WO2016092654A1 - High-frequency heating treatment apparatus and high-frequency heating treatment system - Google Patents

High-frequency heating treatment apparatus and high-frequency heating treatment system Download PDF

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Abstract

This high-frequency heating treatment apparatus (10) comprises lower and upper electrode devices (100, 200). The lower electrode device (100) comprises an electrode plate (101). The upper surface of the electrode plate (101) is covered with a flexible thin film (102) made of a resin. A pipe (110) is annularly arranged between the electrode plate (101) and the thin film (102). A plurality of holes (110A) are formed in the pipe (110). The upper electrode device (120) is configured similarly to the lower electrode device (100). A biological part (R) is placed between the electrode devices (100, 120), and high frequency power is applied between electrode plates (101, 121), whereby an affected part in the biological part (R) is dielectrically heated. Water introduced in the pipe (110) blows out from the holes (110A) to produce water streams (Q1, Q2). Thus, water (W) between the electrode plate (101) and the thin film (102) is stirred. Accordingly, heat generated on the surface (Ra, Rb) of the biological part (R) is efficiently absorbed by the water (W) through the thin film (102) in contact with the surface (Ra, Rb).

Description

高周波加温治療装置と高周波加温治療システムHigh frequency heating treatment device and high frequency heating treatment system
 この発明は、高周波の誘電加熱により患部を加温治療する高周波加温治療装置と高周波加温治療システムに関する。 The present invention relates to a high-frequency heating treatment apparatus and a high-frequency heating treatment system for heating and treating an affected area by high-frequency dielectric heating.
 従来から、一対の電極板間に高周波電力を印加して、誘電加熱により患部を加温治療する高周波加温治療装置が知られている(特許文献1参照)。 Conventionally, a high frequency heating treatment apparatus is known which applies a high frequency power between a pair of electrode plates to heat and treat a diseased part by dielectric heating (see Patent Document 1).
 かかる高周波加温治療装置は、電極板と生体との間に水を封入した冷却パッドを配置し、冷却装置で冷却した水をその冷却パッド内に送給するとともに、この冷却パッド内の温まった水を冷却装置に戻すことにより、この冷却装置と冷却パッドの間を循環させている。冷却装置で冷却された水が冷却パッド内に送給されることによって、生体表面の発生熱をその冷却した水によって吸熱していくものである。 In such a high-frequency heating treatment apparatus, a cooling pad in which water is enclosed is disposed between the electrode plate and the living body, and the water cooled by the cooling device is fed into the cooling pad and warmed in the cooling pad. Water is circulated between the cooling device and the cooling pad by returning it to the cooling device. The water cooled by the cooling device is fed into the cooling pad, whereby the heat generated on the surface of the living body is absorbed by the cooled water.
特開2012-223339号公報JP 2012-223339 A
発明が解決しようとうする課題Problems that the Invention is to Solve
 しかしながら、冷却パッドは生体に当接させるため、その生体の形状に応じて冷却パッド内に凹凸が形成される。このため、その凹部内では水が淀む状態となり、この結果、その凹部内の水温が上昇してしまい、その凹部に当接する生体表面の発生熱の吸熱が行えなくなるという問題があった。 However, since the cooling pad is in contact with the living body, irregularities are formed in the cooling pad according to the shape of the living body. Therefore, water is stagnant in the concave portion, and as a result, the water temperature in the concave portion rises, and there is a problem that heat absorption of heat generated on the surface of the living body in contact with the concave portion can not be performed.
 この発明の目的は、冷却パッド内に凹部が形成されてもその凹部に接する生体表面の発生熱の吸熱を確実に行うことのできる高周波加温治療装置と高周波加温治療システムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a high-frequency heating treatment apparatus and a high-frequency heating treatment system capable of reliably absorbing the heat generated from the surface of a living body in contact with the recess even if the recess is formed in the cooling pad. is there.
 請求項1の発明は、吸熱液を流入、流出可能に収容した冷却パッドを一対の電極板と生体部分との間にそれぞれ配置し、前記一対の電極板間に高周波電力を印加させることにより前記生体部分を誘電加熱するとともに、前記一対の冷却パッド内のそれぞれに吸熱液を流入、流出させることによって、前記一対の電極板で挟み込まれている前記生体部分の発生熱を前記冷却パッドを介して吸熱していく高周波加温治療装置であって、
 前記吸熱液を撹拌する撹拌手段を前記冷却パッド内に設けたことを特徴とする。
The invention of claim 1 is characterized in that the cooling pads containing the heat absorption liquid inflow and outflow are respectively disposed between the pair of electrode plates and the living body portion, and high frequency power is applied between the pair of electrode plates. The heat generated by the living body portion sandwiched between the pair of electrode plates is caused to flow through the cooling pad by dielectric heating of the living body portion and allowing the heat absorption liquid to flow into and out of each of the pair of cooling pads. It is a high frequency heating treatment device that absorbs heat,
A stirring means for stirring the heat absorbing liquid is provided in the cooling pad.
 この発明によれば、冷却パッド内に凹部が形成されてもその凹部に接する生体表面の発生熱の吸熱を確実に行うことができる。 According to the present invention, even if a recess is formed in the cooling pad, it is possible to reliably absorb the heat generated from the surface of the living body in contact with the recess.
この発明に係る高周波加温治療システムの全体構成を示した斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the perspective view which showed the whole structure of the high frequency heating treatment system which concerns on this invention. 図1に示す高周波加温治療システムの治療ベッドを治療位置へ移動させた場合を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the case where the treatment bed of the high frequency heating treatment system shown in FIG. 1 was moved to the treatment position. 図1に示す高周波加温治療システムの高周波加温治療装置の構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the structure of the high frequency heating treatment apparatus of the high frequency heating treatment system shown in FIG. 図3に示す高周波加温治療装置の下部電極装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the lower electrode apparatus of the high frequency heating therapeutic apparatus shown in FIG. 図4のA-A線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 4; 図3に示す高周波加温治療装置の上部電極装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the upper electrode apparatus of the high frequency heating therapeutic apparatus shown in FIG. 図6のB-B線に沿う断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6; 下部電極装置の冷却パッドを生体に押し当てた状態を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the state which pressed the cooling pad of the lower electrode apparatus on the biological body. 上部電極装置の冷却パッドを生体に押し当てた状態を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the state which pressed the cooling pad of the upper electrode apparatus on the biological body. 第2実施例の下部電極装置の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the lower electrode apparatus of 2nd Example. 図9のC-C線に沿う断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 9; 図9に示す下部電極装置の回動パイプ部を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the rotation pipe part of the lower electrode apparatus shown in FIG. 第3実施例の下部電極装置の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the lower electrode apparatus of 3rd Example. 図12のD-D線に沿う断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 12; 第4実施例の下部電極装置の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the lower electrode apparatus of 4th Example. 図14に示す拡散部材の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the spreading | diffusion member shown in FIG. 図15に示す拡散部材の平面図である。It is a top view of the diffusion member shown in FIG. 第5実施例の下部電極装置の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the lower electrode apparatus of 5th Example. 図17のE-E線に沿う断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG. 第6実施例の下部電極装置の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the lower electrode apparatus of 6th Example. 図19のF-F線に沿う断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the line FF of FIG. 図19に示す軸パイプ及び回転パイプなどの構成を示した断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing configurations of an axial pipe, a rotary pipe, and the like shown in FIG. 回転パイプの断面図である。It is sectional drawing of a rotating pipe. 第7実施例の下部電極装置の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the lower electrode apparatus of 7th Example. 第8実施例の下部電極装置の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the lower electrode apparatus of 8th Example. 他のガントリー本体を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the other gantry main body.
 以下、この発明に係る高周波加温治療装置を備えた高周波加温治療システムの実施の形態である実施例を図面に基づいて説明する。
[第1実施例]
Hereinafter, an example which is an embodiment of a high frequency heating treatment system provided with a high frequency heating treatment apparatus according to the present invention will be described based on the drawings.
[First embodiment]
 図1及び図2に示す高周波加温治療システム11は、高周波加温治療装置10(図3参照)と、治療ベッド20と、ガントリー30と、操作テーブル60とを備えている。
[治療ベッド]
 治療ベッド20は、中央部よりやや左よりに形成された開口21を有し、この開口21を挟むようにその上面に設けられたマット20A,20Bを有する。また、治療ベッド20は一端側が架台22に固定され、この架台22とともにガントリー本体32の下部に設けられた一対のガイドレール23(一方のみ図示)に沿って移動するようになっている。治療ベッド20が図2に示す位置へ移動されると、治療ベッド20の他端側が載置台24の上面に載置されるとともに、その開口21が後述する下部電極装置100と対向するようになっている。
The high frequency heating treatment system 11 shown in FIGS. 1 and 2 includes a high frequency heating treatment apparatus 10 (see FIG. 3), a treatment bed 20, a gantry 30, and an operation table 60.
[Treatment bed]
The treatment bed 20 has an opening 21 formed slightly to the left of the central portion, and has mats 20A and 20B provided on the upper surface so as to sandwich the opening 21. The treatment bed 20 is fixed to the gantry 22 at one end side, and moves along with the gantry 22 along a pair of guide rails 23 (only one is shown) provided at the lower part of the gantry main body 32. When the treatment bed 20 is moved to the position shown in FIG. 2, the other end side of the treatment bed 20 is placed on the upper surface of the mounting table 24, and the opening 21 faces the lower electrode device 100 described later. ing.
 載置台24内には、後述する冷却装置70と高周波電圧発生装置80とが設けられている。
[ガントリー]
 ガントリー30は、水平方向に貫通した開口部31を有するガントリー本体32と、図示しない操作部とを有している。この操作部の操作によって治療ベッド20はガイドレール23に沿って移動される。
In the mounting table 24, a cooling device 70 and a high frequency voltage generator 80 described later are provided.
[Gantry]
The gantry 30 has a gantry body 32 having an opening 31 penetrating in the horizontal direction, and an operation unit (not shown). The treatment bed 20 is moved along the guide rails 23 by the operation of the operation unit.
 ガントリー本体32の開口部31の内周面31Aの下部に下部電極装置100が設けられており、また、その内周面31Aの上部には上部電極装置120が設けられている。
[高周波加温治療装置]
 高周波加温治療装置10は、図3に示すように、冷却パッド102,122と、冷却パッド102,122内の水を冷却するための冷却装置70と、下部電極板(電極板)101と上部電極板(電極板)121との間に高周波電力(高周波電圧)を印加させる高周波電圧発生装置80とを備えている。
[下部電極装置]
 下部電極装置100は、上下動可能に設けられた円形の下部電極板101と、この下部電極板101の上面全体を覆うとともに袋状に設けられた冷却パッド102とを有している。下部電極板101の直径Lは、生体部分Rの幅Nと略同一に設定され(図8参照)、例えば30cmの大きさに設定されている。
The lower electrode device 100 is provided below the inner circumferential surface 31A of the opening 31 of the gantry body 32, and the upper electrode device 120 is provided above the inner circumferential surface 31A.
[High frequency heating treatment device]
As shown in FIG. 3, the high frequency heating treatment apparatus 10 includes a cooling pad 102, 122, a cooling device 70 for cooling water in the cooling pad 102, 122, a lower electrode plate (electrode plate) 101, and an upper portion A high frequency voltage generator 80 for applying a high frequency power (high frequency voltage) to the electrode plate (electrode plate) 121 is provided.
[Lower electrode device]
The lower electrode device 100 has a circular lower electrode plate 101 provided to be able to move up and down, and a cooling pad 102 that covers the entire upper surface of the lower electrode plate 101 and is provided in a bag shape. The diameter L of the lower electrode plate 101 is set to be substantially the same as the width N of the living body portion R (see FIG. 8), and is set to, for example, a size of 30 cm.
 下部電極板101には、図4に示すように、2つの孔101A,101Bが形成され、この孔101Aに給水管103が嵌入され、孔101Bには排水管104が嵌入されている。給水管103及び排水管104はホースH1a,H1bを介して冷却装置70に接続されている。 As shown in FIG. 4, two holes 101A and 101B are formed in the lower electrode plate 101, the water supply pipe 103 is inserted into the hole 101A, and the drain pipe 104 is inserted into the hole 101B. The water supply pipe 103 and the drain pipe 104 are connected to the cooling device 70 through hoses H1a and H1b.
 下部電極板101は、図示しない昇降機構によって昇降するものであり、ガントリー本体32の操作部(図示せず)の操作によって昇降するようになっている。昇降機構は従来と同様な構成なので、その説明は省略する。
[冷却パッド]
 冷却パッド102は、絶縁性を有するとともに柔軟性を有する樹脂製の薄膜で形成されている。この冷却パッド102内すなわち下部電極板101と冷却パッド102とで形成される空間内に水(吸熱液)Wが流入、流出可能に収容されている。
The lower electrode plate 101 is raised and lowered by a raising and lowering mechanism (not shown), and is raised and lowered by the operation of an operation portion (not shown) of the gantry main body 32. The elevating mechanism has the same configuration as the conventional one, so the description thereof is omitted.
[Cooling pad]
The cooling pad 102 is formed of a thin resin film having an insulating property and flexibility. Water (thermal absorption liquid) W is accommodated in the cooling pad 102, ie, in a space formed by the lower electrode plate 101 and the cooling pad 102 so as to be able to flow in and out.
 冷却パッド102内には、図4及び図5に示すように、下部電極板101の上面の外周囲に沿って第1撹拌手段であるパイプ(撹拌パイプ)110が環状に配置されている。このパイプ110の先端部は閉塞され、その後端部が給水管103の上端である流入口103Aに接続されており、給水管103から流入される水がパイプ110内に導入されるようになっている。排水管104の上端が流出口(排水口)104Aとなっており、この流出口104Aから冷却パッド102内の水Wが排出されていくようになっている。 In the cooling pad 102, as shown in FIGS. 4 and 5, a pipe (stirring pipe) 110, which is a first stirring means, is annularly arranged along the outer periphery of the upper surface of the lower electrode plate 101. The front end of the pipe 110 is closed, and the rear end is connected to the inlet 103A which is the upper end of the water supply pipe 103 so that the water flowing in from the water supply pipe 103 is introduced into the pipe 110. There is. The upper end of the drain pipe 104 is an outlet (drain port) 104A, and the water W in the cooling pad 102 is discharged from the outlet 104A.
 パイプ110の外側面の上部には複数の孔110Aが形成され、パイプ110内に導入された水がこの孔110Aから矢印で示すように上方に向けて噴出し、拡散していく。
[上部電極装置]
 上部電極装置120は、図3及び図6に示すように、上下動可能に且つ周方向に沿ってスライド移動可能に設けられた上部電極板(電極板)121と、この上部電極板121の下面全体を覆うとともに袋状に設けられた冷却パッド122とを有している。上部電極板121も下部電極板101と同一形状及び同一の大きさに設定されている。
A plurality of holes 110A are formed in the upper part of the outer surface of the pipe 110, and the water introduced into the pipe 110 is spouted upward from the holes 110A as shown by the arrows and diffuses.
[Upper electrode device]
As shown in FIGS. 3 and 6, the upper electrode device 120 is provided with an upper electrode plate (electrode plate) 121 which is vertically movable and slidably movable along the circumferential direction, and the lower surface of the upper electrode plate 121. And a bag-shaped cooling pad 122 covering the whole. The upper electrode plate 121 is also set to the same shape and size as the lower electrode plate 101.
 上部電極板121には2つの孔121A,121Bが形成され、この孔121Aに給水管123が嵌入され、孔121Bには排水管124が嵌入されている。給水管123及び排水管124はホースH2a,H2bを介して冷却装置70に接続されている。 Two holes 121A and 121B are formed in the upper electrode plate 121, the water supply pipe 123 is inserted into the hole 121A, and the drainage pipe 124 is inserted into the hole 121B. The water supply pipe 123 and the drain pipe 124 are connected to the cooling device 70 via hoses H2a and H2b.
 上部電極板121は、図示しない昇降機構によって昇降するものであり、ガントリー本体32の操作部(図示せず)の操作によって昇降するようになっている。また、上部電極板121は図示しないスライド機構によって周方向に沿って図3に示す鎖線位置S1,S2の範囲でスライド移動可能となっている。昇降機構及びスライド機構は従来と同様な構成なので、その説明は省略する。
[冷却パッド]
 冷却パッド122は、絶縁性を有するとともに柔軟性を有する樹脂製の薄膜で形成されている。この冷却パッド122内すなわち上部電極板121と冷却パッド122とで形成される空間内に水(吸熱液)Wが流入、流出可能に収容されている。
The upper electrode plate 121 is lifted and lowered by a lifting mechanism (not shown), and is lifted and lowered by operation of an operation portion (not shown) of the gantry main body 32. Further, the upper electrode plate 121 is slidable along the circumferential direction by a sliding mechanism (not shown) in the range of dashed-dotted line positions S1 and S2 shown in FIG. The elevating mechanism and the slide mechanism have the same configuration as the conventional ones, so the description thereof will be omitted.
[Cooling pad]
The cooling pad 122 is formed of a thin resin film having an insulating property and flexibility. Water (thermal absorption liquid) W is accommodated in the cooling pad 122, that is, in a space formed by the upper electrode plate 121 and the cooling pad 122 so as to flow in and out.
 冷却パッド122内には、図6及び図7に示すように、上部電極板121の外周囲に沿って第2撹拌手段である環状のパイプ(撹拌パイプ)130が配置されている。このパイプ130の先端部は閉塞されその後端部が給水管123の下端である流入口123Aに接続され、給水管123から流入される水がパイプ130内に導入される。排水管124の上端が流出口(排水口)124Aとなっており、この流出口124Aから冷却パッド122内の水Wが排出されていくようになっている。 In the cooling pad 122, as shown in FIGS. 6 and 7, an annular pipe (stirring pipe) 130 which is a second stirring means is disposed along the outer periphery of the upper electrode plate 121. The front end of the pipe 130 is closed and the rear end is connected to the inlet 123A which is the lower end of the water supply pipe 123, and the water introduced from the water supply pipe 123 is introduced into the pipe 130. The upper end of the drain pipe 124 is an outlet (drain port) 124A, and the water W in the cooling pad 122 is discharged from the outlet 124A.
 パイプ130の外側面の下部には複数の孔130Aが形成され、パイプ130内に導入された水がこの孔130Aから矢印で示すように下方に向けて噴出し、拡散していくようになっている。
[冷却装置]
 冷却装置70は、図3に示すように、水を冷却する冷却器71と、この冷却器71で冷却された水を冷却パッド102,122内へ送給するポンプP1,P2と、貯水するタンク72とを有している。ポンプP1,P2と給水管103,123はホースH1a,H2aによって連通され、タンク72と排水管104,124とがホースH1b,H2bによって連通されている。そして、ポンプP1,P2により、水はホースH1a,H2a、給水管103,123、パイプ110,130(図4ないし図7参照)、冷却パッド102,122、排水管104,124、タンク72、冷却器71とへ循環していくことになる。
A plurality of holes 130A are formed in the lower part of the outer surface of the pipe 130, and the water introduced into the pipe 130 is spouted downward from the holes 130A as shown by the arrows and is diffused. There is.
[Cooling system]
The cooling device 70, as shown in FIG. 3, includes a cooler 71 for cooling water, pumps P1 and P2 for feeding the water cooled by the cooler 71 into the cooling pads 102, 122, and a tank for storing water. And 72. The pumps P1 and P2 and the water supply pipes 103 and 123 are connected by hoses H1a and H2a, and the tank 72 and the drain pipes 104 and 124 are connected by hoses H1b and H2b. And water is hose H1a, H2a, water supply pipes 103, 123, pipes 110, 130 (refer to FIGS. 4 to 7), cooling pads 102, 122, drainage pipes 104, 124, tank 72, and pumps by pumps P1, P2. It circulates to the vessel 71.
 冷却器71は、冷凍サイクルを実行するための図示しない蒸発器、コンプレッサ、凝縮器及び膨張弁を内部に備え、タンク72から送水されてくる水を冷却していくものである。
[高周波電圧発生装置]
 高周波電圧発生装置80は、図3に示すように、高周波電力(高周波電圧)を発生する高周波発生回路81と、この高周波発生回路81と負荷インピーダンスとのインピーダンス整合を行う整合回路82と、負荷(電極板に挟み込まれる冷却パッド102,122及び生体で構成される負荷)に供給される高周波電力を計測する高周波電力計83とを有している。
The cooler 71 internally includes an evaporator, a compressor, a condenser, and an expansion valve (not shown) for performing a refrigeration cycle, and cools the water supplied from the tank 72.
[High frequency voltage generator]
As shown in FIG. 3, the high frequency voltage generator 80 generates a high frequency power (high frequency voltage), a matching circuit 82 which performs impedance matching between the high frequency generation circuit 81 and a load impedance, and And a high-frequency power meter 83 for measuring high-frequency power supplied to the cooling pads 102 and 122 and a load composed of a living body sandwiched by the electrode plates.
 高周波発生回路81は、周波数の低い第1高周波と、周波数の高い第2高周波とのどちらか一方を選択してその選択した周波数の高周波電力を出力することができるようになっている。深層の患部に対しては第1高周波を選択し、表層の患部に対しては第2高周波を選択する。 The high frequency generating circuit 81 can select one of the first high frequency with low frequency and the second high frequency with high frequency and can output high frequency power of the selected frequency. The first high frequency is selected for the deep affected area, and the second high frequency is selected for the affected area.
 整合回路82は、マッチング用の直並列の可変コンデンサCa,Cb(図示せず)を有している。可変コンデンサCa,Cbは、容量が変更されることで常に供給電力Pが最大となるようにするものであり、後述する制御回路90の制御信号に基づいて容量が変更される。この容量の変更はモータ(図示せず)によって行われるようになっている。 The matching circuit 82 includes series-parallel variable capacitors Ca and Cb (not shown) for matching. The variable capacitors Ca and Cb are designed to always maximize the supplied power P by changing their capacitances, and the capacitances are changed based on a control signal of a control circuit 90 described later. The change of the capacity is performed by a motor (not shown).
 高周波電力計83は、下部電極板101及び上部電極板121への入射電力P1とその両電極板101,121からの反射電力P2を検出し、これら電力P1,P2から負荷側に供給される供給電力P(P1-P2)を求める。この求めた供給電力Pの計測値は制御回路90に入力される。 The high frequency power meter 83 detects the incident power P1 to the lower electrode plate 101 and the upper electrode plate 121 and the reflected power P2 from the both electrode plates 101 and 121, and supplies the power supplied from the powers P1 and P2 to the load side Determine the power P (P1-P2). The measured value of the obtained power supply P is input to the control circuit 90.
 制御回路90は、その計測値に基づいて供給電力Pが最大値を維持するように、整合回路82の可変コンデンサCa,Cbの容量をモータの制御によって調整するようになっている。
[操作テーブル]
 操作テーブル60には、各種の操作を行う操作部61と、表示部621とが設けられている。制御回路90は操作テーブル60内に設けられているが、載置台24内に設けてもよい。
The control circuit 90 adjusts the capacity of the variable capacitors Ca and Cb of the matching circuit 82 by controlling the motor so that the supplied power P maintains the maximum value based on the measured value.
[Operation table]
The operation table 60 is provided with an operation unit 61 for performing various operations and a display unit 621. The control circuit 90 is provided in the operation table 60, but may be provided in the mounting table 24.
 操作部61は、患者識別番号、治療時間、高周波電圧発生装置80が出力する高周波電力の出力値、周波数等を入力するようになっている。 The operation unit 61 is configured to input a patient identification number, a treatment time, an output value of the high frequency power output from the high frequency voltage generator 80, a frequency, and the like.
 表示部62には、操作部61によって設定した高周波電力の設定値、治療時間、治療開始時からの経過時間、高周波電力計83が計測した供給電力P、患部部位の温度を測定する温度計の測定値などが表示されるようになっている。
[動 作] 
 次に、上記のように構成される高周波加温治療システム11の動作について説明する。
The display unit 62 includes a set value of the high frequency power set by the operation unit 61, a treatment time, an elapsed time from the start of the treatment, a supplied power P measured by the high frequency power meter 83, and a thermometer for measuring the temperature of the affected area. Measurement values etc. are displayed.
[Operation]
Next, the operation of the high-frequency warming therapy system 11 configured as described above will be described.
 先ず、治療ベッド20を図1に示す位置へ移動させておき、生体である患者(図示せず)の患部が治療ベッド20の開口21に位置するようにして、患者を治療ベッド20に寝かせる。例えば、胸や腹部が開口21に位置するように、患者の肩をマット20B上に載せ、患者の腰をマット20A上に載せる。 First, the treatment bed 20 is moved to the position shown in FIG. 1, and the patient is laid on the treatment bed 20 such that the affected part of the patient (not shown) as a living body is located at the opening 21 of the treatment bed 20. For example, the patient's shoulders are placed on the mat 20B and the patient's waist is placed on the mat 20A such that the chest and abdomen are located at the opening 21.
 次に、ガントリー30の操作部(図示せず)を操作して、治療ベッド20をガイドレール23に沿って図2に示す位置へ移動させる。この移動により、ガントリー本体32の下部電極装置100が治療ベッド20の開口21の下に位置し、上部電極装置120がその開口21の上方に位置される。 Next, the operation unit (not shown) of the gantry 30 is operated to move the treatment bed 20 along the guide rails 23 to the position shown in FIG. By this movement, the lower electrode device 100 of the gantry body 32 is located below the opening 21 of the treatment bed 20, and the upper electrode device 120 is located above the opening 21.
 そして、下部電極装置100を上昇させるとともに上部電極装置120を下降させて患部のある生体部分を挟み込む。なお、操作部61の操作によって患者識別情報、治療時間、高周波電力の出力値、治療に使用する第1高周波または第2高周波数等を予め入力しておく。 Then, the lower electrode device 100 is raised and the upper electrode device 120 is lowered to sandwich a living body part having a diseased part. The patient identification information, the treatment time, the output value of the high frequency power, the first high frequency or the second high frequency used for the treatment, and the like are input in advance by the operation of the operation unit 61.
 次いで、操作部61のスタートスイッチ(図示せず)をオンする。これにより、高周波電圧発生装置80から選択された第1高周波または第2高周波の高周波電力が出力されて両電極板101,121間に印加される。これにより、患部が誘電加熱されて加温治療が行われていく。 Next, the start switch (not shown) of the operation unit 61 is turned on. As a result, the high frequency power of the selected first high frequency or second high frequency is output from the high frequency voltage generator 80 and applied between the electrode plates 101 and 121. As a result, the affected area is dielectrically heated and heating treatment is performed.
 一方、スタートスイッチのオンにより、図3に示す冷却装置70が動作して冷却された水がポンプP1,P2によりホースH1a,H2aを介して給水管103,123へ送給される。給水管103,123へ送給された水はパイプ110,130内に導入され、さらにパイプ110,130の複数の孔110A,130Aから図4ないし図7に示すように噴出される。この噴出により、冷却パッド102,122内の水Wが撹拌された状態となり、冷却パッド102,122に当接する生体部分の表面の発生熱が効率よく吸熱されていく。 On the other hand, when the start switch is turned on, the cooling device 70 shown in FIG. 3 operates and the cooled water is fed to the water supply pipes 103, 123 by the pumps P1, P2 via the hoses H1a, H2a. The water supplied to the water supply pipes 103 and 123 is introduced into the pipes 110 and 130 and is further jetted out from the holes 110A and 130A of the pipes 110 and 130 as shown in FIGS. 4 to 7. By this spouting, the water W in the cooling pads 102, 122 is stirred, and the generated heat of the surface of the living body part in contact with the cooling pads 102, 122 is efficiently absorbed.
 ところで、冷却パッド102は、図8に示すように、生体部分Rを押し当てていることにより、生体部分Rの形状に沿って例えば冷却パッド102内の両側で凹部102A,102Bが形成される。このような場合でも、パイプ110の複数の孔110Aからの上向きの水の噴出によって冷却パッド102内の水Wが撹拌された状態となることにより、その凹部102A,102B内には、矢印Q1,Q2で示すように水流が生じ、凹部102A,102B内に水が淀んでしまうことがない。このため、その凹部102A,102Bに当接する生体部分Rの表面Ra,Rbの発生熱を効率よく吸熱していくことができる。 By the way, as shown in FIG. 8, the cooling pad 102 presses the living body portion R, whereby the recesses 102A and 102B are formed along both sides of the cooling pad 102 along the shape of the living body portion R, for example. Even in such a case, the water W in the cooling pad 102 is agitated by the jet of water upward from the plurality of holes 110A of the pipe 110, so that the arrows Q1 and Q1 in the concave portions 102A and 102B. As indicated by Q2, water flow does not occur, and water does not stagnate in the recesses 102A and 102B. Therefore, the generated heat of the surfaces Ra and Rb of the living body portion R in contact with the recessed portions 102A and 102B can be efficiently absorbed.
 同様に、図8Aに示すように、生体部分Rによって冷却パッド122内の両側で凹部122A,122Bが形成されても、パイプ130の複数の孔130Aからの水の下向きの噴出によって冷却パッド122内の水Wが撹拌される状態になることにより、その凹部122A,122B内には、矢印Q3,Q4で示すように水流が生じ、凹部122A,122B内に水が淀んでしまうことがない。このため、その凹部122A,122Bに当接している生体部分Rの表面Rc,Rdの発生熱を効率よく吸熱していくことができる。 Similarly, as shown in FIG. 8A, even if the recessed portions 122A and 122B are formed on both sides in the cooling pad 122 by the living body portion R, the inside of the cooling pad 122 is jetted downward by the water from the plurality of holes 130A of the pipe 130. When the water W is stirred, water flows in the concave portions 122A and 122B as shown by arrows Q3 and Q4, and water does not stagnate in the concave portions 122A and 122B. Therefore, the generated heat of the surfaces Rc and Rd of the living body portion R in contact with the concave portions 122A and 122B can be efficiently absorbed.
 ところで、図8に示すように、従来では電極板の径(=r)が小さく、この小さな電極板の場合、冷却パッド102′内の両側に形成される凹部102A′,102B′の深さは浅く、このためその凹部102A′,102B′に水の淀みはあまり生じない。このため、その凹部102A′,102B′内の水が高温になってしまうという問題は生じない。しかし、電極板101の径を大きくすると、冷却パッド102内の両側に深い凹部102A,102Bが形成され、その凹部102A,102B内の水が淀んで高温になってしまうという問題が発生することになるが、この実施例によればこのような問題は解消されることになる。冷却パッド122内にも深い凹部122A,122Bが形成されても同様に問題は生じない。 Incidentally, as shown in FIG. 8, the diameter (= r) of the electrode plate is small in the related art, and in the case of this small electrode plate, the depths of the recesses 102A 'and 102B' formed on both sides in the cooling pad 102 'are It is shallow, so that the stagnation of water does not occur so much in the recesses 102A 'and 102B'. For this reason, the problem that the water in the recessed portions 102A 'and 102B' becomes high temperature does not occur. However, when the diameter of the electrode plate 101 is increased, deep concave portions 102A and 102B are formed on both sides in the cooling pad 102, and the water in the concave portions 102A and 102B is stagnant to become high temperature. However, according to this embodiment, such a problem will be solved. Even if the deep recesses 122A and 122B are formed in the cooling pad 122, the same problem does not occur.
 ここで、パイプ110が軟質の樹脂製の場合、いわゆるゴム製等のホースである場合、組み付け時に例えば図5の鎖線に配置しておけば、最初にパイプ110に水を導入させたとき、その水圧によりパイプ110は平面方向に広がって実線で示す位置に移動していく。以後、治療を行うごとにこの位置に移動したパイプ110の孔110Aから水を噴出させることができることになる。なお、パイプ110が硬質樹脂の場合、実線で示す位置に配置する。
[第2実施例]
 図9及び図10は第2実施例の下部電極装置200の構成を示す。この下部電極装置200は、パイプ110の替わりに弾性力を有するパイプ210を設けたものである。
Here, in the case where the pipe 110 is made of soft resin and is a so-called rubber hose etc., if it is arranged, for example, on a chain line in FIG. 5 at the time of assembly, water is first introduced into the pipe 110 The water pressure causes the pipe 110 to spread in the planar direction and move to the position shown by the solid line. Thereafter, water can be ejected from the hole 110A of the pipe 110 which has moved to this position each time treatment is performed. When the pipe 110 is a hard resin, it is disposed at the position indicated by the solid line.
Second Embodiment
9 and 10 show the configuration of the lower electrode device 200 of the second embodiment. The lower electrode device 200 is provided with a pipe 210 having an elastic force instead of the pipe 110.
 パイプ210は、給水管103の流入口103Aに接続された軸パイプ部211と、この軸パイプ部211の上部から下部電極板101の面に沿って位置した回動パイプ部212とを有している。軸パイプ部211は下部電極板101の面に直交しており、回動パイプ部212は複数の孔212Aを形成している。各孔212Aの向きは、図11に示すように、水平方向に対して上方向にほぼ45°の角度に設定されている。 The pipe 210 has an axial pipe portion 211 connected to the inlet 103A of the water supply pipe 103, and a pivoting pipe portion 212 located along the surface of the lower electrode plate 101 from the upper portion of the axial pipe portion 211. There is. The axial pipe portion 211 is orthogonal to the surface of the lower electrode plate 101, and the pivoting pipe portion 212 forms a plurality of holes 212A. The orientation of each hole 212A is set at an angle of approximately 45 ° upward with respect to the horizontal direction, as shown in FIG.
 上部電極装置220(図示せず)も同様に構成するので、以下に下部電極装置200のみについて説明する。 Since the upper electrode device 220 (not shown) is similarly configured, only the lower electrode device 200 will be described below.
 回動パイプ部212の複数の孔212Aから水を噴出させると、孔212Aが水平方向に対して45°の斜め上方に向いていることにより、回動パイプ部212は孔212Aからの水の噴出力によって、図10に示すように時計回りに回動していくとともに、孔212Aから噴出した水は冷却パッド102の裏面に向かっていくので、冷却パッド102に当接する生体部分の表面の発生熱が効率よく吸熱されていく。 When water is spouted from the plurality of holes 212A of the rotation pipe portion 212, the rotation pipe portion 212 spouts water from the holes 212A because the holes 212A face obliquely upward 45 ° with respect to the horizontal direction. As the force rotates clockwise as shown in FIG. 10, the water spouted from the hole 212A is directed to the back surface of the cooling pad 102, so the heat generated on the surface of the living body portion coming in contact with the cooling pad 102 Are absorbed efficiently.
 回動パイプ部212が鎖線位置まで回動したら、その水の噴出を停止させる。これにより、回動パイプ部212は弾性力により元の位置に戻る。再度、回動パイプ部212の複数の孔212Aから水を噴出させる。すなわち、水の噴出を断続的に行うことにより、回動パイプ部212が実線の位置と鎖線の位置との間を往復移動する。この往復移動によって、冷却パッド102内の水Wが効率よく撹拌されていき、図8に示すように、冷却パッド102内に凹部102A,102Bが形成されても、凹部102A,102B内に水が淀んでしまうことがなく、生体部分Rの表面Ra,Rbの発生熱を効率よく吸熱していくことができる。 When the pivoting pipe portion 212 pivots to the dashed line position, the water spouting is stopped. Thus, the pivoting pipe portion 212 returns to its original position by the elastic force. Again, water is spouted from the plurality of holes 212A of the turning pipe portion 212. That is, by intermittently ejecting water, the pivoting pipe portion 212 reciprocates between the position of the solid line and the position of the dashed line. By the reciprocation, the water W in the cooling pad 102 is efficiently stirred, and as shown in FIG. 8, even if the recess 102A, 102B is formed in the cooling pad 102, the water is in the recess 102A, 102B. The heat generated on the surfaces Ra and Rb of the living body portion R can be efficiently absorbed without stagnation.
 なお、回動パイプ部212の孔212Aから噴出する水の水圧の変化を大きくすると、より大きな噴出力が得られ、回動パイプ部212を変形し易くなる。
[第3実施例]
 図12及び図13は第3実施例の下部電極装置300の構成を示す。この下部電極装置300は、パイプ110の替わりに先端部が閉塞された環状パイプ310を設けたものであり、この環状パイプ310には真上に向いた複数の孔310Aが形成されている。
When the change in the water pressure of the water jetted from the hole 212A of the turning pipe portion 212 is increased, a larger injection output can be obtained, and the turning pipe portion 212 can be easily deformed.
Third Embodiment
12 and 13 show the configuration of the lower electrode device 300 of the third embodiment. The lower electrode device 300 is provided with an annular pipe 310 whose tip is closed instead of the pipe 110, and the annular pipe 310 is formed with a plurality of holes 310A directed upward.
 この複数の孔310Aから真上に向けて水が噴出し、この噴出した水によって冷却パッド102内の水Wが撹拌された状態となり、しかもその噴出した水が冷却パッド102の裏面に直接当たる状態となるので、冷却パッド102の裏面に当接する生体部分の表面の発生熱が効率よく吸熱されていくことになる。しかも、複数の孔310Aの水の噴出により、冷却パッド102内の水Wが撹拌されていく状態となるので、図8に示すように、冷却パッド102内に凹部102A,102Bが形成されても、凹部102A,102B内に水が淀んでしまうことがなく、生体部分Rの表面Ra,Rbの発生熱を効率よく吸熱していくことができる。 The water spouts directly upward from the plurality of holes 310A, and the spouted water stirs the water W in the cooling pad 102, and the spouted water directly strikes the back surface of the cooling pad 102. Therefore, the heat generated on the surface of the living body portion in contact with the back surface of the cooling pad 102 is efficiently absorbed. Moreover, since the water W in the cooling pad 102 is agitated by the jet of water in the plurality of holes 310A, as shown in FIG. 8, even if the recesses 102A and 102B are formed in the cooling pad 102. Thus, the generated heat of the surfaces Ra and Rb of the living body portion R can be efficiently absorbed without water stagnating in the concave portions 102A and 102B.
 図示しない上部電極装置320も同様な構成であり、同様な効果を得ることができる。
[第4実施例]
 図14は第4実施例の下部電極装置400の構成を示す。この下部電極装置400は、給水管103の上端の流入口103Aに拡散部材401を設けたものである。
The upper electrode device 320 (not shown) has a similar configuration, and the same effect can be obtained.
Fourth Embodiment
FIG. 14 shows the configuration of the lower electrode device 400 of the fourth embodiment. In the lower electrode device 400, a diffusion member 401 is provided at the inlet 103 A at the upper end of the water supply pipe 103.
 拡散部材401は、図15及び図16に示すように、仕切壁402a~402dによって形成された4つの噴出口402A~402Dを有しており、この噴出口402A~402Dは図16に示すように4方向の斜め上方に向けられている。 The diffusion member 401 has four jet outlets 402A to 402D formed by the partition walls 402a to 402d as shown in FIGS. 15 and 16, and the jet outlets 402A to 402D are as shown in FIG. It is directed obliquely upward in four directions.
 この拡散部材401の噴出口402A~402Dから4方向の斜め上方に向けて水が噴出されると、この噴出により冷却パッド102内の水Wが撹拌された状態となり、しかもその噴出した水が冷却パッド102の裏面に直接当たる状態となるので、冷却パッド102の裏面に当接する生体部分の表面の発生熱が効率よく吸熱されていくことになる。 When water is spouted obliquely upward in four directions from the spouts 402A to 402D of the diffusion member 401, the spouted water W in the cooling pad 102 is agitated by this spout, and the spouted water is cooled Since the back surface of the pad 102 is in direct contact with the back surface of the cooling pad 102, the heat generated on the surface of the living body portion in contact with the back surface is efficiently absorbed.
 また、噴出口402A~402Dからの水の噴出により、冷却パッド102内の水Wが撹拌されていく状態となるので、図8に示すように、冷却パッド102内に凹部102A,102Bが形成されても、凹部102A,102B内に水が淀んでしまうことがなく、生体部分Rの表面Ra,Rbの発生熱を効率よく吸熱していくことができる。 Further, since the water W in the cooling pad 102 is agitated by the ejection of water from the ejection ports 402A to 402D, as shown in FIG. 8, the recessed portions 102A and 102B are formed in the cooling pad 102. However, water does not stagnate in the concave portions 102A and 102B, and the generated heat of the surfaces Ra and Rb of the living body portion R can be efficiently absorbed.
 図示しない上部電極装置420も同様な構成であり、同様な効果を得ることができる。
[第5実施例]
 図17及び図18は第5実施例の下部電極装置500を示す。この下部電極装置500は、排水管104の流出口104Aに環状パイプ501を接続し、給水管103の流入口103Aを下部電極板101の中央部に配置したものである。
The upper electrode device 420 (not shown) has a similar configuration, and the same effect can be obtained.
Fifth Embodiment
FIG. 17 and FIG. 18 show the lower electrode device 500 of the fifth embodiment. In the lower electrode device 500, an annular pipe 501 is connected to the outlet 104 A of the drain pipe 104, and the inlet 103 A of the water supply pipe 103 is disposed at the central portion of the lower electrode plate 101.
 環状パイプ501には複数の孔501Aが形成され、この孔501Aから冷却パッド102内の水Wが排水されていくようになっている。 A plurality of holes 501A are formed in the annular pipe 501, and water W in the cooling pad 102 is drained from the holes 501A.
 給水管103の流入口103Aから水を噴出させると、環状パイプ501には複数の孔501Aから冷却パッド102内の水Wが排水されていき、この排水により、冷却パッド102内の水Wが撹拌された状態となり、しかも、流入口103Aから噴出される水が冷却パッド102の裏面に直接当たる状態となるので、冷却パッド102の裏面に当接する生体部分の表面の発生熱が効率よく吸熱されていく。 When water is ejected from the inlet 103A of the water supply pipe 103, the water W in the cooling pad 102 is drained to the annular pipe 501 through the plurality of holes 501A, and the water W in the cooling pad 102 is agitated by this drainage. As the water ejected from the inflow port 103A is in direct contact with the back surface of the cooling pad 102, the heat generated on the surface of the living body portion in contact with the back surface of the cooling pad 102 is efficiently absorbed. Go.
 また、環状パイプ501には複数の孔501Aから冷却パッド102内の水Wが排水されていくことにより、矢印U1,U2で示す水流が形成されるので、図8に示すように、冷却パッド102内の両側で凹部102A,102Bが形成されても、その凹部102A,102B内には水の流れが生じ、その凹部102A,102Bに当接する生体部分Rの表面Raの発生熱を効率よく吸熱していくことができる。 Further, the water W in the cooling pad 102 is drained from the plurality of holes 501A in the annular pipe 501 to form a water flow indicated by arrows U1 and U2, so as shown in FIG. Even if the recesses 102A and 102B are formed on both sides of the inside, water flows in the recesses 102A and 102B, and the heat generated on the surface Ra of the living body portion R in contact with the recesses 102A and 102B is efficiently absorbed. You can go
 なお、環状パイプ501の孔501Aから排水される排水力が弱い場合には、排水用のポンプを設けて強制的に排水を行うようにしてもよい。 When the drainage force drained from the hole 501A of the annular pipe 501 is weak, a drainage pump may be provided to force drainage.
 図示しない上部電極装置520も同様な構成であり、同様な効果を得ることができる。
[第6実施例]
 図19ないし図21は第6実施例の下部電極装置600を示す。この下部電極装置600は、下部電極板101の中央部に固定された軸パイプ(第1軸パイプ部)601と、この軸パイプ601に回転可能に嵌合された円筒状のキャプ部材602と、キャップ部材602に接続された4つの回転パイプ(第1回転パイプ部)603~606とを有している。
The upper electrode device 520 (not shown) has a similar configuration, and the same effect can be obtained.
Sixth Embodiment
19 to 21 show a lower electrode device 600 of the sixth embodiment. The lower electrode device 600 includes an axial pipe (first axial pipe portion) 601 fixed to the central portion of the lower electrode plate 101, and a cylindrical cap member 602 rotatably fitted to the axial pipe 601. And four rotating pipes (first rotating pipe portions) 603 to 606 connected to the cap member 602.
 軸パイプ601は、給水管103に連通されており、給水管103に送給された水が軸パイプ601内に導入されるようになっている。 The axial pipe 601 is in communication with the water supply pipe 103, and the water supplied to the water supply pipe 103 is introduced into the axial pipe 601.
 回転パイプ603~606は、キャップ部材602を介して軸パイプ601に連通されており、軸パイプ601内に導入された水はキャップ部材602を介して回転パイプ603~606内に導入されるようになっている。 The rotary pipes 603 to 606 are in communication with the axial pipe 601 through the cap member 602, and water introduced into the axial pipe 601 is introduced into the rotary pipes 603 to 606 through the cap member 602. It has become.
 回転パイプ603~606には、複数の孔603A~606Aが形成されており、各孔603A~606Aの向きは、回転パイプ603~606が時計回りに回転するように、且つ、図21Aに示すように水平方向に対して45°の斜め上方向に設定されている。また、各孔603A~606Aは、図20に示すように、回転パイプ603~606の先端部側にある孔603A~606Aほど先端側に向くように設定されている。 A plurality of holes 603A to 606A are formed in the rotary pipes 603 to 606, and the direction of each of the holes 603A to 606A is such that the rotary pipes 603 to 606 rotate clockwise, as shown in FIG. 21A. Is set obliquely upward at 45 ° to the horizontal direction. Further, as shown in FIG. 20, each of the holes 603A to 606A is set so as to be closer to the tip side than the holes 603A to 606A on the tip end side of the rotary pipes 603 to 606.
 給水管103に水が送給されてくると、軸パイプ601及びキャップ部材602を介して回転パイプ603~606内に導入され、回転パイプ603~606の各孔603A~606Aから水が噴出されていき、この噴出により回転パイプ603~606がキャップ部材602とともに図20において時計回りに回転していく。回転パイプ603~606の各孔603A~606Aの水の噴出及び回転パイプ603~606の回転により冷却パッド102内の水Wが大きく撹拌されていく。 When water is supplied to the water supply pipe 103, it is introduced into the rotary pipes 603 to 606 through the axial pipe 601 and the cap member 602, and the water is spouted from the holes 603A to 606A of the rotary pipes 603 to 606. The jets rotate the rotary pipes 603 to 606 together with the cap member 602 clockwise in FIG. The water W in the cooling pad 102 is largely stirred by the ejection of water from the holes 603A to 606A of the rotary pipes 603 to 606 and the rotation of the rotary pipes 603 to 606.
 この撹拌により、冷却パッド102の裏面に当接する生体部分の表面の発生熱が効率よく吸熱されていく。 The generated heat of the surface of the living body portion in contact with the back surface of the cooling pad 102 is efficiently absorbed by the stirring.
 また、図8に示すように、冷却パッド102内の両側で凹部102A,102Bが形成されても、回転パイプ603~606が回転されていることにより、その凹部102A,102B内には、回転パイプ603~606の各孔603A~606Aから噴出する水が確実に入り込む。このため、その凹部102A,102B内には水流が生じ、その凹部102A,102Bに当接する生体部分Rの表面Ra,Rbの発生熱を吸熱していくことができる。 Further, as shown in FIG. 8, even if the recessed portions 102A and 102B are formed on both sides in the cooling pad 102, the rotating pipes 603 to 606 are rotated, so that the rotating pipes are rotated in the recessed portions 102A and 102B. The water spouted from each of the holes 603A to 606A of 603 to 606 surely enters. Therefore, a water flow is generated in the concave portions 102A and 102B, and the heat generated on the surfaces Ra and Rb of the living body portion R in contact with the concave portions 102A and 102B can be absorbed.
 さらに、回転パイプ603~606が回転することにより、冷却パッド102内の水Wが大きく撹拌されていくので、その凹部102A,102B内に確実に水流を発生させることができ、生体部分Rの表面Ra,Rbの発生熱をより確実に吸熱していくことができることになる。 Furthermore, since the water W in the cooling pad 102 is greatly stirred by the rotation of the rotary pipes 603 to 606, the water flow can be reliably generated in the concave portions 102A and 102B, and the surface of the living body portion R The generated heat of Ra and Rb can be absorbed more reliably.
 図示しない上部電極装置620も同様な構成であり、同様な効果を得ることができる。 The upper electrode device 620 (not shown) has a similar configuration, and similar effects can be obtained.
 この実施例では、4つの回転パイプ603~606を有しているが、これに限らず、他の複数であってもよく、また1つであってもよい。
[第7実施例]
 図22は第7実施例の下部電極装置610を示す。この下部電極装置610は、第6実施例と同様なパイプ613~616を有しており、このパイプ613~616は回転しないようになっている。このパイプ613~616には、第6実施例と同様に、複数の孔613A~616Aが形成されている。
In this embodiment, the four rotary pipes 603 to 606 are provided, but the present invention is not limited to this, and other plural ones may be provided.
Seventh Embodiment
FIG. 22 shows the lower electrode device 610 of the seventh embodiment. The lower electrode device 610 has pipes 613 to 616 similar to those of the sixth embodiment, and the pipes 613 to 616 are designed not to rotate. A plurality of holes 613A to 616A are formed in the pipes 613 to 616 as in the sixth embodiment.
 また、生体部分Rの幅方向のパイプ613,615はパイプ614,616より長く設定されている。これは、生体分Rの幅方向の冷却パッド102内の両側に凹部102A,102B(図8参照)が形成されるので、その凹部102A,102B内に水流を発生させるためである。また、上下方向(図22において)の上部と下部には冷却パッド102内に凹部が形成されないので、パイプ614,616は短くてもよい。 Further, the pipes 613 and 615 in the width direction of the living body portion R are set longer than the pipes 614 and 616. This is because the recessed portions 102A and 102B (see FIG. 8) are formed on both sides in the cooling pad 102 in the width direction of the living body portion R, so that water flows in the recessed portions 102A and 102B. In addition, since the recess is not formed in the cooling pad 102 in the upper and lower portions in the vertical direction (in FIG. 22), the pipes 614 and 616 may be short.
 この第7実施例の下部電極装置610では、このパイプ613~616の孔613A~616Aから矢印に示す方向に水が噴出されると、冷却パッド102内に反時計回りの渦流が形成され、冷却パッド102に当接する生体部分Rの表面の発生熱を効率より吸熱していくことになる。
[第8実施例]
 図23は第8実施例の下部電極装置700を示す。この下部電極装置700は、冷却パッド102内に熱交換膜701を設け、この熱交換膜701と下部電極板101とで冷却室702を形成し、熱交換膜701と冷却パッド102とで吸熱室を形成し、冷却室702に不凍液などの冷却液Gを封入し、吸熱室703に水Wを封入したものである。
In the lower electrode device 610 of the seventh embodiment, when water is ejected from the holes 613A to 616A of the pipes 613 to 616 in the direction indicated by the arrows, a counterclockwise vortex is formed in the cooling pad 102, and cooling is performed. Heat generated from the surface of the living body portion R in contact with the pad 102 is absorbed more efficiently than efficiency.
Eighth Embodiment
FIG. 23 shows a lower electrode device 700 of the eighth embodiment. In this lower electrode device 700, a heat exchange film 701 is provided in the cooling pad 102, a cooling chamber 702 is formed by the heat exchange film 701 and the lower electrode plate 101, and a heat absorbing chamber is formed by the heat exchange film 701 and the cooling pad 102. In the cooling chamber 702, a cooling liquid G such as an antifreeze liquid is sealed, and in the heat absorption chamber 703, the water W is sealed.
 冷却液Gは、図3に示す冷却装置70によって冷却して冷却パッド102内の冷却室702に送給される。また、冷却室702内の冷却液Gは冷却装置70へ排出されることになる。 The coolant G is cooled by the cooling device 70 shown in FIG. 3 and is supplied to the cooling chamber 702 in the cooling pad 102. In addition, the coolant G in the cooling chamber 702 is discharged to the cooling device 70.
 この第7実施例によれば、冷却液Gを低い温度に設定することができるので、吸熱室703の水W全体を熱交換膜701を介して効率よく吸熱していくことができる。このため、図8に示すように、冷却パッド102内の両側で凹部102A,102Bが形成されても、この凹部102A,102Bの水Wの温度を下げることができ、その凹部102A,102Bに当接している生体部分Rの表面Rbの発生熱を効率よく吸熱していくことができる。 According to the seventh embodiment, since the coolant G can be set to a low temperature, the entire water W in the heat absorption chamber 703 can be efficiently absorbed through the heat exchange film 701. For this reason, as shown in FIG. 8, even if the recesses 102A and 102B are formed on both sides in the cooling pad 102, the temperature of the water W of the recesses 102A and 102B can be lowered. The generated heat of the surface Rb of the living body part R in contact can be absorbed efficiently.
 図示しない上部電極装置720も同様な構成であり、同様な効果を得ることができる。
[他の例]
 上記実施例は、いずれも下部電極装置100~700及び上部電極装置120~720をガントリー本体32に装着するものであるが、図24に示すように、開閉する支持アーム801を有するガントリー本体802に下部電極装置100~700及び上部電極装置120~720を装着してもよい。上部電極装置120~720は、図24に示す鎖線位置S3,S4の範囲でスライド移動可能となっている。
The upper electrode device 720 (not shown) has a similar configuration, and similar effects can be obtained.
[Other example]
In the above embodiments, the lower electrode devices 100 to 700 and the upper electrode devices 120 to 720 are all mounted on the gantry main body 32. As shown in FIG. 24, the gantry main body 802 has a support arm 801 that opens and closes. The lower electrode devices 100 to 700 and the upper electrode devices 120 to 720 may be mounted. The upper electrode devices 120 to 720 are slidable in the range of dashed-dotted line positions S3 and S4 shown in FIG.
 なお、支持アーム801は図示しない開閉機構によって開閉するようになっており、この開閉機構は従来と同様な構成なので、その説明は省略する。 The support arm 801 is opened and closed by an open / close mechanism (not shown), and since this open / close mechanism has the same configuration as that of the prior art, the description thereof will be omitted.
 上記実施例は、いずれも冷却パッド102を下部電極板101に、冷却パッド122を上部電極板121にそれぞれ取り付けて、下部電極板101と冷却パッド102とで、上部電極板121と冷却パッド122とで水Wを封入する空間をそれぞれ形成しているが、冷却パッド102,122のみで水Wを封入する空間を形成してもよい。この場合、各電極板101,121に取り付けなくてもよい。 In the above embodiments, the cooling pad 102 is attached to the lower electrode plate 101 and the cooling pad 122 is attached to the upper electrode plate 121, and the upper electrode plate 121 and the cooling pad 122 are composed of the lower electrode plate 101 and the cooling pad 102. Although the space which encloses the water W by each is formed, you may form the space which encloses the water W only with cooling pad 102,122. In this case, it may not be attached to each electrode plate 101, 121.
 第1,第3~第6実施例では、治療中の間、冷却パッド102,122内に水を送給し続けるが、第2実施例と同様にその送給を断続させるようにしてもよい。このようにすることにより、冷却パッド102,122内の水Wを効率よく撹拌させることができる。 In the first and third to sixth embodiments, water is continuously fed into the cooling pads 102 and 122 during the treatment, but the feeding may be interrupted as in the second embodiment. By doing this, the water W in the cooling pads 102 and 122 can be efficiently stirred.
 また、上記実施例では、下部電極装置100~700と上部電極装置120~720とは同じ構成となっているが、必ずしも同じ構成である必要はなく、例えば、下部電極装置100に対して上部電極装置220~720のいずれかを採用してもよい。 Further, in the above embodiment, although the lower electrode devices 100 to 700 and the upper electrode devices 120 to 720 have the same configuration, they need not necessarily have the same configuration. For example, the upper electrode with respect to the lower electrode device 100 Any of the devices 220-720 may be employed.
 この発明は、上記実施例に限られるものではなく、請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications and additions of design are permitted without departing from the scope of the invention as set forth in the claims.

Claims (12)

  1.  吸熱液を流入、流出可能に収容した冷却パッドを一対の電極板と生体部分との間にそれぞれ配置し、前記一対の電極板間に高周波電力を印加させることにより前記生体部分を誘電加熱するとともに、前記一対の冷却パッド内のそれぞれに吸熱液を流入、流出させることによって、前記一対の電極板で挟み込まれている前記生体部分の発生熱を前記冷却パッドを介して吸熱していく高周波加温治療装置であって、
     前記吸熱液を撹拌する撹拌手段を前記冷却パッド内に設けたことを特徴とする高周波加温治療装置。
    A cooling pad containing heat absorbing liquid inflowable and outflowable is disposed between the pair of electrode plates and the living body portion, and high frequency power is applied between the pair of electrode plates to dielectrically heat the living body portion. The high-frequency heating which absorbs heat generated by the living body portion sandwiched between the pair of electrode plates through the cooling pads by flowing the heat absorbing liquid into and flowing out of the pair of cooling pads. A treatment device,
    The high frequency heating treatment apparatus characterized in that stirring means for stirring the heat absorbing liquid is provided in the cooling pad.
  2.  前記一対の電極板のそれぞれは、円形をなすとともに、その直径は前記生体部分の幅方向の寸法と略同一であることを特徴とする請求項1に記載の高周波加温治療装置。 2. The high frequency heating and treating apparatus according to claim 1, wherein each of the pair of electrode plates has a circular shape, and a diameter thereof is substantially the same as a dimension in a width direction of the living body portion.
  3.  前記撹拌手段は、冷却パッド内に吸熱液を流入させる流入口に接続され且つ複数の孔を有する撹拌パイプを有し、前記流入口から流入される吸熱液を前記撹拌パイプ内に導入させて該撹拌パイプの複数の孔から噴出させることによって、冷却パッド内の吸熱液を撹拌させるようにしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の高周波加温治療装置。 The stirring means has a stirring pipe connected to an inlet for introducing the heat absorbing liquid into the cooling pad and having a plurality of holes, and the heat absorbing liquid introduced from the inlet is introduced into the stirring pipe to carry out the heating The high-frequency heat treatment apparatus according to claim 1 or 2, wherein the heat absorption liquid in the cooling pad is stirred by injecting the heat from the plurality of holes of the stirring pipe.
  4.  前記撹拌パイプは、前記電極板の外周囲に沿って環状に形成され、
     前記撹拌パイプの複数の孔は、前記冷却パッドの裏面に向けて吸熱液を噴出させることを特徴とする請求項3に記載の高周波加温治療装置。
    The stirring pipe is annularly formed along the outer periphery of the electrode plate,
    The high frequency heating treatment apparatus according to claim 3, wherein the plurality of holes of the stirring pipe eject the heat absorbing liquid toward the back surface of the cooling pad.
  5.  前記撹拌パイプは、前記電極板に対して直交する方向に設けられた軸パイプ部と、この軸パイプ部の先端から電極板の面に沿って配置された弾性変形可能な且つ前記複数の孔を有する回動パイプ部とを有し、
     前記回動パイプ部は、前記複数の孔から吸熱液が噴出されることによって前記軸パイプ部を中心にして回動し、
     前記回動パイプ部の複数の孔からの吸熱液の噴出を断続的に行うことによって、該回動パイプ部を所定範囲の間を往復回動させることを特徴とする請求項3に記載の高周波加温治療装置。
    The stirring pipe includes an axial pipe portion provided in a direction orthogonal to the electrode plate, and a plurality of elastically deformable holes disposed along the surface of the electrode plate from the tip of the axial pipe portion. And having a rotating pipe portion,
    The pivoting pipe portion pivots about the axial pipe portion by ejecting the heat absorbing liquid from the plurality of holes.
    4. The high frequency wave according to claim 3, wherein the pivoting pipe section is pivoted back and forth between predetermined ranges by intermittently ejecting the heat absorbing liquid from the plurality of holes of the pivoting pipe section. Heat treatment device.
  6.  前記回動パイプ部の複数の孔の向きは、この孔から噴出される吸熱液が冷却パッドの裏面に向うとともに回動パイプを回動させる方向に設定されていることを特徴とする請求項5に記載の高周波加温治療装置。 The direction of the plurality of holes of the rotation pipe portion is set in a direction in which the heat absorbing liquid ejected from the holes is directed to the back surface of the cooling pad and the rotation pipe is rotated. The high frequency heating treatment device according to claim 1.
  7.  前記撹拌パイプは、前記電極板の中央部にその電極面に直交する方向に設けた軸パイプ部と、この軸パイプ部の先端部に回転可能に設けられ且つ電極板の面に沿って配置された回転パイプ部とを有し、この回転パイプ部は前記複数の孔を有し、
     前記回転パイプ部の複数の孔の向きは、この孔から噴出される吸熱液が前記冷却パッドの裏面に向うとともに回転パイプ部を回転させるように設定されていることを特徴とする請求項3に記載の高周波加温治療装置。
    The stirring pipe is rotatably provided at an axial pipe portion provided at a central portion of the electrode plate in a direction perpendicular to the electrode surface, and is disposed rotatably along the surface of the electrode plate at a tip end portion of the axial pipe portion. A rotating pipe portion, the rotating pipe portion having the plurality of holes,
    The direction of the plurality of holes of the rotary pipe portion is set so that the heat absorbing liquid ejected from the holes is directed to the back surface of the cooling pad and causes the rotary pipe portion to rotate. High frequency heating treatment device as described.
  8.  前記冷却パッド内には、電極板の中央部に配置され且つ吸熱液を流入させる流入口と、この冷却パッド内の吸熱液を排出する排出口とが設けられ、
     前記撹拌手段は、前記排出口に接続されるとともに電極板の周囲に沿って形成された環状の排出パイプと、この排出パイプに設けた複数の排出孔とを有し、この複数の排出孔から冷却パッド内の吸熱液を排出させることによって、該冷却パッド内の吸熱液を撹拌するようにしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の高周波加温治療装置。
    The cooling pad is provided with an inlet disposed at a central portion of the electrode plate and into which the heat absorbing liquid flows, and an outlet for discharging the heat absorbing liquid in the cooling pad,
    The stirring means has an annular discharge pipe connected to the discharge port and formed along the periphery of the electrode plate, and a plurality of discharge holes provided in the discharge pipe, from the plurality of discharge holes. The high-frequency heat treatment apparatus according to claim 1 or 2, wherein the heat-absorbing liquid in the cooling pad is agitated by discharging the heat-absorbing liquid in the cooling pad.
  9.  前記冷却パッド内には、吸熱液が流入される流入口と、この冷却パッド内の吸熱液が排出される排出口とが設けられ、
     前記撹拌手段は、前記流入口に設けた拡散部材であり、
     この拡散部材は、前記流入口から冷却パッド内へ流出する吸熱液を拡散させて該冷却パッドの裏面に当てることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の高周波加温治療装置。
    In the cooling pad, there are provided an inlet through which the heat absorbing liquid flows in, and an outlet through which the heat absorbing liquid in the cooling pad is discharged,
    The stirring means is a diffusion member provided at the inlet,
    The high frequency heating treatment apparatus according to claim 1 or 2, wherein the diffusion member diffuses the heat absorbing liquid flowing out from the inlet into the cooling pad and applies the heat absorbing liquid to the back surface of the cooling pad.
  10.  吸熱液を冷却する冷却手段と、この冷却手段で冷却した吸熱液を前記冷却パッド内へ送給するポンプとを有する冷却装置を備え、
     この冷却装置は、冷却された吸熱液を前記ポンプで冷却パッド内へ送給して、この冷却パッド内の吸熱液を前記冷却手段へ戻すことによって、該吸熱液を前記冷却パッドと冷却手段との間で循環させることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の高周波加温治療装置。
    The cooling device comprises: a cooling means for cooling the heat absorbing liquid; and a pump for feeding the heat absorbing liquid cooled by the cooling means into the cooling pad,
    The cooling device feeds the cooled heat absorption liquid into the cooling pad by the pump, and returns the heat absorption liquid in the cooling pad to the cooling means, thereby the heat absorption liquid as the cooling pad and the cooling means. The high-frequency heating treatment apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein the apparatus is circulated.
  11.  患部のある生体部分を一対の電極板に挟み込み、吸熱液を封入した冷却パッドをその一対の電極板と生体部分との間にそれぞれ配置し、前記一対の電極板間に高周波電力を印加させることにより前記患部を誘電加熱するとともに、前記各冷却パッド内に吸熱液を流入させるとともに該冷却パッド内の吸熱液を排出させることによって、前記冷却パッドを介して一対の電極板で挟み込まれている前記生体部分の表面の発生熱を吸熱していく高周波加温治療装置であって、
     前記冷却パッド内に熱交換膜を配置して、この熱交換膜と電極板とで冷却液を封入した冷却室を形成するとともに、この熱交換膜と冷却パッドとで前記吸熱液を封入した吸熱室を形成し、
     前記冷却液を冷却することにより前記熱交換膜を介して前記吸熱液を冷やす冷却装置を設け、
     この冷却装置は、冷却液を冷却する冷却手段と、この冷却手段で冷却された冷却液を前記冷却室内へ送給するポンプとを有し、
     前記ポンプで冷却室内へ冷却液を送給して、この冷却室内の冷却液を前記冷却手段へ戻すことによって、該冷却液を前記冷却室と冷却手段との間で循環させることを特徴とする高周波加温治療装置。
    A living body part having a diseased part is sandwiched between a pair of electrode plates, a cooling pad in which a heat absorbing liquid is enclosed is disposed between the pair of electrode plates and the living body portion respectively, and high frequency power is applied between the pair of electrode plates. Thus, the affected area is dielectrically heated, and the heat absorbing liquid is allowed to flow into each of the cooling pads and the heat absorbing liquid in the cooling pad is discharged, thereby sandwiching the pair of electrode plates via the cooling pads. It is a high frequency heating treatment device which absorbs heat generated on the surface of a living body part,
    A heat exchange film is disposed in the cooling pad, and the heat exchange film and the electrode plate form a cooling chamber in which the cooling liquid is enclosed, and the heat absorption film is enclosed by the heat exchange film and the cooling pad. Form a room,
    There is provided a cooling device for cooling the heat absorbing liquid through the heat exchange film by cooling the cooling liquid,
    This cooling device has a cooling means for cooling a cooling fluid, and a pump for feeding the cooling fluid cooled by the cooling means into the cooling chamber,
    A cooling fluid is fed into the cooling chamber by the pump, and the cooling fluid in the cooling chamber is returned to the cooling means, thereby circulating the cooling fluid between the cooling chamber and the cooling means. High frequency heating treatment device.
  12.  治療ベッドが配置される水平方向に貫通した開口部を有するガントリーを備え、
     このガントリーの前記開口部の内周面の下部及び上部に前記電極板を上下動可能にそれぞれ設けた請求項1ないし請求項11のいずれか1項に記載の高周波加温治療装置を備えたことを特徴とする高周波加温治療システム。
    It has a gantry with a horizontally penetrating opening where the treatment bed is placed,
    The high frequency heating treatment apparatus according to any one of claims 1 to 11, wherein the electrode plate is provided on the lower and upper portions of the inner peripheral surface of the opening of the gantry so as to be vertically movable. High frequency heating treatment system characterized by
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