RFID-Transponder finden zunehmend Anwendung, um Waren, Artikel oder Sicherheits-Produkte mit elektronisch auslesbaren Informationen zu versehen. Sie finden so beispielsweise Anwendung als elektronischer Strichcode für Konsumgüter, als Kofferanhänger zur Identifikation von Gepäck, oder als in den Einband eines Reisepasses eingearbeitetes Sicherheitselement, das Authentifizierungsinformationen speichert.
RFID-Transponder bestehen üblicherweise aus zwei Komponenten, einer Antenne und einem Silizium-Chip. Das von der Basisstation abgesendete RF-Trägersignal wird in den Antennenschwingkreis des RFID-Transponders eingekoppelt. Von dem Silizium-Chip wird auf das zur Basisstation rückgekoppelten Signal eine zusätzliche Information aufmoduliert. Die Modulation wird hierbei von einem in digitaler Schaltungstechnik auf dem Silizium-Chip realisierten I D-Code-Generator gesteuert. Der Schaltungstakt für die elektronischen Schaltungen auf den Silizium-Chip wird hierbei direkt aus der Frequenz des von der Antenne empfangenen Funksignals abgeleitet.
Die digitalen Schaltungen des Silizium-Chips werden damit synchron zur Funkträgerfrequenz betrieben.
Um die Herstellungskosten für RFID-Transponder senken zu können, wurde vorgeschlagen, organische integrierte Schaltkreise auf der Basis von organischen Feldeffekt-Transistoren in RFID-Transpondern zu verwenden. So schlägt beispielsweise WO 99/ 304 32 vor, in einem RFID-Transponder eine integrierte, im Wesentlichen aus organischem Material aufgebaute Schaltung zu verwenden, die die Funktion eines I D-Code-Generators erbringt. Für Trägerfrequenzen von größer als 10 MHz, insbesondere in dem für RFID- Transponder besonders interessanten 13,56 MHz-Bereich und im UHF-Bereich jenseits 900 MHz ist es derzeit nicht möglich, organische Schaltungen von RFID- Transponder, wie bei Silizium-RFID-Transponder üblich, synchron zur Funkträgerfrequenz zu betreiben. Aufgrund der beschränkten Ladungsträgerbeweglichkeit und den daraus resultierenden Schaltzeiten sind organische Logik-Schaltungen derzeit zu langsam, um mit solch hohen Schaltfrequenzen synchron zur Trägerfrequenz zu arbeiten.
Weiter sind eine Vielzahl von Taktgeneratoren bekannt, die ein Taktsignal für den Betrieb von Logik-Schaltungen, insbesondere von Prozessoren, liefern. Derartige Taktgeneratoren weisen üblicherweise einen Schwingkreis auf, aus dem das Taktsignal abgeleitet wird.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Elektronikbaugruppe mit organischen Bauelementen anzugeben.
Die Aufgabe der Erfindung wird von einer Elektronikbaugruppe mit organischen Bauelementen, insbesondere von einem RFID-Transponder gelöst, die einen Taktgenerator und eine erste elektronische Schaltung aufweist, wobei der Taktgenerator n seriell hintereinander geschaltete organische Schaltelemente aufweist, die jeweils aus organischen Bauelementen, insbesondere aus organischen Feldeffekt-Transistoren, aufgebaut sind, wobei der Ausgang des n-ten organischen Schaltelements des Taktgenerators mit dem Eingang des ersten organischen
Schaltelements des Taktgenerators verbunden ist, und wobei die Ausgänge von zwei oder mehr der organischen Schaltelemente des Taktgenerators mit jeweiligen Eingängen der ersten elektronischen Schaltung zum Abgriff von zwei oder mehr Taktsignalen verbunden sind, so dass an dem Ausgang eines ersten der Schaltelemente ein erstes Taktsignal für die erste elektronische Schaltung abgegriffen wird und am Ausgang eines zweiten, sich vom ersten Schaltelement unterscheidenden Schaltelements ein zweites, gegenüber dem ersten Taktsignal phasenverschobenes Taktsignal für die erste elektronische Schaltung abgegriffen wird.
Als Taktgenerator wird so eine Baugruppe aus organischen Bauelementen verwendet, die ein periodisch umlaufendes Signal erzeugt. An zwei oder mehr Punkten der Kette werden Ausgangssignale für die erste elektronische Schaltung abgegriffen, die aufgrund ihrer Eigenschaften (Phasenversatz) erlauben, den Bauelementeaufwand für die Implementierung der Funktion der ersten Schaltung zu reduzieren oder mit geringem Bauelementeaufwand komplexere Datensignale zu erzeugen, die ansonsten nur mittels komplexerer Logik-Baugruppen, wie Zähler oder Decoderschaltungen, generierbar wären.
Besondere Vorteile ergeben sich beim Einsatz der Erfindung im Bereich der RFID- Transponder. Innerhalb der organischen Schaltung des RFID-Transponders wird mittels des Taktgenerators ein eigener, von der Funk-Trägerfrequenz unabhängiger Schaltungstakt erzeugt. Die organische Schaltung des RFID-Transponders wird dann mit diesem eigens dafür erzeugten Takt asynchron zur Trägerfrequenz der Funkstrecke betrieben. Das Ausgangssignal der Schaltung wird dann zur Modulation des Funksignals verwendet. Dies ermöglicht die zur Trägerfrequenz vollständig asynchrone Taktung des organischen Schaltungsteils des RFID-Transponders.
Das in dieser Anordnung entstehenden periodischen Ausgangssignale sind optimal an die Schaltgeschwindigkeit organischer Schaltungen angepasst und können deshalb optimal als Taktsignale, beispielsweise für die organische Schaltung eines RFID-Transponders verwendet werden. Die Frequenz und Phasenlagen der Taktsignale ist dabei im Wesentlichen nur vom Aufbau der oben beschriebenen Taktgeneratorbaugruppe (Länge der Kette, Bauteilgeometrie, etc.) abhängig, nicht jedoch von der Trägerfrequenz der Funkstrecke des RFID-Transponders.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen bezeichnet.
Die erste elektronische Schaltung ist vorzugsweise eine aus organischen Bauelementen aufgebaute Logik-Schaltung. Wie bereits oben ausgeführt, sind die Ausgangssignale des Taktgenerators optimal an die Schaltgeschwindigkeit organischer Schaltungen angepasst, so dass die zwei oder mehr aus dem Taktgenerator abgeleiteten Taktsignale zur Realisierung einer Vielzahl von Funktionen eingesetzt werden können, die ansonsten nur mit erheblich höherem Bauelementaufwand oder gar nicht realisierbar wären.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung weist die erste elektronische Schaltung hierbei ein oder mehrere aus organischen Bauelementen aufgebaute Logik-Gatter auf, die die zugeführten zwei oder mehr Taktsignale logisch verknüpfen und hierdurch ein oder mehrere Ausgangssignale für eine zweite elektronische Schaltung generieren, die ebenfalls bevorzugt eine aus organischen Bauelementen aufgebaute Logik-Schaltung ist. Auf diese Weise können durch einfache Schaltungen mit nur wenigen logischen Gattern komplexere Signale, beispielsweise asymmetrische Signale, gewonnen werden, die ansonsten nur durch aufwendige Schaltungen oder - aufgrund der beschränkten
Ladungsträgerbeweglichkeit und daraus resultierenden Schaltzeiten von organischen Bauelementen - gar nicht in organischer Schaltungstechnologie generiert werden könnten. So ist es beispielsweise möglich, auf diese Weise Datensignale oder Adressierungssignale für organische Logik-Schaltungen mit einem sehr hohen Schaltungstakt und sehr geringer Verzögerung zu generieren, die auf andere Weise zumindestens nicht mit einem derart hohen Schaltungstakt und/oder Verzögerung mit organischen Bauelementen generiert werden könnten. Die Erfindung kann demnach auch dazu eingesetzt werden, um die Informationsverarbeitung durch organische digitale Schaltungen zu verbessern und zu beschleunigen.
Bevorzugt werden zwei Taktsignale an Schaltelementen des Taktgenerators abgegriffen, die voneinander INT (n/2) Schaltelemente voneinander entfernt sind, wobei n bevorzugt geradzahlig zu wählen ist. Auf diese Weise lassen sich zwei Taktsignale generieren, die um 90° phasenverschoben zueinander sind.
Gemäß eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung werden in der ersten elektronischen Schaltung zweite Taktsignale durch ein NOR- oder ein UND-Gatter zur Generierung eines asymmetrischen impulsförmigen Ausgangssignals verknüpft. Die Impulsbreite der Impulse des Ausgangssignals sind hierbei durch die Anzahl der zwischen den Abgriffpunkten der Taktsignale angeordneten organischen Schaltelemente bestimmt, so dass die relative Lage der beiden Abgriffspunkte zueinander so gewählt wird, dass sich die gewünschte Impulsbreite der Impulse des Ausgangssignals ergibt. Die so generierten asymmetrischen Signale ermöglichen die leichtere Unterscheidung des Nutzsignals gegenüber dem unvermeidlichen Rauschen bei einer Funkübertragung, so dass sich durch die Verwendung eines derart erzeugten Taktsignals Vorteile im Betrieb eines RFID-Transponders ergeben.
Gemäß eines weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung sind die Ausgänge von drei oder mehr der organischen Schaltelemente des Taktgenerators mit jeweiligen Eingängen der ersten elektronischen Schaltung zum Abgriff von drei oder mehr zueinander phasenverschobenen Taktsignalen verbunden. Die erste elektronische Schaltung weist zwei oder mehr aus organischen Bauelementen aufgebaute Logik-Gatter auf, die die drei oder mehr Taktsignale zur Erzeugung von zwei oder mehr Ausgangssignalen verknüpfen, die sich nicht überlappende Impulse aufweisen. Diese Ausgangssignale können zum Beispiel zur Adressierung von Speicherstellen verwendet werden. Die Adressierungs-Signale können hierbei mit sehr geringen Bauelementeaufwand generiert werden. Die drei oder mehr zueinander phasenverschobenen Taktsignale werden so beispielsweise paarweise durch ein Logik-Gatter verknüpft und die Anzahl der zwischen den jeweiligen Abgriffspunkten der Taktsignale angeordneten elektronischen Schaltelemente werden so gewählt, dass die zwei oder mehr Ausgangssignale sich nicht überlappende Impulse aufweisen.
Zur Generierung von komplexeren Adressierungs- oder Datensignal ist die erste elektronische Schaltung als zwei- oder mehrstufige Logik-Schaltung aufgebaut, wobei sich auch hier mit sehr geringem Bauelementeaufwand sehr komplexe Signalformen realisieren lassen, die beispielsweise als I D-Information eines RFID- Transponders verwendet werden können.
Die Erzeugung dieser komplexeren Signale direkt aus der Verknüpfung mehrerer phasenverschobener Taktsignale hat gegenüber der sonst üblicherweise verwendeten klassischen Erzeugung solcher Signale mittels Zähler- und Decoderschaltungen den Vorteil, dass sie wesentlich weniger Bauelemente benötigt als diese relativ aufwendigen Baugruppen. Dies verringert den benötigten Platz und erhöht damit die Ausbeute der organischen Schaltungen.
Die erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe kann zur Erbringung einer Vielzahl von Funktionen eingesetzt werden und ist nicht auf die Anwendung in einem RFID- Transponder beschränkt. Besondere Vorteile ergeben sich hierbei, wenn die Elektronikbaugruppe in Form eines flexiblen Folienelements gefertigt ist, das als Sicherungselement zur Sicherung von Wertdokumenten, wie beispielsweise Banknoten oder Pässe oder der Sicherung von Waren dient.
Im Folgenden wir die Erfindung anhand von mehreren Ausführungsbeispielen unter Zuhilfenahme der beiliegenden Zeichnungen beispielhaft erläutert.
Fig. 1 zeigt eine funktionelle Darstellung einer erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe.
Fig. 2 zeigt eine funktionelle Darstellung einer erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe für eine weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 3 zeigt ein Schaltbild einer Taktgenerator-Baugruppe für eine Elektronikbaugruppe nach Fig. 1 oder Fig. 2.
Fig. 4 zeigt ein Schaltbild einer Taktgenerator-Baugruppe für eine Elektronikbaugruppe nach Fig. 1 oder Fig. 2.
Fig. 1 zeigt eine Elektronikbaugruppe 10, bei der es sich um einen flexiblen, mehrschichtigen Folienkörper mit ein oder mehreren elektrischen Funktionsschichten handelt. Die elektrischen Funktionsschichten des Folienkörpers bestehen aus
(organischen) leitfähigen Schichten, organischen halbleitenden Schichten und/oder aus organischen Isolationsschichten, die, zumindestens teilweise in strukturierter Form, übereinander angeordnet sind. Neben diesen elektrischen Funktionsschichten umfasst der mehrschichtige Folienkörper optional noch ein oder mehrere Trägerschichten, Schutzschichten, Dekorlagen, Haftvermittlungsschichten oder Kleberschichten. Die elektrisch leitfähigen Funktionsschichten bestehen vorzugsweise aus einer leitfähigen, strukturierten Metallisierung, vorzugsweise aus Gold oder Silber. Es kann jedoch auch vorgesehen sein, dass diese
Funktionsschichten aus einem anorganischen elektrisch leitfähigen Material ausgebildet sind, beispielsweise aus Indium-Zinn-Oxid oder aus einem leitfähigen Polymer, beispielsweise aus Polyanilin oder Polypyrol. Die organisch halbleitenden Funktionsschichten bestehen beispielsweise aus konjugierten Polymeren, wie Polythiophenen, Polythlenylenvinylenen oder Polyflurenderivaten, die als Lösung durch Spin-Coating, Raken oder Bedrucken aufgebracht werden. Als organische Halbleiterschicht eignen sich auch sogenannte „Small Moleküls", d. h. Oligomere wie Sexithiophen oder Pentacen, die durch eine Vakuumtechnik aufgedampft werden. Diese organischen Schichten werden bevorzugt durch ein Druckverfahren (Tiefdruck, Siebdruck, Tampondruck) bereits partiell- oder musterförmig strukturiert aufgebracht. Dazu sind die für die Schichten vorgesehenen organischen Materialien als lösbare Polymere ausgebildet, wobei der Begriff des Polymer hierbei, wie oben bereits beschrieben, auch Oligomere und „Small Moleküls" einschließt.
Die elektrischen Funktionsschichten des Folienkörpers sind hierbei so gestaltet, dass sie die im Folgenden verdeutlichen Funktionen realisieren.
Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird die Elektronikbaugruppe 10 als RFID-Transponder eingesetzt.
Aus funktioneller Sicht weist die Elektronikbaugruppe 10 hierzu einen Antennenschwingkreis 11 , einen Gleichrichter 12, einen Modulator 13, eine elektronische Schaltung 4 und einen Taktgenerator 2 auf. Der Gleichrichter 12 stellt die Versorgungsspannung für den Modulator 13, die elektronische Schaltung 4 und den Taktgenerator 2 bereit. Der Taktgenerator 2 stellt den Schalttakt für die elektronische Schaltung 4 bereit und führt der elektronischen Schaltung 4 weiter noch mehrere Taktsignale 31 bis 35 zu, die gegeneinander phasenverschoben sind. Die elektronischen Schaltung generiert das Steuersignal für den Modulator 13 und erbringt beispielsweise die Funktion eines ID-Codegenerators oder einer Steuerbaugruppe, die über ein spezifisches Kommunikations-Protokoll Autorisierungs- oder Identifizierungsinformationen durch Ansteuerung des Modulators 13 über die Luftschnittstelle mit einer entsprechenden Basisstation austauscht.
Wie in Fig. 1 angedeutet, besteht der Taktgenerator 2 aus einer ringförmigen Anordnung gleichartiger organischer Schaltelemente 21 , die jeweils aus organischen Bauelementen aufgebaut sind. Wie in Fig. 2 dargestellt, ist jeweils der Ausgang eines der organischen Schaltelemente 21 mit dem Eingang des nachfolgenden organischen Schaltelements 21 und der Eingang des organischen Schaltelements 21 mit dem Ausgang des vorgehenden organischen Schaltelements 21 verbunden.
Bei den organischen Schaltelementen 21 handelt es sich vorzugsweise jeweils um einen aus organischen Bauelementen aufgebauten Inverter. Beispiele für die schaltungstechnische Realisierung einer derartigen ringförmigen Anordnung von gleichförmigen organischen Schaltelementen sind in Fig. 3 und Fig. 4 gezeigt.
So verdeutlicht Fig. 4 eine ringförmige Anordnung aus fünf Inverter-Schaltungen, die jeweils aus einem Widerstand 91 und einem organischen Feldeffekt-Transistor 92 aufgebaut sind. Die Schaltung verfügt hierbei über einen Anschluss 94 für die Versorgungsspannung und einen Taktanschluss 93.
Fig. 3 zeigt eine ringförmige Anordnung von hintereinander geschalteten organischen Schaltelementen, die jeweils von vier organischen Feldeffekt-Transistoren 81 und 82 gebildet werden. Die Schaltung nach Fig. 3 verfügt über einen Anschluss 83 für eine positive Betriebsspannung, einen Anschluss 85 für eine negativ Betriebsspannung, einen Masseanschluss 84 und einen Taktausgang mit den Anschlüssen 87 und 86. Bei der Schaltung nach Fig. 3 werden hierbei Feldeffekt-Transistoren 81 und 82 eingesetzt, die über unterschiedlich leitfähige Stromkanäle verfügen. Der
Umschaltevorgang geschieht durch Anlegen einer negativen Gate-Spannung an den Feldeffekt-Transistor mit dem schlechter leitfähigen Stromkanal und gleichzeitiges Anlegen einer positiven Gate-Spannung an den organischen Feldeffekt-Transistor mit dem besser leitfähigen Stromkanal.
Die Taktfrequenz eines an dem Taktgenerator 2 nach Fig. 1 abgegriffenen Taktsignals wird so allein durch die Anzahl der organischen Schaltelemente 21 sowie von der Schaltgeschwindigkeit der organischen Bauelemente 21 bestimmt, die sich im Wesentlichen aus der schaltungstechnischen Ausführung (siehe Fig. 3, Fig. 4) und dem Aufbau der hierfür verwendeten organischen Feldeffekt-Transistoren bestimmt.
Die Taktsignale 31 bis 35, die jeweiligen Baugruppen 41 bis 45 der elektronischen Schaltung 4 zugeführt werden, sind hierbei an den Ausgängen unterschiedlicher organischer Schaltelemente 21 abgegriffen. So sind die Taktsignale 31 bis 35 an den Abgriffspunkten 22 bis 26 abgegriffen. Die Taktsignale 31 bis 35 weisen so dieselbe Taktfrequenz auf, besitzen jedoch eine unterschiedliche Phasenlage, die von der Anzahl der zwischen den jeweiligen Abgriffspunkten angeordneten organischen Schaltelementen 21 bestimmt wird.
Fig. 2 zeigt einen Taktgenerator 5 und eine elektronische Schaltung 6. Der Taktgenerator 5 ist aus n organischen Schaltelementen 51 aufgebaut, die wie in Fig. 2 angedeutet, ringförmig miteinander verkettet sind. Die organischen Schaltelemente können wie bereits anhand der Figuren Fig. 1 , 3 und 4 erläutert, aufgebaut sein. An einem ersten Abgriffspunkt 52 wird ein erstes Taktsignal 71 abgegriffen und der elektronischen Schaltung 6 zugeführt. An einem zweiten Abgriffspunkt 53 wird ein zweites Taktsignal 72 abgegriffen und der elektronischen Schaltung 6 zugeführt. Wie in Fig. 2 dargestellt, handelt es sich bei den Taktsignalen 71 und 72 um periodische Taktsignale, die zueinander phasenverschoben sind. Fig. 2 zeigt hierzu jeweils eine Darstellung des zeitlichen Verlaufs des Signalpegels V des jeweiligen Taktsignals, der gegenüber der Zeit t aufgetragen ist. Bei den Taktsignalen 71 und 72 handelt es sich so um periodische, rechteckförmige, binäre Signale, die zueinander um 90° phasenverschoben sind. Bei der elektronischen Schaltung 6 handelt es sich um ein Logik-Gatter, beispielsweise um eine UND- oder NOR-Gatter. Durch die Verknüpfung der beiden Taktsignale 71 und 72 wird von der elektronischen Schaltung ein impulsförmiges Ausgangssignal 73 generiert, dessen Impulsbreite zum einen von der Art der logischen Verknüpfung (UND, NOR einerseits; ODER, NAND anderseits) sowie von der Beabstandung der Abgriffspunkte 52 und 53 bestimmt wird. Die Phasenlage dieses Impulssignals wird hierbei von der Lage der Abgriffspunkte 52 und 53 und von der Art der Verknüpfung bestimmt.
Bei der Anwendung dieses Funktionsprinzips lassen sich sehr komplexe Daten- und Adressierungssignale generieren. Wenn mehrere zueinander phasenverschobene Taktsignale an unterschiedlichen Abgriffspunkten des Taktgenerators 5 abgegriffen werden und jeweils paarweise wie in Fig. 2 gezeigt miteinander verknüpft werden, so können hierdurch mehrere Ausgangssignale, beispielsweise acht Ausgangssignale, generiert werden, die aus sich nicht überlappenden Impulsen bestehen und beispielsweise zur Ansteuerung eines Speicherelements verwendet werden können. Durch anschließende Verknüpfung dieser Ausgangssignale in einer nachfolgenden Logik-Schaltung lassen sich aus diesem Ausgangssignal noch komplexere Ausgangssignale generieren, wie sie beispielsweise zur Adressierung in komplexeren Speicherschaltungen Verwendung finden. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, durch eine individualisierte logische Verknüpfung von in einer ersten Logik-Stufe generierten Signalen mit nicht überlappenden Impulsen ein individualisiertes Datensignal zu erzeugen, das beispielsweise die Identifizierungsinformation eines RFID-Transponders beinhaltet. Dieses Signal kann dann direkt zur Ansteuerung eines Modulators verwendet werden.

Claims

Ansprüche:
1. Elektronikbaugruppe (10) mit organischen Bauelementen, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbaugruppe (10) einen Taktgenerator (2, 5) mit n seriell hintereinander geschalteten organischen Schaltelementen (21, 51) aufweist, die jeweils aus organischen Bauelementen, insbesondere aus organischen Feldeffekt-Transistoren, aufgebaut sind, dass der Ausgang des n-ten organischen Schaltelements (21, 51) des Taktgenerators mit dem Eingang des ersten organischen Schaltelements (21, 51) verbunden ist, dass die Ausgänge (22 bis 25, 52, 53) von zwei oder mehr der organischen
Schaltelemente (21, 51) des Taktgenerators mit jeweiligen Eingängen einer ersten elektronischen Schaltung (4, 6) der Elektronikbaugruppe zum Abgriff von zwei oder mehr Taktsignalen verbunden sind, so dass an dem Ausgang (52) eines ersten der Schaltelemente (51) ein erstes Taktsignal für die erste elektronischen Schaltung (6) abgegriffen wird und am Ausgang eines zweiten, sich vom ersten Schaltelement unterscheidenden Schaltelements (51) ein zweites, gegenüber dem ersten Taktsignal phasenverschobenes Taktsignal für die erste elektronische Schaltung (6) abgegriffen wird.
2. Elektronikbaugruppe (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste elektronische Schaltung (4, 6) eine aus organischen Bauelementen aufgebaute Logik-Schaltung ist.
3. Elektronikbaugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste elektronische Schaltung ein oder mehrere aus organischen Bauelementen aufgebaute Logik-Gatter aufweist, die die zugeführten zwei oder mehr Taktsignals logisch verknüpfen und hierdurch ein oder mehrere Ausgangssignale für eine zweite elektronische Schaltung generieren.
4. Elektronikbaugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite elektronische Schaltung eine aus organischen Bauelementen aufgebaute Logik-Schaltung ist.
5. Elektronikbaugruppe nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Schaltelement INT (n/2) Schaltelemente voneinander entfernt sind.
6. Elektronikbaugruppe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass n größer gleich 11 und ungeradzahlig ist.
7. Elektronikbaugruppe nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in der ersten elektronischen Schaltung (6) zwei der Taktsignale durch ein
NOR- oder ein UND-Gatter zur Generierung eines asymmetrischen impulsförmigen Ausgangssignals verknüpft sind, wobei die Impulsbreite der Impulse des Ausgangssignals durch die Anzahl der zwischen den Abgriffpunkten (52, 53) der Taktsignale angeordneten organischen Schaltelemente (51) bestimmt ist.
8. Elektronikbaugruppe nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausgänge von drei oder mehr der organischen Schaltelemente des Taktgenerators mit jeweiligen Eingängen der ersten elektronischen Schaltung zum Abgriff von drei oder mehr zueinander phasenverschobenen Taktsignalen verbunden sind, und dass die erste elektronische Schaltung zwei oder mehr aus organischen Bauelementen aufgebaute Logik-Gatter aufweist, die die drei oder mehr Taktsignale zur Erzeugung von zwei oder mehr Ausgangssignalen verknüpfen, die sich nicht überlappende Impulse aufweisen.
9. Elektronikbaugruppe nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die drei oder mehr zueinander phasenverschobenen Taktsignale jeweils paarweise durch ein Logik-Gatter verknüpft sind, wobei die Anzahl der zwischen den jeweiligen Abgriffspunkten der Taktsignale angeordneten organischen Schaltelemente so gewählt ist, dass die zwei oder mehr Ausgangssignale sich nicht überlappende Impulse aufweisen.
10. Elektronikbauteil nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste elektronische Schaltung eine zwei- oder mehrstufige Logik- Schaltung ist.
11. Elektronikbaugruppe nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die ein oder mehreren Ausgangssignale der ersten elektronischen Schaltung der zweiten elektronischen Schaltung als Datensignale zugeführt werden.
12. Elektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite elektronische Schaltung eine Speichereinheit aufweist und die ein oder mehreren Ausgangssignale der ersten elektronischen Schaltung der zweiten elektronischen Schaltung als Adressierungssignal zugeführt werden.
13. Elektronikbaugruppe (10) nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbaugruppe (10) ein RFID-Transponder ist, der weiter einen Antennenschwingkreis (11), einen Gleichrichter (12) und eine digitale Steuerschaltung aufweist, wobei der Taktgenerator (2) mit einem Takt- Eingang der digitalen Steuerschaltung verbunden ist.
14. Elektronikbaugruppe nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbaugruppe ein flexibles Folienelement ist, das als Sicherungselement insbesondere für Wertdokumente und Waren dient.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007059231A1 (de) 2007-12-07 2009-06-10 Polyic Gmbh & Co. Kg Elektronikbaugruppe mit organischen Schaltelementen
EP3175557B1 (de) * 2014-07-31 2018-11-28 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Duplexer-system und zugehörige digitale korrektur für verbesserte isolierung
KR102421846B1 (ko) * 2014-08-22 2022-07-15 램 리써치 코포레이션 일 상태 동안 서브-펄싱

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999030432A1 (en) * 1997-12-05 1999-06-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Identification transponder
DE10151440C1 (de) * 2001-10-18 2003-02-06 Siemens Ag Organisches Elektronikbauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
WO2003081671A2 (de) * 2002-03-21 2003-10-02 Siemens Aktiengesellschaft Logische bauteile aus organischen feldeffekttransistoren
US20040119504A1 (en) * 2002-12-23 2004-06-24 3M Innovative Properties Company AC powered logic circuitry
WO2004068608A2 (de) * 2003-01-14 2004-08-12 Polyic Gmbh & Co. Kg Organischer feldeffekt transistor, integrierter schaltkreis

Family Cites Families (184)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB723598A (en) 1951-09-07 1955-02-09 Philips Nv Improvements in or relating to methods of producing electrically conductive mouldings from plastics
US3512052A (en) 1968-01-11 1970-05-12 Gen Motors Corp Metal-insulator-semiconductor voltage variable capacitor with controlled resistivity dielectric
DE2102735B2 (de) 1971-01-21 1979-05-10 Transformatoren Union Ag, 7000 Stuttgart Einrichtung zur Regelung des Mengendurchsatzes von Mühlen und Brechern
US3769096A (en) 1971-03-12 1973-10-30 Bell Telephone Labor Inc Pyroelectric devices
JPS543594B2 (de) 1973-10-12 1979-02-24
DE2407110C3 (de) 1974-02-14 1981-04-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Sensor zum Nachweis einer in einem Gas oder einer Flüssigkeit einthaltenen Substanz
JPS54101176A (en) 1978-01-26 1979-08-09 Shinetsu Polymer Co Contact member for push switch
US4442019A (en) 1978-05-26 1984-04-10 Marks Alvin M Electroordered dipole suspension
US4246298A (en) 1979-03-14 1981-01-20 American Can Company Rapid curing of epoxy resin coating compositions by combination of photoinitiation and controlled heat application
JPS5641938U (de) 1979-09-10 1981-04-17
US4340057A (en) 1980-12-24 1982-07-20 S. C. Johnson & Son, Inc. Radiation induced graft polymerization
EP0108650A3 (de) 1982-11-09 1986-02-12 Zytrex Corporation Programmierbarer MOS-Transistor
DE3321071A1 (de) 1983-06-10 1984-12-13 Basf Ag Druckschalter
DE3338597A1 (de) 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
US4554229A (en) 1984-04-06 1985-11-19 At&T Technologies, Inc. Multilayer hybrid integrated circuit
JPS6265472A (ja) 1985-09-18 1987-03-24 Toshiba Corp Ｍｉｓ型半導体素子
DE3768112D1 (de) 1986-03-03 1991-04-04 Toshiba Kawasaki Kk Strahlungsdetektor.
EP0268370B1 (de) 1986-10-13 1995-06-28 Canon Kabushiki Kaisha Schaltungselement
GB2215307B (en) 1988-03-04 1991-10-09 Unisys Corp Electronic component transportation container
EP0350179B1 (de) 1988-06-21 1994-01-19 Gec Avery Limited Herstellung von tragbaren elektronischen Karten
US5364735A (en) 1988-07-01 1994-11-15 Sony Corporation Multiple layer optical record medium with protective layers and method for producing same
US4937119A (en) 1988-12-15 1990-06-26 Hoechst Celanese Corp. Textured organic optical data storage media and methods of preparation
US5892244A (en) 1989-01-10 1999-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Field effect transistor including πconjugate polymer and liquid crystal display including the field effect transistor
US6331356B1 (en) 1989-05-26 2001-12-18 International Business Machines Corporation Patterns of electrically conducting polymers and their application as electrodes or electrical contacts
EP0418504B1 (de) 1989-07-25 1995-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speicherbauelement aus organischem Halbleiter mit einer MISFET-Struktur und sein Kontrollverfahren
FI84862C (fi) 1989-08-11 1992-01-27 Vaisala Oy Kapacitiv fuktighetsgivarkonstruktion och foerfarande foer framstaellning daerav.
US5206525A (en) 1989-12-27 1993-04-27 Nippon Petrochemicals Co., Ltd. Electric element capable of controlling the electric conductivity of π-conjugated macromolecular materials
FI91573C (sv) 1990-01-04 1994-07-11 Neste Oy Sätt att framställa elektroniska och elektro-optiska komponenter och kretsar
JP2969184B2 (ja) 1990-04-09 1999-11-02 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタメモリ
FR2664430B1 (fr) 1990-07-04 1992-09-18 Centre Nat Rech Scient Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques.
DE4103675C2 (de) 1991-02-07 1993-10-21 Telefunken Microelectron Schaltung zur Spannungsüberhöhung von Wechselspannungs-Eingangssignalen
FR2673041A1 (fr) 1991-02-19 1992-08-21 Gemplus Card Int Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant.
EP0501456A3 (de) 1991-02-26 1992-09-09 Sony Corporation Mit eine optischen Plattenantrieb ausgerüsteter Videospielcomputer
US5408109A (en) 1991-02-27 1995-04-18 The Regents Of The University Of California Visible light emitting diodes fabricated from soluble semiconducting polymers
EP0511807A1 (de) 1991-04-27 1992-11-04 Gec Avery Limited Apparat und Sensoreinheit zur Anzeige von zeitabhängigen Änderungen in einer physikalischen Grösse
JP3224829B2 (ja) 1991-08-15 2001-11-05 株式会社東芝 有機電界効果型素子
JPH0580530A (ja) 1991-09-24 1993-04-02 Hitachi Ltd 薄膜パターン製造方法
US5173835A (en) 1991-10-15 1992-12-22 Motorola, Inc. Voltage variable capacitor
EP0610183B1 (de) 1991-10-30 1995-05-10 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Belichtungsvorrichtung
JP2709223B2 (ja) 1992-01-30 1998-02-04 三菱電機株式会社 非接触形携帯記憶装置
EP0603939B1 (de) 1992-12-21 1999-06-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Leitfähiges N-Typ-Polymer und Methode zur Herstellung desselben
DE4243832A1 (de) 1992-12-23 1994-06-30 Daimler Benz Ag Tastsensoranordnung
JP3457348B2 (ja) 1993-01-15 2003-10-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
FR2701117B1 (fr) 1993-02-04 1995-03-10 Asulab Sa Système de mesures électrochimiques à capteur multizones, et son application au dosage du glucose.
EP0615256B1 (de) 1993-03-09 1998-09-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Herstellungsverfahren eines Musters von einem elektrisch leitfähigen Polymer auf einer Substratoberfläche und Metallisierung eines solchen Musters
US5567550A (en) 1993-03-25 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Method of making a mask for making integrated circuits
DE4312766C2 (de) 1993-04-20 1997-02-27 Telefunken Microelectron Schaltung zur Spannungsüberhöhung
JPH0722669A (ja) 1993-07-01 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 可塑性機能素子
CA2170402C (en) 1993-08-24 2000-07-18 Michael P. Allen Novel disposable electronic assay device
JP3460863B2 (ja) 1993-09-17 2003-10-27 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
FR2710413B1 (fr) 1993-09-21 1995-11-03 Asulab Sa Dispositif de mesure pour capteurs amovibles.
US5556706A (en) 1993-10-06 1996-09-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive layered product and method of manufacturing the same
IL111151A (en) 1994-10-03 1998-09-24 News Datacom Ltd Secure access systems
EP0708987B1 (de) 1994-05-16 2003-08-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Halbleiteranordnung aus halbleitendem, organischem material
IL110318A (en) 1994-05-23 1998-12-27 Al Coat Ltd Solutions containing polyaniline for making transparent electrodes for liquid crystal devices
US5684884A (en) 1994-05-31 1997-11-04 Hitachi Metals, Ltd. Piezoelectric loudspeaker and a method for manufacturing the same
JP3246189B2 (ja) 1994-06-28 2002-01-15 株式会社日立製作所 半導体表示装置
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5574291A (en) 1994-12-09 1996-11-12 Lucent Technologies Inc. Article comprising a thin film transistor with low conductivity organic layer
US5630986A (en) 1995-01-13 1997-05-20 Bayer Corporation Dispensing instrument for fluid monitoring sensors
DE19506907A1 (de) 1995-02-28 1996-09-05 Telefunken Microelectron Schaltungsanordnung zur Variation eines Eingangssignals mit bestimmter Eingangsspannung und bestimmtem Eingangsstrom
JP3068430B2 (ja) 1995-04-25 2000-07-24 富山日本電気株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JPH0933645A (ja) 1995-07-21 1997-02-07 Oki Electric Ind Co Ltd トランスポンダの電源回路
US5652645A (en) 1995-07-24 1997-07-29 Anvik Corporation High-throughput, high-resolution, projection patterning system for large, flexible, roll-fed, electronic-module substrates
US5625199A (en) 1996-01-16 1997-04-29 Lucent Technologies Inc. Article comprising complementary circuit with inorganic n-channel and organic p-channel thin film transistors
US6326640B1 (en) 1996-01-29 2001-12-04 Motorola, Inc. Organic thin film transistor with enhanced carrier mobility
GB2310493B (en) 1996-02-26 2000-08-02 Unilever Plc Determination of the characteristics of fluid
JP3080579B2 (ja) 1996-03-06 2000-08-28 富士機工電子株式会社 エアリア・グリッド・アレイ・パッケージの製造方法
DE19629656A1 (de) 1996-07-23 1998-01-29 Boehringer Mannheim Gmbh Diagnostischer Testträger mit mehrschichtigem Testfeld und Verfahren zur Bestimmung von Analyt mit dessen Hilfe
US5693956A (en) 1996-07-29 1997-12-02 Motorola Inverted oleds on hard plastic substrate
US6344662B1 (en) 1997-03-25 2002-02-05 International Business Machines Corporation Thin-film field-effect transistor with organic-inorganic hybrid semiconductor requiring low operating voltages
US5946551A (en) 1997-03-25 1999-08-31 Dimitrakopoulos; Christos Dimitrios Fabrication of thin film effect transistor comprising an organic semiconductor and chemical solution deposited metal oxide gate dielectric
US5841325A (en) * 1997-05-12 1998-11-24 Hewlett-Packard Company Fully-integrated high-speed interleaved voltage-controlled ring oscillator
KR100248392B1 (ko) 1997-05-15 2000-09-01 정선종 유기물전계효과트랜지스터와결합된유기물능동구동전기발광소자및그소자의제작방법
JP4509228B2 (ja) 1997-08-22 2010-07-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 有機材料から成る電界効果トランジスタ及びその製造方法
EP1296280A1 (de) 1997-09-11 2003-03-26 Precision Dynamics Corporation RF-ID Etikett mit einem integriertem Schaltkreis aus organischen Materialen
BR9811636A (pt) 1997-09-11 2000-08-08 Precision Dynamics Corp Etiqueta de identificação de rádio freqâência em substrato flexìvel
US6251513B1 (en) 1997-11-08 2001-06-26 Littlefuse, Inc. Polymer composites for overvoltage protection
JPH11142810A (ja) 1997-11-12 1999-05-28 Nintendo Co Ltd 携帯型情報処理装置
US5997817A (en) 1997-12-05 1999-12-07 Roche Diagnostics Corporation Electrochemical biosensor test strip
US5998805A (en) 1997-12-11 1999-12-07 Motorola, Inc. Active matrix OED array with improved OED cathode
US6083104A (en) 1998-01-16 2000-07-04 Silverlit Toys (U.S.A.), Inc. Programmable toy with an independent game cartridge
EP1051745B1 (de) 1998-01-28 2007-11-07 Thin Film Electronics ASA Methode zur herstellung zwei- oder dreidimensionaler elektrisch leitender oder halbleitender strukturen, eine löschmethode derselben und ein generator/modulator eines elektrischen feldes zum gebrauch in der herstellungsmethode
US6087196A (en) 1998-01-30 2000-07-11 The Trustees Of Princeton University Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing
US6045977A (en) 1998-02-19 2000-04-04 Lucent Technologies Inc. Process for patterning conductive polyaniline films
JPH11249494A (ja) 1998-03-03 1999-09-17 Canon Inc ドラムフランジ、円筒部材、プロセスカートリッジ、電子写真画像形成装置
DE19816860A1 (de) 1998-03-06 1999-11-18 Deutsche Telekom Ag Chipkarte, insbesondere Guthabenkarte
US6033202A (en) 1998-03-27 2000-03-07 Lucent Technologies Inc. Mold for non - photolithographic fabrication of microstructures
DE69918308T2 (de) 1998-04-10 2004-10-21 E Ink Corp Elektronische anzeige basierend auf organischen feldeffekt-transistoren
GB9808061D0 (en) 1998-04-16 1998-06-17 Cambridge Display Tech Ltd Polymer devices
GB9808806D0 (en) 1998-04-24 1998-06-24 Cambridge Display Tech Ltd Selective deposition of polymer films
TW410478B (en) 1998-05-29 2000-11-01 Lucent Technologies Inc Thin-film transistor monolithically integrated with an organic light-emitting diode
US5967048A (en) 1998-06-12 1999-10-19 Howard A. Fromson Method and apparatus for the multiple imaging of a continuous web
KR100282393B1 (ko) 1998-06-17 2001-02-15 구자홍 유기이엘(el)디스플레이소자제조방법
DE19836174C2 (de) 1998-08-10 2000-10-12 Illig Maschinenbau Adolf Heizung zum Erwärmen von thermoplastischen Kunststoffplatten und Verfahren zum Einstellen der Temperatur dieser Heizung
US6215130B1 (en) 1998-08-20 2001-04-10 Lucent Technologies Inc. Thin film transistors
ES2306525T3 (es) 1998-08-26 2008-11-01 Sensors For Medicine And Science, Inc. Dispositivos de deteccion basados en optica.
JP4493741B2 (ja) 1998-09-04 2010-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
DE19851703A1 (de) 1998-10-30 2000-05-04 Inst Halbleiterphysik Gmbh Verfahren zur Herstellung von elektronischen Strukturen
US6384804B1 (en) 1998-11-25 2002-05-07 Lucent Techonologies Inc. Display comprising organic smart pixels
US6506438B2 (en) 1998-12-15 2003-01-14 E Ink Corporation Method for printing of transistor arrays on plastic substrates
US6321571B1 (en) 1998-12-21 2001-11-27 Corning Incorporated Method of making glass structures for flat panel displays
US6114088A (en) 1999-01-15 2000-09-05 3M Innovative Properties Company Thermal transfer element for forming multilayer devices
DE60027483T2 (de) 1999-01-15 2007-05-03 3M Innovative Properties Co., Saint Paul Materialstrukturierungsverfahren
GB2347013A (en) 1999-02-16 2000-08-23 Sharp Kk Charge-transport structures
JP3990539B2 (ja) 1999-02-22 2007-10-17 新日本製鐵株式会社 メッキ密着性およびプレス成形性に優れた高強度溶融亜鉛メッキ鋼板および高強度合金化溶融亜鉛メッキ鋼板およびその製造方法
US6300141B1 (en) 1999-03-02 2001-10-09 Helix Biopharma Corporation Card-based biosensor device
US6180956B1 (en) 1999-03-03 2001-01-30 International Business Machine Corp. Thin film transistors with organic-inorganic hybrid materials as semiconducting channels
US6207472B1 (en) 1999-03-09 2001-03-27 International Business Machines Corporation Low temperature thin film transistor fabrication
US6878312B1 (en) 1999-03-29 2005-04-12 Seiko Epson Corporation Composition, film manufacturing method, as well as functional device and manufacturing method therefore
TW475269B (en) 1999-03-30 2002-02-01 Seiko Epson Corp Method of manufacturing thin-film transistor
US6498114B1 (en) 1999-04-09 2002-12-24 E Ink Corporation Method for forming a patterned semiconductor film
US6072716A (en) 1999-04-14 2000-06-06 Massachusetts Institute Of Technology Memory structures and methods of making same
FR2793089B3 (fr) 1999-04-28 2001-06-08 Rene Liger Transpondeur a antenne integree
DE19919448A1 (de) 1999-04-29 2000-11-02 Miele & Cie Kühlgerät und Verfahren zur Verkeimungsindikation
DE19921024C2 (de) 1999-05-06 2001-03-08 Wolfgang Eichelmann Videospielanlage
US6383664B2 (en) 1999-05-11 2002-05-07 The Dow Chemical Company Electroluminescent or photocell device having protective packaging
EP1052594A1 (de) 1999-05-14 2000-11-15 Sokymat S.A. Transponder und Spritzgussteil sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
EP1188144B1 (de) 1999-05-17 2003-12-17 The Goodyear Tire & Rubber Company Rf transponder und verfahren zur steuerung der rf signalmodulation in einem passiven transponder
TW556357B (en) 1999-06-28 2003-10-01 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing an electro-optical device
JP2001085272A (ja) 1999-07-14 2001-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可変容量コンデンサ
DE19933757A1 (de) 1999-07-19 2001-01-25 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit integrierter Batterie
DE19935527A1 (de) 1999-07-28 2001-02-08 Giesecke & Devrient Gmbh Aktive Folie für Chipkarten mit Display
DE19937262A1 (de) 1999-08-06 2001-03-01 Siemens Ag Anordnung mit Transistor-Funktion
US6593690B1 (en) 1999-09-03 2003-07-15 3M Innovative Properties Company Large area organic electronic devices having conducting polymer buffer layers and methods of making same
EP1085320A1 (de) 1999-09-13 2001-03-21 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Vorrichtung auf Basis von organischem Material zur Erfassung eines Probenanalyts
US6517995B1 (en) 1999-09-14 2003-02-11 Massachusetts Institute Of Technology Fabrication of finely featured devices by liquid embossing
KR100477146B1 (ko) 1999-09-28 2005-03-17 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 레이저천공 가공방법 및 가공장치
US6340822B1 (en) 1999-10-05 2002-01-22 Agere Systems Guardian Corp. Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same
JP2004538618A (ja) 1999-10-11 2004-12-24 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 集積回路
US6335539B1 (en) 1999-11-05 2002-01-01 International Business Machines Corporation Method for improving performance of organic semiconductors in bottom electrode structure
US6284562B1 (en) 1999-11-17 2001-09-04 Agere Systems Guardian Corp. Thin film transistors
EP1103916A1 (de) 1999-11-24 2001-05-30 Infineon Technologies AG Chipkarte
US6621098B1 (en) 1999-11-29 2003-09-16 The Penn State Research Foundation Thin-film transistor and methods of manufacturing and incorporating a semiconducting organic material
US6136702A (en) 1999-11-29 2000-10-24 Lucent Technologies Inc. Thin film transistors
US6197663B1 (en) 1999-12-07 2001-03-06 Lucent Technologies Inc. Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors
CA2394895C (en) 1999-12-21 2014-01-28 Plastic Logic Limited Forming interconnects
KR100940110B1 (ko) 1999-12-21 2010-02-02 플라스틱 로직 리미티드 잉크젯으로 제조되는 집적회로 및 전자 디바이스 제조 방법
US7002451B2 (en) 2000-01-11 2006-02-21 Freeman Jeffrey R Package location system
JP2002162652A (ja) 2000-01-31 2002-06-07 Fujitsu Ltd シート状表示装置、樹脂球状体、及びマイクロカプセル
US6706159B2 (en) 2000-03-02 2004-03-16 Diabetes Diagnostics Combined lancet and electrochemical analyte-testing apparatus
TW497120B (en) 2000-03-06 2002-08-01 Toshiba Corp Transistor, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
JP3614747B2 (ja) 2000-03-07 2005-01-26 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 昇圧回路、それを搭載したｉｃカード及びそれを搭載した電子機器
DE10012204A1 (de) 2000-03-13 2001-09-20 Siemens Ag Einrichtung zum Kennzeichnen von Stückgut
EP1134694A1 (de) 2000-03-16 2001-09-19 Infineon Technologies AG Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung
WO2001073109A2 (en) 2000-03-28 2001-10-04 Diabetes Diagnostics, Inc. Continuous process for manufacture of disposable electro-chemical sensor
US6329226B1 (en) 2000-06-01 2001-12-11 Agere Systems Guardian Corp. Method for fabricating a thin-film transistor
DE10032260B4 (de) 2000-07-03 2004-04-29 Texas Instruments Deutschland Gmbh Schaltungsanordnung zur Verdoppelung der Spannung einer Batterie
DE10033112C2 (de) 2000-07-07 2002-11-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung und Strukturierung organischer Feldeffekt-Transistoren (OFET), hiernach gefertigter OFET und seine Verwendung
DE10120687A1 (de) 2001-04-27 2002-10-31 Siemens Ag Verkapseltes organisch-elektronisches Bauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
US7875975B2 (en) 2000-08-18 2011-01-25 Polyic Gmbh & Co. Kg Organic integrated circuit completely encapsulated by multi-layered barrier and included in RFID tag
JP2002068324A (ja) 2000-08-30 2002-03-08 Nippon Sanso Corp 断熱容器
DE10043204A1 (de) 2000-09-01 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung
DE10044842A1 (de) 2000-09-11 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Gleichrichter, Schaltung, RFID-Tag und Verwendung eines organischen Gleichrichters
DE10045192A1 (de) 2000-09-13 2002-04-04 Siemens Ag Organischer Datenspeicher, RFID-Tag mit organischem Datenspeicher, Verwendung eines organischen Datenspeichers
DE10047171A1 (de) 2000-09-22 2002-04-18 Siemens Ag Elektrode und/oder Leiterbahn für organische Bauelemente und Herstellungverfahren dazu
KR20020036916A (ko) 2000-11-11 2002-05-17 주승기 실리콘 박막의 결정화 방법 및 이에 의해 제조된 반도체소자
DE10058559A1 (de) 2000-11-24 2002-05-29 Interactiva Biotechnologie Gmb System zur Abwicklung eines Warentransfers und Warenvorrats-Behälter
KR100390522B1 (ko) 2000-12-01 2003-07-07 피티플러스(주) 결정질 실리콘 활성층을 포함하는 박막트랜지스터 제조 방법
DE10061297C2 (de) 2000-12-08 2003-05-28 Siemens Ag Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs
GB2371910A (en) 2001-01-31 2002-08-07 Seiko Epson Corp Display devices
DE10105914C1 (de) 2001-02-09 2002-10-10 Siemens Ag Organischer Feldeffekt-Transistor mit fotostrukturiertem Gate-Dielektrikum und ein Verfahren zu dessen Erzeugung
ATE540437T1 (de) 2001-03-02 2012-01-15 Fujifilm Corp Herstellungsverfahren einer organischen dünnschicht-vorrichtung
DE10117663B4 (de) 2001-04-09 2004-09-02 Samsung SDI Co., Ltd., Suwon Verfahren zur Herstellung von Matrixanordnungen auf Basis verschiedenartiger organischer leitfähiger Materialien
DE10120686A1 (de) 2001-04-27 2002-11-07 Siemens Ag Verfahren zur Erzeugung dünner homogener Schichten mit Hilfe der Siebdrucktechnik, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahren und ihre Verwendung
US6781868B2 (en) 2001-05-07 2004-08-24 Advanced Micro Devices, Inc. Molecular memory device
US20020170897A1 (en) 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
EP2315289A3 (de) 2001-05-23 2011-09-28 Plastic Logic Limited Musterung von Anordnungen mittels Laser
US6870180B2 (en) 2001-06-08 2005-03-22 Lucent Technologies Inc. Organic polarizable gate transistor apparatus and method
DE20111825U1 (de) 2001-07-20 2002-01-17 Lammering Thomas Printmedium
DE10141440A1 (de) 2001-08-23 2003-03-13 Daimler Chrysler Ag Tripodegelenk
JP2003089259A (ja) 2001-09-18 2003-03-25 Hitachi Ltd パターン形成方法およびパターン形成装置
US7351660B2 (en) 2001-09-28 2008-04-01 Hrl Laboratories, Llc Process for producing high performance interconnects
US6679036B2 (en) 2001-10-15 2004-01-20 Shunchi Crankshaft Co., Ltd. Drive gear shaft structure of a self-moving type mower
DE10163267A1 (de) 2001-12-21 2003-07-03 Giesecke & Devrient Gmbh Blattgut mit einem elektrischen Schaltkreis sowie Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung des Blattguts
DE10209400A1 (de) 2002-03-04 2003-10-02 Infineon Technologies Ag Transponderschaltung mit einer Gleichrichterschaltung sowie Verfahren zur Herstellung einer Transponderschaltung mit einer Gleichrichterschaltung
DE10219905B4 (de) 2002-05-03 2011-06-22 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 Optoelektronisches Bauelement mit organischen funktionellen Schichten und zwei Trägern sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Bauelements
US6812509B2 (en) 2002-06-28 2004-11-02 Palo Alto Research Center Inc. Organic ferroelectric memory cells
AT502890B1 (de) 2002-10-15 2011-04-15 Atomic Austria Gmbh Elektronisches überwachungssystem zur kontrolle bzw. erfassung einer aus mehreren sportartikeln bestehenden sportartikelkombination
US6870183B2 (en) 2002-11-04 2005-03-22 Advanced Micro Devices, Inc. Stacked organic memory devices and methods of operating and fabricating
US20060118778A1 (en) 2002-11-05 2006-06-08 Wolfgang Clemens Organic electronic component with high-resolution structuring and method for the production thereof
US20060035423A1 (en) 2002-11-19 2006-02-16 Walter Fix Organic electronic component comprising the same organic material for at least two functional layers
DE50306538D1 (de) 2002-11-19 2007-03-29 Polyic Gmbh & Co Kg Organische elektronische schaltung mit stukturierter halbleitender funktionsschicht und herstellungsverfahren dazu
US7078937B2 (en) * 2003-12-17 2006-07-18 3M Innovative Properties Company Logic circuitry powered by partially rectified ac waveform

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999030432A1 (en) * 1997-12-05 1999-06-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Identification transponder
DE10151440C1 (de) * 2001-10-18 2003-02-06 Siemens Ag Organisches Elektronikbauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
WO2003081671A2 (de) * 2002-03-21 2003-10-02 Siemens Aktiengesellschaft Logische bauteile aus organischen feldeffekttransistoren
US20040119504A1 (en) * 2002-12-23 2004-06-24 3M Innovative Properties Company AC powered logic circuitry
WO2004068608A2 (de) * 2003-01-14 2004-08-12 Polyic Gmbh & Co. Kg Organischer feldeffekt transistor, integrierter schaltkreis

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BAUDE P F ET AL: "Organic semiconductor RFID transponders" INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING 2003. IEDM. TECHNICAL DIGEST. WASHINGTON, DC, DEC 8 - 10, 2003, NEW YORK, NY : IEEE, US, 8. Dezember 2003 (2003-12-08), Seiten 191-194, XP010683989 ISBN: 0-7803-7872-5 *

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Publication number Publication date
DE102005009819A1 (de) 2006-09-07
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