WO2007055209A1

WO2007055209A1 - 積層リードフレームの製造方法及び積層リードフレーム

Info

Publication number: WO2007055209A1
Application number: PCT/JP2006/322196
Authority: WO
Inventors: Kiyoshi Matsunaga; Chikaya Mimura; Takao Shioyama
Original assignee: Mitsui High-Tec, Inc.
Priority date: 2005-11-11
Filing date: 2006-11-07
Publication date: 2007-05-18
Also published as: US20070119050A1; US7665205B2; EP1947692A1; KR20080065966A; EP1947692A4

Abstract

　積層する各リードフレーム単板を比較的小さな荷重でしかも確実に接合できる積層リードフレームの製造方法及び積層リードフレームであって、それぞれ所定の形状加工がなされたリードフレーム単板１０、１２を複数枚積層かつ接合して形成する積層リードフレームの製造方法において、上下対となるリードフレーム単板１０、１１の対向する面のいずれか一方に複数の凸部１２を形成し、凸部１２を介して対向するリードフレーム単板１１、１２を接合する。

Description

積層リードフレームの製造方法及び積層リードフレーム技術分野

[0001] 本発明は、例えば、 IC等の半導体装置に用いる積層リードフレームに係り、特に複数枚の薄板を貼り合わせて構成された積層リードフレーム及びその製造方法に関する。

背景技術置は、薄型化のためにリード (インナーリード)の狭ピッチ化が進んでおり、リードフレ一ムの板厚もますます薄くなる傾向にある。し力しながら、リードフレームの板厚が薄くなると、搬送工程や後の組立工程において、リードフレームに腰折れが生じて不良が発生し、生産性を低下させる要因となっている。

また、従来の QFNや SONは、外部接続端子のみはパッケージの封止榭脂部より露出するが、それ以外の部位は封止榭脂で覆われるため、結局この分だけ樹脂の厚みが増し、ノッケージの薄型化を阻害している。そこで、リードフレームの強度を保ちつつ、 ICパッケージの小型化、薄型化を図るものとして形状の異なる 2枚のリードフレームを貼り合わせることにより、一つの積層リードフレームを形成する積層型のリードフレーム (例えば、特許文献 1参照）の他、リードフレーム厚みをパッケージ厚みとする断面 L字状のリードフレームを使用したパッケージ (例えば、特許文献 2参照）が知られている。

[0003] これらの積層リードフレームは、複数枚のリードフレーム単板 (接合される個々のリードフレーム素材をいう）を接合し、リードのファインピッチ化及びその 3次元形状リードフレームを可能にする技術である。このリードフレーム単板の接合には、重ね合わせたリードフレーム単板に厚み方向から適正な荷重及び熱を加えることによる拡散接合法が主に用いられている。

この拡散接合は、材料 (リードフレーム単板)を重ねた状態で荷重を加えることにより材料同士の向き合う界面が近づき、この状態で加熱すると、材料内の原子エネルギ一が活性ィヒし界面上下の材料間で原子移動 (拡散)が始まり、更に原子拡散が進むと界面の存在が分からなヽ位に互!、の原子が入り組み、結果材料同士が接合することになる。

この拡散接合方法は、一般に温度がより高いほど (融点に近づくほど)荷重負荷の際の界面接近 (変形)が起こり易ぐ拡散が進行しやすくなり接合性が向上する。

[0004] しかしながら、同接合法を積層リードフレームの製造に採用する場合には、できる限り低い温度 (IC組立実装に用いる温度:例えば、 260°C以下)で行いたいため、リードフレーム単板の塑性変形 (板厚減少）が 1%以内で収まるレベルの高荷重を負荷することで (即ち、接合荷重を高めると界面に存在するうねりや凹凸を機械的に潰し、上下のリードフレーム単板の原子間距離を縮めることが可能）、拡散接合を実現している。

そして、リードフレーム単板の材質 (Cu、 Fe-Ni)に対し融点が低く拡散性の高い

Ag、 Auをインサート材としてリードフレーム単板表面に 3〜5 μ m程度めつきすることで更なる接合温度、荷重の低減を図ることが行われて、る。

[0005] また、積層リードフレームとしては、下側リードフレームと上側リードフレームを積層して構成される積層リードフレームが提案され (例えば、特許文献 3参照）、これによつてアウターリードの本数が増カロして半導体装置においても、樹脂封止体の横幅の寸法の増加をできるだけ回避するようにして、る。

また、積層リードフレームを用いた半導体装置が提案されている。（例えば、特許文献 4参照）

[0006] 特許文献 1 :実公平 7— 13227号公報

特許文献 2：特開 2003 - 7955号公報

特許文献 3：特開 2001— 035987号公報

特許文献 4：特開 2001— 274310号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] 前記特許文献 1に記載のものでは、できる限り低、温度、及び低、荷重でのリードフレーム単板の接合を成功させるには、早い段階で両材料が接することが可能となるよう両リードフレーム単板の接合面の面粗度、平面度を高めておく必要がある。例えば、上側のリードフレーム単板の端子リード 60と、下側のリードフレーム単板のインナーリード 61を接合する必要がある場合、現状では図 13に示すようにリード 60、 61の全体を接触させ接合させているが、これだとリード 60、 61上の接合範囲が広いためリード 60、 61の表面の平面度を保持することが難しい。図 13において 62は接合部を示す。

[0008] 特にインサート材として用いる Ag、 Auめっき厚さのばらつきが約 1〜2 /ζ πιあり、リ一ドの端部にはこれらのめっきが厚く付く特性があるため、リードフレーム単板を重ね合わせると、図 14に示すように、リード 60、 61の中央部に隙間 63が出来てしまうので、このまま接合を行うと未接合部が残留し全面での完全接合を保障することが困難である。また、この隙間を潰して界面を接させ接合を成功させるには更に高荷重を要してしまい、結果塑性変形 (板厚減少）による形状不良となる他、高荷重を発生させるための大型のプレス装置が必要となる。

[0009] また、前記特許文献 3に記載のものでは、予め所定形状に加工した少なくとも 2枚のリードフレーム単板 (重合又は積層される前の一枚のリードフレーム材をいう）を重ねて一つの積層リードフレームを形成する場合、上下のリードフレーム単板の位置合わせが極めて大変であり、一般的には、通常のリードフレーム単板を製造する条材の両側にパイロット孔を形成する。

そして、上下のリードフレーム単板の接合は、このリードフレーム単板を接合用金型に入れて、形成されたノィロット孔及びパイツロトピンによって位置決めを行うことによつて、上下のリードフレーム単板の位置合わせを行って、接合用金型内で加熱状態で加圧して上下のリードフレーム単板が接合した積層リードフレームが完成する。

[0010] このように接合用金型には、各リードフレーム単板を位置合わせするためのパイロットビンが必要となり、リードフレーム単板の種類について複数の接合用金型を用意する必要がある。そして、リードフレーム単板の製造過程において、リードフレーム単板の微細なズレ等によって、接合後のパイロット孔が狭められ、ピンとのカジリ（齧り）が発生し、積層リードフレームの取り出しが困難となり、積層リードフレームの変形及び傷付き不良の原因となる。また、客先からの仕様で、積層リードフレームのサイドレール上に、例えば吸着パッドを使って搬送できない等の理由から、制約があってサイドレールの必要な位置にパィロット孔を形成できな、場合がある。

更には、リードフレーム単板及び完成した積層リードフレームをパイロット孔を用いて位置合わせすると、パイロットピンの位置、隣り合うリードフレーム（又は単位リードフレーム）のノィロットピンのピッチ、リードフレーム単板の外形等に精度を要し、治具等の要求品質や精度が高まり、コストアップに繋がる。

[0011] 本発明は力かる事情に鑑みてなされたもので、積層する各リードフレーム単板を比較的小さな荷重でし力も確実に接合できる積層リードフレームの製造方法及び積層リードフレームを提供することを目的とする。

[0012] また、少なくとも 2枚のリードフレーム単板の重合が容易に行えて製造原価が下がり、場合によっては、完成した積層リードフレームのサイドレール上にパイロット孔を形成しないで積層リードフレームを製造可能な積層リードフレームの製造方法及びその積層リードフレームを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0013] 前記目的に沿う第 1の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、それぞれ所定の形状加工がなされたリードフレーム単板を複数枚積層して形成する積層リードフレームの製造方法において、上下対となる前記リードフレーム単板の対向する面の少なくとも一方に複数の凸部を形成し、該凸部を介して前記対向するリードフレーム単板を積層する。

[0014] 第 2の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、それぞれ所定の形状加工がなされたリードフレーム単板を複数枚積層かつ接合して形成する積層リードフレームの製造方法において、上下対となる前記リードフレーム単板の対向する面のいずれか一方に複数の凸部を形成し、該凸部を介して前記対向するリードフレーム単板を接合する。

[0015] 第 3の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、第 2の発明に係る積層リードフレームの製造方法において、前記凸部はハーフエッチング、コイニング、及び厚めつき処理の、ずれか 1によって形成されて!ヽる。 [0016] 第 4の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、第 2及び第 3の発明に係る積層リードフレームの製造方法において、前記凸部の表面及び該凸部と接合される相手側の前記リードフレーム単板の少なくとも前記凸部の当接部分には、貴金属めつきがなされている。

ここで、貴金属めつきとは、 Au、 Ag、 Pt、 Pd等のめっきをいい、これらの貴金属めつきに対して下地めつきを行うことは当然可能である。

[0017] 第 5の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、第 4の発明に係る積層リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム単板の接合は、前記リードフレーム単板を 180〜300°Cに加熱した状態で、前記凸部の先端部を押し潰し可能な圧力を加えて行う。これによつて、凸部の拡散接合が実質的に完全に行えると共に、各凸部に高さの差があっても先端部を比較的小さな荷重で押し潰して均等な接合が行えるまた、第 6の発明に係る積層リードフレームは、第 2から第 5の方法を用いて製造されているので、より強固で各リードフレーム単板を確実に接合した積層リードフレームとなる。

[0018] 第 7の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、少なくとも 2枚のリードフレーム単板の同一位置に、ハーフエッチング又は半抜き加工によって形成された対となる凹部及び凸部をそれぞれ複数組形成する第 1工程と、前記凹部に前記凸部を嵌入して前記リードフレーム単板を重合する第 2工程と、重合された前記リードフレーム単板を加熱押圧して接合する第 3工程とを有する。

[0019] 第 8の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、請求項 7記載の積層リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム単板は、前記第 2工程で前記凹部及び凸部によって力しめ結合状態にあることを特徴とする。

[0020] 第 9の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、請求項 7及び 8のいずれか 1 項に記載の積層リードフレームの製造方法にぉ、て、前記複数組形成された前記凹部と凸部のうち、 1組の前記凹部と凸部は重合する前記リードフレーム単板の基準用であって、他の組の前記凹部と凸部は該凹部が前記リードフレーム単板の最大伸び方向に長穴となっている。 [0021] 第 10の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、請求項 7〜9のいずれ力 1項に記載の積層リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム単板の少なくとも接合面の表面には貴金属めつきがなされていることを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[0022] 第 11の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、請求項 7〜： LOのいずれか 1 項に記載の積層リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム単板のそれぞれには、位置合わせ用のパイロットピンが嵌入するノィロット孔が同一位置に形成されている。

[0023] 第 12の発明に係る積層リードフレームの製造方法は、請求項 11記載の積層リードフレームの製造方法において、基準となる前記リードフレーム単板のパイロット孔よりその上部に重ねる前記リードフレーム単板に形成されるパイロット孔の方がその直径が大きいことを特徴とする。

[0024] 第 13の発明に係る積層リードフレームは、請求項 7〜12のいずれか 1項に記載の積層リードフレームの製造方法によって製造された積層リードフレームである。

[0025] 第 14の発明に係る積層リードフレームは、請求項 13記載の積層リードフレームにおいて、前記凹部及び凸部は半抜き力めであって、前記第 3工程で接合された積層リードフレームの表面及び裏面力前記凹部及び凸部が露出しないことを特徴とする。

発明の効果

[0026] 本発明に係る積層リードフレームの製造方法及び積層リードフレームは、凸部を用いて上下重ね合うリードフレーム単板を接合しているので、接合面積が減少することにより接合に必要とされる負荷荷重を減少できる。これによつて、設備能力を低減して、設備サイズの小型化を図ることができる。

また、接合範囲を限定することで接合面の接触が容易となり、また平面度が得られやす、為、結果接合不具合 (未接合部位)の低減を図ることができる。

そして、リードフレーム単板の板厚やめつき厚のバラツキによる凸部高さの不均一がある場合、荷重を上げて凸部を若干潰し込むことで、凸部高さのバラツキを吸収し、未接合部位の発生を抑えることが可能となる。 [0027] また、本発明に係る積層リードフレームの製造方法及び積層リードフレームにおいては、積層されるリードフレーム単板が加熱押圧される前に、凹部及び凸部によって連結されているので、その後の処理が容易となる。例えば、重合されたリードフレーム単板を加熱押圧によって固着する場合も、加熱板は平板で済むので、精密な位置合わせ又は精密な接合用金型を用いる必要がなくなる。更には、上下のリードフレーム単板をロール圧延方式のような治具を用いて押圧加熱することもできる。

特に、ハーフエッチングによって凹部及び凸部を形成した場合には、積層リードフレームの表裏面に凹凸が無くなり、その後の吸着パッド等による搬送処理が容易となる。

図面の簡単な説明

[0028] [図 1]本発明の第 1の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法を適用した積層リードフレームの斜視図である。

[図 2]同方法の説明図である。

[図 3]凸部の製造方法を示す説明図である。

圆 4]凸部の製造方法を示す説明図である。

[図 5]凸部の製造方法を示す説明図である。

[図 6] (A)、（B)は同方法の説明図である。

[図 7]本発明の第 2の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法を説明する斜視図である。

[図 8]同方法の一部詳細説明図である。

[図 9]同方法の一部詳細説明図である。

[図 10]同方法の一部詳細説明図である。

[図 11]同方法の一部詳細説明図である。

[図 12]同方法の一部詳細説明図である。

[図 13]本発明の第 3の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法を示す斜視図である。

[図 14]従来例に係る積層リードフレームの製造方法の説明図である。

[図 15]従来例に係る積層リードフレームの製造方法の問題点を示す説明図である。 [0029] 10、 11 :リード、 12 :凸部、 13、 14 : Agめっき（貴金属めつき）、 15 :凸部、 16 :リード、 16a:Agめっき、 17 :リード、 18 :コン -ング金型、 19 :

凸部、 20〜22：リード、 23〜25：リード、 26〜28：凸部

発明を実施するための最良の形態

[0030] 続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体ィ匕した第 1の実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。

ここで、図 1は本発明の第 1の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法を適用した積層リードフレームの斜視図、図 2は同方法の説明図、図 3〜図 5は凸部の製造方法を示す説明図、図 6 (A)、（B)は同方法の説明図である。

[0031] 図 1、図 2に、本発明の第 1の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法を示すが、上側のリードフレーム単板の一部となるリード 10と、下側のリードフレーム単板の一部であるリード 11を接合している。そして、下側のリード 11の表面には凸部 12 が形成されている。

また、上側のリード 10の底面（平面状となっている）及び下側のリード 11の凸部 12 の表面には貴金属めつきの一例である Agめっき 13、 14がそれぞれなされている。なお、上側及び下側のリード 10、 11の全面に Agめっきを施すこともできる。

[0032] この凸部 12の形成方法について図 3〜図 5を参照しながら説明する。図 3に示す方法では、凸部 12の先端部に位置する部分のみに、エッチング液によって浸食されない Agめっき（貴金属めつき） 14を行ってエッチング液を当てるハーフエッチング処理によって、凸部 12を形成している。このハーフエッチングの量 (即ち、エッチング深さ）は、元のリード 11の厚みの 1Z4〜4Z5程度が好ましい。この理由はハーフェツチングの深さを更に減らすと凸部 12の高さが低くなり、ハーフエッチングの深さを更に深くすると通電するリード断面積が減ったり、あるいはエッチングのバラツキによってリードが切断したり、欠けたりする部分が発生するからである。ハーフエッチングで凸部 12 を形成した場合には、凸部 12の表面だけでなくリード 11の表面に貴金属めつきをしてもよい。

[0033] 次に、図 4に示す方法では、凸部 15を多層めつき (厚めつき処理）によって構成している。この場合、最後の層のみ貴金属めつきを行えばよいが、全部の層について貴金属めっきを行ってもよい。この凸部 15の高さは、リード 16 (リードフレーム単板の一部）の厚みの 1Z5〜2Z3程度でよい。凸部 15の高さが低いとリード 16の変形に対応できず、凸部 15の高さが高い場合は多数回のめっき処理を必要としコスト高になる。尚、

6aは Agめっきを示す。

[0034] 図 5に示す方法では、元のリード 17をコイニング金型 18で押圧し、リード 17自体に塑性変形を起こさせて、凸部 19を形成している。この場合、凸部 19を高くしょうとすると、大きな荷重をリード 17に与える必要があり、リード 17が幅方向に広がって変形するので好ましくない。

従って、凸部 19の高さは 1Z6〜1Z2 (更に、好ましくは 1Z6〜： LZ3)程度で十分である。この理由は凸部 19以外のリード 17の表面はコイニング金型 18によって平滑にされるので、凸部 19の先端部の高さ位置を一定レベルに保つことができる。このコイニング処理によって凸部 19を形成した場合には、凸部 19の表面に貴金属めつきを行う。

[0035] 以上で説明した凸部 12、 15、 19は平面視して円形であり、角形、楕円、矩形等であってもよいが、その幅（例えば、直径）はリード 11、 16、 17の幅の 1〜3Z10とするのがよい。この凸部の幅が狭すぎると、リード間の導通抵抗が増加し、半導体装置の回路抵抗が増カロし支障が発生する場合がある。

[0036] 図 6 (A)、 (B)は、上側のリードフレーム単体のリード 20〜22と下側のリードフレーム単体のリード 23〜25を、 180〜300°Cに加熱しながら押圧接合する状態を示している力図 6 (A)に示すように、下側中央のリード 24の凸部 27が他のリード 23、 25の凸部 26、 28より低い場合、リード 20〜22の押圧力が小さい場合には、下側中央のリード 24の凸部 27と上側中央のリード 21との接合ができない。この場合、図 6 (B)に示すように、更に、上側のリード 20〜22の押圧力を増すと、凸部 26、 28の先端部が押し潰されて、凸部 27とリード 21との接合が可能となる。従って、上側のリード 20〜22 ( 即ち、上側のリードフレーム単板)の押圧力は、下側のリード 23〜25 (即ち、下側のリードフレーム単板）に形成される凸部 26〜28の高さのバラツキを考慮して、バラツキ分だけ凸部 26〜28が潰れるようにする。この場合、必ず凸部 26〜28の先端部から徐々に潰れるように、凸部 26〜28の上側の幅を小さく形成する（例えば、円錐台状）のがより好まヽ (コイニング処理の場合は可能)。

[0037] 本発明は前記した実施の形態に限定されるものではなぐ本発明の要旨を変更しない範囲での変更、改良した方法にも本発明は適用される。特に、本実施の形態においては理解に容易にするため、具体的な数字を用いて説明したが、本発明はこの数字によって記載された範囲、領域には限定されない。

また、本実施の形態においては下部のリード（リードフレーム単板）に凸部を設けたが、

上部のリード（リードフレーム単板）に凸部を設けることも可能である。

[0038] 次に、本発明を具体化した第 2の実施の形態につき説明する。

ここで、図 7は本発明の第 2の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法を説明す

る斜視図、図 8〜図 13は同方法の一部詳細説明図、図 7は本発明の第 2の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法を示す斜視図である。

[0039] 図 7〜図 13に示すように、本発明の第 2の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法は、所定のエッチング加工されたリードフレーム単板 10、 11を用意する。この場合、リードフレーム単板 10が下側となって、リードフレーム単板 11が上側となる。そして、下側のリードフレーム単板 10の両側端部には図 8、図 9に示すように、ハ一フェッチングによる凹部 12、 13が、上側のリードフレーム単板 11の両側端部にはハーフエッチングによる凸部 14、 15が形成されている。この上下のリードフレーム単板 10、 11は上下のリードフレームパターンの合わせ位置が一致すると共に、それぞれ断面円形の凹部 12、 13及び凸部 14、 15がそれぞれ対となって同一位置に設けられている。

そして、図 7に示すリードフレーム単板 10、 11においては、 2組の凹部 12及び凸部 14と凹部 13及び凸部 15とが 3つの単位リードフレームを備えるリードフレーム単板 1 0、 11のサイドレール 16、 17ではなくて、長手方向両側でサイドレール 16、 17の中間位置に形成されている。 [0040] この凹部 12及び凸部 14 (凹部 13及び凸部 15にお、ても同じ）の詳細を図 11に示す力これらはエッチングによって形成したので、凹部 12の入口側 18が拡径し、凸部 14の先端 19が縮径している。これによつて、凸部 14と凹部 12の嵌合が容易となるなお、凸部 14及び凹部 12の主要部の直径は製品である積層リードフレームの大きさによっても異なるが、通常は 0. 2〜2mm程度である。また、先端部分を除く凸部 1 4の直径は、入口部分を除く凹部 12の直径より僅少の範囲（例えば、直径の 1Z50 〜1Z500)で大きくなつて、凸部 14を凹部 12に完全に嵌め込んだ場合、容易に抜けないようになっている。

そして、凸部 14の高さ及び凹部 12の深さは、それぞれ板厚の例えば 1Z3〜2Z3 で、凹部 12の深さより凸部 14の高さが小さくなつている。

[0041] なお、前記実施の形態においては、凹部 12及び凸部 14 (凹部 13及び凸部 15においても同じ）をエッチングカ卩ェによって形成した力図 10に示すように、プレスによる半抜き加工によって行うこともできる。この場合、リードフレーム単板 10、 11の裏面には凸部 20が形成され、表面には凹部 21が形成されることになるので、下側に配置するリードフレーム単板 10の底部に凸部 20があると困る場合には、下側のリードフレ一ム単板 10には半抜きの代わりに貫通孔を形成してもよい。更に、プレスカ卩ェによつて凹部 121び凸部 20を形成する場合、凹部 21の入口側を拡径し、凸部 20の先端側を縮径することもできる。なお、凹部 21の深さは板厚の 1Z3〜2Z3程度である。

[0042] 前記実施の形態においては、図 7に示すように、リードフレーム単板 10、 11の両側に、それぞれ断面円形の凹部 12、 13及び凸部 14、 15を設けたが、一方の（即ち、基準用の）凹部 12及び凸部 14の断面形状はそれぞれ円形とし、他方の凸部 15に嵌入する凹部 22を図 12に示すように有底の長穴とすることもできる。

これによつて、上下のリードフレーム単板 10、 11の板厚、材質の相違、加工度合いの相違等で、凹部 12、 22間及び凸部 14、 15間に距離の差が生じても、断面円形（断面矩形であってもよい）の凸部 15を凹部 22に嵌入させることができる。なお、この凹部 22はリードフレーム単板 10の最大伸び方向に設けられている。

なお、リードフレーム単板 10、 11のリード形状の誤差を吸収するために、リードフレ一ム単板 10、 11の長手方向中央に位置決め用の凹部及び凸部を設け、その両側に配置される凹部及び凸部のうち凹部を長手方向に長い長穴とすることもできる。

[0043] このリードフレーム単板 10、 11は凹部 12、 13にそれぞれ凸部 14、 15を嵌め込んで密着させて (例えば、カゝしめ結合状態にして)高温状態で加圧して拡散接合を行うので、銅、銅合金、鉄合金素材を別々にエッチング又はプレスカ卩ェ処理したリードフレーム単板 10、 11は、表面に Au、 Ag等の貴金属めつきが予めなされている。そして、リードフレーム単板 10、 11を重ね合わせて接合し積層リードフレームとした後は、半導体素子の搭載、ワイヤーボンディング、モールド、マーキング、シンギユレーション等の各処理を経て半導体装置となる。

[0044] 続いて、図 13に示す本発明の第 3の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法について、第 1の実施の形態に係る積層リードフレームの製造方法との相違点について説明する。

この積層リードフレームの製造方法においては、リードフレーム単板 24、 25のサイドレーノレ 26、 27の内側で、各単位リードフレーム 28の間にパイロット孔 29、 30が設けられている。これによつて、リードフレーム単板 24、 25の製造において素材状態からの位置決め（例えば、エッチングカ卩ェ時のマスキングに対する露光位置、プレスカロェ時の位置決め）が容易にできる。

[0045] 上下のリードフレーム単板 24、 25をパイロットピンを用いて位置決めする場合にはパイロット孔 29、 30に対して十分直径の小さいピンを使用する。これによつて、パイロットピンとパイロット孔の間にガタが生じ、凹部 12、 13及び凸部 14、 15の嵌合が円滑に行われる。なお、基準となるリードフレーム単板のノィロット孔の直径よりその

上部に重ねるリードフレーム単板のパイロット孔の直径を大きくするのが好ましい。また、パイロット孔 29、 30は必要最小限とし、吸着パッド等の搬送手段で積層リードフレームを搬送する場合には、サイドレール 26、 27に設けないで、各単位リードフレーム 28の間の領域に設けるのがよい。

[0046] 本発明は前記実施の形態に限定されるものではなぐ本発明の要旨を変更しない範囲での変形例の本発明は適用される。特に、リードフレーム単板 10、 11をパイロット孔を用いて位置合わせをしない場合、画像処理、リードフレーム単板 10、 11の外形形状を同一 (合同）にして、枠や周囲にリードフレーム単板 10、 11を囲むようにして設けた支持部材 (一体でも分割でもよ！/ヽ)で位置決めしてもよ!/ヽ。

更には、前記実施の形態は積層するリードフレーム単板は 2枚であつたが、 3枚又はそれ以上とすることもできる。例えば、上下隣り合うリードフレーム単板について本発明が適用されれば、リードフレーム単板が 3枚以上であっても本発明が適用されることは当然である。

産業上の利用可能性

本発明に係る積層リードフレームの製造方法及び積層リードフレームは、凸部を用いて上下重ね合うリードフレーム単板を接合しているので、接合面積が減少することにより接合に必要とされる負荷荷重を減少できる。これによつて、設備能力を低減して、設備サイズの小型化を図ることができるので産業上の利用可能性は極めて大きい。

Claims

請求の範囲

[1] それぞれ所定の形状加工がなされたリードフレーム単板を複数枚積層して形成する積層リードフレームの製造方法において、

上下対となる前記リードフレーム単板の対向する面の少なくとも一方に複数の凸部を形成し、該凸部を介して前記対向するリードフレーム単板を積層することを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[2] それぞれ所定の形状加工がなされたリードフレーム単板を複数枚積層かつ接合して形成する積層リードフレームの製造方法において、

上下対となる前記リードフレーム単板の対向する面のいずれか一方に複数の凸部を形成し

、該凸部を介して前記対向するリードフレーム単板を接合することを特徴とする積層リドフレームの製造方法。

[3] 請求項 2記載の積層リードフレームの製造方法において、前記凸部はハーフエッチング、コイニング、及び厚めつき処理のいずれか 1によって形成されていることを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[4] 請求項 2及び 3のいずれか 1項に記載の積層リードフレームの製造方法において、前記凸部の表面及び該凸部と接合される相手側の前記リードフレーム単板の少なくとも前記凸部の当接部分には、貴金属めつきがなされていることを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[5] 請求項 4記載の積層リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム単板の接合は、前記リードフレーム単板を 180〜300°Cに加熱した状態で、前記凸部の先端部を押し潰し可能な圧力を加えて行うことを特徴とする積層リードフレームの製造法。

[6] 請求項 2〜5のいずれか 1項に記載の積層リードフレームの製造方法において製造されたことを特徴とする積層リードフレーム。

[7] 少なくとも 2枚のリードフレーム単板の同一位置に、ハーフエッチング又は半抜き加ェによって形成された対となる凹部及び凸部をそれぞれ複数組形成する第 1工程と前記凹部に前記凸部を嵌入して前記リードフレーム単板を重合する第 2工程と、重合された前記リードフレーム単板を加熱押圧して接合する第 3工程とを有することを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[8] 請求項 7記載の積層リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム単板は、前記第 2工程で前記凹部及び凸部によって力しめ結合状態にあることを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[9] 請求項 7及び 8のいずれか 1項に記載の積層リードフレームの製造方法において、前記複数組形成された前記凹部と凸部のうち、 1組の前記凹部と凸部は重合する前記リードフレーム単板の基準用であって、他の組の前記凹部と凸部は該凹部が前記リードフレーム単板の最大伸び方向に長穴となっていることを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[10] 請求項 7〜9のいずれか 1項に記載の積層リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム単板の少なくとも接合面の表面には貴金属めつきがなされていることを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[11] 請求項 7〜10のいずれか 1項に記載の積層リードフレームの製造方法において、前記リードフレーム単板のそれぞれには、位置合わせ用のパイロットピンが嵌入するノィロット孔が同一位置に形成されていることを特徴とする積層リードフレームの製造方法。

[12] 請求項 11記載の積層リードフレームの製造方法において、基準となる前記リードフレーム単板のノィロット孔よりその上部に重ねる前記リードフレーム単板に形成されるノィロット孔の方がその直径が大きいことを特徴とする積層リードフレームの製造法。

[13] 請求項 7〜12のいずれか 1項に記載の積層リードフレームの製造方法によって製造された積層リードフレーム。

14. 請求項 13記載の積層リードフレームにおいて、前記凹部及び凸部は半抜きかしめであって、前記第 3工程で接合された積層リードフレームの表面及び裏面力ゝら前記凹部及び凸部が露出しないことを特徴とする積層リードフレーム。