WO2007014695A1 - Elektronisches bauelement - Google Patents

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WO2007014695A1
WO2007014695A1 PCT/EP2006/007442 EP2006007442W WO2007014695A1 WO 2007014695 A1 WO2007014695 A1 WO 2007014695A1 EP 2006007442 W EP2006007442 W EP 2006007442W WO 2007014695 A1 WO2007014695 A1 WO 2007014695A1
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electronic component
layer
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substrate
openings
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PCT/EP2006/007442
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Andreas Ullmann
Alexander Knobloch
Merlin Welker
Walter Fix
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Polyic Gmbh & Co. Kg
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    • H10K85/623—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene containing five rings, e.g. pentacene

Definitions

  • the invention relates to an electronic component with a flexible substrate, on the surface of a layer stack of thin layers containing at least one electrical functional layer of an electrically conductive or semiconducting material is arranged, wherein the component at least a first material, a layered second material and a layered third material comprises and wherein seen perpendicular to the surface of the substrate on the first material, the second material follows and on the second material, the third material follows.
  • Such electronic components are known from DE 103 38 277 A1, which describes an organic capacitor with voltage-controlled capacity.
  • the organic capacitor has a flexible substrate on which a first electrode, an organic semiconductor layer, an insulator layer and a second electrode are arranged in succession.
  • the electrodes can be made of organic, metallic or other electrically conductive materials.
  • the insulator layer is formed of either an organic or an inorganic electrically insulating material. The voltage control of the capacitance is caused on the one hand by the semiconductor layer and also by a suitable structuring of the first electrode.
  • WO 2004/047144 discloses an organic electronic component, in particular a field effect transistor (OFET).
  • OFET field effect transistor
  • a substrate and, in sequence, source / drain electrodes, a structured organic semiconductor layer, an insulating functional layer and a gate electrode.
  • polymeric and metallic layers are usually applied to a flexible substrate.
  • the substrate passes through, for example, sputtering or sputtering systems, printing, rewinding, cutting or winding machines or automatic placement machines, wherein the flexible substrate is guided over different roller systems and thereby deformed.
  • the resulting mechanical stress on the layers or layer stacks applied to the substrate may be due to a lack of adhesion between the substrate and the adjacent layer (s) or between them
  • Layer stack adjacent layers lead to partial or complete detachment of one or more layers, which can lead to an impairment of the functionality of the device or portions of the device to its total failure. Frequently, therefore
  • adhesion promoter layers of this kind have often proved to be troublesome in the field of electronics, in particular in the field of polymer electronics, since they can impair the function of an electronic component.
  • the object is for an electronic component, in particular an organic electronic component, with a flexible substrate, on the surface of a layer stack of thin layers, containing at least one electrical functional layer of an electrically conductive or semiconducting material is arranged, wherein the device at least a first Material, a layered second material and a layered third material comprises and wherein viewed perpendicular to the surface of the substrate on the first material, the second material and follows the second material, the third material, achieved in that a first adhesion force of the second material on the first Material is less than a second adhesion force of the third material to the first material and that the second material has at least one opening, via which the third material with the first material for increasing the adhesion of the second material to the first Materia l is connected.
  • the layered second material gains in flexibility and is also anchored or attached in the region of the at least one opening by means of the third material on the first material.
  • the third material adheres better to the first material than the second material
  • the good adhesion of the third material to the first material is used to fix the second material in the area of the openings in a point-like or linear manner.
  • the embodiment of the electronic component according to the invention makes it possible for the layers to form the latter, in particular the layer of the second material, to be much thinner than before.
  • particularly thin layers have proven to be predetermined breaking points in layer stacks, to which the structural integrity is particularly endangered.
  • the now opened possibility of using particularly thin layers has a favorable effect in particular on the production costs for an electronic component.
  • first adhesion force is at least 50%, in particular at least 75% less than the second adhesion force.
  • the first material forms the surface of the substrate
  • the second material is provided by a first layer arranged on the surface of the substrate
  • the third material is provided by a second layer arranged on the surface of the first layer.
  • first, the second and the third material by three thin layers of Layer stack are provided. These can be directly adjacent to the substrate or spaced therefrom.
  • a layered third material may be covered on both sides with a layered second material, wherein the third material anchors the second material on one side to a substrate and anchored on the other side to another layer of a first material.
  • the invention may also affect several areas of the electronic component simultaneously.
  • a layered third material may be covered on both sides with a layered second material, wherein the third material anchors the second material on one side to a substrate and anchored on the other side to another layer of a first material.
  • the thin layers of the layer stack each have a layer thickness in the range from lnm to 10 ⁇ m, preferably in the range from lnm to l ⁇ m.
  • a layer thickness in the range from lnm to 300 nm is preferred.
  • Electrically insulating layers or protective layers are preferably formed with a layer thickness in the range from 5 nm to 1 ⁇ m, while electrically conductive layers are preferably formed with a layer thickness in the range from 1 nm to 100 nm.
  • Such layer thicknesses allow optimal anchoring of the second material on the first material in the region of the at least one opening.
  • the flexible substrate may be formed in multiple layers.
  • the substrate can have, for example, paper, plastic, metal, fabric layers or inorganic layers.
  • the substrate is provided by a film of PET or PVP or - optionally plastic-coated - paper.
  • the flexibility of the electronic component makes this particularly resistant, in particular completely insensitive to shock loads.
  • those with flexible substrates can be used in applications in which the electronic component is intended to cling to objects with an irregular contour, for example packaging.
  • These are becoming increasingly popular for devices with irregularly shaped contours, such as cell phones or electronic cameras.
  • the second material limits the at least one opening to at least 50% of the opening circumference, in particular to 100% of the opening circumference.
  • an opening in the layered second material can be arranged, for example, in the edge region or within the layer. Openings in the area of the layer corner or layer edge lead to an extension of the circumference of the layer of second material and thus to an improved anchoring of the latter by means of the layered third material on the first material. Openings in the layer of second material, which are arranged so as to be surrounded on all sides by second material, viewed from perpendicular to the substrate, are particularly preferred for layers of second material which are at least partially so wide that the danger of surface detachment Buckling in the middle area exists.
  • An opening that is limited to 100% of its circumference of second material reduces the width of the second material layer in this region and allows communication between the third material and the first material through the second material layer. This increases the flexibility and adhesion between the second and first materials and reduces the risk of separation in the center region of the second material layer.
  • An arrangement of openings in the edge region and in the middle region of the layer of second material is particularly preferred.
  • the at least one opening viewed at its maximum cross-section, perpendicular to the surface of the substrate, has a width in the range from 0.5 to 200 ⁇ m, in particular in the range from 0.5 to 2.5 ⁇ m.
  • Such configured openings allow sufficient contact between the layered third material and the first material. Smaller diameter apertures tend to obstruct the third material from coming into contact with the first material so that adequate anchoring does not occur while larger ones do
  • Opening diameter can significantly affect the functionality of the layer of second material.
  • the second material has a layer thickness in the range of 1 to 200 nm.
  • Layered second materials having such layer thicknesses allow sufficient contact between the layered third material and the first material. Thicker layers of second material hinder the anchoring of the third material to the first material so that the second material is not adequately anchored.
  • a layer thickness of the third material is at least 10% of the layer thickness of the second material. This ensures that the layer of third material forms a closed layer and is not interrupted in the region of the at least one opening Thinner layers of third material hinder the anchoring of the third material to the first material, so that the second material is not sufficiently anchored.
  • the layered second material viewed perpendicular to the surface of the substrate, is provided with openings approximately up to 50% of the total area.
  • a suitable adjustment of the width of the webs remaining between the openings and at the edge of second material is effected via a uniform arrangement of openings, so that the above-mentioned detachment and possibly bulging of broad layers of second material is prevented in the central region.
  • the second material seen perpendicular to the surface of the substrate at each point has a width which is less than about 25% of the width of the second material deviates in the remaining areas. The more uniformly the web widths of the second material layer are formed, the more uniform the improvement in the adhesion of the second material to the first material is.
  • the second material is preferably electrically conductive, in particular formed from a metal, a conductive polymer, a conductive adhesive, a conductive substance with conductive inorganic particles in a polymer matrix or a paste / ink containing electrically conductive particles.
  • a metal e.g., gold, silver, titanium, copper or alloys of these may be considered as metal.
  • Polyaniline or polyethylenedioxythiophene (PeDOT) have proven to be conductive polymers, while pastes containing inks containing electrically conductive particles are often used with silver or graphite / carbon black particles.
  • a first electrode also includes electrode pairs, for example the source and drain electrodes of a p-type field-effect transistor arranged on the same plane on the substrate.
  • the component further comprises a second electrode, which also has openings to increase its flexibility.
  • the openings in the second electrode are formed analogously to the openings in the first electrode, which means that the number, arrangement and opening cross section are also formed here as if they were an opening in the layered second material.
  • the openings in the second electrode can be formed congruent to the openings in the first electrode, in particular for the same area dimensions of the first and second electrode, or differ in type, number and position, in particular in different surface dimensions of the first and second Electrode.
  • the second material is multilayered, in particular of a plurality of metal layers and / or a plurality of polymer layers and / or a plurality of paste / ink layers or the like.
  • Decisive here is the adhesive force of the adjacent to the first material single layer of second material or the adhesion of adjacent to the first material single layer of third material.
  • the third material forms the electrical functional layer of electrically conductive or semiconductive material.
  • the formation of the semiconducting electrical functional layer may preferably be effected by means of printable, soluble inorganic semiconductors or polymers, the term "polymer” here expressly including polymeric material and / or oligomeric material and / or material of "small molecules” and / or material of nanoparticles consist of organometallic organic compounds containing, for example, zinc oxide as a non-organic constituent.
  • the polymer may be a hybrid material, for example to form an n-type polymeric semiconductor, including, for example, silicones With regard to the size of the molecule, but, as stated above, include “small molecules” or “nanoparticles.” It can be provided that the Semiconductor layers are formed with different organic material.
  • the semiconductor layer may be formed as a p-type conductor or as an n-type conductor.
  • the power line in a p-type conductor is almost exclusively due to defect electrons, the power line in an n-type conductor almost exclusively by electrons.
  • the predominantly existing charge carriers are referred to as majority carriers.
  • p-type doping is typical for organic semiconductors, it is still possible to form the material with n-type doping. As p-conducting
  • Semiconductors pentacene, polyalkylthiophene, etc. may be provided as n-type semiconductor z.
  • the third material forms the electrical functional layer of electrically conductive or semiconductive material, using classical semiconductors (crystalline silicon or germanium) and typical metallic conductors.
  • the layered second material has at least two openings, wherein the at least two openings seen perpendicular to the surface of the substrate have the same cross section.
  • This embodiment of the openings is particularly suitable when the layer of second material has a simple geometric shape, for example, rectangular, square, round or similar.
  • the second material it is also possible for the second material to have at least two openings, the at least two openings having at least one different cross section, viewed perpendicular to the surface of the substrate.
  • Such a configuration of the openings proves to be particularly advantageous if the layer of second material has a more complex geometric shape with bends, for example, T-shaped or star-shaped.
  • the electronic component is designed as an organic semiconductor component, in particular a field effect transistor (OFET), as an organic diode, as an organic capacitor with voltage-controlled capacitance, as an organic resistor or as an organic electrical line arrangement ,
  • OFET field effect transistor
  • An organic field-effect transistor is a field-effect transistor having at least three electrodes, a semiconductor layer and an insulating layer.
  • the OFET is arranged on a carrier substrate.
  • a layer of organic semiconductive material forms a conductive channel whose end portions are formed by a source electrode and a drain electrode.
  • the conductive channel is covered with an insulating layer on which a gate electrode is arranged.
  • the charge carriers are compacted by the formation of an electric field in the insulation layer when a gate-source voltage U G s of suitable polarity is applied, ie a negative voltage for p-type conductors or a positive voltage for n-type conductors.
  • a gate-source voltage U G s of suitable polarity ie a negative voltage for p-type conductors or a positive voltage for n-type conductors.
  • liquid includes, for example, suspensions, emulsions, other dispersions or even solutions.
  • the pressure behavior of the liquid is determined by parameters such as viscosity, concentration, boiling temperature and surface tension.
  • a variation of the thickness of the electrically functionalized layer formed by printing can be achieved by either increasing the concentration of organic material, for example polymer, in the liquid, or increasing the amount of application in a printing operation or the number
  • Liquid orders with intermediate drying is increased.
  • Gravure printing, high-pressure printing, screen printing, flexographic or pad printing, stencil printing or the like can be used as the printing process. It is also possible to use a process similar to a printing process, such as winding.
  • the electrical functional layer is formed from an electrically conductive or semiconducting material by deposition via a gas phase, in particular by vapor deposition or sputtering.
  • the electrical functional layer is structured from an electrically conductive or semiconducting material by means of laser or photolithography.
  • the electrical functional layer is made of an electrically conductive or semiconducting material in one formed continuous production process.
  • roll-to-roll processes are particularly preferred.
  • FIGS. 1 a to 5 c are intended to illustrate the invention by way of example. So show / show
  • FIG. 1a shows a cross section through a substrate with two layers arranged thereon
  • FIG. 1b shows a plan view of the layer 2 from FIG. 1a
  • FIG. 2a shows a cross section through a substrate with three layers arranged thereon
  • FIG. 1a shows a cross section through a substrate with two layers arranged thereon
  • FIG. 1b shows a plan view of the layer 2 from FIG. 1a
  • FIG. 2a shows a cross section through a substrate with three layers arranged thereon
  • FIGS. 2b and 2c each show a plan view of a possible variant of the layer 2 from FIG. 2a
  • FIG. 3a shows a cross section through a further substrate with three layers arranged thereon
  • FIGS. 3b and 3c show a plan view of a possible variant of the layer 2 from FIG. 3a
  • FIG. 4a shows a cross section through an OFET
  • FIGS. 4b and 4c each show a plan view of a possible variant of the layer 2a of FIG. 4a
  • FIG. 5a shows a cross section through a capacitor with voltage-controlled capacitance and FIGS. 5b and 5c show a plan view of a possible variant of the layer 2a from FIG. 5a.
  • FIG. 1a shows a cross section through a flexible substrate 1 in the form of a plastic film made of a first material, here made of PET.
  • a first layer of a second material 2 is arranged with a layer thickness of lOnm, wherein as the second material 2 sputtered silver was used.
  • the first layer of the second material 2 has openings 4 (see also FIG. 1b).
  • a second layer of a third material 3 is arranged, wherein the second layer of the third material 3 has a layer thickness of 20nm and is in contact with the substrate 1 of the first material through the openings 4 therethrough.
  • Formation of the second layer of the third material 3 was in this case a liquid containing poly-3-alkylthiopene printed and dried.
  • a second adhesion force of the third material 2 on the first material, which is provided by the surface of the substrate 1, is higher than a first adhesion force of the second material 2 on the first material.
  • FIG. 1 b shows a plan view of the first layer of the second material 2 from FIG. 1 a.
  • the openings 4 in the second material 2 are square openings with the same opening cross-section.
  • the side length of the openings is 10 ⁇ m.
  • the amount of openings 4, and their number and arrangement is chosen so that less than 50% of the total area of the first layer of the second material 2 is recessed.
  • the width (see, for example, the widths B 1 , B 2 and B 3 in FIG. 1 b) of the second material 2, which remains perpendicular to the substrate, is less than 30 ⁇ m. This ensures a reliable and uniform fixation of the second material 2 by means of the second layer of the third material 3 on the first material or the substrate surface.
  • FIG. 2 a shows a cross section through a flexible substrate 1 made of PET as the first material, on which a first layer of a second material 2 a is arranged.
  • the layer of the second material 2a has been formed from conductive silver paste in a layer thickness of 15 nm and has openings 4.
  • On the layer of the second material 2a is a second layer of a third material 3, which has a layer thickness of 35 nm and through the openings 4 through is in direct contact with the surface of the substrate 1 and the first material.
  • a planar electrode 2b formed by silver conductive paste is arranged. In order to increase the flexibility of the electrode 2b, it is also preferably provided with openings according to the first layer of the second material 2a (not shown here).
  • the third material 3 is formed from the organic semiconducting material pentacene, wherein the adhesion force of the third material 3 on the substrate 1 is higher than the adhesion force of the second material on the substrate 1.
  • FIGS. 2 b and 2 c each show a plan view of a possible variant of the first layer from FIG. 2 a, wherein FIG. 2 b shows two identically sized, rectangular openings 4 a and FIG. 2 c shows a plurality of identically sized, square openings 4 b which serve as openings 4 according to FIG 2a can be used.
  • the opening cross-sections of the openings 4a, 4b are chosen so small in relation to the surface area of the first layer that the function of the first layer is not impaired.
  • the ratio between the sum of the opening cross sections of all openings to the surface of the first layer is preferably in the range from 1:20 to 1: 1.
  • FIG. 3a shows a cross section through a flexible substrate 1 made of paper, on which a layer of a first material 3a is arranged.
  • the first material 3a is formed from the organic semiconductor poly-3-alkylthiophene in a layer thickness of 15 nm.
  • a layer of a second material 2 is formed, which has openings 4.
  • the second material 2 is made of evaporated copper in a layer thickness of 10 nm educated.
  • a further layer of a third material 3b is arranged with a layer thickness of 15 nm, wherein the third material 3b is selected equal to the first material 3a.
  • FIGS. 3b and 3c each show a plan view of a possible variant of the layer 2 from FIG. 3a, wherein FIG. 3b shows two equal-sized, rectangular openings 4a and FIG. 3c shows a plurality of equal-sized, square openings 4b which serve as openings 4 according to FIG 3a can be used.
  • the first layer of the second material 2a has openings 4, through which the second layer of the third material 3 is in contact with the first material or the surface of the substrate 1. As a result, good adhesion of the first layer of the second material 2 to the first material is achieved.
  • this is preferably also with openings similar to those provided in the first layer of the second material 2a (not shown here).
  • FIGS. 4b and 4c each show a plan view of a possible variant of the layer 2a of FIG. 4a.
  • openings 4a, 4b are provided with different opening cross-section
  • Figure 4c only openings 4 are arranged with the same opening cross-section.
  • FIG. 5a shows a cross section through a capacitor with voltage-controlled capacitance, which has a substrate 1 made of a first material.
  • the first material is made of PET film.
  • a first layer of a second material 2a is arranged on the substrate 1.
  • the second material 2a is formed from PeDOT with a layer thickness of 1 nm and has openings 4.
  • a second layer of a third material 3 is arranged, which is formed from the organic semiconductor poly-3-alkylthiophene.
  • the second layer of a third material 3 is connected to the substrate 1 via the openings 4 in the first layer and thereby reliably fixes the first layer to the substrate 1.
  • An electrically insulating layer 5 of polyhydroxystyrene (PHS) is arranged on the second layer.
  • an electrically conductive layer 2b which acts as an electrode and is formed of PeDOT, is arranged.
  • this is preferably also provided with openings such as those in the first layer of the second material 2a (not shown here).
  • FIGS. 5b and 5c each show a plan view of a possible variant of the layer of the second material 2a from FIG. 5a.
  • openings 4a with rectangular Opening cross-section provided while in Figure 5c in the layer of the second material 2a openings 4b are arranged with a square opening cross-section in order to improve the flexibility of the first layer and its adhesion to the substrate 1.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement mit einem flexiblen Substrat, auf dessen Oberfläche ein Schichtstapel aus dünnen Schichten, enthaltend mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material, angeordnet ist, wobei das Bauelement mindestens ein erstes Material, ein schichtförmiges zweites Material und ein schichtförmiges drittes Material umfasst und wobei senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen auf das erste Material das zweite Material folgt und auf das zweite Material das dritte Material folgt, wobei eine erste Adhäsionskraft des zweiten Materials am ersten Material geringer ist als eine zweite Adhäsionskraft des dritten Materials am ersten Material und das zweite Material mindestens eine Öffnung aufweist, über welche das dritte Material mit dem ersten Material zur Erhöhung der Haftung des zweiten Materials am ersten Material verbunden ist.

Description

Elektronisches Bauelement
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement mit einem flexiblen Substrat, auf dessen Oberfläche ein Schichtstapel aus dünnen Schichten, enthaltend mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material, angeordnet ist, wobei das Bauelement mindestens ein erstes Material, ein schichtförmiges zweites Material und ein schichtförmiges drittes Material umfasst und wobei senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen auf das erste Material das zweite Material folgt und auf das zweite Material das dritte Material folgt .
Derartige elektronische Bauelemente sind aus der DE 103 38 277 Al bekannt, welche einen organischen Kondensator mit spannungsgesteuerter Kapazität beschreibt. Der organische Kondensator weist ein flexibles Substrat auf, auf welchem in Folge eine erste Elektrode, eine organische Halbleiterschicht, eine Isolatorschicht und eine zweite Elektrode angeordnet sind. Die Elektroden können dabei aus organischen, metallischen oder sonstigen elektrisch leitfähigen Materialien hergestellt sein. Die Isolatorschicht wird entweder aus einem organischen oder einem anorganischen elektrisch isolierenden Material gebildet. Die Spannungssteuerung der Kapazität wird zum einen durch die Halbleiterschicht und zudem durch eine geeignete Strukturierung der ersten Elektrode bewirkt .
Weiterhin offenbart die WO 2004/047144 ein organisches elektronisches Bauelement, insbesondere einen Feldeffekt- Transistor (OFET) . Es ist ein OFET beschrieben, der ein Substrat und darauf in Folge Source/Drain-Elektroden, eine strukturierte organische Halbleiterschicht, eine isolierende Funktionsschicht und eine Gate-Elektrode aufweist. In der Massenproduktion von elektronischen Bauelementen mit organischen Funktionsschichten werden üblicherweise auf ein flexibles Substrat dünne organische, polymere und metallische Schichten aufgebracht. Das Substrat durchläuft dazu beispielsweise Bedampfungs- oder Sputteranlagen, Druck-, Umspul-, Schneide- oder Wickelmaschinen oder Bestückungsautomaten, wobei das flexible Substrat über verschiedene Walzensysteme geführt und dabei deformiert wird.
Die dabei auftretende mechanische Beanspruchung der auf dem Substrat aufgebrachten Schichten oder Schichtstapel kann bei einer mangelnden Haftung zwischen dem Substrat und der/den angrenzenden Schicht (en) oder zwischen aneinander im
Schichtstapel angrenzenden Schichten zu teilweisen oder vollständigen Ablösungen von einer oder mehreren Schichten führen, was zu einer Beeinträchtigung der Funktionalität des Bauelements oder von Teilbereichen des Bauelements bis zu dessen Totalausfall führen kann. Häufig werden daher
Haftvermittlerschichten eingesetzt, die die Haftung der unterschiedlichen Materialen aneinander verbessern sollen. Derartige Haftvermittlerschichten haben sich jedoch im Bereich der Elektronik, insbesondere im Bereich der Polymerelektronik, als oft störend erwiesen, da sie die Funktion eines elektronischen Bauelements beeinträchtigen können.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die vollständige oder teilweise Ablösung einer oder mehrerer Schichten bei der Herstellung eines in Schichten aufgebauten elektronischen Bauelements, insbesondere eines organischen Bauelements, enthaltend mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitfähigen oder halbleitenden Material, ohne die Verwendung von Haftvermittlerschichten zu verhindern. Die Aufgabe wird für ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein organisches elektronisches Bauelement, mit einem flexiblen Substrat, auf dessen Oberfläche ein Schichtstapel aus dünnen Schichten, enthaltend mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material, angeordnet ist, wobei das Bauelement mindestens ein erstes Material, ein schichtförmiges zweites Material und ein schichtförmiges drittes Material umfasst und wobei senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen auf das erste Material das zweite Material folgt und auf das zweite Material das dritte Material folgt, dadurch gelöst, dass eine erste Adhäsionskraft des zweiten Materials am ersten Material geringer ist als eine zweite Adhäsionskraft des dritten Materials am ersten Material und dass das zweite Material mindestens eine Öffnung aufweist, über welche das dritte Material mit dem ersten Material zur Erhöhung der Haftung des zweiten Materials am ersten Material verbunden ist .
Durch eine derartige Ausgestaltung des elektronischen Bauelements gewinnt das schichtförmige zweite Material an Flexibilität und wird zudem im Bereich der mindestens einen Öffnung mittels des dritten Materials am ersten Material verankert beziehungsweise angeheftet . Nachdem das dritte Material besser als das zweite Material am ersten Material haftet, wird die gute Haftung des dritten Materials am ersten Material dazu genutzt, das zweite Material im Bereich der Öffnungen punktuell oder linienförmig zu fixieren. Dabei ergibt sich eine höhere Flexibilität des Bauelements und ein besserer Verbund der einzelnen Materialen im elektronischen Bauelement . Die Gefahr, dass eine Deformation des flexiblen Substrats und darauf aufgebrachter Schichten bei der Herstellung des elektronischen Bauelements zu einer vollständigen oder bereichsweisen Ablösung von Schichten im Bereich des zweiten Materials führt, wird minimiert.
Weiterhin ermöglicht es die erfindungsgemäße Ausgestaltung des elektronischen Bauelements, dass die Schichten zu dessen Aufbau, insbesondere die Schicht aus dem zweiten Material, sehr viel dünner ausgebildet werden können als bisher.
Besonders dünne Schichten erwiesen sich nämlich bisher als Sollbruchstellen in Schichtstapeln, an welchen die strukturelle Integrität besonders gefährdet ist. Die nun eröffnete Möglichkeit, besonders dünne Schichten einzusetzen, wirkt sich insbesondere auf die Herstellungskosten für ein elektronisches Bauelement günstig aus.
Dabei hat es sich bewährt, wenn die erste Adhäsionskraft um mindestens 50 %, insbesondere um mindestens 75 % geringer ist als die zweite Adhäsionskraft. Ein solcher Unterschied zwischen erster und zweiter Adhäsionskraft lässt es als besonders vielversprechend erscheinen, die bessere Haftung des dritten Materials am ersten Material zu nutzen, um das zweite Material am ersten Material zu verankern.
Es hat sich bewährt, wenn das erste Material die Oberfläche des Substrats bildet, das zweite Material durch eine auf der Oberfläche des Substrats angeordnete erste Schicht bereitgestellt ist und das dritte Material durch eine auf der Oberfläche der ersten Schicht angeordnete zweite Schicht bereitgestellt ist.
Genauso vorteilhaft ist es aber, wenn das erste, das zweite und das dritte Material durch drei dünne Schichten des Schichtstapels bereitgestellt sind. Diese können dabei direkt an das Substrat angrenzen oder davon beabstandet angeordnet sein.
Selbstverständlich kann die Erfindung auch mehrere Bereiche des elektronischen Bauelements gleichzeitig betreffen. So kann beispielsweise ein schichtförmiges drittes Material beidseitig mit einem schichtförmigen zweiten Material bedeckt sein, wobei das dritte Material das zweite Material auf einer Seite an einem Substrat verankert und auf der anderen Seite an einer weiteren Schicht aus einem ersten Material verankert. Diverse Ausbildungen sind hierbei für den Fachmann ersichtlich, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen.
Insbesondere weisen die dünnen Schichten des Schichtstapels jeweils eine Schichtdicke im Bereich von lnm bis 10μm, vorzugsweise im Bereich von lnm bis lμm, auf. Für halbleitende Schichten ist dabei eine Schichtdicke im Bereich von lnm bis 300nm bevorzugt. Elektrisch isolierende Schichten oder Schutzschichten werden bevorzugt mit einer Schichtdicke im Bereich von 5nm bis lμm ausgebildet, während elektrisch leitfähige Schichten vorzugsweise mit einer Schichtdicke im Bereich von lnm bis lOOnm ausgebildet werden. Derartige Schichtdicken ermöglichen eine optimale Verankerung des zweiten Materials am ersten Material im Bereich der mindestens einen Öffnung.
Weiterhin kann das flexible Substrat mehrlagig ausgebildet sein. So werden unter anderem Substrate aus unterschiedlichen, üblicherweise im Hinblick auf den Verarbeitungsprozess miteinander ausreichend fest verbundenen Materiallagen eingesetzt, wobei lediglich die an den Schichtstapel angrenzende Oberfläche des Substrats im Hinblick auf die Adhäsion der darauf aufgebrachten Schichten von Interesse ist . So kann das Substrat je nach den gewünschten Eigenschaften beispielsweise Papier-, Kunststoff-, Metall-, Gewebeschichten oder anorganische Schichten aufweisen. Vorzugsweise wird das Substrat aber durch eine Folie aus PET oder PVP oder aus - gegebenenfalls Kunststoff-beschichtetem - Papier bereitgestellt .
Die Flexibilität des elektronischen Bauelements macht dieses besonders widerstandsfähig, insbesondere völlig unempfindlich gegen Stoßbelastungen. Im Gegensatz zu auf starren Substraten aufgebauten Bauelementen sind solche mit flexiblen Substraten einsetzbar in Applikationen, bei denen sich das elektronische Bauelement an Objekte mit unregelmäßiger Kontur, beispielsweise Verpackungen, anschmiegen soll. Diese sind mit wachsender Tendenz für Geräte mit unregelmäßig ausgebildeten Konturen, wie Handys oder elektronische Kameras, vorgesehen.
Besonders bevorzugt ist es, wenn das zweite Material die mindestens eine Öffnung an mindestens 50% des Öffnungsumfangs, insbesondere an 100% des Öffnungsumfangs, begrenzt. So kann eine Öffnung im schichtförmigen zweiten Material beispielsweise im Randbereich oder innerhalb der Schicht angeordnet werden. Öffnungen im Bereich der Schichtecke oder Schichtkante führen zu einer Verlängerung des Umfangs der Schicht aus zweitem Material und damit zu einer verbesserten Verankerung dieser mittels des schichtförmigen dritten Materials am ersten Material . Öffnungen in der Schicht aus zweitem Material, die entfernt vom Rand, also senkrecht zum Substrat gesehen allseitig von zweitem Material umgeben angeordnet werden, sind bei Schichten aus zweitem Material besonders bevorzugt, die zumindest bereichsweise so breit ausgebildet sind, dass die Gefahr einer flächigen Ablösung/Aufwölbung im Mittenbereich besteht. Eine Öffnung, die zu 100% ihres Umfangs von zweitem Material begrenzt ist, vermindert die Breite der Schicht aus zweitem Material in diesem Bereich und ermöglicht eine Verbindung zwischen dem dritten Material und dem ersten Material durch die Schicht aus zweitem Material hindurch. Dies erhöht die Flexibilität und Haftung zwischen dem zweiten und dem ersten Material und vermindert die Gefahr einer Ablösung im Mittenbereich der Schicht aus zweitem Material . Eine Anordnung von Öffnungen im Randbereich und im Mittenbereich der Schicht aus zweitem Material ist besonders bevorzugt.
Es hat sich weiterhin bewährt, wenn die mindestens eine Öffnung an ihrem maximalen Querschnitt, senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen, eine Breite im Bereich von 0,5 bis 200 μm, insbesondere im Bereich von 0,5 bis 2,5 /im aufweist. Derart ausgestaltete Öffnungen ermöglichen einen ausreichenden Kontakt zwischen dem schichtförmigen dritten Material und dem ersten Material . Öffnungen mit kleineren Durchmessern behindern das dritte Material eher, in Kontakt zum ersten Material zu treten, so dass es zu keiner ausreichenden Verankerung kommt, während größere
Öffnungsdurchmesser die Funktionalität der Schicht aus zweitem Material wesentlich beeinträchtigen können.
Insgesamt hat es sich bewährt, wenn etwa 5 bis 50%, insbesondere 5 bis 10%, der Fläche des zweiten Materials mit Öffnungen belegt ist. Insbesondere sollte nicht mehr als 50% einer für die elektrischen Werte des Bauelement kritischen Dimension des zweiten Materials durch Öffnungen unterbrochen sein, um die Funktionsfähigkeit des Bauelements nicht zu beeinträchtigen.
Generell können unterschiedlichste Öffnungsq\ierschnitte, beispielsweise in Kreis-, Ellipsen-, Quadrat-, Rechteck-, Dreieck-, Sternform oder freier Form sowie Kombination dieser Formen, ausgebildet werden.
Vorzugsweise weist das zweite Material eine Schichtdicke im Bereich von 1 bis 200 nm auf. Schichtförmige zweite Materialien mit derartigen Schichtdicken ermöglichen einen ausreichenden Kontakt zwischen dem schichtförmigen dritten Material und dem ersten Material . Dickere Schichten aus zweitem Material behindern die Verankerung des dritten Materials am ersten Material, so dass das zweite Material nicht ausreichend verankert wird.
Weiterhin hat es sich als günstig erwiesen, wenn eine Schichtdicke des dritten Materials mindestens 10% der Schichtdicke des zweiten Materials beträgt. So wird gewährleistet, dass die Schicht aus drittem Material eine geschlossene Schicht bildet und nicht im Bereich der mindestens einen Öffnung unterbrochen ist Dünnere Schichten aus drittem Material behindern die Verankerung des dritten Materials am ersten Material, so dass das zweite Material nicht ausreichend verankert wird.
Insbesondere ist es bevorzugt, wenn das schichtförmige zweite Material senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen etwa bis zu 50% der Gesamtfläche mit Öffnungen versehen ist. Eine geeignete Einstellung der Breite der zwischen den Öffnungen und am Rand verbleibenden Stege aus zweitem Material wird dabei über eine gleichmäßige Anordnung von Öffnungen bewirkt, so dass das bereits oben erwähnte Ablösen und gegebenenfalls Aufwölben von breiten Schichten aus zweitem Material in deren Mittenbereich unterbunden wird.
Dabei hat es sich bewährt, wenn das zweite Material senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen an jeder Stelle eine Breite aufweist, die um weniger als etwa 25% von der Breite des zweiten Materials in den übrigen Bereichen abweicht. Je gleichmäßiger dabei die Stegbreiten der Schicht aus zweitem Material ausgebildet werden, desto gleichmäßiger ist auch die erzielte Verbesserung der Haftung des zweiten Materials am ersten Material .
Vorzugsweise ist das zweite Material elektrisch leitfähig, insbesondere aus einem Metall, einem leitfähigen Polymer, einem leitfähigen Kleber, einer leitfähigen Substanz mit leitfähigen anorganischen Partikeln in einer Polymermatrix oder aus einer Paste/Tinte enthaltend elektrisch leitfähige Partikel gebildet. Als Metall kommen dabei beispielsweise Gold, Silber Titan, Kupfer oder Legierungen aus diesen in Frage. Als leitfähige Polymere haben sich unter anderem Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen (PeDOT) bewährt, während als Pasten/Tinten enthaltend elektrisch leitfähige Partikel oft solche mit Silber- oder Graphit/Ruß-Partikeln eingesetzt werden.
Besonders bevorzugt ist es dabei, wenn das zweite Material als eine erste Elektrode fungiert . Dabei sind unter einer ersten Elektrode auch Elektrodenpaare, beispielsweise die auf gleicher Ebene auf dem Substrat angeordneten Source- und Drain-Elektroden eines p-leitenden Feldeffekttransistors, zu verstehen.
Besonders bevorzugt ist es dabei, wenn das Bauelement weiterhin eine zweite Elektrode aufweist, welche ebenfalls Öffnungen zur Erhöhung ihrer Flexibilität aufweist. Die Öffnungen in der zweiten Elektrode werden dabei analog zu den Öffnungen in der ersten Elektrode gebildet, was soviel bedeutet, als auch hier die Anzahl, Anordnung und der Öffnungsquerschnitt so gebildet werden, als würde es sich um eine Öffnung im schichtförmigen zweiten Material handeln. Dabei können die Öffnungen in der zweiten Elektrode deckungsgleich zu den Öffnungen in der ersten Elektrode ausgebildet sein, insbesondere bei gleichen Flächen- Dimensionen von erster und zweiter Elektrode, oder in Art, Anzahl und Lage abweichen, insbesondere bei abweichenden Flächen-Dimensionen von erster und zweiter Elektrode.
Weiterhin ist es möglich, dass das zweite Material mehrschichtig ausgebildet ist, insbesondere aus mehreren Metallschichten und/oder mehreren Polymerschichten und/oder mehreren Pasten/Tinten-Schichten oder ähnlichem. Entscheidend ist hierbei die Adhäsionskraft der an das erste Material angrenzenden Einzelschicht aus zweitem Material bzw. der Adhäsionskraft der an das erste Material angrenzenden Einzelschicht aus drittem Material.
Es ist bevorzugt, wenn das dritte Material die elektrische Funktionsschicht aus elektrisch leitendem oder halbleitendem Material bildet . Die Bildung der halbleitenden elektrischen Funktionsschicht kann vorzugsweise mittels verdruckbaren, löslichen anorganischen Halbleitern oder Polymeren erfolgen, wobei der Begriff des Polymers hier ausdrücklich polymeres Material und/oder oligomeres Material und/oder Material aus „small molecules" und/oder Material aus Nanopartikeln einschließt. Nanopartikel bestehen aus metallorganischen halbleiterorganischen Verbindungen, die beispielsweise Zinkoxid als nicht organischen Bestandteil enthalten. Es kann sich bei dem Polymer um einen hybriden Werkstoff handeln, beispielsweise um einen n-leitenden polymeren Halbleiter auszubilden. Es sind auch beispielsweise Silikone eingeschlossen. Weiterhin soll der Begriff nicht im Hinblick auf die Molekülgröße beschränkt sein, sondern wie weiter oben ausgeführt, „small molecules" oder „Nanopartikel" einschließen. Es kann vorgesehen sein, dass die Halbleiterschichten mit unterschiedlichem organischen Material ausgebildet sind.
Die Halbleiterschicht kann als p-Leiter oder als n-Leiter ausgebildet sein. Die Stromleitung in einem p-Leiter erfolgt fast ausschließlich durch Defektelektronen, die Stromleitung in einem n-Leiter fast ausschließlich durch Elektronen. Die jeweils vorherrschend vorhandenen Ladungsträger werden als Majoritätsträger bezeichnet. Wenngleich die p-Dotierung für organische Halbleiter typisch ist, ist es doch möglich, das Material mit n-Dotierung auszubilden. Als p-leitende
Halbleiter können Pentacen, Polyalkylthiophen etc. vorgesehen sein, als n-leitende Halbleiter z. B. lösliche Fulleren- Derivate . Weiterhin hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn das dritte Material die elektrische Funktionsschicht aus elektrisch leitendem oder halbleitendem Material bildet, wobei klassische Halbleiter (kristallines Silizium oder Germanium) und typische metallischen Leiter verwendet werden.
Vorzugsweise weist das schichtförmige zweite Material mindestens zwei Öffnungen auf, wobei die mindestens zwei Öffnungen senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen den gleichen Querschnitt aufweisen. Diese Ausgestaltung der Öffnungen bietet sich insbesondere dann an, wenn die Schicht aus zweitem Material eine einfache geometrische Form aufweist, beispielsweise rechteckig, quadratisch, rund oder ähnlich ausgebildet ist.
Es ist aber ebenso möglich, dass das zweite Material mindestens zwei Öffnungen aufweist, wobei die mindestens zwei Öffnungen senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen mindestens einen unterschiedlichen Querschnitt aufweisen. Eine derartige Ausgestaltung der Öffnungen erweist sich insbesondere dann als vorteilhaft, wenn die Schicht aus zweitem Material eine komplexere geometrische Form mit Abwinkelungen aufweist, beispielsweise T-förmig oder sternförmig ausgebildet ist .
Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, wenn das elektronische Bauelement als ein organisches Halbleiterbauelement, insbesondere ein Feldeffekt-Transistor (OFET) , als eine organische Diode, als ein organischer Kondensator mit spannungsgesteuerter Kapazität, als ein organischer Widerstand oder als eine organische elektrische Leitungsanordnung ausgebildet ist.
Bei einem organischen Feldeffekt-Transistor (OFET) handelt es sich um einen Feldeffekt-Transistor mit mindestens drei Elektroden, einer Halbleiterschicht und einer Isolierschicht. Der OFET ist auf einem Trägersubstrat angeordnet. Eine Schicht aus einem organischen, halbleitenden Material bildet einen leitfähigen Kanal, dessen Endabschnitte durch eine Source- Elektrode und eine Drain-Elektrode gebildet sind. Der leitfähige Kanal ist mit einer Isolationsschicht abgedeckt, auf der eine Gate-Elektrode angeordnet ist. Durch Anlegen einer Gate-Source-Spannung UGS zwischen Gate-Elektrode und Source-Elektrode kann die Leitfähigkeit des Kanals verändert werden. Die Ladungsträger werden durch die Ausbildung eines elektrischen Feldes in der Isolationsschicht verdichtet, wenn eine Gate-Source-Spannung UGs geeigneter Polarität angelegt wird, d.h. bei p-Leitern eine negative Spannung bzw. bei n- Leitern eine positive Spannung. Infolgedessen sinkt der elektrische Widerstand zwischen der Drain-Elektrode und der Source-Elektrode. Es kann sich nun bei Anlegen einer Drain- Source-Spannung UDs ein größerer Stromfluss zwischen der Source- und der Drain-Elektrode ausbilden, als bei einer" offenen Gate-Elektrode. Es handelt sich bei einem Feldeffekttransistor also um einen gesteuerten Widerstand. Insbesondere ist für das elektronische Bauelement bevorzugt, wenn die elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material mittels einer Flüssigkeit, insbesondere durch ein Druckverfahren, gebildet ist. Der Begriff Flüssigkeit umfasst dabei beispielsweise Suspensionen, Emulsionen, sonstige Dispersionen oder auch Lösungen. Das Druckverhalten der Flüssigkeit wird dabei durch Parameter wie Viskosität, Konzentration, Siedetemperatur und Oberflächenspannung bestimmt. So kann eine Variation der Dicke der durch Drucken gebildeten elektrischen Funktionsschicht dadurch erreicht werden, dass entweder die Konzentration an organischem Material, beispielsweise Polymer, in der Flüssigkeit erhöht wird oder die Auftragsmenge in einem Druckvorgang erhöht wird oder die Anzahl an
Flüssigkeitsaufträgen mit Zwischentrocknung erhöht wird. Als Druckverfahren sind hierbei Tiefdruck, Hockdruck, Siebdruck, Flexo- oder Tampondruck, Schablonendruck oder ähnliches verwendbar. Auch einem Druckverfahren gleichzusetzende Verfahren wie ein Aufräkeln ist möglich.
Weiterhin ist es für das elektronische Bauelement bevorzugt, wenn die elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material durch Abscheidung über eine Gasphase, insbesondere durch Aufdampfen oder Sputtern, gebildet ist.
Es hat sich für das elektronische Bauelement bewährt, wenn dass die elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material mittels Laser oder Photolithographie strukturiert ist.
Vorzugsweise ist die elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material in einem kontinuierlichen Herstellungsverfahren gebildet. Hier sind Rolle-zu-Rolle-Verfahren besonders bevorzugt.
Die Figuren Ia bis 5c sollen die Erfindung beispielhaft erläutern. So zeigt/zeigen
Figur Ia einen Querschnitt durch ein Substrat mit zwei darauf angeordneten Schichten, Figur Ib eine Draufsicht auf die Schicht 2 aus Figur Ia, Figur 2a einen Querschnitt durch ein Substrat mit drei darauf angeordneten Schichten,
Figuren 2b und 2c jeweils eine Draufsicht auf eine mögliche Variante der Schicht 2 aus Figur 2a, Figur 3a einen Querschnitt durch ein weiteres Substrat mit drei darauf angeordneten Schichten,
Figuren 3b und 3c jeweils eine Draufsicht auf eine mögliche Variante der Schicht 2 aus Figur 3a, Figur 4a einen Querschnitt durch einen OFET,
Figuren 4b und 4c jeweils eine Draufsicht auf eine mögliche Variante der Schicht 2a aus Figur 4a,
Figur 5a einen Querschnitt durch einen Kondensator mit spannungsgesteuerter Kapazität und Figuren 5b und 5c jeweils eine Draufsicht auf eine mögliche Variante der Schicht 2a aus Figur 5a.
Figur Ia zeigt einen Querschnitt durch ein flexibles Substrat 1 in Form einer Kunststoff-Folie aus einem ersten Material, hier aus PET. Auf dem Substrat 1 ist eine erste Schicht aus einem zweiten Material 2 mit einer Schichtdicke von lOnm angeordnet, wobei als zweites Material 2 aufgesputtertes Silber eingesetzt wurde. Die erste Schicht aus dem zweiten Material 2 weist Öffnungen 4 auf (siehe auch Figur Ib) . Über der ersten Schicht aus dem zweiten Material 2 ist eine zweite Schicht aus einem dritten Material 3 angeordnet, wobei die zweite Schicht aus dem dritten Material 3 eine Schichtdicke von 20nm aufweist und durch die Öffnungen 4 hindurch in Kontakt zum Substrat 1 aus dem ersten Material steht . Zur
Bildung der, zweiten Schicht aus dem dritten Material 3 wurde hierbei eine Flüssigkeit enthaltend Poly-3-alkylthiopen aufgedruckt und getrocknet . Eine zweite Adhäsionskraft des dritten Materials 2 am ersten Material, welches durch die Oberfläche des Substrats 1 bereitgestellt wird, ist dabei höher als eine erste Adhäsionskraft des zweiten Materials 2 am ersten Material .
Figur Ib zeigt eine Draufsicht auf die erste Schicht aus dem zweiten Material 2 aus Figur Ia. Dabei ist erkennbar, dass es sich bei den Öffnungen 4 im zweiten Material 2 um quadratische Öffnungen mit gleichem Öffnungsquerschnitt handelt. Die Seitenlänge der Öffnungen beträgt lOμm. Die Menge an Öffnungen 4, sowie deren Anzahl und Anordnung ist so gewählt, dass weniger als 50% der Gesamtfläche der ersten Schicht aus dem zweiten Material 2 ausgespart ist. Die Breite (siehe beispielhaft die Breiten B1, B2 und B3 in Figur Ib) des zweiten Materials 2, die senkrecht zum Substrat gesehen verbleibt, ist kleiner als 30μm. Dies gewährleistet eine zuverlässige und gleichmäßige Fixierung des zweiten Materials 2 mittels der zweiten Schicht aus dem dritten Material 3 am ersten Material beziehungsweise der Substratoberfläche.
Figur 2a zeigt einen Querschnitt durch ein flexibles Substrat 1 aus PET als erstem Material, auf welchem eine erste Schicht aus einem zweiten Material 2a angeordnet ist. Die Schicht aus dem zweiten Material 2a ist aus Silberleitpaste in einer Schichtdicke von 15 nm gebildet worden und weist Öffnungen 4 auf. Auf der Schicht aus dem zweiten Material 2a ist eine zweite Schicht aus einem dritten Material 3 angeordnet, welches eine Schichtdicke von 35 nm aufweist und durch die Öffnungen 4 hindurch in direktem Kontakt zu der Oberfläche des Substrats 1 beziehungsweise zum ersten Material steht. Auf der zweiten Schicht aus dem dritten Material 3 ist eine mittels Silberleitpaste gebildete, flächige Elektrode 2b angeordnet. Um die Flexibilität der Elektrode 2b zu erhöhen, wird diese vorzugsweise ebenfalls mit Öffnungen gemäß der ersten Schicht aus dem zweiten Material 2a versehen (hier nicht dargestellt) . Das dritte Material 3 ist aus dem organisch halbleitenden Material Pentacen gebildet, wobei die Adhäsionskraft des dritten Materials 3 am Substrat 1 höher ist als die Adhäsionskraft des zweiten Materials am Substrat 1.
Die Figuren 2b und 2c zeigen jeweils eine Draufsicht auf eine mögliche Variante der ersten Schicht aus Figur 2a, wobei die Figur 2b zwei gleich große, rechteckige Öffnungen 4a und die Figur 2c mehrere gleich große, quadratische Öffnungen 4b aufzeigt, die als Öffnungen 4 gemäß Figur 2a eingesetzt werden können. Dabei sind die Öffnungsquerschnitte der Öffnungen 4a, 4b im Verhältnis zur Flächenausdehnung der ersten Schicht so klein gewählt, dass die Funktion der ersten Schicht nicht beeinträchtigt wird. Das Verhältnis zwischen der Summe der Öffnungsquerschnitte aller Öffnungen zur Fläche der ersten Schicht liegt dabei vorzugsweise im Bereiche von 1:20 bis 1:1.
Die Figur 3a zeigt einen Querschnitt durch ein flexibles Substrat 1 aus Papier, auf welchem eine Schicht aus einem ersten Material 3a angeordnet ist. Das erste Material 3a ist dabei aus dem organischen Halbleiter Poly-3-alkylthiopen in einer Schichtdicke von 15 nm gebildet. Auf der Schicht aus dem ersten Material 3a ist eine Schicht aus einem zweiten Material 2 gebildet, die Öffnungen 4 aufweist. Das zweite Material 2 ist aus aufgedampftem Kupfer in einer Schichtdicke von 10 nm gebildet. Auf der Schicht aus dem zweiten Material 2 ist eine weitere Schicht aus einem dritten Material 3b mit einer Schichtdicke von 15 nm angeordnet, wobei das dritte Material 3b gleich dem ersten Material 3a gewählt ist. Somit ergibt sich zwischen den Schichten aus dem dritten Material 3b und dem ersten Material 3a eine höhere Adhäsionskraft als zwischen der Schicht aus dem zweiten Material 2 und der Schicht aus dem ersten Material 3a.
Die Figuren 3b und 3c zeigen jeweils eine Draufsicht auf eine mögliche Variante der Schicht 2 aus Figur 3a, wobei die Figur 3b zwei gleich große, rechteckige Öffnungen 4a und die Figur 3c mehrere gleich große, quadratische Öffnungen 4b aufzeigt, die als Öffnungen 4 gemäß Figur 3a eingesetzt werden können.
Figur 4a zeigt einen Querschnitt durch einen OFET mit einem flexiblen Substrat 1 aus PVP (=erstes Material) , einer ersten Schicht aus einem zweiten Material 2a, hier aufgedampftes Gold in einer Schichtdicke von 12 nm, wobei die erste Schicht die Source-/Drain-Elektroden des OFET bereitstellt, sowie einer zweiten Schicht aus einem dritten Material 3, welches organisch halbleitend, hier aus Poly-3-alkylthiophen gebildet ist. Auf der zweiten Schicht aus dem dritten Material 3, die eine Schichtdicke von 23 nm aufweist, befindet sich eine organische, elektrisch isolierende Schicht 5, welche wiederum eine Gate-Elektrode 2b aus aufgedampftem Gold trägt. Die erste Schicht aus dem zweiten Material 2a weist Öffnungen 4 auf, durch welche hindurch die zweite Schicht aus dem dritten Material 3 in Kontakt zum ersten Material beziehungsweise zur Oberfläche des Substrats 1 steht. Dadurch wird eine gute Haftung der ersten Schicht aus dem zweiten Material 2 am ersten Material erreicht .
Um die Flexibilität und Haftung der Elektrode 2b zu erhöhen, wird diese vorzugsweise ebenfalls mit Öffnungen ähnlich denen in der ersten Schicht aus dem zweiten Material 2a versehen (hier nicht dargestellt) .
Die Figuren 4b und 4c zeigen jeweils eine Draufsicht auf eine mögliche Variante der Schicht 2a aus Figur 4a. In Figur 4b sind dabei Öffnungen 4a, 4b mit unterschiedlichem Öffnungsquerschnitt vorgesehen, während in Figur 4c lediglich Öffnungen 4 mit gleichem Öffnungsquerschnitt angeordnet sind.
Figur 5a zeigt einen Querschnitt durch einen Kondensator mit spannungsgesteuerter Kapazität, welcher ein Substrat 1 aus einem ersten Material aufweist. Das erste Material ist aus PET-Folie gebildet. Auf dem Substrat 1 ist eine erste Schicht aus einem zweiten Material 2a angeordnet. Das zweite Material 2a ist aus PeDOT mit einer Schichtdicke von 1 nm gebildet und weist Öffnungen 4 auf. Auf der Schicht aus dem zweiten Material 2a ist eine zweite Schicht aus einem dritten Material 3 angeordnet, welches aus dem organischen Halbleiter Poly-3-alkylthiophen gebildet ist. Die zweite Schicht aus einem dritten Material 3 ist über die Öffnungen 4 in der ersten Schicht mit dem Substrat 1 verbunden und fixiert dadurch die erste Schicht zuverlässig am Substrat 1. Auf der zweiten Schicht ist eine elektrisch isolierende Schicht 5 aus Polyhydroxystyrol (PHS) angeordnet. Auf der Schicht 5 ist eine elektrisch leitende Schicht 2b, welche als Elektrode fungiert und aus PeDOT gebildet ist, angeordnet.
Um die Flexibilität und damit die Haftung der Elektrode 2b zu erhöhen, wird diese vorzugsweise ebenfalls mit Öffnungen wie denen in der ersten Schicht aus dem zweiten Material 2a versehen (hier nicht dargestellt) .
Die Figuren 5b und 5c zeigen jeweils eine Draufsicht auf eine mögliche Variante der Schicht aus dem zweiten Material 2a aus Figur 5a. In Figur 5b sind dabei Öffnungen 4a mit rechteckigem Öffnungsquerschnitt vorgesehen, während in Figur 5c in der Schicht aus dem zweiten Material 2a Öffnungen 4b mit quadratischem Öffnungsquerschnitt angeordnet sind, um die Flexibilität der ersten Schicht und deren Haftung am Substrat 1 zu verbessern.

Claims

Patentansprüche
Elektronisches Bauelement mit einem flexiblen Substrat (1), auf dessen Oberfläche ein Schichtstapel aus dünnen Schichten, enthaltend mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material, angeordnet ist, wobei das Bauelement mindestens ein erstes Material (3a) , ein schichtförmiges zweites Material (2, 2a) und ein schichtförmiges drittes Material (3, 3b) umfasst und wobei senkrecht zur Oberfläche des Substrats (1) gesehen auf das erste Material (3a) das zweite Material (2, 2a) folgt und auf das zweite Material (2, 2a) das dritte Material (3, 3b) folgt, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass eine erste Adhäsionskraft des zweiten Materials (2, 2a) am ersten Material (3a) geringer ist als eine zweite Adhäsionskraft des dritten Materials (3, 3b) am ersten Material (3a) und dass das zweite Material (2, 2a) mindestens eine Öffnung (4, 4a, 4b) aufweist, über welche das dritte Material (3, 3b) mit dem ersten Material (3a) zur Erhöhung der Haftung des zweiten Materials (2, 2a) am ersten Material (3a) verbunden ist.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die erste Adhäsionskraft um mindestens 50 %, insbesondere um mindestens 75 % geringer ist als die zweite Adhäsionskraft .
3. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das erste Material die Oberfläche des Substrats (1) bildet, dass das zweite Material (2, 2a) durch eine auf der Oberfläche des Substrats (1) angeordnete erste Schicht bereitgestellt ist und dass das dritte Material (3, 3b) durch eine auf der Oberfläche der ersten Schicht angeordnete zweite Schicht bereitgestellt ist.
4. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das erste, das zweite und das dritte Material durch drei dünne Schichten des Schichtstapeis bereitgestellt sind.
5. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die dünnen Schichten des Schichtstapels jeweils eine Schichtdicke im Bereich von lnm bis lOμm aufweisen.
6. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das flexible Substrat (1) mehrlagig ausgebildet ist.
7. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material (2, 2a) die mindestens eine Öffnung (4, 4a, 4b) an mindestens 50% des Öffnungsumfangs, insbesondere an 100% des Öffnungsumfangs , begrenzt.
8. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die mindestens eine Öffnung (4, 4a, 4b) an ihrem maximalen Querschnitt, senkrecht zur Oberfläche des Substrats (1) gesehen, eine Breite im Bereich von 0,5 bis 200 μm, insbesondere im Bereich von 0,5 bis 2,5 μm, aufweist .
9. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material (2, 2a) eine Schichtdicke im Bereich von 1 bis 200 nm aufweist.
10. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das dritte Material (3, 3b) eine Schichtdicke aufweist, die mindestens 10 % der Schichtdicke des zweiten Materials (2, 2a) beträgt.
11. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass 5 bis 50 %, insbesondere 5 bis 10 %, einer Gesamtfläche des zweiten Materials mit Öffnungen belegt ist.
12. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material (2, 2a) senkrecht zur Oberfläche des Substrats (1) gesehen an jeder Stelle eine Breite aufweist, die um weniger als 25 % von der Breite des zweiten Materials (2, 2a) in den übrigen Bereichen abweicht.
13. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material (2, 2a) elektrisch leitfähig ist, insbesondere aus einem Metall, einem leitfähigen Polymer, einem leitfähigen Kleber, einer leitfähigen Substanz mit leitfähigen anorganischen Partikeln in einer Polymermatrix oder aus einer Paste/Tinte enthaltend elektrisch leitfähige Partikel gebildet ist.
14. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material (2, 2a) als eine erste Elektrode fungiert .
15. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Bauelement weiterhin eine zweite Elektrode aufweist, welche ebenfalls Öffnungen zur Erhöhung ihrer Flexibilität aufweist.
16. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 13 oder 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material (2, 2a) mehrschichtig ausgebildet ist, insbesondere aus mehreren Metallschichten und/oder mehreren Polymerschichten und/oder mehreren Pasten/Tinten- Schichten.
17. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 16, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das dritte Material (3, 3b) die elektrische Funktionsschicht aus elektrisch leitendem oder halbleitendem Material bildet.
18. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 17, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material (2, 2a) mindestens zwei Öffnungen (4, 4a, 4b) aufweist, wobei die mindestens zwei Öffnungen (4, 4a, 4b) senkrecht zur Oberfläche des Substrats (1) gesehen den gleichen Querschnitt aufweisen.
19. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 17, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material (2, 2a) mindestens zwei Öffnungen (4, 4a, 4b) aufweist, wobei die mindestens zwei Öffnungen (4, 4a, 4b) senkrecht zur Oberfläche des Substrats (1) gesehen mindestens einen unterschiedlichen Querschnitt aufweisen.
20. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis
19, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das elektronische Bauelement als ein organisches
Halbleiterbauelement, insbesondere ein Feldeffekt-Transistor (OFET) , als eine organische Diode, als ein organischer
Kondensator mit spannungsgesteuerter Kapazität, als ein organischer Widerstand oder als eine organische elektrische Leitungsanordnung ausgebildet ist.
21. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 20, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material mittels einer Flüssigkeit, insbesondere durch ein Druckverfahren, gebildet ist.
22. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 20, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material durch Abscheidung über eine Gasphase, insbesondere durch Aufdampfen oder Sputtern, gebildet ist.
23. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 22, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material mittels Laser oder Photolithographie strukturiert ist.
24. Elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 23, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material in einem kontinuierlichen Herstellungsverfahren gebildet ist.
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